JPH01282104A - 高純度、高濃度オゾンをほとんど経時変化なく発生させる方法 - Google Patents
高純度、高濃度オゾンをほとんど経時変化なく発生させる方法Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
ンを発生させるオゾン発生装置およびこれを使用したオ
ゾン発生方法に関する。
の速さ等の特質を生かし、殺菌、浄化だけでなく、半導
体製造工程のフォトレジスト除去等に利用範囲を広げて
いる。
ン単位で配線パターンを形成するのにフォトエツチング
と呼ばれる加工が多く採用されている。通常この加工は
30回程度繰り返され、その度にフォトレジスト(感光
樹脂)を取り除くアッシング(灰化)を必要とするので
、アッシング装置が不可欠となる。
用されていた。これは、真空中に酸素ガスを導入してプ
ラズマ放電を発生させ、これで物理的にフォトレジスト
を除去するものであるが、集積度がますにつれ、プラズ
マ照射によるウェハー表面の損傷とか高温状態での重金
属汚染といったことが問題になり始めた。そこで、最近
になってオゾンによるアッシング装置が注目を集め始め
オゾンによるアッシング装置は、オゾン発生装置で発生
させた高濃度オゾンをウェハー表面に接触させ、フォト
レジストを化学的にH20,Nt、COt等の気体に変
化させて除去するものであり、ウェハー表面を損傷させ
る危険性も高温状態での重金属汚染を発生させる危険性
もなく、アッシングに対して極めて優れた適性を示す。
オゾン発生装置としては、一対の電極の間に誘電体を挟
み、その電極間に交流の高電圧を印加してできる放電空
間に酸素を通ずことによってオゾン発生させる無声放電
式の装置が一般的である。
場合は、オゾン発生装置でg>1度オゾンを発生させる
ことが重要となる。フォトレジストの除去速度は、オゾ
ン4度と反応時の温度に左右され、ダメージの多い高温
を避けるためには、出来るだり高濃度のオゾンが必要と
されるのである。
発生させる場合、−aには原料として液化酸素が用いら
れる。しかし、液化酸素ではオゾンガス中に金属ダスト
や金属イオン等が存在し、オゾン処理時にこれらがシリ
コンウェハーの表面に付着し、ウェハー表面から内部に
浸透して結晶構造や電気特性を変化させ、ウェハーの品
質低下の原因となるので、アッシング装置においては液
化酸素よりも更に純度の高い99.995%以上のいわ
ゆる高純度酸素を原料として用いることが必要になる。
記高純度酸素を供給した場合、オゾン濃度が時間の経過
とともに低下し、高純度オゾン発生装置としての機能を
果たし得なくなることが判明 しブこ。
使用したときに問題となるオゾン濃度の経時低下現象を
防止する高純度オゾン発生装置およびこれを使用した高
純度オゾン発生方法を提供することを目的とする。
して高純度酸素源を酸素供給管にて接続する一方、前記
酸素供給管に高純度酸素以外の高純度ガス源を混合機構
を介して接続したものである。
において、高純度酸素以外の高純度ガスの高純度酸素に
対する含有率を1.0〜10.Ov。
きに問題となるオゾン濃度の経時低下現象については、
原因が不明である。しかし、液化酸素を原料として使用
するときには生じなかった現象であるから、原料の相違
によるものであることは推察される0本発明者らは、こ
の観点から、上記低下現象の防止策を検討した結果、高
純度酸素に高純度酸素以外の高純度ガスを含有率で1.
0〜10.0%VO1%含ませることが有効なことを知
見した。
高純度ガスを含有率で1.0〜1O10%含ませたガス
がオゾン発生器に供給され、高純度酸素を使用したとき
に問題となるオゾン濃度の経時低下現象が防止できる。
上の酸素ガスのことである。
類は問わない。しかし、不純物を含むものはアッシング
装置にあってはシリコンウェハーの品質を低下させるの
で、高純度酸素と同じレベルの純度を必要とする。
ことによってオゾン濃度の経時低下現象が防止される理
由は定かでない、しかし、この含有率が1.Qvoj1
%未満ではオゾン濃度の経時低下現象は十分に抑止され
ず、逆に10.0%超ではオゾン濃度の全体的レベルが
増加せず、多量のガス含有を行うことによる経済性悪化
が問題になることが実験的に確かめられている。
いてその構造を示すフロー図、第3図は第1図および第
2図装置に備わる放電セルの構造を示す分解図である。
2、流量計3および流量制御弁4を介してオゾン発生器
5に酸素供給管6にて接続されている。一方、高純度酸
素以外の高純度ガス供給源であるボンベ7が、減圧弁8
、流量計9および流量制御弁lOを介して上記酸素供給
管6の流量制御弁4下流に接続されている。二つの流量
制御弁4.10は混合機構を構成しているが、これに代
えて第2図に示すように独立した混合器11を接続部に
介設してもよい。12は高濃度オゾン導出管1,13は
この管12に設けたバルブを示し7ている。
に、誘電体としてセラミックスをコーティングした2枚
の板状の電極板14.14を所定の間閘をあけて対向配
置し、更にこれを1対の冷却器15.15でサンドイン
チ状に挟みつけた構造である。
に原料酸素供給管6より原料酸素を供給すると、供給酸
素がオゾン化して導出管12により高濃度オゾンが取り
出されるとともに、冷却器15.15に供給される絶縁
油にて放電板14.14が冷却され、オゾン濃度の向上
を図る。冷却器15.15に供給される絶縁油は、第1
図に示されるように、熱交換器16との間を循環し、こ
こで冷却水にて除熱される。
断面図である。
半導体基板22がレジスト層23を上面にして軌道24
上を移動する。この移動路の上方にオゾン室25が吹出
口を下にして配置されている。軌道24内にはオゾン室
25に対向する形で、加熱用抵抗線26が埋設されてい
る。
にオゾン発生装置の高濃度オゾン導出管(第1図および
第2図に12で示す)が接続される一方、冷却ジャケッ
ト28を備え、更に周囲を不活性ガス(N2ガス)でシ
ールドするためのガスバージ部29を付設し、オゾン室
25とガスパージ部29との間にガス出口30が形成さ
れる構造となっている。
体基板22は、オゾン室15の下方を通過する過程でオ
ゾン室15から吹出される高濃度オゾンによりレジスト
層23が除去される。
せて説明する。
通電および冷却を行いながら、酸素供給管6にて液化酸
素による酸素ガス、99.995%以上の高純度酸素ガ
スを供給した。また、高純度酸素ガスに高純度(99,
99%)のA r + Nz 。
ませた4種類の混合ガスを供給した。液化酸素はJIS
KIIOIに規定されるものである。液化酸素および9
9.995%と称されて市販されている高純度酸素の組
成分析結果を第1表に示す、またオゾン発生器の仕様お
よび運転条件は第2表に示すとおりである。
オゾン濃度を運転開始直後、0.5時間後、1時間後、
2時間後に測定した結果を第3表および第5図に示す。
てもオゾン濃度の低下は見られないが、高純度酸素のみ
を使用した場合は運転開始直後に所望の濃度が確保され
るだけで運転時間の経過とともに濃度が低下し、2時間
後には約172の濃度まで低下する。
1.5voj!%含ませたものについては、この時間の
経過による濃度低下がなく、液化酸素を原料とする場合
と同様の濃度安定性が確保される。
A r 、 N t + He 、COzを種々の濃度
で含有させたときのオゾン濃度(運転開始直後)と含有
率との関係を第6図に示す。
(含有率0■01%)と比較してオゾン濃度が上昇する
。しかし、十分な上昇効果が得られるのは1Qvo1%
までで、10voj+%を超えると上昇効果は飽和し、
経済性を悪化させる。
.0voi2の範囲で最大のオゾン濃度が得られるので
、この範囲で含有させるのが望ましい。
い高純度酸素を使用したときに問題となるオゾン濃度の
経時的な低下現象を高純度酸素以外のガス含有により防
ぐ。更に、ガス含有率の制限により、ガス含有によるオ
ゾン濃度の全体的な低下現象も一切なく、むしろ十分な
濃度上昇効果が得られる。また、含有ガスとして高純度
のものを使用するので、金属ダストや金属イオン等の不
純物が高濃度オゾンに新たに含まれることもない。
ウェハーの表面保護を図り、結晶構造や電気特性の面で
品質を低下させることがなく、長時間の安定運転をも保
証し、半導体の製造能率向上、品質向上に大きな効果が
得られるものとなる。
施例を示すフロー図、第3図は放電セルの詳細な構造を
例示する分解図、第4図はオゾンによるアソンング装置
の構造例を示す断面図、第5図および第6図は原料ガス
の相違がオゾン濃度に与える影響を示すグラフである。 図中、l:高純度酸素源、5ニオシン発生器、6:酸素
供給管、7:高純度酸素以外の高純度ガス源。 第 5 ト) 時間(hr) : 6 1:′i 含有率(VO1%)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、無声放電式のオゾン発生器に酸素源として高純度酸
素源を酸素供給管にて接続する一方、前記酸素供給管に
高純度酸素以外の高純度ガス源を混合機構を介して接続
したことを特徴とする高濃度オゾン発生装置。 2、請求項1に記載の高濃度オゾン発生装置を使用した
オゾン発生方法において、高純度酸素以外の高純度ガス
の高純度酸素に対する含有率を1.0〜10.0vol
%とすることを特徴とする高濃度オゾン発生方法。
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