JPH0220558A - 放熱シート - Google Patents
放熱シートInfo
- Publication number
- JPH0220558A JPH0220558A JP17004388A JP17004388A JPH0220558A JP H0220558 A JPH0220558 A JP H0220558A JP 17004388 A JP17004388 A JP 17004388A JP 17004388 A JP17004388 A JP 17004388A JP H0220558 A JPH0220558 A JP H0220558A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- silicone rubber
- silicon nitride
- heat
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 21
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 15
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 abstract 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000356 indirect laser absorption spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、パワー゛トランジスタやサイリスタ等の発熱
性゛電子部品と放熱フィンや金属放熱板との間に介在さ
せて用いる電気絶縁性、熱伝導性を有する放熱シートに
関するものである。
性゛電子部品と放熱フィンや金属放熱板との間に介在さ
せて用いる電気絶縁性、熱伝導性を有する放熱シートに
関するものである。
従来、熱伝導率の良い放熱シートとしては、シリコーン
ゴムに窒化硼素を含有させたものが知らｎているが（特
公昭４７−７１５０号公報）、材料費が高く充填作業性
が悪いため生産コストが高いという欠点がある。
ゴムに窒化硼素を含有させたものが知らｎているが（特
公昭４７−７１５０号公報）、材料費が高く充填作業性
が悪いため生産コストが高いという欠点がある。
最近に至り、低価格の窒化珪素粉末を用いた改良タイプ
が提案されているが（特開昭６１１０８６６２号公報等
ン、熱伝導率は、窒イし硼素を含有した市販の放熱シー
トの４ ×１０−３ｃａｌ、ｓ偽。
が提案されているが（特開昭６１１０８６６２号公報等
ン、熱伝導率は、窒イし硼素を含有した市販の放熱シー
トの４ ×１０−３ｃａｌ、ｓ偽。
８θｃ８℃程度と比較すると非常に悪いものである。
本発明者らは、すぐれた熱伝導性を有する窒化珪素粉末
を放熱シートの充填剤に利用するために種々研究全通め
たところ、シリコーンゴムに特定態 程度の窒（１’珪素粉末と窒化珪素粉末エフも粒子の／
Ｊ’％さい特定粒度の窒化珪素以外の熱伝導性無機質粉
末と全配合すると、窒化硼素含有釜みの熱伝導率をもっ
た放熱シートが得らｎること金兄い出し、本発明を完成
したものである。
を放熱シートの充填剤に利用するために種々研究全通め
たところ、シリコーンゴムに特定態 程度の窒（１’珪素粉末と窒化珪素粉末エフも粒子の／
Ｊ’％さい特定粒度の窒化珪素以外の熱伝導性無機質粉
末と全配合すると、窒化硼素含有釜みの熱伝導率をもっ
た放熱シートが得らｎること金兄い出し、本発明を完成
したものである。
すなわち、本発明は、シリコーンプムｉｏｏ重量部、粒
子の大きさが２００μｍ以下でしがも１゜μｍ以下の割
合が５０重量％以下の窒化珪素粉末２５０〜４００重量
部、２０μｍ以下の粒子の割合が９０重ｆ％以上である
窒化珪素以外の熱伝導性無機質粉末２００〜３５０重量
部の割合で含有してなることを特命とする放熱シートで
ある。
子の大きさが２００μｍ以下でしがも１゜μｍ以下の割
合が５０重量％以下の窒化珪素粉末２５０〜４００重量
部、２０μｍ以下の粒子の割合が９０重ｆ％以上である
窒化珪素以外の熱伝導性無機質粉末２００〜３５０重量
部の割合で含有してなることを特命とする放熱シートで
ある。
以下、さらに詳しく本発明について説明すると、本発明
の放熱シートは、シリコーンゴム、窒化珪素粉末及び窒
化珪素以外の熱伝導性無機質粉末を含有してなるもので
ある。
の放熱シートは、シリコーンゴム、窒化珪素粉末及び窒
化珪素以外の熱伝導性無機質粉末を含有してなるもので
ある。
シリコーンゴムとしては、加熱加硫型シリコーンゴムと
、常温加硫型シリコーンゴムがあげられるが、加熱加硫
型シリコーンゴムが作業性の点から好ましい。
、常温加硫型シリコーンゴムがあげられるが、加熱加硫
型シリコーンゴムが作業性の点から好ましい。
次に窒化珪素粉末について説明すると、窒化珪素粉末は
シリコーンゴム１００里量 ２５０〜４００重量部好ましくは５００〜５５０重量部
の割合で含有させる。２５０重量部未満では熱伝導率が
低下し、−力、４００重量部を越えると、シートは硬く
かつもろくなって引張り強さが低下すると共に発熱性電
子部品や放熱フィン等への密着性が悪くなシ熱伝導率が
低下する。
シリコーンゴム１００里量 ２５０〜４００重量部好ましくは５００〜５５０重量部
の割合で含有させる。２５０重量部未満では熱伝導率が
低下し、−力、４００重量部を越えると、シートは硬く
かつもろくなって引張り強さが低下すると共に発熱性電
子部品や放熱フィン等への密着性が悪くなシ熱伝導率が
低下する。
窒化珪素粉末としては、金属窒化法、ノ・ロ．ゲン化珪
素法、還元窒化法などの方法で製造した粉末のいずｆ′
Ｌ′ｆｔも使用できるが、粒子の大きさは、２００μｍ
以下でしかも１０μｍ以下の割合が５０ｉｎ％以下好ま
しくは３０〜４５重量％であることが必要である。粒子
の大きさが２００μｍを越えるとシートの表面が相らく
なるため発熱性電子部品や放熱フィン等への密着性が悪
くなり熱伝導率が低下する。また、１０μｍ以下の粒子
割合が５ＯＮ量％を越えるとシリコーンゴムへの充填量
を増やすにしたがいシリコーンゴムがゲル化ｔおこすの
で高充填が出来なくなり熱伝導率が低下する。
素法、還元窒化法などの方法で製造した粉末のいずｆ′
Ｌ′ｆｔも使用できるが、粒子の大きさは、２００μｍ
以下でしかも１０μｍ以下の割合が５０ｉｎ％以下好ま
しくは３０〜４５重量％であることが必要である。粒子
の大きさが２００μｍを越えるとシートの表面が相らく
なるため発熱性電子部品や放熱フィン等への密着性が悪
くなり熱伝導率が低下する。また、１０μｍ以下の粒子
割合が５ＯＮ量％を越えるとシリコーンゴムへの充填量
を増やすにしたがいシリコーンゴムがゲル化ｔおこすの
で高充填が出来なくなり熱伝導率が低下する。
熱伝導性無機質粉末は、シリコーンゴム１００１量
有させる。好ましくは前記窒化珪素粉末に対し等重量以
下で２５０重量部以上である。２００重量部未満では熱
伝導率と引張り強さが低下し、一方、３５０重量部を越
えるとシートが硬くなり熱伝導率は低下する。
下で２５０重量部以上である。２００重量部未満では熱
伝導率と引張り強さが低下し、一方、３５０重量部を越
えるとシートが硬くなり熱伝導率は低下する。
熱伝導性無機質粉末とは、窒化珪素を除く熱伝導性無機
質粉末であり、たとえば、アルミナ、酸化亜頗、酸化マ
グネシウム、シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニ
ウムがあげられるが、なかでもアルミナと鹸化亜鉛が熱
伝導性の点から最適である。熱伝導性無機質粉末の粒子
の太きさとしては、２０μｍ以下の割合が９０重量％以
上である。９０重量％未満であると高充填が出来なくな
りシートは硬くしかももろくなって引張り強さが低下し
、熱伝導率が低下する。
質粉末であり、たとえば、アルミナ、酸化亜頗、酸化マ
グネシウム、シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニ
ウムがあげられるが、なかでもアルミナと鹸化亜鉛が熱
伝導性の点から最適である。熱伝導性無機質粉末の粒子
の太きさとしては、２０μｍ以下の割合が９０重量％以
上である。９０重量％未満であると高充填が出来なくな
りシートは硬くしかももろくなって引張り強さが低下し
、熱伝導率が低下する。
以上説明したように、本発明の放熱シートはシリコーン
ゴム、窒化珪素粉末及び窒化珪素以外の熱伝導性無機質
粉末を必須成分として含有するものであるが、必要に応
じて、シランカップリング剤等の表面処理剤、着色剤、
補強材としてのガラスクロス等を含ませることは何等さ
しつかえない。
ゴム、窒化珪素粉末及び窒化珪素以外の熱伝導性無機質
粉末を必須成分として含有するものであるが、必要に応
じて、シランカップリング剤等の表面処理剤、着色剤、
補強材としてのガラスクロス等を含ませることは何等さ
しつかえない。
本発明品の製造にあたっては、シリコーンゴム、窒化珪
素粉末及び窒化珪素以外の熱伝導性無機質粉末を配合し
た後、ドクターブレード法、カレンダーロール法、押し
出し法等でシート化する。
素粉末及び窒化珪素以外の熱伝導性無機質粉末を配合し
た後、ドクターブレード法、カレンダーロール法、押し
出し法等でシート化する。
以下、実施例と比較例？Ｉ−あげて本発明を更に具体的
に説明する。
に説明する。
シリコーンゴム（東芝シリコーン＠蓑、商品名８ＲＨ
− ３ ２ ） １ ０ ０重量部に対し、最大粒子径
１８０μｍ（但し実験番号１５と２０は最大粒子径５０
μｍ）の市販窒化珪素粉末（電気化学工業■＃）及び熱
伝導性無機質粉末として、アルミナ（昭和′１工■＃）
又は酸化亜鉛（石津製薬（へ）製、１級試薬、２０μｍ
以下の割合１００重量％）を第１表に示す割合で配合し
、更に、１．１．１．）リクロロエタン金加えてスラリ
ーとし、それｔドクターブレード法にてグリーンシート
とした。それｔ乾燥して溶媒除去した後、加熱加硫して
偉さ０．６鵡の放熱シートを得た。
− ３ ２ ） １ ０ ０重量部に対し、最大粒子径
１８０μｍ（但し実験番号１５と２０は最大粒子径５０
μｍ）の市販窒化珪素粉末（電気化学工業■＃）及び熱
伝導性無機質粉末として、アルミナ（昭和′１工■＃）
又は酸化亜鉛（石津製薬（へ）製、１級試薬、２０μｍ
以下の割合１００重量％）を第１表に示す割合で配合し
、更に、１．１．１．）リクロロエタン金加えてスラリ
ーとし、それｔドクターブレード法にてグリーンシート
とした。それｔ乾燥して溶媒除去した後、加熱加硫して
偉さ０．６鵡の放熱シートを得た。
この放熱シートの物性結果を第１表に示す。
実験番号１〜１２は実施例、１３〜２３は比較例である
。
。
なお、第１表に示した物性測定は次の方法にＬつた。
熱伝導率：熱流通過面積ｔトランジスターＴＯ−６相当
のヒーターと放熱フィンとの間 に放熱シートを実装し、ヒーターと放 熱フィンとの温度’＆ ３ｉ１Ｊ定。
のヒーターと放熱フィンとの間 に放熱シートを実装し、ヒーターと放 熱フィンとの温度’＆ ３ｉ１Ｊ定。
粒度分布：粗粉は、Ｃ！ＩＬＡＳ社のＧｒａｎ、ｕｌｏ
ｍｅ’ｔｒｅ７１６タイプを用いた。微粉はＬＥＪＤＥ
ｉ＆ ＮｏＲＴＨＲＵＰ社のＭｉｃｒｏ Ｔｒａｃｋ
７９９１−６タイプを用いた。
ｍｅ’ｔｒｅ７１６タイプを用いた。微粉はＬＥＪＤＥ
ｉ＆ ＮｏＲＴＨＲＵＰ社のＭｉｃｒｏ Ｔｒａｃｋ
７９９１−６タイプを用いた。
引張り強さ：東洋ｎ機表作所■のｓｔｒｏｇｒａｐｈ
ｗ １（用い穴。
ｗ １（用い穴。
ゲル化観察：シリコーンゴムのデル化の状態を混合時に
肉眼観察により行ったところ、 実験番号２０のシートにのみ七社が認 めらｎた〇 〔発明の効果］ 本発明の放熱シートは、従来の技術に較べて熱伝導率が
良好で安価である。すなわち、高価な窒化硼素を使用し
なくても、熱伝導率が最大５ｘ１０−’ ＣＩＬｌ／ｍ
、 ｓｅａ、 ’Ｑ、引張り強さ５０に９／ｍ”以上を
特徴とする
肉眼観察により行ったところ、 実験番号２０のシートにのみ七社が認 めらｎた〇 〔発明の効果］ 本発明の放熱シートは、従来の技術に較べて熱伝導率が
良好で安価である。すなわち、高価な窒化硼素を使用し
なくても、熱伝導率が最大５ｘ１０−’ ＣＩＬｌ／ｍ
、 ｓｅａ、 ’Ｑ、引張り強さ５０に９／ｍ”以上を
特徴とする
Claims (1)
- １、シリコーンゴム１００重量部、粒子の大きさが２０
０μｍ以下でしかも１０μｍ以下の割合が５０重量、以
下の窒化珪素粉末２５０〜４００重量部、２０μｍ以下
の粒子の割合が９０重量、以上である窒化珪素以外の熱
伝導性無機質粉末２００〜５５０重量部の割合で含有し
てなることを特徴とする放熱シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63170043A JPH0655891B2 (ja) | 1988-07-09 | 1988-07-09 | 放熱シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63170043A JPH0655891B2 (ja) | 1988-07-09 | 1988-07-09 | 放熱シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220558A true JPH0220558A (ja) | 1990-01-24 |
| JPH0655891B2 JPH0655891B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=15897553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63170043A Expired - Lifetime JPH0655891B2 (ja) | 1988-07-09 | 1988-07-09 | 放熱シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655891B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07183434A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | Ｉｃパッケージの放熱機構 |
| WO2011061894A1 (ja) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | パナソニック電工株式会社 | プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61108662A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-27 | エス ダブリユ エス シリコンス コ−ポレ−シヨン | 熱伝導性熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPS61108664A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-27 | エス ダブリユ エス シリコンス コ−ポレ−シヨン | 熱伝導性を有するシリコ−ンエラストマ− |
| JPS61108663A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-27 | エス ダブリユ エス シリコンス コ−ポレ−シヨン | 熱伝導性室温加硫性組成物 |
-
1988
- 1988-07-09 JP JP63170043A patent/JPH0655891B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61108662A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-27 | エス ダブリユ エス シリコンス コ−ポレ−シヨン | 熱伝導性熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JPS61108664A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-27 | エス ダブリユ エス シリコンス コ−ポレ−シヨン | 熱伝導性を有するシリコ−ンエラストマ− |
| JPS61108663A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-27 | エス ダブリユ エス シリコンス コ−ポレ−シヨン | 熱伝導性室温加硫性組成物 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07183434A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | Fuji Kobunshi Kogyo Kk | Ｉｃパッケージの放熱機構 |
| WO2011061894A1 (ja) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | パナソニック電工株式会社 | プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板 |
| US8603624B2 (en) | 2009-11-20 | 2013-12-10 | Panasonic Corporation | Prepreg, laminate, metal clad laminate, circuit board, and circuit board for LED mounting |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0655891B2 (ja) | 1994-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7096921B2 (ja) | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びにそれを用いた組成物及び放熱材 | |
| JP6515030B2 (ja) | 剥離した窒化ホウ素を含む組成物およびその組成物を形成する方法 | |
| JP7069485B2 (ja) | 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びにそれを用いた組成物及び放熱材 | |
| JP6022061B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シートの製造方法、及びパワーモジュール | |
| JP6261050B2 (ja) | 窒化アルミニウム粉末 | |
| JP5103364B2 (ja) | 熱伝導性シートの製造方法 | |
| JP3654743B2 (ja) | 放熱スペーサー | |
| TW200911924A (en) | Thermally conductive compound and process for producing the same | |
| KR102265035B1 (ko) | 육방정 질화붕소 분말, 그 제조 방법, 수지 조성물 및 수지 시트 | |
| KR102540533B1 (ko) | 열전도성이 우수한 경량 고분자 조성물과 그 제조방법 및 이 조성물을 이용하여 제조한 물품 | |
| JP3937494B2 (ja) | アルミナ充填樹脂またはゴム組成物 | |
| JP2019521061A (ja) | アルミナ製品および高熱伝導率のポリマー組成物におけるその使用 | |
| JPH0674350B2 (ja) | 高熱伝導性ゴム・プラスチック組成物 | |
| JP2000143808A (ja) | 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゲル組成物 | |
| JPH09151324A (ja) | 難燃性・高熱伝導性シリコーンゴム組成物 | |
| JP2590654B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム組成物の製造方法 | |
| JPH048465B2 (ja) | ||
| JP6786047B2 (ja) | 熱伝導シートの製造方法 | |
| JPWO2019031458A1 (ja) | 低誘電率熱伝導性放熱部材 | |
| JP2013194223A (ja) | 熱伝導性材料 | |
| JP7292941B2 (ja) | 窒化アルミニウム複合フィラー | |
| JPH0220558A (ja) | 放熱シート | |
| JP3458196B2 (ja) | 高熱伝導性樹脂組成物 | |
| JPS5822055B2 (ja) | 高分子物質用配合剤 | |
| JP2002299534A (ja) | 放熱材およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |