JPH0250980A - 二層被覆鋼板の製造方法 - Google Patents
二層被覆鋼板の製造方法Info
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- JPH0250980A JPH0250980A JP63201656A JP20165688A JPH0250980A JP H0250980 A JPH0250980 A JP H0250980A JP 63201656 A JP63201656 A JP 63201656A JP 20165688 A JP20165688 A JP 20165688A JP H0250980 A JPH0250980 A JP H0250980A
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Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、密着性および耐食性に冨む二層被覆鋼板の
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
近年、プラズマを利用したコーティング技術が著しく進
歩し、各方面でその利用が広まりつつある。かかるコー
ティング技術を利用したものとしては、たとえば磁気記
録薄膜の形成や各種耐摩耗性、耐食性コーティング、さ
らには装飾用コーティングなどが挙げられる。
歩し、各方面でその利用が広まりつつある。かかるコー
ティング技術を利用したものとしては、たとえば磁気記
録薄膜の形成や各種耐摩耗性、耐食性コーティング、さ
らには装飾用コーティングなどが挙げられる。
通常、プラズマを利用すると、金属および半金属等の蒸
発物質をイオン化又は活性化し、かつ高い運動エネルギ
ーを付与することができるため、蒸着被膜と基板との密
着性や膜質の良好なものが得られる。
発物質をイオン化又は活性化し、かつ高い運動エネルギ
ーを付与することができるため、蒸着被膜と基板との密
着性や膜質の良好なものが得られる。
プラズマ・コーティング法としてはマグネトロンスパッ
タ法、イオンプレーティング法およびプラズマCVD法
などがあり、最近では真空アークを利用したマルティ・
アーク法やホロー陰極放電法(Hollow Cath
ode Discharge、以下肛り法と示す)など
が開発されている。
タ法、イオンプレーティング法およびプラズマCVD法
などがあり、最近では真空アークを利用したマルティ・
アーク法やホロー陰極放電法(Hollow Cath
ode Discharge、以下肛り法と示す)など
が開発されている。
この発明は、湿式めっきおよびHCD法を利用したドラ
イブレーティング法によって、低炭素鋼板やステンレス
鋼板表面上に二層の金属または半金属からなる被膜を被
成し、密着性と耐食性とを大幅に向上させる技術につい
て以下に述べる。
イブレーティング法によって、低炭素鋼板やステンレス
鋼板表面上に二層の金属または半金属からなる被膜を被
成し、密着性と耐食性とを大幅に向上させる技術につい
て以下に述べる。
(従来の技術)
従来、優れた装飾性や耐食性が要求されるたとえば建材
用の大面積鋼板の表面へ、その要求に応えるために金属
や半金属などを被覆する場合、被覆法としては大容量の
エレクトロンビーム法によるドライブレーティング処理
が多用されてきた。
用の大面積鋼板の表面へ、その要求に応えるために金属
や半金属などを被覆する場合、被覆法としては大容量の
エレクトロンビーム法によるドライブレーティング処理
が多用されてきた。
このエレクトロンビーム走査によって物質の蒸着を行う
最大の利点は、物質の大量蒸発が可能なことである。
最大の利点は、物質の大量蒸発が可能なことである。
しかしながらこのようなエレクトロンビームの使用によ
ってドライブレーティング処理を施して得たコーティン
グ被膜は、その膜質および密着性が充分とはいい難く、
被膜の耐食性、平滑性に難点があることが指摘されてい
る。
ってドライブレーティング処理を施して得たコーティン
グ被膜は、その膜質および密着性が充分とはいい難く、
被膜の耐食性、平滑性に難点があることが指摘されてい
る。
特に建材用、自動車用および家電用等に使用する場合、
これらのコーティング被膜の装飾性・耐食性が問題とな
る。
これらのコーティング被膜の装飾性・耐食性が問題とな
る。
最近アーク放電法を用いたイオンプレーティング法によ
る表面処理鋼板についてその物性に関する検討が行われ
鋼板との界面に異種金属をドライブレーティングして二
層被膜とすると単層被膜に比較して著しい耐食性の改善
が認められることが報告されている(影近博、木部洋、
安谷屋武志。
る表面処理鋼板についてその物性に関する検討が行われ
鋼板との界面に異種金属をドライブレーティングして二
層被膜とすると単層被膜に比較して著しい耐食性の改善
が認められることが報告されている(影近博、木部洋、
安谷屋武志。
苗村博、原冨啓:鉄と鋼、 72(1986)、 51
309参照)。
309参照)。
一方特開昭62−99458号公報には、1.0X10
−5torr以下の高真空雰囲気中でイオンプレーティ
ングを施して第1層のめっき層を形成させる工程とその
被膜上に第1層とは異なる材質のめっき層を形成させる
方法が開示されている。このイオンプレーティング法は
真空中の雰囲気圧力を1.0X10−5torr以下と
する高真空を必要とするため、実際の工程に採用するに
は問題があった。
−5torr以下の高真空雰囲気中でイオンプレーティ
ングを施して第1層のめっき層を形成させる工程とその
被膜上に第1層とは異なる材質のめっき層を形成させる
方法が開示されている。このイオンプレーティング法は
真空中の雰囲気圧力を1.0X10−5torr以下と
する高真空を必要とするため、実際の工程に採用するに
は問題があった。
(発明が解決しようとする課題)
そこでこの発明は、密着性、耐食性さらには装飾性に優
れた二層被膜鋼板を低真空度雰囲気の下で製造し得る方
法について提案することを目的とする。
れた二層被膜鋼板を低真空度雰囲気の下で製造し得る方
法について提案することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
さて発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意研究を重
ねた結果、まず第1層の形成には従来公知の湿式めっき
を利用して鋼板表面に金属または半金属あるいはそれら
の合金からなる被膜を被成し、ついで第2層のコーチイ
ブ法として10−4〜5X 10− ” torr程度
の低真空度の雰囲気で、イオン化率がきわめて高く、か
つ高い成膜速度が得られるHCD法を適用することによ
って、密着性や耐食性に優れた二層被膜をそなえる鋼板
が得られることを見出した。
ねた結果、まず第1層の形成には従来公知の湿式めっき
を利用して鋼板表面に金属または半金属あるいはそれら
の合金からなる被膜を被成し、ついで第2層のコーチイ
ブ法として10−4〜5X 10− ” torr程度
の低真空度の雰囲気で、イオン化率がきわめて高く、か
つ高い成膜速度が得られるHCD法を適用することによ
って、密着性や耐食性に優れた二層被膜をそなえる鋼板
が得られることを見出した。
この発明は、上記の知見に立脚するものである。
すなわちこの発明は、被処理材としての鋼板表面に、湿
式めっきによって金属または半金属あるいはそれらの合
金からなる被膜を被成したのち、さらに該被膜に重ねて
ホロー陰極放電法を用いたイオンプレーティング処理に
よって金属または半金属あるいはそれらの合金からなる
被膜を被成することから成る二層被覆鋼板の製造方法で
ある。
式めっきによって金属または半金属あるいはそれらの合
金からなる被膜を被成したのち、さらに該被膜に重ねて
ホロー陰極放電法を用いたイオンプレーティング処理に
よって金属または半金属あるいはそれらの合金からなる
被膜を被成することから成る二層被覆鋼板の製造方法で
ある。
この発明において、湿式めっきにより被成される金属ま
たは半金属としては、Cr、 Ni、 CoおよびSn
のうちから選ばれる少なくとも1種が、またイオンプレ
ーティング処理により被成される金属または半金属とし
ては、Ti、 Zr、 V、 Nb、 Ta、 Cr。
たは半金属としては、Cr、 Ni、 CoおよびSn
のうちから選ばれる少なくとも1種が、またイオンプレ
ーティング処理により被成される金属または半金属とし
ては、Ti、 Zr、 V、 Nb、 Ta、 Cr。
Mo、 I’l、 Mn、 Ni、 Cu+ B、 S
i、 AI、 Zn、 llf、CoおよびSnのうち
から選ばれる少なくとも1種がとりわけ有利に適合する
。
i、 AI、 Zn、 llf、CoおよびSnのうち
から選ばれる少なくとも1種がとりわけ有利に適合する
。
以下、この発明を具体的に説明する。
まず、この発明の基礎となった実験結果について説明す
る。
る。
C: 0.039wt1 (以下単に%で示す) 、M
n : 0.33%、P : 0.012%およびS
: 0.011%を含有する低炭素鋼の熱延板(厚み:
2.3mm、板幅: 500mm)を、0.25mm厚
に冷間圧延し、ついで再結晶焼鈍を施したのち、鋼板表
面を中心線平均粗さRaで0.06μmに電解研磨した
。
n : 0.33%、P : 0.012%およびS
: 0.011%を含有する低炭素鋼の熱延板(厚み:
2.3mm、板幅: 500mm)を、0.25mm厚
に冷間圧延し、ついで再結晶焼鈍を施したのち、鋼板表
面を中心線平均粗さRaで0.06μmに電解研磨した
。
その後湿式めっきにより鋼板表面上に02.0μmのC
r、01.0μmのCrをそれぞれ被成した。また1部
の試料はその後酸化処理(10〜15mg/m2の酸化
量)を行なった。その後1.0μmのCrの薄膜上に下
記(a)〜(d)に示すドライブレーティング処理を施
した。
r、01.0μmのCrをそれぞれ被成した。また1部
の試料はその後酸化処理(10〜15mg/m2の酸化
量)を行なった。その後1.0μmのCrの薄膜上に下
記(a)〜(d)に示すドライブレーティング処理を施
した。
(a) xレフトロンビーム(EB)走査により1.O
Xl0−’torr中でTiを1.0 μm厚にコーテ
ィングした。
Xl0−’torr中でTiを1.0 μm厚にコーテ
ィングした。
(b)二つのるつぼを用い、一方のるつぼにはTi、他
方のるつぼにはNiを入れ、HCD法により1.0×1
.0−’torr中でTi −Ni合金の薄膜(1,0
μIIl厚)をコーティングした。
方のるつぼにはNiを入れ、HCD法により1.0×1
.0−’torr中でTi −Ni合金の薄膜(1,0
μIIl厚)をコーティングした。
(c)HCD法により1.0 Xl0−’torr中で
Tiを1.0 pm厚にコーティングした。
Tiを1.0 pm厚にコーティングした。
(d)二つのI(CDガンとるつぼを用い、一方にはT
i、他方にはNiを入れ、HCD法により1.0 Xl
0−’torr中でTi −Ni合金の薄膜(1,0p
tn厚)をコーティングした。
i、他方にはNiを入れ、HCD法により1.0 Xl
0−’torr中でTi −Ni合金の薄膜(1,0p
tn厚)をコーティングした。
かくして得られた製品の被膜密着性と耐食性について調
べた結果を表1に示す。
べた結果を表1に示す。
表1
*90°曲げを3回行なった後、走査型電子顕微鏡によ
りは(離程度を調査した結果 ○:はく離なし、 Δ:わずかにはく離、 ×:かなり
はく離。
りは(離程度を調査した結果 ○:はく離なし、 Δ:わずかにはく離、 ×:かなり
はく離。
**(3,5%食塩水、35°C14時間噴霧、○:腐
食なし、 Δ:わずかに腐食、 1時間乾燥)を5サイクル ×:かなり腐食。
食なし、 Δ:わずかに腐食、 1時間乾燥)を5サイクル ×:かなり腐食。
表1から明らかように、Crを湿式めっきしただけ、あ
るいはCrを湿式めっきした後、EBによりTiあるい
はTi−旧合金の被膜をコーティングした被覆鋼板では
、密着性、耐食性共に劣っていた。
るいはCrを湿式めっきした後、EBによりTiあるい
はTi−旧合金の被膜をコーティングした被覆鋼板では
、密着性、耐食性共に劣っていた。
これに対してHCD法により(C)および(d)の条件
でTiあるいはTi −Ni合金の被膜を被成した製品
では、密着性、耐食性共に良好であった。
でTiあるいはTi −Ni合金の被膜を被成した製品
では、密着性、耐食性共に良好であった。
(作 用)
上記の実験から湿式めっきによりCr被膜を被成した後
、あるいはその後に酸化処理したのちにHCD法でTi
あるいはTj −Ni合金薄膜を被成すると、EBを用
いた場合とは全く異なった良好な密着性、耐食性を示す
被膜が得られることが明らかとなった。また、湿式めっ
きによりCr被膜を被成したのち酸化処理を施してもよ
い。これにより被膜の密着性、耐食性がさらに良好にな
り好ましい。
、あるいはその後に酸化処理したのちにHCD法でTi
あるいはTj −Ni合金薄膜を被成すると、EBを用
いた場合とは全く異なった良好な密着性、耐食性を示す
被膜が得られることが明らかとなった。また、湿式めっ
きによりCr被膜を被成したのち酸化処理を施してもよ
い。これにより被膜の密着性、耐食性がさらに良好にな
り好ましい。
かかる)IcD法は鋼板表面上に、TiN、 Tic、
Ti(C,N)等のセラミックコーティングを行った
ときにイオン化率が高いという理由で良好なセラミック
被膜が形成されることは知られているが、この発明では
上記したような、湿式めっきにより鋼板表面にCrなど
の薄膜を形成させた後、HCD法を用いることによって
被膜を鋼板に対し強固に密着させると共にイオン化率を
高めることによって緻密な蒸着被膜層を形成させるもの
であり、かくして耐食性の大幅な向上も併せて達成でき
る。
Ti(C,N)等のセラミックコーティングを行った
ときにイオン化率が高いという理由で良好なセラミック
被膜が形成されることは知られているが、この発明では
上記したような、湿式めっきにより鋼板表面にCrなど
の薄膜を形成させた後、HCD法を用いることによって
被膜を鋼板に対し強固に密着させると共にイオン化率を
高めることによって緻密な蒸着被膜層を形成させるもの
であり、かくして耐食性の大幅な向上も併せて達成でき
る。
この発明の第2層目の金属・半金属を蒸着させるための
HCD法の適用に当たっては、鋼板の板幅方向にわたっ
てIIcDガンを並列にならべて蒸着量および均一性を
確保することによって幅500 mm以上で長さ500
mm以上の大面積を有するものにも適用することがで
き、かくして鋼板と金属・半金属の蒸着物との密着性を
顕著に改善し得るが、それでもなおより一層の密着性を
確保したい場合には基板にバイアス電圧を印加したイオ
ンプレーティング法を用いることもできる。このときの
基板のバイアス電圧は10〜200V程度が適当である
。
HCD法の適用に当たっては、鋼板の板幅方向にわたっ
てIIcDガンを並列にならべて蒸着量および均一性を
確保することによって幅500 mm以上で長さ500
mm以上の大面積を有するものにも適用することがで
き、かくして鋼板と金属・半金属の蒸着物との密着性を
顕著に改善し得るが、それでもなおより一層の密着性を
確保したい場合には基板にバイアス電圧を印加したイオ
ンプレーティング法を用いることもできる。このときの
基板のバイアス電圧は10〜200V程度が適当である
。
この発明では、基板としては、広い面積が容易に得られ
、また比較的安価でもある低炭素冷延鋼板あるいはステ
ンレス鋼板がとりわけ有利に適合する。このような鋼板
表面を完全に脱脂、あるいは場合によっては機械研磨あ
るいは化学的・電気的研磨処理によって鏡面状態にして
おくことが好ましく、かかる鏡面仕上げ表面上に従来公
知の湿式めっきにより、前記の金属あるいは半金属のう
ちの少なくとも1種以上からなる0、05〜5μm厚程
度の薄膜を形成させる。その後この発明では、HCD法
により前記の金属あるいは半金属のうちの少なくとも1
種以上を蒸着させて、密着性が良好で緻密な被膜を形成
させることによって耐食性の向上をはかるのである。そ
の場合の真空度は特に限定する必要はないが、lXl0
−2〜5 Xl0−5torrの範囲が好適である。
、また比較的安価でもある低炭素冷延鋼板あるいはステ
ンレス鋼板がとりわけ有利に適合する。このような鋼板
表面を完全に脱脂、あるいは場合によっては機械研磨あ
るいは化学的・電気的研磨処理によって鏡面状態にして
おくことが好ましく、かかる鏡面仕上げ表面上に従来公
知の湿式めっきにより、前記の金属あるいは半金属のう
ちの少なくとも1種以上からなる0、05〜5μm厚程
度の薄膜を形成させる。その後この発明では、HCD法
により前記の金属あるいは半金属のうちの少なくとも1
種以上を蒸着させて、密着性が良好で緻密な被膜を形成
させることによって耐食性の向上をはかるのである。そ
の場合の真空度は特に限定する必要はないが、lXl0
−2〜5 Xl0−5torrの範囲が好適である。
またこのとき、蒸着膜厚は0.1〜5μm程度が適切で
ある。
ある。
なおこのようなHCD法による金属・半金属の蒸着には
通常連続真空ラインの装置(Air −to −Air
ライン)を用いて行われるが、大容量のパッチタイプの
蒸着装置を用いてもよい。
通常連続真空ラインの装置(Air −to −Air
ライン)を用いて行われるが、大容量のパッチタイプの
蒸着装置を用いてもよい。
(実施例)
C: 0.041%、St : 0.09%、Mn :
1.2%およびCr : 18.4%を含有するステ
ンレス鋼の熱延板(2,2mm厚)を、0.3mm厚に
冷間圧延したのち、焼鈍処理を施してから0.3 mm
X500 mmX500 mmの大きさに切出してコー
ティング用基板とした。
1.2%およびCr : 18.4%を含有するステ
ンレス鋼の熱延板(2,2mm厚)を、0.3mm厚に
冷間圧延したのち、焼鈍処理を施してから0.3 mm
X500 mmX500 mmの大きさに切出してコー
ティング用基板とした。
その後、この基板を表面脱脂した後、湿式めっきにより
0.5μm厚のNi薄膜を被成した〔表中の■印はその
後、酸化処理(10■/l112の酸化量)を行なった
もの〕のち、HCD法によって表2に示す種々の金属、
半金属および合金被膜(膜厚はいずれも1.0 μm目
標)を被成した。
0.5μm厚のNi薄膜を被成した〔表中の■印はその
後、酸化処理(10■/l112の酸化量)を行なった
もの〕のち、HCD法によって表2に示す種々の金属、
半金属および合金被膜(膜厚はいずれも1.0 μm目
標)を被成した。
なお上記のHCD条件は、加速電流: 100OA、加
速電圧ニア5v、イオン化率55%で成膜した。
速電圧ニア5v、イオン化率55%で成膜した。
かくして得られた製品について密着性および耐食性試験
を行なったところ、いずれの製品においてもはく離およ
び腐食はみとめられながった。これらの実験結果をまと
めて表2に示す。
を行なったところ、いずれの製品においてもはく離およ
び腐食はみとめられながった。これらの実験結果をまと
めて表2に示す。
(発明の効果)
かくしてこの発明によれば、耐食性および密着性にすぐ
れた二層被膜をそなえる鋼板を容易に製造することがで
きる。
れた二層被膜をそなえる鋼板を容易に製造することがで
きる。
*90°曲げを3回行なった後、走査型電子顕微鏡によ
りはく離程度を調査した結果○:はく離なし、 Δ:わ
ずかにはく離。
りはく離程度を調査した結果○:はく離なし、 Δ:わ
ずかにはく離。
** (3,5%食塩水、35°C14時間噴霧、1
時間乾燥)を25サイクル ○:腐食なし、 Δ:わずかに腐食。
時間乾燥)を25サイクル ○:腐食なし、 Δ:わずかに腐食。
Claims (1)
- 1、被処理材としての鋼板表面に、湿式めっきによって
金属または半金属あるいはそれらの合金からなる被膜を
被成したのち、さらに該被膜に重ねてホロー陰極放電法
を用いたイオンプレーティング処理によって金属または
半金属あるいはそれらの合金からなる被膜を被成するこ
とを特徴とする二層被覆鋼板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63201656A JPH0250980A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 二層被覆鋼板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63201656A JPH0250980A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 二層被覆鋼板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0250980A true JPH0250980A (ja) | 1990-02-20 |
JPH0551668B2 JPH0551668B2 (ja) | 1993-08-03 |
Family
ID=16444711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63201656A Granted JPH0250980A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 二層被覆鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0250980A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011167096A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Kobe Univ | バイオマスからのエタノールの生産方法 |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP63201656A patent/JPH0250980A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011167096A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Kobe Univ | バイオマスからのエタノールの生産方法 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
JPN6015009236; Appl. Microbiol. Biotechnol., 2001, Vol.55, p.36-42 * |
JPN6015009237; Appl. Microbiol. Biotechnol., 2007, Vol.75, p.303-310 * |
JPN6015009238; LIQUAR MAKING, 2008, Vol.35, No.2, p.38-41 * |
JPN6017009181; FEMS Yeast Res., 2008, Vol.8, p.1164-1174 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0551668B2 (ja) | 1993-08-03 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |