JP2905990B2 - 電子部品連形成用接着テープの製造方法 - Google Patents
電子部品連形成用接着テープの製造方法Info
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- JP2905990B2 JP2905990B2 JP2194067A JP19406790A JP2905990B2 JP 2905990 B2 JP2905990 B2 JP 2905990B2 JP 2194067 A JP2194067 A JP 2194067A JP 19406790 A JP19406790 A JP 19406790A JP 2905990 B2 JP2905990 B2 JP 2905990B2
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- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、リード線付き電子部品の複数個を、該リー
ド線を介してスダレ状配列に連設保持するための接着テ
ープ、即ち電子部品連形成用接着テープの製造方法に関
する。
ド線を介してスダレ状配列に連設保持するための接着テ
ープ、即ち電子部品連形成用接着テープの製造方法に関
する。
（従来の技術） リード線を互に外方向に導出するか、又は同方向に導
出してなるリード線付きの抵抗素子、コンデンサー素
子、トランジスター素子のような電子部品を、略スダレ
状に配列保持する手段として、リード線を接着テープと
非接着テープとで挾み付ける方法が知られている。この
ように電子部品を連設保持したテープは、電子部品を回
路基板等の作成工程に自動的に供給する電子部品の自動
組入システムにおいて使用されている。そのため、電子
部品のリード線が接着テープに連設保持されたあと、位
置ずれを起したり、抜けたりすると大きな支障を生ず
る。
出してなるリード線付きの抵抗素子、コンデンサー素
子、トランジスター素子のような電子部品を、略スダレ
状に配列保持する手段として、リード線を接着テープと
非接着テープとで挾み付ける方法が知られている。この
ように電子部品を連設保持したテープは、電子部品を回
路基板等の作成工程に自動的に供給する電子部品の自動
組入システムにおいて使用されている。そのため、電子
部品のリード線が接着テープに連設保持されたあと、位
置ずれを起したり、抜けたりすると大きな支障を生ず
る。
従来、前記の電子部品の自動組入システムに用いられ
る接着テープとしては、常温で粘着性を有する感圧性接
着剤、或いは熱溶融性樹脂からなる熱時感圧性接着剤、
更にはこれら両者の混合物からなる接着剤の層を支持テ
ープに設けたものが知られている。
る接着テープとしては、常温で粘着性を有する感圧性接
着剤、或いは熱溶融性樹脂からなる熱時感圧性接着剤、
更にはこれら両者の混合物からなる接着剤の層を支持テ
ープに設けたものが知られている。
（発明が解決しようとする課題） 前述した如き種々の電子部品は、その製造工程におい
て、電子部品の表面に茶、赤、青などの塗料が塗布され
るが、この塗料が電子部品のリード線にまで付着しない
ように、或いは付着しても簡単に剥離できるように、リ
ード線に剥離剤が塗布される。
て、電子部品の表面に茶、赤、青などの塗料が塗布され
るが、この塗料が電子部品のリード線にまで付着しない
ように、或いは付着しても簡単に剥離できるように、リ
ード線に剥離剤が塗布される。
そして、この剥離剤としてはワックス、シリコーン又
は有機フッ素化合物が主に用いられる。電子部品のリー
ド線に塗布された剥離剤がワックス系の場合には上記従
来の接着剤を用いた接着テープでも、電子部品のリード
線を接着テープに強固に保持でき、位置ずれを生じた
り、抜けたりすることはないが、電子部品のリード線に
塗布された剥離剤がフッ素系又はシリコーン系の場合に
は、従来の接着テープでは電子部品のリード線を保持す
る力が不十分で、位置ずれや引き抜けたりする事故が発
生する。
は有機フッ素化合物が主に用いられる。電子部品のリー
ド線に塗布された剥離剤がワックス系の場合には上記従
来の接着剤を用いた接着テープでも、電子部品のリード
線を接着テープに強固に保持でき、位置ずれを生じた
り、抜けたりすることはないが、電子部品のリード線に
塗布された剥離剤がフッ素系又はシリコーン系の場合に
は、従来の接着テープでは電子部品のリード線を保持す
る力が不十分で、位置ずれや引き抜けたりする事故が発
生する。
また、従来の感圧性接着剤で接着剤層を形成した接着
テープは、これに電子部品のリード線を接着したあとに
完全にシーラントが硬化しないため、電子部品が抜けや
すく、又位置ズレが発生する危険性があり、又接着剤を
溶剤に溶解して支持テープに塗布するため製造工程が煩
雑であった。
テープは、これに電子部品のリード線を接着したあとに
完全にシーラントが硬化しないため、電子部品が抜けや
すく、又位置ズレが発生する危険性があり、又接着剤を
溶剤に溶解して支持テープに塗布するため製造工程が煩
雑であった。
本発明は、従来の感圧性接着剤を用いた場合における
前述の欠点を除いた電子部品連形成用接着テープの製造
方法を提供することを目的とするものである。
前述の欠点を除いた電子部品連形成用接着テープの製造
方法を提供することを目的とするものである。
（課題を解決するための手段） 本発明者等は、電子部品連形成用接着テープに適する
接着剤について種々検討した結果、エチレン−（メタ）
アクリル酸−ｎ又はiso−ブチル（メタ）アクリレート
三元共重合体が極めて適すること、またこの三元共重合
体は熱溶融押出ラミネーターで塗布することによって好
適に基材に塗布できることを知見し、本発明を完成し
た。
接着剤について種々検討した結果、エチレン−（メタ）
アクリル酸−ｎ又はiso−ブチル（メタ）アクリレート
三元共重合体が極めて適すること、またこの三元共重合
体は熱溶融押出ラミネーターで塗布することによって好
適に基材に塗布できることを知見し、本発明を完成し
た。
即ち、本発明は、リード線を介して電子部品をスダレ
状配列に連設保持するための電子部品連形成用接着テー
プの製造方法において、支持テープにエチレン−（メ
タ）アクリル酸−ｎ又はiso−ブチル（メタ）アクリレ
ート三元共重合体からなる接着剤層を熱溶融押出ラミネ
ーターで塗布して設けることを特徴とする電子部品連形
成用接着テープの製造方法である。
状配列に連設保持するための電子部品連形成用接着テー
プの製造方法において、支持テープにエチレン−（メ
タ）アクリル酸−ｎ又はiso−ブチル（メタ）アクリレ
ート三元共重合体からなる接着剤層を熱溶融押出ラミネ
ーターで塗布して設けることを特徴とする電子部品連形
成用接着テープの製造方法である。
本発明の、エチレン−（メタ）アクリル酸−ｎ又はis
o−ブチル（メタ）アクリレート三元共重合体を接着剤
層として支持テープ上に設けた電子部品連形成用接着テ
ープは、電子部品のリード線にワックス系剥離剤を付着
したもののみならず、シリコーン系やフッ素系の剥離剤
を付着したものも強固に確実に保持する性能を有してい
る。また、エチレン−（メタ）アクリル酸−ｎ又はiso
−ブチル（メタ）アクリレート三元共重合体は、支持テ
ープに熱溶融押出ラミネーターで塗布する。これによっ
て接着テープの製造が簡単になる。
o−ブチル（メタ）アクリレート三元共重合体を接着剤
層として支持テープ上に設けた電子部品連形成用接着テ
ープは、電子部品のリード線にワックス系剥離剤を付着
したもののみならず、シリコーン系やフッ素系の剥離剤
を付着したものも強固に確実に保持する性能を有してい
る。また、エチレン−（メタ）アクリル酸−ｎ又はiso
−ブチル（メタ）アクリレート三元共重合体は、支持テ
ープに熱溶融押出ラミネーターで塗布する。これによっ
て接着テープの製造が簡単になる。
本発明におけるエチレン−（メタ）アクリル酸−ｎ又
はiso−ブチル（メタ）アクリレート三元共重合体は、
通常の重合方法でエチレンとメタクリル酸或はアクリル
酸とｎ又はiso−ブチルアクリレート或はｎ又はiso−ブ
チルメタアクリレートとを共重合して製造する。共重合
割合は、エチレン60〜80重量％、（メタ）アクリル酸５
〜20重量％、ｎ又はiso−ブチル（メタ）アクリレート
３〜20重量％の範囲が好ましい。
はiso−ブチル（メタ）アクリレート三元共重合体は、
通常の重合方法でエチレンとメタクリル酸或はアクリル
酸とｎ又はiso−ブチルアクリレート或はｎ又はiso−ブ
チルメタアクリレートとを共重合して製造する。共重合
割合は、エチレン60〜80重量％、（メタ）アクリル酸５
〜20重量％、ｎ又はiso−ブチル（メタ）アクリレート
３〜20重量％の範囲が好ましい。
また、本発明においては、エチレン−（メタ）アクリ
ル酸−ｎ又はiso−ブチル（メタ）アクリレート三元共
重合体に金属架橋剤を作用させたもの、即ち上記三元共
重合体の金属イオンによる部分架橋体を用いることもで
きる。金属架橋剤としては例えば水酸化カリウム、水酸
化ナトリウム、酢酸カルシウム、酢酸マグネシウム、酢
酸亜鉛、酢酸アルミニウムなどが挙げられる。部分架橋
は常法で行なえるが、その際の金属架橋剤の使用量は、
一般には三元共重合体100重量部に対し0.1〜20重量部が
好ましい。部分金属架橋した三元共重合体を接着層に用
いると、電子部品のリード線を更に強固に保持できる接
着テープが得られる。
ル酸−ｎ又はiso−ブチル（メタ）アクリレート三元共
重合体に金属架橋剤を作用させたもの、即ち上記三元共
重合体の金属イオンによる部分架橋体を用いることもで
きる。金属架橋剤としては例えば水酸化カリウム、水酸
化ナトリウム、酢酸カルシウム、酢酸マグネシウム、酢
酸亜鉛、酢酸アルミニウムなどが挙げられる。部分架橋
は常法で行なえるが、その際の金属架橋剤の使用量は、
一般には三元共重合体100重量部に対し0.1〜20重量部が
好ましい。部分金属架橋した三元共重合体を接着層に用
いると、電子部品のリード線を更に強固に保持できる接
着テープが得られる。
三元共重合体又は部分金属架橋した三元共重合体は、
種々の方法で支持テープに塗布して接着層を設けること
ができるが、本発明で用いる共重合体は熱溶融押出ラミ
ネーターで塗布できる利点がある。
種々の方法で支持テープに塗布して接着層を設けること
ができるが、本発明で用いる共重合体は熱溶融押出ラミ
ネーターで塗布できる利点がある。
支持テープは例えばクレープ紙、クラフト紙、プラス
チックフィルム、布、金属箔などである。接着剤層の層
厚は５〜300μｍである。
チックフィルム、布、金属箔などである。接着剤層の層
厚は５〜300μｍである。
更に本発明において、支持テープに接着剤層を設けた
あと、その接着剤面にコロナ放電処理すると、接着テー
プのリード線保持能力を一層高めることができる。コロ
ナ放電処理はギャップ方式でもロール方式でも行なえ
る。その際の電圧は３〜6KV、出力は３〜6KW、通過速度
は20〜80m/分程度が好ましい。
あと、その接着剤面にコロナ放電処理すると、接着テー
プのリード線保持能力を一層高めることができる。コロ
ナ放電処理はギャップ方式でもロール方式でも行なえ
る。その際の電圧は３〜6KV、出力は３〜6KW、通過速度
は20〜80m/分程度が好ましい。
また、本発明において、エチレン−（メタ）アクリル
酸−ｎ又はiso−ブチル（メタ）アクリレート三元共重
合樹脂に、粘着付与剤を１〜20％添加して接着剤層とな
してもよい。粘着付与剤を添加することにより粘着性が
改善され、粘着付与剤を添加しない場合に比し、より低
温で電子部品のリード線を接着することが出来る。粘着
付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂環
飽和炭化水素系樹脂、スチレン系共重合樹脂などであ
る。粘着付与剤は、接着剤層がエチレン−（メタ）アク
リル酸−ｎ又はiso−ブチル（メタ）アクリレート三元
共重合体を金属イオンで部分架橋したものである場合に
も添加でき、また粘着付与剤を含有させてなる接着剤層
に前記したコロナ放電処理を施しても良い。
酸−ｎ又はiso−ブチル（メタ）アクリレート三元共重
合樹脂に、粘着付与剤を１〜20％添加して接着剤層とな
してもよい。粘着付与剤を添加することにより粘着性が
改善され、粘着付与剤を添加しない場合に比し、より低
温で電子部品のリード線を接着することが出来る。粘着
付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂環
飽和炭化水素系樹脂、スチレン系共重合樹脂などであ
る。粘着付与剤は、接着剤層がエチレン−（メタ）アク
リル酸−ｎ又はiso−ブチル（メタ）アクリレート三元
共重合体を金属イオンで部分架橋したものである場合に
も添加でき、また粘着付与剤を含有させてなる接着剤層
に前記したコロナ放電処理を施しても良い。
実施例１ 重量50g/m2のクレープ紙の片面に、エチレン−メタア
クリル酸−ｎ−ブチルアクリレート三元共重合樹脂（7
5:15:10）を、熱溶融押出ラミネーターで樹脂温度310℃
にて塗布して接着テープを得た。接着剤層の厚みは50μ
ｍとした。
クリル酸−ｎ−ブチルアクリレート三元共重合樹脂（7
5:15:10）を、熱溶融押出ラミネーターで樹脂温度310℃
にて塗布して接着テープを得た。接着剤層の厚みは50μ
ｍとした。
実施例２ エチレン−メタアクリル酸−ｎ−ブチルアクリレート
三元共重合樹脂に代えてエチレン−メタアクリル酸−is
o−ブチルアクリレート三元共重合樹脂（75:15:10）を
用いた以外は実施例１と同じ処理操作を行なった。
三元共重合樹脂に代えてエチレン−メタアクリル酸−is
o−ブチルアクリレート三元共重合樹脂（75:15:10）を
用いた以外は実施例１と同じ処理操作を行なった。
実施例３ エチレン−メタアクリル酸−ｎ−ブチルアクリレート
三元共重合樹脂に代えてエチレン−メタアクリル酸−ｎ
−ブチルメタアクリレート三元共重合樹脂（75:15:10）
を用いた以外は実施例１と同じ処理操作を行なった。
三元共重合樹脂に代えてエチレン−メタアクリル酸−ｎ
−ブチルメタアクリレート三元共重合樹脂（75:15:10）
を用いた以外は実施例１と同じ処理操作を行なった。
実施例４ エチレン−メタアクリル酸−ｎ−ブチルアクリレート
三元共重合樹脂に代えてエチレン−アクリル酸−iso−
ブチルアクリレート三元共重合樹脂（75:15:10）を用い
た以外は実施例１と同じ処理操作を行なった。
三元共重合樹脂に代えてエチレン−アクリル酸−iso−
ブチルアクリレート三元共重合樹脂（75:15:10）を用い
た以外は実施例１と同じ処理操作を行なった。
実施例５ 重量50g/m2のクレープ紙の片面に、エチレン−メタア
クリル酸−iso−ブチルアクリレート三元共重合樹脂（7
5:15:10）90重量部と粘着付与剤ロジン10重量部の混合
物を、熱溶融押出ラミネーターで樹脂温度310℃にて塗
布して接着テープを得た。接着剤層の厚みは50μｍとし
た。
クリル酸−iso−ブチルアクリレート三元共重合樹脂（7
5:15:10）90重量部と粘着付与剤ロジン10重量部の混合
物を、熱溶融押出ラミネーターで樹脂温度310℃にて塗
布して接着テープを得た。接着剤層の厚みは50μｍとし
た。
実施例６ 重量50g/m2のクレープ紙の片面に、エチレン−アクリ
ル酸−ｎ−ブチルアクリレート三元共重合樹脂（75:15:
10）85重量部と粘着付与剤テルペン系樹脂15重量部の混
合物を、熱溶融押出ラミネーターで樹脂温度310℃にて
塗布して接着テープを得た。接着剤層の厚みは50μｍと
した。
ル酸−ｎ−ブチルアクリレート三元共重合樹脂（75:15:
10）85重量部と粘着付与剤テルペン系樹脂15重量部の混
合物を、熱溶融押出ラミネーターで樹脂温度310℃にて
塗布して接着テープを得た。接着剤層の厚みは50μｍと
した。
実施例７ 重量50g/m2のクレープ紙の片面に、エチレン−メタア
クリル酸−iso−ブチルアクリレート三元共重合樹脂（7
5:15:10）の一部を酢酸亜鉛を架橋剤に用いてZnでアイ
オノマー化した樹脂を、実施例１と同様な手法で塗布加
工して接着テープを得た。
クリル酸−iso−ブチルアクリレート三元共重合樹脂（7
5:15:10）の一部を酢酸亜鉛を架橋剤に用いてZnでアイ
オノマー化した樹脂を、実施例１と同様な手法で塗布加
工して接着テープを得た。
実施例８ 重量50g/m2のクレープ紙の片面に、エチレン−アクリ
ル酸−ｎ−ブチルメタアクリレート三元共重合樹脂（7
5:15:10）の一部を酢酸亜鉛を架橋剤に用いてZnでアイ
オノマー化した樹脂を、実施例１と同様な手法で塗布加
工して接着テープを得た。
ル酸−ｎ−ブチルメタアクリレート三元共重合樹脂（7
5:15:10）の一部を酢酸亜鉛を架橋剤に用いてZnでアイ
オノマー化した樹脂を、実施例１と同様な手法で塗布加
工して接着テープを得た。
実施例９ 重量50g/m2のクレープ紙の片面に、エチレン−メタア
クリル酸−ｎ−ブチルアクリレート三元共重合樹脂（7
5:15:10）を、熱溶融押出ラミネーターで樹脂温度310℃
にて塗布して接着テープを得た。接着剤層の厚みは50μ
とした。次いでその接着剤表面に、ギャップ方式により
出力4.5KW、通過速度50m/分でコロナ放電処理を行なっ
た。処理後の接着剤表面の表面濡れ角度は42dyneであっ
た。
クリル酸−ｎ−ブチルアクリレート三元共重合樹脂（7
5:15:10）を、熱溶融押出ラミネーターで樹脂温度310℃
にて塗布して接着テープを得た。接着剤層の厚みは50μ
とした。次いでその接着剤表面に、ギャップ方式により
出力4.5KW、通過速度50m/分でコロナ放電処理を行なっ
た。処理後の接着剤表面の表面濡れ角度は42dyneであっ
た。
実施例10 重量50g/m2のクレープ紙の片面に、エチレン−アクリ
ル酸−ｎ−ブチルメタアクリレート三元共重合樹脂（7
5:15:10）を、熱溶融押出ラミネーターで樹脂温度310℃
にて塗布して接着テープを得た。接着剤層の厚みは50μ
とした。次いでその接着剤表面に、ギャップ方式により
出力4.5KW、通過速度50m/分でコロナ放電処理を行なっ
た。処理後の接着剤表面の表面濡れ角度は42dyneであっ
た。
ル酸−ｎ−ブチルメタアクリレート三元共重合樹脂（7
5:15:10）を、熱溶融押出ラミネーターで樹脂温度310℃
にて塗布して接着テープを得た。接着剤層の厚みは50μ
とした。次いでその接着剤表面に、ギャップ方式により
出力4.5KW、通過速度50m/分でコロナ放電処理を行なっ
た。処理後の接着剤表面の表面濡れ角度は42dyneであっ
た。
実施例11 実施例６でつくった接着テープの接着剤の表面に、接
着剤表面の表面濡れ角度が42dyneになる様に、実施例９
と同様にしてコロナ放電処理を行なった。
着剤表面の表面濡れ角度が42dyneになる様に、実施例９
と同様にしてコロナ放電処理を行なった。
実施例12 重量50g/m2のクレープ紙の片面に、エチレン−メタア
クリル酸−ｎ−ブチルアクリレート三元共重合樹脂（7
5:15:10）の一部を酢酸亜鉛を架橋剤に用いてZnでアイ
オノマー化した樹脂を、実施例１と同様な手法で塗布加
工して接着テープを得た。この接着テープの接着剤の表
面に、接着剤表面の表面濡れ角度が42dyneになる様に、
実施例９と同様にしてコロナ放電処理を行なった。
クリル酸−ｎ−ブチルアクリレート三元共重合樹脂（7
5:15:10）の一部を酢酸亜鉛を架橋剤に用いてZnでアイ
オノマー化した樹脂を、実施例１と同様な手法で塗布加
工して接着テープを得た。この接着テープの接着剤の表
面に、接着剤表面の表面濡れ角度が42dyneになる様に、
実施例９と同様にしてコロナ放電処理を行なった。
比較例１ 感圧接剤層を有する市販の電子部品連形成用接着テー
プを使用した。
プを使用した。
比較例２ ポリエチレン系樹脂接着剤層を有する市販の電子部品
連形成用接着テープを使用した。
連形成用接着テープを使用した。
実験方法 実施例１〜12で得た接着テープ及び比較例１〜２の接
着テープをそれぞれ13mm×30mmに切断し、試験片を作成
した。
着テープをそれぞれ13mm×30mmに切断し、試験片を作成
した。
実施例１〜12及び比較例１の試験片については、台紙
（250g/m2・Ｋライナー）の上に各種の剥離剤を塗布し
た長さ40mm、太さ0.5φmmのリード線を置き、更にその
上に上記接着テープ試験片を載置し、これら全体をシリ
コーンラバーで挾み、それをプレス機で加圧加熱して、
台紙とリード線と接着テープ試験片とを一体化して試料
を得た。プレス条件は、プレス機の熱板表面温度が150
℃、プレス圧が5kg、時間が90秒間であった。
（250g/m2・Ｋライナー）の上に各種の剥離剤を塗布し
た長さ40mm、太さ0.5φmmのリード線を置き、更にその
上に上記接着テープ試験片を載置し、これら全体をシリ
コーンラバーで挾み、それをプレス機で加圧加熱して、
台紙とリード線と接着テープ試験片とを一体化して試料
を得た。プレス条件は、プレス機の熱板表面温度が150
℃、プレス圧が5kg、時間が90秒間であった。
又比較例２の試験片については、台紙として250g/m3
・Ｋライナーの紙の上に市販のポリエチレン系樹脂を50
μの厚さに塗布したものを用いた以外は実施例１〜12及
び比較例１と同様の操作をして試料を作成した。
・Ｋライナーの紙の上に市販のポリエチレン系樹脂を50
μの厚さに塗布したものを用いた以外は実施例１〜12及
び比較例１と同様の操作をして試料を作成した。
上記で作成した各試料につき、リード線の接着強度を
測定した。強度測定はショッパーで摘んでリード線を引
き抜き（ショッパー速度10mm/分）、その際の引き抜き
強度（kg）を測定した。第１表はその結果（各試験片20
回実験の平均値）を示したものである。
測定した。強度測定はショッパーで摘んでリード線を引
き抜き（ショッパー速度10mm/分）、その際の引き抜き
強度（kg）を測定した。第１表はその結果（各試験片20
回実験の平均値）を示したものである。
接着開始温度は、各試料の接着剤面同士を重ね合わせ
加圧し、徐々に昇温し接着が行なわれる温度を測定して
表わした。
加圧し、徐々に昇温し接着が行なわれる温度を測定して
表わした。
（発明の効果） 本発明では、電子部品連形成用接着テープの接着層を
形成させる接着剤としてエチレン−（メタ）アクリル酸
−ｎ又はiso−ブチル（メタ）アクリレート三元共重合
体を用いたので、電子部品のリード線にワックス系以外
のシリコーン系やフッ素系の剥離剤が塗布されていて
も、リード線を強固に接着保持することができる顕著な
効果を有し、したがって、何れの剥離剤を塗布したリー
ド線についてもその位置ずれや抜けを無くすことができ
る。そして、上記三元共重合体を金属架橋剤で部分架橋
したものを用いた場合、及びこれらで形成された接着剤
層の面をコロナ放電処理した場合には、上記効果を更に
向上することができる。
形成させる接着剤としてエチレン−（メタ）アクリル酸
−ｎ又はiso−ブチル（メタ）アクリレート三元共重合
体を用いたので、電子部品のリード線にワックス系以外
のシリコーン系やフッ素系の剥離剤が塗布されていて
も、リード線を強固に接着保持することができる顕著な
効果を有し、したがって、何れの剥離剤を塗布したリー
ド線についてもその位置ずれや抜けを無くすことができ
る。そして、上記三元共重合体を金属架橋剤で部分架橋
したものを用いた場合、及びこれらで形成された接着剤
層の面をコロナ放電処理した場合には、上記効果を更に
向上することができる。
また、上記の三元共重合体に粘着付与剤を添加するこ
とにより接着性が改善され、粘着付与剤を添加しない場
合に比し、より低温で電子部品のリード線を接着するこ
とが出来る。
とにより接着性が改善され、粘着付与剤を添加しない場
合に比し、より低温で電子部品のリード線を接着するこ
とが出来る。
更に、本発明で用いる三元共重合体は熱安定性があ
り、該三元共重合体を熱溶融押出ラミネーターで支持テ
ープに塗布するため、従来のように接着剤を溶剤に溶解
して塗布する必要が無いので、簡単且つ安価に電子部品
連形成用接着テープを製造することができる。
り、該三元共重合体を熱溶融押出ラミネーターで支持テ
ープに塗布するため、従来のように接着剤を溶剤に溶解
して塗布する必要が無いので、簡単且つ安価に電子部品
連形成用接着テープを製造することができる。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−149782（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−138768（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−75972（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−172784（ＪＰ，Ａ) 特公 昭60−11725（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭62−31015（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (4)
- 【請求項１】リード線を介して電子部品をスダレ状配列
に連設保持するための電子部品連形成用接着テープの製
造方法であって、支持テープにエチレン−（メタ）アク
リル酸−ｎ又はiso−ブチル（メタ）アクリレート三元
共重合体からなる接着剤層を熱溶融押出ラミネーターで
塗布して設けることを特徴とする電子部品連形成用接着
テープの製造方法。 - 【請求項２】接着剤層にエチレン−（メタ）アクリル酸
−ｎ又はiso−ブチル（メタ）アクリレート三元共重合
体を金属イオンで部分架橋したものを用いることを特徴
とする請求項第１項記載の電子部品連形成用接着テープ
の製造方法。 - 【請求項３】支持テープに設けた接着剤層の表面にコロ
ナ放電処理を施すことを特徴とする請求項１又は２記載
の電子部品連形成用接着テープの製造方法。 - 【請求項４】接着剤層が粘着付与剤を含有する請求項
１、２又は３記載の電子部品連形成用接着テープの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910012194A KR0152088B1 (ko) | 1989-07-31 | 1991-07-18 | 전자부품 연형성용 접착테이프 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19665689 | 1989-07-31 | ||
| JP1-196656 | 1989-07-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03121167A JPH03121167A (ja) | 1991-05-23 |
| JP2905990B2 true JP2905990B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=16361410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2194067A Expired - Fee Related JP2905990B2 (ja) | 1989-07-31 | 1990-07-24 | 電子部品連形成用接着テープの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2905990B2 (ja) |
| KR (1) | KR0152088B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000073029A (ja) * | 1998-08-26 | 2000-03-07 | Nitto Denko Corp | 粘着部材及びその製造方法 |
| KR20030084267A (ko) * | 2002-04-26 | 2003-11-01 | 위니아만도 주식회사 | 자동차용 공기조화장치의 환기방향 조절장치 |
| JP2007327217A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Yodo Casting:Kk | マンホール構造 |
| EP3775038B1 (en) * | 2018-03-29 | 2022-10-05 | Dow Global Technologies LLC | Resin for use as a tie layer in multilayer structure having polyethylene terephthalate |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839066B2 (ja) * | 1975-05-27 | 1983-08-27 | ニツポンユニカ− カブシキガイシヤ | 熱接着性を有するプラスチックフィルム |
| JPS5975972A (ja) * | 1982-10-25 | 1984-04-28 | Sumitomo Ringyo Kk | 木材用フイルム状接着剤 |
| JPS6011725A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-22 | Aisin Warner Ltd | 伝動装置 |
| JPS6231015A (ja) * | 1985-08-02 | 1987-02-10 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
| JPS62149782A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-03 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 電子部品連設用の接着テ−プ |
| JPS63172784A (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-16 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | サ−マル・デイレ−ド・タツク・シ−ト |
-
1990
- 1990-07-24 JP JP2194067A patent/JP2905990B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-07-18 KR KR1019910012194A patent/KR0152088B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR920002725A (ko) | 1992-02-28 |
| KR0152088B1 (ko) | 1998-10-01 |
| JPH03121167A (ja) | 1991-05-23 |
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