JPH0120700Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0120700Y2
JPH0120700Y2 JP1982119195U JP11919582U JPH0120700Y2 JP H0120700 Y2 JPH0120700 Y2 JP H0120700Y2 JP 1982119195 U JP1982119195 U JP 1982119195U JP 11919582 U JP11919582 U JP 11919582U JP H0120700 Y2 JPH0120700 Y2 JP H0120700Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
relay
voltage
current
terminal
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1982119195U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5923676U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP11919582U priority Critical patent/JPS5923676U/ja
Publication of JPS5923676U publication Critical patent/JPS5923676U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0120700Y2 publication Critical patent/JPH0120700Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はIC試験装置に関し、特にICの端子
の直流的な特性を試験するIC試験装置の改良に
関するものである。
<考案の背景> LSIのようなICを試験する試験方法には下記の
2種類が存在する。
ICの各端子の直流的な特性を試験する直流
特性試験 ICの内部回路が所定の動作を行なうか否か
を試験する機能試験 簡単な組合せ回路では直流特性試験により素子
の良否を判定することができる。然し乍ら順序動
作が可能なIC或は複雑なLSIになると直流試験だ
けでは素子の良否を判定することができないため
一般には直流特性試験と機能試験とが併用され
る。
直流特性試験によれば、例えばケーシング側の
ピンとチツプ間を結ぶボンデングの不良等が直ち
に解るため不良素子の早期発見に有効であり主に
機能試験の前に実施される。
直流特性試験は第1図に示す電流印加電圧測定
モードと、第2図に示す電圧印加電流測定モード
の2種のモードで試験が実行される。第1図及び
第2図において101はパフオーマンスボード1
03に装着された被試験IC,102aは現在直
流特性試験を行なつている端子、102b〜10
2nはその他の状態にある端子、104は被試験
IC101に動作電圧を与える電源、105は直
流特性試験を行なう試験用電源である。第1図の
場合は電流源105aであり、第2図の場合は電
圧源105bが接続される。直流試験を行なつて
いない他の端子102a〜102nにはここでは
特に図示しないが実動状態に近い条件の回路が接
続されて、例えば入力ピンにはH又はL論理の仮
想信号が与えられ、出力ピンにはレベル判定回路
が負荷として接続される。
第1図の電流印加電圧測定モードでは電流源1
05aから端子102aに電流を与え、このとき
の端子102aの電圧を電圧測定手段106によ
り測定し、電圧が規定した電圧の範囲内にあるか
否かを測定し、、その端子の電流特性を判定する。
第2図の電圧印加電流測定モードでは電源10
5は電圧源105bとされ、測定しようとする端
子ピン102aに規定範囲内の電圧を与えそのと
きの電流を電流測定手段107により測定し、電
圧特性を判定する。
この直流特性試験は各端子102a〜102n
毎に行なわれ、一つの端子の試験が終了すると電
源105は他の端子に接続され、順次全ての端子
について直流試験が行なわれる。
このため実際には第3図に示すようにパフオー
マンスボード103の各端子102a〜102n
にリレー301,302,303,304を含む
ピン制御部305a,305b……305nが接
続され、リレー301〜304を制御して直流特
性試験モードと機能試験モードの切換を行ない、
試験用電源105内に設けたリレー313と31
4により直流試験の電流印加モードと、電圧印加
モードの切換を行なうようにしている。
尚306はパターン信号発生源を示し、機能試
験の場合に端子102aが入力端子であつたとき
はリレー301をオンにし、パターン信号発生源
306から出力されるパターン信号をドライバ3
07を通じて端子102aに与える。また端子1
02aが出力端子の場合はリレー302をオンに
し、レベル判定回路308により読出のタイミン
グにおいて規定したH論理又はL論理の電圧値を
出力するか否かを判定し、その判定結果を論理比
較器309に供給し、この論理比較器309にお
いてパターン発生器306から与えられる期待値
と比較され、その一致不一致により被試験IC1
01の機能が正常に動作しているか否かを判定す
る。
直流特性試験の場合に端子102aを試験する
ときはリレー301,302はオフとされ、リレ
ー313か又は314をオンに制御して端子10
2aに電圧又は電流を与える。電圧を与えたとき
はそのとき端子102aに流入又は流出する電流
を電流測定手段107により測定し、また電流を
与えたときは端子102aの電圧を電圧測定手段
106によつて測定し、端子102aの直流に対
する特性を測定する。このとき試験対象でない他
のピン制御部305b……305nでは端子10
2b……102nが入力か出力端子かによりリレ
ー301又は303がオンとされ、入力端子の場
合はドライバ307からH論理又はL論理の何れ
か一方の信号が与えられ、また出力端子の場合は
レベル判定回路308が接続される。
各ピン制御部305a〜305nに設けたリレ
ー301〜304の制御は制御用プロセツサ31
1により行なわれる。この制御用プロセツサ31
1により各ピン制御部305a〜305nのリレ
ー301〜304を制御して、機能試験モードと
直流特性試験モードの切換を行なうと共に直流特
性試験モードにおいては試験用電源105内に設
けたリレー313,314を制御して電圧印加モ
ードと電流印加モードの切換制御を行ない、また
リレー303,304を制御して被試験端子の切
換を行なう。更に試験用電源105の出力電圧及
び出力電流の制御も行なう。
上記したように機能試験の場合は端子102a
〜102nが出力端子か入力端子であるかにより
リレー301〜304の状態は固定されるが直流
特性試験の場合はリレー301〜304の切換制
御は頻繁に行なわれる。この切換制御は高速度を
要求されるためリレー301〜304或はその他
のリレー312,313,314を含めて全て高
速応答が可能なリレーが用いられる。高速応答形
リレーは接片の質量を小さくする必要から電流容
量は小さなものとなる。このため被試験IC内に
おいて短絡状態の不良があつた場合に電源105
から大きな電流が流れ、リレーの接点を破損させ
てしまうおそれがある。従つてリレー特に303
と304をオンにするときは試験用電源105の
電圧及び電流値を絞つた状態に制御し、リレー3
03,304をオンにしてから電圧及び電流値を
上昇させるように制御している。。このため試験
時間が長くなる欠点がある。
このように各ピン制御部305a〜305nの
リレー303,304をオンにするとき試験用電
源105の電圧及び電流を絞つた状態に制御した
としても高速応答形リレーは接点の信頼性が低い
ため不良になる率が高い。また接触抵抗が変化す
る率も比較的高い。このような背景から主にピン
リレー303,304の状態を自己診断すること
が各種考えられている。
<従来の自己診断方法> 従来から行なわれているICの直流特性試験装
置における自己診断方法には下記の2つの方法が
ある。
パフオーマンスボード103に代えて第4図
に示すようにダミーボード401に交換し、ダ
ミーボード401に装着したダミー抵抗402
に各ピン制御部305a〜305nを通じて電
圧を与え、所定の電圧を与えたとき予め決めら
れた値の電流が流れるか否かを見ることにより
リレー303と304の状態を診断する方法が
ある。
<の診断方法の欠点> この診断方法によるとき実際に試験すべき状態
のパフオーマンスボード103(第1図〜第3図
参照)をダミーボード401に交換するためピン
制御部305a〜305nとダミーボード401
の接触状態が実際の直流特性試験の場合と異なつ
てくる。このためピン制御部305a〜305n
とダミーボード401間の接続に接触不良があつ
た場合にも不良の判定が出される。。従つてこの
不良判定はリレー303,304の不良か、ピン
制御部305a〜305nとダミーボード401
の間の接触不良の何れであるか特定できない欠点
がある。
上記の欠点を解消する方法として第5図に
示すような診断方法がある。この診断方法はピ
ン制御部305a〜305nの各出力端子と共
通電位間にダミー抵抗器501とリレー502
から成る直列回路を接続し、自己診断時はリレ
ー303,304と連動してリレー502をオ
ンにし、このとき所定の電圧を与えたとき規定
の電流がダミー抵抗器501に流れるか否かを
見る診断方法である。
この方法によればパフオーマンスボード10
3を接続した状態のまま診断動作を行なうこと
ができるため実際に近い診断を行なうことがで
きる。
<の欠点> の診断方法によれば各ピン制御部305a〜
305nにダミー抵抗器501とリレー502を
設けなければならないため部品点数が多くなる欠
点がある。特にLSIでは端子の数が100を超える
ものがあるため試験装置としてはこれに対応でき
るだけのピン制御部を設けなければならない。こ
のため特にリレー502の数が多くなりコスト高
となる。またリレー502が故障する頻度も高く
なり診断手段自体の信頼性も低くなる欠点があ
る。
<考案の目的> この考案では上記したの診断方法の利点が得
られ且つその欠点を一掃することができる自己診
断機能を持つIC試験装置を提供しようとするも
のである。
<考案の概要> この考案では試験用電源の電圧測定線と共通電
位間にダミー抵抗器とリレーから成る直列抵抗を
接続し、この直列回路のリレーをオンにすること
と、ピン制御部305a〜305nの各リレー3
03,305をオンとオフに制御することにより
電源105から流出する電流の変化を測定し、こ
の電流の変化からリレー303と304の動作及
びその接触抵抗の変化を検知できるように構成し
たものである。
<考案の実施例> 第6図にこの考案の一実施例を示す。第6図に
おいて第1図乃至第3図に対応する部分には同一
符号を付しその重複説明は省略するが、この例に
おいては電源105の内部回路を具体的に示す。
図では電圧印加電流測定モードの回路構造を示
す。つまり601は基準電圧源を示す。この基準
電圧源601の電圧を入力抵抗602を通じて演
算増幅器603の反転入力端子に与える。演算増
幅器603の非反転入力端子は共通電位に接続す
る。演算増幅器603の出力は抵抗器604を通
じて各ピン制御部305a〜305nに与える。
ピン制御部305a〜305nの出力端子の電
圧を電源105に取込むための電圧測定線604
aを増幅器605に接続し、この増幅器605の
出力電圧を演算増幅器603の反転入力端子に帰
還し、演算増幅器603の出力電圧を所定の電圧
となるように制御する。これと共に抵抗器604
のピン制御部側と電圧測定線604aの間に抵抗
器606を接続する。ここで演算増幅器603の
出力点と増幅器605の出力点の間に電圧測定手
段607を接続し、この電圧測定手段607によ
つて抵抗器604に発生する電圧を測定し、この
電圧測定により演算増幅器603から流出する電
流を測定するようにしている。従つて電圧測定手
段607は実質的に電流測定手段を構成してい
る。尚電圧測定手段607を演算増幅器603と
増幅器605の出力点の間に接続したことにより
電圧測定手段607を流れる電流がピン制御部3
05a〜305n側に流入することを回避し、電
圧測定手段607を流れる電流が誤差として加算
されないようにしたものである。
この考案においては電圧測定線604aと共通
電位点の間にダミー抵抗器608とリレー609
から成る直列回路を接続するものである。ここで
抵抗器606の抵抗値Rsをリレー303,30
4の接触抵抗値及び電源105とピン制御部30
5a〜305nを結ぶケーブルの線路抵抗値より
充分大きい値に選定し、抵抗器604の抵抗値を
RM、抵抗器608を流れる電流をILとすると、
電圧測定手段607に指示される電圧値VMは、
リレー303,304がオンのとき VM≒IL(RM) ……(1) リレー303,304がオフのとき V′M≒IL(RM+RS) ……(2) となる。
このようにリレー303,304をオンと、オ
フに操作すると、リレー303,304が正常に
動作していれば電圧測定手段607はILRSに対応
する電圧変化を検出する。よつて電圧測定手段6
07がILRSに対応する電圧の変化を検出するとリ
レー303,304が正常に動作していると診断
することができる。
また試験用電源105とピン制御部305a〜
305nを結ぶケーブルの状態も診断することが
できる。
これを各ピン制御部305a〜305nの全て
にわたつて行なうことにより、全てのピン制御部
305a〜305nのリレー303,304の状
態を診断することができる。また抵抗器606の
抵抗値Rsと、ダミー抵抗器608の抵抗値RL
予め規定しておくことにより、リレー303,3
04の接触抵抗の変化を検出することができる。
<考案の効果> 以上説明したようにこの考案によれば1個のダ
ミー抵抗器608と、リレー609を設けるだけ
でピン制御部305a〜305nの動作を診断す
ることができる。よつて安価に作ることができ
る。またこの考案の場合パフオーマンスボード1
03を接続した状態で診断することができるため
実際の直流特性試験を行なう状態で自己診断でき
る。よつて実際の状態で自己診断を行なうことが
でき診断の信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はICの直流特性試験の電流印加電圧測
定モードの説明を行なうための接続図、第2図は
電圧印加電流測定モードの説明を行なうための接
続図、第3図は従来のIC試験装置を説明するた
めのブロツク図、第4図及び第5図は従来の自己
診断方法を説明するための接続図、第6図はこの
考案の一実施例を示す接続図である。 103……パフオーマンスボード、105……
試験用電源、305a〜305n……ピン制御
部、604a……電圧測定線、607……ダミー
抵抗器、608……自己診断用リレー。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 A 被試験ICの各端子毎に設けられた第1リレ
    ー及び第2リレーによつて構成されたピン制御
    部が選択的にオンに操作され、そのピン制御部
    によつて選択された被試験ICの端子に上記ピ
    ン制御部を構成する第1リレーを通じて試験用
    電源から既知の電流または既知の電圧を印加
    し、既知の電流を印加したときは上記ピン制御
    部を構成する第2リレーと電圧測定線を通じて
    被試験ICの端子に発生した電圧を取出して電
    圧測定手段で被試験ICの端子の電圧を測定し、
    既知の電圧を被試験ICの端子に印加したとき
    は上記試験用電源に設けた第1電流検出用抵抗
    器に発生する電圧を上記電圧測定手段で測定し
    て被試験ICの端子に流れる電流を測定し、測
    定した電圧値及び電流値が予定の範囲に入つて
    いるか否かを判定して被試験ICの良否を判定
    するIC試験装置において、 B 上記試験用電源の出力端子と上記電圧測定線
    との間に接続され、上記試験用電源と被試験
    ICの端子との間を接続するケーブル及び上記
    第1及び第2リレーの接触抵抗の和より大きい
    抵抗値を持ち、上記第1リレー及び第2リレー
    がオンに操作されるときこれら第1リレー及び
    第2リレーとケーブルを通じて短絡され、第1
    リレー及び第2リレーがオフのとき上記第1電
    流検出抵抗器と直列接続される第2電流検出抵
    抗器と、 C 自己診断モードにおいて上記電圧測定線を既
    知の抵抗値を持つダミー抵抗器を通じて共通電
    位に接続し、上記第1電流検出抵抗器と第2電
    流検出抵抗器にダミー負荷電流を流す第3リレ
    ーと、 D 自己診断モードにおいて上記第1リレー及び
    第2リレーがオン、オフ動作するとき上記第1
    電流検出抵抗器と第2電流検出抵抗器の直列回
    路に発生する電圧が所定値以上変化するか否か
    を検出し上記第1リレー及び第2リレーが正常
    にオン、オフ動作しているか否かを検出する手
    段と、 から成る自己診断機能を持つIC試験装置。
JP11919582U 1982-08-04 1982-08-04 自己診断機能を持つic試験装置 Granted JPS5923676U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11919582U JPS5923676U (ja) 1982-08-04 1982-08-04 自己診断機能を持つic試験装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11919582U JPS5923676U (ja) 1982-08-04 1982-08-04 自己診断機能を持つic試験装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5923676U JPS5923676U (ja) 1984-02-14
JPH0120700Y2 true JPH0120700Y2 (ja) 1989-06-21

Family

ID=30273659

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11919582U Granted JPS5923676U (ja) 1982-08-04 1982-08-04 自己診断機能を持つic試験装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5923676U (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63173976A (ja) * 1987-01-14 1988-07-18 Yokogawa Electric Corp 半導体テストヘツド装置
JP3426254B2 (ja) * 1997-11-20 2003-07-14 株式会社アドバンテスト Ic試験方法及びこの試験方法を用いたic試験装置
CN1141593C (zh) * 1997-11-20 2004-03-10 株式会社爱德万测试 集成电路测试方法和采用该测试方法的集成电路测试装置
KR100327333B1 (ko) * 1999-06-08 2002-03-06 윤종용 다수개의 전원 핀들을 갖는 집적회로 장치를 테스트하는 테스트 장비
JP5580709B2 (ja) * 2010-10-05 2014-08-27 株式会社アドバンテスト 試験装置及び試験方法
JP6961385B2 (ja) * 2017-05-08 2021-11-05 日置電機株式会社 検査装置
JP6957195B2 (ja) * 2017-05-16 2021-11-02 日置電機株式会社 測定装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5614912A (en) * 1979-07-18 1981-02-13 Nec Corp Test device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5614912A (en) * 1979-07-18 1981-02-13 Nec Corp Test device

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5923676U (ja) 1984-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000206176A (ja) バ―イン装置
JPH0120700Y2 (ja)
JPH10153634A (ja) スピーカ出力自己診断装置
JPS63252271A (ja) 半導体検査装置
JP2730504B2 (ja) 試験用プローブピンの接触不良判断方法およびインサーキットテスタ
JP3612841B2 (ja) 4線式抵抗測定方法および装置
JPH05273298A (ja) 半導体集積回路装置及びそのテスト方法
JP3323150B2 (ja) プローブカードチェッカー
JPH07109844B2 (ja) 半導体集積回路
KR0158404B1 (ko) 건전지의 방전 및 자기 진단 시스템
JPS63147666A (ja) サ−マルヘツド基板の検査装置
JP2963234B2 (ja) 高速デバイス試験方法
JP2800507B2 (ja) 診断装置および診断方法
JPH03229171A (ja) 半導体装置の試験装置
JPS62211570A (ja) プリント基板検査装置
JPH11271398A (ja) 半導体集積回路検査装置及びその故障検出方法
JPS6057947A (ja) 半導体測定装置
JPS61178674A (ja) 半導体検査装置の自己診断回路
JPH0737954A (ja) コンタクト不良検出装置
JPH05232176A (ja) 導通試験装置
KR20010045147A (ko) 반도체 테스트설비의 테스트헤드 릴레이 점검방법
JPH04120376U (ja) リレ−検査回路
JPS62278473A (ja) 半導体電子回路
JPS636471A (ja) 論理集積回路
JPS6262300B2 (ja)