JPH01121354A - 封止材料用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
封止材料用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH01121354A JPH01121354A JP27750487A JP27750487A JPH01121354A JP H01121354 A JPH01121354 A JP H01121354A JP 27750487 A JP27750487 A JP 27750487A JP 27750487 A JP27750487 A JP 27750487A JP H01121354 A JPH01121354 A JP H01121354A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子などの電子部品の封止材料に主とし
て使用されるエポキシ樹脂組成物に関する。
て使用されるエポキシ樹脂組成物に関する。
従来から半導体素子などの電子部品の封止材料にはエポ
キシ樹脂組成物が主として使用されている。このエポキ
シ樹脂組成物にはノボラック型フェノール樹脂のグリシ
ジルエーテルであるオルソクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂または/およびフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂が主として使用されており、その大部分はオルソ
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である。この用途
に使用されるノボラック型エポキシ樹脂には別に硬化剤
として主としてノボラック型フェノール樹脂が併用され
、硬化促進剤、充填側、離型剤、難燃剤、カップリング
、着色剤などと共に配合される。
キシ樹脂組成物が主として使用されている。このエポキ
シ樹脂組成物にはノボラック型フェノール樹脂のグリシ
ジルエーテルであるオルソクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂または/およびフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂が主として使用されており、その大部分はオルソ
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である。この用途
に使用されるノボラック型エポキシ樹脂には別に硬化剤
として主としてノボラック型フェノール樹脂が併用され
、硬化促進剤、充填側、離型剤、難燃剤、カップリング
、着色剤などと共に配合される。
かかるエポキシ樹脂組成物には半導体素子の高集積化に
伴って厳しい耐湿性が要求されている。
伴って厳しい耐湿性が要求されている。
エポキシ樹脂組成物の耐湿性を向上させるためにイオ
はiiン性不純物や加水分解性塩素の含有量を低減させ
たり、あるいはリードフレームとエポキシ樹脂組成物と
の界面の密着性を強(するなどの方法がある→がまだ不
十分である。また、特開昭52−144099号に示さ
れているように、2核体フェノールの含有量が1%以下
のフェノールノボラックを使用したり、特開昭60−1
8519号のように硬化剤に遊離モノマーの少ないフェ
ノールノボラックを用いるなどのエポキシ樹脂組成物も
紹介されているが、これらのエポキシ樹脂組成物も耐湿
性に与える効果は不満足である。
たり、あるいはリードフレームとエポキシ樹脂組成物と
の界面の密着性を強(するなどの方法がある→がまだ不
十分である。また、特開昭52−144099号に示さ
れているように、2核体フェノールの含有量が1%以下
のフェノールノボラックを使用したり、特開昭60−1
8519号のように硬化剤に遊離モノマーの少ないフェ
ノールノボラックを用いるなどのエポキシ樹脂組成物も
紹介されているが、これらのエポキシ樹脂組成物も耐湿
性に与える効果は不満足である。
本発明者はエポキシ樹脂組成物の耐湿性の向上について
鋭意研究を行なった結果、エポキシ樹脂組成物の主原料
樹脂であるエポキシ樹脂に2官能性成分の少ないノボラ
ック型エポキシ樹脂を使用し、かつ硬化剤であるフェノ
ール樹脂°にも2核体成分の少ないノボラック型フェノ
ール樹脂を使用すると、きわめて有効であるとの知見を
得、さらにこの知見に基づいて種々研究を重ねて本発明
を完成するに整ったものである。
鋭意研究を行なった結果、エポキシ樹脂組成物の主原料
樹脂であるエポキシ樹脂に2官能性成分の少ないノボラ
ック型エポキシ樹脂を使用し、かつ硬化剤であるフェノ
ール樹脂°にも2核体成分の少ないノボラック型フェノ
ール樹脂を使用すると、きわめて有効であるとの知見を
得、さらにこの知見に基づいて種々研究を重ねて本発明
を完成するに整ったものである。
本発明の目的とするところはエポキシ樹脂組成物の本質
的な特性を決して損うことなく、3次元架橋性に富み、
耐湿性や耐熱性にすぐれたエポキシ樹脂組成物を提供す
ることにある。
的な特性を決して損うことなく、3次元架橋性に富み、
耐湿性や耐熱性にすぐれたエポキシ樹脂組成物を提供す
ることにある。
本発明の封止材料用エポキシ樹脂組成物の利用分野は近
年ますます高集積化されている半導体素子などの電子部
品を封止するための成形材料であり、この分野に使用す
ると2官能性成分の少ない多官能性のノボラック型エポ
キシ樹脂と2核体成分の少ないノボラック型フェノール
樹脂の硬化反応によって、3次元架橋歯度の高い硬化物
を形成するため、耐湿性や耐熱性にすぐれた効果を発揮
する。また、このエポキシ樹脂組成物は半導体素子以外
の電子部品であるコンデンサや抵抗体、さらには電気部
品としてのモーターのローターやステーターなどに応用
しても、絶縁被覆用エポキシ樹脂粉体塗料として同様に
耐湿性や耐熱性にすぐれた効果が現われる。
年ますます高集積化されている半導体素子などの電子部
品を封止するための成形材料であり、この分野に使用す
ると2官能性成分の少ない多官能性のノボラック型エポ
キシ樹脂と2核体成分の少ないノボラック型フェノール
樹脂の硬化反応によって、3次元架橋歯度の高い硬化物
を形成するため、耐湿性や耐熱性にすぐれた効果を発揮
する。また、このエポキシ樹脂組成物は半導体素子以外
の電子部品であるコンデンサや抵抗体、さらには電気部
品としてのモーターのローターやステーターなどに応用
しても、絶縁被覆用エポキシ樹脂粉体塗料として同様に
耐湿性や耐熱性にすぐれた効果が現われる。
本発明はフェノールまたは/およびクレゾールからなる
フェノール類とアルデヒド類を反応させて得られるノボ
ラック樹脂をグリシジルエーテル化してなるノボラック
型エポキシ樹脂において、ノボラック型エポキシ樹脂に
含まれる2官能性成分(x)がO3l≦x≦5.0重量
パーセントであるノボラック型エポキシ樹脂(A)と、
フェノール・または/およびクレゾールからなるフェノ
ール類と、アルデヒド類を反応させて得られるノボラッ
ク樹脂において、ノボラック樹脂に含まれる2核体成分
(y)が0.1≦y≦5.0重量パーセントであるノボ
ラック型フェノール樹脂(B)を含有することを特徴と
する封止材料用エポキシ樹脂組成物である。
フェノール類とアルデヒド類を反応させて得られるノボ
ラック樹脂をグリシジルエーテル化してなるノボラック
型エポキシ樹脂において、ノボラック型エポキシ樹脂に
含まれる2官能性成分(x)がO3l≦x≦5.0重量
パーセントであるノボラック型エポキシ樹脂(A)と、
フェノール・または/およびクレゾールからなるフェノ
ール類と、アルデヒド類を反応させて得られるノボラッ
ク樹脂において、ノボラック樹脂に含まれる2核体成分
(y)が0.1≦y≦5.0重量パーセントであるノボ
ラック型フェノール樹脂(B)を含有することを特徴と
する封止材料用エポキシ樹脂組成物である。
本発明において、ノボラック型エポキシ樹脂(A)に含
有される2官能性成分(x)は0.1≦x≦5.0重量
パーセントであるが、好ましくは0、5≦x≦3.0重
量パーセントであり、さらに好ましくは1.0≦x≦2
.0重量パーセントである。
有される2官能性成分(x)は0.1≦x≦5.0重量
パーセントであるが、好ましくは0、5≦x≦3.0重
量パーセントであり、さらに好ましくは1.0≦x≦2
.0重量パーセントである。
従来からのノボラック型エポキシ樹脂の2官能性成分の
含有率が、例えば軟化点が62℃のエポキシ樹脂では1
1〜14重量パーセント、また軟化点が70℃のエポキ
シ樹脂では6〜9重量パーセントであるのと比べると非
常に少ない、さらに前記ノボラック型フェノール樹脂(
B)に含有される2核体成分(y)は0.1≦y≦5.
0重量パーセントであるが、好ましくは0.5≦y≦3
.0重量パーセントであり、さらに好ましくは1.0≦
y≦2.0重量パーセントであって、従来からのノボラ
ック型エポキシ樹脂の2核体成分の含有率は例えば軟化
点が95°Cのフェノール樹脂では13〜16重量パー
セント、また軟化点が110℃のフェノール樹脂では8
〜11重景パ重上パーセントたのと比べて非常に少ない
。
含有率が、例えば軟化点が62℃のエポキシ樹脂では1
1〜14重量パーセント、また軟化点が70℃のエポキ
シ樹脂では6〜9重量パーセントであるのと比べると非
常に少ない、さらに前記ノボラック型フェノール樹脂(
B)に含有される2核体成分(y)は0.1≦y≦5.
0重量パーセントであるが、好ましくは0.5≦y≦3
.0重量パーセントであり、さらに好ましくは1.0≦
y≦2.0重量パーセントであって、従来からのノボラ
ック型エポキシ樹脂の2核体成分の含有率は例えば軟化
点が95°Cのフェノール樹脂では13〜16重量パー
セント、また軟化点が110℃のフェノール樹脂では8
〜11重景パ重上パーセントたのと比べて非常に少ない
。
前記ノボラック型エポキシ樹脂(A)の2官能性成分、
および前記ノボラック型フェノール樹脂(B)の2核体
成分が5,0重量パーセントを上回る場合は、従来から
°のノボラック型エポキシ樹脂やノボラック型フェノー
ル樹脂に比べて3次元架橋性が目立って大きくならない
ので、エポキシ樹脂組成物の軟化物特性である耐湿性や
耐熱性に顕著な特長が発現しにくい、また0、1重量パ
ーセントを下回る場合については、ノボラック型エポキ
シ樹脂(A)の原料用であるノボラック型フェノール樹
脂、および軟化剤用のノボラック型フェノール樹脂CB
)を、その中の2核体成分が0.1重量パーセントを下
回るように工業的に製造するには工数がか−りすぎて経
済的でな(、また仮に0、1重量パーセントを下回る量
が存在したとしても微量であるので品質に及ぼす影響は
殆どないため請求範囲外とした。
および前記ノボラック型フェノール樹脂(B)の2核体
成分が5,0重量パーセントを上回る場合は、従来から
°のノボラック型エポキシ樹脂やノボラック型フェノー
ル樹脂に比べて3次元架橋性が目立って大きくならない
ので、エポキシ樹脂組成物の軟化物特性である耐湿性や
耐熱性に顕著な特長が発現しにくい、また0、1重量パ
ーセントを下回る場合については、ノボラック型エポキ
シ樹脂(A)の原料用であるノボラック型フェノール樹
脂、および軟化剤用のノボラック型フェノール樹脂CB
)を、その中の2核体成分が0.1重量パーセントを下
回るように工業的に製造するには工数がか−りすぎて経
済的でな(、また仮に0、1重量パーセントを下回る量
が存在したとしても微量であるので品質に及ぼす影響は
殆どないため請求範囲外とした。
2官能性成分(x)が0.1≦x≦5.0重量パーセン
トのノボラック型エポキシ樹脂(A)を製造するために
、原料用として使用する2核体成分(2)がO,l≦2
≦5.0重量パーセントのノボラック型フェノール樹脂
、また硬化剤用として使用する2核体成分(y)が0.
1≦y≦5.0重量パーセントのノボラック型フェノー
ル樹脂(B)は本発明者らの出願による特願昭61−9
5900号、特願昭61−110878号、特願昭61
−110879号、・特願昭61−117412号、特
願昭61−117413号、特願昭61−119369
号および特願昭61−119370号によるノボラック
型フェノール樹脂が該当する。すなわち本発明の封止材
料用エポキシ樹脂組成物に使用するノボラック型エポキ
シ樹脂(A)、および硬化剤用のノボラック型フェノー
ル樹脂(B)は、本発明者らによるノボラック型フェノ
ール樹脂を使用することによって得ることが可能となる
。
トのノボラック型エポキシ樹脂(A)を製造するために
、原料用として使用する2核体成分(2)がO,l≦2
≦5.0重量パーセントのノボラック型フェノール樹脂
、また硬化剤用として使用する2核体成分(y)が0.
1≦y≦5.0重量パーセントのノボラック型フェノー
ル樹脂(B)は本発明者らの出願による特願昭61−9
5900号、特願昭61−110878号、特願昭61
−110879号、・特願昭61−117412号、特
願昭61−117413号、特願昭61−119369
号および特願昭61−119370号によるノボラック
型フェノール樹脂が該当する。すなわち本発明の封止材
料用エポキシ樹脂組成物に使用するノボラック型エポキ
シ樹脂(A)、および硬化剤用のノボラック型フェノー
ル樹脂(B)は、本発明者らによるノボラック型フェノ
ール樹脂を使用することによって得ることが可能となる
。
こ−でノボラック型エポキシ樹脂の標準的な製造方法と
しては、原料ベースレジンとしてのノボラック型フェノ
ール樹脂を多量のエピクロルヒドリンに溶解し、この溶
解液に苛性アルカリ水溶液を逐次添加して脱水しながら
反応を進めると共に、過剰のエクロルヒドリンを回収後
充分洗浄を行なって得ることができるが、製造方法はこ
の方法に限定されるものではない。
しては、原料ベースレジンとしてのノボラック型フェノ
ール樹脂を多量のエピクロルヒドリンに溶解し、この溶
解液に苛性アルカリ水溶液を逐次添加して脱水しながら
反応を進めると共に、過剰のエクロルヒドリンを回収後
充分洗浄を行なって得ることができるが、製造方法はこ
の方法に限定されるものではない。
次に2官能性成分および2核体成分の含有率は東洋曹達
工業■の高速液体クロマトグラフ型式HLC−802A
に分析カラムがTSK−GELGloooH,X1本、
TSK−GELG2000H*x2本、TSK−GEL
G3000H* x1本の組合せによる測定値である。
工業■の高速液体クロマトグラフ型式HLC−802A
に分析カラムがTSK−GELGloooH,X1本、
TSK−GELG2000H*x2本、TSK−GEL
G3000H* x1本の組合せによる測定値である。
本発明の封止材料用エポキシ樹脂組成物を得るためには
、主原料であるノボラック型エポキシ樹脂として前記の
ノボラック型エポキシ樹脂(A)を使用し、また硬化剤
には2核体成分の少ない前記のノボラック型フェノール
樹脂(B)を使用する。ノボラック型エポキシ樹脂(A
)のエポキシ基とノボラック型フェノール樹脂(B)の
水酸基との当量比は1.0対0.7〜1.3の範囲とな
るのが望ましい、硬化促進剤としてはイミダゾール類、
第三級アミン類、テトラ置換ホスホ主ラムのテトラ置換
ポレート等のボレート類などが有効である。
、主原料であるノボラック型エポキシ樹脂として前記の
ノボラック型エポキシ樹脂(A)を使用し、また硬化剤
には2核体成分の少ない前記のノボラック型フェノール
樹脂(B)を使用する。ノボラック型エポキシ樹脂(A
)のエポキシ基とノボラック型フェノール樹脂(B)の
水酸基との当量比は1.0対0.7〜1.3の範囲とな
るのが望ましい、硬化促進剤としてはイミダゾール類、
第三級アミン類、テトラ置換ホスホ主ラムのテトラ置換
ポレート等のボレート類などが有効である。
充填剤ではシリカ、アルミナ、タルク、ガラス繊維など
であり、離型剤ではステアリン酸、ステアリン酸金属塩
、ワックス類などである。難燃剤としては臭素化エポキ
シ、酸化アンチモンが、゛またその他の原料としてカッ
プリング剤や着色剤などが併用される。
であり、離型剤ではステアリン酸、ステアリン酸金属塩
、ワックス類などである。難燃剤としては臭素化エポキ
シ、酸化アンチモンが、゛またその他の原料としてカッ
プリング剤や着色剤などが併用される。
これらの各種原料は、ニーダ−1押出機、ロール等によ
り溶融混合して本発明の封止材料用エポキシ樹脂組成物
を得ることができる。
り溶融混合して本発明の封止材料用エポキシ樹脂組成物
を得ることができる。
本発明による封止材料用エポキシ樹脂組成物少ないため
3次元架橋性に冨み、かつ硬化性がすぐれており、従っ
て耐湿性や耐熱性が向上するため、電子部品分野の全般
で広範な需要が見込まれ、さらにエポキシ樹脂粉体塗料
やエポキシ樹脂電気用積層板などに応用しても効果が大
きいものと期待される。
3次元架橋性に冨み、かつ硬化性がすぐれており、従っ
て耐湿性や耐熱性が向上するため、電子部品分野の全般
で広範な需要が見込まれ、さらにエポキシ樹脂粉体塗料
やエポキシ樹脂電気用積層板などに応用しても効果が大
きいものと期待される。
以下本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明
は実施例によって限定されるもめではない、なおこの実
施例および比較例に記載されている「部」および「%J
は「重量部」および「重量パーセント」を示す。
は実施例によって限定されるもめではない、なおこの実
施例および比較例に記載されている「部」および「%J
は「重量部」および「重量パーセント」を示す。
11L且上
1) エポキシ樹脂原料用ノボラック型フェノール樹脂
の合成 撹拌機、熱交換器、温度計の付いた反応、装置にオルソ
クレゾール10モル、37%ホルマリン7.0モル、蓚
酸0.15モルを仕込み、常圧で90分間環流反応を行
ない、続いて150℃になるまで脱水反応を行なって初
期縮合反応を終了した。
の合成 撹拌機、熱交換器、温度計の付いた反応、装置にオルソ
クレゾール10モル、37%ホルマリン7.0モル、蓚
酸0.15モルを仕込み、常圧で90分間環流反応を行
ない、続いて150℃になるまで脱水反応を行なって初
期縮合反応を終了した。
その後第1図に示すような固定式羽根(5)を管内に有
する配管(4)を第2図のように接続し、供給ポンプ(
2)を用いて配管(4)内に初期縮合反応液を0.1k
g/分で定量圧送供給した。配管(4)内温度を170
℃に保ちながら、水蒸気供給口(3)から水蒸気を0.
05Nrd/分で供給混合して、混合物を反応装置(1
)に戻すことからなる循環処理を80Torrの減圧下
で5時間行なった。続いて60Torrの減圧下で1時
間脱水槽合反応を行なってノボラック型オルソクレゾー
ル樹脂を得た。
する配管(4)を第2図のように接続し、供給ポンプ(
2)を用いて配管(4)内に初期縮合反応液を0.1k
g/分で定量圧送供給した。配管(4)内温度を170
℃に保ちながら、水蒸気供給口(3)から水蒸気を0.
05Nrd/分で供給混合して、混合物を反応装置(1
)に戻すことからなる循環処理を80Torrの減圧下
で5時間行なった。続いて60Torrの減圧下で1時
間脱水槽合反応を行なってノボラック型オルソクレゾー
ル樹脂を得た。
この樹脂の軟化点は91℃、2核体成分の含有率は1.
1%、数平均分子量!Inは525であった。
1%、数平均分子量!Inは525であった。
2) ノボラック型エポキシ樹脂の合成撹拌機、温度計
、分離器を備えた反応装置に前項で合成したノボラック
型オルソクレゾール樹脂の水酸基換算で1.0モルをエ
ピクロルヒドリン8.0モルに溶解した。この溶解液に
48%苛性ソーダ液1.05モルを減圧上共沸温度8o
±1℃で5.0時間を要して逐次添加しながら、エピク
ロルヒドリンは反応系内に戻しっ一水分は反応系外へ除
去して反応を行ない、その後同条件で1.0時間保持し
て反応を完結した。
、分離器を備えた反応装置に前項で合成したノボラック
型オルソクレゾール樹脂の水酸基換算で1.0モルをエ
ピクロルヒドリン8.0モルに溶解した。この溶解液に
48%苛性ソーダ液1.05モルを減圧上共沸温度8o
±1℃で5.0時間を要して逐次添加しながら、エピク
ロルヒドリンは反応系内に戻しっ一水分は反応系外へ除
去して反応を行ない、その後同条件で1.0時間保持し
て反応を完結した。
酸で中和後エピクロルヒドリンを溜去して反応生成物を
メチルイソブチルケトンに溶解した。中和塩を水洗炉別
しメチルイソブチルケトンを溜去して目的とするオルソ
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を得た。この樹脂
の軟化点は62℃、2官能性成分の含を率は1.2%、
エポキシ当量は209であった。
メチルイソブチルケトンに溶解した。中和塩を水洗炉別
しメチルイソブチルケトンを溜去して目的とするオルソ
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を得た。この樹脂
の軟化点は62℃、2官能性成分の含を率は1.2%、
エポキシ当量は209であった。
3) 硬化剤用ノボラック型フェノール樹脂の合フェノ
ール10モル、37%ホルマリン5.0モル、蓚酸0.
1モルを仕込む以外は実施例1のエポキシ樹脂原料用ノ
ボラック型フェノール樹脂の合成の場合と同じ条件で反
応を行ないノボラック型のフェノール樹脂を得た。この
樹脂の軟化点は100°C12核体成分の含有率は0.
9%、水酸基当量は104、数平均分子量Unは540
であった。
ール10モル、37%ホルマリン5.0モル、蓚酸0.
1モルを仕込む以外は実施例1のエポキシ樹脂原料用ノ
ボラック型フェノール樹脂の合成の場合と同じ条件で反
応を行ないノボラック型のフェノール樹脂を得た。この
樹脂の軟化点は100°C12核体成分の含有率は0.
9%、水酸基当量は104、数平均分子量Unは540
であった。
4) 封止材料の作製
(a) オルソクレゾールノボラック型 100部エ
ポキシ樹脂 (軟化点=62°C,2官能性成分: 1、2%、エポキシ当量:209) (b) 硬化剤用ノボラック型 48部フ
ェノール樹脂 (軟化点: 100°C,2核体成分:0.9%、水酸
基当量:104) (C)2−メチルイミダゾール 2部(ロ)
溶融シリカ 35’ 0部(e)
ステアリン酸カルシウム 1部(f)
カーボンブラック 1部(6) エポ
キシシランKBM403 1部上記の(a)〜(
2)の原料をミキシングロールヲ用いて65〜100″
Cの温度で15〜20分間混練し、冷却後粉砕して封止
材料を得た。
ポキシ樹脂 (軟化点=62°C,2官能性成分: 1、2%、エポキシ当量:209) (b) 硬化剤用ノボラック型 48部フ
ェノール樹脂 (軟化点: 100°C,2核体成分:0.9%、水酸
基当量:104) (C)2−メチルイミダゾール 2部(ロ)
溶融シリカ 35’ 0部(e)
ステアリン酸カルシウム 1部(f)
カーボンブラック 1部(6) エポ
キシシランKBM403 1部上記の(a)〜(
2)の原料をミキシングロールヲ用いて65〜100″
Cの温度で15〜20分間混練し、冷却後粉砕して封止
材料を得た。
、lLI主
ノボラック型オルソクレゾール樹脂として軟化点:10
0℃、2核体成分:0.8%、数平均分子ffiMn
: 610の特性のものを使用すること以外は実施例
1と同様の方法により、オルソクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂を得た。この樹脂の軟化点は71℃、2官
能性成分の含有率は0.8%、エポキシ当量は211で
あった。その後は実施例1と同じ方法で封止材料を作成
した。
0℃、2核体成分:0.8%、数平均分子ffiMn
: 610の特性のものを使用すること以外は実施例
1と同様の方法により、オルソクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂を得た。この樹脂の軟化点は71℃、2官
能性成分の含有率は0.8%、エポキシ当量は211で
あった。その後は実施例1と同じ方法で封止材料を作成
した。
工l亘ユ
ノボラック型オルソクレゾール樹脂として軟化施例1と
同様の方法により、オルソクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂を得た。この樹脂の軟化点は71°C12官能
性成分の含有率は、2.5%、エポキシ当量は210で
あった。その後は実施例1と同じ方法で封止材料を作製
した。
同様の方法により、オルソクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂を得た。この樹脂の軟化点は71°C12官能
性成分の含有率は、2.5%、エポキシ当量は210で
あった。その後は実施例1と同じ方法で封止材料を作製
した。
lll土
ノボラック型オルソクレゾール樹脂として軟化点:99
℃、2核体成分:3.8%、数平均分子量Mn:622
の特性のものを使用すること以外は実施例1と同様の方
法により、オルソクレゾール。
℃、2核体成分:3.8%、数平均分子量Mn:622
の特性のものを使用すること以外は実施例1と同様の方
法により、オルソクレゾール。
ノボラック型エポキシ樹脂を得た。この樹脂の軟化点は
70°C12官能成分の含有率は3.9%、エポキシ当
量は209であった。その後は実施例1と同じ方法で封
止材料を作製した。
70°C12官能成分の含有率は3.9%、エポキシ当
量は209であった。その後は実施例1と同じ方法で封
止材料を作製した。
l皇m
フエーノール10モル、37%ホルマリン6.0モル、
蓚酸0.1モルを仕込む以外は実施例1の硬化剤用ノボ
ラック型フェノール樹脂の合成の場合と同じ条件で反応
を行ない硬化剤用のノボラック型フェノール樹脂を得た
。この樹脂の軟化点は110℃、2核体成分の含有率は
0.8%、゛水酸基当量は104、数平均分子量Mnは
670であった。その後は実施例2と同じ方法で封止材
料を作製した。
蓚酸0.1モルを仕込む以外は実施例1の硬化剤用ノボ
ラック型フェノール樹脂の合成の場合と同じ条件で反応
を行ない硬化剤用のノボラック型フェノール樹脂を得た
。この樹脂の軟化点は110℃、2核体成分の含有率は
0.8%、゛水酸基当量は104、数平均分子量Mnは
670であった。その後は実施例2と同じ方法で封止材
料を作製した。
一実JJLL
フェノール10モル、37%ホルマリン6.2モル、蓚
酸0.1モルを仕込む以外は実施例1の硬化剤用ノボラ
ック型フェノール樹脂の合成の場合と同じ条件で反応を
行ない、硬化剤用のノボラック型フェノール樹脂を得た
。この樹脂の軟化点は111℃、2核体成分の含有率は
2.7%、水酸基当量は104、数平均分子量は675
であった。
酸0.1モルを仕込む以外は実施例1の硬化剤用ノボラ
ック型フェノール樹脂の合成の場合と同じ条件で反応を
行ない、硬化剤用のノボラック型フェノール樹脂を得た
。この樹脂の軟化点は111℃、2核体成分の含有率は
2.7%、水酸基当量は104、数平均分子量は675
であった。
その後は実施例3と同じ方法で封止材料を作製した。
遺」虹」LL
フェノール10モル、37%ホルマリン6.5モル、蓚
酸0.1モルを仕込む以外は実施例1の硬化剤用ノボラ
ック型フェノール樹脂の合成の場合と同じ条件で反応を
行ない、硬化剤用のノボラック型フェノール樹脂を得た
。この樹脂の軟化点は110℃、2核体成分の含有率は
4.0%、水酸基当量は104、数平均分子量は680
であった。
酸0.1モルを仕込む以外は実施例1の硬化剤用ノボラ
ック型フェノール樹脂の合成の場合と同じ条件で反応を
行ない、硬化剤用のノボラック型フェノール樹脂を得た
。この樹脂の軟化点は110℃、2核体成分の含有率は
4.0%、水酸基当量は104、数平均分子量は680
であった。
その後は実施例4と同じ方法で封止材料を作製した。
上」交m
ノボラック型オルソクレゾール樹脂として軟化点:90
°C12核体成分; 12.4%、数平均分子1Mn
: 540の特性のものを使用すること以外は、実施
例1と同様の方法によりオルソクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂を得た。この樹脂の軟化点は63°C12
官能性成分の含有率は12.2%、エポキシ当量は20
6であった。その後は、実施例1と同じ方法で封止材料
を作製した。
°C12核体成分; 12.4%、数平均分子1Mn
: 540の特性のものを使用すること以外は、実施
例1と同様の方法によりオルソクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂を得た。この樹脂の軟化点は63°C12
官能性成分の含有率は12.2%、エポキシ当量は20
6であった。その後は、実施例1と同じ方法で封止材料
を作製した。
上且且1
ノボラック型オルソクレゾール樹脂として軟化点=10
0°C12核体成分:8.0%、数平均分子量Mn:6
40の特性のものを使用すること以外は実施例1と同様
の方法によりオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂を得た。この樹脂の軟化点は72°C12官能性成分
の含有率は8.2%、エポキシ当量は208であった。
0°C12核体成分:8.0%、数平均分子量Mn:6
40の特性のものを使用すること以外は実施例1と同様
の方法によりオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂を得た。この樹脂の軟化点は72°C12官能性成分
の含有率は8.2%、エポキシ当量は208であった。
その後は実施例1と同じ方法で封止材料を作成した。
上笠■主
硬化剤として実施例5で合成したノボラック型使用し、
その後は実施例1と同じ方法で封止材料を作製した。
その後は実施例1と同じ方法で封止材料を作製した。
、工JシA」工
硬化剤として実施例6で合成したノボラック型使用し、
その後は実施例1と同じ方法で封止材料を作製した。
その後は実施例1と同じ方法で封止材料を作製した。
実施例1〜7および比較例1〜4についてのオルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂の軟化点と2官能性成
分の含有率およ沙硬化利用ノボラック型フェノール樹脂
の軟化点と2核体成分の含有率をまとめると表−1に示
す通りである。
ゾールノボラック型エポキシ樹脂の軟化点と2官能性成
分の含有率およ沙硬化利用ノボラック型フェノール樹脂
の軟化点と2核体成分の含有率をまとめると表−1に示
す通りである。
表−1
それぞれの実施例及び比較例で得られた封止材料に一つ
いて、硬化性及び耐湿性を測定した。
いて、硬化性及び耐湿性を測定した。
量 の 1 と キ イ官の測硬化性二
上記成形材料を温度170°C1圧力60kg/d、時
間1.5分、形状70++mφX2+111の条件でト
ランスファー成形して試験片を作製した。
上記成形材料を温度170°C1圧力60kg/d、時
間1.5分、形状70++mφX2+111の条件でト
ランスファー成形して試験片を作製した。
成形後の試験片の硬度をシツア硬度計りで測定した。
耐湿性:上記成形材料を温度170°C1圧カフ0kg
/ c+j、時間165分、形状70閣φ×2閣の条
件でトランスファー成形し、その後170°Cで6時間
後硬化させて試験片を作製した。試験片を沸騰水に16
8時間浸漬した前後の重量変化から吸水率を求めた。
/ c+j、時間165分、形状70閣φ×2閣の条
件でトランスファー成形し、その後170°Cで6時間
後硬化させて試験片を作製した。試験片を沸騰水に16
8時間浸漬した前後の重量変化から吸水率を求めた。
特性値の測定値は表−2に示す通りである。
表−2
表−2に示すように、実施例1〜7で得られた封止材料
は比較例1〜4で得られた封止材料に比べて硬度が大き
く、かつ吸水率が小さい、この結果は本発明の封止材料
用エポキシ樹脂組成物が硬化性がよく、かつ耐湿性にす
ぐれていることを表わしている。
は比較例1〜4で得られた封止材料に比べて硬度が大き
く、かつ吸水率が小さい、この結果は本発明の封止材料
用エポキシ樹脂組成物が硬化性がよく、かつ耐湿性にす
ぐれていることを表わしている。
第1図はスパイラル式固定式羽根を有する配管の部分断
面正面図である。 第2図は固定式羽根を有する配管を用いた場合の設備概
要図である。 特許出願人 住友デュレズ株式会社 第2図
面正面図である。 第2図は固定式羽根を有する配管を用いた場合の設備概
要図である。 特許出願人 住友デュレズ株式会社 第2図
Claims (1)
- 1)フェノールまたは/およびクレゾールからなるフェ
ノール類とアルデヒド類を反応させて得られるノボラッ
ク樹脂をグリシジルエーテル化してなるノボラック型エ
ポキシ樹脂において、ノボラック型エポキシ樹脂に含ま
れる2官能性成分(x)が0.1≦x≦5.0重量パー
セントであるノボラック型エポキシ樹脂(A)と、フェ
ノールまたは/およびクレゾールからなるフェノール類
とアルデヒド類を反応させて得られるノボラック樹脂に
おいて、ノボラック樹脂に含まれる2核体成分(y)が
0.1≦y≦5.0重量パーセントであるノボラック型
フェノール樹脂(B)を含有することを特徴とする封止
材料用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27750487A JPH01121354A (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 封止材料用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27750487A JPH01121354A (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 封止材料用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01121354A true JPH01121354A (ja) | 1989-05-15 |
Family
ID=17584517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27750487A Pending JPH01121354A (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 封止材料用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01121354A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6312829B1 (en) | 1998-12-24 | 2001-11-06 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Epoxy resin and resin-sealed type semiconductor apparatus |
KR100479120B1 (ko) * | 2002-06-17 | 2005-03-25 | 대한민국(관리부서:농촌진흥청) | 자동착유용 스톨 |
JP2013181101A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 固定用樹脂組成物、ロータ、および自動車 |
-
1987
- 1987-11-04 JP JP27750487A patent/JPH01121354A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6312829B1 (en) | 1998-12-24 | 2001-11-06 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Epoxy resin and resin-sealed type semiconductor apparatus |
KR100479120B1 (ko) * | 2002-06-17 | 2005-03-25 | 대한민국(관리부서:농촌진흥청) | 자동착유용 스톨 |
JP2013181101A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 固定用樹脂組成物、ロータ、および自動車 |
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