JPH01253247A - ダイの位置決め方法と装置 - Google Patents

ダイの位置決め方法と装置

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JPH01253247A
JPH01253247A JP1045074A JP4507489A JPH01253247A JP H01253247 A JPH01253247 A JP H01253247A JP 1045074 A JP1045074 A JP 1045074A JP 4507489 A JP4507489 A JP 4507489A JP H01253247 A JPH01253247 A JP H01253247A
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JP
Japan
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wafer
die
equation
determining
coordinates
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JP1045074A
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English (en)
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Jr John B Smyth
ジョン・ビー・スミス・ジュニア
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HP Inc
Original Assignee
Hewlett Packard Co
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
    • G01B21/04—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness by measuring coordinates of points
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/316—Testing of analog circuits

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  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は一般的には集積回路の製造およびテストに関し
、特に複数のダイを含むウェーハ上で−（従来技術とそ
の問題点） 本発明が関係する一般的なタイプの集積回路はウェーハ
をいくつかの連続した製造段階およびテスト段階を通す
ことによって製造される。ウェーハは典型的には円形を
しており、通常直径は２インチから６インチの間である
。製造段階は組立段階を含み、組立段階の間に集積回路
すなわちダイがウェーハ上に形成される。一方テスト段
階は欠陥ダイの識別と分離を含む。選別段階と包装段階
は動作可能なダイを選別、包装し、出荷および組み込み
に備える。
ウェーハは典型的には数百のダイを保持できる。
これらのダイのうち比較的少ない割合、多くは１０パー
セント（１０％）から５０パーセント（５０％）を越え
るぐらいが動作可能である。一方残りのダイは欠陥品で
あり、したがって使用不可能である。
このように歩留りが低い理由は不純物レベルと同様、製
造プロセスにも非常に高い精度が要求されることに関係
している。
テストプロセスの歩留りを改良するために様々な試みが
成されてきたが、完全に満足のゆくものはなかった。そ
のような試みの一つがＴｕｒｎｅｒらによって合衆国特
許番号４６０８５２５に述べられているが、それは高さ
の測定装置に関するものである。該特許の装置は輪郭を
求めテストするシステムであり、電子センサをダイから
ダイヘステップさせ、ウェーハ内の完成したダイのテス
トを可能にするため、エアプローブを用いてウェーハの
輪郭を決定している。
該特許の装置はウェーハの物理的エツジの位置を決定す
るために圧カドランスデューサを用いる。
次に、これらのエツジの間にラインを引き、ウェーハの
中心を図式的に決定し、次に欠陥ダイをこの中心に対し
てべ位置決めする。該特許の装置ではウェーハの輪郭を
求めることの簡素化に成功したが、製造プロセス全体と
しての歩留りの実質的な改善にはなっていない。
該特許の装置が比較的非効率であることを示す一例は基
準エツジやユニークな特徴、あるいはウェーハ上のダイ
の位置決めをするためにエツジセンサを使用しているこ
とである。従来技術でよく知られているようにエツジセ
ンサはたとえばダイの電子回路をぐるりと囲んでいる導
電リングを弱めたり、あるいは破壊に到らしめ繊細に組
み立てられたウェーハ上のダイに実質的な損傷を与えて
しまう。結果として、幾つかのダイか機能上のテストを
され、包装後、あるいは組み込み直後に欠陥品になるこ
とは珍しくはない。
そのように本来欠陥品でありながら外見上は動作するよ
うなダイが組み込まれた回路ボードの交換は比較的高価
であり、殊に効率が悪いことは当業者には明らかである
。さらにエツジセンサはウェーハのエツジとの衝突が繰
り返されるために壊れがちで、定期交換などの維持管理
が必要になる。
そういった維持管理は製造プロセスを絶えず妨害、中断
し、製造を遅らす原因になりがちである。
したがって、ウェーハの輪郭も求め、該ウェーハ上に製
造された完全なあるいは特定のダイの正確な位置を決め
、一意的に識別するための新しく改善された方法が必要
とされる。該方法は超小型電子回路の伝統的な製造およ
びテストの歩留りを改善しなければならない。さらに該
方法はウェーハの輪郭を求めるのにエツジセンサを使わ
ず、しかも歩留りの改善には本質的には貢献しない特別
な基準点も必要としないものでなければいけない。
ウェーハの電気的テスト段階は全体の製造プロセスには
必須である。というのはテスタは捨てるべき欠陥ダイと
同様に、包装すべき機能するダイを検出し、識別しなけ
ればならないからである。
伝統的な電気的テストが正しく働くためには、ダイの接
続点、すなわちパッドはテスタのプローブと正確に位置
が合わねばならない。この点において、ダイの位置合わ
せ誤差が比較的些細であっても、機能するダイを間違っ
て欠陥品と識別し、無駄に檜てることがある。
不整合の起る危険を最少にするため自動ウェーハプロー
ブを用いてダイを非常に正確な方法でテスタのプローブ
の下に移動させるのが典型的である。テスト段階の完了
後、機能するダイを欠陥ダイと区別し分離し、続いて動
作可能なダイだけを発送、あるいは組み込み用に包装す
る。
従来から欠陥ダイはインク塗布、あるいは擦り傷によっ
て視覚的に識別されている。識別プロセスは「オンライ
ン」、あるいは「オフライン」のどちらかで行われる。
「オンライン」でダイを識別するときは通常テスト完了
直後に欠陥ダイに擦り傷を付けるか、あるいはインクが
塗られる。
「オフライン」でダイを識別するときは別個のプロセス
段階として全てのダイをテストした後に擦り傷を付けた
りインクを塗ったりする。
前述の伝統的な識別プロセスにはいくつかの開側におい
て、テスタのプローブの位置合わせが悪く、全ウェーハ
が間違ってマークされ、ダイは欠陥品として不正確に識
別されるかも知れない。結果として、全ウェーハが捨て
られ、製造コストが実質的に増加し、ひどく高価なもの
となる。
一方、代わりのインク塗布プロセスは部分的に回復可能
であるが、インクが隣接する動作可能なダイのパッドと
接触し、該ダイは欠陥品として使用不能になるのが一般
的である。さらにインクは゛　−船釣にエポキシを基材
としており、簡単には除去できず、とくに比較的高温に
さらされた後はそうである。したがって、マーキングプ
ロセスを始める前にウェーハ上の全てのダイをテストす
るまで待つことが望ましい。
したがって、ウェーハ上のダイの正確な識別を可能にし
、さらに超小型電子回路の伝統的な製造の歩留りを改善
することに加えて、前述の伝統的で有害な視覚的マーク
技術を使用せずに済むような、新しく改善された輪郭を
求めるプロセスが必要である。
「オフライン」でダイを識別するには、従来からテスタ
のウエーハブローバ上のウェーハとインク塗布機のプロ
ーバ上のウェーハとの間で実質的に正確な位置合わせを
維持する必要がある。比較的些細な位置合わせ誤差によ
りダイか不正確にマークされ、生産歩留りの本質的な減
少を起こすことになる。
したがって製造プロセスの位置合わせの許容誤差を増加
し、ウェーハの物理的移動を調節するような、新しく改
善されたプロセスが必要である。
伝統的な輪郭を求める方法に関連したもうひとつの関心
は自動ウェーハステッパによって周辺区域のダイを排除
することである。そのような区域のダイは一般的には望
ましくない。というのは、それは角や側面部を欠いたよ
うな構造的に不完全なものだからである。したがって、
そのような区域のダイはテストしたときに正しい機能を
示すかも知れないが、組み込み後の金のかかる潜在的補
修段階を避けるため除去されねばならない。この区域す
なわち周辺のダイに関連したもう一つの関心はテスト段
階でプローブカードに生ずる損傷である。
してかって、ウェーハの輪郭を求め、その上に製造され
たダイの位置を正確に決め、−意に識別する新しく改善
した方法が大変型まれる。その方法は超小型電子回路の
伝統的な製造の歩留りを改善し、さらにウェーハの輪郭
を求め、あるいはその上のダイの正確な位置を決定する
ためのエツジセンサを不要にしなければならない。
新しく改善された輪郭を求めるプロセスは伝統的な視覚
的インク塗布技術および擦り傷によるマーク技術を不要
にし、物理的、あるいは電子的に完全であっても、周辺
ダイをテストプローブに損傷を与えずに除外しなければ
ならない。本発明の方法はさらに様々なメーカーの自動
ウエーハプローバに適合しなければならない。
（発明の目的） したがってウェーハの輪郭を求め、その上のダイの位置
を正確に決める新しくて改善された方法を提供すること
が本発明の一つの目的である。
ウェーハ上に製造されたダイの位置を正確に決め、−意
に識別するための新しく改善された輪郭を求める方法を
提供することが本発明の他の目的である。
伝統的な視覚的インク塗布技術および擦り傷によるマー
ク技術に変わる正確な識別技術を与えると同時に、エツ
ジセンサを不要にした新しく改善された輪郭を求める方
法を提供することが本発明のもう一つの別の目的である
。
プロセスあるいはパターンずれのどちらに起因して生じ
たにせよ、周辺ダイをテストプローブに損傷を与えずに
除去する新しく改善された輪郭を求める方法を提供する
ことが本発明のもう一つの目的である。
様々なメーカーの自動ウエーハプローバに適合する新し
く改善された輪郭を求める方法およびテストの方法を供
給することが本発明のさらにもう一つの目的である。
機能する「ドロップアウト」ダイ、あるいは基準ダイを
潜在的に用いるようなことをしない新しく改善された輪
郭を求める方法を供給することが本発明のもうひとつの
目的である。
（発明の概要） つまり、本発明の前述および別の目的や特徴はウェーハ
の輪郭を求め、その上に形成されたダイを一意に識別す
るための新しく改善された方法を提供することにより実
現される。この方法は予め決められた座標系に対して、
ウェーハの周囲に沿った一組の基準点の位置を決める段
階を含む。
次にウェーハの周辺の実質的な輪郭を求め、かつ基準点
を通る仮想円の方程式を定義する。ウェーハ上の任意の
基準ダイの座標と同様、仮想円の中心の座標を仮想円の
方程式から導出する。続いて予め決められたステッピン
グ寸法を用いて中心のダイ、あるいは基準ダイに対して
ウェーハの全表面を写像（ｍａｐ：マツプ）する。
したがってウェーハおよびその上のダイの輪郭を求める
そのような特定のプロセスにより、テストプロセスが自
動化され、テスタや包装機上のウェーハの向きにかかわ
らず、ダイの識別精度が増加する。エツジセンサを用い
ず、あるいはエツジセンサの使用を実質的に減らすこと
でダイへの損傷事故が最小になり、したがって製造プロ
セスの歩留り、および効率を改善する。
周辺ダイを除くことでプローブカードに与える損傷が実
質的に減少し、したがって動作可能なダイの識別の不正
確さが最小になる。さらに、伝統的な視覚的マーク技術
や「ドロップアウト」基準ダイを使わないので、さらに
集積回路製造プロセスの歩留りおよび効率の改善に貢献
する。
（好適実施例の説明） 第１図および第２図は本発明のプロセスに従って輪郭を
求られるウェーハ１００を示す。ウェーハ１００は典型
的には円形をしており、大きさの異なる一つ、あるいは
それ以上のフラットを持、つ。最大平面１０５は大フラ
ット　（ｍａｊｏｒ　ｆｌａｔ）として知られており、
一方残りの比較的小さいフラット（図示せず）は小フラ
ット（ｍｉｎｏｒ　ｆｌａｔ＞として知られている。大
フラット１０５に対する小フラットの配列はウェーハ１
００の組成を確認するのに役立つ。
本発明の方法の第１段階は点１１０．１１１および１１
２のように周辺の任意の一組の基準点を定めることであ
る。該点１］、０．１１１および１１２は予め決められ
た座標系（Ｘ、Ｙ）に関してそれぞれの座標（ＸＩＳＹ
ｌ）、（Ｘ２、Ｙ２）　および（Ｘ３、Ｙ３）を持つ。
本発明の好適実施例においてこれらの基準点はウェーハ
１００の外部周辺エツジ１１５に沿って配置されている
が、座標系に関して基準点を異なる位置にとることもで
きることは、ここでの説明を検討すれば同業者には明ら
かである。
しかしながら単純にするため基準点がウェーハの大フラ
ット、あるいは小フラットに沿っては決められていない
ことに注意すべきである。
本プロセスにおける第２段階は周辺エツジ１１５を取り
巻き、基準点１１０．１１１および１１２を通る仮想円
の方程式を定義することである。もしウェーハ１１０の
外部半径およびウェーハ１１０を移動するチャック（図
示せず）の中心点がわかれば周辺エツジ１１５の方程式
を決定するのに２個の基準点だけが必要である。したが
って、ウェーハ１００の半径が与えられていない場合や
測定の精度を増すために、第３の基準点の座標が一般に
必要である。
次の方程式（１）は前述の仮想円の方程式を表す。
（Ｘ−ａ）　’　＋　（Ｙ−ｂ）　’　−ｒ”　＝Ｏ（
１）ここで（ａ、ｂ）およびｒはそれぞれ中心１２０の
座標および周辺エツジ１１５を通る円の半径を表す。
周辺エツジ１１５の方程式がひとたび決定されると中心
１２０の座標ａおよびｂが座標系に関して導出される。
ときとして半径ｒの値がわからない場合、基準点１１０
　、１１１および１１２の座標（ＸＩ、Ｙｌ）、（Ｘ２
、Ｙ２）および（Ｘ３、Ｙ３）　を単に方程式（１）に
代入することによって導出される。
方程式（１）を解くことによりａＳｂおよびｒの値が次
のように求められる。
（Ｘ２）　’−（ＸＩ）　’＋（Ｙ２）　”−（Ｙｌ）
　’＋２ｂ（Ｙｌ）−２ｂ（Ｙ２）ａ　＝　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　（２）２　（Ｘ２）
　−２（ＸＩ） （Ｘ２）−（ＸＩ）　　　　　　　　　（Ｘ３）−□Ｉ
ｆンｒ＝　Ｃ（Ｘｉ−ａ）’＋（Ｙｌ−ｂ）”　　〕”
’　　　　　　　　　　　　　（４）ひとたび中心１２
０の座４ｊ［（ａ、ｂ）が定義されるとウェーハ１００
上に便宜的に置かれた任意の目標ダイ１０２の座標（Ｘ
４、Ｙ４）が座標系に関して決定される。予め決められ
たステッピング寸法を用いてウェーハ１００が完全に写
像される。結果としてウェーハ１００上の全てのダイの
座標が、ウェーハ１００の置かれた向きやずれにかかわ
らず、座標系あるいはウェーハ１００上のダイパターン
のずれに関して高い精度で確定される。
したがって輪郭を求める本プロセスは他のウェーハと同
様にウェーハ１００を独自にマツプすることができる。
したがって、ウェーハ上の各ダイは従来のエツジセンサ
や視覚的マーク技術を用いずに正確に識別される。さら
にテストプローブに対して最小の損傷で、あるいは損傷
を与えずに周辺ダイを除去できる。本発明の方法は相異
なるメーカーの自動ウェーハプローブにほとんど汎用的
に適合し、潜在的に動作可能な「ドロップアウト」ダイ
を不必要に犠牲にすることはない。
コンピュータ（図示せず）を用いて必要な計算を実行し
、輪郭を求めるプロセスを制御することができる。コン
ピュータは以下のソフトウェアプログラムを用いて本発
明の輪郭を求めるプロセス１１００　　Ｐ引ＤＴＨｒＮ
Ｆ　＠　ＷＩＤＴＨＩＮＦｌｌｌｏ　　１ １１２０　　！ １１３０１ＸおよびＹオフセットを求めるルーチン１１
４０　　ｔ　　自動プローバからのＸ１Ｙの値を入力１
１５０　　　ＩＮＰＵＴ　　”ＦＩＲ３Ｔ　　ＰＡＩＲ
（ｍｉｃｒｏｎｓ）　　　：　　”：Ｘｌ、　　　Ｙ１
１１６０　１ＮＰＩＩＴ　”５８ＣＤＮＤ　ＰＡＩＲ：
　　”：Ｘ２、Ｙ２１１７０　　１ＮＰＩＩＴ　　”Ｔ
ＨＩＲＤ　　ＰＡＩＲ：　　”：Ｘ３．　　Ｙ３１１ａ
ｏ　　＋ １１９０　　にＳ−°。
１２００　　　ＩＮＰＵＴ　　”５ＯＬＶ［！、　　Ｆ
ＯＲＷＡＦＢＲＤｆ八へＢＴＢＲ７’、’Ｙ’：１２１
０　　＋ １２２０　　ウエーハサイス人力零本本本本本本本１２
４０　　ＩＮＰＵＴ　’ＥＮＴＢＲＷΔＩ’ＢＲ５ＩＺ
Ｅ　ｉｎ　ｍｍ：　　’、’１００’：ｌ１１２５０　
　　！　　ＩＦ　　Ｒ＜＞７６　０ＲＩｔ＜＞１００　
　ＴＨＢＮ　　１１４０１２６０　　ＩＰ　Ｒ−７６７
Ｈ［ｉＮ　Ｉ？−７６０００／２１　（’［１ＮＶＢＲ
Ｔ　ＴＯＭＩＣＩ１１２７０　　ＩＦ　ｎ−１００ＴＩ
ＩＢＮ　Ｒ−１０００００／２　！　Ｃ０ＮＶＢＲＴ　
ＴＯＭ１１２９０　　！　ａ、　　ｂオフセット１こつ
いて解く　本本本本本本本本本本本本本本 に＄　　＠　　ＩＦ　　に＄−’Ｙ’　　ＴＨＩＥＮ　
　１２９０　　［ＥＬＳ［Ｅ　　１２４０ＮＳ ＲＯＮＳ １１００　　ＰＩＩＩＤＴＩＩ　　ＩＮＦ　＠　ＷＩＤ
ＴＨＩＮＦｌｌｌｏ　　１ １１２０　　！ １１３０！ＸおよびＹオフセットを求めるルーチ１１４
０　　！ １１５０　　　ＩＮＰＵＴ　　”ＦＩＲ３Ｔ　　ＰＪＩ
Ｒ（ｍｉｃｒｏｎｓ）　　：　　”：Ｘ１１１６０　　
１ＮＰ［ＩＴ　　”５ＩＥＣＯＮＤ　　Ｉ’八へＩＩ：
　　“：Ｘ２．　　Ｙ２１１７０　　　ＩＮＰＵＴ　　
”ＴＨＩＲＤ　　Ｐ八［Ｉｌｌ：　　”：Ｘ３．　　Ｙ
３１１９０　　Ｋドパ １２００　　　ＩＮＰＵＴ　　”５ＯＬＶＥ、　　ＦＯ
ｆｉｌ　　ＷＡＦＢＲＤＩＡＭＢＴ［ＥＲ７°。
１２１０　　！ １２２０　　ウェーハサイズ人力　＊＊＊＊＊＊＊本１
２３０　　！ １２４０　１ＮＰＬＩＴ　’ＥＮＴＥＲＷＡＦＥＲ５Ｉ
ＺＢ　ｉｎ　ｍｍ：　　’、’１２５０　　１　　ＩＦ
　　Ｒ＜＞７６　０ＲＲ＜＞１００　　ＴＨＢＮ　　１
１４０１２６０　　ＩＰ　Ｒ−７６ＴＨＢＮ　Ｒ−７６
０００／２　！　Ｃ０ＮＶＩＥＲＴ　Ｔ（１２７０ＩＦ
　ｌｔ−１００ＴＩＩＢＮ　Ｒ−１０００００／２　！
　Ｃ０ＮＶ［ＥＲＴ１２８０　　！ １２９０　　！　ａ、　　ｂオフセット（ごついて解く
　零寧ｌ＊Ｊン　　　　　　＊＊本本本 、　　Ｙｌ 、“Ｙ”：　　Ｋ＄　＠　ＩＩ’　Ｋ＄−“Ｙ’　Ｔｌ
ｌ［ＥＮ　１２９０１ＥＬＳ口１２４０１００°：Ｒ コ　ＭＩＣＲＯＮＳ ＴＯＭＩＣＲＯＮＳ ｋ零零零 １５１０　　　！　　ＭＩＮ　　＜？ａ＞　　＆　　Ｍ
へＸ　　＜？９＞　　＞１５３０　　Ｘ９．　　Ｙ９＝
［ｉｌ　＠　Ｘ８．　　Ｙ８＝−、Ｒ１５４０！ １５５０　１　ウェーハフラットとし・１５６０　　！ １５７０　　ＩＮＰＵＴ　”Ｍａｊｏｒ　ｆｌａｔ　＠
　Ｆｔ。
１５８０　１Ｆ　Ｆ＄＝’ｌ”　ＴＩＩ［ＥＮに８＝Ｙ
８＋３Ｆ１５９０　　　１ＦＩ？＄＝　“［］’　　　
ＴＨ［ＥＮ　　Ｋ８＝Ｙ８＋４シ１６００　　Ｉｆ’　
ｆ’Ｓ＝’じ　Ｔｌ１ＢＮ　Ｋ８＝Ｘ８＋３ξ１６１０
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′ｔ１６２０　　！ １６３０　　ｊ小フラット（×？）に対す・１６５０　
　ＩＮＰＵＴ　”Ｍｉｎｏｒ　ｆｌａｔ　＠　ｆｔ。
１６６０　　！ １６７０　　ＩＦ　Ｐｉ＄＝’ビ　ＴＨＥＮ　Ｌ８＝Ｘ
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　　Ｌｔ、　　Ｒｔ　　：”、　’じ：ＦｉＳ、４２０ ．４２０ ．４２０ ２１１０　　＋ ２１２０　　　ＤＩＳＰ”ＴへＲＦＥＴ　　“’　　Ｒ
ＯＷ　　”：ｎ２：”　　　Ｃ０Ｌ２１３０　　！ ２１４０　　！最上部の全ダイのＹを計算する２１５０
　　＋ ２１６０　　Ｙ９＝Ｙ６＋Ｉｔｌ＊Ｙ７２１７０　　！ ２１８０　　！ ２１９０　　！最上端の全ダイのＸを旧算する、２２０
０　　！ ２２１０　　Ｘ８＝Ｘ６−ＣＩ＝Ｘ７ ２２２０　　！ ２２３０　　！デモのためプリンタ上にマツプ２２４０
　　！ ２２５０　　ＰＩＩＩＮＴ　”　ＷＩＩＯＬεＤＩ［ｉ
　ＬＯＣＡＴＯＲＶｅｒｓ２２６０　　＋１ｆｔｌＮＴ
　＠　ＰＲＩＮＴ　”Ｘ１＝　”：に１：”　Ｙ１＝“
２２７０　１’１ｌｌＮＴ　＠　Ｐ旧ＮＴ　”Ｘ２＝　
”：Ｘ２：”Ｙ　２　＝　”２２８０　　ＰＲＩＮＴ　
＠　ＰＲＩＮＴ　”Ｘ３＝　”：Ｘ３：”　Ｙ３＝”２
２９０　　ＲＯ＝Ｒ＊２　＠　ＲＯ−Ｉｔｓ／１０００
　＠　ＰＲＩＮＴ　＠＊全ダイの位置　本本本本本 、ＵＭＮ“：０２ 車本本本本車 ＊本本本車 を出力する　＊本章京本本本＊＊ ｉｏｎ　　２．１６．８７　　Ｒｅｖ　　ロ　゛’：Ｄ
八ＴＩへ＄：Ｙ１ ：Ｙ２ ：Ｙ３ ＰＲＩＮＴ　　ＲＯ：”　　ＭＭ　　ＷへＩ’［！Ｒ″
　＠　　ＰＲＩＮＴ２５００　　Ｃ＝に＝２＋Ｙ”２ ２５１０　　　ＩＦ　　Ｃ＞（Ｒ−ロ）”　　２　　Ｔ
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　Ｃ２＝（Ｘ−Ｘ７）−２＋Ｙ”２２５５０　　ＩＦ　
Ｃ２＞（Ｒ−ロ）　”　２　ＴＩｌ［ｌＮ　２７７０２
５６０　　Ｃ３＝Ｘ＝２＋（Ｙ＋Ｙ７）＝２２５７０　
　　ＩＦ　　Ｃ：］＞（Ｒ−［り−２Ｔｌｌ０Ｎ　　２
７７０２５９０　　！　　４隅全部がウェーハ上にある
。本市２６１０　　υ＄；”胃“　Ｉ　　Ｓｌ’Ｔ　　
０１口　ＴＯ１１１１０ＬＩＩ　　　車重２６２０　　
！ ２６１０　　　ＩＩ’　　Ｘ＝Ｘ６　　ＡＮＤ　　Ｙ＝
Ｙ６　　ＴＩｌ［ｉＮ　　Ｄ＄＝”Ｔ”　！　　ＤｎＳ
ＩＧＮＡＴＵ　　ＴＡＩＩＧ口Ｔ　本市２６５０＋区域
（こよる除外　零零車重本２６６０　　！ ２６７０　　１Ｆ　　Ｆ＄＝’１７’　　ＯＲＦ＄＝’
口゛　ＴＩＩＢＮ　　２６８０　　ロＬＳ［ｌ　　２７
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　　Ｘ８＜Ｘ　　八ＮＤ　　Ｘ−Ｘ７＜Ｌ８　　ＴＩＩ
ＢＮ　　Ｏ＄＝”　　”２７７０　　１Ｆ　　Ｆ１＄＝
’Ｂ’　　ＴＩＩ［ＥＮ　　２７８０　　ＢＬＳＢ　２
７９０２７８０　　　ＩＦ　　Ｙ９＞Ｙ　　ＡＮＤ　　
Ｙ＋Ｙ７＞Ｌ９　　ＴＨＢＮ　　Ｄ＄＝”　　”２７９
０　　１ＦＦｌ＄＝“Ｆ’　　Ｔ）ｔ［ＥＮ　　２８０
０　１ＥＬＳ［Ｅ　　２８２０２８００　　　ＩＦ　　
Ｙ８＜Ｙ　　八ＮＯＹ＜Ｌ８　　ＴＩＩＩＥＮ　　Ｏ＄
＝”　　”２８１０　　！ ２８２０　　ＤＩ＄＝Ｄ１＄＆’“　　”＆Ｄ＄２８３
０　　ＮＩＥＸＴ　Ｘ ２８４０　　ＰＲＩＮＴ　Ｄｌ＄　ｌ　ＰＲｆＮＴＳ　
Ｒ口Ｗ２８５０　　ＮＩＥＸＴ　Ｙ ２８６０　　！ ２Ｂ７０　　！ウェーハマツプがプリントされた２８９
０　　ＰＩ？ｌＮＴ　［：ｔｌＲ＄（１２）；２９００
　　　ＩＭＡＧＥ　　ｄｄｄｃｄｄｄ、ｄｄ、２ａ・　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　（２９１０ＢＮＯ 周 発明の効果） 前述の実施例からも明らかなように、ウェーハ響されな
い高精度の割り出しが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の方法が適用されるウェーハの面図、第
２図は基準ダイか位置決めされている１図のウェーハの
平面図である。 １００；ウェーハ、　１０２：目標ダイ１０５：フラッ
ト １１０．１１１．１１２　　：基準点 ■１５：周辺エツジ １２０：中心 願人　　ヒユーレットバラカード・カンパニー理人弁理
士長谷川次男

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、下記の（１、１）〜（１、５）のステップより成る
    ウェーハ（１００）表面のダイの位置決め方法。 （１、１）所定の座標系に対して、前記ウェーハ（１０
    ０）の周辺エッジ（１１５）に沿った少くとも２つの基
    準点（１１０、１１１）の組を位置決めするステップ。 （１、２）前記基準点の座標（（Ｘ１、Ｙ１）、（Ｘ２
    、Ｙ２））を決定するステップ。 （１、３）前記基準点の前記座標を通り前記周辺エッジ
    の方程式を決定するステップ。 （１、４）前記方程式に対して、前記ウェーハ上の任意
    の目標ダイ（１０２）の座標（Ｘ４、Ｙ４）を決定する
    ステップ。 （１、５）所定のステッピング寸法を用いて、前記ウェ
    ーハの物理配置と寸法に基いたダイ・グリッドで前記ウ
    ェーハ表面全体をマッピングするステップ。 ２、前記周辺エッジが実質的に円形で、前記方程式を決
    定するステップが前記ウェーハの前記周辺エッジを実質
    的になぞる仮想円の方程式を決定するステップを含む請
    求項１記載のプロファイル方法。 ３、下記の（３、１）〜（３、５）より成るウェーハ（
    １００）表面のダイの位置決め装置。 （３、１）所定の座標系に対して、前記ウェーハ（１０
    ０）の周辺エッジ（１１５）に沿った少くとも２つの基
    準点（１１０、１１１）の組を位置決めする手段。 （３、２）前記基準点の座標（（Ｘ１、Ｙ１）、（Ｘ２
    、Ｙ２））を決定する手段。 （３、３）前記基準点の前記座標を通る前記周辺エッジ
    の方程式を決定する手段。 （３、４）前記方程式に対して、前記ウェーハ上の任意
    の目標ダイ（１０２）の座標を決定する手段。 （３、５）所定のステッピング寸法を用いて、前記ウェ
    ーハの物理配置と寸法に基いたダイ・グリッドで前記ウ
    ェーハ表面全体をマッピングする手段。
JP1045074A 1988-02-25 1989-02-23 ダイの位置決め方法と装置 Pending JPH01253247A (ja)

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US160,231 1988-02-25

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