JPH02115733A - 温度閾値検知回路 - Google Patents

温度閾値検知回路

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JPH02115733A
JPH02115733A JP1240291A JP24029189A JPH02115733A JP H02115733 A JPH02115733 A JP H02115733A JP 1240291 A JP1240291 A JP 1240291A JP 24029189 A JP24029189 A JP 24029189A JP H02115733 A JPH02115733 A JP H02115733A
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
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    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/01Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using semiconducting elements having PN junctions
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ともに集積回路の一部をなすとともにバイポ
ーラ型の第1および第2のトランジスタを備えて、第1
のトランジスタに流れる電流の密度が第2のトランジス
タに流れる電流の密度より既知の係数だけ大きくなるよ
うにバイアスを加えた温度閾値検知回路に関するもので
あって、電力半導体素子を過熱から保護するためにその
電力半導体素子に添わせて集積するに適したこの種の検
知回路に適用することができる。なお、かかる組合わせ
は、いわゆる「スマートパワー」集積回路乃至チップの
一部として形成することができる。
(従来の技術) 上述した種類の温度閾値検知回路は、米国特許第4,7
33.162号明細書によって知られており、この従来
の回路は、半導体接合に住する電圧ν1の順方向電流密
度と接合の絶対温度とに対する良好な依存性に基づいて
高精度を達成しており、2個の集積化抵抗の比によって
決まる閾値温度の通過を検知するようになっている。
(発明が解決しようとする課題) しかして、上述の、あるいは、例えば米国特許第4.0
21.722号および第3,809,929号明細書記
載の従来のこの種の検知回路には、ある種の電力チップ
に集積するには、その製造工程に制約されるが故に適さ
ない、という問題があり、例えば、欧州特許比HEP−
A2−0.294.882号明細書に記載のような、い
わゆる「ハイサイド」の電力スイッチングチップにおけ
る低電圧CMO5回路の製造工程では、別の工程を追加
しない限り、npnバイポーラトランジスタ群しか製作
し得す、しかも、このnpn  トランジスタ群は、垂
直偏向用npn電力電力バイクーラトランジスタレクタ
にも使えるnチャネル電力MO5FETのドレインを形
成するn膜基板は正電圧供給線に接続されたままにしか
ならないので、共通コレクタ接続の垂直偏向用回路素子
ととしてしか使えない。
また、従来のこの種の検知回路においては、温度検知に
用いる多数組合わせたバイポーラトランジスタ群をすべ
て同一温度にしなければならない、という問題もあり、
前述のスマートパワー集積回路においては、そのチップ
自体に熱源が存在するので、そのチップ上には極めて大
きい温度勾配が生じ、したがって、温度検知用トランジ
スタ群をすべてその熱源に充分近接させて配置し、温度
変化に対して急速かつ正確に応動させるのが困難であっ
た。
(課題を解決するための手段) 本発明の目的は、上述した従来回路よりスマートパワー
集積回路に集積するに適した正確な温度閾値検知回路を
提供することにある。
すなわち、本発明温度閾値検知回路は、冒頭に述べた種
類の温度閾値検知回路において、前記第1および前記第
2のトランジスタの各コレクタを第1バイアス電圧源に
接続し、各ベースを第2バイアス電圧源に接続し、各エ
ミッタをそれぞれ第1および第2の電流源に接続して前
記第1および前記第2のトランジスタに既知の相対比を
もって第1および第2のバイアス電流をそれぞれ流すと
トモに、前記第1のトランジスタのベース・エミッタ間
電圧の第1の所定部分を前記第2のトランジスタのベー
ス・エミッタ間電圧の第2のより大きい所定部分と比較
するように構成した電圧比較器を備えて、当該電圧比較
器の出力が、前記2個のトランジスタの温度が既知の閾
値を超えたときには第1の状態となり、当該閾値を超え
ないときには第2の状態となるようにしたことを特徴と
するものである。かかる検知回路は、適切に設定した閾
値温度で生ずる、二つの非線形温度依存電圧のクロスオ
ーバを検出することによって動作し、熱源の近傍に位置
したトランジスタは2個あれば足り、それらのトランジ
スタは、広範囲のスマートパワー製造工程と両立する共
通コレクタ型とすることができ、残余の回路素子は、例
えばCMOSなど、その製造工程に最適な他の回路技術
を用いて製作することができる。
なお、米国特許第4,287.439号明細書には共通
コレクタ・バイポーラトランジスタを用いたMOSバン
ドギャップ基準回路が開示されているが、この従来開示
の回路は、他の点では本発明とは異なる回路構成になっ
ており、温度閾値の検出は行なっておらず、しかも、こ
の基準回路に温度閾値検出を行なわせることが原理的に
は判っているが、本発明の検知回路によれば、かかる従
来周知の原理によるバンドギャップ回路よりも巧みにオ
フセット誤差を免れることができる。
本発明検知回路においては、第2のトランジスタが、第
1のトランジスタの有効エミッタ領域より第2の既知の
係数だけ大きい有効エミック領域を有することを特徴と
し、また、第1のバイアス電流が第2のバイアス電流よ
り第3の既知の係数だけ大きいことを特徴としており、
これらの特徴は、単独にもしくは組合わせて、二つの電
流密度の比である第1の既知の係数を、第2と第3との
既知の係数の積として明確に設定するのに用いることが
でき、これらの特徴を組合わせれば、電流密度の大きい
比も比較的簡潔な回路構成によって達成することができ
る。
また、第1および第2のバイアス電圧源を同じものにす
ることができ、したがって、第1および第2のトランジ
スタは単純なダイオードとして動作し、もしくは、コレ
クタを接続した主電圧源の電圧からずれた電圧にベース
を保持することができ、この特徴は、電圧比較器の入力
電圧が電源電圧に近過ぎても正常に動作し得るという利
点がある。
さらに、本発明検知回路は、第1のトランジスタのベー
スとエミッタとの間に接続した電位分割器を備えて、当
8亥第1のトランジスタのベース・エミッタ間電圧の第
1の所定部分を得るようにしたことを特徴としており、
この電位分割器は、必然的に、第1のトランジスタから
第1バイアス電流を分流させることになるが、この電位
分割器の抵抗値が著しく大きければ、その分流バイアス
電流は無視することができ、また、無視し得ない場合も
に、補償することができる。
本発明検知回路の一実施例は、第2のトランジスタのベ
ースとエミッタとの間に接続した抵抗器を備えて、当該
抵抗器の抵抗値に対する前記電位分割器の全抵抗値の比
を、それぞれ前記閾値温度にある前記第1と前記第2と
の各トランジスタの前記第1と前記第2とのバイアス電
流の比にそれぞれ分割した各ベース・エミッタ間電圧の
比に等しくしたことを特徴としている。
この抵抗器は、第2のトランジスタに生ずる電圧降下の
第2の所定部分を得るための別の電位分割器をなしてい
るが、一般に、この第2の所定部分の割合いを1にすれ
ば、すなわち、第1のトランジスタのベース・エミッタ
間電圧の第1の所定部分が第2のトランジスタのベース
・エミッタ間電圧全体に匹敵するときには、最大感度が
得られる。
上述した電位分割器とこの抵抗器すなわち別の電位分割
器との間に設定した関係により、確実に、閾値温度にお
いて、これらの電位分割器が各ベース・エミッタ間電圧
の第1と第2との所定部分を匹敵させている限り、2個
のトランジスタにおける電流密度間に必要な比例関係が
保持される。
本発明検知回路の他の実施例においては、既知の相対比
に設定するとともに、電位分割器に電流を流させるよう
に修正した第1および第2の電流源によって第1および
第2のバイアス電流を発生させることを特徴としており
、抵抗値の変化の影響は、前出の実施例におけるように
はうまく補償されないが、この実施例においては感度が
改善され、使用する特定の製造工程によっては、温度検
知回路の総合特性の改善をもたらすことができる。
さらに、本発明は、第1および前記第2のトランジスタ
を、動作温度を検知すべき電力半導体素子内もしくはそ
の近傍に集積した前述のような本発明温度閾値検知回路
を含む集積回路を提供するものである。
自動制御系におけるいわゆる「ハイサイド」電力スイッ
チとして用いるに適した本発明の実施例においては、電
力半導体素子を垂直偏向用nチャネル電力MOSFET
とするとともに、前記第1および前記第2のトランジス
タを、当該電力MOSFETのドレイン領域と連続した
コレクタ領域を有する垂直偏向用npn  トランジス
タとしたことを特徴とじている。
(作 用) したがって、本発明温度閾値検知回路は、スマートパワ
ー集積回路に集積して正確に閾値温度を検知することが
できる。
(実施例) 以下に図面を参照して実施例につき本発明の詳細な説明
する。
まず、第1図に、本発明により2個のバイポーラトラン
ジスタにより形成した第1および第2の半導体接合素子
Q1および02を示す。これらのトランジスタQ1およ
び02は、同一基板上に互いに密接させて集積するが、
互いに異なる寸法にして、トランジスタQ2の有効エミ
ッタ領域をトランジスタQ1の有効エミッタ領域より係
数3倍に大きくすることができる。
トランジスタQ1およびQ2の各コレクタおよび各ベー
スを電圧Vccの電源に接続しであるが、後述するよう
に、各ベースをコレクタ領域Vccとは異なった電圧v
0の電源に接続することもできる。
しかし、いずれの場合も動作原理は同じである。
また、トランジスタ旧およびQ2の各エミッタを第1お
よび第2の電流源12および14にそれぞれ接続し、そ
れらの電流1at2および14から接合素子Q1および
口2に第1および第2の基準電流11およびItをそれ
ぞれ流す。これらの基準電流■1およびI2は、同じに
するか、既知の比例係数Kによって1+=KItの関係
に保持する。かかる比例係数JおよびKにより、第1接
合素子Q1の電流密度を第2接合素子Q2の電流密度よ
り係数JK倍に大きくする。なお、基準電流■、とI2
とが等しい場合には、係数JKは単純にJとなる。
周知のように、接合素子QlおよびQ2にそれぞれ生ず
る電圧降下V、およびv2間の電圧差AVは、下記の(
1)式によって決まる。なお、(])弐において、kは
ボルツマン常数1.38X10−”ジュール/ケルビン
であり、Tは各素子QlおよびQ2のケルビンで表わし
た絶対温度であり、qは電荷1.602X10−”クー
ロンであり、f!、n(Jに)は素子Q1の電流密度の
素子02の電流密度に対する比の自然対数であり、注目
すべき主な特徴は、電圧差Δ■は、絶対温度Tに直接に
比例し、電流■、およびI2の絶対値には無関係である
ことである。
T AV −VI  Vt=      ・j2n(JK)
      ”(1)つぎに、第2図に、電圧v1とv
2との間の既知の関係を用いた本発明による所定の閾値
温度の通過検出の態様を示す。図示の回路には、半導体
接合素子Ql(XI)および口2(XJ)と第1図示の
電圧源10(Vce)に接続した電流源12(1,)お
よび14(It”)とを設けであるが、第1の接合素子
口1に並列に、電圧源10(Vcc)と点25との間に
接続した抵抗20および点25と第1電流源12との間
に接続した抵抗22を備えており、別の抵抗24を第2
の接合素子口2に並列に、電圧源10(ν。C)と第2
電流源14との間に接続しである。
抵抗20は、Rに等しい抵抗値R2゜を有し、抵抗22
は、rに等しい抵抗値R2□を有しており、係数に=1
ならば、抵抗24はRに等しい抵抗値Rtaを有するが
、係数Kが1に等しくなければ、R2,=に−R,。=
に−Rである。電圧V、が電圧■2より大きく、接合素
子旧の電流密度が接合素子Q2の電流密度より大きいの
であるから、抵抗値Rおよびrは、所望の閾値温度τ。
にある2個の接合素子旧およびQ2に生ずる電圧降下の
比V+/Vzに(Rzo +Rzz)/Rz* −(R
+r)/(K−R)の比が等しくなるように選定するこ
とができる。したがって、このことは、所望の閾値温度
Tcにおいては電圧V、がv2に等しくなることを意味
する。しかして、v:1−v2ならば、電位分割器20
.22および抵抗24がそれぞれ形成する通路に流れる
各電流は、それぞれ、電流11およびI2の係数に倍の
関係になり、接合素子QlおよびQ2の各電流101お
よびlQ!は、電流1゜およびI2より各抵抗に流れる
分だけ小さいが、なお、1lllt = K−1ozの
関係にある。したがって、閾値温度Tcにおいては、第
1図および(1)式につき前述したと同一の条件が保持
される。
その結果の合理的な近似により、閾値温度TCに近い温
度Tについて、つぎの関係が得られる。
A V −V+   Vz−□  1 n(JK)  
     ・・・(2)および ・・・(3) 周知のように、トランジスタ02のベース・エミシタ接
合のようなpn接合は、温度摂氏1度あたりほぼ2ミリ
ボルトの負の電圧温度係数を有しているので、つぎの関
係となる。
νff1= Vat  −0,002(T−T、)ここ
に、Vat  は、閾値温度Tcにおけるトランジスタ
Q2のベース・エミッタ間順方向電圧降下である。これ
らの式(3)および(4)から、電圧比較器26の入力
における電圧差はつぎのようになる。
しかして、T=TCにおいては、 0の関係が必要である。すなわち、 ・・・(5) (V3−Vり  = したがって、抵抗「およびRの所要の比はつぎのように
なる。
また、閾値温度における図示の検知回路の感度を求める
には、単に(5)式を微分してつぎの関係を求めること
になる。
・・・(7) なお、この結果は温度摂氏1度あたりの電圧で表わす。
(6)式は、抵抗の絶対値Rおよびrが電圧比較器26
の出力が論理0から論理lに切換わる閾値温度Teには
影響しないことを示しており、重要なのはこれらの抵抗
の相対値のみであって、しかも、抵抗値は、同じ基板上
に特に互いに近接して集積したときに互いに追随し勝ち
であるから、抵抗は集積回路の一部として充分正確に製
作し得る。また、同様に、係数JおよびKも正確に設定
することができる。例えば、大きい方の第2の接合素子
q2は、第1の接合素子01と同一の単位素子の3個を
備えることができ、電流I、と■2とは、以下に述べる
第3図示の回路から判るように、周知の電流反射の原理
によりに;1の比をもって発生させることができる。
一方、物理的定数におよびqは別として、絶対値を知る
必要のある唯一の値は、閾値温度TCにおけるトランジ
スタQ2のベース・エミッタ間電圧v1 であるが、電
圧v0の値は所定の製作工程で正確に設定することがで
き、温度依存性はあるが、その温度依存性も正確に設定
することができる。本発明は、電圧V□の温度依存性を
補償する積りはないのであるから、基準のバンドギャッ
プに基づいた従来周知の回路より有利である。
第3図は、本発明を適用した温度閾値検知回路の詳細構
成を示したものでり、第2図に用いた記号に対応した記
号をなるべく用いるようにして、半導体接合素子01お
よびQ2の周囲に構成する回路部分を図の中央部に示し
である。図の中央部から左側には基準電流発生器30を
示し、右側には電圧比較器26を示す。当業者には明ら
かな、これらの回路機能の特定の具体的構成を示して説
明するが、これらの回路機能自体は周知の設計事項であ
る。
例えば、図示の具体的構成は、低電力消費の簡潔な構成
が得られ、例えば電力MOSFETの周囲に集積するに
適しているので、CMO5技術を用いているが、場合に
よっては他の回路技術の方が適していることもある。
同様に、半導体素子の導電型は、それぞれの場合に応じ
て選定することができ、例えば、図示の例では、電力M
OSFETのドレインを電圧altio(Vcc)に接
続した場合には、垂直偏向用nチャネル電力MOSFE
Tの直近もしくは真中に隔離せずに集積し得るので、接
合素子Q1およびQ2にはnpn  トランジスタを用
いているが、場合によってはpnρ トランジスタを用
いることもできる。
しかして、基準電流発生器30は、基準電圧発生器32
、単純なCMOS演算増幅回路34および抵抗36を備
えており、基準電圧発生器32の詳細構成はスペースが
ないので図示せず、任意の構成にすることができる。ま
た、単純ではあるが正確なバンドキャブ基準電圧発生器
32は、例えば平成1年9月4日出願特許「演算増幅器
回路」明細書に開示されているが、構成を変えて、いく
つかのpn接合に生ずる順方向電圧降下を基準電圧に用
いることもでき、ツェナーダイオードを用いることでき
る。
演算増幅回路34は、活性負荷としてのnチャネル電流
ミラーNl、 N2およびバイアス電流を供給する電流
源38を有する長い対称構成をなした2個のpチャネル
トランジスタPLおよびR2を備えており、基準電圧発
生器32は、演算増幅回路34の非反転入力を形成する
トランジスタP1のゲートに接続した第1出力端40を
有するとともに、演算増幅回路34の反転入力を形成す
るトランジスタP2のゲートに抵抗36を介して接続し
た第2出力端42を備えている。トランジスタN1およ
びN2のドレイン相互間の接続点は、演算増幅回路34
の3個のNチャネル出力トランジスタN3. N4およ
びN5の各ゲートに接続されており、第1出力トランジ
スタNlのドレインは、演算増幅回路34の反転入力端
すなわちトランジスタP2のゲートに接続されており、
第2および第3の出力トランジスタN4およびN5の各
ドレインは、npn素子旧およびQ2の各エミッタにそ
れぞれ接続されているので、それらの出力トランジスタ
N4およびN5は、それぞれ、第2図に示した第1およ
び第2の電流源12および14を形成している。
図示の回路の動作中に、基準電圧発生器32は、出力端
40.42間に安定な基準電圧Vrefを発生させ、ト
ランジスタP2のゲートへの負帰還接続により、演算増
幅回路34の第1出力トランジスタN3は、R36を抵
抗36の抵抗値としたV−r/R36に等しい基準電流
I、、、fを抵抗36に流す。
基準電流I、、、fは、第2および第3の出力トランジ
スタN4およびN5に反射されて、第2図に示した電流
源12および14からそれぞれ供給する電流11および
I2を設定する。しかして、電流比Lof : II 
:I2は、周知の電流ミラー原理に従い、各出力トラン
ジスタN3. N4. N5のチャネル幅Wをチャネル
長しで割ったアスペクト比讐ルの大きさを同じ比に決め
ることによって設定することができる。なお、電流比L
 : Izは、勿論、(6)式および(力式につき前述
した係数にである。
npn素子旧および02の各コレクタが、第2図に示し
たように、電圧源10(Vcc)に接続しであるのに対
し、各ベースは、ダイオード接続Pチャネルトランジス
タP3の作用により電圧V−より数ボルト低く保持され
ている電圧V!18で別個のバイアス電圧源44に接続
しである。これは、単に、電圧比較器26の入力端に供
給した信号のレベルを電圧Vccより十分に低い電圧値
に移して、電圧比較器26をなすトランジスタ群を正し
くバイアスするためのものであるが、かかるレベルシフ
トによっては、あらゆる電圧降下は、電圧Vccではな
く、電圧vllllに準拠する、という前述した回路動
作の理論を変えるものではないのは、この理論がnpn
素子素子台1びQ2のベース・エミッタ間電圧特性に基
づいているからであり、したがって、電位分割器20.
22および抵抗24は、電圧源10(V、c)よりも寧
ろ電圧源44(ν8.)に接続しである。
一方、電圧比較器26は、通常のCMO3構成になって
おり、演算増幅回路34の4個のトランジスタP1゜R
2,NlおよびN2からなる差分人力段と同様に、4個
のトランジスタP4. R5,N6およびN7からなる
差分入力段とnチャネルトランジスタN8および定電流
源46を有する出力段とを備えている。この出力段は、
通常のCMOS反転シュミット・トリガ構成における4
個のトランジスタP6. N9. NIOおよびNil
からなる閾値検出回路50の入力端48を駆動する。
図示の回路の動作中に、電圧比較器26の入力端間、す
なわち、トランジスタP4とR5とのゲート間の電圧差
は、接合素子Q1およびQ2の温度が閾値温度Tcを通
過したときに零を通過する。閾値温度Tc以下では、ト
ランジスタP4のゲートがトランジスタP5のゲートよ
り低い電圧に保たれ、トランジスタN8が遮断されて、
閾値検出回路50の入力端48を高電位に保持する。し
たがって、電圧比較器26の出力端28を構成する閾値
検出回路50の出力端が低電位となり、出力信号OTが
論理0となる。
また、閾値温度Tc以上では、トランジスタP5のゲー
トがトランジスタP4のゲートより低電位に落ち、温度
検知回路の出力端28が高電位になって、出力信号OT
が論理1となる。なお、閾値検出回路50は、ヒステリ
シス効果を呈して、周知のように、積極的なノイズの影
響を受けないスイッチング動作を確実に行なう。
第3図示の回路構成と同様の第1の実施例では、トラン
ジスタN3. N4およびN5がすべて揃っているので
、 Iz=It=Ir−r  および係数に=1となり、係
数Jの値が10となって第1 npn接合素子Q1の有
効エミッタ領域が第2接合素子口2の有効エミッタ領域
の10倍となる。したがって、この構成例においては、
自然対数An(JK)の値が、fn(10) 、すなわ
ち、はぼ2.3となる。
本発明の適用例として、第3図示の回路を電力半導体素
子とともに集積して、その電力素子が過熱したときに、
出力信号OTが論理1となった表示を行なうことができ
る。かかる適用例は、例えば、前述した欧州特許出願E
P−A2−0.294.882号明細書に詳細に記載さ
れている。なお、この適用例においては、安定な基準電
流が用いられているので、温度検知回路のためだけなら
ば基準電流発生器30は設ける必要がない。また、所望
の公称閾値温度が摂氏150度であれば、所要の閾値温
度Tcは、絶対温度で150+273 =423ケルビ
ンとなり、VB!=0.35ボルトならば、(6)式は
つぎのようになる。
したがって、所望の閾値温度Tcは、単に、抵抗20、
22.24の抵抗値をr =0.24Rとなるように設
定することによって得られる。
上述の適用例における温度Tの変化に対する電圧比較器
26の入力端間電圧差の感度dV/dTは、(7)式か
らつぎのようになる。
=1.60.Xl0−’+3.88X10−’=0.5
5ミリボルト/’に の感度は、要すれば、係数J、にの少なくとも一方を増
大させることによって増大させることができる。したが
って、第3図示の回路構成と同様の第2の実施例におい
ては、トランジスタN4すなわち第1電流R12の大き
さを、トランジスタN5すなわち第2電流si4の大き
さの10倍に増大させ、したがって、係数Kが10とな
り、係数JKが100となるので、抵抗R24を電位分
割器20.22の抵抗R2゜+R,□の10倍に増大さ
せることになる。Jに−100としたときの閾値温度T
c=423ケルビンおよびVIIE  =0.35ボル
トに対しては、(6)式からr =0.48Rとなり、
感度dν/dTは(2,68+6.49)  Xl0−
’=0.93ミリボルト/°Cとなり、第1実施例にお
ける値の約2倍となる。
上述したような温度閾値検知回路は、バンドギャップ基
準回路に基づく検知回路より有利であり、その利点の一
つは、本発明においては、2個の接合素子の電流を、単
に、互いに近似した値に保っておけば、それら2個の接
合素子に生ずる電圧降下を始めの値に保持し得る点であ
る。パンドギャンブ温度閾値回路においては、演算増幅
器が閾値基準レベルおよび温度変化信号を発生させるの
に用いられ、電圧比較器が閾値の通過を検出している。
これに対し、本発明においては、オフセット誤差電位の
発生源を消滅させるためだけに電圧比較器を用いる。前
述の実施例においては、演算増幅回路34は勿論オフセ
ット誤差を誘発するので、基準電流■、。、は正確にv
r、f/R,lhとはならないが、そのオフセット誤差
は電流■、と■2とに共通に生じ、しかも、閾値温度T
cは、本来、電流11と12との相対値に依存するので
あるから、閾値温度検知には有意の誤差が生じない。
抵抗36は、演算増幅回路34の第1出力トランジスタ
N3に対して特に高インピーダンスを呈するのではない
から、構成例の回路には構成上のオフセット誤差が生じ
得る。上述したことから明らかなように、このオフセッ
ト誤差は大きい問題ではなく、要すれば、前述した平成
1年9月4日出願の特許明細書に記載した発明を用いて
、補償することができる。この明細書には、スペースの
都合で第3図には示してない特別の構成のバイアス電流
源38が記載しであるが、閾値検出回路30の出力端4
8が極めて高いインピーダンスを呈しているので、電圧
比較器26はかかる特別な構成のノ1イアス電流源を用
いる必要がない。
当業者には明らかなように、上述した回路構成を変更し
て、第2の接合素子Q2に並列に抵抗24を、第1の接
合素子Q1に並列の電位分割器20.22と同様の電位
分割器に置換することもできるが、これは、電圧降下v
2の一部のみを電圧比較器260入力端に供給して、電
圧降下v1の一部v3と比較することを意味する。しか
しながら、かかる回路構成の変更は、温度検知回路の感
度を著しく低下させるものであることは明らかである。
また、上述の抵抗24を除去した回路構成にすれば、第
1電流源12から供給する電流IIを増大させて、電位
分割器20.22に流れる電流を補償することもできる
が、かかる補償によっては、電位分割器20.22に生
ずる値に追随する抵抗24による補償はどには正確に補
償し得ないのが一般であり、この理由により、閾値温度
Tcが適切に設定されな(なる。しかしながら、抵抗2
4を除去すれば、検知感度は増大する。さらに、製造工
程によっては、閾値温度Tcにおける抵抗20および2
2の絶対抵抗値を十分正確に予測して得られる検知感度
の一層の増大により閾値温度Tcの検知精度の低下を補
償して、検知回路全体の特性を改善し得ることが判って
いる。そのうえに、第3図示の回路構成においては、例
えば、電流[、およびI2が抵抗R36に比例して変化
するので、抵抗24を除去しても、電位分割器20.2
2における抵抗値の変化による影響がある程度軽減され
る。
また、当業者の認めるところとして、上述した温度検知
回路に使用する各抵抗は、任意の適切な集積構成、例え
ば、不純物ドープ半導体、多結晶半導体、薄膜あるいは
活性素子等の領域のものとすることができる。
以上に開示したところに基づいて更に他の変更を施し得
ることは当業者には明らかであり、かかる変更には、温
度検知回路もしくはその回路要素の設計、製造および使
用について既知の他の特徴を、上述したところに替え、
あるいは、追加して含めることができる。本願の請求範
囲は種々の特徴事項の組合わせについてなしたが、本願
発明の範囲には、明白にもしくは暗黙のうちに以上に開
示した他のいずれの新たな特徴もしくはその組合わせも
、いずれかの請求範囲に請求した発明に関連すると否と
に拘わりなく、また、本発明と同じ技術上の問題を軽減
するか否かには拘わりなく、含まれることも明らかであ
る。したがって、本願人は、本願もしくは本願から派生
した他の出願の審査過程においてかかる特徴およびその
組合わせについて新たな請求範囲を作製することがあり
得ることをここに申し述べておく。
(発明の効果) 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、垂直
偏向出力回路などの電力半導体集積回路に集積するに適
した正確な温度閾値検知回路を実現し得る、という顕著
な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のバイアス理論を表わす回路構成を示す
ブロック線図、 第2図は本発明による温度閾値検知回路を模式的に示す
ブロック線図、 第3図は第2図示の回路の詳細構成を示す回路図である
。 12・・・第1電流源    14・・・第2電流源2
6・・・電圧比較器    30・・・基準電流発生器
32・・・基準電圧発生器  34・・・CMO5演算
増幅回路50・・・閾値検出回路 特許出願人  工ヌ ベー フィリップスフルーイラン
ペンファブリケン

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ともに集積回路の一部をなすとともにバイポーラ型
    の第1および第2のトランジスタを備えて、第1のトラ
    ンジスタに流れる電流の密度が第2のトランジスタに流
    れる電流の密度より既知の係数だけ大きくなるようにバ
    イアスを加えた温度閾値検知回路において、前記第1お
    よび前記第2のトランジスタの各コレクタを第1バイア
    ス電圧源に接続し、各ベースを第2バイアス電圧源に接
    続し、各エミッタをそれぞれ第1および第2の電流源に
    接続して前記第1および前記第2のトランジスタに既知
    の相対比をもって第1および第2のバイアス電流をそれ
    ぞれ流すとともに、前記第1のトランジスタのベース・
    エミッタ間電圧の第1の所定部分を前記第2のトランジ
    スタのベース・エミッタ間電圧の第2のより大きい所定
    部分と比較するように構成した電圧比較器を備えて、当
    該電圧比較器の出力が、前記2個のトランジスタの温度
    が既知の閾値を超えたときには第1の状態となり、当該
    閾値を超えないときには第2の状態となるようにしたこ
    とを特徴とする温度閾値検知回路。 2、前記第2のトランジスタが、前記第1のトランジス
    タの有効エミッタ領域より第2の既知の係数だけ大きい
    有効エミッタ領域を有する特許請求の範囲第1項記載の
    温度閾値検知回路。 3、前記第1のバイアス電流が前記第2のバイアス電流
    より第3の既知の係数だけ大きい特許請求の範囲第1項
    または第2項記載の温度閾値検知回路。 4、前記第1のバイアス電圧源が前記電圧比較器にも電
    圧を供給し、前記第2のバイアス電圧源が前記トランジ
    スタの各ベースを前記第1のバイアス電圧源の電圧とは
    異なる電圧に保持する手段を備えた特許請求の範囲前記
    各項のいずれかに記載の温度閾値検知回路。 5、前記第2のバイアス電圧源が、前記第1のバアイス
    電圧源と前記第1および前記第2のトランジスタの各ベ
    ースとの間に接続したダイオード接続MOSトランジス
    タを備えた特許請求の範囲第4項記載の温度閾値検知回
    路。 6、前記第1のトランジスタのベースとエミッタとの間
    に接続した電位分割器を備えて、当該第1のトランジス
    タのベース・エミッタ間電圧の前記第1の所定部分を得
    るようにした特許請求の範囲前記各項のいずれかに記載
    の温度閾値検知回路。 7、前記第2のトランジスタのベースとエミッタとの間
    に接続した抵抗器を備えて、当該抵抗器の抵抗値に対す
    る前記電位分割器の全抵抗値の比を、それぞれ前記閾値
    温度にある前記第1と前記第2との各トランジスタの前
    記第1と前記第2とのバイアス電流の比にそれぞれ分割
    した各ベース・エミッタ間電圧の比に等しくした特許請
    求の範囲第6項記載の温度閾値検知回路。 8、前記既知の相対比に設定するとともに、前記電位分
    割器に電流を流させるように修正した第1および第2の
    電流源によって前記第1および前記第2のバイアス電流
    を発生させる特許請求の範囲第6項記載の温度閾値検知
    回路。 9、前記第2の所定部分の割合いを1とした特許請求の
    範囲前記各項のいずれかに記載の温度閾値検知回路。 10、第2図および第3図の少なくとも一方を参照して
    記載した温度閾値検知回路。 11、前記第1および前記第2のトランジスタを、動作
    温度を検知すべき電力半導体素子内もしくはその近傍に
    集積した特許請求の範囲第1項乃至第10項のいずれか
    に記載の温度閾値検知回路を含む集積回路。 12、前記電力半導体素子を垂直偏向用nチャネル電力
    MOSFETとするとともに、前記第1および前記第2
    のトランジスタを、当該電力 MOSFETのドレイン領域と連続したコレクタ領域を
    有する垂直偏向用npnトランジスタとした特許請求の
    範囲第11項記載の集積回路。
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