JPH0270721A - 封止材料用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

封止材料用エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPH0270721A
JPH0270721A JP22250288A JP22250288A JPH0270721A JP H0270721 A JPH0270721 A JP H0270721A JP 22250288 A JP22250288 A JP 22250288A JP 22250288 A JP22250288 A JP 22250288A JP H0270721 A JPH0270721 A JP H0270721A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
epoxy resin
carried out
novolac
curing agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22250288A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Nakamura
昌之 中村
Tadashi Kotsuna
忽那 正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Durez Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Durez Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Durez Co Ltd filed Critical Sumitomo Durez Co Ltd
Priority to JP22250288A priority Critical patent/JPH0270721A/ja
Publication of JPH0270721A publication Critical patent/JPH0270721A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子などの電子部品の封止材料に主とし
て使用されるエポキシ樹脂組成物に関する− (従来技術〕 従来から半導体素子などの電子部品の封止材料にはエポ
キシ樹脂組成物が主として使用されている。このエポキ
シ樹脂組成物にはノボラック型フェノール系樹脂のグリ
シジルエーテルであるオルソクレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂または/およびフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂が生として使用されており、その大部分はオル
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂である。この用
途に使用されるノボラック型エポキシ樹脂には、硬化剤
として主にノボラック型フェノール樹脂が併用され、硬
化促進剤、充填剤、離型剤、難燃剤、カップリング剤、
着色剤などと共に配合される。
このようなエポキシ樹脂組成物には半導体素子の樹脂パ
ッケージの小型肉薄化に伴って、耐半田性が苛酷になる
ため高耐熱性が強(要求されており、またアルミ配線パ
ターンの微細化に伴って、アルミの吸湿腐蝕による断線
がおこりやすくなるため低吸湿性が厳しく要求されてい
る。
エポキシ樹脂組成物の耐熱性と耐湿性を向上させるため
に、イオン性不純物や加水分解性塩素の含有量を低減さ
せたり、あるいはリードフレームとエポキシ樹脂組成物
との界面の密着性を強くするなどの方法が採用されてい
るがまだ不十分である。また、特開昭52−14409
9号に示されているように、2核体フェノールの含有量
が1%以下のフェノールノボラックを使用したり、特開
昭60−18519号のように硬化剤に遊離モノマーの
少ないフェノールノボラックを用いるなどのエポキシ樹
脂組成物も紹介されているが、これらのエポキシ樹脂組
成物も耐熱性と耐湿性の向上性の向上について鋭意研究
を行なった結果、エポキシ樹脂組成物の硬化剤用フェノ
ール樹脂において、2核体成分が少なく、かつ軟化点と
数平均分子量が限定された範囲内にあるノボラック樹脂
を使用するときわめて有効であるとの知見を得たので、
さらにこの知見に基づいて種々研究を重ねて本発明を完
成するに至ったものである。
ここで、本発明者は以前から封止材料用エポキシ樹脂組
成物の耐湿性の向上について研究を行ない、先に特願昭
62−277503号において、2核体成分の少ないノ
ボラック型のフェノール系樹脂をグリシジルエーテル化
してなるノボラック型エポキシ樹脂を含有することを特
徴とする封止材料用エポキシ樹脂組成物、さらに特願昭
62−277504号において、上記の2核体成分の少
ないノボラック樹脂フェノール系樹脂をグリシジルエー
テル化してなるノボラック型エポキシ樹脂に加えて、硬
化剤用のフェノール樹脂として2核体成分の少ないノボ
ラック樹脂を併合することを特徴とする封止材料用エポ
キシ樹脂組成物の2件の発明を行なった。
しかし、その後研究を重ねた結果、封止材料用エポキシ
樹脂組成物に含有される硬化剤用フェノール樹脂は2核
体成分が少なく、かつ軟化点と数平均分子量が限定され
た範囲内にあるノボラック樹脂であるならば、エポキシ
樹脂は汎用の多官能性ノボラック型エポキシ樹脂であっ
ても耐熱性と耐湿性の向上にきわめて有効であるとの知
見を得たことにより本発明に至った。
本発明の目的とするところは、エポキシ樹脂組成物の本
質的な特性を決して損うことなく、3次元架橋性に冨み
、耐熱性や耐湿性にすぐれたエポキシ樹脂組成物を提供
することにある。
本発明の封止材料用エポキシ樹脂組成物の利用分野は近
年ますます高集積化されている超LSIなどの半導体素
子を封止するための成形材料である。この分野に硬化剤
として使用すると、多官能性のノボラック型エポキシ樹
脂との硬化反応によって3次元架橋密度の高い硬化物を
形成するため、耐熱性や耐湿性にすぐれた効果を発揮す
る。またこのエポキシ樹脂組成物は半導体素子以外の電
子部品であるコンデンサや抵抗体、さらには電気部品と
してのモーターのローターやステーターなどにも絶縁被
覆用エポキシ樹脂粉体塗料として応用すると、電子部品
の場合と同様に耐熱性や耐湿性にすぐれた効果が発現す
ることが判っている。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、フェノールまたは/およびクレゾールからな
るフェノール類とアルデヒド類を反応させて得られるノ
ボラック樹脂において、2核体成分(x)が1.0〈χ
≦5.0重量パーセント、軟化点(y)が80≦y≦1
20℃、数平均分子量(2)が300≦z≦900であ
るノボラック樹脂を硬化例として含有することを特徴と
する封止材料用エポキシ樹脂組成物である。
本発明において、硬化剤としてのノボラック樹脂に含有
される2核体成分(x)は、1.0 < x≦5.0重
量パーセントであるが、好ましくは1.5≦X≦4.0
重量パーセントである。
従来から使用されている硬化剤用のノボラック型フェノ
ール樹脂の2核体成分の含有率は、例えば軟化点が80
℃のフェノール樹脂では18〜23重量パーセント、ま
た軟化点が120℃のフェノール樹脂でも6〜9重量パ
ーセントであり、これと比べると本発明による封止材料
用エポキシ樹脂組成物に含有されるノボラック樹脂の2
核体成分の含有率はきわめて少ない。
つぎに、硬化剤としてのノボラック樹脂の軟化点(y)
は80≦y≦120℃であるが、好ましくは90≦y≦
115℃である。
また硬化剤としてのノボラック樹脂の数平均分子量(z
)は300≦z≦900であり、好ましくは400≦z
≦800である。
前記ノボラック樹脂の2核体成分が5.0重量パーセン
トを上回る場合は、従来からのノボラック型フェノール
樹脂と比べて3次元架橋性の顕著な差異が生じないので
、エポキシ樹脂組成物の硬化物特性である耐熱性や耐湿
性において格別のすぐれた特長が発現しにくい、1.0
重量パーセント以下の場合は工業的生産において、工数
が増大して大幅なコストアップとなる割には品質上の優
位性が少ない。
つぎにノボラック樹脂の軟化点については、120℃を
上回る場合は、エポキシ樹脂組成物の成形軟化時の流動
性が小さすぎるし、80℃を下回る場合は成形硬化時の
流動性が大きすぎるため、いずれも硬化物特性としての
耐熱性や耐湿性によい影響を及ぼさない。
またノボラック樹脂の数平均分子量が900を上回る場
合はノボラック樹脂のフェノール性水酸基の硬化に寄与
する割合が小さくなり、300を下回るとノボラック樹
脂自体の3次元架橋性が低下するため、この場合もエポ
キシ樹脂組成物の硬化物特性によい結果を与えない。
本発明の封止材料用エポキシ樹脂組成物において、硬化
剤として使用する2核体成分(x)が1゜0<x≦5.
0重量パーセント、軟化点(y)が80≦y≦120°
C2数平均分子量(z)が300≦z≦900のノボラ
ック樹脂は本発明者らの出願による特開昭62−252
412号、特開昭62−267313号、特開昭62−
267314号、特開昭62−275120号、特開昭
62−275121号、特開昭62−277418号、
特開昭62−277419号 によるノボラック型フェ
ノール樹脂を使用することによって得ることが可能であ
る。
ここで、2核体成分の含有率と数平均分子量は東ソー■
の高速液体クロマトグラフ型式HLC802Aに、分析
カラムとしてTSK−GELG100Hsx1本、TS
K−GELG2000Hg×2本、TSK−GELG3
000Hs xi本を組合せて、さらに分子量既知のフ
ェノール化合物を用いて作成した検量線を使用すること
によって得た測定値である。
また、軟化点はJISK2207による測定値である。
本発明の封止材料用エポキシ樹脂組成物を得るためには
、エポキシ樹脂には多官能性のノボラック型エポキシ樹
脂を、硬化剤用のフェノール樹脂には2核体成分が少な
く、かつ軟化点と数平均分子量が限定された範囲内にあ
るノボラック樹脂を使用する。ノボラック型エポキシ樹
脂のエポキシ基とノボラック樹脂の水酸基との配合当量
比は1゜0対0.7〜1.3の範囲となるのが好ましい
、硬化促進側としてはイミダゾール類、第三級アミン類
、有機ホスフィン化合物などが使用される。また充填剤
にはシリカやアルミナなど、難燃剤には臭素化エポキシ
や酸化アンチモンなど、離型剤にはステアリン酸やワッ
クスなど、またその他の原料としてカップリング剤や着
色剤などが併用される。
これらの各種原料はニーグー、押出機、ロール等により
溶融混合して本発明の封止材料用エポキシ樹脂組成物を
得ることができる。
〔発明の効果〕
本発明による封止材料用エポキシ樹脂組成物は、硬化剤
としてのノボラック樹脂が3次元架橋性に冨み、硬化性
にすぐれているので、耐熱性や耐湿性が向上するため、
超LSIのはかIC,)ランシスター、ダイオード、コ
イル、リレーなどの電子部品全般の封止材料として広く
需要が見込まれており、その他、エポキシ樹脂粉体塗料
などの分野に応用しても効果は大きいものと期待される
〔実施例〕
以下本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明
は実施例によって限定されるものではない。
なお、硬化剤用ノボラック樹脂の合成、実施例、比較例
などに記載されている1部」および「%」は「重量部」
および「重量パーセント」を示す。
(1)  硬化剤用ノボラック樹脂の合成まず実施例で
使用する硬化剤用ノボラック樹脂および比較例で使用す
る硬化剤用ノボラック型フェノール樹脂の合成について
説明する。
樹脂−1 攪拌機、熱交換器、温度計の付いた反応装置(1)にフ
ェノール10モル、37%ホルマリン4.0モル、蓚酸
o、 i oモルを仕込み、常圧で90分間の還流反応
を行なった後、反応液の温度が150°Cになるまで脱
水反応を行なって初期縮合反応を終了した。その後第1
図に示すような固定式羽根(5)を管内に存する配管(
4)を第2図のように接続し、供給ポンプ(2)を用い
て配管(4)内に0.1kg/分の初期縮合反応液を定
量圧送供給した。配管(4)内の温度を180°Cに保
ちながら、水蒸気供給口(3)から0、05 Nポ/分
の水蒸気を供給混合して、混合物を反応装置(1)に戻
すことからなる循環処理を60Torrの減圧下で6時
間行なった。続いて60Torrの減圧にして160°
Cで1時間の脱水縮合反応を行なって、実施例1で使用
するための硬化剤用ノボラック樹脂を得た。得られた樹
脂は2核体成分の含有率が1.1%、軟化点が85℃、
数平均分子量が361、水酸基当量が104であった。
樹脂−2 樹脂−1の合成に用いた反応装置(1)にフェノール1
0モル、37%ホルマリン4.3モル、蓚酸0゜10モ
ルを仕込み、その後は樹脂=1と同条件で反応を行なっ
て実施例2で使用するための硬化剤用ノボラック樹脂を
得た。得られた樹脂は2核体成分の含有率が1.2%、
軟化点が93℃、数平均分子量が426、水酸基当量が
105であった。
樹脂−3 樹脂−1の合成に用いた反応装置(1)にフェノール1
0モル、37%ホルマリン0.65モル、蓚酸0.10
モルを仕込み、その後は樹脂−1と同条件で反応を行な
って実施例3で使用するための硬化剤用ノボラック樹脂
を得た。得られた樹脂は2核体成分の含有率が1.2%
、軟化点が116°C5数平均分子量が782、水酸基
当量が105であった。
樹脂−4 樹脂−1の合成に用いた反応装置(1)にフェノール1
0モル、37%ホルマリン0.40モル、蓚酸0610
モルを仕込み、その後は樹脂−1と同条件で反応を行な
ったが、途中からは配管(4)内の温度を180℃に保
ちながら、水蒸気供給口(3)らか0゜05Nnf/分
の水蒸気を供給混合して、混合物を反応装置(1)に戻
すことからなる循環処理を60Torrの減圧下で4.
5時間行なった。続いて60Torrの減圧にして16
0°Cで1時間の脱水縮合反応を行なって、実施例4で
使用するための硬化剤用ノボラック樹脂を得た。得られ
た樹脂は2核体成分の含有率が1.8%、軟化点が88
℃、数平均分子量が382、水酸基当量が104であっ
た。
樹脂−5 樹脂−1の合成に用いた反応装置(1)にフェノール1
0モル、37%ホルマリン7.0モル、蓚MO。
10モルを仕込み、その後は樹脂−1と同条件で反応を
行なったが、途中からは配管(4)内の温度を180°
Cに保ちながら、水蒸気供給口(3)らか0.05Nが
7分の水蒸気を供給混合して、混合物を反応装置(+1
に戻すことからなる循環処理を50TOr「の減圧下で
3時間行なった。続いて50T。
「rの減圧にして160°Cで1時間の脱水縮合反応を
行なって、実施例5で使用するための 硬化剤用ノボラ
ック樹脂を得た。得られた樹脂は2核体成分の含有率が
3.8%、軟化点が117°C,数平均分子量が833
、水酸基当量が106であった。
樹脂−6 樹脂−1の合成に用いた反応装置(1)にフェノール1
0モル、37%ホルマリン6.1モル、1tyo。
10モルを仕込み、その後は樹脂−1と同条件で反応を
行なったが、途中からは配管(4)内の温度を180℃
に保ちながら、水蒸気供給口(3)らか0.05Nrr
f/分の水蒸気を供給して、混合物を反応装置(1)に
戻すことからなる循環処理を60To r rの減圧下
で4時間行なった。続いて60To r rの減圧にし
て160°Cで1時間の脱水縮合反応を行なって、実施
例6で使用するための 硬化剤用ノボラック樹脂を得た
。得られた樹脂は2核体成分の含有率が1.7%、軟化
点が111 ’C1数平均分子量が728、水酸基当量
が106であった。
樹脂−7 樹脂=1の合成に用いた反応装置(1)にフェノール1
0モル、37%ホルマリン7.2モル、timo。
10モルを仕込み、その後は樹脂−1と同条件で反応を
行なったが、途中からは配管(4)内の温度を190°
Cに保ちながら水蒸気供給口(3)から0.05Nrd
/分の水蒸気を供給して、混合物を反応装置(1)に戻
すことからなる循環処理を55To r rの減圧下で
2.5時間行なった。続いて65To r rの減圧に
して160°Cで1時間の脱水縮合反応を行なって、実
施例7で使用するための硬化剤用ノボラック樹脂を得た
。得られた樹脂は2核体成分の含有率が4.4%、軟化
点が118℃、数平均分子量が860、水酸基当量が1
05であった。
樹脂−8 樹脂−1の合成に用いた反応装置(1)にフェノール1
0モル、37%ホルマリン6.3モル、蓚酸o。
10モルを仕込み、その後は樹脂−1と同条件で反応を
行なったが、途中からは配管(4)内の温度を180°
Cに保ちながら、水蒸気供給口(3)から0.05Nn
(/分の水蒸気を供給して、混合物を反応装置(1)に
戻すことからなる循環処理を65To r rの減圧下
で3時間行なった。続いて65Torrの減圧にして1
55°Cで1時間の脱水縮合反応を行なって、実施例8
で使用するための硬化剤用ノボラック樹脂を得た。得ら
れた樹脂は2核体成分の含有率が4,2%、軟化点が1
09℃、数平均分子量が729、水酸基当量が105で
あった。
樹脂−9 樹脂−1の合成に用いた反応装置(1)にメタクレゾー
ル10モル、37%ホルマリン6.0モル、蓚酸0.0
6モルを仕込み、その後は樹脂−1と同条件で反応を行
なったが、途中からは配管(4)内の温度を180℃に
保ちながら、水蒸気供給口(3)から0.05Nm/分
の水蒸気を供給して、混合物を反応装置(1)に戻すこ
とからなる循環処理を60T。
rrの減圧下で5時間行なった。続いて60 T 。
r「の減圧にして160 ’Cで1時間の脱水縮合反応
を行なって、実施例9で使用するための 硬化剤用ノボ
ラック樹脂を得た。得られた樹脂は2核体成分の含有率
が2.0%、軟化点が108℃、数平均分子量が684
、水酸基当量が120であった。
樹脂−10 樹脂−1の合成に用いた反応装置(1)にパラクレゾー
ル10モル、37%ホルマリン8.0モル、蓚酸0.1
5モルを仕込み、その後は樹脂−1と同条件で反応を行
なったが、途中からは配管(4)内の温度を185°C
に保ちながら、水蒸気供給口(3)から0.05Nrr
f/分の水蒸気を供給して、混合物を反応装置(1)に
戻すことからなる循環処理を65TO「「の減圧下で5
時間行なった。続いて65T。
r「の減圧にして160°Cで1時間の脱水縮合反応を
行なって、実施例1Oで使用するための 硬化剤用ノボ
ラック樹脂を得た。得られた樹脂は2核体成分の含有率
が1.8%、軟化点が105℃、数平均分子量が653
、水酸基当量が119であった。
樹脂−11 樹脂−1の合成に用いた反応装置(1)にフェノール1
0モル、37%ホルマリン6.2モル、蓚酸0゜10モ
ルを仕込み、その後は樹脂−1と同条件で反応を行なっ
たが、途中からは配管(4)内の温度を185°Cに保
ちながら、水蒸気供給口(3)から0.05Nnf/分
の水蒸気を供給して、混合物を反応装置(1)に戻すこ
とからなる循−環処理を60To r rの減圧下で1
0時間行なった。続いて60Tor「の減圧にして16
0 ’Cで1時間の脱水縮合反応を行なって、比較例1
で使用するための 硬化剤用ノボラック型フェ゛ノール
樹脂を得た。得られた樹脂は2核体成分の含有率が0.
4%、軟化点が112℃、数平均分子量が743、水酸
基当量が105であった。
樹脂−12 樹脂−1の合成に用いた反応装置(1)にフェノール1
0モル、37%ホルマリン6.2モル、蓚酸0゜10モ
ルを仕込み、その後は樹脂−1と同条件で反応を行なっ
たが、途中からは配管(4)内の温度を180℃に保ち
ながら、水蒸気供給口(3)から0.03Nm/分の水
蒸気を供給して、混合物を反応装置(1)に戻すことか
らなる循環処理を70To r rの減圧下で3.5時
間行なった。続いて70Torrの減圧にして160℃
で1時間の脱水縮合反応を行なって、比較例2で使用す
るための 硬化剤用ノボラック型フェノール樹脂を得た
。得られた樹脂は2核体成分が663%、軟化点が10
5℃、数平均分子量が624、水酸基当量が104であ
った。
樹脂−13 樹脂−1の合成に用いた反応装置(1)にフェノール1
0モル、37%ホルマリン7.5モル、蓚酸0゜10モ
ルを仕込み、その後は樹脂−1と同条件で反応を行なっ
たが、途中からは配管(4)内の温度を180℃に保ち
ながら、水蒸気供給口(3)から0.05Nn?/分の
水蒸気を供給して、混合物を反応装置(1)に戻すこと
からなる循環処理を60Torrの減圧下で3時間行な
った。続いて60Torrの減圧にして170℃で1時
間の脱水縮合反応を行なっ”で、比較例3で使用するた
めの 硬化剤用ノボラック型フェノール樹脂を得た。得
られた樹脂は2核体成分の含有率が2.8%、軟化点が
122℃、数平均分子量が919、水酸基当量が105
であった。
樹脂−14 樹脂−1の合成に用いた反応装置(1)にフェノール1
0モル、37%ホルマリン4.0モル、蓚MO。
10モルを仕込み、その後は樹脂−1と同条件で反応を
行なったが、途中からは配管(4)内の温度を175℃
に保ちながら、水蒸気供給口(3)から0.04Nrr
f/分の水蒸気を供給して、混合物を反応装置(1)に
戻すことからなる循環処理を657orrの減圧下で9
時間行なった。続いて65Torrの減圧にして160
°Cで1時間の脱水縮合反応を行なって、比較例4で使
用するための 硬化剤用ノボラック型フェノール樹脂を
得た。得られた樹脂は2核体成分の含有率が4.5%、
軟化点が78℃、数平均分子址が295、水酸基当量が
103であった。
樹脂−15 樹脂−1の合成に用いた反応装置(1)にメタクレゾー
ル10モル、37%ホルマリン7.5モル、蓚酸0.0
6モルを仕込み、その後は樹脂−1と同条件で反応を行
なったが、途中からは配管(4)内の温度を180°C
に保ちながら、水蒸気供給口(3)から0.05Nm/
分の水蒸気を供給して、混合物を反応装置(1)に戻す
ことからなる循環処理を607゜「rの減圧下で3時間
行なった。続いて60TO「「の減圧にして160℃で
1時間の脱水縮合反応を行なって、比較例5で使用する
ための硬化剤用ノボラック型メタクレゾール樹脂を得た
。得られた樹脂は2核体成分の含有率が7.5%、軟化
点が114℃、数平均分子量が750、水酸基当量が1
20であった。
樹脂−16 樹脂−1の合成に用いた反応装置(1)にメタクレゾー
ル10モル、37%ホルマリン7.5モル、蓚酸0.0
6モルを仕込み、その後は樹脂−1と同条件で反応を行
なったが、途中からは配管(4)内の温度を190°C
に保ちながら、水蒸気供給口(3)から0、04 N 
rIr1分の水蒸気を供給して、混合物を反応装置(1
)に戻すことからなる循環処理を60TOrrの減圧下
で5.5時間行なった。続いて60Torrの減圧にし
て170℃で1時間の脱水縮合反応を行なって、比較例
6で使用するための硬化剤用ノボラ7り型メタクレゾー
ル樹脂を得た。得られた樹脂は2核体成分の含有率が1
.9%、軟化点が126℃、敗平均分子鼠が937、水
酸基当量が120であった。
樹脂−17 樹脂−1の合成に用いた反応装置(1)にバラクレゾー
ル10モル、37%ホルマリン9.0モル、蓚酸0.1
5モルを仕込み、その後は樹脂−1と同条件で反応を行
なったが、途中からは配管(4)内の温度を180°C
に保ちながら、水蒸気供給口(3)から0.05Nni
/分の水ア気を供給して、混合物を反応装置(+)に戻
すことからなる循環処理を60TO「rの減圧下で3時
間行なった。続いて60TOr「の減圧にして160°
Cで1時間の脱水縮合反応を行なって、比較例7で使用
するための硬化剤用ノボラック型パラクレゾール樹脂を
得た。得られた樹脂は2核体成分の含有率が7.0%、
軟化点が103℃、数平均分子量が660、水酸基当量
が119であった。
樹脂−18 樹脂−1の合成に用いた反応装置(1)にパラクレゾー
ル10モル、37%ホルマリン6.0モル、蓚酸0.1
5モルを仕込み、その後は樹脂−1と同条件で反応を行
なったが、途中からは配管(4)内の温度を180 ’
Cに保ちながら水蒸気供給口(3)から0゜05Nnf
/分の水蒸気を供給して、混合物を反応装置に戻すこと
からなる循環処理を60Torrの減圧下で6時間行な
った。続いて60Torrの減圧にして160″Cで1
時間の脱水縮合反応を行なって、比較例日で使用するた
めの硬化剤用ノボラック型パラクレゾール樹脂を得た。
得られた樹脂は2核体成分の含有率が2.2%、軟化点
が77℃、数平均分子星が318、水酸基当社が28で
あった。
実施例1−10で使用するために合成した硬化剤用ノボ
ラック樹脂および比較例1〜8で使用するだめに合成し
た硬化剤用ノボラック型フェノ−エ ル系樹脂の2核体成分含有率、軟化率、数平均分子量の
結果をまとめると第1表の通りである。
第 ■ 表 (注) P :フェノール、MC:メタクレゾール、P
c:パラクレゾール(2)  封止材料用エポキシ樹脂
組成物の作製前記のようにして合成した実施例に使用す
るための硬化剤用ノボラック樹脂、または比較例に使用
するだめの硬化剤用ノボラック型フェノール樹脂を配合
して封止材料用エポキシ樹脂組成物を作製した。
即ち、上記の■〜■の原料をミキシングロールを用いて
70〜100 ’Cの温度で15〜20分間の混練を行
ない、冷却後粉砕して封止材料用エポキシ樹脂組成物を
得た。
■ オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂   
                 ・・・・・・10
0部■ 硬化剤用樹脂    ・・・・・・ 第2表に
示すエポキシ基/水°酸基=1.0/1.0(当量比)
■ 2−メチルイミダゾール   ・・・・・・ 2部
■ 溶融シリカ       ・・・・・・ 350部
■ ステアリン酸カルシウム    ・・・・・・1部
■ カーボンブラック       ・・・・・・1部
■ シランカップリング剤(γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン)    ・・・・・・1部(3)
封止材料用エポキシ樹脂組成物の特性値の測定 実施例1−toで得られた封止材料用エポキシ樹脂組成
物について、耐熱性と耐湿性を評価するために、比較例
1〜8と共にガラス転移温度と吸水率を測定した。
l)硬化物の作製方法 上記封止材料用エポキシ樹脂組成物を温度170℃、成
形圧力60kg/c艷、成形時間3分の条件により、形
状50IIIIφ×511I11にトランスファー成形
した後、170 ’Cで6時間の後硬化を行なって、硬
化物を作製した。
2)ガラス転移温度の測定方法 TMA法で測定した。硬化物から得た形状5×5X15
ffl+1の試験片について、昇温速度5°C/分によ
る熱膨張係数の変曲点から求めた。
3)吸水率の測定方法 PCT法で測定した。硬化物を試験片として温度120
℃、100%RHの雰囲気中で、300時間処理した場
合の重量変化から求めた。
4)ガラス転移温度と吸水率の測定結果実施例または比
較例において使用した硬化剤の配合間、および実施例と
比較例のガラス転移温度と吸水率の測定結果を第2表に
示す。
第    2    表 第2表に示すにように、実施例1〜10で得られた封止
材料用エポキシ樹脂組成物は、比較例1(硬化剤として
2核体成分が1%以下のノボラック型フェノール樹脂を
使用)と比べてガラス転移温度と吸水率は決して遜色が
ない、また比較例2〜8と比べると明らかにガラス転移
温度が高く、かつ、吸水率が小さい。この結果は、本発
明の封止材料用エポキシ樹脂組成物が耐熱性や耐湿性に
すぐれていることを表わしている。
【図面の簡単な説明】
第1図は、スパイラル式固定式羽根を存する配管の部分
断面正面図である。第2図は固定式羽根を有する配管を
用いた場合の設備概要図である。 図の中で1は 反応装置、2は供給ポンプ、3は水蒸気
供給口、4は配管、5は羽根である。 第1図 第2図 特許出願人 住友デュレス株式会社 手続補正書(自発) (1)明細書第12頁下から5行目、 rO,65モル」 を 昭和63年IO月27日 「6.5モル」 と補正する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)フェノールまたは/およびクレゾールからなるフ
    ェノール類とアルデヒド類を反応させて得られるノボラ
    ック樹脂において、2核体成分(x)が1.0<x≦5
    .0重量パーセント、軟化点(y)が80≦y≦120
    ℃、数平均分子量(z)が300≦z≦900であるノ
    ボラック樹脂を硬化剤として含有することを特徴とする
    封止材料用エポキシ樹脂組成物。
JP22250288A 1988-09-07 1988-09-07 封止材料用エポキシ樹脂組成物 Pending JPH0270721A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22250288A JPH0270721A (ja) 1988-09-07 1988-09-07 封止材料用エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22250288A JPH0270721A (ja) 1988-09-07 1988-09-07 封止材料用エポキシ樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0270721A true JPH0270721A (ja) 1990-03-09

Family

ID=16783433

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22250288A Pending JPH0270721A (ja) 1988-09-07 1988-09-07 封止材料用エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0270721A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5395915A (en) * 1992-02-27 1995-03-07 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Method for simultaneous preparation of bisphenol F and novolak phenol resins
JP2010195998A (ja) * 2009-02-27 2010-09-09 Panasonic Electric Works Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び半導体装置
WO2020022301A1 (ja) * 2018-07-24 2020-01-30 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、炭素繊維強化複合材料

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6227741A (ja) * 1985-07-30 1987-02-05 Konishiroku Photo Ind Co Ltd ハロゲン化銀カラ−写真感光材料
JPS62267314A (ja) * 1986-05-16 1987-11-20 Sumitomo Deyurezu Kk ノボラツク型フエノ−ル樹脂
JPS62267313A (ja) * 1986-05-16 1987-11-20 Sumitomo Deyurezu Kk ノボラツク型フエノ−ル樹脂
JPS62275121A (ja) * 1986-05-23 1987-11-30 Sumitomo Deyurezu Kk ノボラツク型フエノ−ル樹脂
JPS62275120A (ja) * 1986-05-23 1987-11-30 Sumitomo Deyurezu Kk ノボラツク型フエノ−ル樹脂
JPS62277419A (ja) * 1986-05-26 1987-12-02 Sumitomo Deyurezu Kk ノボラツク型フエノ−ル樹脂

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6227741A (ja) * 1985-07-30 1987-02-05 Konishiroku Photo Ind Co Ltd ハロゲン化銀カラ−写真感光材料
JPS62267314A (ja) * 1986-05-16 1987-11-20 Sumitomo Deyurezu Kk ノボラツク型フエノ−ル樹脂
JPS62267313A (ja) * 1986-05-16 1987-11-20 Sumitomo Deyurezu Kk ノボラツク型フエノ−ル樹脂
JPS62275121A (ja) * 1986-05-23 1987-11-30 Sumitomo Deyurezu Kk ノボラツク型フエノ−ル樹脂
JPS62275120A (ja) * 1986-05-23 1987-11-30 Sumitomo Deyurezu Kk ノボラツク型フエノ−ル樹脂
JPS62277419A (ja) * 1986-05-26 1987-12-02 Sumitomo Deyurezu Kk ノボラツク型フエノ−ル樹脂

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5395915A (en) * 1992-02-27 1995-03-07 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Method for simultaneous preparation of bisphenol F and novolak phenol resins
JP2010195998A (ja) * 2009-02-27 2010-09-09 Panasonic Electric Works Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び半導体装置
WO2020022301A1 (ja) * 2018-07-24 2020-01-30 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、炭素繊維強化複合材料
JP6718562B1 (ja) * 2018-07-24 2020-07-08 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、炭素繊維強化複合材料
US11345777B2 (en) 2018-07-24 2022-05-31 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Epoxy resin, epoxy resin composition, epoxy resin composition for carbon fiber-reinforced composite material, prepreg, and carbon fiber-reinforced composite material

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5170493B2 (ja) フェノール系重合体、その製法及びその用途
CN105531297A (zh) 环氧树脂混合物、环氧树脂组合物、固化物和半导体装置
JP2024026589A (ja) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JPH0270721A (ja) 封止材料用エポキシ樹脂組成物
JP2003213081A (ja) エポキシ樹脂組成物および半導体装置
JP2020200393A (ja) エポキシ樹脂硬化促進剤およびエポキシ樹脂組成物
JP2009242719A (ja) フェノールノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びに半導体装置
JP2000309679A (ja) 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JPH06271648A (ja) 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
JP3046443B2 (ja) 封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
JPH01121354A (ja) 封止材料用エポキシ樹脂組成物
JP2001064362A (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2005089541A (ja) エポキシ樹脂混合物、及びエポキシ樹脂組成物
JP2828784B2 (ja) 半導体封止用樹脂組成物
JPS5975923A (ja) 半導体封入用エポキシ樹脂組成物
JPH05132543A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH07173235A (ja) アリルナフトール共縮合物およびエポキシ樹脂組成物
JP3916689B2 (ja) 粉体塗料組成物
JPH0680598A (ja) ポリヒドロキシナフタレン系化合物及びエポキシ樹脂組成物
JPH05291436A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料
JPH0556018B2 (ja)
JPH10147628A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH07216052A (ja) エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物
JPH11106482A (ja) エポキシ樹脂硬化剤および封止用エポキシ樹脂組成物
JP2019143091A (ja) 多価ヒドロキシ樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂組成物の製造方法、封止材の製造方法、積層板の製造方法、多価ヒドロキシ樹脂および熱硬化性樹脂組成物