JPH0246754A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

半導体装置用リードフレーム

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JPH0246754A
JPH0246754A JP63198322A JP19832288A JPH0246754A JP H0246754 A JPH0246754 A JP H0246754A JP 63198322 A JP63198322 A JP 63198322A JP 19832288 A JP19832288 A JP 19832288A JP H0246754 A JPH0246754 A JP H0246754A
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JP
Japan
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bonding
lead
insulator
leads
semiconductor element
Prior art date
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Pending
Application number
JP63198322A
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English (en)
Inventor
Tomohisa Sugiyama
杉山　智恒
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0246754A publication Critical patent/JPH0246754A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用リードフレームに関する。
〔従来の技術〕
従来の半導体装置用リードフレームは、主としてリード
側のボンディング点の外側を絶縁体で固着していた。
第５図は従来の半導体装置用リードフレームの第１の例
の平面図である。
第５図に示すように、それぞれがボンディング点２を有
する複数のり−ド３と、搭載される半導体素子７から見
てボンデング点２の外側でリード３を固着する絶縁体１
とを有している。
第６図は従来の半導体装置用リードフレームの第２の例
の平面図である。
第６図に示すように、絶縁体１．は複数のり−ド３と半
導体素子搭載台部６の吊りリード５とを、半導体素子７
から見てボンディング点２と２１の外側で固着している
。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置用リードフレームは、ボンデ
ィング点の外側だけを絶縁体で固着しているので、ボン
ディング点を含むリードの内側のリードの寄り、ばらつ
き及び傾きを生じ、半導体素子とリードを金属細線にて
導通がとれる様にするワイヤーボンディング工程におい
て、リードのボンディング点に金属細線が結線されない
という欠点がある。又、半導体素子を半導体素子搭載台
部に固着するダイボンディング工程においてＡ。
ＳＩ共晶合金の結合の場合、半導体素子搭載台部を支持
する吊りリードにＡｕ−８Ｉ共晶合金が流れワイヤーボ
ンディングできないという欠点がある。
本発明の目的は、ワイヤーボンディングが正確かつ安定
して行われ、リードと金属細線の接触がない半導体装置
用リードフレームを提供することにある。又、Ａ、−３
ｌ共晶合金によりダイボンディング工程を実施する場合
、半導体素子搭載台部を支持する吊りリードへのワイヤ
ーボンディングを可能にできる半導体装置用リードフレ
ームを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置用リードフレームは、内部リードの
ボンディング点と搭載される半導体素子との間の前記内
部リードを少くとも前記ボンディング点の内側で固着す
る絶縁体を有している。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図は第１
図のＡ部拡大斜視図である。
第１図及び第２図に示すように、複数のリード３のボン
ディング点２から内側の搭載される半導体素子７側でリ
ード３が絶縁体１で固着されている。絶縁体１としては
セラミック又はポリイミドを使用する。
このように複数のり−ド３をボンディング点２の内側で
絶縁体１で被覆かつ固定することにより、複数のり−ド
３のボンディング点２を含む先端部のリード寄り、ばら
つき及び傾きの発生を防止でき、かつボンディングワイ
ヤーと隣接リードとの接触による不良の発生を低減でき
る。
第３図は本発明の第２の実施例の平面図である。
第３図に示すように、半導体素子７を半導体素子搭載台
部６にＡｕ−３，共晶合金で結合してダイボンディング
する場合、絶縁体１１は複数のリード３及び半導体素子
搭載台部６を支持する吊りリード５のそれぞれのボンデ
ィング点２の内側で、リード３及び吊りリード５を固着
する。
これにより、グイボンディング工程時に発生したＡｕ−
３＋共晶合金の流れが絶縁体１．の手前で止り、吊りリ
ード５のボンディング点２．へのワイヤーボンディング
を安定かつ正確に行える。
第４図は本発明の第３の実施例の平面図である。
第４図に示すように、絶縁体１ｂは複数のり−ド３のボ
ンディング点２に対応して穴８を設け・、ボンディング
点２とボンディング点２の周囲を除いて複数のリード３
を覆って固着している。これにより、ボンディング装置
のボンディング位置検出を正確に行うことができる。
第３の実施例では、リードの寄り、ばらつき及び傾きを
防止するとともに、リード側のボンディング位置が上述
した第１図の第１の実施例に比べてより正確にできる利
点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、リードのボンディング点
の少くとも内側を絶縁体で固着することにより、組立製
造工程中に発生するリードの寄り、ばらつきを減少せし
めかつ隣接リードとボンディングワイヤーの接触を防止
できる効果がある。
又、半導体素子を半導体素子搭載台部に固着するグイボ
ンディング工程でＡ、　　Ｓ＋共晶合金の流れを止め、
半導体素子搭載台部を支持する吊りリードへのワイヤー
ボンディングを可能にする効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図は第１
図のＡ部拡大斜視図、第３図及び第４図はそれぞれ本発
明の第２及び第３の実施例の平面図、第５図及び第６図
はそれぞれ従来の半導体装置用リードフレームの第１及
び第２の例の平面図である。 １．１．、ｌｂ・・・絶縁体、２，２１・・・ボンディ
ング点、３・・・リード、４・・・ボンディングワイヤ
ー５・・・吊りリード、６・・・半導体素子搭載台部、
７・・・半導体素子、８・・・穴。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 内部リードのボンディング点と搭載される半導体素子と
    の間の前記内部リードを少くとも前記ボンディング点の
    内側で固着する絶縁体を有することを特徴とする半導体
    装置用リードフレーム。
JP63198322A 1988-08-08 1988-08-08 半導体装置用リードフレーム Pending JPH0246754A (ja)

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JP63198322A JPH0246754A (ja) 1988-08-08 1988-08-08 半導体装置用リードフレーム

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JP63198322A JPH0246754A (ja) 1988-08-08 1988-08-08 半導体装置用リードフレーム

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JPH0246754A true JPH0246754A (ja) 1990-02-16

Family

ID=16389188

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0529159U (ja) * 1991-09-24 1993-04-16 ローム株式会社 電子部品用リードフレームの構造
JPH09321208A (ja) * 1996-05-30 1997-12-12 Nec Kyushu Ltd リードフレーム及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置
US6037652A (en) * 1997-05-29 2000-03-14 Nec Corporation Lead frame with each lead having a peel generation preventing means and a semiconductor device using same
JP2009001131A (ja) * 2007-06-21 2009-01-08 Tcm Corp 搬送台車の荷台装置

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JPH09321208A (ja) * 1996-05-30 1997-12-12 Nec Kyushu Ltd リードフレーム及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置
US6037652A (en) * 1997-05-29 2000-03-14 Nec Corporation Lead frame with each lead having a peel generation preventing means and a semiconductor device using same
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