JPH0551668B2 - - Google Patents
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- JPH0551668B2 JPH0551668B2 JP63201656A JP20165688A JPH0551668B2 JP H0551668 B2 JPH0551668 B2 JP H0551668B2 JP 63201656 A JP63201656 A JP 63201656A JP 20165688 A JP20165688 A JP 20165688A JP H0551668 B2 JPH0551668 B2 JP H0551668B2
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Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
この発明は、密着性および耐食性に富む二層被
覆鋼板の製造方法に関するものである。 近年、プラズマを利用したコーテイング技術が
著しく進歩し、各方面でその利用が広まりつつあ
る。かかるコーテイング技術を利用したものとし
ては、たとえば磁気記録薄膜の形成や各種耐摩耗
性、耐食性コーテイング、さらには装飾用コーテ
イングなとが挙げられる。 通常、プラズマを利用すると、金属および半金
属等の蒸発物質をイオン化又は活性化し、かつ高
い運動エネルギーを付与することができるため、
蒸着被膜と基板との密着性や膜質の良好なものが
得られる。 プラズマ・コーテイング法としてはマグネトロ
ンパツタ法、イオンプレーテイング法およびプラ
ズマCVD法などがあり、最近では真空アークを
利用したマルテイ・アーク法やホロー陰極放電法
（Hollow Cathode Discharge，以下HCD法と示
す）などが開発されている。 この発明は、湿式めつきおよびHCD法を利用
したドライプレーテイング法によつて、低炭素鋼
板やステンレス鋼板表面上に二層の金属または半
金属からなる被膜を被成し、密着性と耐食性とを
大幅に向上させる技術について以下に述べる。 （従来の技術） 従来、優れた装飾性や耐食性が要求されるたと
えば建材用の大面積鋼板の表面へ、その要求に応
えるために金属や半金属などを被覆する場合、被
覆法としては大容量のエレクトロンビーム法によ
るドライプレーテイング処理が多用されてきた。
このエレクトロンビーム走査によつて物質の蒸着
を行う最大の利点は、物質の大量蒸発が可能なこ
とである。 しかしながらこのようなエレクトロンビームの
使用によつてドライプレーテイング処理を施して
得たコーテイング被膜は、その膜質および密着性
が充分とはいい難く、被膜の耐食性、平滑性に難
点があることが指摘されている。 とくに建材用、自動車用および家電用等に使用
する場合、これらのコーテイング被膜の装飾性・
耐食性が問題となる。 最近アーク放電法を用いたイオンプレーテイン
グ法による表面処理鋼板についてその物性に関す
る検討が行われ鋼板との界面に異種金属をドライ
プレーテイングして二層被膜とすると単層被膜に
比較して著しい耐食性の改善が認められることが
報告されている。｛影近博、木部洋、安谷屋武志、
苗村博、原富啓：鉄と鋼、72（1986），S1309参
照｝。一方特開昭62−99458号公報には、1.0×
10-5torr以下の高真空雰囲気中でイオンプレーテ
イングを施して第１層のめつき層を形成させる工
程とその被膜上に第１層とは異なる材質のめつき
層を形成させる方法が開示されている。このイオ
ンプレーテイング法は真空中の雰囲気圧力を1.0
×10-5torr以下とする高真空を必要とするため、
実際の工程に採用するとは問題があつた。 （発明が解決しようとする課題） そこでこの発明は、密着性、耐食性さらには装
飾性に優れた二層被膜鋼板を低真空度雰囲気の下
で製造し得る方法について提案することを目的と
する。 （課題を解決するための手段） さて発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意
研究を重ねた結果、まず第１層の形成には従来公
知の湿式めつきを利用して鋼板表面に金属または
半金属あるいはそれらの合金からなる被膜を被成
し、ついで第２層のコーテイグ法として10-4〜５
×10-3torr程度の低真空度の雰囲気で、イオン化
率がきわめて高く、かつ高い成膜速度が得られる
HCD法を適用することによつて、密着性や耐食
性に優れた二層被膜をそなえる鋼板が得られるこ
とを見出した。 この発明は、上記の知見に立脚するものであ
る。 すなわちこの発明は、被処理材としての鋼板表
面に、湿式めつきによつて金属または半金属ある
いはそれらの合金からなる被膜を被成したのち、
さらに該被膜に重ねてホロー陰極放電法を用いた
イオンプレーテイング処理によつて金属または半
金属あるいはそられの合金からなる被膜を被成す
ることから成る二層被覆鋼板の製造方法である。 この発明はにおいて、湿式めつきにより被成さ
れる金属または半金属としては、Cr，Ni，Cuお
よびSnのうちから選ばれる少なくとも１種が、
またイオンプレーテイング処理によつて被成され
る金属または半金属としては、Ti，Zr，Ｖ，
Nb，Ta，Cr，Mo，Ｗ，Mn，Ni，Cu，Ｂ，Si，
Al，Zn，Hf，CoおよびSnのうちから選ばれる少
なくとも１種がとりわけ有利に適合する。 以下、この発明を具体的に説明する。 まず、この発明の基礎となつた実験結果につい
て説明する。 Ｃ：0.0394wt％（以下単に％で示す）、Mn：
0.33％、Ｐ：0.012％、およびＳ：0.011％を含有
する低炭素鋼の熱延板（厚み：2.3mm、板幅：500
mm）を、0.25mm厚さに冷間圧延し、ついで再結晶
焼純を施したのち、鋼板表面を中心線平均粗さ
Raで0.06μmに電解研磨した。 その後湿式めつきにより鋼板表面上に2.0μm
のCr、1.0μmのCrをそれぞれ被成した。また１
部の試料はその後酸化処理（10〜15mg／m2の酸化
量）を行なつた。その後1.0μmのCrの薄膜上に下
記の(a)〜(d)に示すようにドライプレーテイング処
理を施した。 (a) エレクトロンビーム（EB）走査により1.0×
10-4torr中でTiを1.0μm厚にコーテイングし
た。 (b) 二つのるつぼを用い、一方のるつぼにはTi、
他方のるつぼにはNiを入れ、EB走査により1.0
×10-4torr中でTi−Ni合金の薄膜（1.0μm厚）
をコーテイングした。 (c) HCD法により1.0×10-4torr中でTiを1.0μm
厚にコーテイングした。 (d) 二つのHCDガンとるつぼを用い、一方には
Ti、他方にはNiを入れ、HCD法により1.0×
10-4torr中でTi−Ni合金の薄膜（1.0μm厚）を
コーテイングした。 かくして得られた製品の被膜密着性と耐食性につ
いて調べた結果を表１に示す。
覆鋼板の製造方法に関するものである。 近年、プラズマを利用したコーテイング技術が
著しく進歩し、各方面でその利用が広まりつつあ
る。かかるコーテイング技術を利用したものとし
ては、たとえば磁気記録薄膜の形成や各種耐摩耗
性、耐食性コーテイング、さらには装飾用コーテ
イングなとが挙げられる。 通常、プラズマを利用すると、金属および半金
属等の蒸発物質をイオン化又は活性化し、かつ高
い運動エネルギーを付与することができるため、
蒸着被膜と基板との密着性や膜質の良好なものが
得られる。 プラズマ・コーテイング法としてはマグネトロ
ンパツタ法、イオンプレーテイング法およびプラ
ズマCVD法などがあり、最近では真空アークを
利用したマルテイ・アーク法やホロー陰極放電法
（Hollow Cathode Discharge，以下HCD法と示
す）などが開発されている。 この発明は、湿式めつきおよびHCD法を利用
したドライプレーテイング法によつて、低炭素鋼
板やステンレス鋼板表面上に二層の金属または半
金属からなる被膜を被成し、密着性と耐食性とを
大幅に向上させる技術について以下に述べる。 （従来の技術） 従来、優れた装飾性や耐食性が要求されるたと
えば建材用の大面積鋼板の表面へ、その要求に応
えるために金属や半金属などを被覆する場合、被
覆法としては大容量のエレクトロンビーム法によ
るドライプレーテイング処理が多用されてきた。
このエレクトロンビーム走査によつて物質の蒸着
を行う最大の利点は、物質の大量蒸発が可能なこ
とである。 しかしながらこのようなエレクトロンビームの
使用によつてドライプレーテイング処理を施して
得たコーテイング被膜は、その膜質および密着性
が充分とはいい難く、被膜の耐食性、平滑性に難
点があることが指摘されている。 とくに建材用、自動車用および家電用等に使用
する場合、これらのコーテイング被膜の装飾性・
耐食性が問題となる。 最近アーク放電法を用いたイオンプレーテイン
グ法による表面処理鋼板についてその物性に関す
る検討が行われ鋼板との界面に異種金属をドライ
プレーテイングして二層被膜とすると単層被膜に
比較して著しい耐食性の改善が認められることが
報告されている。｛影近博、木部洋、安谷屋武志、
苗村博、原富啓：鉄と鋼、72（1986），S1309参
照｝。一方特開昭62−99458号公報には、1.0×
10-5torr以下の高真空雰囲気中でイオンプレーテ
イングを施して第１層のめつき層を形成させる工
程とその被膜上に第１層とは異なる材質のめつき
層を形成させる方法が開示されている。このイオ
ンプレーテイング法は真空中の雰囲気圧力を1.0
×10-5torr以下とする高真空を必要とするため、
実際の工程に採用するとは問題があつた。 （発明が解決しようとする課題） そこでこの発明は、密着性、耐食性さらには装
飾性に優れた二層被膜鋼板を低真空度雰囲気の下
で製造し得る方法について提案することを目的と
する。 （課題を解決するための手段） さて発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意
研究を重ねた結果、まず第１層の形成には従来公
知の湿式めつきを利用して鋼板表面に金属または
半金属あるいはそれらの合金からなる被膜を被成
し、ついで第２層のコーテイグ法として10-4〜５
×10-3torr程度の低真空度の雰囲気で、イオン化
率がきわめて高く、かつ高い成膜速度が得られる
HCD法を適用することによつて、密着性や耐食
性に優れた二層被膜をそなえる鋼板が得られるこ
とを見出した。 この発明は、上記の知見に立脚するものであ
る。 すなわちこの発明は、被処理材としての鋼板表
面に、湿式めつきによつて金属または半金属ある
いはそれらの合金からなる被膜を被成したのち、
さらに該被膜に重ねてホロー陰極放電法を用いた
イオンプレーテイング処理によつて金属または半
金属あるいはそられの合金からなる被膜を被成す
ることから成る二層被覆鋼板の製造方法である。 この発明はにおいて、湿式めつきにより被成さ
れる金属または半金属としては、Cr，Ni，Cuお
よびSnのうちから選ばれる少なくとも１種が、
またイオンプレーテイング処理によつて被成され
る金属または半金属としては、Ti，Zr，Ｖ，
Nb，Ta，Cr，Mo，Ｗ，Mn，Ni，Cu，Ｂ，Si，
Al，Zn，Hf，CoおよびSnのうちから選ばれる少
なくとも１種がとりわけ有利に適合する。 以下、この発明を具体的に説明する。 まず、この発明の基礎となつた実験結果につい
て説明する。 Ｃ：0.0394wt％（以下単に％で示す）、Mn：
0.33％、Ｐ：0.012％、およびＳ：0.011％を含有
する低炭素鋼の熱延板（厚み：2.3mm、板幅：500
mm）を、0.25mm厚さに冷間圧延し、ついで再結晶
焼純を施したのち、鋼板表面を中心線平均粗さ
Raで0.06μmに電解研磨した。 その後湿式めつきにより鋼板表面上に2.0μm
のCr、1.0μmのCrをそれぞれ被成した。また１
部の試料はその後酸化処理（10〜15mg／m2の酸化
量）を行なつた。その後1.0μmのCrの薄膜上に下
記の(a)〜(d)に示すようにドライプレーテイング処
理を施した。 (a) エレクトロンビーム（EB）走査により1.0×
10-4torr中でTiを1.0μm厚にコーテイングし
た。 (b) 二つのるつぼを用い、一方のるつぼにはTi、
他方のるつぼにはNiを入れ、EB走査により1.0
×10-4torr中でTi−Ni合金の薄膜（1.0μm厚）
をコーテイングした。 (c) HCD法により1.0×10-4torr中でTiを1.0μm
厚にコーテイングした。 (d) 二つのHCDガンとるつぼを用い、一方には
Ti、他方にはNiを入れ、HCD法により1.0×
10-4torr中でTi−Ni合金の薄膜（1.0μm厚）を
コーテイングした。 かくして得られた製品の被膜密着性と耐食性につ
いて調べた結果を表１に示す。
【表】
表１から明らかように、Crを湿式めつきした
だけ、あるいはCrを湿式めつきした後、EBによ
りTiあるいはTi−Ni合金の被膜をコーテイング
した被覆鋼板では、密着性、耐食性共に劣つてい
た。 これに対してHCD法により(c)および(d)の条件
でTiあるいはTi−Ni合金の被膜を被成した製品
では、密着性、耐食性共に良好であつた。 （作用） 上記の実験から湿式めつきによりCr被膜を被
成した後、あるいはその後に酸化処理したのち
HCD法でTiあるいはTi−Ni合金薄膜を被成する
と、EBを用いた場合とは全く異なつた良好な密
着性、耐食性を示す被膜が得られることが明らか
となつた。また、湿式めつきによりCr被膜を被
成したのち酸化処理を施してもよい。これにより
被膜の密着性、耐食性がさらに良好になり好まし
い。 かかるHCD法は鋼板表面上に、TiN，TiC，
Ti（Ｃ，Ｎ）等のセラミツクコーテイングを行つ
たときにイオン化率が高いという理由で良好なセ
ラミツク被膜が形成されることは知られている
が、この発明では上記したような、湿式めつきに
より鋼板表面にCrなどの薄膜を形成させた後、
HCD法を用いることによつて被膜を鋼板に対し
て強固に密着させると共にイオン化率を高めるこ
とによつて緻密な蒸着被膜層を形成させるもので
あり、かくして耐食性の大幅な向上も併せて達成
できる。 この発明の第２層目の金属・半金属を蒸着させ
るためのHCD法の適用に当たつては、鋼板の板
幅方向にわたつてHCDガンを並列にならべて蒸
着量および均一性を確保することによつて幅500
mm以上で長さ500mm以上の大面積を有するものに
も適用することができ、かくして鋼板と金属・半
金属の蒸着物との密着性を顕著に改善し得るが、
それでもなおより一層の密着性を確保したい場合
には基板にバイアス電圧を印加したイオンプレー
テイング法を用いることもできる。このときの基
板のバイアス電圧は10〜200V程度が適当である。 この発明では、基板としては、広い面積が容易
に得られ、また比較的安価でもある低炭素冷延鋼
板あるいはステンレス鋼板がとりわけ有利に適合
する。このような鋼板表面を完全に脱脂、あるい
は場合によつては機械研磨あるいは化学的・電気
的研磨処理によつて鏡面状態にしておくことが好
ましく、かかる鏡面仕上げ表面上に従来公知の湿
式めつきにより、前記の金属あるいは半金属のう
ちの少なくとも１種以上からなる0.05〜5μm厚程
度の薄膜を形成させる。その後この発明では、
HCD法により前記の金属あるいは半金属のうち
の少なくとも１種以上を蒸着させて、密着性が良
好で緻密な被膜を形成させることによつて耐食性
の向上をはかるのである。その場合の真空度は特
に限定する必要がないが、１×10-2〜５×10-5
torrの範囲が好適である。 またこのとき、蒸着膜厚は0.1〜5μm程度が適
切である。 なおこのようなHCD法による金属・半金属の
蒸着には通常連続真空ラインの装置（Air−to−
Airライン）を用いて行われるが、大容量のバツ
チタイプの蒸着装置を用いてもよい。 （実施例） Ｃ：0.041％、Si：0.09％、Mn：1.2％および
Cr：18.4％を含有するステンレス鋼の熱延板
（2.2mm厚）を、0.3mm厚に冷間圧延したのち、焼
鈍処理を施してから0.3mm×500mm×500mmの大き
さに切出してコーテイング用基板とした。 その後、この基板を表面脱脂した後、湿式めつ
きにより0.5μm厚のNi薄膜を被成した〔表中の○△
印はその後、酸化処理（10mg／m2の酸化量）を行
なつたもの〕のち、HCD法によつて表２に示す
種々の金属、半金属および合金被膜（膜厚はいず
れも1.0μm目標）を被成した。 なお上記のHCD条件は、加速電流：1000A、
加速電圧：75V、イオン化率55％で成膜した。 かくして得られた製品について密着性および耐
食性試験を行なつたところ、いずれの製品におい
てもはく離および腐食はみとめられなかつた。こ
れらの実験結果をまとめて表２に示す。
だけ、あるいはCrを湿式めつきした後、EBによ
りTiあるいはTi−Ni合金の被膜をコーテイング
した被覆鋼板では、密着性、耐食性共に劣つてい
た。 これに対してHCD法により(c)および(d)の条件
でTiあるいはTi−Ni合金の被膜を被成した製品
では、密着性、耐食性共に良好であつた。 （作用） 上記の実験から湿式めつきによりCr被膜を被
成した後、あるいはその後に酸化処理したのち
HCD法でTiあるいはTi−Ni合金薄膜を被成する
と、EBを用いた場合とは全く異なつた良好な密
着性、耐食性を示す被膜が得られることが明らか
となつた。また、湿式めつきによりCr被膜を被
成したのち酸化処理を施してもよい。これにより
被膜の密着性、耐食性がさらに良好になり好まし
い。 かかるHCD法は鋼板表面上に、TiN，TiC，
Ti（Ｃ，Ｎ）等のセラミツクコーテイングを行つ
たときにイオン化率が高いという理由で良好なセ
ラミツク被膜が形成されることは知られている
が、この発明では上記したような、湿式めつきに
より鋼板表面にCrなどの薄膜を形成させた後、
HCD法を用いることによつて被膜を鋼板に対し
て強固に密着させると共にイオン化率を高めるこ
とによつて緻密な蒸着被膜層を形成させるもので
あり、かくして耐食性の大幅な向上も併せて達成
できる。 この発明の第２層目の金属・半金属を蒸着させ
るためのHCD法の適用に当たつては、鋼板の板
幅方向にわたつてHCDガンを並列にならべて蒸
着量および均一性を確保することによつて幅500
mm以上で長さ500mm以上の大面積を有するものに
も適用することができ、かくして鋼板と金属・半
金属の蒸着物との密着性を顕著に改善し得るが、
それでもなおより一層の密着性を確保したい場合
には基板にバイアス電圧を印加したイオンプレー
テイング法を用いることもできる。このときの基
板のバイアス電圧は10〜200V程度が適当である。 この発明では、基板としては、広い面積が容易
に得られ、また比較的安価でもある低炭素冷延鋼
板あるいはステンレス鋼板がとりわけ有利に適合
する。このような鋼板表面を完全に脱脂、あるい
は場合によつては機械研磨あるいは化学的・電気
的研磨処理によつて鏡面状態にしておくことが好
ましく、かかる鏡面仕上げ表面上に従来公知の湿
式めつきにより、前記の金属あるいは半金属のう
ちの少なくとも１種以上からなる0.05〜5μm厚程
度の薄膜を形成させる。その後この発明では、
HCD法により前記の金属あるいは半金属のうち
の少なくとも１種以上を蒸着させて、密着性が良
好で緻密な被膜を形成させることによつて耐食性
の向上をはかるのである。その場合の真空度は特
に限定する必要がないが、１×10-2〜５×10-5
torrの範囲が好適である。 またこのとき、蒸着膜厚は0.1〜5μm程度が適
切である。 なおこのようなHCD法による金属・半金属の
蒸着には通常連続真空ラインの装置（Air−to−
Airライン）を用いて行われるが、大容量のバツ
チタイプの蒸着装置を用いてもよい。 （実施例） Ｃ：0.041％、Si：0.09％、Mn：1.2％および
Cr：18.4％を含有するステンレス鋼の熱延板
（2.2mm厚）を、0.3mm厚に冷間圧延したのち、焼
鈍処理を施してから0.3mm×500mm×500mmの大き
さに切出してコーテイング用基板とした。 その後、この基板を表面脱脂した後、湿式めつ
きにより0.5μm厚のNi薄膜を被成した〔表中の○△
印はその後、酸化処理（10mg／m2の酸化量）を行
なつたもの〕のち、HCD法によつて表２に示す
種々の金属、半金属および合金被膜（膜厚はいず
れも1.0μm目標）を被成した。 なお上記のHCD条件は、加速電流：1000A、
加速電圧：75V、イオン化率55％で成膜した。 かくして得られた製品について密着性および耐
食性試験を行なつたところ、いずれの製品におい
てもはく離および腐食はみとめられなかつた。こ
れらの実験結果をまとめて表２に示す。
【表】
【表】
（発明の効果）
かくしてこの発明によれば、耐食性および密着
性にすぐれた二層被膜をそなえる鋼板を容易に製
造することができる。
性にすぐれた二層被膜をそなえる鋼板を容易に製
造することができる。
Claims (1)
- １ 被処理材としての鋼板表面に、湿式めつきに
よつて金属または半金属あるいはそれらの合金か
らなる被膜を被成したのち、さらに該被膜に重ね
てホロー陰極放電法を用いたイオンプレーテイン
グ処理によつて金属または半金属あるいはそれら
の合金からなる被膜を被成することを特徴とする
二層被覆鋼板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63201656A JPH0250980A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 二層被覆鋼板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63201656A JPH0250980A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 二層被覆鋼板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250980A JPH0250980A (ja) | 1990-02-20 |
| JPH0551668B2 true JPH0551668B2 (ja) | 1993-08-03 |
Family
ID=16444711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63201656A Granted JPH0250980A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 二層被覆鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250980A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011167096A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Kobe Univ | バイオマスからのエタノールの生産方法 |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP63201656A patent/JPH0250980A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0250980A (ja) | 1990-02-20 |
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|---|---|---|---|
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