JP2598154B2 - 温度検出回路 - Google Patents

温度検出回路

Info

Publication number
JP2598154B2
JP2598154B2 JP2134940A JP13494090A JP2598154B2 JP 2598154 B2 JP2598154 B2 JP 2598154B2 JP 2134940 A JP2134940 A JP 2134940A JP 13494090 A JP13494090 A JP 13494090A JP 2598154 B2 JP2598154 B2 JP 2598154B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
collector
base
temperature
emitter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2134940A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0430609A (ja
Inventor
仁志 木下
勝 橋本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2134940A priority Critical patent/JP2598154B2/ja
Priority to KR1019910008153A priority patent/KR930006304B1/ko
Priority to US07/703,833 priority patent/US5149199A/en
Priority to EP91108353A priority patent/EP0458332B1/en
Priority to DE69124138T priority patent/DE69124138T2/de
Publication of JPH0430609A publication Critical patent/JPH0430609A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2598154B2 publication Critical patent/JP2598154B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05FSYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
    • G05F3/00Non-retroactive systems for regulating electric variables by using an uncontrolled element, or an uncontrolled combination of elements, such element or such combination having self-regulating properties
    • G05F3/02Regulating voltage or current
    • G05F3/08Regulating voltage or current wherein the variable is dc
    • G05F3/10Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics
    • G05F3/16Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices
    • G05F3/20Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations
    • G05F3/30Regulators using the difference between the base-emitter voltages of two bipolar transistors operating at different current densities
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G01K7/14Arrangements for modifying the output characteristic, e.g. linearising
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K3/00Thermometers giving results other than momentary value of temperature
    • G01K3/005Circuits arrangements for indicating a predetermined temperature
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/01Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using semiconducting elements having PN junctions

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Amplifiers (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Control Of Electrical Variables (AREA)
  • Measurement Of Current Or Voltage (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、半導体集積回路に形成される温度検出回路
に係り、特に消費電力の大きい回路に使用されるもので
ある。
(従来の技術) 一般に、音響用電力増幅回路とかモータ駆動回路など
の消費電力の大きい回路を集積回路化する場合、回路全
体が直接に熱せられることになるので、個別半導体素子
を用いる場合よりも熱に対する考慮が必要とされる。こ
こで、集積回路の外囲器の低熱抵抗化とか放熱板の使用
などの工夫と共に、異常な高温状態では回路動作を遮断
制御して集積回路自体を保護するために温度検出回路を
用いた熱遮断回路が内蔵されている。
第3図は、集積回路化された音響用電力増幅回路に最
も広く使用されている従来の熱遮断回路を示している。
即ち、Vcc電源と接地電位GNDとの間に抵抗R1およびツェ
ナーダイオードZ1が直列に接続され、この抵抗R1および
ツェナーダイオードZ1の直列接続点にNPNトランジスタQ
1のベースが接続され、このトランジスタQ1のコレクタ
はVcc電源に接続され、このトランジスタQ1のエミッタ
とGNDとの間に抵抗R2およびR3が直列に接続され、この
抵抗R2およびR3の直列接続点にスイッチング用のNPNト
ランジスタQ2のベースが接続され、このトランジスタQ2
のエミッタはGNDに接続され、上記トランジスタQ2のコ
レクタから遮断制御信号出力が取り出されるように構成
されている。ここで、抵抗R1はツェナーダイオードZ1
バイアス電流を決定するために設けられており、検出温
度を設定するための抵抗R2およびR3は、同一種類の抵抗
であってその抵抗比がほぼ一定となるように特性のペア
性が考慮して設計されている。
上記第3図の回路の動作はよく知られているように、
ツェナーダイオードZ1のツェナー電圧Vz(正の温度特性
を持つ。)およびバイポーラトランジスタQ1およびQ2
ベース・エミッタ間電圧VF1およびVF2の温度特性(負の
温度特性を持つ。)を利用して温度検出を行い、異常な
高温状態を検出すると遮断制御信号出力がオン状態とな
る。即ち、常温時には、ツェナー電圧Vzと、トランジス
タQ1のVF1と、抵抗R2およびR3の抵抗比とで決定される
トランジスタQ2のベース電位がトランジスタQ2のベース
・エミッタ間電圧VF2以下となるように設定され、トラ
ンジスタQ2はオフ状態になり、その遮断制御信号出力が
オフ状態となる。これに対して、集積回路のチップ温度
が上昇すると、抵抗R2およびR3は同一種類の抵抗である
のでそれぞれの値が温度により変化してもその抵抗比は
変化しないが、ツェナー電圧Vzが高くなると共にトラン
ジスタQ1のベース・エミッタ間電圧VF1が低下し、トラ
ンジスタQ1のエミッタ電位が上昇し、それにつれて、ト
ランジスタQ2のベース電位も上昇するが、トランジスタ
Q2がオン状態になるのに必要なベース・エミッタ間電圧
VF2も低下しているので、ある設定温度を超えた時点で
トランジスタQ2がオン状態(場合によっては飽和状態)
になり、その遮断制御信号出力がオン状態となる。
上記したような従来の熱遮断回路は、設定温度を超え
た時点で遮断制御信号出力がオン状態になって電力増幅
回路を遮断制御した後、温度が下がって設定温度を下回
ると、遮断制御信号出力が再びオフ状態に戻るので電力
増幅回路に対する保護動作が停止し、即座に電力増幅回
路の動作が復帰するようになる。従って、このような電
力増幅回路の保護動作および復帰動作が繰り返す時に
は、設定温度付近の温度を保ったまま発振状態になる。
しかし、このように発振状態になると、周辺回路に悪
影響を及ぼす場合があり、しかも、高温を保ったままの
保護状態は集積回路にとって好ましくない。
また、前記ツェナー電圧Vzのばらつきがあると、トラ
ンジスタQ2のベース電位がばらつくので、保護動作の設
定温度のばらつきを招いてしまう。
(発明が解決しようとする課題) 上記したように従来の熱遮断回路は、保護対象となる
発熱回路の保護動作および復帰動作の繰り返しに際し
て、集積回路チップが設定温度付近の高温を保ったまま
発振状態になり、また、使用するツェナーダイオードの
ツェナー電圧のばらつきがあると、保護動作の設定温度
のばらつきを招いてしまうという問題がある。
本発明は、上記問題点を解決すべくなされたもので、
その目的は、使用する素子の特性のばらつきによる温度
検出設定温度のばらつきが少なくなり、しかも、温度上
昇時の設定温度と温度低下時の設定温度とを変化させる
ことにより、同一集積回路チップ上の発熱回路の保護動
作および復帰動作の繰り返しに際してチップが高温側設
定温度付近の高温を保ったまま発振状態になることを防
止し得る熱遮断回路を実現できる温度検出回路を提供す
ることにある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明の温度検出回路は、エミッタが第1電位に接続
され、コレクタ・ベース相互が接続された第1極性の第
1トランジスタと、ベースが上記第1トランジスタのベ
ースと共通に接続された第1極性の第2トランジスタ
と、上記第2トランジスタのエミッタと第1電位との間
に接続された第1抵抗と、一端が上記第1トランジスタ
のコレクタに接続された第2抵抗と、一端が上記第2ト
ランジスタのコレクタに接続され、他端が上記第2抵抗
の他端に共通に接続された第3抵抗と、エミッタが上記
第2、第3抵抗の他端の共通接続点に接続された第1極
性の第3トランジスタと、ベースが上記第2トランジス
タのコレクタに接続され、エミッタが第1電位に接続さ
れ、コレクタが上記第3トランジスタのベースに接続さ
れた第1極性の第4トランジスタと、上記第4トランジ
スタのコレクタと第2電位との間に接続された第1バイ
アス電流源と、エミッタが第2電位に接続され、コレク
タ・ベース相互が接続された第2極性の第5トランジス
タと、ベースが上記第5トランジスタのベースと共通に
接続され、エミッタが第2電位に接続され、コレクタが
上記第3トランジスタのコレクタに接続された第2極性
の第6トランジスタと、エミッタが第2電位に接続さ
れ、ベースが上記第6トランジスタのコレクタに接続さ
れた第2極性の第7トランジスタと、コレクタが上記第
5トランジスタのコレクタ・ベース相互の接続点に接続
され、ベースが上記第4トランジスタのコレクタに接続
され、エミッタが上記第7トランジスタのコレクタに接
続された第1極性の第8トランジスタと、上記第8トラ
ンジスタのエミッタと第1電位との間に接続された第4
抵抗と、コレクタが上記第5トランジスタのコレクタ・
ベース相互の接続点に接続され、ベースが上記第4トラ
ンジスタのコレクタに接続された第1極性の第9トラン
ジスタと、上記第9トランジスタのエミッタと第1電位
との間に接続された第5抵抗と、コレクタが上記第2電
位に接続され、ベースが上記第7トランジスタのコレク
タに接続された第1極性の第10トランジスタと、ベース
が上記第4トランジスタのコレクタに接続され、エミッ
タが上記第10トランジスタのエミッタと共通に接続され
た第1極性の第11トランジスタと、上記第10、第11トラ
ンジスタのエミッタの共通接続点と上記第1電位との間
に接続された第2バイアス電流源とを具備し、上記第11
トランジスタのコレクタから温度検出に伴う制御信号を
出力するように構成したことを特徴とする。
(作 用) この温度検出回路は、バンドギャップの電圧に関係し
た正の温度係数を持つ電流の温度特性が、素子特性では
なくて純粋な物理定数である熱電圧VTの温度特性に依存
することを利用して温度検出を行っているので、素子特
性のばらつきによる温度検出設定温度のばらつきが少な
くなる。
また、この温度検出回路を用いて熱遮断回路を構成す
る場合、第3トランジスタに流れる電流に比べて第5ト
ランジスタに流れる電流が大きく第8、第9トランジス
タが共にオンしている状態から、温度上昇により第5ト
ランジスタに流れる電流が第3トランジスタに流れる電
流よりも低下すると第8トランジスタがオフになり、第
5トランジスタに流れる電流がさらに減少することによ
り、同一集積回路チップ上の発熱回路の保護状態と復帰
動作との境界条件を変化させ、いわゆるヒステリシス動
作を行わせることが可能になる。従って、集積回路チッ
プの低温から高温への移動時に高温側の設定温度を超え
た時点を検出して発熱回路を遮断制御した後、高温から
低温への移動時には上記高温側の設定温度より十分下回
った低温側の設定温度より低下した時点を検出して保護
動作を解除することが可能になるので、発熱回路に対す
る保護動作および復帰動作の繰り返しに際して、集積回
路チップが高温側設定温度付近の高温を保ったまま発振
状態になることを防止できる。
(実施例) 以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明
する。
第1図は、集積回路化された音響用電力増幅回路に使
用される温度検出回路を用いた熱遮断回路を示してい
る。第1図において、NPNトランジスタQ1は、コレクタ
・ベース相互が接続され、エミッタがGNDに接続されて
いる。NPNトランジスタQ2は、ベースが上記NPNトランジ
スタQ1のベースに接続され、エミッタが抵抗R1を介して
GNDに接続されている。上記トランジスタQ1およびQ2
エミッタ面積比は1:N(正の整数)となるように形成さ
れており、このトランジスタQ1およびQ2の各コレクタは
対応して抵抗R2およびR3を介して一括接続され、この一
括接続点にNPNトランジスタQ3のエミッタが接続されて
いる。また、上記トランジスタQ2のコレクタにはNPNト
ランジスタQ4のベースが接続され、このトランジスタQ4
のエミッタはGNDに接続されている。そして、Vcc電源と
上記トランジスタQ4のコレクタとの間にはバイアス電流
I1を流すためのバイアス電流源11が接続されている。さ
らに、PNPトランジスタQ5およびQ6およびQ7の各エミッ
タがVcc電源に接続され、トランジスタQ6のコレクタは
前記トランジスタQ3のコレクタに接続されると共にスイ
ッチング用トランジスタQ7のベースに接続されている。
上記トランジスタQ5は、ベース・コレクタ相互が接続さ
れ、このベース・コレクタ相互の接続点にNPNトランジ
スタQ8およびQ9の各コレクタが接続されている。このト
ランジスタQ8およびQ9の各エミッタとGNDとの間に各対
応して抵抗R4およびR5が接続されている。さらに、NPN
トランジスタQ10およびQ11の各エミッタが共通接続さ
れ、このエミッタ共通接続点とGNDとの間にはバイアス
電流I2を流すためのバイアス電流源12が接続されてい
る。上記トランジスタQ10のコレクタはVcc電源に接続さ
れ、ベースは前記トランジスタQ8のエミッタおよびトラ
ンジスタQ7のコレクタに接続され、上記トランジスタQ
11、前記トランジスタQ3、Q8およびQ9の各ベースは前記
トランジスタQ4のコレクタに接続されている。そして、
上記トランジスタQ11のコレクタは同一集積回路チップ
上の音響用電力増幅回路(図示せず)のバイアス回路の
電流源になっている。
上記熱遮断回路において、トランジスタQ3はバンドギ
ャップの電圧に関係した正の温度係数を持つ電流を供給
する第1の電流源を形成しており、トランジスタQ8およ
びQ9は、零または負の温度係数を持つ電流を供給する第
2の電流源を形成しており、トランジスタQ5〜Q7および
Q10、Q11は上記2つの電流源の電流量を比較して電流量
の大小関係を検出する比較回路を形成している。
即ち、トランジスタQ1〜Q4、抵抗R1〜R3およびバイア
ス電流源11は、バンドギャップ型電圧源を構成してお
り、トランジスタQ3のエミッタ電位VBGが温度特性を持
たない電圧となるように、各トランジスタのサイズ、抵
抗値、電流値が設定されている。ここで、抵抗R2および
R3にそれぞれ流れる電流IBGは、 であり、トランジスタQ3に流れる電流I3は、 となる。
一方、トランジスタQ5に流れる電流I5は、 となる。また、上記トランジスタQ5にカレントミラー接
続されているトランジスタQ6にも、上記電流I5に等しい
電流I6が流れる。
上記した電流I3は正の温度係数を持ち、I5(=I6)は
零または負の温度特性を持っているが、常温では、 I3<I5(=I6) …(4) で、かつ、希望の設定温度以上で、 I3≧I5(=I6) …(5) となるように、抵抗R4および抵抗R5の値を設定してお
く。
従って、常温では、I3<I5となるので、トランジスタ
Q7の電流を引っ張ることになり、トランジスタQ10のベ
ース電位が持ち上がる。ここで、トランジスタQ10およ
びQ11は差動増幅器を構成しているので、常温では、ト
ランジスタQ11およびQ10のベース電圧間にはトランジス
タQ8のベース・エミッタ間電圧VF8が現われ、トランジ
スタQ10がオフ状態、トランジスタQ11がオン状態(遮断
制御信号出力がオン状態)になり、電力増幅回路は通常
動作状態になっている。
これに対して、設定温度以上になると、I3≧I5となる
ので、トランジスタQ7がオフ状態、トランジスタQ10
オン状態、トランジスタQ11がオフ状態(遮断制御信号
出力がオフ状態)に反転し、電力増幅回路は非動作状態
(保護状態)になる。この時、トランジスタQ8のベース
・エミッタ間電圧VF8が逆転してトランジスタQ8がオフ
状態になるので、その分だけ前記電流I5はさらに減少す
る。これにより、高温から低温への移動時には高温側の
設定温度より十分下回った低温側の設定温度より低下し
た時点で遮断制御信号出力が再びオン状態に戻って保護
動作を解除するようになっている。
第2図は、半導体チップのPN接合の温度Tjと電力増幅
回路の動作状態との関係を示している。即ち、上記熱遮
断回路によれば、前記2つの電流I3、I5の電流量が所定
の値になった時を検出して一方の電流I5の電流量を変化
させることにより、電力増幅回路の保護動作と復帰動作
との境界条件を変化させ、温度に対するヒステリシス特
性を持たせることが可能になる。これにより、集積回路
チップの低温から高温への移動時に高温側の設定温度T1
(例えば150℃)を超えた時点で遮断制御信号出力がオ
フ状態になって電力増幅回路を遮断制御した後、高温か
ら低温への移動時には上記高温側の設定温度より十分下
回った低温側の設定温度T2(例えば100℃)より低下し
た時点で遮断制御信号出力が再びオン状態に戻って保護
動作を解除し、元の通常動作状態に復帰することが可能
になる。なお、ヒステリシス特性のヒステリシス幅は、
前記抵抗R4の値の調整により簡単に設定することができ
る。
従って、電力増幅回路に対する保護動作および復帰動
作の繰り返しに際して、集積回路チップが高温側設定温
度付近の高温を保ったまま発振状態になることを防止で
きる。
また、上記熱遮断回路の温度特性は、熱電圧VTの温度
特性および抵抗R4、R5の温度特性から決定されるので、
保護動作設定温度および保護動作解除温度に対する素子
特性のばらつきによる影響が極めて少なくなる。
[発明の効果] 上述したように本発明の温度検出回路によれば、使用
する素子の特性のばらつきによる温度検出設定温度のば
らつきが少なくなり、しかも、温度上昇時の設定温度と
温度低下時の設定温度とを変化させることにより、同一
集積回路チップ上の発熱回路の保護動作および復帰動作
の繰り返しに際してチップが高温側設定温度付近の温度
を保ったまま発振状態になることを防止し得る熱遮断回
路を実現することができる。
従って、本発明の温度検出回路は、音響用電力増幅回
路とかモータ駆動回路などの消費電力の大きい回路を集
積回路化する場合に適用して極めて有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の温度検出回路の一実施例を示す回路
図、第2図は第1図の回路の温度検出特性を示す特性
図、第3図は従来の温度検出回路を示す回路図である。 Q1〜Q4……バンドギャップ型電圧源のトランジスタ、
Q5,Q6……電流比較用のカレントミラー回路用のトラン
ジスタ、Q7……スイッチングトランジスタ、Q8,Q9……
電流設定用トランジスタ、Q10,Q11……差動増幅回路用
トランジスタ、R1〜R3……バンドギャップ型電圧源の電
流設定用抵抗、R4……ヒステリシス幅設定用抵抗、R5
…保護動作温度設定用抵抗、11……バンドギャップ型電
圧源のバイアス電流源、12……差動増幅回路のバイアス
電流源。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 勝 神奈川県川崎市川崎区駅前本町25番地1 東芝マイクロエレクトロニクス株式会 社内 (56)参考文献 特開 昭61−70805(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】エミッタが第1電位に接続され、コレクタ
    ・ベース相互が接続された第1極性の第1トランジスタ
    と、ベースが上記第1トランジスタのベースと共通に接
    続された第1極性の第2トランジスタと、上記第2トラ
    ンジスタのエミッタと第1電位との間に接続された第2
    抵抗と、一端が上記第1トランジスタのコレクタに接続
    された第2抵抗と、一端が上記第2トランジスタのコレ
    クタに接続され、他端が上記第2抵抗の他端に共通に接
    続された第3抵抗と、エミッタが上記第2、第3抵抗の
    他端の共通接続点に接続された第1極性の第3トランジ
    スタと、ベースが上記第2トランジスタのコレクタに接
    続され、エミッタが第1電位に接続され、コレクタが上
    記第3トランジスタのベースに接続された第1極性の第
    4トランジスタと、上記第4トランジスタのコレクタと
    第2電位との間に接続された第1バイアス電流源と、エ
    ミッタが第2電位に接続され、コレクタ・ベース相互が
    接続された第2極性の第5トランジスタと、ベースが上
    記第5トランジスタのベースと共通に接続され、エミッ
    タが第2電位に接続され、コレクタが上記第3トランジ
    スタのコレクタに接続された第2極性の第6トランジス
    タと、エミッタが第2電位に接続され、ベースが上記第
    6トランジスタのコレクタに接続された第2極性の第7
    トランジスタと、コレクタが上記第5トランジスタのコ
    レクタ・ベース相互の接続点に接続され、ベースが上記
    第4トランジスタのコレクタに接続され、エミッタが上
    記第7トランジスタのコレクタに接続された第1極性の
    第8トランジスタと、上記第8トランジスタのエミッタ
    と第1電位との間に接続された第4抵抗と、コレクタが
    上記第5トランジスタのコレクタ・ベース相互の接続点
    に接続され、ベースが上記第4トランジタのコレクタに
    接続された第1極性の第9トランジスタと、上記第9ト
    ランジスタのエミッタと第1電位との間に接続された第
    5抵抗と、コレクタが上記第2電位に接続され、ベース
    が上記第7トランジスタのコレクタに接続された第1極
    性の第10トランジスタと、ベースが上記第4トランジス
    タのコレクタに接続され、エミッタが上記第10トランジ
    スタのエミッタと共通に接続された第1極性の第11トラ
    ンジスタと、上記第10、第11トランジスタのエミッタの
    共通接続点と上記第1電位との間に接続された第2バイ
    アス電流源とを具備し、上記第11トランジスタのコレク
    タから温度検出に伴う制御信号を出力するように構成し
    たことを特徴とする温度検出回路。
JP2134940A 1990-05-24 1990-05-24 温度検出回路 Expired - Lifetime JP2598154B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2134940A JP2598154B2 (ja) 1990-05-24 1990-05-24 温度検出回路
KR1019910008153A KR930006304B1 (ko) 1990-05-24 1991-05-20 온도검출회로
US07/703,833 US5149199A (en) 1990-05-24 1991-05-21 Temperature detection circuit used in thermal shielding circuit
EP91108353A EP0458332B1 (en) 1990-05-24 1991-05-23 Temperature detection circuit used in thermal shielding circuit
DE69124138T DE69124138T2 (de) 1990-05-24 1991-05-23 Temperaturdetektionsschaltung zur Benutzung in einer Temperaturprotektionsschaltung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2134940A JP2598154B2 (ja) 1990-05-24 1990-05-24 温度検出回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0430609A JPH0430609A (ja) 1992-02-03
JP2598154B2 true JP2598154B2 (ja) 1997-04-09

Family

ID=15140115

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2134940A Expired - Lifetime JP2598154B2 (ja) 1990-05-24 1990-05-24 温度検出回路

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5149199A (ja)
EP (1) EP0458332B1 (ja)
JP (1) JP2598154B2 (ja)
KR (1) KR930006304B1 (ja)
DE (1) DE69124138T2 (ja)

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2066929C (en) * 1991-08-09 1996-10-01 Katsuji Kimura Temperature sensor circuit and constant-current circuit
US5359236A (en) * 1993-05-25 1994-10-25 Harris Corporation Integrated circuit thermal sensor
JP2540753B2 (ja) * 1993-09-01 1996-10-09 日本電気株式会社 過熱検出回路
US7216064B1 (en) 1993-09-21 2007-05-08 Intel Corporation Method and apparatus for programmable thermal sensor for an integrated circuit
US5394078A (en) * 1993-10-26 1995-02-28 Analog Devices, Inc. Two terminal temperature transducer having circuitry which controls the entire operating current to be linearly proportional with temperature
JP3348576B2 (ja) * 1995-11-10 2002-11-20 ソニー株式会社 温度検出装置、これを搭載した半導体素子およびこれを用いたオートフォーカスシステム
US6055489A (en) * 1997-04-15 2000-04-25 Intel Corporation Temperature measurement and compensation scheme
JP3338632B2 (ja) * 1997-05-15 2002-10-28 モトローラ株式会社 温度検出回路
US6393374B1 (en) 1999-03-30 2002-05-21 Intel Corporation Programmable thermal management of an integrated circuit die
US6789037B2 (en) * 1999-03-30 2004-09-07 Intel Corporation Methods and apparatus for thermal management of an integrated circuit die
US6363490B1 (en) 1999-03-30 2002-03-26 Intel Corporation Method and apparatus for monitoring the temperature of a processor
EP1081477B1 (en) * 1999-08-31 2006-10-18 STMicroelectronics S.r.l. CMOS Temperature sensor
GB2355552A (en) 1999-10-20 2001-04-25 Ericsson Telefon Ab L M Electronic circuit for supplying a reference current
US7263567B1 (en) 2000-09-25 2007-08-28 Intel Corporation Method and apparatus for lowering the die temperature of a microprocessor and maintaining the temperature below the die burn out
KR100772594B1 (ko) * 2001-06-30 2007-11-02 매그나칩 반도체 유한회사 온도 센서
US6679628B2 (en) * 2001-08-14 2004-01-20 Schneider Automation Inc. Solid state temperature measuring device and method
US6735546B2 (en) * 2001-08-31 2004-05-11 Matrix Semiconductor, Inc. Memory device and method for temperature-based control over write and/or read operations
US6724665B2 (en) * 2001-08-31 2004-04-20 Matrix Semiconductor, Inc. Memory device and method for selectable sub-array activation
GB2425419B (en) * 2002-10-01 2007-05-02 Wolfson Microelectronics Plc Temperature sensing apparatus and methods
JP2004146576A (ja) * 2002-10-24 2004-05-20 Renesas Technology Corp 半導体温度測定回路
US6954394B2 (en) * 2002-11-27 2005-10-11 Matrix Semiconductor, Inc. Integrated circuit and method for selecting a set of memory-cell-layer-dependent or temperature-dependent operating conditions
FR2857456B1 (fr) * 2003-07-07 2006-01-13 St Microelectronics Sa Cellule de detection de temperature et procede de determination du seuil de detection d'une telle cellule
US7057958B2 (en) * 2003-09-30 2006-06-06 Sandisk Corporation Method and system for temperature compensation for memory cells with temperature-dependent behavior
US7218570B2 (en) * 2004-12-17 2007-05-15 Sandisk 3D Llc Apparatus and method for memory operations using address-dependent conditions
US7332952B2 (en) * 2005-11-23 2008-02-19 Standard Microsystems Corporation Accurate temperature measurement method for low beta transistors
US7283414B1 (en) 2006-05-24 2007-10-16 Sandisk 3D Llc Method for improving the precision of a temperature-sensor circuit
US7896545B2 (en) * 2008-03-19 2011-03-01 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods for temperature calibration and sensing
CN103229032B (zh) * 2010-10-04 2014-10-22 株式会社理光 电气元件
KR102533348B1 (ko) * 2018-01-24 2023-05-19 삼성전자주식회사 온도 감지 장치 및 온도-전압 변환기
US11460428B2 (en) 2018-11-16 2022-10-04 Minebea Mitsumi Inc. Humidity detecting device and method of determining malfunction
JP7167396B2 (ja) * 2018-11-16 2022-11-09 ミネベアミツミ株式会社 湿度検出装置及び故障判定方法
JP7173661B2 (ja) * 2018-11-16 2022-11-16 ミネベアミツミ株式会社 湿度検出装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4350904A (en) * 1980-09-22 1982-09-21 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Current source with modified temperature coefficient
JPS58221507A (ja) * 1982-06-18 1983-12-23 Toshiba Corp トランジスタ回路
US4698655A (en) * 1983-09-23 1987-10-06 Motorola, Inc. Overvoltage and overtemperature protection circuit
JPS6170805A (ja) * 1984-09-14 1986-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱保護回路
JPS6170806A (ja) * 1984-09-14 1986-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱保護回路
US4736125A (en) * 1986-08-28 1988-04-05 Applied Micro Circuits Corporation Unbuffered TTL-to-ECL translator with temperature-compensated threshold voltage obtained from a constant-current reference voltage
US4789819A (en) * 1986-11-18 1988-12-06 Linear Technology Corporation Breakpoint compensation and thermal limit circuit
JP2748414B2 (ja) * 1988-07-20 1998-05-06 日本電気株式会社 電圧源回路
GB2222884A (en) * 1988-09-19 1990-03-21 Philips Electronic Associated Temperature sensing circuit

Also Published As

Publication number Publication date
US5149199A (en) 1992-09-22
DE69124138T2 (de) 1997-06-05
EP0458332A3 (en) 1992-07-22
KR930006304B1 (ko) 1993-07-12
DE69124138D1 (de) 1997-02-27
EP0458332B1 (en) 1997-01-15
JPH0430609A (ja) 1992-02-03
EP0458332A2 (en) 1991-11-27
KR910020420A (ko) 1991-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2598154B2 (ja) 温度検出回路
JPH0683042B2 (ja) 出力ドライバ回路
US4574205A (en) Temperature detecting transistor circuit
JP3358459B2 (ja) 温度検出回路
US5357089A (en) Circuit and method for extending the safe operating area of a BJT
JPS582607B2 (ja) 温度検知回路
KR910001050B1 (ko) 열보호회로
US5917382A (en) Sensor of the instant power dissipated in a power transistor
JP3691123B2 (ja) 半導体保護回路
GB2136232A (en) Improvements in or relating to protection devices for power elements of integrated circuits
KR101551705B1 (ko) 기준 전압 발생 회로
CN114265467B (zh) 一种过温保护及使能控制电路
US4333120A (en) Transistor protection circuit
JPH11113169A (ja) 半導体回路の保護装置
JP3995043B2 (ja) 熱保護機能付き半導体集積回路
EP1265363B1 (en) Adjustable temperature-compensated threshold circuit with trip-points exceeding the given supplies
JPH04344508A (ja) 電圧/電流特性制御回路
JPH01202118A (ja) 過熱遮断回路
JPS60259005A (ja) 出力トランジスタの保護回路
JPH05244718A (ja) 熱保護装置
JP3810222B2 (ja) 出力過電流保護回路及び半導体集積回路装置
JPH05137233A (ja) サージ保護回路
KR20000002015A (ko) 집적회로의 온도보호회로
JP2000124743A (ja) 電流源回路
JPS62224059A (ja) 半導体装置の温度検出回路

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080109

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100109

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110109

Year of fee payment: 14

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110109

Year of fee payment: 14