JPH025568A - イメージ装置の製作方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、イメージ装置に関し、特に比較的大きいイメ
ージ面積を有するイメージ装置に適応可能である。

（従来技術） 一般的にソリッド・ステートのイメージ装置では、２次
元の電荷パターンが入射光イメージによってイメージ領
域に発生され、イメージ領域の各画素（ビクセル）に蓄
積される電荷の量は、その画素における光の強度に比例
する。一定期間電荷を集積した後、蓄積された電荷は、
画素毎にビデオ増幅器に読み出され、観察された場合を
表わす時間シーケンスのアナログ信号が与えられる。

入手可能なソリッド・ステートのイメージ装置には、例
えばフレーム移転またはインターライン移転アキテクチ
ャ−の電荷移転装置、またはＸ−Ｙアドレス・チャージ
・インジェクションまたはＭＯＳアレイ・タイプのよう
な幾つかの異なったタイプがある。本発明は、こうした
全てのタイプの装置に関連する。

ソリッド・ステートのイメージ装置の製作に使用される
最近の写真平版製造装置は「ウェファ・ステッパ」タイ
プである。これらはウェファの基板上にパターンのアレ
イを作るためステップ及びリピート技術を使用している
。ステッパのイメージ・フィールドは、ウェファの小さ
な領域にイメージされ、次いでウェファは移動されて再
露出される。この工程は、ウェファ全体がパターンのア
レイで覆われてしまうまで連続して繰返される。

以前使用されていた「全ウェファ」アライナと比較して
、ウェファ・ステッパ技術の欠点は、製作可能である最
大の装置のサイズがウェファ・ステッパの光学的な視野
の大きさによって制限されるということである。天文学
やＸ線の写像のような多くの用途の場合、現在入手可能
なウェファ・ステッパで製作可能である装置よりもより
大きな装置に対する必要性が存在する。

（発明の１既要） 本発明は、イメージ装置を製作する改善された方法及び
改善されたイメージ装置を提供するために行われたもの
である。

本発明の第１の局面によれば、基板上に第１領域を作り
、第１領域と接合する第２領域を別に作るステップであ
って、各領域が完成された装置の活性領域部分のみを形
成するステップによって構成されるソリッド・ステート
のイメージ装置を製作する方法が提供される。イメージ
装置の活性領域は、イメージ領域または記憶領域または
その両方によって構成されている。本発明による方法を
採用することによって、特に大きなイメージ領域が従来
のウェファ・ステッパ装置を使用して製作されることが
可能である。電荷は２つの領域間の境界を横切って移転
されることが可能である。イメージ領域内で境界を位置
決めし、これを横切って写像を行うことがまた可能であ
る。この方法は、基板上で隣接する２つのみの領域の製
作に適応することが可能であるが、実際上これは基板の
かなりの部分に分布する多数の領域を作るためにより一
般的に使用されている。この方法は、アナログまたはデ
ジタルイメージ装置の製造に使用されることが可能であ
る。

この方法は、第１及び第２の領域が写真平版を使用して
形成される場合に特に有利に使用される。

本発明による好適な方法では、領域の製作に先立って基
板上にアライメント・マークを含むレジストレーション
・パターンを作るステップ、基板上で第１及び第２フィ
ールドをそれぞれ露出することによって上記の第１及び
第２領域を作るステップであって、第１フィールドは第
１領域及びアライメント・マークによって構成され、第
２フィールドは第２領域及びアライメント・マークによ
って構成されるステップ、及び第１または第２フィール
ドのアライメント・マークをレジストレーション・パタ
ーンのアライメント・マークとレジストレーションさせ
ることを含むアライメント工程に、よって上記の領域を
基板上に位置決めするステップが含まれている。

レジストレーション・パターンは、アライメント・マー
クから離れたブランクであってもよく、これはクロスで
あることが便利である。通常、装置のイメージ領域は他
方の層の上部の１つに設けられた複数の層によって構成
される。このような場合、レジストレーション・パター
ンのアライメント・マークと第１及び第２フィールドは
通常の層と層とのアライメントに使用されるものに追加
されることが望ましい。

各々が同一のアライメント・マークを有する２つのレジ
ストレーション・パターンが、基板上に作られ、第１フ
ィールドのアライメント・マークがレジストレーション
・パターンの一方のアライメント・マークと位置合わせ
され、他方のフィールドのアライメント・マークが他方
のレジストレーション・パターンのアライメント・マー
クと位置合わせされることが望ましい。しかし、第１及
び第２フィールドの両方のアライメントを行うため、唯
１つのレジストレーション・パターンヲ使用することが
可能である。

アライメントはレジストレーション・パターンのアライ
メント・マークの潜像に対して行われて、必要な処理工
程数を削減することが望ましい。第１または第２または
その両方のフィールドは、アライメントの後で所定の距
離だけ基板に対して相対的に移動され、次いで領域を作
るため、露出されることが有利である。これは、露出の
間アライメント・マークが保持されることを可能にし、
これによって、これらが次の層のアライメントに使用さ
れることが可能になる。これによって、使用されるアラ
イメント・マークの数が削減され、従って装置構造に対
してより多くのイメージ・フィールドが使用可能になる
。もしフィールドがアライメントされた位置で露出され
れば、レジストレーション内にあるマークは歪められ、
その後重ねられた層を位置合わせするために更に使用す
るのに適さなくなる。

本発明による別の方法では、基板上で第１フイール下を
露出することによって第１領域を作るステップであって
、上記の第１フィールドは第１領域及びアライメント・
マークによって構成されるステップ、第２フィールドの
アライメント・マ−りを基板上に形成された第１アライ
メント・マークとレジストレーションさせるステップ、
及び第１領域と接合する第２領域を作るため第２フィー
ルドを露出するステップが含まれている。第２フィール
ドは、レジストレーションの後で、第２フィールドが露
出される前に、所定の距離だけ基板に対して相対的に移
動され、その結果得られる層の位置決めのためアライメ
ント・マークが保持されることを可能にすることが望ま
しい。

本発明による１つの方法では、領域は、長辺と短辺とを
有する実質的に長方形であり、一方の領域の長辺が他方
の領域の長辺と接合するように構成されることが可能で
ある。または、領域の短辺が接合されてもよく、これに
よって長いストリップ状の装置を製作することが可能で
ある。−船釣に、アライメント・マークは、基板の回転
アライメントを行うため、フィールド内に含まれている
。

領域の間の境界は、これらの２つの回転アライメント・
マークを接続する線に対して実質的に直角または平行で
あることが可能である。

活性領域の端部を有する領域を作るため、基板上でフィ
ールドを露出するステップが含まれていることが望まし
い。従って、接合領域は端部を含むと共に同一のフィー
ルドによって作られる。しかし、より大きな活性領域が
必要とされる場合、活性領域の中間部を形成する別の領
域を作るため、基板上で第２フィールドを露出するステ
ップが含まれていることが望ましい。もしより大きな活
性領域が必要とされるなら、複数のこのような中間部が
端部の間に含まれる。

活性領域が複数の層で構成される場合、各層は別々に作
られた少なくとも２つの接合領域によって構成され、１
つの層内の領域間の境界は他の層内の境界からオフセッ
トされていることが望ましい。接合する領域間の境界は
、完成された装置の活性領域を通過する電荷の移転の方
向と平行であるこ゛とが望ましいが、読み出しの方向は
領域間の境界と直角になってもよい。後者において、電
荷が複数の通路に沿って活性領域から読み出される場合
、各通路が境界と交わり、これによって通路が活性領域
の異なった部分から電荷に審均−な効果を有することを
保障する。

本発明の第２の局面によれば、別々に作られた少なくと
も２つの接合する領域によって構成される活性領域を有
するイメージ装置が設けられる。

領域間の境界が活性領域に含まれ、この領域がその最大
範囲にわたって利用されるように保障されることが望ま
しい。接合領域は、相互に隣接して位置するように作ら
れてもよいが、これらは２つの領域間の良好な連続性を
保障するために重なるように構成されてもよい。

本発明によるイメージ装置は、良好な結果を得るため、
大きなイメージ面積を必要とする天体観測に対して特に
有利に使用される。

（実施例） 本発明を実施する幾つかの方法が、図面を参照し、例に
よって説明される。

これらの方法は、ウルトラチック・ステッパ会社によっ
て製造された装置を使用して実施されることが可能であ
る。

本発明に従って、活性領域を製作する方法において、先
ず複数のレジストレーション・パターンが写真平版を使
用して基板即ちウェファの表面に設けられる。隣接する
領域が次いでレジストレーション・パターンの上部に設
けられ、大きな領域の装置を形成する。

第１図及び第２図は、第１及び第２イメージ・フィール
ド１及び２を示しこれらはそれぞれレジストレーション
・パターンを作るためにウェファ上で露出される。２つ
のフィールド１及び２は長方形であり、各々はその短辺
に沿って分布された複数のアライメント・マークを有し
ている。この特定の方法において、各フィールドは３対
のアライメントクロス３．４及び５を有し、第１の２対
のマーク３及び４は図示のようにイメージ・フィールド
の上部に位置し、他は底部に位置している。

第２．イメージ・フィールドには、３対のアライメント
・マークから離れたブランクであり、第１イメージ・フ
ィールド１はまたアライメント・マークのマシン・アク
イジションを容易にするＯＡＴとして知られている大き
なりロス６を有している。

第１フィールド１は、基板上の通常その主要な平面と反
対側のウェファの端部近くで少なくとも１回露出される
。第３図に示すように、最初のレイアウトを作るために
３回露出を行うことが便利である。

別の動作において、第２フィールド２は、次いで位置合
せされ何回も露出されてウェファは、各露出の間に移動
され、第４図に示すようにウェファの大きな領域をカバ
ーするレジストレーション・パターンのアレイ作る。

アライメントは、１つのフィールドにおけるクロス３を
隣接するフィールドにおけるクロス５とレジストレーシ
ョンさせることによって行われる。

この方法において、イメージはウェファ上の正のフォト
・レジストの層内で強く露出され、アライメントはアラ
イメント・マークの潜像に対して位置合わせすることに
よって達成される。

レジストレーション・パターンがウェファ上に設けられ
た後、装置の構造を含むフィールドが次いで設けられる
。このような２つのフィールドが第５図及び第６図に示
されている。第５図に示されているフィールドは、イメ
ージ領域の端部を有するターミネーション・フィールド
８である。第６図に示すフィールドは中間フィールド９
によって構成されている。フィールド８及び９はいずれ
も図示のように、フィールドの上部に位置する１対のア
ライメント・マーク１０を有している。第５図及び第６
図の斜線の部分は、活性装置領域を示し、二重線で示さ
れている端部は終了した装置の端部を示す。活性装置領
域の一本線の境界は、終了していない装置の構造を示す
。

フィールド８及び９は、アライメント・マーク１０を、
フィールド１及び２を使用して設けられたレジストレー
ション・パターンのアライメント・マーク４とレジスト
レーションさせることによって位置合わせさルる。アラ
イメントの後、ウェファは予め決められた距離例えば２
００ミクロン移動され、フィールド８及び９が露出され
る。これによってアライメント・マーク４の歪みが防止
され、それらがその結果生じる層のアライメントを行う
ために使用されることが可能となる。

ターミネーシン領域８及び中間領域９は装置に種々のサ
イズを与えるため、種々の形状で設けられることが可能
であり、ウェファ上の最終的なレイアウトは、第７図に
示されているがここで長方形のフィールドがその長辺に
沿って隣接するフィールドを接合するように構成されて
いることが分かる。

本発明による他の方法において、イメージ・フィールド
は再び一般的にその形状が長方形であり、その短辺にそ
って接合されるように構成されている。この方法では、
以前に説明した方法と同じように、レジストレーション
・パターンのアレイがまずウェファの領域上に設けられ
る。第８図及び第９図に示す第１及び第２レジストレー
シヨン・パターンのフィールド１１及び１２は、いずれ
もその長辺にそって構成された２つのアライメント・ク
ロス１３及び１４を有し、更に、第２フィールド１２は
また０ＡＴ１５を有している。

まず、第１０図に示すような分布を与えるために、多数
のフィールドが基板上で露出される。これらのフィール
ドの内の少なくとも１つが０ＡＴ１５を有しているフィ
ールドである。

別の動作では、第１１図に示すようなアレイを作るため
第１フィールド１１が位置合わせされ、何回も露出され
る。

アライメント工程の間、先ず第１フィールド１１が第２
フィールド１２上に重ねられ、クロス１３はお互いに位
置合わせされ、他のアライメント・マーク１４はレジス
トレーションされる。両方のクロスに位置合わせするこ
とによって、回転アライメントが保障される。その結果
生ずるウェファを移動させるステッパの全ての動作は、
直角であり、その結果、その工程に於けるその後のステ
ップの間回転アライメントを保持する。その結果生ずる
アライメントは、１つのフィールドのクロス１３と隣接
するフィールドのクロス１４の間で発生する。

この方法を使用することによって、セットダウンされた
レジストレーション・パターンを使用して、装置の構造
を含むフィールドを位置合わせし、露出することによっ
て非常に長い装置を製作することが可能である。第１２
図及び第１３図は装置の構造を含むフィールドを示して
いるが、この中で、第１２図は中間部を示し第１３図は
終了部を示している。活性装置は再び斜線によって示さ
れ、二重線は終了した装置の端部を示している。第１４
図は装置を含むフィールドが設けられた後で作られたア
レイを示す。

第１５図乃至第２１図を参照して、本発明による別の方
法が説明されているが、これはレジストレーション・パ
ターンを最初に製作することを含んでいない。この方法
では、基板に設けられた最初の層は、活性装置領域とア
ライメント・マークの両方を有している。

第１５図は、３０Ｘ１０ｍｍの第１イメージ・フィール
ドを示している。フィールド１６はエツジ終了部１７及
び活性領域の一部を形成する領域１８によって構成され
ている。これはまた別の部分１９を有しているがこれは
別のイメージ領域のエツジ終了部を形成するように構成
されることが可能である。大きさが２００ミクロンの４
個のアライメントクロス２０が領域１８の側部に位置し
ている。第１６図に示すように、フィールド１はウェフ
ァ２１に突出てＯＡＴと位置合わせされている。これは
、次いで写真平版的にイメージを作るために露出される
。ウェファ２１は、所定距離移動され、フィールド１６
が再び露出される。この工程は、ウェファ２１を覆うイ
メージ２２のアレイを作るために繰返される。

フィールド１６は、そこで端部終了部１９を以前に設け
たイメージの領域１８の近くにもって行くために再び位
置合わせされる。フィールド１６のクロス２０は、第１
７図に示すように既に製作された、イメージの底部のク
ロス２０と位置合わせされる。フィールド１６は固定さ
れた所定の距離移動され、イメージ２２及び終了部１９
を正しい関係にし、かつ、これら２つの間には若干の重
なり部を設ける。ウェファ２１には、段がつけられ第２
イメージ２３のアレーが、イメージ２２の第１アレート
と接合して作られる。

第１８図は、上で説明した方法を使用して、製作された
イメージ領域を使用した本発明によるイメージ装置を示
す。この装置は、２つの領域２５及び２６から形成され
た、イメージ領域２４を含んでいるが、これらの領域は
、その間の境界２７において相互に接合している。装置
の動作の間、電荷は入射してくる放射線の強度を表す分
布でイメージ領域２４上に蓄４積される。蓄積された電
化を読み出すことが希望される場合には、適当な制御信
号が電極２８に加えられ、矢印で示された方向で電荷を
読み出しレジスタ２９に読取る。留意するべきことは、
電荷が境界２７に対して一般的に直角である通路内で読
む出され、その結果、各通路はこれが存在することによ
って、同じ方法で影響を受ける傾向があることである。

図示の装置は、アナログタイプであるが本発明はまた、
デジタル装置にも使用されることが可能である。

本発明による別の方法では、最終イメージ領域を作るた
めに２つの異なったフィールドが使用される。第１９図
に示す、第１フイー゛ルド３０は活性イメージ領域３１
及びエツジ終了部３２を有し、ボンド・パッド３３がそ
れらの間に位置している。

第２０図に示す第２フィールド３４は、イメージ領域の
一部を形成する領域３５を有し、エツジ終了部を有して
いない。この方法では、フィールド３０と３４が共にス
テッチされ、第２１図に示すように、大きなイメージ領
域を形成している。これは４つの段階で、製作されるこ
とが理解できるが、第１フィールド３０は装置の端部を
形成するために使用され、中間部の中の２つは第２フィ
ールド３４を使用して形成される。

第２２図は、本発明による装置を模式的に示しているが
、ここでイメージ領域は第１９図、第２０図、及び第２
１図と関連して説明した方法を使用してつくられ、電荷
は接合する領域の間の境界３６に平行な矢印によって示
される方向で読み出される。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第７図は、本発明による１つの方法を示す。 第８図乃至第１４図は、本発明による他の方法を模式的
に示す。 第１５図乃至第１８図は、本発明による更に他の方法及
びイメージ装置を示す。 第１９図乃至第２２図は、本発明による更に他の方法及
びイメージ装置を模式的に示す。 ■、２・・・・・・イメージ・フィールド、３．４．５
・・・・・・アライメント・クロス、８．９・・・・・
・フィールド、 １１．１２・・・・・・レジストレーション・パターン
・フィールド、 １３．１４・・・・・・アライメント・クロス。 ―匝こｒノ：：−１：Ｊ：ｒ内容に変更なし）、；、７
９図 ζ：２０１図 ’、’Ｓ　　２１　　図 手 続 補 正 書 （方式） １、事件の表示 ２、発明の名称 ３、補正をする者 事件との関係 平成１年特許願第３３５１８号 イメージ装置の製作方法 出 願 人 名 称 イーイーヴイ リミテッド ４、代 理 人 ５、補正命令の日付 自 発 ｇ：’＝　、２２．図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ソリッド・ステートのイメージ装置を製作する方法
   において、上記の方法は、 基板上に第１領域を作り、第１領域と接合する第２領域
   を別に作るステップであって、各領域が完成された装置
   の活性領域の部分のみを形成するステップによって構成
   されることを特徴とする方法。 ２、第１及び第２領域は写真平版を使用して形成される
   ことを特徴とする請求項１記載の方法。 ３、領域の製作に先立って基板上にアライメント・マー
   クを含むレジストレーション・パターンを作るステップ
   、基板上で第１及び第２フィールドをそれぞれ露出する
   ことによって上記の第１及び第２領域を作るステップで
   あって、第１フィールドは第１領域及びアライメント・
   マークによって構成され、第２フィールドは第２領域及
   びアライメント・マークによって構成されるステップ、
   及び第１または第２フィールドのアライメント・マーク
   をレジストレーション・パターンのアライメント・マー
   クとレジストレーションさせることを含むアライメント
   工程によって上記の領域を基板上に位置決めするステッ
   プによって構成されることを特徴とする請求項２記載の
   方法。 ４、各々がアライメント・マークを有する２つのレジス
   トレーション・パターンが基板上に作られ、第１フィー
   ルドのアライメント・マークがレジストレーション・パ
   ターンの１つのアライメント・マークと位置合わせされ
   、他方のフィールドのアライメント・マークが他方のレ
   ジストレーション・パターンのアライメント・マークと
   位置合わせされることを特徴とする請求項３記載の方法
   。 ５、各レジストレーション・パターンは写真平版を使用
   して作られ、アライメントはレジストレーション・パタ
   ーンのアライメント・マークの潜像に対して行われるこ
   とを特徴とする請求項３または４記載の方法。 ６、第１または第２またはその両方のフィールドは、ア
   ライメントの後で所定の距離だけ基板に対して相対的に
   移動され、次いで領域を作るため、露出されることを特
   徴とする請求項３、４または５記載の方法。 ７、基板上で第１フィールドを露出することによって第
   １領域を作るステップであって、上記の第１フィールド
   は第１領域及びアライメント・マークによって構成され
   るステップ、第２フィールドのアライメント・マークを
   基板上に形成された第１アライメント・マークとレジス
   トレーションさせるステップ、及び第１領域と接合する
   第２領域を作るため第２フィールドを露出するステップ
   によって構成されることを特徴とする請求項２記載の方
   法。 ８、第２フィールドは、アライメントの後で、第２フィ
   ールドが露出される前に所定の距離だけ基板に対して相
   対的に移動されることを特徴とする請求項７記載の方法
   。 ９、基板が、相対的な移動を行うために、移動されるこ
   とを特徴とする請求項６または８記載の方法。 １０、領域は、形状が長辺と短辺とを有する実質的に長
   方形であり、一方の領域の短辺が他方の領域の短辺と接
   合するように作られることを特徴とする先行する請求項
   のいずれかに記載の方法。 １１、領域は、形状が長辺と短辺とを有する実質的に長
   方形であり、一方の領域の長辺が他方の領域の長辺と接
   合するように作られることを特徴とする請求項１乃至９
   のいずれかに記載の方法。 １２、各領域は、領域間の境界と実質的に直角である領
   域の辺に位置しているアライメント・マークを有してい
   ることを特徴とする請求項１０または１１記載の方法。 １３、２つのアライメント・マークが、基板が回転アラ
   イメントであることを決めるため、フィールドに含まれ
   ており、領域間の境界は上記の２つのアライメント・マ
   ークを接合する線に対して直角であることを特徴とする
   先行する請求項のいずれかに記載の方法。 １４、２つのアライメント・マークが、基板が回転アラ
   イメントであることを決めるため、フィールドに含まれ
   ており、領域間の境界は上記の２つのアライメント・マ
   ークを接合する線に対して平行であることを特徴とする
   請求項１乃至１２のいずれかに記載の方法。 １５、接合する領域が重なっていることを特徴とする先
   行する請求項のいずれかに記載の方法。 １６、複数の第１領域が、先ず作られ、次いで複数の第
   ２領域が作られることを特徴とする先行する請求項のい
   ずれかに記載の方法。 １７、活性領域の端部を有する領域を作るため、基板上
   でフィールドを露出するステップを有することを特徴と
   する先行する請求項のいずれかに記載の方法。 １８、フィールドは活性領域の２つの端部とその間の１
   つのギャップを有することを特徴とする請求項１７記載
   の方法。 １９、活性領域の中間部を形成する別の領域を形成する
   ため、基板上で第２フィールドを露出するステップを有
   することを特徴とする請求項１７または１８記載の方法
   。 ２０、活性領域は、２つの端部及びそれらの間に位置す
   る１つ以上の中間部を有することを特徴とする請求項１
   ７、１８または１９記載の方法。 ２１、活性領域は複数の層によって構成され、各層は、
   別々に作られた少なくとも２つの接合する領域によって
   構成され、１つの層内の領域間の境界は他の層の境界か
   ら実質的にオフセットされていることを特徴とする先行
   する請求項のいずれかに記載の方法。 ２２、接合する領域間の境界は、完成された装置の活性
   領域を通る電荷の移動方向に平行であることを特徴とす
   る先行する請求項のいずれかに記載の方法。 ２３、別々に作られた少なくとも２つの接合する領域に
   よって構成される活性領域を有することを特徴とするイ
   メージ装置。 ２４、領域間の境界は活性領域に含まれていることを特
   徴とする請求項２３記載のイメージ装置。 ２５、活性領域はこの活性領域に入射する放射線を表す
   電荷の分布を蓄積し、電荷を活性領域から領域間の境界
   に対して実質的に直角の方向に伝導する手段が含まれて
   いることを特徴とする請求項２３または２４記載のイメ
   ージ装置。 ２６、活性領域はこの活性領域に入射する放射線を表す
   電荷の分布を蓄積し、電荷を活性領域から領域間の境界
   に対して実質的に平行の方向に伝導する手段が含まれて
   いることを特徴とする請求項２３または２４記載のイメ
   ージ装置。 ２７、活性領域はこの活性領域に入射する放射線を表す
   電荷の分布を蓄積し、この分布はアナログ信号として読
   み出されることを特徴とする請求項２３乃至２６のいず
   れかに記載のイメージ装置。 ２８、接合する領域が重なっていることを特徴とする請
   求項２３乃至２７のいずれかに記載のイメージ装置。 ２９、活性領域は、別々に作られた複数の接合する領域
   によって構成され、上記の複数の領域の少なくとも一部
   は同一形状であることを特徴とする請求項２３乃至２８
   のいずれかに記載のイメージ装置。 ３０、イメージ装置は天体観測に使用するために製作及
   び構成されることを特徴とする請求項２３乃至２９のい
   ずれかに記載のイメージ装置。 ３１、活性領域は複数の層によって構成され、各層は、
   別々に作られた少なくとも２つの接合する領域によって
   構成され、１つの層内の領域間の境界は他の層の境界か
   らオフセットされていることを特徴とする請求項２３乃
   至３０のいずれかに記載のイメージ装置。