JPH02247810A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents
薄膜磁気ヘッドInfo
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- JPH02247810A JPH02247810A JP1068611A JP6861189A JPH02247810A JP H02247810 A JPH02247810 A JP H02247810A JP 1068611 A JP1068611 A JP 1068611A JP 6861189 A JP6861189 A JP 6861189A JP H02247810 A JPH02247810 A JP H02247810A
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- insulating layer
- layer
- magnetic head
- film magnetic
- thin film
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Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 10
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/313—Disposition of layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この発明は、コンピュータの外部磁気記憶装置等に使用
される薄膜磁気ヘッドに関する。
される薄膜磁気ヘッドに関する。
「従来の技術」
従来、薄膜磁気ヘッドは再生信号のＳ／Ｎ比を高くする
ために、コイル導体の巻数を多くする必要があった。し
かし、１層だけで十分な巻数を得ようとすると、コアが
長くなるため、記録／再生の効率が悪くなる。そこで、
−船釣にはコイル導体を多層構造にする方法が取られて
いる。
ために、コイル導体の巻数を多くする必要があった。し
かし、１層だけで十分な巻数を得ようとすると、コアが
長くなるため、記録／再生の効率が悪くなる。そこで、
−船釣にはコイル導体を多層構造にする方法が取られて
いる。
第２図は従来例による薄膜磁気ヘッドの断面図であり、
コイル導体を４層構造に形成したものである。この図に
おいて、１はＮ ｉ−Ｆ ｅの合金材料による下部コア
である。２はギャップ層である。
コイル導体を４層構造に形成したものである。この図に
おいて、１はＮ ｉ−Ｆ ｅの合金材料による下部コア
である。２はギャップ層である。
このギャップ層２はスバヅタ法によりＡＬＯ３膜（アル
ミナ膜）またはＳｉｎ、膜（シリコン酸化膜）を形成し
たものであり、このギャップ層２か薄膜磁気ヘッドＨの
ギャップＧを形成する。３は絶縁層であり、レジストを
２３０℃で９０分間加熱処理して形成したものである。
ミナ膜）またはＳｉｎ、膜（シリコン酸化膜）を形成し
たものであり、このギャップ層２か薄膜磁気ヘッドＨの
ギャップＧを形成する。３は絶縁層であり、レジストを
２３０℃で９０分間加熱処理して形成したものである。
４ａは絶縁層３上に、渦巻き状に形成された１層目のコ
イル導体、３ａは１層目のコイル導体４ａを絶縁被覆し
た絶縁層、４ｂは２層目のコイル導体、４ｃは３層目の
コイル導体、４ｄは４層目のコイル導体であり、３ｂは
２層目のコイル導体４ ｂを、３Ｃは３層目のコイル導
体４ｃを、３ｄは４層目のコイル導体４ｄをそれぞれ絶
縁被覆した絶縁層である。５，６はＮｉ−Ｆｅの合金材
料による上部コアである。
イル導体、３ａは１層目のコイル導体４ａを絶縁被覆し
た絶縁層、４ｂは２層目のコイル導体、４ｃは３層目の
コイル導体、４ｄは４層目のコイル導体であり、３ｂは
２層目のコイル導体４ ｂを、３Ｃは３層目のコイル導
体４ｃを、３ｄは４層目のコイル導体４ｄをそれぞれ絶
縁被覆した絶縁層である。５，６はＮｉ−Ｆｅの合金材
料による上部コアである。
［発明が解決しようとする課題」
ところで、上述した第２図に示す薄膜磁気ヘッドは、多
層構造であるため、絶縁層３が、この絶縁層３の上層部
を形成する処理の影響を受けやすい。特に絶縁層３を形
成するレジストは有機物であるため、コイル導体４ａ〜
４ｄを形成する際のミーリング処理、またはレジスト剥
離液等の影響を受けやず（、これらに上、Ｊて、記録／
再生素行うギャップ部となる絶縁層３の先端Ａが数μｍ
削り取られたり、また、絶縁層３の表面が荒れたり、界
面で剥離を生じることもある。このため、先端部が設計
通りの寸法とならず、再生効率が悪くなる問題がある。
層構造であるため、絶縁層３が、この絶縁層３の上層部
を形成する処理の影響を受けやすい。特に絶縁層３を形
成するレジストは有機物であるため、コイル導体４ａ〜
４ｄを形成する際のミーリング処理、またはレジスト剥
離液等の影響を受けやず（、これらに上、Ｊて、記録／
再生素行うギャップ部となる絶縁層３の先端Ａが数μｍ
削り取られたり、また、絶縁層３の表面が荒れたり、界
面で剥離を生じることもある。このため、先端部が設計
通りの寸法とならず、再生効率が悪くなる問題がある。
また、薄膜磁気ヘッドはウェハから同時に多数作成され
るが、先端部の寸法精度のバラツキが発生してしまう。
るが、先端部の寸法精度のバラツキが発生してしまう。
この発明は上述（、た事情に鑑みてなされたもので、先
端部をバラツキなく、設計通りの寸法に形成することが
できる薄膜磁気ヘッドを提供することを目的としている
。
端部をバラツキなく、設計通りの寸法に形成することが
できる薄膜磁気ヘッドを提供することを目的としている
。
「課題を解決するだめの手段」
この発明は、下部コア上に形成した第一の絶縁層と、こ
の第一の絶縁層を被覆したギャップ層と、このギャップ
層上に積み重ねた複数の渦巻き状のコイル導体と、この
複数のコイル導体をそれぞれ被覆した絶縁層と、この絶
縁層を被覆した上部コアとを具備し、前記第一の絶縁層
とこの絶縁層を被覆した前記ギャップ層とが、前記下部
コアおよび前記上部コアによって覆われて先端部を成す
ことを特徴としている。
の第一の絶縁層を被覆したギャップ層と、このギャップ
層上に積み重ねた複数の渦巻き状のコイル導体と、この
複数のコイル導体をそれぞれ被覆した絶縁層と、この絶
縁層を被覆した上部コアとを具備し、前記第一の絶縁層
とこの絶縁層を被覆した前記ギャップ層とが、前記下部
コアおよび前記上部コアによって覆われて先端部を成す
ことを特徴としている。
「作用」
この発明によれば、下部コア上に形成された第一の絶縁
層をギャップ層が被覆しているので、ギャップ層の上に
コイル導体およびコイル導体を被覆する絶縁層を形成し
ても、第一の絶縁層は、それら形成処理の影響を受けな
い。
層をギャップ層が被覆しているので、ギャップ層の上に
コイル導体およびコイル導体を被覆する絶縁層を形成し
ても、第一の絶縁層は、それら形成処理の影響を受けな
い。
「実施例」
以下、図面を参照してこの発明の一実施例について説明
する。第１図はこの発明の一実施例による薄膜磁気ヘッ
ドの断面図である。この図において第２図の各部に対応
する部分には同一の符号が付しである。
する。第１図はこの発明の一実施例による薄膜磁気ヘッ
ドの断面図である。この図において第２図の各部に対応
する部分には同一の符号が付しである。
第１図において、ｌはＮｔ−Ｆｅの合金材料による下部
コア、３は下部コア１．１−に形成された絶縁層、２は
絶縁層３）′、に、ＡＩｒＯｓ膜また（よ５ｉｆｔ膜を
被覆１．て形成したギャップ層、４ａはギャップ層２上
に、渦巻き状に形成された１層目のコイル導体、３ａは
１層目のコイル導体４ａを絶縁被覆した絶縁層、４ｂは
２層目のコイル導体、４ｃは３層目のコイル導体、４ｄ
は４層目のコイル導体、３ｂは２層目のコイル導体４ｂ
を、３ｃは３層目のコイル導体４ｃを、３ｄは４層目の
コイル導体４ｄをそれぞれ絶縁被覆した絶縁層である。
コア、３は下部コア１．１−に形成された絶縁層、２は
絶縁層３）′、に、ＡＩｒＯｓ膜また（よ５ｉｆｔ膜を
被覆１．て形成したギャップ層、４ａはギャップ層２上
に、渦巻き状に形成された１層目のコイル導体、３ａは
１層目のコイル導体４ａを絶縁被覆した絶縁層、４ｂは
２層目のコイル導体、４ｃは３層目のコイル導体、４ｄ
は４層目のコイル導体、３ｂは２層目のコイル導体４ｂ
を、３ｃは３層目のコイル導体４ｃを、３ｄは４層目の
コイル導体４ｄをそれぞれ絶縁被覆した絶縁層である。
５．６はＮ ｉ−Ｆ ｅの合金材料によるＬ部コアであ
る。
る。
−Ｌ−述した薄膜磁気ヘッドにおいては、下部コアｌの
上に絶縁層３が形成され、この絶縁層３の上にギャップ
層２のＡＬＯｓ膜が被覆されているので、ギャップ層２
−１−にコイル導体４ａ〜４ｄおよび絶縁層３８〜３ｄ
を形成してら、Ａｆｔ０３膜が絶縁層３を保護し、絶縁
層３は、その形成処理の影響を受けることがなくなる。
上に絶縁層３が形成され、この絶縁層３の上にギャップ
層２のＡＬＯｓ膜が被覆されているので、ギャップ層２
−１−にコイル導体４ａ〜４ｄおよび絶縁層３８〜３ｄ
を形成してら、Ａｆｔ０３膜が絶縁層３を保護し、絶縁
層３は、その形成処理の影響を受けることがなくなる。
「発明の効果」
以Ｅ説明したように、この発明によれば、薄膜磁気ヘッ
ドの先端部の絶縁層をギャップ層で被覆したので、ギャ
ップ層の上にコイル導体およびコイル導体を被覆する絶
縁層を形成しても、先端部の絶縁層は、それら形成処理
の影響を受けることがなくなる。従って、薄膜磁気ヘッ
ドをウェハで同時に多数作成しても先端部を設計通りの
寸法に形成することができ、これによって、効率の良い
書込／再生が行える効果がある。
ドの先端部の絶縁層をギャップ層で被覆したので、ギャ
ップ層の上にコイル導体およびコイル導体を被覆する絶
縁層を形成しても、先端部の絶縁層は、それら形成処理
の影響を受けることがなくなる。従って、薄膜磁気ヘッ
ドをウェハで同時に多数作成しても先端部を設計通りの
寸法に形成することができ、これによって、効率の良い
書込／再生が行える効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による薄膜磁気ヘッドの断
面図、第２図は従来例による薄膜磁気ヘッドの断面図で
ある。 ｌ・・・・・・下部コア、２・・・・・ギャップ層、３
，３ａ、３ｂ。 ３ｃ、３ｄ・・・・・・絶縁層、４ ａ、４ ｂ、４
ｃ、４ ｄ・・・・・・コイル導体、 ５．６・・・ ・・上部コア。
面図、第２図は従来例による薄膜磁気ヘッドの断面図で
ある。 ｌ・・・・・・下部コア、２・・・・・ギャップ層、３
，３ａ、３ｂ。 ３ｃ、３ｄ・・・・・・絶縁層、４ ａ、４ ｂ、４
ｃ、４ ｄ・・・・・・コイル導体、 ５．６・・・ ・・上部コア。
Claims (1)
- 下部コア上に形成した第一の絶縁層と、この第一の絶縁
層を被覆したギャップ層と、このギャップ層上に積み重
ねた複数の渦巻き状のコイル導体と、この複数のコイル
導体をそれぞれ被覆した絶縁層と、この絶縁層を被覆し
た上部コアとを具備し、前記第一の絶縁層とこの絶縁層
を被覆した前記ギャップ層とが、前記下部コアおよび前
記上部コアによって覆われて先端部を成すことを特徴と
する薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1068611A JPH073685B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 薄膜磁気ヘッド |
| US07/495,711 US5047886A (en) | 1989-03-20 | 1990-03-19 | Thin-film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1068611A JPH073685B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 薄膜磁気ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02247810A true JPH02247810A (ja) | 1990-10-03 |
| JPH073685B2 JPH073685B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=13378736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1068611A Expired - Lifetime JPH073685B2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 薄膜磁気ヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5047886A (ja) |
| JP (1) | JPH073685B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5241440A (en) * | 1989-08-23 | 1993-08-31 | Hitachi, Ltd. | Thin film magnetic head and manufacturing method therefor |
| JPH0413212A (ja) * | 1990-05-07 | 1992-01-17 | Mitsubishi Electric Corp | 薄膜磁気ヘッド |
| TW225600B (ja) * | 1992-07-20 | 1994-06-21 | Read Rite Corp | |
| JPH06243427A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-09-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド |
| US5559653A (en) * | 1993-12-10 | 1996-09-24 | Yamaha Corporation | Thin film magnetic head having a multilayer upper core |
| US5831801A (en) * | 1997-01-21 | 1998-11-03 | Yamaha Corporation | Thin film magnetic head with special pole configuration |
| US6104576A (en) * | 1998-04-10 | 2000-08-15 | International Business Machines Corporation | Inductive head with reduced height insulation stack due to partial coverage zero throat height defining insulation layer |
| JP3805922B2 (ja) * | 1999-04-08 | 2006-08-09 | Ｔｄｋ株式会社 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
| US6829819B1 (en) | 1999-05-03 | 2004-12-14 | Western Digital (Fremont), Inc. | Method of forming a magnetoresistive device |
| US6944938B1 (en) | 1999-05-03 | 2005-09-20 | Western Digital (Fremont), Inc. | Method of forming a magnetoresistive device |
| JP6027819B2 (ja) * | 2012-08-20 | 2016-11-16 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5971115A (ja) * | 1982-10-15 | 1984-04-21 | Hitachi Ltd | 磁気ヘッド |
| JPS5998316A (ja) * | 1982-11-26 | 1984-06-06 | Sharp Corp | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| US4652954A (en) * | 1985-10-24 | 1987-03-24 | International Business Machines | Method for making a thin film magnetic head |
| JPS62173607A (ja) * | 1986-01-27 | 1987-07-30 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
| JPS63109317U (ja) * | 1987-01-06 | 1988-07-14 | ||
| JPS63177311A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-21 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP1068611A patent/JPH073685B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-03-19 US US07/495,711 patent/US5047886A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5047886A (en) | 1991-09-10 |
| JPH073685B2 (ja) | 1995-01-18 |
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