JPH02258577A - ヒートシール容器 - Google Patents

ヒートシール容器

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JPH02258577A
JPH02258577A JP6381589A JP6381589A JPH02258577A JP H02258577 A JPH02258577 A JP H02258577A JP 6381589 A JP6381589 A JP 6381589A JP 6381589 A JP6381589 A JP 6381589A JP H02258577 A JPH02258577 A JP H02258577A
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浩司 鈴木
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恒夫 今谷
Hideo Kurashima
秀夫 倉島
Kazuo Taira
和雄 平
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は熱可塑性樹脂を構成素材とするヒートシール容
器に関するもので、より詳細には耐熱性と低温ヒートシ
ール性との組合せを有するヒートシール容器に関する。
(如来の技術) ポリエチレンテレフタレート(PET)等の熱可塑性ポ
リエステルは、機械的強度、耐クリープ性、耐衝撃性、
透明性等の物性に優れ、しかも内容物による抽出性も少
なく、内容物の香味保持性(フレーバー保持性)も良好
であることから1食品類に対する優れた容器用素材であ
り、これを延伸ブロー成形して成るビンや、これを用い
た積層体から成る容器は食品充填密封容器として実用に
供せられている。
熱可塑性樹脂を素材とした容器の利点の一つは、ヒート
シール(熱封緘)により手軽に密封を行い得ることであ
るが、PETを内面材としたヒートシール容器が未だ商
業的に成功するに至っていないのは、PETの融点が約
260℃と高いこと及びヒートシールに際してPET層
が結晶化し、十分な強度のヒートシール部を形成しにく
いことによる。
この欠点を改善するために、特公昭4934180号公
報には、結晶性飽和ポリエステルを被着体間に配置しこ
れを融点以上に加熱して溶融せしめた後、或いは結晶性
飽和ポリエステルを融点以上に加熱して溶融せしめこれ
を被着体間に配置した後、60°C以下の冷媒で該結晶
性飽和ポリエステルを急冷し220″Cから67°Cの
間を急速に通過せしめることを特徴とする接着方法が提
案されており、また特開昭62−53817号公報には
、少なくともシールすべき界面が熱可塑性ポリエステル
で形成された容器形成用素材の複数個の部分を、該部分
の外面をポリエステルの結晶化温度よりも低い温度に維
持しながら、該部分のシール界面及びその近傍が融着温
度に達するように内部発熱により加熱すると共に圧接し
、次いでシール界面の温度を溶融後、10秒以内に放熱
により結晶化温度領域を通過させることを特徴とするヒ
ートシール部を有する容器の製法が提案されている。
(発明が解決しようとする問題点〕 前記先行技術における提案は、ヒートシール時における
PET層の結晶化を抑制し、これによりヒートシール部
の強度を高めるという目的に対しては、満足すべきもの
であるとしても、ポリエステルヒートシール界面の温度
がPETの融点以上に達することを必要とするという点
で未だ不満足なものである。
特に、PET層−1配向結晶化により前述した諸特性が
顕著に向上し、各種成分に対するバリヤー性やFl、を
熱性が向上することが知られており、またPETを熱結
晶化させたものは耐熱性や剛性が顕著に向上することが
知られているが、このように配向結晶化され或いは熱結
晶化されたPETでは、ヒートシール温度が著しく高く
なって、容器素材の熱分解や熱変形を来すようになり、
またヒートシール部の冷却が困難になるという問題もあ
って、商業的なヒートシールが著しく困難なものとなる
このような問題は、PETのみならず、樹脂の融点その
ものが高くしかも樹脂が分子配向により結晶化され、或
いは熱結晶化されている熱可塑性樹脂内面材の場合にも
同様に認められる。
従って5本発明の目的は、前記従来技術における上記欠
点が解消され、優れた低温ヒートシール性と耐熱性との
組合せとを有するヒートシール容器を提供するにある。
本発明の他の目的け、短時間の低温ヒートシールで安定
した高強度のシール部を形成することができ、しかもこ
のシール部がレトルト殺菌等の高温殺菌にも耐え得るヒ
ートシール容器を提供するにある。
本発明の更に他の目的は、容器そのものが耐熱性に仔れ
ていると共に、内容品がレトルト殺菌され或いは電子オ
ーブンやオーブントースタ−等で加熱調理されるときに
も、内容品への内面材の抽出等が顕著に抑制されるヒー
トシール容器を提供するにある。
(問題点を解決するための手段) 本発明によれば、対となった包装材料をそれらの対向す
る両面でヒートシールして成るヒートシール密封包装容
器において、前記法装材料の少なくとも一方は、結晶状
態での融解温度が200″C以上である熱可塑性樹脂か
ら成り且つ配向結晶化され或いは熱結晶化された内面層
を有し、且つ前記内面層のヒートシール部分ではヒート
シール而から内面層の厚み方向の途中に至る微小厚さで
実質上非晶質化乃至低結晶化された熱可塑性樹脂部分を
有することを特徴とする低温ヒートシール性のヒートシ
ール密封包装容器が提供される。
(作 用) 本発明のヒートシール蜜月包装材料は、対となった包装
材1′−1をそれらの対向する両面でヒートシールする
ことにより形成されているが、この包装材料の少なくと
も一方が次の内面層を有していることが顕著な特徴であ
る。先ず、この内面層は結晶状態での融解温度(示差走
査熱量計(DSC)での結晶融解ピーク温度として求め
られる・・・Mplが200 ’C以上、特に200乃
至400℃でなければならない。内面層樹脂の結晶融解
)品度を上記範囲に規定しているのは、容器内面層の耐
熱性の見地からであり、本発明の容器は、内容物が充填
された状態でレトルト殺菌等の加熱殺菌に賦され或いは
更に、内容物を充填した状態で電子オーブンやオーブン
トースタ−等による加熱調理に賦されるが、これらの加
熱時における熱変形、強度低下及び内容品の抽出乃至溶
出傾向を防止するためには、上記範囲の結晶融解温度を
有しなければならない。
次に、少なくとも内面層を構成する熱可塑性樹脂は結晶
性のものであり、しかも内面層は実際に配向結晶化され
或いは熱結晶化されていなければならない。配向結晶化
も熱結晶化も結晶化という点では同じであり、ただ前者
の場合には三次元的に結晶の異方性があるのに対して、
後者の場合には球晶のように、三次元的に結晶が等方性
である点でのみ相違する6本発明のヒートシール容器に
おける少なくとも内面層は、樹脂が高度に結晶化されて
いることにより、樹脂が非晶質である場合に比して、熱
的に安定な構造となっていて耐熱性が向」ニし、更に剛
性、耐クリープ性、ガスバリヤ性、耐抽出性等の容器に
要求される特性が向上するものである。熱可塑性樹脂の
結晶化の程度、即ち結晶化度は一般に密度法(密度勾配
管法による密度)により求めることができ、式、式中、
ρは測定樹脂試料の密度(g/cm31、ρ、は完全非
晶質の樹脂の密度(g/cm31、ρゎは完全結晶質の
樹脂の密度fg/cm3)、Xcvは測定樹脂試料の結
晶化度(%)である。
例えばPETの場合 ρ、 =1.335 (g/cm”) ρ、 =1.455 (g/cm’) の値を用いるのが一般的である。
で与えられる。本発明の容器においては、内面層の結晶
化度(xcJが20%以上であれば、上記特性に関して
満足すべき結果かえられる。
ところで、内面層樹脂が上記した通り、高融点を有し且
つ高度に結晶化されている場合には、容器の耐熱性等に
関しては、きわめて満足すべき結果が得られるとしても
、ヒートシール性がきわめて悪くなり、ヒートシール強
度も満足すべきレベルには到底到達しないようになる0
本発明の容器は内面層のヒートシール部分に、ヒートシ
ール面から内面層の厚み方向の途中に至る微小厚さで実
質上非晶質化乃至低結晶化された樹脂部分を設けたこと
が第三の特徴でもあり、顕著な特徴でもある。即ち、実
質上非晶質化乃至低結晶化された樹脂部分をヒートシー
ル部に設けることにより、この樹脂の融点(Mp )よ
りも低い温度、一般にMp−100°C乃至Mp−10
°Cの温度でヒートシール可能となり、低温シールが可
能となるばかりではなく、シール強度が1..5 Kg
715mm幅以上の高シール強度のヒートシール部を形
成し得ると共に、このヒートシール部は、例えば120
°Cで30分間のレトルト殺菌にも十分耐え得るように
なる。実質上非晶質化乃至低結晶化された樹脂部分は、
ヒートシール面から内面層の厚み方向の途中に至る微小
厚さで設けることも重要であり、厚み方向全体にわたっ
て非晶質化乃至低結晶化されている場合には、ヒートシ
ール部が熱変形しまたシール強度やヒートシール部の耐
熱性が著しく低下するのに対して、本発明によれば、ヒ
ートシール部のヒートシール面に近接した厚み方向の一
部にのみ非晶質化乃至低結晶化部分を設け、厚み方向の
他の部分には配向結晶化乃至熱結晶化部分を残存させる
ことにより、上記の欠点なしに、低温シール性と易シー
ル性とを得ることができる。
非晶質化乃至低結晶化された樹脂部分の結晶化度は、微
小厚さで存在することから、前述した密度法(密度勾配
管法)で測定することは困難であり、樹脂の結晶化度に
依存する特性吸収バンドを利用してレーザーラマン法で
密度分布を測定し、この密度から前記式(1)に基づい
て結晶化度を算出する。例えば、ポリエステルの場合、
この特性1730c+a−’のピークであり、下記式式
中、Δν1/2は上記特性吸収ピークの半値幅(cm−
’ )であり、kl及びに2はこの樹脂について半値幅
を縦軸、密度を横軸とした検量線グラフから求められる
切片及び勾配である。
に基づいて密度(ρ)を求めることができる0本発明に
おける非晶質化乃至低結晶化部分は、結晶化度(XCV
)が20%以下であることが望ましい。
尚、本発明において内面層とは、内面層を含めた全体(
単層)が前述した融解温度を結晶化構造とを有する樹脂
で構成されていてもよいし、また積層構造体のうち、内
面層のみが上記樹脂で構成されていてもよいことを意味
するものである。
(発明の好適態様) 本発明のヒートシール容器の一例を示す第1−A図及び
第1−B図において、この容器本体lは、カップ状(第
1−A図)乃至トレイ形状(第1−B図)を有し、短い
胴部2、胴部下端に連なる閉塞底部3、及び胴部上端に
連なるヒートシール用フランジ部4を有している。この
容器本体lと別体にヒートシール蓋12があり、ヒート
シール蓋12と容器フランジ部4との間にヒートシール
による密封が行われる。
この具体例では、容器本体lは、全体が結晶融解温度(
Mp)が200℃以上で且つ配向結晶化乃至熱結晶化さ
れた樹脂から成る。この容器本体lのヒートシール用フ
ランジ部4を拡大して示す第2図において、このフラン
ジ部4はヒートシール面5を有し、このヒートシール面
5からフランジ部4の厚み方向の途中に達するように、
微小厚さdで実質上非晶質化乃至低結晶化された樹脂部
分6が設けられ、その下側には配向結晶化乃至熱結晶化
された樹脂部分7が存在する。実質上非晶質化乃至低結
晶化された樹脂部分6はヒートシールすべき部分(フラ
ンジ部の全体乃至一部)にのみ設けられ、樹脂容器lの
他の部分、例えば内面8は配向容器lの他の部分、例え
ば内面8は配向結晶乃至熱結晶化された樹脂から構成さ
れていることが理解されるべきである。
第1及び2図の容器は、前記樹脂単層から成る容器の例
であるが、この容器を多層積層構成の容器とすることも
でき、この多層容器の例を示す第3図において、この多
層容器1は、ガスバリヤ−性中間層9と樹脂製内外層1
0a及びlObとから成る。内外層のうち少なくとも内
層10a、好適には両方の樹脂層10a、fobが本発
明の要件を満足する樹脂層から形成され、そのヒートシ
ール部分には、本発明における第2図に示したのと同様
なヒートシール部構造6.7が形成される。ガスバリヤ
−性中間層9としては、金属箔や後に述べるガスバリヤ
−性樹脂が使用される。
容器の他の例を示す第4図において、この容器は、対向
する2片のシート状包装材料11a。
11bが袋状に形成され、その周囲において、ヒートシ
ールされた袋状容器から成り、シート11a、llbは
やはり樹脂製内外層10a、Jobとこれらの間にサン
ドイッチされたガスバリヤ−性中間層とから成る。これ
らのシートlla。
11bのヒートされる部分にも第2図に述べたのと同様
なヒートシール部構造6.7が形成される。
勿論、本発明においては、ヒートシール蓋12(第1図
)も、第4図に示した積層構造とヒートシール部構造と
を有するものとし得ることが了解されるべきである。
本発明において、200℃以上の結晶融解温度(Mp)
を有する結晶化可能な樹脂としては、ポリエチレンテレ
フタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(
PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等の二
塩基性芳香族カルボン酸とジオールとから誘導された熱
可塑性ポリエステルを挙げることができる。このポリエ
ステルは、その本質を損なわない範囲内で、イソフタル
酸、アジピン酸、デカンカルボン酸、コハク酸等の二塩
基酸や、ジエチレンルグリコール、トリエチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ネオベンタンジオール等
のジオール類を含有し得るが、これらの共重合成分は酸
成分或いはジオール成分当り20モル%以下の量で存在
するのがよい。用いるポリエステルは、一般に0.4乃
至1.8di/g、特に0.5乃至1.5 di/gの
極限粘度[η]を有するのが好ましい。本発明の目的に
は、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
内面層として用いる樹脂は、前記条件を満足する限りポ
リエステルに限定されない。例えば、ナイロン6、ナイ
ロン6.6、ナイロン6.8.ナイロン4.6等の脂肪
族ナイロン類:芳香族二塩基酸と脂肪族ジアミンとから
誘導されたポリアミド、例えばポリへキサメチレンテレ
フタラミド、ポリへキサメチレンテレフタラミド/イソ
フタラミド、ポリオクタメチレンテレフタラミド、ポリ
ブチレンテレフタラミド:脂肪族二塩基酸と芳香脂肪族
ジアミンとから誘導されたポリアミド、例えばポリキシ
リレンアジパミド、ポリキシリレンアジパミド二等が使
用される。これらのナイロン類は、98%硫酸中、1.
0 g/dlの濃度及び20℃の温度で測定した相対粘
度(ηrel )が1.6乃至3.5、特に2.0乃至
3.0の範囲内にあることが望ましい。
勿論、これらの樹脂は、単独で使用し得る他、前述した
条件を満足する範囲内で2種以上のブレンド物でも使用
し得るし、樹脂の改質の目的で、他の熱可塑性樹脂、熱
硬化性樹脂、結晶化用核剤、着色剤、充填剤、粉末乃至
繊維状補強剤、滑剤、アンチブロッキング剤、紫外線吸
収剤、酸化防止剤、熱安定剤を配合し得ることは当然で
ある。
前記樹脂から容器形成用素材への成形は、例えば押出成
形、射出成形、圧縮成形、中空成形、二軸延伸ブロー成
形、シート乃至フィルムからの圧空成形、プラグアシス
ト成形、張出成形、プレス成形、絞り成形、絞りしごき
成形等のそれ自体公知の任意の成形手段で行われる。
樹脂に対する配向結晶化は、前述した成形工程或いは成
形工程に続く延伸工程において、成形体を少なくとも一
軸方向に、好適には二軸方向に延伸して少なくとも一軸
方向に分子配向させ、必要によりこの分子配向を熱固定
することにより行われる。有効な延伸倍率は1面積倍率
で2乃至15倍、特に3乃至13倍のオーダーである。
熱固定は樹脂によっても相違するが、ポリエステルの場
合は、150℃以上、ポリアミドの場合は、180℃以
上の温・度で行うことが望ましい。
樹脂に対する熱結晶化は、容器形成用素材を、その樹脂
の結晶化温度に保持することにより行われる。結晶化温
度範囲は、用いる樹脂に固有のものであるが、一般にそ
の樹脂のガラス転移点lTg1以上で、融点(M p 
)未満の温度であり、特にTg+20℃乃至Mp−20
℃の範囲が適当である。結晶化速度は、結晶化温度や核
剤の有無、更には結晶化雰囲気にも依存するが、一般に
は1乃至2分間の熱処理が適当である。結晶化の進行に
伴い、球晶が生長し、樹脂の透明性が失われ、白濁化が
進行するので、この変化によって熱処理の終点を知るこ
ともできる。
本発明の容器用素材は、図に示した通り、高融点及び高
結晶性樹脂と他の材料との積層体から成ることができる
0例えばこの積層体の製造に用いる金属箔や金属シート
としては、アルミニウム箔、鉄箔、鋼箔、ブリキ箔やア
ルミニウム板、前記筒と同様な表面処理鋼板等を挙げる
ことができ、この金属箔乃至シートと前記樹脂との積層
は、これらの間に必要により接着剤を介在させるか或い
は樹脂の熱接着性を利用して、押出コート法、ドライラ
ミネーション法、サンドイッチラミネーション法等で行
うことができる。
また、他の材料としては、高ガスバリヤ−性樹脂、例え
ば、エチレン−ビニルアルコール共重合体、塩化ビニリ
デン共重合体、ハイニトリル樹脂、ハイバリヤー性ポリ
エステル、ハイバリヤー性ナイロン樹脂等を挙げること
ができ、この高ガスバリヤ−性樹脂との積層体は、共押
出成形法、共射出成形法等で直接容器形成用素材に成形
することによっても得られるし、また前述した各ラミネ
ーション法によっても得られる。
積層体の容器素材への成形及び配向結晶化乃至熱結晶化
は、前述した単層構造の容器素材の場合に準じることが
できるが、本発明によれば、高融点高結晶性樹脂の配向
結晶化や熱結晶化は任意の段階、例えば積層前、積層後
成形前、成形時或いは成形後の任意の段階で行い得るこ
とが了解されるべきである。
容器素材としては、内面被覆無継目絞り乃至絞りしごき
金属缶、プラスチック缶、カップ状容器、トレイ状容器
、ビン状容器、タンク状容器、可撓性パウチ、ヒートシ
ール蓋等が挙げられ、容器素材の一方または両方が本発
明で規定したヒートシール部構造を有することができる
本発明において、ヒートシール部分に存在する実質上非
晶質化乃至低結晶化された樹脂部分の厚みは、この部分
近傍における配向結晶化乃至熱結晶化樹脂層の厚みの1
乃至30%、特に3乃至20%、最も好適には5乃至1
0%の厚みを有するのがよい、即ち、非晶質化乃至低結
晶化部分の厚みが、上記範囲よりも小さければ、低温シ
ール性や易シール性が得難くなる傾向があり、上記範囲
を越えるとヒートシール部の耐熱性等が低下する傾向が
ある。前記部分の厚みは少なくとも1μm以上、特に2
μm以上であることが望ましい。
ヒートシール部に設ける実質上非晶質化乃至低結晶化さ
れた樹脂部分の幅は任意に変化させ得るが、一般にはl
乃至10mm、特に2乃至6闘の幅であることが好まし
い。本発明によれば、ヒートシール幅が上記のように小
さい場合にも密封信仰性に優れたシール強度が1.5 
Kg/ 15mm幅のヒートシール形成し得ることが特
徴である。ヒートシール部の幅を5mm以下に抑制する
ことで易開封性ヒートシールを形成させることもできる
。勿論、非晶質化乃至低結晶化された樹脂部分は、ヒー
トシールすべき部分に一本として設けてもよく、また小
間隔をおいて複数本として設けてもよい。
内面層のヒートシールすべき部分に非晶質化乃至低結晶
化された樹脂部分を設けるには、配向結晶化乃至熱結晶
化された樹脂が表面から厚み方向の途中へのごく限られ
た部分が短時間の内に急激に融点以上の温度に加熱され
且つ加熱中止と共に結晶化温度よりも低い温度に急速に
冷却されるようにすればよい。
このような限定された急速加熱及び急速冷却には、例え
ば炭酸ガスレーザビームの走査照射を用いることができ
、この場合にはレーザビームの出力及び走査速度を変え
ることにより、非晶質化乃至低結晶化樹脂部分の厚みを
制御することができる。また、レーザビーム径を変える
ことによりその幅を制御することができる。更に限定さ
れた急速加熱及び急速冷却には、強制冷却された高周波
誘導加熱コイルと、ヒートシールパターンを有する導体
製型との組合せを用いることもできる。この場合には、
コイルへの通電により型が急速に加熱されて、これに接
触する樹脂の急速加熱が生じ、通電遮断により型を介し
て樹脂の急速冷却を生じる。かくして通電時間を制御す
ることにより厚みの制御が行われる。
本発明のヒートシール容器においては、それ自体公知の
ヒートシール機構、例えばホットプレート、インパルス
シール、誘導加熱シール、超音波シール、高周波誘導加
熱シール等を用いてヒートシールを行い得るが、いずれ
の場合においても高融点高結晶化樹脂の融点(Mp)よ
りも低い温度でヒートシールを行い得ることが顕著な特
徴である。
(発明の効果) 本発明によれば、対となった材料をそれらの対向する両
面でヒートシールするに際し、該材料の少なくとも一方
の少なくとも内面層を結晶融解温度が200℃以上でし
かも配向結晶化乃至熱結晶化された樹脂とし、しかもこ
の内面層のヒートシール部分ではヒートシール面から内
面層の厚み方向の途中に至る微小厚さで実質上非晶質化
乃至低結晶化された熱可塑性樹脂部分を有するようにし
たことにより、低温ヒートシール性と耐熱性との組合せ
を有するヒートシール容器を提供できた。
この容器は更に、短時間の低温ヒートシールで安定した
高強度のシール部を形成することができ、しかもこのシ
ール部がレトルト殺菌等の高温殺菌にも耐えることがで
き、また容器そのものが耐熱性に優れていると共に、内
容品がレトルト殺菌され或いは電子レンジやオープンド
スター等で加熱調理されるときにも、内容品への内面材
の抽出等が顕著に抑制されるという利点を有する。
(実施例) 実施例1、比較例1.2.3 ポリエチレンテレフタレート(密度1.34g/cI1
13、結晶化度3.3%、極限粘度0.61、厚さ0.
7mm)から21.0+nn+X 210mmのブラン
クを切り出し、サーモホーミング成形法により外径80
mm、内径66mm、フランジ幅7mm、高さ35mm
、滴注容量85ccの荒型容器を成形した。このときフ
ランジ部の密度及び結晶化度は、密度勾配管で測定した
ところ1.376 cm3.34.2%であった。また
融解温度は、示差走査熱量計(D、S、]により昇漉ス
ピード20℃/minで測定したところ255℃であっ
た。
次に、炭酸ガスレーザー発振装置(東芝■製、1.2に
W炭酸ガスレーザー発振装置、型式: TO5LASE
RCO12−PSSB 、方式:高速軸流形)を用い、
約18mm径のレーザービームを焦点距離1.27mm
の集光レンズよりデフォーカスビームとし、照射面上で
スポット径を約7.5mmφにしたビームを得た。更に
、前述した荒型容器を周速度60m/mi口で回転させ
、その1回転に当る時間(約0.22秒間)、出力25
0Wのレーザービームを上記容器フランジ部に対し照射
した。
この容器フランジ部断面をミクロトームで切り出し、偏
光顕微鏡下で観察した。レーザービームの影響のない部
分は容器成形時での熱結晶化により白化しているのに対
し、レーザー照射部は透明であり照射部の識別は容易で
ある。ここでレーザー照射部と未照射部との違いを明ら
かにするため顕微ラマン分光装置を用い出力約80mW
のArレーザービームな100倍の対物レンズによりシ
ボット径1gmのビームに絞り、偏光顕微鏡下で透明に
見えた照射部断面の表層部分ならびに、レーザービーム
の影響がなく熱結晶化により白化している部分に照射し
、それぞれのラマン強度を測定した。更に1730cm
−’のカルボニル基の伸縮振動によるラマン強度が密度
と逆比例になる関係を利用し、前記(2)式より両者の
密度を求めた。
それぞれの密度ρ(g/cm” )と、この密度をfl
1式に代入し求めた結晶化度X CVは第1表に示す通
りであり、レーザー照射部は低結晶化されているのがわ
かる。尚、(2)式により密度を求めるときに用いた切
片に1並びに勾配に2は以下の値を用いた。
k   =   114.37 k  2=−75゜95 更に、偏光顕微鏡下でこのサンプルの断面写真を撮り、
写真からフランジ部樹脂の厚みに対してこのように低結
晶化された部分の厚み比を求めたところ約7%であり、
照射幅は約2mmの円周状リングをなしていた。
また蓋材として、厚さ50μmの軟質アルミニウム箔の
プライト面に、オーバーコート材としてエポキシ・ユリ
ア系塗料を塗布し、230℃で60秒間焼付けを行った
アルミニウム箔のマット面にアクリルジルコニウム系の
表面処理を行った後、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
と2核体成分から成るレゾール型フェノール・ホルムア
ルデヒド樹脂とを80 : 20の重量比で含有するエ
ポキシ・フェノール塗料(比重d + = 1.20g
/cm”、固形分30%)をグラビアコーターにて塗布
量が約4、0 mg/ dm”となるように塗布し、表
面をタックフリーにする目的で120°Cで60秒間乾
燥させた。更にその上に共重合ポリエステル溶液を塗布
量が約90 mg/ dm2になるように塗布し、塗料
を硬化させ、且つ共重合ボリエ又チル溶液中の溶剤を飛
ばす目的で230℃で60秒間焼付けを行った。
このようにして作成した塗装材から、開封用つまみ部を
有する直径85mmの荒型の蓋材を打ち抜いた。
次に前記丸型容器内にクリームコーンスーブを充填温度
65°C2充填170ccで100ケ充填し、前記蓋材
を第2表に示す条件でヒートシール時間1秒と2秒のサ
ンプルをそれぞれ50ケずつヒートシールした。このと
きスープ液面からフランジ面までの間隔を測定したとこ
ろ約5mmであった。このようにして充填シールした容
器100ケの密封性能を調べるため、ヒートシール時間
別にそれぞれ15ケを用いて、シールした蓋材の上に直
径70mm、重さ20にgの円柱状のおもりを1分間置
き、内容物の漏れの有無を調べるという方法で耐圧縮試
験を行った。15ケずつ(計30ケ)のサンプルの内1
つも内容物が漏洩したものはなく、密封性は完全であっ
た。また、後lOケずつ(計20ケ)のサンプルのシー
ル部より、シール部に対し直角に15mm幅の短冊を1
サンプルに対して4点、計40点ずつ切り出し、短冊の
蓋材側を上のチャックに、カップの側壁を下のチャック
に挟み300 mm7分の速度で上下に引っ張り、容器
内側からのヒートシール強度を測定し、平均値を求めた
。第2表にしめすようにPETの融点より60℃も低い
200℃でのヒートシールでも、容器本体と蓋材とのヒ
ートシール強度はヒートシール時間2秒で平均2.3 
Kg/15n+n+であり、容易にビール剥離が可能で
あった。また、残り50ケについて120℃で30分間
レトルト殺菌処理を行った後、15ケ(計30ケ)につ
いては前記と同様の耐圧縮試験を、あと10ケ(計20
ケ)については容器本体と蓋材とのヒートシール強度を
同様な方法で測定した。ヒートシール強度はヒートシー
ル時間2秒で平均1.9 Kg/)5mmであり、開封
部のつまみ部から蓋材を開封したところ、容易にビール
剥離が可能であった。
また、比較例1としてヒートシール部の結晶化度X C
V= 37.2%で本発明で得られるような低結晶化部
を持たない容器100ケにおいて、前記と同様の蓋材で
ヒートシールを試み同様な試験を試みた。レトルト処理
前においてもほとんどのサンプルから内容物の漏洩が認
められ、ヒートシール強度も200℃、2秒で1.0 
Kg/15em程度の非常に低いものであった。更にレ
トルト処理後においては全てにおいて漏洩が認められ、
密封性を確保することはできなかった。
次に比較例2として比較例1で用いた容器に対し、蓋材
をPETの融点以上でヒートシールしすぐに表面温度を
10℃に設定した冷却バーをシール部に押し当て急冷す
るという試験を試みた。この場合ヒートシール時のフラ
ンジ部の変形並びに、フランジ表面の発泡が激しくシー
ル強度は得られるのだが、ばらつきが激しく、また内容
物の漏洩も数個にわたって見られた。更にレトルト処理
後においても漏洩は見られ、密封性を確保することはで
きなかった。
更に比較例3として、ヒートシール部の結晶化度が3.
3%という熱結晶化されていない容器に対しても前述の
条件と同様のヒートシールを試みたが、シール強度は得
られるが、シール時にフランジ部の変形が激しい上にレ
トルト殺菌時に容器の変形も激しく容器の実用性並びに
、耐熱性に欠くものであった。これら比較例1.2.3
のヒートシール強度の結果も併せて第2表に示す。
実施例2、比較例4 両面にクロメート表面処理層を有する75u、mの圧延
鋼箔の片面に25μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタ
レートフィルム(密度1.40g/cm’結晶化度54
,2%、融解温度255℃)を、エポキシ/フェノール
塗料を介したラミネート板を用い、そのもう一方の面に
黄色に着色されたエポキシフェノール系塗料を塗布した
後、205℃−10分間オーブン中で塗料を硬化させた
。次のその鋼箔を、ブランク径φ140nmのブランク
に打ち抜き、弾性体パンチを用いた絞り成形法によりフ
ィルムが容器内面側となるように、高さ30IIIII
+、外径78+nm、内径65mm、コーナーR1mm
で、滴注容量が85ccであるフランジ部が外側にカー
ルされた丸型容器を成形した。このときフランジ部の密
度及び結晶化度は、ラミネート前のフィルムのそれとほ
とんど同じであった。
次に実施例1と同様の条件で炭酸ガスレーザーを容器フ
ランジ部に対し照射を行った。この照射部断面における
表層部の密度をレーザーラマン法で測定したところ、密
度は1.349 g/cm3.結晶化度は11.7%で
あった。この時に用いた切片k + 。
並びに勾配に2は実施例1に用いた値を使用した。また
、フランジ部のフィルム厚に対する非晶質化された部分
の厚み比を測定したところ約8%であり、照射幅は約2
mmの円周状リングを成していた。
更に、前記丸型容器100ケにクリームコーンスーブを
充填し、実施例1で用いた蓋材を第3表に示す条件でヒ
ートシールを行い実施例1と同様な評価法でヒートシー
ル強度を測定した。ヒートシール時間2秒でヒートシー
ル強度は1.8 Kg715mmであり、内容品の漏洩
は1ケもなかった。
また、レトルト殺菌処理を行い処理後の容器本体と蓋材
とのヒートシール強度を測定したところ、2.5 Kg
/l、5mmであり、開封用つまみ部から蓋材を開封し
たところ、容易にビール剥離が可能であった。また、こ
の時も漏洩は1ケもなかった。
比較例4としてレーザー照射を行っていない容器に対し
てのヒートシール強度も測定したが、シ−ル強度は1.
0 Kg/15mmにも満たず、レトルト処理時或いは
処理後の密封性を保持することはできなかった。
実施例3、比較例5 両面にクロメート表面処理層を有する75μmの圧延鋼
箔の片面に黄色に着色されたエポキシフェノール系塗料
を塗布し205°Cで10分間オーブン中にて塗料を硬
化させた塗装板のもう一方の面に25 lr mの二軸
延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(密度1.4
0g/cm3.結晶化度54.2%、融解温度255°
C)をウレタン系接着剤を介してラミネートし、50℃
で3日間接着剤をキュアさせラミネート板を作成した。
そのラミネート板を、ブランク径φ140mmのブラン
クに打ち抜き、弾性体パンチを用いた絞り成形法により
フィルムが容器内面側となるように、高さ30mm、外
径78mm、内径65mm、コーナーR1mmで、滴注
容量が85ccであるフランジ部が外側にカールされた
丸型容器を成形した。この時のフランジ部の密度及び結
晶化度は、ラミネート前のフィルムのそれとほとんど同
じであった。
次に実施例1と同様の条件で炭酸ガスレーザーを容器フ
ランジ部に対し照射を行った。この照射部断面における
表層部の密度をレーザーラマン法で測定したところ、密
度は]、、349 g/cm3.結晶化度は117%で
あった。この時に用いた切片k並びに勾配に2は実施例
1に用いた値を使用した。また、フランジ部のフィルム
厚に対する非晶質化された部分の厚み比を測定したとこ
ろ、約8%であり、照射幅は約2mmの円周状リングを
成していた。
更に、前記丸型容器100ケにクリームコーンスーブを
充填し、実施例1で用いた蓋材を第4表に示す条件でヒ
ートシールを行い実施例1と同様な評価法でヒートシー
ル強度を測定した。ヒトシール時間2秒でヒートシール
強度は1.8 Kg715mmであり、内容品の漏洩は
1ケもなかった。
また、レトルト殺菌処理を行い処理後の容器本体と蓋材
とのヒートシール強度を測定したところ、2.4 Kg
/15mmであり、開封用つまみ部から蓋材を開封した
ところ、容易にビール剥離が可能であった。また、この
時も漏洩は1ケもなかった。
比較例5としてレーザー照射を行っていない容器に対し
てのヒートシール強度も測定したが、シール強度は1.
0 Kg/15mmにも満たず、レトルト処理時或いは
処理後の密封性を保持することはできなかった。
実施例4 実施例1で用いたポリエチレンテレフタレートから成る
丸型密封容器のフランジ部に発振周波数400 K H
z、発振出力5KWの高周波発振器を用い、発振時間0
.3 sec 、加圧力5.3 Kg/cm2、加圧後
の押圧冷却時間0.3 sec 、電圧110Vという
条件で、テフロンコートを施した0、24mmのスチー
ル板を誘導加熱し、熱伝導により前記容器フランジ部の
改質を行った。この改質部所面における表層部の密度を
レーザーラマン法で測定したところ密度は1.352 
g/cm3.結晶化度は14.2%であった。この時に
用いた切片に、並びに勾配に2は実施例1に用いた値を
使用した。また、フランジ部樹脂の厚みに対してこのよ
うに低結晶化された部分の厚み比を測定したところ、約
5%であった。
更に、前記丸型容器100ケにクリームコーンスーブを
充填し、実施例1で用いた蓋材を第5表に示す条件でヒ
ートシールを行い実施例1と同様な評価法でヒートシー
ル強度を測定した。ヒートシール時間2秒でヒートシー
ル強度は2.3に8715mmであり、内容品の漏洩は
1ケもなかった。また、レトルト殺菌処理を行い処理後
の容器本体と蓋材とのヒートシール強度を測定したとこ
ろ、2.1 Kg/15mmであり、開封用つまみ部か
ら蓋材を開封したところ、容易にビール剥離が可能であ
った。また、この時も漏洩は1ケもなかった。
実施例5〜10.比較例6 実施例1において、炭酸ガスレーザーの照射出力を変え
ることで、非晶質部分の厚みを第6表に示すように変化
させたサンプルを各々作成した。
このサンプルのフランジ部断面をミクロトームで切り出
し非晶質部を偏光顕微鏡下で観察した。
比較例5に示すように出力200W未満では、非晶質部
の観察は困難であり実施例1で用いたのと同様な蓋材で
容器本体とのヒートシールを試みたところ、シール強度
は非常に弱(密封性を確保することはできなかった。
また逆に、出力350W以上では実施例8〜10に示す
ように非晶質部の厚み比はフランジ部熱結晶化樹脂層の
厚みに対し13%以上の厚み比を有しているが、表面層
で発泡現象が起こってくる。そのため、ヒートシール後
の剥離強度が不安定となり好ましくない。
実施例5〜7のような照射条件で容器フランジ部に5〜
10%程度の厚み比を持った非晶質部を作成すれば、表
面層の発泡もなく更に蓋材とのヒートシール強度も2.
3 Kg/15 mmと安定しており、耐レトルト性並
びに、その後のビール剥離も可能であった。また、レト
ルト処理前の照射部断面における表層部の密度ρ(g/
cm” )を実施例1と同様にレーザーラマン法で測定
したところ各サンプルとの多少のばらつきはあるがp 
= 1.351 g/cm’であり、結晶化度xc、v
はX cv” 13.3%であった。
実施例11 厚さ16μmと25μmの二軸延伸ポリエヂレンテレフ
タレートフィルム(両者とも密度1.40g/cm3.
結晶化度54.2%、融解温度255℃)を、ウレタン
系接着剤を用いて20μmのアルミニウム箔の両側にラ
ミネートした。
シールすべき部分は厚さ25LLmのポリエチレンテレ
フタレートであるがその部分に実施例1と同様の条件で
炭酸ガスレーザーの照射を行った。
この照射部断面における表層部の密度をレーザーラマン
法で測定したところ、審度は1.349 g/cm” 
、結晶化度は11,7%であった。この時に用いた切片
に1.並びに勾配に2は実施例1に用いた値を使用した
。また、フィルム厚に対する低結晶化された部分の厚み
比を測定したところ、約8%であった。
次に照射した部分を向かい合わせ第7表に示す条件で外
周部3辺をそれぞれヒートシール時間別に50袋ずつ、
計100袋ヒートシールし袋状容器(パウチ)  13
0mmX 170mmを作成した。このパウチ100袋
にクリームコーンスーブを実施例1と同じ条件で充填し
、開口端を外周部3辺をヒートシールしたときの条件と
同じ条件でヒートシールした。その後、15袋ずつ(計
30袋)実施例1と同様な耐圧縮試験を行い、内容物の
漏れを調べたが漏洩に至ったものは1袋もなかった。
更に後10袋(計20袋)から1袋につき4点、計40
点、15mm幅の短冊を切り出し、Tビール法により引
張速度300 mm1分でヒートシール強度を測定し平
均値を求め結果を第7表に示した。
さらに、残り50袋のパウチを120℃で30分間レト
ルト殺菌処理を行い前記と同様の耐圧縮試験並びに、ヒ
ートシール強度を測定し、結果を併せて第7表に示した
。またレトルト処理後、シール部の破損は全く認められ
ず、密封性は完全であった。
また、低結晶部分を持たない積層シートでパウチを作成
しようとしたが、融解温度以下ではポリエチレンテレフ
タレート同士の接着は非常に弱く、パウチの作成が困難
であり、レトルト処理前後において耐圧縮試験並びに、 の測定は不可能であった。
ヒートシール強度
【図面の簡単な説明】
第1−A図及び第1−B図はそれぞれ本発明の容器のカ
ップ状形状のもの及びトレイ形状のものを示す斜視図で
あり、 第2図はヒートシール用フランジ部を拡大して示す断面
図であり。 第3図は多層容器の一例を示す断面図であり、第4図は
多層容器の他の例を示す断面図である。 1は容器または容器本体、2は胴部、3は底部、4はヒ
ートシール用フランジ、5はヒートシル面、6は非晶質
化乃至低結晶化樹脂部分、7は配向結晶化乃至熱結晶化
部分、8は内面、9はガスバリヤ−性中間層、1.Oa
、lObは内外層、12はヒートシール蓋を示す。 $1−A図 $1−B図 第 図 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)対となった包装材料をそれらの対向する両面でヒ
    ートシールして成るヒートシール密封包装容器において
    、 前記包装材料の少なくとも一方は、結晶状態での融解温
    度が200℃以上である熱可塑性樹脂から成り且つ配向
    結晶化され或いは熱結晶化された内面層を有し、且つ前
    記内面層のヒートシール部分ではヒートシール面から内
    面層の厚み方向の途中に至る微小厚さで実質上非晶質化
    乃至低結晶化された熱可塑性樹脂部分を有することを特
    徴とする低温ヒートシール性のヒートシール密封包装容
    器。
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