JPH07183434A - Ｉｃパッケージの放熱機構 - Google Patents
Ｉｃパッケージの放熱機構Info
- Publication number
- JPH07183434A JPH07183434A JP32691693A JP32691693A JPH07183434A JP H07183434 A JPH07183434 A JP H07183434A JP 32691693 A JP32691693 A JP 32691693A JP 32691693 A JP32691693 A JP 32691693A JP H07183434 A JPH07183434 A JP H07183434A
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- JP
- Japan
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- package
- cpu
- heat
- heat dissipation
- heat sink
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣパッケージと放熱体との間に、難燃性、
熱伝導性及び電気絶縁性を有する粘土状熱硬化接着型シ
リコーン組成物を挟み込むことにより、ＩＣパッケージ
と放熱体との圧接面の間隙に起因する熱伝導性の低下を
防止し、放熱作用を確実に発揮させる。 【構成】 プリント配線基板（ＰＣＢ）５の上にＣＰＵ
３を実装する。ＣＰＵ３の上表面に、厚みが０．３ｍｍ
でＣＰＵ３と同サイズに加工された難燃性、熱伝導性及
び電気絶縁性を有する粘土状熱硬化接着型のシリコーン
組成物１を貼り付け、その上からヒートシンク２を押し
当てる。ネジ４ａ、ワッシャ４ｂ及びナットからなる押
圧部材によってヒートシンク２をＰＣＢ５に締付け固定
する。粘土状のシリコーン組成物１は、その後のＣＰＵ
３からの発熱によって１００〜１８０℃の温度域で硬化
し、かつ、ヒートシンク２及びＣＰＵ３と接着する。
熱伝導性及び電気絶縁性を有する粘土状熱硬化接着型シ
リコーン組成物を挟み込むことにより、ＩＣパッケージ
と放熱体との圧接面の間隙に起因する熱伝導性の低下を
防止し、放熱作用を確実に発揮させる。 【構成】 プリント配線基板（ＰＣＢ）５の上にＣＰＵ
３を実装する。ＣＰＵ３の上表面に、厚みが０．３ｍｍ
でＣＰＵ３と同サイズに加工された難燃性、熱伝導性及
び電気絶縁性を有する粘土状熱硬化接着型のシリコーン
組成物１を貼り付け、その上からヒートシンク２を押し
当てる。ネジ４ａ、ワッシャ４ｂ及びナットからなる押
圧部材によってヒートシンク２をＰＣＢ５に締付け固定
する。粘土状のシリコーン組成物１は、その後のＣＰＵ
３からの発熱によって１００〜１８０℃の温度域で硬化
し、かつ、ヒートシンク２及びＣＰＵ３と接着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板上に
実装されるパワートランジスタ、ＣＰＵ（中央処理装
置）等のＩＣパッケージの放熱機構に関する。
実装されるパワートランジスタ、ＣＰＵ（中央処理装
置）等のＩＣパッケージの放熱機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板上に実装されるパワー
トランジスタ、ＣＰＵ等のＩＣパッケージは、使用時の
発熱による温度上昇によって性能が低下したり破損した
りすることがある。このため、これらＩＣパッケージに
は放熱機構を設ける必要がある。
トランジスタ、ＣＰＵ等のＩＣパッケージは、使用時の
発熱による温度上昇によって性能が低下したり破損した
りすることがある。このため、これらＩＣパッケージに
は放熱機構を設ける必要がある。
【０００３】従来、ＩＣパッケージの放熱は、一般に、
発熱体の本体表面から自然対流やユニット内に設けたフ
ァンによる強制対流によって行われていた。
発熱体の本体表面から自然対流やユニット内に設けたフ
ァンによる強制対流によって行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの方式
では、ＩＣパッケージの機能が向上するに伴って発熱量
が多くなると、放熱作用が不十分となり、ＩＣパッケー
ジの性能低下や破損を確実に防止することはできないと
いう問題があった。
では、ＩＣパッケージの機能が向上するに伴って発熱量
が多くなると、放熱作用が不十分となり、ＩＣパッケー
ジの性能低下や破損を確実に防止することはできないと
いう問題があった。
【０００５】このため、ＩＣパッケージの表面に放熱体
を圧接し、対流による放熱性を向上させる方式が提案さ
れ、実用に供されている。しかし、この方式では、ＩＣ
パッケージと放熱体の圧接面における接触面積が間隙の
発生によって小さくなり、その結果、放熱作用を設計ど
おり確実に発揮させることはできないという問題があ
る。
を圧接し、対流による放熱性を向上させる方式が提案さ
れ、実用に供されている。しかし、この方式では、ＩＣ
パッケージと放熱体の圧接面における接触面積が間隙の
発生によって小さくなり、その結果、放熱作用を設計ど
おり確実に発揮させることはできないという問題があ
る。
【０００６】本発明は、前記従来技術の課題を解決する
ため、ＩＣパッケージと放熱体の圧接面における間隙に
起因する熱伝導性の低下を防止し、放熱作用を確実に発
揮させることのできるＩＣパッケージの放熱機構を提供
することを目的とする。
ため、ＩＣパッケージと放熱体の圧接面における間隙に
起因する熱伝導性の低下を防止し、放熱作用を確実に発
揮させることのできるＩＣパッケージの放熱機構を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るＩＣパッケージの放熱機構の構成は、
プリント配線基板上に実装されるＩＣパッケージと、前
記ＩＣパッケージの表面に圧接される放熱体とを少なく
とも備えてなるＩＣパッケージの放熱機構であって、前
記ＩＣパッケージと前記放熱体との間に、難燃性、熱伝
導性及び電気絶縁性を有する粘土状熱硬化接着型のシリ
コーン組成物を挟み込み、積層化することを特徴とす
る。
め、本発明に係るＩＣパッケージの放熱機構の構成は、
プリント配線基板上に実装されるＩＣパッケージと、前
記ＩＣパッケージの表面に圧接される放熱体とを少なく
とも備えてなるＩＣパッケージの放熱機構であって、前
記ＩＣパッケージと前記放熱体との間に、難燃性、熱伝
導性及び電気絶縁性を有する粘土状熱硬化接着型のシリ
コーン組成物を挟み込み、積層化することを特徴とす
る。
【０００８】また、前記構成においては、シリコーン組
成物が、難燃性、熱伝導性及び電気絶縁性シリコーンコ
ンパウンド１００重量部に対し、シランカップリング剤
１〜５重量部と、加硫剤１〜３重量部とを少なくとも配
合したものであるのが好ましい。
成物が、難燃性、熱伝導性及び電気絶縁性シリコーンコ
ンパウンド１００重量部に対し、シランカップリング剤
１〜５重量部と、加硫剤１〜３重量部とを少なくとも配
合したものであるのが好ましい。
【０００９】
【作用】前記本発明の構成によれば、ＩＣパッケージと
放熱体との間に介在させるシリコーン組成物が粘土状で
タック性を有するために、その上から放熱体を圧接固定
する際にシリコーン組成物がずれたり離脱したりするこ
とはないので、組付性が向上する。また、ＩＣパッケー
ジ及び放熱体の表面に凹凸が存在する場合でも、その間
隙を押圧により粘土状のシリコーン組成物で均一に埋め
ることができ、しかも、この粘土状のシリコーン組成物
は、その後のＩＣパッケージからの発熱によって硬化
し、かつ、放熱体及びＩＣパッケージと接着するので、
シリコーン組成物、放熱体及びＩＣパッケージの３者を
一体化させることができる。このため、相互の面接触が
確実となり、ＩＣパッケージと放熱体との圧接面の間隙
に起因する熱伝導性の低下を防止することができるの
で、放熱作用を確実に発揮させることができる。さら
に、シリコーン組成物が難燃性と電気絶縁性を有してい
るため、電子部品全体の信頼性を向上させることもでき
る。
放熱体との間に介在させるシリコーン組成物が粘土状で
タック性を有するために、その上から放熱体を圧接固定
する際にシリコーン組成物がずれたり離脱したりするこ
とはないので、組付性が向上する。また、ＩＣパッケー
ジ及び放熱体の表面に凹凸が存在する場合でも、その間
隙を押圧により粘土状のシリコーン組成物で均一に埋め
ることができ、しかも、この粘土状のシリコーン組成物
は、その後のＩＣパッケージからの発熱によって硬化
し、かつ、放熱体及びＩＣパッケージと接着するので、
シリコーン組成物、放熱体及びＩＣパッケージの３者を
一体化させることができる。このため、相互の面接触が
確実となり、ＩＣパッケージと放熱体との圧接面の間隙
に起因する熱伝導性の低下を防止することができるの
で、放熱作用を確実に発揮させることができる。さら
に、シリコーン組成物が難燃性と電気絶縁性を有してい
るため、電子部品全体の信頼性を向上させることもでき
る。
【００１０】
【実施例】以下、ＩＣパッケージとしてＣＰＵを例に挙
げ、本発明をさらに具体的に説明する。
げ、本発明をさらに具体的に説明する。
【００１１】図１は本発明に係るＩＣパッケージの放熱
機構の一実施例を示す斜視図、図２は図１のＩ−Ｉ断面
図である。図１、図２に示すように、本放熱機構は、プ
リント配線基板（以下「ＰＣＢ」という）５の上に実装
されたＣＰＵ３と、ＣＰＵ３の上に配置され、難燃性、
熱伝導性及び電気絶縁性を有する粘土状熱硬化接着型の
シリコーン組成物１と、シリコーン組成物１の上に配置
され、シリコーン組成物１の方向に押圧されるヒートシ
ンク（放熱体）２とにより構成されている。
機構の一実施例を示す斜視図、図２は図１のＩ−Ｉ断面
図である。図１、図２に示すように、本放熱機構は、プ
リント配線基板（以下「ＰＣＢ」という）５の上に実装
されたＣＰＵ３と、ＣＰＵ３の上に配置され、難燃性、
熱伝導性及び電気絶縁性を有する粘土状熱硬化接着型の
シリコーン組成物１と、シリコーン組成物１の上に配置
され、シリコーン組成物１の方向に押圧されるヒートシ
ンク（放熱体）２とにより構成されている。
【００１２】ここで、ヒートシンク２はアルミニウムに
よって形成され、表面積を広くとって放熱作用を向上さ
せるためにフィン付き構造となっている。また、ヒート
シンク２とＰＣＢ５には穴加工及びステー加工が施され
ており、ネジ４ａ、ワッシャ４ｂ及びナット４ｃからな
る押圧部材４によってヒートシンク２をＰＣＢ５に締付
け固定することにより、ヒートシンク２をシリコーン組
成物１の方向に押圧することができる。
よって形成され、表面積を広くとって放熱作用を向上さ
せるためにフィン付き構造となっている。また、ヒート
シンク２とＰＣＢ５には穴加工及びステー加工が施され
ており、ネジ４ａ、ワッシャ４ｂ及びナット４ｃからな
る押圧部材４によってヒートシンク２をＰＣＢ５に締付
け固定することにより、ヒートシンク２をシリコーン組
成物１の方向に押圧することができる。
【００１３】シリコーン組成物１は、下記の材料を配合
し、練り込むことによって作製することができる。 (1) 難燃性、熱伝導性及び電気絶縁性シリコーンコンパ
ウンド サーコンＴＲコンパウンド（富士高分子工業株
式会社製）：１００重量部 (2) シランカップリング剤 γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン：２重量部 (3) 加硫剤 ジ（２−クロルベンゾイル）パーオキサイ
ド：２重量部 これにより、難燃性、熱伝導性及び電気絶縁性を有する
粘土状熱硬化接着型のシリコーン組成物１を得ることが
できる。このようにして作製したシリコーン組成物１の
熱伝導率及び難燃性を測定したところ、熱伝導率は１．
０〜４．０×１０-3ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃、難燃性
はＵＬ９４Ｖ−０程度（厚み０．３〜２．０ｍｍの場
合）であった。
し、練り込むことによって作製することができる。 (1) 難燃性、熱伝導性及び電気絶縁性シリコーンコンパ
ウンド サーコンＴＲコンパウンド（富士高分子工業株
式会社製）：１００重量部 (2) シランカップリング剤 γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン：２重量部 (3) 加硫剤 ジ（２−クロルベンゾイル）パーオキサイ
ド：２重量部 これにより、難燃性、熱伝導性及び電気絶縁性を有する
粘土状熱硬化接着型のシリコーン組成物１を得ることが
できる。このようにして作製したシリコーン組成物１の
熱伝導率及び難燃性を測定したところ、熱伝導率は１．
０〜４．０×１０-3ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃、難燃性
はＵＬ９４Ｖ−０程度（厚み０．３〜２．０ｍｍの場
合）であった。
【００１４】尚、シランカップリング剤の配合量は、シ
リコーンコンパウンド１００重量部に対して１〜５重量
部であるのが好ましい。また、加硫剤としては、ジ（２
−クロルベンゾイル）パーオキサイド）の他に例えば、
２．４ジクロルベンゾイルパーオキサイド等を用いるこ
とができる。また、加硫剤の配合量は、シリコーンコン
パウンド１００重量部に対して１〜３重量部であるのが
好ましい。
リコーンコンパウンド１００重量部に対して１〜５重量
部であるのが好ましい。また、加硫剤としては、ジ（２
−クロルベンゾイル）パーオキサイド）の他に例えば、
２．４ジクロルベンゾイルパーオキサイド等を用いるこ
とができる。また、加硫剤の配合量は、シリコーンコン
パウンド１００重量部に対して１〜３重量部であるのが
好ましい。
【００１５】次に、上記のような構成を有する放熱機構
の組付け方法について説明する。まず、ＰＣＢ５の上に
ＣＰＵ３をハンダ付けによって実装する。次いで、実装
されたＣＰＵ３の上表面に、厚みが０．３ｍｍでＣＰＵ
３と同サイズに加工された粘土状熱硬化接着型のシリコ
ーン組成物１を貼り付け、その上からヒートシンク２を
押し当てる。そして、ネジ４ａ、ワッシャ４ｂ及びナッ
ト４ｃからなる押圧部材４によってヒートシンク２をＰ
ＣＢ５に締付け固定する。これにより、ヒートシンク２
は粘土状熱硬化接着型のシリコーン組成物１の方向に押
圧された状態となる。この場合、シリコーン組成物１が
粘土状でタック性を有するため、ヒートシンク２を圧接
固定する際にシリコーン組成物１がずれたり離脱したり
することはなく、その結果、組付性が向上する。
の組付け方法について説明する。まず、ＰＣＢ５の上に
ＣＰＵ３をハンダ付けによって実装する。次いで、実装
されたＣＰＵ３の上表面に、厚みが０．３ｍｍでＣＰＵ
３と同サイズに加工された粘土状熱硬化接着型のシリコ
ーン組成物１を貼り付け、その上からヒートシンク２を
押し当てる。そして、ネジ４ａ、ワッシャ４ｂ及びナッ
ト４ｃからなる押圧部材４によってヒートシンク２をＰ
ＣＢ５に締付け固定する。これにより、ヒートシンク２
は粘土状熱硬化接着型のシリコーン組成物１の方向に押
圧された状態となる。この場合、シリコーン組成物１が
粘土状でタック性を有するため、ヒートシンク２を圧接
固定する際にシリコーン組成物１がずれたり離脱したり
することはなく、その結果、組付性が向上する。
【００１６】以上のようにしてＣＰＵ３とヒートシンク
２とによって押圧された粘土状熱硬化接着型のシリコー
ン組成物１は、熱硬化する前は粘土状でタック性を有す
るために、ＣＰＵ３及びヒートシンク２の表面に凹凸が
存在する場合でも、その間隙を押圧によって均一に埋め
ることができる。また、粘土状のシリコーン組成物１
は、その後のＣＰＵ３からの発熱によって１００〜１８
０℃の温度域で硬化し、かつ、ヒートシンク２及びＣＰ
Ｕ３と接着するので、シリコーン組成物１、ヒートシン
ク２、ＣＰＵ３の３者は一体化構造を形成する。このた
め、相互の面接触が確実となり、ＣＰＵ３とヒートシン
ク２との圧接面の間隙に起因する熱伝導性の低下を防止
することができるので、放熱作用を確実に発揮させるこ
とができる。また、シリコン組成物１が難燃性と電気絶
縁性を有しているため、電子部品全体の信頼性を向上さ
せることもできる。
２とによって押圧された粘土状熱硬化接着型のシリコー
ン組成物１は、熱硬化する前は粘土状でタック性を有す
るために、ＣＰＵ３及びヒートシンク２の表面に凹凸が
存在する場合でも、その間隙を押圧によって均一に埋め
ることができる。また、粘土状のシリコーン組成物１
は、その後のＣＰＵ３からの発熱によって１００〜１８
０℃の温度域で硬化し、かつ、ヒートシンク２及びＣＰ
Ｕ３と接着するので、シリコーン組成物１、ヒートシン
ク２、ＣＰＵ３の３者は一体化構造を形成する。このた
め、相互の面接触が確実となり、ＣＰＵ３とヒートシン
ク２との圧接面の間隙に起因する熱伝導性の低下を防止
することができるので、放熱作用を確実に発揮させるこ
とができる。また、シリコン組成物１が難燃性と電気絶
縁性を有しているため、電子部品全体の信頼性を向上さ
せることもできる。
【００１７】以上のような構成を有するＩＣパッケージ
の放熱機構を、ホストコンピュータ、パーソナルコンピ
ュータ、ワードプロセッサ等に使用される発熱温度が１
７０℃レベルのＣＰＵに適用したところ、安定した放熱
と熱拡散とが可能となり、蓄熱によるＣＰＵの性能低下
や破損を防止することができた。
の放熱機構を、ホストコンピュータ、パーソナルコンピ
ュータ、ワードプロセッサ等に使用される発熱温度が１
７０℃レベルのＣＰＵに適用したところ、安定した放熱
と熱拡散とが可能となり、蓄熱によるＣＰＵの性能低下
や破損を防止することができた。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＩＣ
パッケージの放熱機構によれば、ＩＣパッケージと放熱
体との間に介在させるシリコーン組成物が粘土状でタッ
ク性を有するために、その上から放熱体を圧接固定する
際にシリコーン組成物がずれたり離脱したりすることは
ないので、組付性が向上する。また、ＩＣパッケージ及
び放熱体の表面に凹凸が存在する場合でも、その間隙を
押圧により粘土状のシリコーン組成物で均一に埋めるこ
とができ、しかも、この粘土状のシリコーン組成物は、
その後のＩＣパッケージからの発熱によって硬化し、か
つ、放熱体及びＩＣパッケージと接着するので、シリコ
ーン組成物、放熱体及びＩＣパッケージの３者を一体化
させることができる。このため、相互の面接触が確実と
なり、ＩＣパッケージと放熱体との圧接面の間隙に起因
する熱伝導性の低下を防止することができるので、放熱
作用を確実に発揮させることができる。さらに、シリコ
ーン組成物が難燃性と電気絶縁性を有しているため、電
子部品全体の信頼性を向上させることもできる。
パッケージの放熱機構によれば、ＩＣパッケージと放熱
体との間に介在させるシリコーン組成物が粘土状でタッ
ク性を有するために、その上から放熱体を圧接固定する
際にシリコーン組成物がずれたり離脱したりすることは
ないので、組付性が向上する。また、ＩＣパッケージ及
び放熱体の表面に凹凸が存在する場合でも、その間隙を
押圧により粘土状のシリコーン組成物で均一に埋めるこ
とができ、しかも、この粘土状のシリコーン組成物は、
その後のＩＣパッケージからの発熱によって硬化し、か
つ、放熱体及びＩＣパッケージと接着するので、シリコ
ーン組成物、放熱体及びＩＣパッケージの３者を一体化
させることができる。このため、相互の面接触が確実と
なり、ＩＣパッケージと放熱体との圧接面の間隙に起因
する熱伝導性の低下を防止することができるので、放熱
作用を確実に発揮させることができる。さらに、シリコ
ーン組成物が難燃性と電気絶縁性を有しているため、電
子部品全体の信頼性を向上させることもできる。
【図１】本発明に係るＩＣパッケージの放熱機構の一実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ断面図である。
１ シリコーン組成物 ２ ヒートシンク ３ ＣＰＵ ４ 押圧部材 ４ａ ネジ ４ｂ ワッシャ ４ｃ ナット ５ プリント配線基板（ＰＣＢ）
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線基板上に実装されるＩＣパ
ッケージと、前記ＩＣパッケージの表面に圧接される放
熱体とを少なくとも備えてなるＩＣパッケージの放熱機
構であって、前記ＩＣパッケージと前記放熱体との間
に、難燃性、熱伝導性及び電気絶縁性を有する粘土状熱
硬化接着型のシリコーン組成物を挟み込み、積層化する
ことを特徴とするＩＣパッケージの放熱機構。 - 【請求項２】 シリコーン組成物が、難燃性、熱伝導性
及び電気絶縁性シリコーンコンパウンド１００重量部に
対し、シランカップリング剤１〜５重量部と、加硫剤１
〜３重量部とを少なくとも配合したものである請求項１
に記載のＩＣパッケージの放熱機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5326916A JP2732792B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | Ｉｃパッケージの放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5326916A JP2732792B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | Ｉｃパッケージの放熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183434A true JPH07183434A (ja) | 1995-07-21 |
| JP2732792B2 JP2732792B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=18193193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5326916A Expired - Lifetime JP2732792B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | Ｉｃパッケージの放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2732792B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6023413A (en) * | 1997-02-03 | 2000-02-08 | Nec Corporation | Cooling structure for multi-chip module |
| JP2002093971A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-03-29 | Fujitsu Ltd | 放熱デバイス |
| FR2830717A1 (fr) * | 2001-10-05 | 2003-04-11 | Waterfall | Enceinte acoustique constituee d'un boitier dissipateur de chaleur |
| WO2003103043A1 (en) * | 2002-04-05 | 2003-12-11 | Intel Corporation | Heat spreader with down set leg attachment feature |
| US6847156B2 (en) * | 2001-05-11 | 2005-01-25 | Lg Electronics Inc. | Plasma display device with heat radiating plate |
| US7135232B2 (en) | 2003-07-04 | 2006-11-14 | Fuji Polymer Industries Co., Ltd. | Thermal conductive composition, a heat dissipating putty sheet and heat dissipating structure using the same |
| US9353245B2 (en) | 2014-08-18 | 2016-05-31 | 3M Innovative Properties Company | Thermally conductive clay |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0220558A (ja) * | 1988-07-09 | 1990-01-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 放熱シート |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP5326916A patent/JP2732792B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0220558A (ja) * | 1988-07-09 | 1990-01-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 放熱シート |
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| US6756669B2 (en) | 2002-04-05 | 2004-06-29 | Intel Corporation | Heat spreader with down set leg attachment feature |
| US7015073B2 (en) | 2002-04-05 | 2006-03-21 | Intel Corporation | Method of forming heat spreader with down set leg attachment feature |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2732792B2 (ja) | 1998-03-30 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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