JPH11271398A - 半導体集積回路検査装置及びその故障検出方法 - Google Patents
半導体集積回路検査装置及びその故障検出方法Info
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- JPH11271398A JPH11271398A JP10076778A JP7677898A JPH11271398A JP H11271398 A JPH11271398 A JP H11271398A JP 10076778 A JP10076778 A JP 10076778A JP 7677898 A JP7677898 A JP 7677898A JP H11271398 A JPH11271398 A JP H11271398A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＶＦＩＭ回路のレンジ切替リレーの故障が発
生した場合に、従来の方法では、その検出が遅れた場
合、不良品を出荷する恐れがある。 【解決手段】 ＶＦＩＭ回路の設定電圧出力部１５に一
定電流を流したとき、各レンジ切替リレー７、８、９、
１０を１個づつ閉じて、テスタでその電流値を測定し、
その測定値と正常時の電流値を比較することにより故障
を検出する。
生した場合に、従来の方法では、その検出が遅れた場
合、不良品を出荷する恐れがある。 【解決手段】 ＶＦＩＭ回路の設定電圧出力部１５に一
定電流を流したとき、各レンジ切替リレー７、８、９、
１０を１個づつ閉じて、テスタでその電流値を測定し、
その測定値と正常時の電流値を比較することにより故障
を検出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のレンジ切替
リレーを備えたレンジ切替リレー部により複数の測定レ
ンジを持つ電圧印加電流測定回路を備えた半導体集積回
路検査装置及びその故障検出方法に関するものである。
リレーを備えたレンジ切替リレー部により複数の測定レ
ンジを持つ電圧印加電流測定回路を備えた半導体集積回
路検査装置及びその故障検出方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路は半導体集積回路検査装
置（以下、「テスタ」と略記する。）の出荷検査で良品
と判定されたものが出荷される。ここで使用されるテス
タには、半導体集積回路の消費電流などを測定するため
に、電圧印加電流測定（以下、「ＶＦＩＭ」と略記す
る。）回路がある。ここでは、大電流から、微小電流ま
でを計測するために複数のレンジ抵抗を設け、リレーで
レンジ抵抗を選択することにより正確に電流を測定して
いる。
置（以下、「テスタ」と略記する。）の出荷検査で良品
と判定されたものが出荷される。ここで使用されるテス
タには、半導体集積回路の消費電流などを測定するため
に、電圧印加電流測定（以下、「ＶＦＩＭ」と略記す
る。）回路がある。ここでは、大電流から、微小電流ま
でを計測するために複数のレンジ抵抗を設け、リレーで
レンジ抵抗を選択することにより正確に電流を測定して
いる。
【０００３】ここで使用するリレーは、機械式のものが
一般的で長期的に使用した場合故障し、期待したレンジ
抵抗の設定ができない場合がある。レンジ切替リレーが
オン状態で故障した場合、期待したレンジ抵抗以外のレ
ンジ切り替えリレーにも電流が流れる場合がある。ま
た、リレーがオフ状態で故障した場合、期待したレンジ
抵抗に電流が流れない。そのため正確な電流を測定する
ことが出来ないという問題点が生じる。
一般的で長期的に使用した場合故障し、期待したレンジ
抵抗の設定ができない場合がある。レンジ切替リレーが
オン状態で故障した場合、期待したレンジ抵抗以外のレ
ンジ切り替えリレーにも電流が流れる場合がある。ま
た、リレーがオフ状態で故障した場合、期待したレンジ
抵抗に電流が流れない。そのため正確な電流を測定する
ことが出来ないという問題点が生じる。
【０００４】そこで、リレーの故障は、定期的にテスタ
の機能を診断するプログラム（診断プログラム）で、そ
れ専用の測定治具を使用して検出する。しかし、この場
合、テスタの他の機能も診断するため長時間かかる。ま
た容易に、且つテスト効率を落とさないように診断が出
来ないため、リレーの故障の発見が遅れやすく、不良品
を出荷してしまう恐れがある。
の機能を診断するプログラム（診断プログラム）で、そ
れ専用の測定治具を使用して検出する。しかし、この場
合、テスタの他の機能も診断するため長時間かかる。ま
た容易に、且つテスト効率を落とさないように診断が出
来ないため、リレーの故障の発見が遅れやすく、不良品
を出荷してしまう恐れがある。
【０００５】また、このような問題を解決する目的で、
例えば、特開昭６３−２５２２７１号公報に開示された
技術がある。これは、リレーの一端を０Ｖに設定し、も
う一端に電圧測定回路を付加し、その回路とリレーの間
を５Ｖのプルアップすることで、リレーを閉じたとき０
Ｖが検出されなければ、リレーの開放の故障が検出でき
るというものである。
例えば、特開昭６３−２５２２７１号公報に開示された
技術がある。これは、リレーの一端を０Ｖに設定し、も
う一端に電圧測定回路を付加し、その回路とリレーの間
を５Ｖのプルアップすることで、リレーを閉じたとき０
Ｖが検出されなければ、リレーの開放の故障が検出でき
るというものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】情報化社会の中で普及
が進んでいる携帯情報端末は等に搭載されるＬＳＩで
は、消費電流値が重要な問題となり、ＬＳＩの出荷検査
等で厳重に管理している。上記技術では、リレーの解放
故障の検出は可能だが、リレー溶着故障した場合の検出
は出来ない。リレー溶着故障した場合は、設定しようと
したレンジ抵抗以外のレンジ抵抗も設定される可能性が
あるため、計測した電流値が、本来の電流値より少なく
なり、消費電流測定試験においてスペックオーバーの不
良品を良品としてしまう不具合が発生する。そのため、
ＶＦＩＭ回路のレンジ切替リレーの故障が発生した場合
に、従来の方法では、その検出が遅れた場合、不良品を
出荷する恐れがある。
が進んでいる携帯情報端末は等に搭載されるＬＳＩで
は、消費電流値が重要な問題となり、ＬＳＩの出荷検査
等で厳重に管理している。上記技術では、リレーの解放
故障の検出は可能だが、リレー溶着故障した場合の検出
は出来ない。リレー溶着故障した場合は、設定しようと
したレンジ抵抗以外のレンジ抵抗も設定される可能性が
あるため、計測した電流値が、本来の電流値より少なく
なり、消費電流測定試験においてスペックオーバーの不
良品を良品としてしまう不具合が発生する。そのため、
ＶＦＩＭ回路のレンジ切替リレーの故障が発生した場合
に、従来の方法では、その検出が遅れた場合、不良品を
出荷する恐れがある。
【０００７】本発明はＶＦＩＭ回路のレンジ切替リレー
の故障を容易に、またテスト効率を下げることなく任意
のタイミングで検出し、半導体集積回路の出荷品質の向
上を図ることを可能とする半導体集積回路検査装置及び
その故障検出方法を提供するものである。
の故障を容易に、またテスト効率を下げることなく任意
のタイミングで検出し、半導体集積回路の出荷品質の向
上を図ることを可能とする半導体集積回路検査装置及び
その故障検出方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
の半導体集積回路検査装置の故障検出方法は、複数のレ
ンジ切替リレーを備えたレンジ切替リレー部により複数
の電流レンジを持った電圧印加電流測定回路を有する半
導体集積回路検査装置の故障検出方法において、任意の
レンジ切替リレーを閉じ、上記電圧印加電流測定回路の
電圧印加部より所定の電流を流したときの実測値と期待
値とを比較して、上記閉じたレンジ切替リレーの故障の
有無を判断することを特徴とするものである。
の半導体集積回路検査装置の故障検出方法は、複数のレ
ンジ切替リレーを備えたレンジ切替リレー部により複数
の電流レンジを持った電圧印加電流測定回路を有する半
導体集積回路検査装置の故障検出方法において、任意の
レンジ切替リレーを閉じ、上記電圧印加電流測定回路の
電圧印加部より所定の電流を流したときの実測値と期待
値とを比較して、上記閉じたレンジ切替リレーの故障の
有無を判断することを特徴とするものである。
【０００９】また、請求項２に記載の本発明の半導体集
積回路検査装置の故障検出方法は、複数のレンジ切替リ
レーを備えたレンジ切替リレー部により複数の電流レン
ジを持った電圧印加電流測定回路を有する半導体集積回
路検査装置の故障検出方法において、一のレンジ切替リ
レーを閉じ、上記電圧印加電流測定回路の電圧印加部よ
り所定の電流を流したときの実測値と期待値とを比較し
て、上記閉じたレンジ切替リレーの故障の有無を判断す
ることを上記全てのレンジ切替リレーについて行うこと
を特徴とするものである。
積回路検査装置の故障検出方法は、複数のレンジ切替リ
レーを備えたレンジ切替リレー部により複数の電流レン
ジを持った電圧印加電流測定回路を有する半導体集積回
路検査装置の故障検出方法において、一のレンジ切替リ
レーを閉じ、上記電圧印加電流測定回路の電圧印加部よ
り所定の電流を流したときの実測値と期待値とを比較し
て、上記閉じたレンジ切替リレーの故障の有無を判断す
ることを上記全てのレンジ切替リレーについて行うこと
を特徴とするものである。
【００１０】また、請求項３に記載の本発明の半導体集
積回路検査装置の故障検出方法は、半導体集積回路検査
装置によるチップテスト工程中のチップ交換中に行うこ
とを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の半導体
集積回路検査装置の故障検出方法である。
積回路検査装置の故障検出方法は、半導体集積回路検査
装置によるチップテスト工程中のチップ交換中に行うこ
とを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の半導体
集積回路検査装置の故障検出方法である。
【００１１】また、請求項４に記載の本発明の半導体集
積回路検査装置の故障検出方法は、半導体集積回路検査
装置によるウエハ状態でのチップテスト工程中のウエハ
交換中に行うことを特徴とする、請求項１又は請求項２
に記載の半導体集積回路検査装置の故障検出方法であ
る。
積回路検査装置の故障検出方法は、半導体集積回路検査
装置によるウエハ状態でのチップテスト工程中のウエハ
交換中に行うことを特徴とする、請求項１又は請求項２
に記載の半導体集積回路検査装置の故障検出方法であ
る。
【００１２】更に、請求項５に記載の本発明の半導体集
積回路検査装置は、複数のレンジ切替リレーを備えたレ
ンジ切替リレー部により複数の電流レンジを持った電圧
印加電流測定回路を有する半導体集積回路検査装置にお
いて、上記電圧印加電流測定回路の電圧印加部に所定の
値の電流をレンジ切替リレーに流す定電流源を備えたこ
とを特徴とするものである。
積回路検査装置は、複数のレンジ切替リレーを備えたレ
ンジ切替リレー部により複数の電流レンジを持った電圧
印加電流測定回路を有する半導体集積回路検査装置にお
いて、上記電圧印加電流測定回路の電圧印加部に所定の
値の電流をレンジ切替リレーに流す定電流源を備えたこ
とを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態に基づいて本発
明を詳細に説明する。
明を詳細に説明する。
【００１４】本発明は、ＶＦＩＭ回路の電圧印加（以
下、「ＶＦ」と略記する。）出力部に一定電流を流した
とき、各レンジ切替リレーを１個づつ閉じて、テスタで
その電流値を測定し、その測定値と正常時の電流値を比
較することにより故障を検出することを特徴とし、ま
た、故障が検出されたとき、各レンジ切り替えリレーを
閉じたときの測定値と、開放・溶着時のすべての故障パ
ターンの電流値を比較することにより、故障したレンジ
切り替えリレーの特定を行う方法とを、テスタにこの機
能を組み込む事により、容易かつテスト効率を下げるこ
となくリレーの故障検出をすることを可能とすることを
特徴とするものである。
下、「ＶＦ」と略記する。）出力部に一定電流を流した
とき、各レンジ切替リレーを１個づつ閉じて、テスタで
その電流値を測定し、その測定値と正常時の電流値を比
較することにより故障を検出することを特徴とし、ま
た、故障が検出されたとき、各レンジ切り替えリレーを
閉じたときの測定値と、開放・溶着時のすべての故障パ
ターンの電流値を比較することにより、故障したレンジ
切り替えリレーの特定を行う方法とを、テスタにこの機
能を組み込む事により、容易かつテスト効率を下げるこ
となくリレーの故障検出をすることを可能とすることを
特徴とするものである。
【００１５】任意のタイミングでテスト効率を下げるこ
となく異常が検出でき、直前のリレーチェック時に遡っ
て再テストすることが容易になるため、半導体集積回路
の出荷品質の向上が図れる。
となく異常が検出でき、直前のリレーチェック時に遡っ
て再テストすることが容易になるため、半導体集積回路
の出荷品質の向上が図れる。
【００１６】図１に本発明の実施例１を示す。図１にお
いて、符号１は電源電圧±１５Ｖ、クランプ電圧±１０
Ｖの設定電圧出力回路であり、出力電圧設定部２で設定
した電位が、設定電圧出力部１５に出力されるように、
出力電圧感知部４でセンシングし、設定電圧印加部３よ
り設定電圧出力部１５に出力電圧設定部２で設定された
電位が検出されるような電圧を出力する。
いて、符号１は電源電圧±１５Ｖ、クランプ電圧±１０
Ｖの設定電圧出力回路であり、出力電圧設定部２で設定
した電位が、設定電圧出力部１５に出力されるように、
出力電圧感知部４でセンシングし、設定電圧印加部３よ
り設定電圧出力部１５に出力電圧設定部２で設定された
電位が検出されるような電圧を出力する。
【００１７】また、図１において、符号５は電源電圧±
１５Ｖ、クランプ電圧±１０Ｖの電流測定回路であり、
設定電圧出力部３と設定電圧出力部１５の電位差を検出
し、ＡＤＣ入力部６を通して、設定電圧印加部３−設定
電圧出力部１５間に流れる電流を計測することができ
る。
１５Ｖ、クランプ電圧±１０Ｖの電流測定回路であり、
設定電圧出力部３と設定電圧出力部１５の電位差を検出
し、ＡＤＣ入力部６を通して、設定電圧印加部３−設定
電圧出力部１５間に流れる電流を計測することができ
る。
【００１８】また、図１において、符号７、８、９、１
０は、レンジ切替リレーであり、これらをオン／オフす
ることにより、それぞれ１ＭΩ、１００ｋΩ、１０ｋ
Ω、１ｋΩの抵抗値を持つレンジ抵抗１１、１２、１
３、１４に、電流を流すことができる。
０は、レンジ切替リレーであり、これらをオン／オフす
ることにより、それぞれ１ＭΩ、１００ｋΩ、１０ｋ
Ω、１ｋΩの抵抗値を持つレンジ抵抗１１、１２、１
３、１４に、電流を流すことができる。
【００１９】全てのレンジ切替リレーに故障が無い状態
で、出力電圧設定部２を０Ｖに設定し、レンジ切替リレ
ー７を閉じる。クランプ電圧が±１０Ｖの定電流源を外
部に設け、設定電圧出力部１５を通して５μＡの一定電
流を流すとき、ＡＤＣ入力部６では５Ｖが検出される。
で、出力電圧設定部２を０Ｖに設定し、レンジ切替リレ
ー７を閉じる。クランプ電圧が±１０Ｖの定電流源を外
部に設け、設定電圧出力部１５を通して５μＡの一定電
流を流すとき、ＡＤＣ入力部６では５Ｖが検出される。
【００２０】また同様に、レンジ切替リレー８、９、１
０についても、それぞれ５０μＡ、５００μＡ、５ｍＡ
の電流を流すことにより、ＡＤＣ入力部６で５Ｖが検出
される。
０についても、それぞれ５０μＡ、５００μＡ、５ｍＡ
の電流を流すことにより、ＡＤＣ入力部６で５Ｖが検出
される。
【００２１】ここで、レンジ切替リレー７に解放の故障
があった場合、レンジ切替リレー７を閉じようとしても
閉じないため、どのレンジ抵抗にも電流は流れない。こ
のとき定電流源は５μＡの電流を流そうとして、クラン
プ電圧値まで電圧をさげるので、設定電圧出力部１５は
電位が−１０Ｖになる。
があった場合、レンジ切替リレー７を閉じようとしても
閉じないため、どのレンジ抵抗にも電流は流れない。こ
のとき定電流源は５μＡの電流を流そうとして、クラン
プ電圧値まで電圧をさげるので、設定電圧出力部１５は
電位が−１０Ｖになる。
【００２２】一方、設定電圧出力部１５の−１０Ｖが出
力電圧感知部４で感知され、出力電圧設定部２で設定し
た０Ｖが出力されていないと設定電圧出力回路１で判断
され、設定電圧印加部３から出力される電圧を上げる。
力電圧感知部４で感知され、出力電圧設定部２で設定し
た０Ｖが出力されていないと設定電圧出力回路１で判断
され、設定電圧印加部３から出力される電圧を上げる。
【００２３】しかし、どのレンジ抵抗も接続されていな
いことにより、設定電圧出力部１５の電位は変わらず、
設定電圧出力回路１は設定電圧印加部３から出力される
電圧を更に下げる。結果的に設定電圧印加部３から出力
される電圧は、クランプ電圧値いっぱいまで電圧上げら
れ、１０Ｖになる。
いことにより、設定電圧出力部１５の電位は変わらず、
設定電圧出力回路１は設定電圧印加部３から出力される
電圧を更に下げる。結果的に設定電圧印加部３から出力
される電圧は、クランプ電圧値いっぱいまで電圧上げら
れ、１０Ｖになる。
【００２４】これにより、設定電圧印加部３と設定電圧
出力部１５の電位差は２０Ｖになり、ＡＤＣ入力部６で
はクランプ電圧値の１０Ｖが出力される。正常な場合に
は、ＡＤＣ入力部６で５Ｖが検出されるはずだが、１０
Ｖが検出されたことにより、レンジ切替リレー７に解放
の故障が有ることが分かる。また、他のレンジリレーに
ついても、電流値を５μＡから、５０μＡ、５００μ
Ａ、５ｍＡと変更すると同様の手法で開放の故障を検出
できる。
出力部１５の電位差は２０Ｖになり、ＡＤＣ入力部６で
はクランプ電圧値の１０Ｖが出力される。正常な場合に
は、ＡＤＣ入力部６で５Ｖが検出されるはずだが、１０
Ｖが検出されたことにより、レンジ切替リレー７に解放
の故障が有ることが分かる。また、他のレンジリレーに
ついても、電流値を５μＡから、５０μＡ、５００μ
Ａ、５ｍＡと変更すると同様の手法で開放の故障を検出
できる。
【００２５】次に、上記設定で、レンジ切替リレー７に
溶着の故障があった場合は、ＡＤＣ入力部６で５Ｖが検
出される。この場合、故障は検出されないが、次にレン
ジ切替リレー８を閉じて、定電流源の電流値を５０μＡ
に設定すると、ＡＤＣ入力部６で４．５６Ｖが検出さ
れ、その電圧値を解析することにより、レンジ切替リレ
ー７に溶着の故障があることが分かる。
溶着の故障があった場合は、ＡＤＣ入力部６で５Ｖが検
出される。この場合、故障は検出されないが、次にレン
ジ切替リレー８を閉じて、定電流源の電流値を５０μＡ
に設定すると、ＡＤＣ入力部６で４．５６Ｖが検出さ
れ、その電圧値を解析することにより、レンジ切替リレ
ー７に溶着の故障があることが分かる。
【００２６】また、他のレンジリレーについては、レン
ジ切替リレー８に溶着の故障がある場合、定電流源を５
μＡに設定し、レンジ切替リレー７を閉じて測定する
と、正常な場合５Ｖが検出されるところ、０．４５６Ｖ
が検出され、レンジ切替リレー８に溶着の故障が有るこ
とが分かる。同様にレンジ切替リレー９、１０について
も、それぞれ定電流源を５０μＡ、５００μＡに設定
し、レンジ切替リレー８、９を閉じてＡＤＣ入力部６の
電位を計測することにより、溶着の故障を容易に検出で
きる。
ジ切替リレー８に溶着の故障がある場合、定電流源を５
μＡに設定し、レンジ切替リレー７を閉じて測定する
と、正常な場合５Ｖが検出されるところ、０．４５６Ｖ
が検出され、レンジ切替リレー８に溶着の故障が有るこ
とが分かる。同様にレンジ切替リレー９、１０について
も、それぞれ定電流源を５０μＡ、５００μＡに設定
し、レンジ切替リレー８、９を閉じてＡＤＣ入力部６の
電位を計測することにより、溶着の故障を容易に検出で
きる。
【００２７】図２に本発明の実施例２を示す。１７はレ
ンジ切替部である。１６は定電流源である。テスタの電
流測定能力内の適当な電流がレンジ切替部１７に流れる
ように定電流源１６より電流を流す。これにより外部に
特別な回路を設けることなく、容易に、テスト効率を下
げることなく実施例１の方法でレンジ切替リレーの故障
が検出できる。
ンジ切替部である。１６は定電流源である。テスタの電
流測定能力内の適当な電流がレンジ切替部１７に流れる
ように定電流源１６より電流を流す。これにより外部に
特別な回路を設けることなく、容易に、テスト効率を下
げることなく実施例１の方法でレンジ切替リレーの故障
が検出できる。
【００２８】図３に従来のテスタ診断過程を含むテスト
工程全体のフローチャートを示す。この図３に示すフロ
ーチャートの様に、通常診断は定期的（例えば１ヶ月
毎）に約３０分かけて行われる。定期診断の間隔を短く
すれば、より早くリレー故障検出が可能で、故障発生後
に生産したＬＳＩの再検査数も少なくて済む。しかし、
間隔を短くすれば生産に割り当てられる時間が減少し、
生産効率が低くなってしまう。
工程全体のフローチャートを示す。この図３に示すフロ
ーチャートの様に、通常診断は定期的（例えば１ヶ月
毎）に約３０分かけて行われる。定期診断の間隔を短く
すれば、より早くリレー故障検出が可能で、故障発生後
に生産したＬＳＩの再検査数も少なくて済む。しかし、
間隔を短くすれば生産に割り当てられる時間が減少し、
生産効率が低くなってしまう。
【００２９】図４に従来のテスタ診断過程中のフローチ
ャートを示す。この図４に示すフローチャートの様に、
テスタ診断においては、テスタ全機能及びテスタ性能の
診断並びにテストの調整を行う。この間、テスタ機能・
性能によって異なるが約３０分は必要であるのと、診断
前にテスタ測定用治具を診断用に付け替え、診断後に生
産用に付け替えの作業が必要となる。
ャートを示す。この図４に示すフローチャートの様に、
テスタ診断においては、テスタ全機能及びテスタ性能の
診断並びにテストの調整を行う。この間、テスタ機能・
性能によって異なるが約３０分は必要であるのと、診断
前にテスタ測定用治具を診断用に付け替え、診断後に生
産用に付け替えの作業が必要となる。
【００３０】図５に本発明におけるリレーチェックを含
むテスト実施（生産）のフローチャートを示す。本発明
を適用すると、図３における、テスト実施（生産）の部
分が図５に示すフローの様になる。本発明のフローで
は、１チップ毎にリレーのチェックを実施する。実施タ
イミングは、１チップテスト後〜次チップテスト前の、
チップ交換時間（インデックスタイム）を利用する。イ
ンデックスタイムはウェハプローバで約５０ｍｓあり
（ハンドラではそれ以上）、チェックするリレー数によ
るが、時間内に本発明のリレーチェックを行うことが可
能である。こうすることによって、テスト効率を全く下
げずにテスト品質を保つことができる。
むテスト実施（生産）のフローチャートを示す。本発明
を適用すると、図３における、テスト実施（生産）の部
分が図５に示すフローの様になる。本発明のフローで
は、１チップ毎にリレーのチェックを実施する。実施タ
イミングは、１チップテスト後〜次チップテスト前の、
チップ交換時間（インデックスタイム）を利用する。イ
ンデックスタイムはウェハプローバで約５０ｍｓあり
（ハンドラではそれ以上）、チェックするリレー数によ
るが、時間内に本発明のリレーチェックを行うことが可
能である。こうすることによって、テスト効率を全く下
げずにテスト品質を保つことができる。
【００３１】また、リレー数が多くなりインデックスタ
イム内にできなければ、数チップ毎・或いはウェハ単位
毎に行うように本発明を適用する。この場合でも有効性
は十分ある。尚、本発明では、リレーチェックを行うた
めの機能をテスタ内に所有するために、テスタ測定用治
具を取り替える必要は無いので、インデックスタイム内
に実行可能となる。
イム内にできなければ、数チップ毎・或いはウェハ単位
毎に行うように本発明を適用する。この場合でも有効性
は十分ある。尚、本発明では、リレーチェックを行うた
めの機能をテスタ内に所有するために、テスタ測定用治
具を取り替える必要は無いので、インデックスタイム内
に実行可能となる。
【００３２】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、ＶＦＩＭ回路のレンジ切替リレーの故障が容易
かつ早期に検出できる。そのため、レンジ切替リレーの
故障によるＶＦＩＭの試験漏れがなくなり、半導体集積
回路の信頼性向上が図れる。
よれば、ＶＦＩＭ回路のレンジ切替リレーの故障が容易
かつ早期に検出できる。そのため、レンジ切替リレーの
故障によるＶＦＩＭの試験漏れがなくなり、半導体集積
回路の信頼性向上が図れる。
【００３３】請求項３及び請求項４に記載の本発明を用
いることにより、テスト効率を全く下げずにテスト品質
を保つことができる。
いることにより、テスト効率を全く下げずにテスト品質
を保つことができる。
【００３４】請求項５に記載の本発明を用いることによ
り、外部に特別な回路を設ける事なく、容易にテスト効
率を下げることレンジ切替リレーの故障を検出すること
ができる。
り、外部に特別な回路を設ける事なく、容易にテスト効
率を下げることレンジ切替リレーの故障を検出すること
ができる。
【図１】本発明の実施例１の回路構成図である。
【図２】本発明の実施例２の回路構成図である。
【図３】従来の診断過程を含むテスト工程全体を含むテ
スト工程全体のフローチャートを示す図である。
スト工程全体のフローチャートを示す図である。
【図４】従来の診断過程中の詳細フローチャートを示す
図である。
図である。
【図５】本発明におけるリレーチェックを含むテスト実
施のフローチャートを示す図である。
施のフローチャートを示す図である。
１ 電圧出力回路 ２ 出力電圧設定部 ３ 設定電圧印加部 ４ 出力電圧感知部 ５ 電流測定回路 ６ ＡＤＣ入力部 ７、８、９、１０ レンジ切替リレー １１、１２、１３、１４ レンジ抵抗 １５ 設定電圧出力部 １６ 定電流源 １７ レンジ切替部
Claims (5)
- 【請求項１】 複数のレンジ切替リレーを備えたレンジ
切替リレー部により複数の電流レンジを持った電圧印加
電流測定回路を有する半導体集積回路検査装置の故障検
出方法において、 任意のレンジ切替リレーを閉じ、上記電圧印加電流測定
回路の電圧印加部より所定の電流を流したときの実測値
と期待値とを比較して、上記閉じたレンジ切替リレーの
故障の有無を判断することを特徴とする、半導体集積回
路検査装置の故障検出方法。 - 【請求項２】 複数のレンジ切替リレーを備えたレンジ
切替リレー部により複数の電流レンジを持った電圧印加
電流測定回路を有する半導体集積回路検査装置の故障検
出方法において、 一のレンジ切替リレーを閉じ、上記電圧印加電流測定回
路の電圧印加部より所定の電流を流したときの実測値と
期待値とを比較して、上記閉じたレンジ切替リレーの故
障の有無を判断することを上記全てのレンジ切替リレー
について行うことを特徴とする、半導体集積回路検査装
置の故障検出方法。 - 【請求項３】 半導体集積回路検査装置によるチップテ
スト工程中のチップ交換中に行うことを特徴とする、請
求項１又は請求項２に記載の半導体集積回路検査装置の
故障検出方法。 - 【請求項４】 半導体集積回路検査装置によるウエハ状
態でのチップテスト工程中のウエハ交換中に行うことを
特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の半導体集積
回路検査装置の故障検出方法。 - 【請求項５】 複数のレンジ切替リレーを備えたレンジ
切替リレー部により複数の電流レンジを持った電圧印加
電流測定回路を有する半導体集積回路検査装置におい
て、 上記電圧印加電流測定回路の電圧印加部に所定の値の電
流をレンジ切替リレーに流す定電流源を備えたことを特
徴とする半導体集積回路検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10076778A JPH11271398A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 半導体集積回路検査装置及びその故障検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10076778A JPH11271398A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 半導体集積回路検査装置及びその故障検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11271398A true JPH11271398A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13615067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10076778A Pending JPH11271398A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 半導体集積回路検査装置及びその故障検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11271398A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010047275A3 (ja) * | 2008-10-24 | 2010-07-08 | 日本電子材料株式会社 | 半導体テストシステムおよび半導体テストシステムのリレー駆動検査方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50110576A (ja) * | 1974-02-08 | 1975-08-30 | ||
| JPS63252271A (ja) * | 1987-04-09 | 1988-10-19 | Toshiba Corp | 半導体検査装置 |
| JPH0393774U (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-25 | ||
| JPH0526952A (ja) * | 1991-07-19 | 1993-02-05 | Hitachi Ltd | 電気特性検査装置 |
-
1998
- 1998-03-25 JP JP10076778A patent/JPH11271398A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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| JPS50110576A (ja) * | 1974-02-08 | 1975-08-30 | ||
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| JP5598764B2 (ja) * | 2008-10-24 | 2014-10-01 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード検査システムおよびプローブカードのリレー駆動検査方法 |
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