JPH03229171A - 半導体装置の試験装置 - Google Patents
半導体装置の試験装置Info
- Publication number
- JPH03229171A JPH03229171A JP2576890A JP2576890A JPH03229171A JP H03229171 A JPH03229171 A JP H03229171A JP 2576890 A JP2576890 A JP 2576890A JP 2576890 A JP2576890 A JP 2576890A JP H03229171 A JPH03229171 A JP H03229171A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- current
- relay
- semiconductor device
- test
- circuit block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 128
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 63
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 14
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、高耐電圧トランジスタ等被試験半導体装置に
連続的に電圧印加した半導体装置の試験装置に関するも
のである。
連続的に電圧印加した半導体装置の試験装置に関するも
のである。
従来の技術
近年、半導体装置の信頼性試験の重要な方法の1つとし
て上記被試験半導体装置に連続的な電圧印加を行う遮断
電流試験或は耐電圧試験なとが注目されている。
て上記被試験半導体装置に連続的な電圧印加を行う遮断
電流試験或は耐電圧試験なとが注目されている。
以下に、従来の半導体装置の試験装置について説明する
。
。
第4図は、従来の半導体装置の試験装置の構成を示すも
のである。
のである。
第4図において、2は被試験半導体装置、7は試験用直
流電源、23は電流計、24は抵抗器、25は電圧計、
26はヒユーズであり、aは被試験半導体装置の一方の
電流端子、bは他方の電流端子である。
流電源、23は電流計、24は抵抗器、25は電圧計、
26はヒユーズであり、aは被試験半導体装置の一方の
電流端子、bは他方の電流端子である。
以上のように構成された半導体装置の試験装置について
、以下、その動作について説明する。
、以下、その動作について説明する。
先ず、第4図(A)は、高耐電圧トランジスタ等被試験
半導体装置の連続的な電圧印加試験における評価回路の
基本構成を示す。試験用直流電源7より被試験半導体装
置2に直流電圧が加えられる。電流計23には、被試験
半導体装置2の電流(例えば遮断電流)が流れる。一般
に試験は一定時間電圧印加を連続的に実施した後、上記
電流値を測定し、判断する。これは、半導体装置の評価
の中で、最も重要な項目の1っである。
半導体装置の連続的な電圧印加試験における評価回路の
基本構成を示す。試験用直流電源7より被試験半導体装
置2に直流電圧が加えられる。電流計23には、被試験
半導体装置2の電流(例えば遮断電流)が流れる。一般
に試験は一定時間電圧印加を連続的に実施した後、上記
電流値を測定し、判断する。これは、半導体装置の評価
の中で、最も重要な項目の1っである。
第4図(B)は、図(A)の回路とと同等な回路であり
、24の抵抗器及び25の電圧計とが電流計2:3と同
等の働きをする。
、24の抵抗器及び25の電圧計とが電流計2:3と同
等の働きをする。
第4図(C)は、多数の被試験半導体装置を同時に試験
する従来の方法の一実施例である。26のヒユーズは抵
抗器24の焼損の防止をする。電圧計25の接続を替え
ることにより、それぞれの被試験半導体装置の電流を1
つの電圧計て測定できる。
する従来の方法の一実施例である。26のヒユーズは抵
抗器24の焼損の防止をする。電圧計25の接続を替え
ることにより、それぞれの被試験半導体装置の電流を1
つの電圧計て測定できる。
発明が解決しようとする課題
上記従来の構成での課題を、第5図を用いて説明する。
第5図は、横軸が時間(例えは単位は秒)であり、縦軸
は被試験半導体装置2に流れる電流値(例えは単位は/
7A)であり、遮断電流なとである。
は被試験半導体装置2に流れる電流値(例えは単位は/
7A)であり、遮断電流なとである。
図中、良品の特性をPsi−PS3に示す。それぞれ電
流値は異なるが、良品の特性である。次に、代表的な不
良の特性をFLI−FL3に示ず。FL】〜FL2は連
続的な電圧印加中において、突然、被試験半導体装置2
が短絡状態に相当する特性異常(不良)を示し、FL3
は徐々に電流値が増加する不良を示す。
流値は異なるが、良品の特性である。次に、代表的な不
良の特性をFLI−FL3に示ず。FL】〜FL2は連
続的な電圧印加中において、突然、被試験半導体装置2
が短絡状態に相当する特性異常(不良)を示し、FL3
は徐々に電流値が増加する不良を示す。
FL4は短絡状態を経て、開放(オーブン)状態に変化
する場合を示す。このFL4ては、判定時間isで、良
品と区別できない問題がある。尚、第5図でIBKは上
記の被試験半導体装置2が短絡状態から開放状態に移る
ときの電流値、ILは時間tsの良品と不良とを判定す
る電流値である。
する場合を示す。このFL4ては、判定時間isで、良
品と区別できない問題がある。尚、第5図でIBKは上
記の被試験半導体装置2が短絡状態から開放状態に移る
ときの電流値、ILは時間tsの良品と不良とを判定す
る電流値である。
以上のように、被試験半導体装置の急な特性変化から電
流暴走現象(短時間に電流が急激に増加すること)を呈
することがある。そのため半導体装置の試験装置を損な
りたり、或は被試験半導体装置の電流暴走の際、被試験
半導体装置が開放(オーブン)状態の破壊を呈したとき
に誤評価を招くなと、正確な試験結果を得ることが難し
く、また、半導体装置の試験装置として使用法や維持を
複雑にするという課題を有していた。
流暴走現象(短時間に電流が急激に増加すること)を呈
することがある。そのため半導体装置の試験装置を損な
りたり、或は被試験半導体装置の電流暴走の際、被試験
半導体装置が開放(オーブン)状態の破壊を呈したとき
に誤評価を招くなと、正確な試験結果を得ることが難し
く、また、半導体装置の試験装置として使用法や維持を
複雑にするという課題を有していた。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、維持管理が
容易で高信頼性の半導体装置の試験装置を提供すること
を目的とする。
容易で高信頼性の半導体装置の試験装置を提供すること
を目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は、被試験半導体装置に流れる電流が暴走した際
、その電流を遮断する遮断手段と、その被試験半導体装
置に流れる電流を直接的または間接的に検知し、良品限
界値に達すると、前記被試験半導体装置の電流を遮断さ
せる試験手段と、前記電流遮断の際、そのことを記憶す
る記憶手段とを備えたことを特徴とする半導体装置のも
のである。
、その電流を遮断する遮断手段と、その被試験半導体装
置に流れる電流を直接的または間接的に検知し、良品限
界値に達すると、前記被試験半導体装置の電流を遮断さ
せる試験手段と、前記電流遮断の際、そのことを記憶す
る記憶手段とを備えたことを特徴とする半導体装置のも
のである。
作用
電流が被試験半導体装置を暴走すると、遮断手段がそれ
を遮断し、試験手段は良品限界を検知すると、被試験半
導体装置の暴走を停止させ、記憶手段はそれら遮断・停
止を記憶する。
を遮断し、試験手段は良品限界を検知すると、被試験半
導体装置の暴走を停止させ、記憶手段はそれら遮断・停
止を記憶する。
実施例
以下に、本発明の一実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第1図(A)、 (B)は、本発明の一実施例におけろ
半導体装置の試験装置の構成を示すものである。
半導体装置の試験装置の構成を示すものである。
第1図(A)において、lは試験回路ブロックであって
、1aは試験回路ブロックa、lbは試験回路ブロック
b、liは試験回路ブロックl、Inは試験回路ブロッ
クnである。また、21は試験回路ブロックlの被試験
半導体装置、3iaは遮断手段の一例としての試験回路
ブロック1のリレーのコイル(兼電流検出抵抗)であっ
て、被試験半導体装置21に直列に接続され、3ibは
試験回路ブロックlの前記リレーのトランスファ接点(
ブリッジ動作)であって、被試験半導体装置21とコイ
ル3iaとの間に接続され、:3 i cは記憶手段の
一例としての試験回路ブロック監の前記リレーのメーク
接点、41は試験回路ブロックlの表示装置であって、
メーク接点3icに直列に接続され、51は試験回路ブ
ロックlの表示装置用抵抗器、6は試験電圧用開閉器、
7は試験用直流電源、8は前記リレーの保持解除用の開
閉器、9は記憶手段の一例のリレーのコイル3iaの保
持用直流電源、10は表示装置用直流電源である。また
、同図(B)において、11は抵抗器、12は抵抗器、
13は抵抗器、14は逆バイアス用直流電源、15は保
護装置、16は可変抵抗器、17は標準電源、18は試
験手段の一例の比較器、19はワンショット動作駆動リ
レー装置、2oはリレー高速駆動用直流電源、21はワ
ンショット動作駆動リレーのメーク接点、22は試験手
段の一例のプローブである〇 以−Lのように構成された半導体装置の試験装置につい
て、以下その動作を説明する。
、1aは試験回路ブロックa、lbは試験回路ブロック
b、liは試験回路ブロックl、Inは試験回路ブロッ
クnである。また、21は試験回路ブロックlの被試験
半導体装置、3iaは遮断手段の一例としての試験回路
ブロック1のリレーのコイル(兼電流検出抵抗)であっ
て、被試験半導体装置21に直列に接続され、3ibは
試験回路ブロックlの前記リレーのトランスファ接点(
ブリッジ動作)であって、被試験半導体装置21とコイ
ル3iaとの間に接続され、:3 i cは記憶手段の
一例としての試験回路ブロック監の前記リレーのメーク
接点、41は試験回路ブロックlの表示装置であって、
メーク接点3icに直列に接続され、51は試験回路ブ
ロックlの表示装置用抵抗器、6は試験電圧用開閉器、
7は試験用直流電源、8は前記リレーの保持解除用の開
閉器、9は記憶手段の一例のリレーのコイル3iaの保
持用直流電源、10は表示装置用直流電源である。また
、同図(B)において、11は抵抗器、12は抵抗器、
13は抵抗器、14は逆バイアス用直流電源、15は保
護装置、16は可変抵抗器、17は標準電源、18は試
験手段の一例の比較器、19はワンショット動作駆動リ
レー装置、2oはリレー高速駆動用直流電源、21はワ
ンショット動作駆動リレーのメーク接点、22は試験手
段の一例のプローブである〇 以−Lのように構成された半導体装置の試験装置につい
て、以下その動作を説明する。
先ず、第1図(A)は、11個の半導体装置を同時に試
験する半導体装置の試験装置である。la、1 b、1
1及びInは、それぞれ1個の半導体装置の試験を行う
試験回路のブロックであり、試験回路の基本は第4図(
C)と同じである。本発明の電流暴走の検出及び記憶を
、liの試験回路ブロックlを用いて説明する。
験する半導体装置の試験装置である。la、1 b、1
1及びInは、それぞれ1個の半導体装置の試験を行う
試験回路のブロックであり、試験回路の基本は第4図(
C)と同じである。本発明の電流暴走の検出及び記憶を
、liの試験回路ブロックlを用いて説明する。
1−記被試験半導体装置2Iの試験中は、試験用直流電
源7より試験電圧用開閉器6を経て試験回路ブロック1
の被試験半導体装置21に試験電圧が印加される。試験
回路ブロックlの被試験半導体装置21に流れる電流は
、3ibの試験回路ブロック1のリレーのトランスファ
接点(ブリッジ動作)を通り、試験回路ブロックlのリ
レーのコイル(兼電流検出抵抗)3iaを通り、試験用
直流電源7に戻る。電流が増加(電流暴走)するとリレ
ー3iaの作用により、試験回路ブロックlのリレーの
トランスファ接点 (ブリッジ動作)3ibはb゛のノ
ーマルクローズの側からb”のノーマルオーブン電極の
側へ移る。この時、リレーのトランスファ接点はブリッ
ジ動作をするので、b”に接続された時からリレーの保
持用直流電源9から供給される直流電圧によりリレー3
iaは保持動作される。リレーの保持解除用開閉器8は
、保持動作(記憶保持)の解除の場合に用いる。更に、
試験回路ブロックlのリレーのメーク接点が閉しるので
、試験回路ブロックlの表示装置41は表示装置用直流
電源lOと接続、保持され、電流暴走の表示を行う。試
験回路ブロックlの表示装置用抵抗器51は、試験回路
ブロック1の表示装置41に流れる電流値を適切な値に
決定するためのものである。
源7より試験電圧用開閉器6を経て試験回路ブロック1
の被試験半導体装置21に試験電圧が印加される。試験
回路ブロックlの被試験半導体装置21に流れる電流は
、3ibの試験回路ブロック1のリレーのトランスファ
接点(ブリッジ動作)を通り、試験回路ブロックlのリ
レーのコイル(兼電流検出抵抗)3iaを通り、試験用
直流電源7に戻る。電流が増加(電流暴走)するとリレ
ー3iaの作用により、試験回路ブロックlのリレーの
トランスファ接点 (ブリッジ動作)3ibはb゛のノ
ーマルクローズの側からb”のノーマルオーブン電極の
側へ移る。この時、リレーのトランスファ接点はブリッ
ジ動作をするので、b”に接続された時からリレーの保
持用直流電源9から供給される直流電圧によりリレー3
iaは保持動作される。リレーの保持解除用開閉器8は
、保持動作(記憶保持)の解除の場合に用いる。更に、
試験回路ブロックlのリレーのメーク接点が閉しるので
、試験回路ブロックlの表示装置41は表示装置用直流
電源lOと接続、保持され、電流暴走の表示を行う。試
験回路ブロックlの表示装置用抵抗器51は、試験回路
ブロック1の表示装置41に流れる電流値を適切な値に
決定するためのものである。
次に、試験回路の被半導体装置に流れる電流値の測定及
び判定と、その結果を上記記憶場所と重ねて記憶する機
能について説明する。第1図(B)にその構成の図を示
す。また、第2図、第3図は動作を説明するための図で
ある。
び判定と、その結果を上記記憶場所と重ねて記憶する機
能について説明する。第1図(B)にその構成の図を示
す。また、第2図、第3図は動作を説明するための図で
ある。
第1図の22のプローブは、半導体装置の電流測定の際
にはリレーのコイル3iaの一方の端子Cとつながる測
定の端子Cに接触させる。試験回路ブロック1のリレー
のコイル3iaは、電流検出抵抗を兼ねている。プロー
ブ22には、半導体装置に流れる電流値により試験回路
ブロック1のリレーのコイル(兼電流検出抵抗)31a
に発生した電圧が人力され、抵抗器を通し、比較器18
に加えられる。保護装置15は比較器18の保護であり
、可変抵抗器(限界値設定用)16及び標準電源17は
判定の電流値に相当する基準電圧を発生させ、比較器1
8に加える。また、抵抗器12、抵抗器13、逆バイア
ス用直流電源14は、判定動作を確実にするためのもの
である。比較器18は2つの人力信号を比較し、その結
果が不良であれば、信号をワンショット動作駆動リレー
装置19に加える。ワンショット動作駆動リレー装置1
9は、記憶する必要のある時(判定結果が不合格の時)
、ワンショット動作駆動をするリレー装置である。ワン
ショット動作駆動リレーのメーク接点21は、リレー高
速駆動用直流電源20をプローブ22に接続する。その
結果がリレーコイルの一方の端子Cに伝達され試験回路
ブロック1のリレー3iaは動作し、上記電流暴走の記
憶保持と同しリレーに記憶保持される。
にはリレーのコイル3iaの一方の端子Cとつながる測
定の端子Cに接触させる。試験回路ブロック1のリレー
のコイル3iaは、電流検出抵抗を兼ねている。プロー
ブ22には、半導体装置に流れる電流値により試験回路
ブロック1のリレーのコイル(兼電流検出抵抗)31a
に発生した電圧が人力され、抵抗器を通し、比較器18
に加えられる。保護装置15は比較器18の保護であり
、可変抵抗器(限界値設定用)16及び標準電源17は
判定の電流値に相当する基準電圧を発生させ、比較器1
8に加える。また、抵抗器12、抵抗器13、逆バイア
ス用直流電源14は、判定動作を確実にするためのもの
である。比較器18は2つの人力信号を比較し、その結
果が不良であれば、信号をワンショット動作駆動リレー
装置19に加える。ワンショット動作駆動リレー装置1
9は、記憶する必要のある時(判定結果が不合格の時)
、ワンショット動作駆動をするリレー装置である。ワン
ショット動作駆動リレーのメーク接点21は、リレー高
速駆動用直流電源20をプローブ22に接続する。その
結果がリレーコイルの一方の端子Cに伝達され試験回路
ブロック1のリレー3iaは動作し、上記電流暴走の記
憶保持と同しリレーに記憶保持される。
第2図(A)は、第1図の一部分の図である。
抵抗器11は小さい抵抗値を選び、抵抗器12及び抵抗
器13は抵抗器11と比較して充分大きい抵抗値の中か
ら適切な値を決定する。プローブ22が電気的にオープ
ンの時は抵抗器12、抵抗器13及び逆バイアス用直流
電源14により発生させる電圧が、そしてプローブ22
がリレーコイルの一方の端子Cと電気的に接続されてい
るときは、リレーコイルの一方の端子Cの電圧値が、比
較器18に対する入力端子値となる。第2図(B)は、
その波形の一例を示している。縦軸はプローブ22の電
圧値を、横軸は時間を表している。第2図(B)のC1
−1−Ci+2は試験・チエツク用電極であり、上記測
定の端子Cが図のように配列されると、プローブ22は
その上を摺動することで測定・判定可能となる。PTは
、10−ブ22を接触・摺動させる範囲を示し、Isは
絶縁の領域を示している。
器13は抵抗器11と比較して充分大きい抵抗値の中か
ら適切な値を決定する。プローブ22が電気的にオープ
ンの時は抵抗器12、抵抗器13及び逆バイアス用直流
電源14により発生させる電圧が、そしてプローブ22
がリレーコイルの一方の端子Cと電気的に接続されてい
るときは、リレーコイルの一方の端子Cの電圧値が、比
較器18に対する入力端子値となる。第2図(B)は、
その波形の一例を示している。縦軸はプローブ22の電
圧値を、横軸は時間を表している。第2図(B)のC1
−1−Ci+2は試験・チエツク用電極であり、上記測
定の端子Cが図のように配列されると、プローブ22は
その上を摺動することで測定・判定可能となる。PTは
、10−ブ22を接触・摺動させる範囲を示し、Isは
絶縁の領域を示している。
第3図は、電流値の判定動作を説明する図であり、横軸
は時間である。
は時間である。
第3図(A)は第2図(B)と同様の図である。
太線はワンショット動作駆動リレーのメーク接点21に
よる保持動作の影響を示しているが、他の被試験半導体
装置の試験結果に影響しない。 第3図(B)は、ワ
ンショット動作駆動リレー装置19の動作タイミングを
示している。第3図(C)は、リレーの保持、即ち記憶
保持を示す図である。
よる保持動作の影響を示しているが、他の被試験半導体
装置の試験結果に影響しない。 第3図(B)は、ワ
ンショット動作駆動リレー装置19の動作タイミングを
示している。第3図(C)は、リレーの保持、即ち記憶
保持を示す図である。
■は電流測定の試験による不良、1+2は電流暴走現象
による不良の記憶保持の一例である。
による不良の記憶保持の一例である。
尚、第2図(B)及び第3図(A)のEBIASは、確
実な動作を得るために与えられている。
実な動作を得るために与えられている。
EILは判定限界に相当する電圧値、EHはリレーが′
g8viするのに電圧値を示す。また、E HHはリレ
ーの高速駆動用直流電源の電圧値である。被試験半導体
装置の特性との関係を第5図に示す。
g8viするのに電圧値を示す。また、E HHはリレ
ーの高速駆動用直流電源の電圧値である。被試験半導体
装置の特性との関係を第5図に示す。
(Lは良品の限界値、IHは第3図(A)のEHに相当
し、またI B Kは被試験半導体装置が開放(オーブ
ン)状態に至る前の暴走電流値であり、I Hより大き
い。
し、またI B Kは被試験半導体装置が開放(オーブ
ン)状態に至る前の暴走電流値であり、I Hより大き
い。
この様に被試験半導体装置の試験をすることができる。
尚、保持動作が可能であれは、リレー高速駆動用直流電
源20の役割を、リレーの保持用直流電源9でも代用で
きる。尚、同等の作用をする構成であれば、回路方法は
リレーの他、何れでもよい。
源20の役割を、リレーの保持用直流電源9でも代用で
きる。尚、同等の作用をする構成であれば、回路方法は
リレーの他、何れでもよい。
発明の効果
以−Lのように本発明は、被試験半導体装置に流れるi
i流が暴走した際、その電流を遮断する遮断手段と、そ
の被試験半導体装置に流れる電流を直接的または間接的
に検知し、良品限界値に達すると、前記被試験半導体装
置の電流を遮断させる試験手段と、前記電流遮断の際、
そのことを記憶する記憶手段とを備え、従来の方法より
も、はるかに高い性能の装置ができ、また、高い安定性
をつくることが可能となり、半導体装置の試験装置の製
作や精度の維持が、安い費用で簡単に実施できる。
i流が暴走した際、その電流を遮断する遮断手段と、そ
の被試験半導体装置に流れる電流を直接的または間接的
に検知し、良品限界値に達すると、前記被試験半導体装
置の電流を遮断させる試験手段と、前記電流遮断の際、
そのことを記憶する記憶手段とを備え、従来の方法より
も、はるかに高い性能の装置ができ、また、高い安定性
をつくることが可能となり、半導体装置の試験装置の製
作や精度の維持が、安い費用で簡単に実施できる。
第1図(A) 、(113)は、本発明の一実施例にお
ける半導体装置の試験装置の回路図、第2図(A)は、
同装置の回路図、第2図(B)、及び第3図(A)、
(B)、 くC)は、本発明の詳細な説明するためのグ
ラフ、第4図(A)、 (B)、 (C)は、従来の半
導体装置の試験装置の回路図、第5図は、従来の方法及
び問題点を説明するグラフである。 1・・・試験回路ブロック、la・・・試験回路ブロッ
クa、Ib・・・試験回路ブロックb、li・・・試験
回路ブロックi、in・・・試験回路ブロックn、21
・・・試験回路ブロックlの被試験半導体装置、3ia
・・・試験回路ブロックlのリレーのコイル(遮断手段
)、3ib・・・試験回路ブロックiのリレーのトラン
スファ接点(ブリッジ動作)、3tc・・・試験回路ブ
ロック1のリレーのメーク接点(記憶手段)、41・・
・試験回路ブロック1の表示装置、51・・・試験回路
ブロック監の表示装置用抵抗器、6・・・試験電圧用開
閉器、7・・・試験用直流電源、8・・・リレーの保持
解除用開閉器、9・・・リレーの保持用直流電源(記憶
手段)、lO・・・表示装置用直流電源、11.12.
13・・・抵抗器、14・・・逆バイアス用直流電源、
15・・・保護装置、16・・・可変抵抗器、17・・
・標準電源、18・・・比較器(試験手段)、19・・
・ワンショット動作駆動リレー装置、20・・・リレー
高速駆動用直流電源、21・・・ワンショット動作駆動
リレーのメーク接点、22・・・プローブ(試験手段)
、23・・・電流計、24・・・抵抗器、25・・・ヒ
ユーズ、 IFS・・・ヒユーズの溶断電流値、PT・
・・プローブを接触・摺動させる範囲、EIN・・・比
較器の入力端子値、EIL・・・ILの相当する入力端
子値、El・・・リレーがホールドされている状態の比
較器の入力電圧値、EBIAS・・・プローブがCiか
ら離れていてハイ・インピーダンスの時の比較器の入力
端子値、EHH・・・リレーを高速駆動するための直流
電源電圧にプローブが接触した時の比較器の入力端子値
、a・・・被試験半導体装置の一方の電流端子、al・
・・aの共通ライン部分、b・・・被試験半導体装置の
他方の電流端子、b′・・・リレー接点のノーマルクロ
ーズ電極、b”・・・リレー接点のノーマルオーブン電
極、C・・・リレーコイルの一方の端子、d・・・リレ
ーコイルの他方の端子、■・・・被試験半導体装置に流
れる電流、t・・・電圧の印加時間、ts・・・試験時
閉、Vab・・・試験電圧、Va’ b”・・・Vab
と同し。
ける半導体装置の試験装置の回路図、第2図(A)は、
同装置の回路図、第2図(B)、及び第3図(A)、
(B)、 くC)は、本発明の詳細な説明するためのグ
ラフ、第4図(A)、 (B)、 (C)は、従来の半
導体装置の試験装置の回路図、第5図は、従来の方法及
び問題点を説明するグラフである。 1・・・試験回路ブロック、la・・・試験回路ブロッ
クa、Ib・・・試験回路ブロックb、li・・・試験
回路ブロックi、in・・・試験回路ブロックn、21
・・・試験回路ブロックlの被試験半導体装置、3ia
・・・試験回路ブロックlのリレーのコイル(遮断手段
)、3ib・・・試験回路ブロックiのリレーのトラン
スファ接点(ブリッジ動作)、3tc・・・試験回路ブ
ロック1のリレーのメーク接点(記憶手段)、41・・
・試験回路ブロック1の表示装置、51・・・試験回路
ブロック監の表示装置用抵抗器、6・・・試験電圧用開
閉器、7・・・試験用直流電源、8・・・リレーの保持
解除用開閉器、9・・・リレーの保持用直流電源(記憶
手段)、lO・・・表示装置用直流電源、11.12.
13・・・抵抗器、14・・・逆バイアス用直流電源、
15・・・保護装置、16・・・可変抵抗器、17・・
・標準電源、18・・・比較器(試験手段)、19・・
・ワンショット動作駆動リレー装置、20・・・リレー
高速駆動用直流電源、21・・・ワンショット動作駆動
リレーのメーク接点、22・・・プローブ(試験手段)
、23・・・電流計、24・・・抵抗器、25・・・ヒ
ユーズ、 IFS・・・ヒユーズの溶断電流値、PT・
・・プローブを接触・摺動させる範囲、EIN・・・比
較器の入力端子値、EIL・・・ILの相当する入力端
子値、El・・・リレーがホールドされている状態の比
較器の入力電圧値、EBIAS・・・プローブがCiか
ら離れていてハイ・インピーダンスの時の比較器の入力
端子値、EHH・・・リレーを高速駆動するための直流
電源電圧にプローブが接触した時の比較器の入力端子値
、a・・・被試験半導体装置の一方の電流端子、al・
・・aの共通ライン部分、b・・・被試験半導体装置の
他方の電流端子、b′・・・リレー接点のノーマルクロ
ーズ電極、b”・・・リレー接点のノーマルオーブン電
極、C・・・リレーコイルの一方の端子、d・・・リレ
ーコイルの他方の端子、■・・・被試験半導体装置に流
れる電流、t・・・電圧の印加時間、ts・・・試験時
閉、Vab・・・試験電圧、Va’ b”・・・Vab
と同し。
Claims (1)
- 被試験半導体装置に流れる電流が暴走した際、その電流
を遮断する遮断手段と、その被試験半導体装置に流れる
電流を直接的または間接的に検知し、良品限界値に達す
ると、前記被試験半導体装置の電流を遮断させる試験手
段と、前記電流遮断の際、そのことを記憶する記憶手段
とを備えたことを特徴とする半導体装置の試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2576890A JPH03229171A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 半導体装置の試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2576890A JPH03229171A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 半導体装置の試験装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03229171A true JPH03229171A (ja) | 1991-10-11 |
Family
ID=12175022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2576890A Pending JPH03229171A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 半導体装置の試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03229171A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007171072A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hioki Ee Corp | 耐電圧試験装置 |
JP2019075939A (ja) * | 2017-10-18 | 2019-05-16 | 日立ジョンソンコントロールズ空調株式会社 | 空気調和機 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2576890A patent/JPH03229171A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007171072A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hioki Ee Corp | 耐電圧試験装置 |
JP2019075939A (ja) * | 2017-10-18 | 2019-05-16 | 日立ジョンソンコントロールズ空調株式会社 | 空気調和機 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006343267A (ja) | 直流回路の絶縁抵抗測定器、静電容量測定器、絶縁抵抗測定方法および静電容量測定方法 | |
JPH0653299A (ja) | バーンイン装置 | |
JPH065242B2 (ja) | プリント回路のテスト方法及び装置 | |
JPH03229171A (ja) | 半導体装置の試験装置 | |
JPH01502391A (ja) | ケーブルの故障検出装置 | |
US3975683A (en) | In-circuit diode tester | |
CN219957790U (zh) | 一种sf6气体密度继电器的试验装置 | |
US4684887A (en) | High voltage test confirmation apparatus | |
US3345565A (en) | Continuity field test bridge circuit with diode-controlled visual indicator means | |
JPS6358269A (ja) | 電気機械的リレ−電機子過剰移動を電気的に測定する方法および装置 | |
JP4480880B2 (ja) | 半導体回路 | |
KR970007089Y1 (ko) | 반도체 디바이스 자동 개방/단락 검사회로 | |
JPH05273298A (ja) | 半導体集積回路装置及びそのテスト方法 | |
JPH04109177A (ja) | 半導体回路の電源短絡検査方法 | |
JPS60148022A (ja) | リレ−試験方法 | |
JPS62211570A (ja) | プリント基板検査装置 | |
CN117991067A (zh) | 一种用于htrb和htgb循环老化测试电路及方法 | |
JPH09211042A (ja) | 4線式抵抗測定方法および装置 | |
JPH0110616Y2 (ja) | ||
JPH03185744A (ja) | 半導体素子 | |
JPH05281297A (ja) | 半導体装置のテスト方法 | |
JPH07130813A (ja) | 半導体装置の絶縁膜試験装置 | |
JPH054034B2 (ja) | ||
JPS63195580A (ja) | 半導体素子の試験方法 | |
JPH0425774A (ja) | 摺動抵抗器検査装置 |