JPS61108662A - 熱伝導性熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
熱伝導性熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
- Publication number
- JPS61108662A JPS61108662A JP60160420A JP16042085A JPS61108662A JP S61108662 A JPS61108662 A JP S61108662A JP 60160420 A JP60160420 A JP 60160420A JP 16042085 A JP16042085 A JP 16042085A JP S61108662 A JPS61108662 A JP S61108662A
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- Japan
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- composition
- silicon nitride
- nitride particles
- organopolysiloxane
- Prior art date
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- Pending
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Reciprocating, Oscillating Or Vibrating Motors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱伝導性を有するシリコーンエラストマーに
関し、さらに詳しくは、熱伝導性粒子を含有する熱硬化
性オルガノポリシロキサン組成物に関する。
関し、さらに詳しくは、熱伝導性粒子を含有する熱硬化
性オルガノポリシロキサン組成物に関する。
オルガノポリシロキサン組成物に各種の材料を組み合わ
せて、得られるニジストマーの熱伝導性を改善すること
は、以前か゛ら行われている。
せて、得られるニジストマーの熱伝導性を改善すること
は、以前か゛ら行われている。
例えば、マザー’Ｊ −（Ｍａｔｈのｒｌｙ ）の米国
特許第３．４９９．８５６号は、窒化ホウ素粒子を室温
加硫性オルガノポリシロキサン組成物に添加して、熱伝
導性シリコーンエラストマーを形成することを開示して
いる。さらに、セオドア（Ｔｈｅｏｄｏｒｓ ）等の米
国特許第４，２９２，２２５号は、良好な熱伝導性を有
するホウ素超耐、熱性粉末を含有する高充填オルガノポ
リシロキサン組成物を記載している。
特許第３．４９９．８５６号は、窒化ホウ素粒子を室温
加硫性オルガノポリシロキサン組成物に添加して、熱伝
導性シリコーンエラストマーを形成することを開示して
いる。さらに、セオドア（Ｔｈｅｏｄｏｒｓ ）等の米
国特許第４，２９２，２２５号は、良好な熱伝導性を有
するホウ素超耐、熱性粉末を含有する高充填オルガノポ
リシロキサン組成物を記載している。
米国特許第３，４９９．８５６号および同じく第４．２
９２，２２５号の技術とは著しく違って、増大した充填
量のオルガノポリシロキサン組成物が、望ましい物理的
性質と同時に優れた熱伝導性を有するニジストマーを提
供することが見出された。さらに、不発明の組成物は、
電気部品からの発生した熱の除去を可能にすることから
、電気部品の絶縁用として有用である。さらに本発明の
組成物は、窒化ケイ素粒子の使用に工つて、組成物の重
量に基づいて６０重ｆ％を超える充填量が達成され、そ
の結果書られるエラストマーがより優れた熱伝導性およ
び望ましい物理的性質を有するという点で独特なもので
ある。
９２，２２５号の技術とは著しく違って、増大した充填
量のオルガノポリシロキサン組成物が、望ましい物理的
性質と同時に優れた熱伝導性を有するニジストマーを提
供することが見出された。さらに、不発明の組成物は、
電気部品からの発生した熱の除去を可能にすることから
、電気部品の絶縁用として有用である。さらに本発明の
組成物は、窒化ケイ素粒子の使用に工つて、組成物の重
量に基づいて６０重ｆ％を超える充填量が達成され、そ
の結果書られるエラストマーがより優れた熱伝導性およ
び望ましい物理的性質を有するという点で独特なもので
ある。
したがって、不発明の目的は、窒化ケイ素粒子を含有す
る高充填熱伝導性加硫性オルガノポリシロキサン組成物
を提供することである。本発明の別の目的は、組成物の
重量に基づいて６０重１％を超える充填量で窒化ケイ素
粒子を使用することによって、独特の物理的性質を有す
る熱硬化性組成物を提供することである。不発明のさら
に別の目的は、押出しおよび硬化を可能にする充分な可
撓性のある高充填組成物を提供することである。さらに
不発明の目的は、改良された熱伝導性を有する、高充填
熱硬化性組成物を提供することである。
る高充填熱伝導性加硫性オルガノポリシロキサン組成物
を提供することである。本発明の別の目的は、組成物の
重量に基づいて６０重１％を超える充填量で窒化ケイ素
粒子を使用することによって、独特の物理的性質を有す
る熱硬化性組成物を提供することである。不発明のさら
に別の目的は、押出しおよび硬化を可能にする充分な可
撓性のある高充填組成物を提供することである。さらに
不発明の目的は、改良された熱伝導性を有する、高充填
熱硬化性組成物を提供することである。
前述した目的および以下の説明から明らかになる他の事
柄は、本発明によって、概して、高温で硬化することの
できるオルガノポリシロキサン、加硫剤および組成物の
重量に基づいて３０〜９５重量％であって、その内の少
くとも１０重量−が窒化ケイ素粒子である充填剤を含有
する熱硬化性組成物を提供することによって達成される
。この結果書られる組成物を高温に加熱して、熱伝導性
エラストマーを形成する。
柄は、本発明によって、概して、高温で硬化することの
できるオルガノポリシロキサン、加硫剤および組成物の
重量に基づいて３０〜９５重量％であって、その内の少
くとも１０重量−が窒化ケイ素粒子である充填剤を含有
する熱硬化性組成物を提供することによって達成される
。この結果書られる組成物を高温に加熱して、熱伝導性
エラストマーを形成する。
一般に、本発明の組成物に使用するオルガノポリシロキ
サンは、一般式 ％式％ ］ （式中、Ｒは炭素数１〜１８の一価の炭化水素基および
置換した一価の炭化水素基から成る群より選択し、ｎは
約Ｌ７〜２２、平均値が約１．８〜２１の整数を表す）
の反復構造単位を有する。
サンは、一般式 ％式％ ］ （式中、Ｒは炭素数１〜１８の一価の炭化水素基および
置換した一価の炭化水素基から成る群より選択し、ｎは
約Ｌ７〜２２、平均値が約１．８〜２１の整数を表す）
の反復構造単位を有する。
、Ｂによって表される炭化水素基および置換した炭化水
素基は、咎々１〜１８の炭素原子を含有することが好ま
しい。適当な炭化水素基の例には、アルキル基、例えば
メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基およびイソプロピ
ル基、ならびにオクタデシル基；シクロアルキル基、例
えばシクロヘキシル基およびシクロへブチル基；アリー
ル基、例えばフェニル基；アルカリル基、例えばトリル
基、ならびにアラルキル基、例えばベンジル基およびβ
−フェニルエチル基がある。Ｒで我される置換した炭化
水素基の例には、ハロゲン化した炭化水素基、例えば３
，３．３−トリフルオロプロピル基ならびにｏ＋、ｐ−
およびｍ−クロロフェニル基がある。入手可能性の点か
らは、Ｒ基の少くとも８０チがメチル基であることが好
ましい。
素基は、咎々１〜１８の炭素原子を含有することが好ま
しい。適当な炭化水素基の例には、アルキル基、例えば
メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基およびイソプロピ
ル基、ならびにオクタデシル基；シクロアルキル基、例
えばシクロヘキシル基およびシクロへブチル基；アリー
ル基、例えばフェニル基；アルカリル基、例えばトリル
基、ならびにアラルキル基、例えばベンジル基およびβ
−フェニルエチル基がある。Ｒで我される置換した炭化
水素基の例には、ハロゲン化した炭化水素基、例えば３
，３．３−トリフルオロプロピル基ならびにｏ＋、ｐ−
およびｍ−クロロフェニル基がある。入手可能性の点か
らは、Ｒ基の少くとも８０チがメチル基であることが好
ましい。
本発明の組成物に使用するオルガノポリシロキサンの粘
度は、２５℃において約３００ｍｆ＞ａ・−ないし約２
５０以下のウィリアムズ可塑値を有するガムの範囲でも
よい。さらに好ましくは、本発明に使用するオルガノポ
リクロキサンは、２５℃において約１０００ ｍｌ？ａ
−ｓないし約２００の可塑値の粘度を有する。このよう
なオルガノポリシロキサンは、弐Ｒ，Ｓ ｉ Ｏのジオ
ルガノシロキサ／単位を含有する本質的に線状のポリマ
ーであるが、さらに少量、一般に約２５０以下の他の単
位、例えばＲ８１０３／２単位、Ｒ１５ｉ００，５単位
お工び／または５ｉ０４／２率位を含有していてもよく
、ただし、式中のＲは前述したＲと同じものを表す。上
記式に含まれる具体例は、ジメチルポリシロキサン、メ
チルフェニルポリシロキサン、メチルビニルポリシロキ
サン、およびこのような単位のコポリマー、例えばジメ
チルシロキサンおよびフェニルメチルシロキサン単位を
含有するコポリマー、ならびにフェニルメチルシロキサ
ン、ジメチルシロキサンおよびビニルメチルシロキサン
単位を含有するコホＩＪマーがある。これらのオルガノ
ポリシロキサンは、技術上公知であり、このＬうな材料
の製造方法は、古くから広く文献に記載されている。
度は、２５℃において約３００ｍｆ＞ａ・−ないし約２
５０以下のウィリアムズ可塑値を有するガムの範囲でも
よい。さらに好ましくは、本発明に使用するオルガノポ
リクロキサンは、２５℃において約１０００ ｍｌ？ａ
−ｓないし約２００の可塑値の粘度を有する。このよう
なオルガノポリシロキサンは、弐Ｒ，Ｓ ｉ Ｏのジオ
ルガノシロキサ／単位を含有する本質的に線状のポリマ
ーであるが、さらに少量、一般に約２５０以下の他の単
位、例えばＲ８１０３／２単位、Ｒ１５ｉ００，５単位
お工び／または５ｉ０４／２率位を含有していてもよく
、ただし、式中のＲは前述したＲと同じものを表す。上
記式に含まれる具体例は、ジメチルポリシロキサン、メ
チルフェニルポリシロキサン、メチルビニルポリシロキ
サン、およびこのような単位のコポリマー、例えばジメ
チルシロキサンおよびフェニルメチルシロキサン単位を
含有するコポリマー、ならびにフェニルメチルシロキサ
ン、ジメチルシロキサンおよびビニルメチルシロキサン
単位を含有するコホＩＪマーがある。これらのオルガノ
ポリシロキサンは、技術上公知であり、このＬうな材料
の製造方法は、古くから広く文献に記載されている。
組成物からエラストマーへの速かな変換を引き起こすた
めにオルガノポリシロキサン組成物に添加することので
きる加硫剤には、有機過酸化物、例えばベンゾイルペル
オキシド、ｔ−ブチルペルベンゾエート、ビス−（２，
４−ジクロロベンゾイル）ペルオキシド、ジクミルペル
オキシド、ジアルキルペルオキシド、例えばジ−ｔ−７
’ｆルベルオキシド、ｐ−クロロベンソイルペルオキシ
ド等がある。これらの加硫剤の使用量は、オルガノポリ
シロキサ／ポリマーの重量に基づいて、約０．１重量−
から４〜８重童チもしくはそれ以上の高濃度までの範囲
でもよい。
めにオルガノポリシロキサン組成物に添加することので
きる加硫剤には、有機過酸化物、例えばベンゾイルペル
オキシド、ｔ−ブチルペルベンゾエート、ビス−（２，
４−ジクロロベンゾイル）ペルオキシド、ジクミルペル
オキシド、ジアルキルペルオキシド、例えばジ−ｔ−７
’ｆルベルオキシド、ｐ−クロロベンソイルペルオキシ
ド等がある。これらの加硫剤の使用量は、オルガノポリ
シロキサ／ポリマーの重量に基づいて、約０．１重量−
から４〜８重童チもしくはそれ以上の高濃度までの範囲
でもよい。
不発明の組成物に使用する窒化ケイ素粒子は、平均粒子
径が約０．５〜約３５０ミクロン、さらに好ましくは約
４０〜２５０ミクロンの多結晶質もしくは非 品質材料
である。この粒子径は、粒子がオルガノポリシロキサン
との混合によって均質な混合物を形成することが困難な
ほど大きくない限りは、決定的なものではない。
径が約０．５〜約３５０ミクロン、さらに好ましくは約
４０〜２５０ミクロンの多結晶質もしくは非 品質材料
である。この粒子径は、粒子がオルガノポリシロキサン
との混合によって均質な混合物を形成することが困難な
ほど大きくない限りは、決定的なものではない。
窒化ケイ素粒子は、他の充填剤、例えば補強充填剤、す
なわち樅面積が５０ ｒｒ？７９以上の充填剤と共に用
いてもよい。そのような充填剤の例には、表面積が５０
→今以上の沈降二酸化ケイ素および／または黙約に製造
した二酸化ケイ素がめる。他の補強充填剤の例には、エ
アロゲル、アルミナ、カーボンブラックおよびグラファ
イトがある。
なわち樅面積が５０ ｒｒ？７９以上の充填剤と共に用
いてもよい。そのような充填剤の例には、表面積が５０
→今以上の沈降二酸化ケイ素および／または黙約に製造
した二酸化ケイ素がめる。他の補強充填剤の例には、エ
アロゲル、アルミナ、カーボンブラックおよびグラファ
イトがある。
充填剤の１部は、セミ補強充填剤もしくは非補強充填剤
、すなわち表面積が５０ ｄｌ？未満の充填剤であって
もよい。セミ補強充填剤もしくは非補強充填剤の例には
、金属酸化物、金属窒化物、ガラスピーズ、ガラスバブ
ルもしくはガラス繊維、例えば銅、ニッケルおよびアル
ミニウムの金属フレーク、金属粉末および金属繊維、コ
ルク、有機樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリク
ロロトリフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル、ベントナ
イト、珪櫟土、粉砕した石英、雲母ならびに以上の組み
合わせかめる。金員酸化物充填剤の好ましい例には、酸
化亜鉛、酸化第二鉄、酸化アルミニウムおよび酸化チタ
ンがある。充填剤は、例えばトリオルガノアルコキシシ
ラン、例えばトリメチルエトキシシランで処理して、表
面をオルガノシロキシ基で被覆してもよい。
、すなわち表面積が５０ ｄｌ？未満の充填剤であって
もよい。セミ補強充填剤もしくは非補強充填剤の例には
、金属酸化物、金属窒化物、ガラスピーズ、ガラスバブ
ルもしくはガラス繊維、例えば銅、ニッケルおよびアル
ミニウムの金属フレーク、金属粉末および金属繊維、コ
ルク、有機樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリク
ロロトリフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル、ベントナ
イト、珪櫟土、粉砕した石英、雲母ならびに以上の組み
合わせかめる。金員酸化物充填剤の好ましい例には、酸
化亜鉛、酸化第二鉄、酸化アルミニウムおよび酸化チタ
ンがある。充填剤は、例えばトリオルガノアルコキシシ
ラン、例えばトリメチルエトキシシランで処理して、表
面をオルガノシロキシ基で被覆してもよい。
不発明の組成物に混合することのできる窒化ケイ素粒子
も含めた充填剤の量は、決定的なものではなく、広い範
囲にわたって変化しうるものである。すなわち、窒化ケ
イ常粒子を含む充填剤の量は、組成物の重量に基づいて
約３０〜９５重量％、より好ましくは約４０〜９０重量
％の範囲でもよいが、ただし充填剤のうちの少くともｌ
Ｏ重ｆチは窒化ケイ素粒子である。さらに好ましくは、
窒化ケイ素粒子の量は、充填剤の重量に基づいて約３０
〜１００重量％であるとよい。しかしながら、組成物中
に使用する他の充填剤は、得られる組成物の熱伝導性を
妨げないことが好ましい。
も含めた充填剤の量は、決定的なものではなく、広い範
囲にわたって変化しうるものである。すなわち、窒化ケ
イ常粒子を含む充填剤の量は、組成物の重量に基づいて
約３０〜９５重量％、より好ましくは約４０〜９０重量
％の範囲でもよいが、ただし充填剤のうちの少くともｌ
Ｏ重ｆチは窒化ケイ素粒子である。さらに好ましくは、
窒化ケイ素粒子の量は、充填剤の重量に基づいて約３０
〜１００重量％であるとよい。しかしながら、組成物中
に使用する他の充填剤は、得られる組成物の熱伝導性を
妨げないことが好ましい。
本発明の組成物に混合することのできる他の添加剤には
、顔料、圧縮永久歪添加剤、酸化防止剤、定着剤、お工
びシリコーンゴム技術において添加剤として通常用いら
れている他の材料がある。このような添加剤の使用量は
、組成物の重量に基づいて約１５重ｔｑＩｊ未満が好ま
しい。
、顔料、圧縮永久歪添加剤、酸化防止剤、定着剤、お工
びシリコーンゴム技術において添加剤として通常用いら
れている他の材料がある。このような添加剤の使用量は
、組成物の重量に基づいて約１５重ｔｑＩｊ未満が好ま
しい。
本発明の組成物には、加硫の前に材料が硬化もしくは１
クレープエージング（ｃｒｅｐ＠ａｇｉｎｇ ） ’す
ることを避けるために、各種の構造化防止剤を組み合わ
せてもよい。適当な構造化防止剤の例には、水；約３０
〜１００ ｃａｔの粘度を有するヒドロキシル末端シラ
ンおよびシロキサン、例えはジフェニルシランジオール
、メチルフェニルシランジオール、ヒドロキシル化メチ
ルポリシロキサン、ヒドロキシル化メチルフェニルポリ
シロキサン、ヒドロキシル化ジフェニルポリシロキサン
；メチル末端ブロックジメチルポリシロキサン流体、低
分子量アルコキシル化シロキサン；ホスフェート液体、
例えばトリプロピルホスフェートおよびトリブチルホス
フェート；グリコール、例えばメチレングリコールおよ
びプロピレングリコール；エステル；ならびに酸無水物
、例えば無水フタル酸がある。
クレープエージング（ｃｒｅｐ＠ａｇｉｎｇ ） ’す
ることを避けるために、各種の構造化防止剤を組み合わ
せてもよい。適当な構造化防止剤の例には、水；約３０
〜１００ ｃａｔの粘度を有するヒドロキシル末端シラ
ンおよびシロキサン、例えはジフェニルシランジオール
、メチルフェニルシランジオール、ヒドロキシル化メチ
ルポリシロキサン、ヒドロキシル化メチルフェニルポリ
シロキサン、ヒドロキシル化ジフェニルポリシロキサン
；メチル末端ブロックジメチルポリシロキサン流体、低
分子量アルコキシル化シロキサン；ホスフェート液体、
例えばトリプロピルホスフェートおよびトリブチルホス
フェート；グリコール、例えばメチレングリコールおよ
びプロピレングリコール；エステル；ならびに酸無水物
、例えば無水フタル酸がある。
一般に、これらの組成物に使用する構造化防止剤の量は
、オルガノポリシロキサンポリマーの重量に基づいて約
２〜３０重量％、好ましくは約５〜２０重量％の範囲で
ある。
、オルガノポリシロキサンポリマーの重量に基づいて約
２〜３０重量％、好ましくは約５〜２０重量％の範囲で
ある。
本発明を実施する際の方法は、広範臼におよぶ。窒化ケ
イ素粒子を、補強充填剤および／または非補強充填剤を
添加する前に、硬化性オルガノポリシロキサン組成物に
混合してもよいし、または窒化ケイ素粒子を他の充填剤
と同時に硬化性オルガノポリシロキサン組成物に混合し
てもよい。加硫剤および他の添加剤、例えば染料、顔料
、および離燃剤は、混練工程の間にオルガノポリシロキ
サン組成物に添加してもよい。もしくは、まず窒化ケイ
素粒子をオルガノポリシロキサン組成物に添加し、次い
で少したってから補強充填剤および非補強充填剤と共に
混練してもよい。
イ素粒子を、補強充填剤および／または非補強充填剤を
添加する前に、硬化性オルガノポリシロキサン組成物に
混合してもよいし、または窒化ケイ素粒子を他の充填剤
と同時に硬化性オルガノポリシロキサン組成物に混合し
てもよい。加硫剤および他の添加剤、例えば染料、顔料
、および離燃剤は、混練工程の間にオルガノポリシロキ
サン組成物に添加してもよい。もしくは、まず窒化ケイ
素粒子をオルガノポリシロキサン組成物に添加し、次い
で少したってから補強充填剤および非補強充填剤と共に
混練してもよい。
本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、技術的に公
知な従来技術にしたがって、成形もしくは押出して、さ
らに硬化させることができる。例えば、不発明のオルガ
ノポリシロキサン組成物を、約１００℃〜２００℃もし
くはそれ以上の範囲の温度で、１分未溝〜数時間の範囲
の種々の時間だけ硬化させてもよい。
知な従来技術にしたがって、成形もしくは押出して、さ
らに硬化させることができる。例えば、不発明のオルガ
ノポリシロキサン組成物を、約１００℃〜２００℃もし
くはそれ以上の範囲の温度で、１分未溝〜数時間の範囲
の種々の時間だけ硬化させてもよい。
本発明の組成物は、熱源から熱を除去することが望まし
いような、いかなる電気絶縁用にも用いることができる
。本発明の組成物は、絶縁と半導体からの熱の除去の両
方を行うので、半導体の封入用として特に有用でめる。
いような、いかなる電気絶縁用にも用いることができる
。本発明の組成物は、絶縁と半導体からの熱の除去の両
方を行うので、半導体の封入用として特に有用でめる。
これらの組成物はまた、射出成形によって、各種の電気
用途に使用するための熱伝導性パッドを形成することが
できる。
用途に使用するための熱伝導性パッドを形成することが
できる。
本発明の態様を、以下の実施例においてさらに詳しく説
明する。ただし、以下の実施例におけるすべての部おＬ
びチは、特にことわりのない限り重量部および重ｔチを
表すものである。
明する。ただし、以下の実施例におけるすべての部おＬ
びチは、特にことわりのない限り重量部および重ｔチを
表すものである。
実施例１
２５℃における粘度が約１８０００ｍＰａ−５でビニル
含有量が約０．０７５重量％のビニル末端ジメチルポリ
シロキサン５部を、２５℃における粘度が約１３２００
０ｍＰａ−ｓで、ビニル含有量が約０．５８重ｉ／ｋＬ
ｓのビニル末端ジメチルポリシロキサン５部、２５℃に
おける粘度が約４０ｍＰａ−５で、約３．５重量−〇〇
Ｈ基を含有しビニル含有量が約２重量％のメチルビニル
ジメチルポリシロキサンジオール０．４部、窒化ケイ素
粒子（３２５メツシユ）４５．５部、ならびに合成非晶
質ケイ酸カルシウム０．１部と混合して、熱硬化性オル
ガノポリシロキサン組成物を製造する。次に、得られた
組成物を、２５℃における粘度が６００００ ｍＰａ−
ａ、のトリメチルシロキシ末端ジメチルポリシロキサン
８．４部、お工びジクミルペルオキシド１．４部と混合
して均質な組成物を形成させる。得られた組成物を成形
して、１７５℃で３０分間硬化させる。この成形した組
成物の物理的性質および熱伝導率を後に記載する表に示
す。
含有量が約０．０７５重量％のビニル末端ジメチルポリ
シロキサン５部を、２５℃における粘度が約１３２００
０ｍＰａ−ｓで、ビニル含有量が約０．５８重ｉ／ｋＬ
ｓのビニル末端ジメチルポリシロキサン５部、２５℃に
おける粘度が約４０ｍＰａ−５で、約３．５重量−〇〇
Ｈ基を含有しビニル含有量が約２重量％のメチルビニル
ジメチルポリシロキサンジオール０．４部、窒化ケイ素
粒子（３２５メツシユ）４５．５部、ならびに合成非晶
質ケイ酸カルシウム０．１部と混合して、熱硬化性オル
ガノポリシロキサン組成物を製造する。次に、得られた
組成物を、２５℃における粘度が６００００ ｍＰａ−
ａ、のトリメチルシロキシ末端ジメチルポリシロキサン
８．４部、お工びジクミルペルオキシド１．４部と混合
して均質な組成物を形成させる。得られた組成物を成形
して、１７５℃で３０分間硬化させる。この成形した組
成物の物理的性質および熱伝導率を後に記載する表に示
す。
実施例２
実施例１の方法を繰り返す。ただし、トリメチルシロキ
シ末端ジメチルポリシロキサンは使用せず、さらにジク
ミルペルオキシドは１．４部ではなく ０．０５６部使
用する。物理的性質および熱伝導率を以下の表に示す。
シ末端ジメチルポリシロキサンは使用せず、さらにジク
ミルペルオキシドは１．４部ではなく ０．０５６部使
用する。物理的性質および熱伝導率を以下の表に示す。
実施例３
実施例１の方法を繰り返す。ただし、量化ケイ素粒子４
５１５部の代わりに、窒化ケイ素粒子１０部とヒユーム
ドシリカ５０部を使用する。
５１５部の代わりに、窒化ケイ素粒子１０部とヒユーム
ドシリカ５０部を使用する。
この結果得られるエラストマーは、良好な物理的性質お
よび熱伝導性を示す。
よび熱伝導性を示す。
実施例４
実施例１の方法を繰り返す。ただし、窒化ケイ素粒子４
５．５部の代わりに、窒化ケイ素粒子４０部とニッケル
フレーク５．５部を使用する。
５．５部の代わりに、窒化ケイ素粒子４０部とニッケル
フレーク５．５部を使用する。
この結果得られるエラストマーは、良好な物理的性質お
よび熱伝導性を示す。
よび熱伝導性を示す。
Claims (10)
- （１）式 ＲｎＳｉＯ＿［＿（＿４＿−＿ｎ＿）＿／＿２＿］（式
中、Ｒは炭素数１〜１８の一価の炭化水素基およびハロ
ゲン化した一価の炭化水素基から成る群より選択し、ｎ
は１．７〜２．２の数字を表す）で表される反復単位を
有するオルガノポリシロキサン、有機過酸化物加硫剤、
ならびに組成物の重量に基づいて３０〜９５重量％であ
つて、その内少くとも１０重量％が窒化ケイ素粒子であ
る充填剤から成る、熱伝導性熱硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物。 - （２）前記量化ケイ素粒子の使用量が、充填剤の重量に
基づいて３０〜１００重量％である特許請求の範囲第１
項記載の組成物。 - （３）前記窒化ケイ素粒子が、０．５〜３５０ミクロン
の範囲である特許請求の範囲第１項記載の組成物。 - （４）前記窒化ケイ素粒子が、４０〜２５０ミクロンの
範囲である特許請求の範囲第２項記載の組成物。 - （５）前記オルガノポリシロキサンが、ジメチルシロキ
サンとメチルビニルシロキサンとのコポリマーである特
許請求の範囲第１項記載の組成物。 - （６）前記有機過酸化物が、ジアルキルペルオキシドで
ある特許請求の範囲第１項記載の組成物。 - （７）式 ＲｎＳｉＯ＿［＿（＿４＿−＿ｎ＿）＿／＿２＿］（式
中、Ｒは炭素数１〜１８の一価の炭化水素基およびハロ
ゲン化した一価の炭化水素基から成る群より選択し、ｎ
は１．７〜２．２の数字を表す）で表される反復単位を
有するオルガノポリシロキサン、有機過酸化物加硫剤、
ならびに組成物の重量に基づいて３０〜９５重量％であ
つて、その内少くとも１０重量％が窒化ケイ素粒子であ
る充填剤を混合し、その後得られた組成物を、エラスト
マーを形成するために充分な温度に加熱することから成
る、熱伝導性シリコーンエラストマーの製造方法。 - （８）前記組成物を少くとも１００℃の温度に加熱する
特許請求の範囲第７項記載の方法。 - （９）特許請求の範囲第７項記載の方法にしたがつて製
造したシリコーンエラストマー。 - （１０）前記オルガノポリシロキサンが、ジメチルシロ
キサンとメチルビニルシロキサンとのコポリマーである
特許請求の範囲第９項記載のエラストマー。
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|---|---|---|---|
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