JPH02308816A - ポリアミドイミド樹脂 - Google Patents
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- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKHZQJRTFNFCTG-UHFFFAOYSA-N tris(2-methylphenyl) phosphite Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C BKHZQJRTFNFCTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZLGDNBTDKZORI-UHFFFAOYSA-N tris(3-methylphenyl) phosphite Chemical compound CC1=CC=CC(OP(OC=2C=C(C)C=CC=2)OC=2C=C(C)C=CC=2)=C1 AZLGDNBTDKZORI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、新規なポリアミドイミド樹脂に関する。
ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂は、耐熱性をはじめと
する優れた特性を生がして、多くの分野で例えばフィル
ム、電線被覆、接着剤、塗料、積層品等に使用されてい
る。また一方ではこれらの特性を生がしつつ、その汎用
性を広げるために、ポリアミトイごド樹脂、ポリエステ
ルイミ―脂、ポリエーテルイミド樹脂等の開発が広(進
められている。
する優れた特性を生がして、多くの分野で例えばフィル
ム、電線被覆、接着剤、塗料、積層品等に使用されてい
る。また一方ではこれらの特性を生がしつつ、その汎用
性を広げるために、ポリアミトイごド樹脂、ポリエステ
ルイミ―脂、ポリエーテルイミド樹脂等の開発が広(進
められている。
しかし、現在汎用されているポリイミド樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等は、耐熱性は良好であ
るが、成形性等に難点がある。
ド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等は、耐熱性は良好であ
るが、成形性等に難点がある。
そこで、これらの長所、短所のバランスをとるために他
の反応性樹脂等とポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂等との複合化が検討されているが、
まだ不十分である。
の反応性樹脂等とポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂等との複合化が検討されているが、
まだ不十分である。
その主な障害は、これらポリイミド樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリアミドイミド樹脂の溶媒溶解性が不十分である
こと、及びこれらポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂と他の反応性樹脂とが所望の組成で
均一に混合しないこと、そのため期待する特性が発現し
ないことにあった。
脂、ポリアミドイミド樹脂の溶媒溶解性が不十分である
こと、及びこれらポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂と他の反応性樹脂とが所望の組成で
均一に混合しないこと、そのため期待する特性が発現し
ないことにあった。
したがって、本発明の目的は、有機溶媒に溶解可能で、
他の反応性樹脂に対する反応性活性点を有し、他の反応
性樹脂と均一に混合可能な新規なポリアミドイミド樹脂
を提供することにある0 〔問題を解決するための手段] 本発明は、一般式 いC1〜C12−アルキレン基を示し、ここにR1は水
素原子、低級アルキル基、ハロゲン原子、ニトリル基、
ニトロ基、アルコキシ基又は水酸基を示す)で表わされ
る繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂である。
他の反応性樹脂に対する反応性活性点を有し、他の反応
性樹脂と均一に混合可能な新規なポリアミドイミド樹脂
を提供することにある0 〔問題を解決するための手段] 本発明は、一般式 いC1〜C12−アルキレン基を示し、ここにR1は水
素原子、低級アルキル基、ハロゲン原子、ニトリル基、
ニトロ基、アルコキシ基又は水酸基を示す)で表わされ
る繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂である。
本発明は、さらに一般式
%式%
族、芳香族又は脂環族の2価の有機基、1、m、n、x
及びyは1≧2(m+n)、X≧2yの正の整数を示す
)で表わされる繰り返し単位を有するポリアミドイミド
樹脂である。
及びyは1≧2(m+n)、X≧2yの正の整数を示す
)で表わされる繰り返し単位を有するポリアミドイミド
樹脂である。
式Iのポリアミドイミド樹脂は、一般式JH
(式中Rは前記の意味を有する)で表わされる化合物を
主成分とするジアミン化合物とトリメリット酸、無水ト
リメリット酸又はそれらの反応性誘導体と重縮合反応さ
せることにより製造できる。
主成分とするジアミン化合物とトリメリット酸、無水ト
リメリット酸又はそれらの反応性誘導体と重縮合反応さ
せることにより製造できる。
弐■の化合物としては例えば下記の化合物があげられる
。lq、I−ビス(2−53−又は4−アミノフェニル
)−5−ヒドロキシイソフタルアミド、N、「−ビス(
2−16−又は4−アミノフェニル)−2−ヒドロキシ
テレフタルアミド、N、R−ビス(2−16−又は4−
アミノフェニル)−2−ヒドロキシフタルアミド、N、
N’−ビス(6−アミノ−2−メチルフェニル)−5−
ヒドロキシインフタルアミド、N、N’−ビス(2−1
6−又は4−アミノフェニル)−6−ヒドロキシフタル
アミド、N、「−ビス(4−7ミ/ −L5’−ジメチ
ルフェニル)−5−ヒドロキシイソフタルアミド、N、
:を了−ビス(4−アミノ−3,5’−ジメチルフェ
ニル)−2−ヒドロキシテレフタルアミド、N、「−ビ
ス(4−アミノ−3,5−シメチルフエニル)−2−ヒ
ドロキシフタルアミド、NI「−ビス(4−アミノ−6
,5−ジメチルフェニル)−6−ヒドロキシフタルアミ
ド、N、工(−ビス(4−アミノ−n−ブチル)−5−
ヒドロキシイソフタルアミド、N、イービス(4−アミ
ノ−n−ヘキシル)−5−ヒドロキシイソフタルアミド
、N、1(−ビス(4−アミノ−n−ドデシル)−5−
ヒドロキシイソフタルアミド等。
。lq、I−ビス(2−53−又は4−アミノフェニル
)−5−ヒドロキシイソフタルアミド、N、「−ビス(
2−16−又は4−アミノフェニル)−2−ヒドロキシ
テレフタルアミド、N、R−ビス(2−16−又は4−
アミノフェニル)−2−ヒドロキシフタルアミド、N、
N’−ビス(6−アミノ−2−メチルフェニル)−5−
ヒドロキシインフタルアミド、N、N’−ビス(2−1
6−又は4−アミノフェニル)−6−ヒドロキシフタル
アミド、N、「−ビス(4−7ミ/ −L5’−ジメチ
ルフェニル)−5−ヒドロキシイソフタルアミド、N、
:を了−ビス(4−アミノ−3,5’−ジメチルフェ
ニル)−2−ヒドロキシテレフタルアミド、N、「−ビ
ス(4−アミノ−3,5−シメチルフエニル)−2−ヒ
ドロキシフタルアミド、NI「−ビス(4−アミノ−6
,5−ジメチルフェニル)−6−ヒドロキシフタルアミ
ド、N、工(−ビス(4−アミノ−n−ブチル)−5−
ヒドロキシイソフタルアミド、N、イービス(4−アミ
ノ−n−ヘキシル)−5−ヒドロキシイソフタルアミド
、N、1(−ビス(4−アミノ−n−ドデシル)−5−
ヒドロキシイソフタルアミド等。
ポリアミドイミド樹脂は、例えば無水トリメリット酸と
式■のジアミンから、公知のイミド化反応により一般式 (式中のRは前記の意味を有する)で表わされるイミド
ジカルボン酸を合成し、この化合物(R7)を弐■のジ
アミンと反応させることにより製造できる。
式■のジアミンから、公知のイミド化反応により一般式 (式中のRは前記の意味を有する)で表わされるイミド
ジカルボン酸を合成し、この化合物(R7)を弐■のジ
アミンと反応させることにより製造できる。
必要に応じて式■の化合物のアルキルエステル、アリー
ルエステル、酸ハロゲン化物等のアミド形成誘導体を、
また式IIIのジアミンの代わりにそのN、ケージアシ
ルジアミノ誘導体等のアミド形成誘導体を使用してもよ
い。
ルエステル、酸ハロゲン化物等のアミド形成誘導体を、
また式IIIのジアミンの代わりにそのN、ケージアシ
ルジアミノ誘導体等のアミド形成誘導体を使用してもよ
い。
式1)1のジアミンの一部を必要に応じて他のジアミン
に置き換えることもできろ。他のジアミンとしては、例
えば下記の化合物があげられる。
に置き換えることもできろ。他のジアミンとしては、例
えば下記の化合物があげられる。
N、N’−ビス(2−16−又は4−アミノフェニル)
イソツタルアミド、N+イソ−ス(2−16−又は4−
アミノフェニル)テレフタルアミド、N 、N’−ビス
(2−アミノフェニル)フタルアミド、N、N’−ビス
(4−アミン−乙、5−ジメチルフェニル)インフタル
アミド、N、N’−ビス(4−アミノ−3,5−ジメチ
ルフェニル)テレフタルアミド、N、N’−ビス(4−
アミノ−3,5−ジメチルフェニル)フタルアミド、N
、N’−ビス(4−アミノ−n−ブチル)イソフタルア
ミド、N、Jl−ビス(4−アミノ−n−ヘキシル)イ
ソフタルアミド、N、イービス(4−アミノ−n −ド
デシル)イソフタルアミド、メタ又はバラフェニレンジ
アミン、メタトリレンジアミン、4゜4′−13,6′
−又は6.4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4
′−文は6,6′−ジアミノジフェニルチオエーテル、
6,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニル(
チオ)エーテル、6.6’−ジェトキシ−4,4′−ジ
アミノジフェニルチオエーテル、4.4′−ジアミノベ
ンゾフェノン、3,6′−ジメチル−4,4’−ジアミ
ノベンゾフェノン、3.3’−又は4,4′−ジアミノ
ジフェニルメタン、6,3′−ジメトキシ−4,4′−
ジアミノジフェニルメタン、2.2′−ビス(3−又は
4−アミノフェニル)プロパン、 4.4’−ジアミノ
ジフェニルスルホキシド、3,6′−文は4,4′−ジ
アミノジフェニルスルホン、ベンチジン、3.3’−ジ
メチルベンチジン、6.6′−ジメトキシベンチジン、
ろ、6′−ジアミノ= 9− ビフェニル、2.2−ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕フロパン、 2.2−ビス〔6−メチ
ル−4−(4−アミンフェノキシ)フェニル〕フロパン
、2.2−ヒス[3−1’ロロー4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン、2.2−ビス〔6,5−
ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プ
ロパン、1゜1−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕エタン、1.1−ビス〔3−クロロ−4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、ビス〔4−
(4−アミノンエノキシ)フェニルコメタン、ビス〔6
−メチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメ
タン、ピペラジン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメ
チレンジアミン、テトラメチレンジアミン、p−又はm
−キシレンジアミン、3−メチルへブタメチレンジア
ミン等。
イソツタルアミド、N+イソ−ス(2−16−又は4−
アミノフェニル)テレフタルアミド、N 、N’−ビス
(2−アミノフェニル)フタルアミド、N、N’−ビス
(4−アミン−乙、5−ジメチルフェニル)インフタル
アミド、N、N’−ビス(4−アミノ−3,5−ジメチ
ルフェニル)テレフタルアミド、N、N’−ビス(4−
アミノ−3,5−ジメチルフェニル)フタルアミド、N
、N’−ビス(4−アミノ−n−ブチル)イソフタルア
ミド、N、Jl−ビス(4−アミノ−n−ヘキシル)イ
ソフタルアミド、N、イービス(4−アミノ−n −ド
デシル)イソフタルアミド、メタ又はバラフェニレンジ
アミン、メタトリレンジアミン、4゜4′−13,6′
−又は6.4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4
′−文は6,6′−ジアミノジフェニルチオエーテル、
6,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニル(
チオ)エーテル、6.6’−ジェトキシ−4,4′−ジ
アミノジフェニルチオエーテル、4.4′−ジアミノベ
ンゾフェノン、3,6′−ジメチル−4,4’−ジアミ
ノベンゾフェノン、3.3’−又は4,4′−ジアミノ
ジフェニルメタン、6,3′−ジメトキシ−4,4′−
ジアミノジフェニルメタン、2.2′−ビス(3−又は
4−アミノフェニル)プロパン、 4.4’−ジアミノ
ジフェニルスルホキシド、3,6′−文は4,4′−ジ
アミノジフェニルスルホン、ベンチジン、3.3’−ジ
メチルベンチジン、6.6′−ジメトキシベンチジン、
ろ、6′−ジアミノ= 9− ビフェニル、2.2−ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕フロパン、 2.2−ビス〔6−メチ
ル−4−(4−アミンフェノキシ)フェニル〕フロパン
、2.2−ヒス[3−1’ロロー4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン、2.2−ビス〔6,5−
ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プ
ロパン、1゜1−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕エタン、1.1−ビス〔3−クロロ−4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン、ビス〔4−
(4−アミノンエノキシ)フェニルコメタン、ビス〔6
−メチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメ
タン、ピペラジン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメ
チレンジアミン、テトラメチレンジアミン、p−又はm
−キシレンジアミン、3−メチルへブタメチレンジア
ミン等。
式■の化合物100モル%に対し、他のジアミン50モ
ル%以下特に60モル%以下とすることが好ましい。
ル%以下特に60モル%以下とすることが好ましい。
−10=
ポリアミドイミドの製造において、すなわち式■のイミ
ドジカルボン酸を主成分とするジカルボン酸成分と、式
ll]のジアミンとの重縮合反応において、必要に応じ
て、式■のイミドジカルボン酸及び/又はそのアミド形
成誘導体の一部を他のジカルボン酸及び/又はこれらの
アミド形成誘導体で置き換えることもできる。また式■
のジアミンの一部を他のジアミンで置き換えることもで
きる。
ドジカルボン酸を主成分とするジカルボン酸成分と、式
ll]のジアミンとの重縮合反応において、必要に応じ
て、式■のイミドジカルボン酸及び/又はそのアミド形
成誘導体の一部を他のジカルボン酸及び/又はこれらの
アミド形成誘導体で置き換えることもできる。また式■
のジアミンの一部を他のジアミンで置き換えることもで
きる。
他のジカルボン酸としては、例えばテレフタル酸、イソ
フタル酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジンエニ
ルスルホンジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、セバ
シン酸、シクロヘキサンジカルボン酸等があげられる。
フタル酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジンエニ
ルスルホンジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、セバ
シン酸、シクロヘキサンジカルボン酸等があげられる。
他のジアミンとしては1.例えば前記のジアミン等があ
げられる。
げられる。
本発明に用いられるイミドジカルボン酸は、公知のイミ
ド化反応により容易に製造することができる。N、N−
ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド
、N−メチル−2−ピロリドン、N−メチル力グロラク
タム、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリ
ジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルリン酸トリアミ
ド等の不活性極性有機溶媒中で、無水トリメリット酸1
半量に対し前記ジアミンを0.4〜0゜6当量配合し、
−20−300℃好ましくは0〜60°Cの範囲で数十
分ないし数日間反応させ、アミック酸を生成して、更に
イミド化することにより製造することが好ましい。
ド化反応により容易に製造することができる。N、N−
ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド
、N−メチル−2−ピロリドン、N−メチル力グロラク
タム、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリ
ジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルリン酸トリアミ
ド等の不活性極性有機溶媒中で、無水トリメリット酸1
半量に対し前記ジアミンを0.4〜0゜6当量配合し、
−20−300℃好ましくは0〜60°Cの範囲で数十
分ないし数日間反応させ、アミック酸を生成して、更に
イミド化することにより製造することが好ましい。
イミド化の方法としては、加熱により脱水閉環する方法
と脱水閉環触媒、を用いて化学的に閉環する方法があげ
られる。
と脱水閉環触媒、を用いて化学的に閉環する方法があげ
られる。
加熱により脱水閉環させる場合、反応温度は150〜4
00°C好ましくは180〜650°Cであり、反応時
間は60秒ないし10時間好ましくは5分ないし5時間
である。
00°C好ましくは180〜650°Cであり、反応時
間は60秒ないし10時間好ましくは5分ないし5時間
である。
また脱水閉環触媒を用いる場合、反応温度は0〜1°8
0℃好ましくは10〜80℃であり、反応時間は数十分
ないし数日間好ましくは2〜12時間である。脱水閉環
触媒としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、安息香酸等
の酸無水物が用いられ、環化反応を促進する化合物とし
てピリジン等を併用することが好ましい。脱水閉環触媒
の使用量は、ジアミンの総量に対して200モル%以上
好ましくは300〜100口モル%である。また環化反
応を促進する化合物の使用量は、ジアミンの総量に対し
て150〜500モル%が好ましい。
0℃好ましくは10〜80℃であり、反応時間は数十分
ないし数日間好ましくは2〜12時間である。脱水閉環
触媒としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、安息香酸等
の酸無水物が用いられ、環化反応を促進する化合物とし
てピリジン等を併用することが好ましい。脱水閉環触媒
の使用量は、ジアミンの総量に対して200モル%以上
好ましくは300〜100口モル%である。また環化反
応を促進する化合物の使用量は、ジアミンの総量に対し
て150〜500モル%が好ましい。
本発明のポリアミドイミドを形成するための式■のイミ
ドジカルボン酸を主成分とするジカルボン酸成分と式■
1のジアミンを主成分とするジアミン成分との重縮合反
応は、前記カルボン酸成分1当量に対し前記ジアミン成
分を1当量配合し、縮合剤を加え、溶媒中で行うことが
好ましい。
ドジカルボン酸を主成分とするジカルボン酸成分と式■
1のジアミンを主成分とするジアミン成分との重縮合反
応は、前記カルボン酸成分1当量に対し前記ジアミン成
分を1当量配合し、縮合剤を加え、溶媒中で行うことが
好ましい。
溶媒トシテハ、トルエン、ベンゼン、クロロベンゼン、
ジクロロベンゼン、アセトニトリル、ピリジン、テトラ
ヒドロフラン、無水酢酸、ジクロロメタン、ヘキサン、
シクロヘキサン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセ
トアミド、−16= ジメチルスルホキシド、N−メチル−2−ピロリドン、
ヘキサメチルリン酸トリアミド等が用いられる。
ジクロロベンゼン、アセトニトリル、ピリジン、テトラ
ヒドロフラン、無水酢酸、ジクロロメタン、ヘキサン、
シクロヘキサン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセ
トアミド、−16= ジメチルスルホキシド、N−メチル−2−ピロリドン、
ヘキサメチルリン酸トリアミド等が用いられる。
必要に応じて、プロトン性溶媒の溶媒和力を増加させる
ために、また副反応を抑制するために、塩化リチウム、
塩化カルシウムなどの無機塩類を反応系に添加すること
もできる。
ために、また副反応を抑制するために、塩化リチウム、
塩化カルシウムなどの無機塩類を反応系に添加すること
もできる。
縮合剤としては、亜すン酸トリフエ= /L/、亜リン
酸ジフェニル、亜すン酸トリー〇−トリル、亜リン酸ジ
ーo −)リル、亜リン酸トリーm −トリル、亜リン
酸ジーm−)リル、亜すン酸ト!J −p −) !J
ル、亜リン酸ジーp−)リル、亜すン酸ジーO−クロロ
フェニル、亜すン酸トリーp=クロロフェニル、亜リン
酸シーp−り。
酸ジフェニル、亜すン酸トリー〇−トリル、亜リン酸ジ
ーo −)リル、亜リン酸トリーm −トリル、亜リン
酸ジーm−)リル、亜すン酸ト!J −p −) !J
ル、亜リン酸ジーp−)リル、亜すン酸ジーO−クロロ
フェニル、亜すン酸トリーp=クロロフェニル、亜リン
酸シーp−り。
ロフェニル、ジシクロへキシルカルボジイミド、リン酸
トリフェニル、ホスホン酸ジフェニル等が用いられる。
トリフェニル、ホスホン酸ジフェニル等が用いられる。
反応時間は60〜150°Cの範囲が好ましい。
反応は通常、数分ないし24時間で終了する。
場合によっては、反応溶液を高温に加熱したり、あるい
は生成する水を除去して、平衡を生成系にずらす反応条
件としてもよい。
は生成する水を除去して、平衡を生成系にずらす反応条
件としてもよい。
得られるポリアミドイミド樹脂は、固有粘度(N−メチ
ル−2−ピロリドン中、0.59/1濃度、60°C)
が0.1〜5.0017g好ましくは0.2〜1.5心
/lである。
ル−2−ピロリドン中、0.59/1濃度、60°C)
が0.1〜5.0017g好ましくは0.2〜1.5心
/lである。
本発明の −′ ポリアミドイミド樹脂は、耐
熱性、溶媒可溶性に優れ、他の反応性樹脂と混合するこ
とができる。
熱性、溶媒可溶性に優れ、他の反応性樹脂と混合するこ
とができる。
このポリアミドイミド樹脂は、高温で使用するフィルム
、電線被覆、接着剤、塗料、積層品等の素材として有用
である。
、電線被覆、接着剤、塗料、積層品等の素材として有用
である。
実施例1
N、N’−ビス(3−アミノフェニル)−5−ヒドロキ
シイソフタルアミド18.!i’(50ミリモル)と無
水トリメリット酸32g(100ミリモル)をN−メチ
ル−2−ピロリドン150m1に溶解し、窒素雰囲気下
、室温で6時間反応させて、ポリアミック酸溶液を得た
。このボリアミンク酸溶液を200℃で2時間加熱し、
脱水環化反応を行った。放冷後、反応混合溶液にN。
シイソフタルアミド18.!i’(50ミリモル)と無
水トリメリット酸32g(100ミリモル)をN−メチ
ル−2−ピロリドン150m1に溶解し、窒素雰囲気下
、室温で6時間反応させて、ポリアミック酸溶液を得た
。このボリアミンク酸溶液を200℃で2時間加熱し、
脱水環化反応を行った。放冷後、反応混合溶液にN。
■−ビス(6−アミノフェニル)−5−ヒドロキシイソ
フタルアミド18g(soミリモル)、ピリジン25m
1、亜リン酸トリフェニル31.!9(100ミリモル
)、塩化リチウム5.!i+(125ミリモル)を順次
加え、100℃で6時間攪拌した。放冷後、重合体溶液
を、大量のメタノール中に注ぎ入れた。析出した固体を
炉別し、濾過物を熱メタノールを用いて洗浄、乾燥し、
固有粘度0.54dl/、9(N−メチル−2−ピロリ
ドン中、0.51!/l濃度、30’C,以下同じ)の
重合体を得た。
フタルアミド18g(soミリモル)、ピリジン25m
1、亜リン酸トリフェニル31.!9(100ミリモル
)、塩化リチウム5.!i+(125ミリモル)を順次
加え、100℃で6時間攪拌した。放冷後、重合体溶液
を、大量のメタノール中に注ぎ入れた。析出した固体を
炉別し、濾過物を熱メタノールを用いて洗浄、乾燥し、
固有粘度0.54dl/、9(N−メチル−2−ピロリ
ドン中、0.51!/l濃度、30’C,以下同じ)の
重合体を得た。
赤外線スペクトル分析により621己Crn””1にフ
ェノール性水酸基の吸収がみられ、1779霊−1及び
1725譚−1にイミド結合による吸収がみられ、16
76crn″″1にアミド結合によるカルボニル基の吸
収が認められた。これらの結果より、このものは後記の
繰り返し単位からなるポリアミドイミドであることが確
認された。
ェノール性水酸基の吸収がみられ、1779霊−1及び
1725譚−1にイミド結合による吸収がみられ、16
76crn″″1にアミド結合によるカルボニル基の吸
収が認められた。これらの結果より、このものは後記の
繰り返し単位からなるポリアミドイミドであることが確
認された。
15一
実施例2
N、■−ビス(3−アミノフェニル)−5−ヒドロキシ
インフタルアミドをN 、N’−ビス(4−アミノフェ
ニル)−5−ヒドロキシイソフタルアミドに代え、その
他は実施例1と同様に操作し、固有粘度0.62dl/
gのポリアミドイミド樹脂を得た。
インフタルアミドをN 、N’−ビス(4−アミノフェ
ニル)−5−ヒドロキシイソフタルアミドに代え、その
他は実施例1と同様に操作し、固有粘度0.62dl/
gのポリアミドイミド樹脂を得た。
実施例3
N、1デービス(3−アミノフェニル)−5−ヒドロキ
シイソフタルアミドをN 、11−ビス(6−アミノ−
2−メチルフェニル)−5−ヒドロキシイソフタルアミ
ドに代え、その他は実施例1と同様に操作し、固有粘度
0.51dl/、9のポリアミドイミド樹脂を得た。
シイソフタルアミドをN 、11−ビス(6−アミノ−
2−メチルフェニル)−5−ヒドロキシイソフタルアミ
ドに代え、その他は実施例1と同様に操作し、固有粘度
0.51dl/、9のポリアミドイミド樹脂を得た。
実施例4
N、Jl−ビス(3−アミノフェニル)−5−ヒドロキ
シイソフタルアミドをN、N’−ビス(6−アミン−n
−ヘキシル)−5−ヒドロキシイソフタルアミドに代え
、その他は実施例1と同様に操作し、固有粘度0.52
dl19のポリアミ−16= トイミド樹脂を得た。
シイソフタルアミドをN、N’−ビス(6−アミン−n
−ヘキシル)−5−ヒドロキシイソフタルアミドに代え
、その他は実施例1と同様に操作し、固有粘度0.52
dl19のポリアミ−16= トイミド樹脂を得た。
実施例5
N、N−ビス(6−アミンフェニル)−5−ヒドロキシ
インフタルアミド14.4.9(40ミリモル)、m−
フェニレンジアミン1.1.9 (10ミリモル)と無
水トリメリット酸32.9(100ミリモル)をN−メ
チル−2−ピロリドン15r3mlに溶解し、窒素雰囲
気下、室温で6時間反応させて、ポリアミック酸溶液を
得た。このポリアミック酸溶液を20口0Cで2時間加
熱し、脱水環化反応を行った。放冷後、反応混合溶液ニ
N、t−ビス(3−アミノフェニル)−5−ヒドロキシ
イソフタルアミド18.9(50ミリモル)、ピリジン
25罰、亜リン酸トリフェニル31.9(10口ミリモ
ル)、塩化リチウム5g(125ミリモル)を順次加え
、100℃で6時間攪拌した。放冷後、重合体溶液を、
大量のメタノール中に注ぎ入れた。析出した固体を炉別
し、濾過物を熱メタノールを用いて洗浄、乾燥し、固有
粘度0.49d11.9のポリアミトイミド樹脂を得た
。
インフタルアミド14.4.9(40ミリモル)、m−
フェニレンジアミン1.1.9 (10ミリモル)と無
水トリメリット酸32.9(100ミリモル)をN−メ
チル−2−ピロリドン15r3mlに溶解し、窒素雰囲
気下、室温で6時間反応させて、ポリアミック酸溶液を
得た。このポリアミック酸溶液を20口0Cで2時間加
熱し、脱水環化反応を行った。放冷後、反応混合溶液ニ
N、t−ビス(3−アミノフェニル)−5−ヒドロキシ
イソフタルアミド18.9(50ミリモル)、ピリジン
25罰、亜リン酸トリフェニル31.9(10口ミリモ
ル)、塩化リチウム5g(125ミリモル)を順次加え
、100℃で6時間攪拌した。放冷後、重合体溶液を、
大量のメタノール中に注ぎ入れた。析出した固体を炉別
し、濾過物を熱メタノールを用いて洗浄、乾燥し、固有
粘度0.49d11.9のポリアミトイミド樹脂を得た
。
実施例6
N、IJ’−ビス(6−アミノフェニル)−5−ヒドロ
キシイソフタルアミド18g(50ミリモル)と無水ト
リメリット酸32g(100ミリモル)をN−メチル−
2−ピロリドン150++tlに溶解し、窒素雰囲気下
、室温で6時間反応させて、ポリアミック酸溶液を得た
。このポリアミック酸溶液を200℃で2時間加熱し、
脱水環化反応を行った。放冷後、反応混合溶液にイソフ
タル酸1.7 g(10ミリモル)、N、「−ビス(6
−アミノフェニル)−5−ヒドロキシイソフタルアミド
21.6 /l (60ミリモル)、ピリジン3Qm/
!、亜リン酸トリフェニル37.2 p(120ミリモ
ル)、塩化リチウム6、!9(150ミリモル)を順次
加え、100℃で6時間攪拌した。放冷後、重合体溶液
を、大量のメタノール中に注ぎ入れた。析出した固体を
戸別し、涙過物を熱メタノールを用いて洗浄、乾燥し、
固有粘度0.45dl/gのポリアミドイミド樹脂を得
た。
キシイソフタルアミド18g(50ミリモル)と無水ト
リメリット酸32g(100ミリモル)をN−メチル−
2−ピロリドン150++tlに溶解し、窒素雰囲気下
、室温で6時間反応させて、ポリアミック酸溶液を得た
。このポリアミック酸溶液を200℃で2時間加熱し、
脱水環化反応を行った。放冷後、反応混合溶液にイソフ
タル酸1.7 g(10ミリモル)、N、「−ビス(6
−アミノフェニル)−5−ヒドロキシイソフタルアミド
21.6 /l (60ミリモル)、ピリジン3Qm/
!、亜リン酸トリフェニル37.2 p(120ミリモ
ル)、塩化リチウム6、!9(150ミリモル)を順次
加え、100℃で6時間攪拌した。放冷後、重合体溶液
を、大量のメタノール中に注ぎ入れた。析出した固体を
戸別し、涙過物を熱メタノールを用いて洗浄、乾燥し、
固有粘度0.45dl/gのポリアミドイミド樹脂を得
た。
実施例7
N、マービス(3−7ミオフエニル)−5−ヒドロキシ
イソフタルアミド18g(50ミリモル)と無水トリメ
リット酸32g(100ミリモル)をN−メチル−2−
ピロリドン150m1に溶解し、窒素雰囲気下、室温で
6時間反応させて、ポリアミック酸溶液を得た。このポ
リアミック酸溶液を200℃で2時間加熱し、脱水環化
反応を行った。放冷後、該反応混合溶液にN、N’−ビ
ス(6−アミノフェニル)−5−ヒドロキシイソフタル
アミド14.4 g(40ミリモル)、m−7二二レン
ジアミン1.19 (10ミリモル)、ピリジン’15
rnl、亜リン酸トリフェニル31g(100ミリモル
)、塩化リチウム5、!9(125ミリモル)を順次加
え、100°Cで6時間攪拌した。放冷後、重合体溶液
を、大量のメタノール中に注ぎ入れた。析出した固体を
炉別し、濾過物を熱メタノールを用いて洗浄、乾燥し、
固有粘度0.51dl1gのポリアミドイミド樹脂を得
た。
イソフタルアミド18g(50ミリモル)と無水トリメ
リット酸32g(100ミリモル)をN−メチル−2−
ピロリドン150m1に溶解し、窒素雰囲気下、室温で
6時間反応させて、ポリアミック酸溶液を得た。このポ
リアミック酸溶液を200℃で2時間加熱し、脱水環化
反応を行った。放冷後、該反応混合溶液にN、N’−ビ
ス(6−アミノフェニル)−5−ヒドロキシイソフタル
アミド14.4 g(40ミリモル)、m−7二二レン
ジアミン1.19 (10ミリモル)、ピリジン’15
rnl、亜リン酸トリフェニル31g(100ミリモル
)、塩化リチウム5、!9(125ミリモル)を順次加
え、100°Cで6時間攪拌した。放冷後、重合体溶液
を、大量のメタノール中に注ぎ入れた。析出した固体を
炉別し、濾過物を熱メタノールを用いて洗浄、乾燥し、
固有粘度0.51dl1gのポリアミドイミド樹脂を得
た。
実施例1.2.6及び4で得られたポリアミドイミド樹
脂の繰り返し単位を下記に示す。なお式%式% また実施例5〜7で得られたポリアミドイミド樹脂の繰
り返し単位を下記に示す。なお式中のAr’は基 (Ji−1 実施例5 −NH−Ar’−NH− 実施例6 実施例7
脂の繰り返し単位を下記に示す。なお式%式% また実施例5〜7で得られたポリアミドイミド樹脂の繰
り返し単位を下記に示す。なお式中のAr’は基 (Ji−1 実施例5 −NH−Ar’−NH− 実施例6 実施例7
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中Rは基▲数式、化学式、表等があります▼又は置
換されていてもよいC_1〜C_1_2−アルキレン基
を示し、ここにR^1は水素原子、低級アルキル基、ハ
ロゲン原子、ニトリル基、ニトロ基、アルコキシ基又は
水酸基を示す)で表わされる繰り返し単位を有するポリ
アミドイミド樹脂。 2、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼(II) (式中Arは2価芳香族有機基、R^2は基▲数式、化
学式、表等があります▼、R^3及びR^4はR^2以
外の脂肪族、芳香族又は脂環族の2価の有機基、l、m
,n、x及びyは1≧2(m+n)、x≧2yの正の整
数を示す)で表わされる繰り返し単位を有するポリアミ
ドイミド樹脂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13016789A JP2779645B2 (ja) | 1989-05-25 | 1989-05-25 | ポリアミドイミド樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13016789A JP2779645B2 (ja) | 1989-05-25 | 1989-05-25 | ポリアミドイミド樹脂 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1476998A Division JP2852921B2 (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | ポリアミドイミド樹脂 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02308816A true JPH02308816A (ja) | 1990-12-21 |
JP2779645B2 JP2779645B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=15027622
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13016789A Expired - Fee Related JP2779645B2 (ja) | 1989-05-25 | 1989-05-25 | ポリアミドイミド樹脂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2779645B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002088154A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-27 | Toyobo Co Ltd | アルカリ可溶性ポリアミドイミド共重合体 |
JP2009176889A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、支持体付き絶縁フィルム、多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2009188163A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム、多層プリント配線板およびその製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2949506B2 (ja) | 1989-11-28 | 1999-09-13 | 株式会社巴川製紙所 | ポリアミドイミド系共重合体の製造方法 |
-
1989
- 1989-05-25 JP JP13016789A patent/JP2779645B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002088154A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-27 | Toyobo Co Ltd | アルカリ可溶性ポリアミドイミド共重合体 |
JP2009176889A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、支持体付き絶縁フィルム、多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2009188163A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム、多層プリント配線板およびその製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2779645B2 (ja) | 1998-07-23 |
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---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |