JPH01501105A - 記録/再生用の薄膜磁気ヘッドとその製造方法 - Google Patents

記録/再生用の薄膜磁気ヘッドとその製造方法

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JPH01501105A JP62506790A JP50679087A JPH01501105A JP H01501105 A JPH01501105 A JP H01501105A JP 62506790 A JP62506790 A JP 62506790A JP 50679087 A JP50679087 A JP 50679087A JP H01501105 A JPH01501105 A JP H01501105A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 記録/再生用の薄膜磁気ヘッドとその製造方法本発明は、記録/再生用の薄膜ヘ ッドと、特に磁気ヘッドに適用することのできる記録/再生用の薄膜ヘッドの製 造方法に関するものである。
薄膜磁気ヘッドの従来の製造方法によると、磁気ヘッドのギャップは、第1の磁 極を構成する磁性薄膜を積層させ、非磁性薄膜でギャップそのものを構成し、最 後に、第2の磁極を構成する磁性薄膜を積層させることによって製造される。
このタイプの磁気ヘッドは、例えば1986年4月11日に出願されたフランス 国特許出願第8605238号に記載されている。
全体をエツチングしてギャップをトラックの幅に対応する高さにする。切断後、 このギャップを研磨してギャップの深さを調整する。
多数のタイプの薄膜ヘッド相互間で、基板、上部基板、使用する薄膜のほか、コ イルの製造方法が異なる。しかし、ギャップの製造方法は常に同じで上記の方法 が用いられる。
ギャップの深さを調整する操作はギャップごとに個別に行われ、しかもこの操作 は極めて複雑である。というのは、この深さは約10ミクロンを越えてはならず 、この値を越えるとヘッドの効率が過度に低下する危険性があるからである。切 断操作自体には数10ミクロンの不確定性がある。
従って、従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を利用する場合ラドの研磨を個別に行 う段階で主として困難に遭遇する。
そこで、本発明ではこの研磨段階を基板の切断の前の操作に組み込んで、コスト を基板上のヘッドの集積度に近い割合で減らす。すなわち、コストは約1/10 00になる可能性がある。さらに、本発明によれば、製造されるヘッドは従来の ヘッドよりも高性能である。
従って、本発明によれば、記録/再生用の薄膜磁気ヘッドであって、 −主表面を有する1つの基板と、 −この主表面上に位置しており、この主表面とある角度をなす第1の側面部を有 する第1の磁極と、−上記主表面上に位置し、この主表面との間には非磁性材料 からなる薄膜が挟まれている第2の磁極とを備え、第2の磁極は第2の側面部を やはり備えており、この第2の側面部は上記主表面にほぼ垂直で、第1の側面部 との間にほぼ一定の厚さのギャップを規定していることを特徴とする磁気ヘッド が提供される。
本発明によればさらに、薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、 −a)基板の1つの面の上に堆積を行った後に、この基板のこの面と坐る角度を なす側面部を有する第1の磁極を刻設する第1段階と、 −b>上記基板と第1の磁極の全体の上に非磁性材料薄膜を堆積させる第2段階 と、 −c)上記非磁性材料薄膜上に堆積を行い、第2の磁極をその一部分が第1の磁 極の側面部と重なるように刻設する第3段階と、 −d)上記非磁性材料薄膜と第2の磁極を機械加工し、研磨する第4段階 の連続した段階を含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法が提供される 。
本発明の様々な目的ならびに特徴は、添付の図面を参照した以下の説明によりさ らにはっきりとするであろう。
第1図は、本発明の薄膜磁気ヘッドの実施例の断面の斜視図である。
第2図は、磁気誘導回路を備える第1図のヘッドの断面図である。
第3図は、本発明の磁気ヘッドの第1の変形例を示す図である。
第4図は、本発明の磁気ヘッドの第2の変形例を示す図である。
第5図と第6図は、磁気誘導コイルと磁極が基板の同じ側に配置されている本発 明の磁気ヘッドの実施例を示す図である。
第7図〜第11図は、本発明の方法を実行する際の異なる段階を示す図である。
第12図は、本発明の磁気ヘッドを大量に製造する方法を示す図である。
第1図を参照して、まず本発明の磁気ヘッドの実施例を説明する。この磁気ヘッ ドは、平坦面10を有する基板部または支持部1を備えている。
この平坦面10上には、この面10とある角度をなす側面部20を有する第1の 磁極2が設けられている。第1図に示された実施例では、側面部20は面10に ほぼ垂直である。面10上には、第1の磁極2の側面部20を覆う非磁性材料か らなる薄膜4も;・2戊されている。この薄膜4は第2の磁極3を備えており、 その側面部30は面10にほぼ垂直かつ側面部20に平行である。
側面部20と30は磁極2と3の間にギャップ5を規定していも。
磁極2.3と非磁性材料内M4の上面は、少なくともギャップ5の位置で同じ高 さである。
このギャップ5の前に設置されている磁性支持体(図示せず)は、これら2つの 磁極を磁気的に接続して磁気ヘッドの磁気回路を閉じさせるのに使用される。
第2図は、第1図の磁気ヘッドの断面図である。支持部lはガラスなどの非磁性 材料で製造されており、その厚さは、記録または再生用の磁場が内部を過度の損 失なく通過する程度に薄くする。
支持部1の面10の反対側で磁極2.3と対向する位置には、磁気回路6の端部 60と61がそれぞれ取り付けられている。磁気誘導コイル7.7゛が、この磁 気回路の端fi60.61の近傍に設置されている。これらコイルは、第2図中 に矢印φで示した方向に磁極2.3を貫通する磁場を誘導する。この図は、磁極 2.3の上面に置かれることになる磁性支持体、例えば磁気テープが、ギャップ の上方でこれら2つの磁極を磁気的にカップルさせるこ止を示している。従って 、第2図に図示したヘッドは記録/再生磁気ヘッドを構成する。
第1図と第2図ではヘッドの上面は平坦である。第3図に示したように、ヘッド の上面を凸に湾曲した形状にすることもできる。支持部1、特にその面10が湾 曲している。磁極2.3と非磁性材料薄膜4はこの面10あ側に形成され、従っ て湾曲した形状になる。支持部1の形状に適合させるためには磁気回路6の端部 60と61を湾曲させる必要があることに注意されたい。
このタイプのヘッドは、特に磁気テープを利用した記録/再生装置に使用するこ とができる。この場合、テープがヘッドにさらによく密着する。
第4図に示したように、ヘッドの曲線部をギャップ5を取り囲む領域に限定する ことができる。この場合、支持部1は狭い領域でのみ曲率がより大きくなる。磁 気回路6は端160と61が支持部1の平坦部に適合するように設計できるため 、磁気回路6の製造が容易である。
第5図と第6図を参照して、コイルが平坦にされた磁気ヘッドの実施例を説明す る。
このヘッドは、上記の実施例とは異なり磁性材料からなる基板ウェハ8を備えて いる。この基板ウェハ8上には、磁性材料からなる部分9が配置されている。こ の部分9は凸に湾曲した断面を有するため、ヘッドは突起した形状になっている 。第1のコイル7が基板8上と部分9の上とに形成されている。このコイル7は 例えばスパイラル型であり、一部が部分9と重なっている。このコイルは例えば シルクスクリーン第1の磁極2は、部分21において基板8ならびに上記のスパ イラル型コイルの中心部と接触する。さらに、この磁極は部分22においてコイ ル7ならびに部分9に重なっている。この磁極は、部分9のほぼ中央に位置する 側面部20を備えている。
非磁性材料薄膜4が、部分9、基板1、それに磁極2の側面部20を覆っている 。
第1のコイル7と同様の第2のスパイラル型コイル7°が、一部分が部分9と重 なるようにして非磁性材料薄膜4の上に載せられている。
最後に、第2の磁極3が部分31において非磁性材料薄膜4とコイル7°の中央 で接触している。
さらに、この磁極は、部分32を介してコイル7°ならびに部分9と重なり、側 面部30が磁極2の側面部20の表面上に位置する絶縁体と接触している。側面 部20と30は従って磁気ヘッドのギャップを規定する。
第7図〜第11図を参照して、第1図に示したような磁気ヘッドを製造するため の本発明の詳細な説明する。
第1段階として、磁性材料からなる薄膜を基板1の面10の側に堆積させ、次に 、この薄膜から、基板1の面10にほぼ垂直な少なくとも1つの側面部20をを する磁極2を刻設する。
このようにして、第7図と第8図に示したような部品が得られる。
第9図に示した第2段階では、非磁性材料薄膜4を堆積させる。
第10図に示した第3段階では、磁性材料薄膜を堆積させ、次に、この薄膜から 磁極3を刻設して側面部30を磁極2の側面部20と対向させる。
第4段階では、機械加工し、次1と研磨を行う。研磨を行うのは、磁極2の上に 位置する絶縁層を除去して、磁気ヘッドのギャップを規定する2つの側面部20 .30の位置で2つの磁極2と3の高さを第1図に示したように揃えるためであ る。
本発明の方法を用いると、上記のヘッドを同一の基板上に複数個まとめて製造す ることができる。この場合、第4段階の終わりに、このように複数個製造された ヘッドを分離する第5段階を設ける。
本発明の方法によると、複数個のヘッドを第2図を参照して説明した磁気回路と ともにまとめて製造することが可能である。本発明のこの方法が第12図に示さ れている。
この図面は、基板ウェハ1の上に一組の磁極2と3が載っている状態を示してい る。
上記の方法の最初の4段階で先に説明したようにしてこの一組の磁極を形成した 後、例えばコイル対7−7′ を非磁性材料内にモールディングにより形成する 。コイル対7−7゜を磁極2−3と同じピッチで形成することによりコイル対と 磁極対を互いに対応させることができる。
次に、磁気回路6をフェライトなどの材料で製造する。磁気回路には磁気コイル と同じピッチのブロック60.60′を設けてこれらブロックが各コイル対に対 応するようにする。
磁極2.3を搭載した基板ウェハlには、第12図に示したようにコイル対とフ ェライト製磁気回路6を対応させて、各磁極対2.3にコイル対7.7゛ とフ ェライトブロック対60.60°が対応するようにする。
最後に、先に説明した第5段階で、第12図の右側に示した一点鎖線に沿って磁 気ヘッドを個々に分離する。
第5図と第6図を参照して説明したヘッドを製造するのに利用される本発明の方 法の変形例によれば、上記の第1段階の前に基板1上に非磁性材料から仙るメサ 9を形成する段階を設ける。メサは、完成時にヘッドのギャップ5が含まれるこ とになる領域を覆う。
次い、第1のコイル7を例えばスクリーン印刷によって形成する段階を設ける。
このコイルは巻き線のない中央部分21を備えており、メサ9の一部に重なって いる。
ここで上記の第1段階を利用して第1の磁極2を形成するが、そのときこのコイ ルの部分21がコイル7の中央にくるとともにメサ9のほぼ中央に達するように する。
絶縁体を堆積させる第2段階を上記したのと同様にして実施する。
次に、この第2段階と第3段階の間に、第2のコイル7′を形成する段階を設け る。このコイルはやはり巻き線のない中央部分31を備えており、メサ9の一部 に重なっている。
第2の磁極3を形成する第3段階を上記のようにして実行する。この磁極3は、 部分31がコイル7′の中央にあり、別の部分32がコイル7′を覆って第1の 磁極2と対向するように形成する。
機械加工と研磨を行う第4段階を上記のようにして実行する。
上記の説明は単なる例であって、明らかに、本発明の範囲を逸脱することなく別 の変形例を考えることができる。
国際調査報告 −1”7^−””””’PCT/r!187100424国際調査報告 国際調査報告

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.記録/再生用の薄膜磁気ヘッドであって、−主表面(10)を有する1つの 基板(1)と、−この主表面(10)上に位置しており、この主表面とある角度 をなす第1の側面部(20)を有する第1の磁極(2)と、−上記主表面(10 )上に位置し、この主表面(10)との間には非磁性材料からなる薄膜(4)が 挟まれている第2の磁極(3)とを備え、第2の磁極(3)は第2の側面部(3 0)をやはり備えており、この第2の側面部(30)は上記主表面(10)にほ ぼ垂直で、第1の側面部(20)との間にほぼ一定の厚さのギャップを規定して いることを特徴とする磁気ヘッド。
  2. 2.上記基板(1)の上記主表面(10)が上記ギャップ(5)の位置で凸に湾 曲していることを特徴とする請求項1に記載の磁気ヘッド。
  3. 3.上記基板(1)か非磁性材料で製造されており、この基板の上記主表面(1 0)の反対側の第2の面(11)には少なくとも1つの磁気誘導コイル(7、7 ′)を備える磁気誘導回路(6)の2つの端部(60、61)が配置され、各端 部(60、61)は上記磁極(2、3)の一方に対向する位置に設置されている ことを特徴とする請求項1に記載の磁気ヘッド。
  4. 4.上記磁気ヘッドが、上記磁極(2、3)の側面部(20、30)の近傍にあ り該磁極それぞれの所定の部分(22、32)の下に位置する非磁性材料からな る部分(9)と、上記基板(1)上と該非磁性材料部分(9)の上に位置し、か つ、少なくとも磁極のこの非磁性材料部分の上に位置していない部分(21、3 1)を取り囲む少なくとも1つの磁気誘導コイルとを備え、さらに、上記基板( 1)が磁性材料で製造されていることを特徴とする請求項1に記載の磁気ヘッド 。
  5. 5.請求項1〜4にいずれか1項に記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法であって、 −a)基板(1)の1つの面(10)の上に堆積を行った後に、この基板(1) のこの面(10)とある角度をなす側面部(20)を有する第1の磁極(2)を 刻設する第1段階と、−b)上記基板(1)と第1の磁極(2)の全体の上に非 磁性材料薄膜(4)を堆積させる第2段階と、−c)上記非磁性材料薄膜(4) 上に堆積を行い、第2の磁極(3)をその一部分が第1の磁極の側面部(20) と重なるように刻設する第3段階と、 −d)上記非磁性材料薄膜(4)と第2の磁極(3)を機械加工し、研磨する第 4段階 の連続した段階を含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  6. 6.最初の上記4段階で複数の磁気ヘッドを同一の基板上に製造し、さらに、少 なくとも1つの磁気ヘッドを分離する第5段階を含むことを特徴とする請求項5 に記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  7. 7.第4段階と第5段階の間に、非磁性材料内にモールドによって磁気誘導コイ ルを形成する第1操作と、磁気回路を形成する第2操作と、磁気コイルと磁気回 路と磁気ヘッドを組み立てる第3操作とを含み、上記第5段階でこのようにして 得られた組立体を切断することを特徴とする請求項6に記載の製造方法。
  8. 8.第1段階の前に、 −上記基板(1)のうちで側面部(20、30)を有する上記磁極(2、3)の 部分(22、32)に対応することになる領域を覆うメサ(9)を形成する第1 操作と、−第1の磁極(2)のこのメサ(9)を覆っていない部分(21)を結 果として取り囲むべき磁気誘導コイル(7)を形成する第2操作と を実行することを特徴とする請求項5に記載の製造方法。
  9. 9.第2段階と第3段階の間に、第2の磁極(3)の上記メサ(9)を覆ってい ない部分(31)を取り囲むべき磁気誘導コイル(7′)を形成する操作を含む ことを特徴とする請求項8に記載の製造方法。
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