JPH1060394A - 電子部品連設用接着テープ - Google Patents
電子部品連設用接着テープInfo
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- JPH1060394A JPH1060394A JP22108096A JP22108096A JPH1060394A JP H1060394 A JPH1060394 A JP H1060394A JP 22108096 A JP22108096 A JP 22108096A JP 22108096 A JP22108096 A JP 22108096A JP H1060394 A JPH1060394 A JP H1060394A
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- adhesive
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、リード線付き電子部品をこのリ
ード線を介してスダレ状の配列に連設保持するための接
着テープに関する。 【解決手段】 支持基材に設けた接着剤層により、リー
ド線付き電子部品をそのリード線を介してスダレ状に配
列保持するための接着テープであって、接着剤層が側鎖
にカルボキシル基を含まない熱可塑性樹脂を含有するこ
とを特徴とする。
ード線を介してスダレ状の配列に連設保持するための接
着テープに関する。 【解決手段】 支持基材に設けた接着剤層により、リー
ド線付き電子部品をそのリード線を介してスダレ状に配
列保持するための接着テープであって、接着剤層が側鎖
にカルボキシル基を含まない熱可塑性樹脂を含有するこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード線付き電子
部品をこのリード線を介してスダレ状の配列に連設保持
するための接着テープに関するものである。
部品をこのリード線を介してスダレ状の配列に連設保持
するための接着テープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リード線付きの抵抗素子、コンデンサー
素子などの電子部品を、そのリード線を接着テープと非
接着テープあるいは接着テープ同士で挟みつけスダレ状
に配列保持して、その電子部品を回路基板等の作製工程
に自動的に供給する電子部品の自動組み入れシステムが
知られている。すなわち、電子計算機による制御下に、
スダレ状配列の電子部品におけるリード線の末端部を切
断して連設状態を解きつつ、解かれた電子部品を順次自
動的に作製工程に組み入れて回路基板等を組み立てる方
法が知られている。この自動組み入れシステムにおいて
は、電子部品は接着テープに高い精度でもって等間隔か
つ平行に連設されていることが要求される。
素子などの電子部品を、そのリード線を接着テープと非
接着テープあるいは接着テープ同士で挟みつけスダレ状
に配列保持して、その電子部品を回路基板等の作製工程
に自動的に供給する電子部品の自動組み入れシステムが
知られている。すなわち、電子計算機による制御下に、
スダレ状配列の電子部品におけるリード線の末端部を切
断して連設状態を解きつつ、解かれた電子部品を順次自
動的に作製工程に組み入れて回路基板等を組み立てる方
法が知られている。この自動組み入れシステムにおいて
は、電子部品は接着テープに高い精度でもって等間隔か
つ平行に連設されていることが要求される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、前記した電子部
品の組み入れシステムに用いられる接着テープとして
は、アクリル系ポリマーに熱溶融性樹脂を添加してクリ
ープ性を改良した感圧性接着剤からなる層を支持テープ
に設けたものが知られている（例えば特公昭56-13040号
公報）。 また、エチレン−（メタ）アクリル酸−ブチ
ル（メタ）アクリレート三元共重合体を接着剤層として
支持テープに設けたものも知られている（特開平3-1211
67号公報）。 これらの接着テープは、部品保持状態で
加湿中に保存された場合、接着剤層の吸湿による部品保
持性の低下が発生するという問題があった。
品の組み入れシステムに用いられる接着テープとして
は、アクリル系ポリマーに熱溶融性樹脂を添加してクリ
ープ性を改良した感圧性接着剤からなる層を支持テープ
に設けたものが知られている（例えば特公昭56-13040号
公報）。 また、エチレン−（メタ）アクリル酸−ブチ
ル（メタ）アクリレート三元共重合体を接着剤層として
支持テープに設けたものも知られている（特開平3-1211
67号公報）。 これらの接着テープは、部品保持状態で
加湿中に保存された場合、接着剤層の吸湿による部品保
持性の低下が発生するという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記課題を
解決すべく種々検討した結果、側鎖にカルボキシル基を
含まない熱可塑性樹脂を接着剤層として支持基材に設け
た電子部品連設用接着テープが、加湿中に保存された場
合でも部品保持性に優れることを見出し、本発明をなす
に至った。
解決すべく種々検討した結果、側鎖にカルボキシル基を
含まない熱可塑性樹脂を接着剤層として支持基材に設け
た電子部品連設用接着テープが、加湿中に保存された場
合でも部品保持性に優れることを見出し、本発明をなす
に至った。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の電子部品連設用接着テー
プにおける接着剤層として用いる熱可塑性樹脂は、側鎖
にカルボキシル基を含まない熱可塑性樹脂であれば特に
組成的に限定されないが、例えばα，β不飽和カルボン
酸エステル共重合体、天然ゴム、ブチルゴム、スチレン
−ブタジエンゴム、ポリイソブチレン、スチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体及びその水添化物、スチレン−
イソプレンブロック共重合体及びその水添化物、ポリエ
チレン、エチレン−ビニルエステル共重合体、エチレン
−α，βカルボン酸共重合体、エチレン−α，βカルボ
ン酸エステル共重合体、エチレン−αオレフィン共重合
体、α−オレフィン重合体、ポリエステル系樹脂、ポリ
ウレタン系樹脂などのいずれか又はこれらの組み合わせ
を用いることが出来る。
プにおける接着剤層として用いる熱可塑性樹脂は、側鎖
にカルボキシル基を含まない熱可塑性樹脂であれば特に
組成的に限定されないが、例えばα，β不飽和カルボン
酸エステル共重合体、天然ゴム、ブチルゴム、スチレン
−ブタジエンゴム、ポリイソブチレン、スチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体及びその水添化物、スチレン−
イソプレンブロック共重合体及びその水添化物、ポリエ
チレン、エチレン−ビニルエステル共重合体、エチレン
−α，βカルボン酸共重合体、エチレン−α，βカルボ
ン酸エステル共重合体、エチレン−αオレフィン共重合
体、α−オレフィン重合体、ポリエステル系樹脂、ポリ
ウレタン系樹脂などのいずれか又はこれらの組み合わせ
を用いることが出来る。
【０００６】上記熱可塑性樹脂に添加する粘着付与剤
は、特に組成的に限定されないが、部品保持性とテーピ
ング作業性の点から、好ましくは軟化点が６０〜１８０
℃、特に８０〜１５０℃のものが好ましく、例えばロジ
ン系樹脂、テルペン系樹脂、フェノール系樹脂、石油系
炭化水素樹脂などの単独あるいは混合物が挙げられる。
またかかる粘着付与剤の配合量は、通常前記熱可塑製樹
脂１００重量部に対して５〜１５０重量部、好ましくは
４０〜１２０重量部になるようにすることが望ましい。
は、特に組成的に限定されないが、部品保持性とテーピ
ング作業性の点から、好ましくは軟化点が６０〜１８０
℃、特に８０〜１５０℃のものが好ましく、例えばロジ
ン系樹脂、テルペン系樹脂、フェノール系樹脂、石油系
炭化水素樹脂などの単独あるいは混合物が挙げられる。
またかかる粘着付与剤の配合量は、通常前記熱可塑製樹
脂１００重量部に対して５〜１５０重量部、好ましくは
４０〜１２０重量部になるようにすることが望ましい。
【０００７】本発明における接着剤層としては、上記成
分に必要に応じて、ガラス繊維、無機微粒子、ポリマー
微粒子などの充填剤やブロッキング防止剤、脂肪酸アミ
ドなどの滑剤、酸化防止剤、架橋剤、可塑剤などを添加
することも出来る。かかる接着剤層は以下の支持基材上
に、接着剤溶液、エマルションやディスパーションのよ
うな分散液を塗布乾燥して形成したり、あるいは接着剤
の熱溶融による押し出し加工でも形成され、通常約５〜
３００μｍの厚さで設けられる。
分に必要に応じて、ガラス繊維、無機微粒子、ポリマー
微粒子などの充填剤やブロッキング防止剤、脂肪酸アミ
ドなどの滑剤、酸化防止剤、架橋剤、可塑剤などを添加
することも出来る。かかる接着剤層は以下の支持基材上
に、接着剤溶液、エマルションやディスパーションのよ
うな分散液を塗布乾燥して形成したり、あるいは接着剤
の熱溶融による押し出し加工でも形成され、通常約５〜
３００μｍの厚さで設けられる。
【０００８】また支持基材としては、例えばクレープ
紙、クラフト紙のような紙材、プラスチックのフィルム
ないしはシート、布、金属箔などが一般に用いられる。
さらに支持基材の接着剤層側にはコロナ処理やアンカ
ーコート剤を塗布したりすることで、接着剤層との密着
性を向上させる事も出来る。 また、中間層として熱可
塑性樹脂、熱可塑性エラストマーなどの層を約１〜１０
０μｍの厚さで設ける事もできる。また、支持基材のも
う一方の側には接着テープの巻き戻し力の調整やブロッ
ツング防止の為にシリコーン系や長鎖アルキル系などの
離型剤層を設ける事も出来る。
紙、クラフト紙のような紙材、プラスチックのフィルム
ないしはシート、布、金属箔などが一般に用いられる。
さらに支持基材の接着剤層側にはコロナ処理やアンカ
ーコート剤を塗布したりすることで、接着剤層との密着
性を向上させる事も出来る。 また、中間層として熱可
塑性樹脂、熱可塑性エラストマーなどの層を約１〜１０
０μｍの厚さで設ける事もできる。また、支持基材のも
う一方の側には接着テープの巻き戻し力の調整やブロッ
ツング防止の為にシリコーン系や長鎖アルキル系などの
離型剤層を設ける事も出来る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらに何ら限定されるものではな
い。 ここで、部とは重量部をいう。 実施例１ ２−エチルエキシルアクリレート４０部、エチルアクリ
レート６０部、メチルメタクリレート５部、ヒドロキシ
エチルアクリレート１部からなるアクリル系感圧性接着
剤１００部に、軟化点約８０℃のアルキルフェノール樹
脂（タッキロール201 ：田岡化学株式会社製）５０部と
イソシアネート系架橋剤５部を添加混合し、これを坪量
約70g/m2のクレープ紙の片面に乾燥後の厚さが40μｍに
なるように塗布し１３０℃で５分間乾燥処理して、本発
明の接着テープを得た。
明するが、本発明はこれらに何ら限定されるものではな
い。 ここで、部とは重量部をいう。 実施例１ ２−エチルエキシルアクリレート４０部、エチルアクリ
レート６０部、メチルメタクリレート５部、ヒドロキシ
エチルアクリレート１部からなるアクリル系感圧性接着
剤１００部に、軟化点約８０℃のアルキルフェノール樹
脂（タッキロール201 ：田岡化学株式会社製）５０部と
イソシアネート系架橋剤５部を添加混合し、これを坪量
約70g/m2のクレープ紙の片面に乾燥後の厚さが40μｍに
なるように塗布し１３０℃で５分間乾燥処理して、本発
明の接着テープを得た。
【００１０】実施例２ スチレン−ブタジエンブロック共重合体（スチレン濃
度：30wt% 、TR-1101 ：シェル化学工業株式会社製）１
００部に、軟化点約１４５℃のテルペン変性フェノール
樹脂（YSポリスターS145：ヤスハラケミカル株式会社
製）１００部、フェノール系酸化防止剤（IRGANOX1010
：日本チバガイギー株式会社製）１部を添加混合し、
これを坪量約70g/m2のクレープ紙の片面に乾燥後の厚さ
が40μｍになるように塗布し１３０℃で５分間乾燥処理
して、本発明の接着テープを得た。
度：30wt% 、TR-1101 ：シェル化学工業株式会社製）１
００部に、軟化点約１４５℃のテルペン変性フェノール
樹脂（YSポリスターS145：ヤスハラケミカル株式会社
製）１００部、フェノール系酸化防止剤（IRGANOX1010
：日本チバガイギー株式会社製）１部を添加混合し、
これを坪量約70g/m2のクレープ紙の片面に乾燥後の厚さ
が40μｍになるように塗布し１３０℃で５分間乾燥処理
して、本発明の接着テープを得た。
【００１１】実施例３ 飽和ポリエステル系樹脂（バイロン500 ：東洋紡績株式
会社製）１００部に、軟化点約１００℃のスチレン系樹
脂（ピコテックス100 ：理化ハーキュレス株式会社製）
５０部、イソシアネート系架橋剤３部を添加混合し、こ
れを坪量約70g/m2のクレープ紙の片面に乾燥後の厚さが
40μｍになるように塗布し１３０℃で５分間乾燥処理し
て、本発明の接着テープを得た。
会社製）１００部に、軟化点約１００℃のスチレン系樹
脂（ピコテックス100 ：理化ハーキュレス株式会社製）
５０部、イソシアネート系架橋剤３部を添加混合し、こ
れを坪量約70g/m2のクレープ紙の片面に乾燥後の厚さが
40μｍになるように塗布し１３０℃で５分間乾燥処理し
て、本発明の接着テープを得た。
【００１２】実施例４ ポリイソブチレン（ビスタネックスML100 ：EXXON CHEM
ICAL CO.製）１００部に、軟化点約１１５℃のテルペン
系樹脂（ピコライトA115：理化ハーキュレス株式会社
製）30部を添加混合し、これを坪量約70g/m2のクレープ
紙の片面に乾燥後の厚さが40μｍになるように塗布し１
３０℃で５分間乾燥処理して、本発明の接着テープを得
た。
ICAL CO.製）１００部に、軟化点約１１５℃のテルペン
系樹脂（ピコライトA115：理化ハーキュレス株式会社
製）30部を添加混合し、これを坪量約70g/m2のクレープ
紙の片面に乾燥後の厚さが40μｍになるように塗布し１
３０℃で５分間乾燥処理して、本発明の接着テープを得
た。
【００１３】実施例５ 酢酸ビニル含量19wt% のエチレン−酢酸ビニル共重合体
（エバフレックスP-1907：三井・デュポン・ポリケミカ
ル株式会社製）１００部に、軟化点約１３０℃のロジン
系樹脂（KE-604：荒川化学株式会社製）５０部を添加、
熱溶融混合し、これを坪量70g/m2のクレープ紙の片面に
厚さが50μｍになるように塗布して、本発明の接着テー
プを得た。
（エバフレックスP-1907：三井・デュポン・ポリケミカ
ル株式会社製）１００部に、軟化点約１３０℃のロジン
系樹脂（KE-604：荒川化学株式会社製）５０部を添加、
熱溶融混合し、これを坪量70g/m2のクレープ紙の片面に
厚さが50μｍになるように塗布して、本発明の接着テー
プを得た。
【００１４】比較例１ アクリル酸ブチル９０部、アクリル酸エチル５部、アク
リル酸５部からなるアクリル系感圧性接着剤１００部
に、軟化点８０℃のアルキルフェノール樹脂（タッキロ
ール201 ：田岡化学株式会社製）５０部とイソシアネー
ト系架橋剤５部を添加混合し、これを坪量約70g/m2のク
レープ紙の片面に乾燥後の厚さが40μｍになるように塗
布し１３０℃で５分間乾燥処理して、接着テープを得
た。
リル酸５部からなるアクリル系感圧性接着剤１００部
に、軟化点８０℃のアルキルフェノール樹脂（タッキロ
ール201 ：田岡化学株式会社製）５０部とイソシアネー
ト系架橋剤５部を添加混合し、これを坪量約70g/m2のク
レープ紙の片面に乾燥後の厚さが40μｍになるように塗
布し１３０℃で５分間乾燥処理して、接着テープを得
た。
【００１５】得られた各電子部品連設用接着テープの性
能を、以下の方法で評価試験を行い、その結果を表１に
示した。 〔加湿保存による保持性能低下率〕坪量200g/m2 のクラ
フト紙テープ（幅18mm）の上にラジアル型電子部品（リ
ード線径0.5mm 、２本足）を、先端部がクラフト紙テー
プの端より20mm突出するように10mmの間隔をあけて平行
に設置し、更にその上に実施例及び比較例で得られた接
着テープ（幅8mm ）の接着剤面がリード線側となるよう
に重ね合わせ、１５０℃で１秒間、5kg/cm2 の圧力をか
けて加熱圧着し試験片を作成した。得られた試験片を23
℃で１〜５時間放置したものと60℃×95%RH の高温加湿
状態に1000時間放置したものとのそれぞれの23℃、速度
300mm/min におけるリード線の引き抜きに要する力を測
定し、次の式から保持性能の低下率を求めた。 保持性能低下率(%)=（Ａ−Ｂ）/ Ａ×100 ここで Ａ：加湿前の引き抜き力(kg) Ｂ：加湿後の引き抜き力(kg)
能を、以下の方法で評価試験を行い、その結果を表１に
示した。 〔加湿保存による保持性能低下率〕坪量200g/m2 のクラ
フト紙テープ（幅18mm）の上にラジアル型電子部品（リ
ード線径0.5mm 、２本足）を、先端部がクラフト紙テー
プの端より20mm突出するように10mmの間隔をあけて平行
に設置し、更にその上に実施例及び比較例で得られた接
着テープ（幅8mm ）の接着剤面がリード線側となるよう
に重ね合わせ、１５０℃で１秒間、5kg/cm2 の圧力をか
けて加熱圧着し試験片を作成した。得られた試験片を23
℃で１〜５時間放置したものと60℃×95%RH の高温加湿
状態に1000時間放置したものとのそれぞれの23℃、速度
300mm/min におけるリード線の引き抜きに要する力を測
定し、次の式から保持性能の低下率を求めた。 保持性能低下率(%)=（Ａ−Ｂ）/ Ａ×100 ここで Ａ：加湿前の引き抜き力(kg) Ｂ：加湿後の引き抜き力(kg)
【００１６】
【００１７】
【発明の効果】本発明の電子部品連設用接着テープは、
接着剤層として側鎖にカルボキシル基を含まない熱可塑
性樹脂を用いたため、高温高湿下においても吸湿による
部品保持性の低下が生じにくいという利点がある。
接着剤層として側鎖にカルボキシル基を含まない熱可塑
性樹脂を用いたため、高温高湿下においても吸湿による
部品保持性の低下が生じにくいという利点がある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥野 敏光 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 支持基材に設けた接着剤層により、リー
ド線付き電子部品をそのリード線を介してスダレ状に配
列保持するための接着テープであって、接着剤層が側鎖
にカルボキシル基を含まない熱可塑性樹脂を含有するこ
とを特徴とする電子部品連接用接着テープ。 - 【請求項２】 接着剤層が、側鎖にカルボキシル基を含
まない熱可塑性樹脂１００重量部に対して、軟化点６０
〜１８０℃の粘着付与剤５〜１５０重量部を含有させて
なることを特徴とする請求項１記載の電子部品連接用接
着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22108096A JPH1060394A (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | 電子部品連設用接着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22108096A JPH1060394A (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | 電子部品連設用接着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1060394A true JPH1060394A (ja) | 1998-03-03 |
Family
ID=16761182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22108096A Pending JPH1060394A (ja) | 1996-08-22 | 1996-08-22 | 電子部品連設用接着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1060394A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100459755B1 (ko) * | 2002-10-30 | 2004-12-03 | 신화인터텍 주식회사 | 브라운관 고정용 점착테이프 |
| KR100768090B1 (ko) * | 2006-06-19 | 2007-10-17 | 한국전자통신연구원 | 디코딩의 계산량 감소를 위한 파형 인터폴레이션 인코딩장치 및 그 방법 |
| JP2015045027A (ja) * | 2012-03-16 | 2015-03-12 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物および粘着シート |
-
1996
- 1996-08-22 JP JP22108096A patent/JPH1060394A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100459755B1 (ko) * | 2002-10-30 | 2004-12-03 | 신화인터텍 주식회사 | 브라운관 고정용 점착테이프 |
| KR100768090B1 (ko) * | 2006-06-19 | 2007-10-17 | 한국전자통신연구원 | 디코딩의 계산량 감소를 위한 파형 인터폴레이션 인코딩장치 및 그 방법 |
| JP2015045027A (ja) * | 2012-03-16 | 2015-03-12 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物および粘着シート |
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