JPH01178522A - 低融点ポリイミド共重合体 - Google Patents

低融点ポリイミド共重合体

Info

Publication number
JPH01178522A
JPH01178522A JP63001012A JP101288A JPH01178522A JP H01178522 A JPH01178522 A JP H01178522A JP 63001012 A JP63001012 A JP 63001012A JP 101288 A JP101288 A JP 101288A JP H01178522 A JPH01178522 A JP H01178522A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
formulas
tables
formula
mathematical
chemical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63001012A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2574162B2 (ja
Inventor
Koichi Kunimune
国宗 弘一
Suketoshi Maeda
前田 祐利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JNC Corp
Original Assignee
Chisso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chisso Corp filed Critical Chisso Corp
Priority to JP63001012A priority Critical patent/JP2574162B2/ja
Priority to US07/293,326 priority patent/US4904758A/en
Priority to DE8989300108T priority patent/DE68901338D1/de
Priority to EP89300108A priority patent/EP0323912B1/en
Publication of JPH01178522A publication Critical patent/JPH01178522A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2574162B2 publication Critical patent/JP2574162B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C08G73/1071Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は溶融成形可能な低融点ポリイミド共重合体及び
その製造方法に関する。
〔従来の技術〕
一般にポリイミドは有機高分子化合物として高い耐熱性
とともに良好な電気特性及び機械特゛性を有するために
電子機器分野における保n材料、絶縁材料あるいは接看
材、フィルムさらに構造材として広く用いられている。
しかし従来のポリイミドは融点あるいはガラス転移温度
が高く、その熱分解温度を超えるか、あるいは接近して
いる場合が多く、溶融成形するのは一般に困難であった
。このため現在ポリイミドの成形法としてはその前連体
溶液もしくは可溶性ポリイミド溶液を塗布焼成するか又
は高温高圧による粉末状のポリイミド重合体の圧縮成形
法等の熱硬化性樹脂の成形法を採用しているのが大部分
である。従って熱可塑性樹脂の成形法である押出成形あ
るいは射出成形も可能なポリイミド重合体が得られれば
、生産性の向上とともに多様な成形体を得ることが可能
になり、その経済的効果は大きいものである。このため
融解可能なポリイミド重合体に関する提案はしばしば行
なわれている。例えば%開昭61−203132号では
結晶状シリコーンイミド共重合体が提案されている。ま
た詩開昭61−250031号では溶解可能なポリイミ
ド共重合体として特殊なピロ、メリットイミド共重合体
が提案されている。
(発明が解決しようとする問題点) しかし前記の特開昭61−203132号ではこの共重
合体の融点はその実施例でみる限9140〜210℃で
あり、ポリイミドの特徴である耐熱性全犠牲にして加工
性全改良したものと言わざるを得ない。また特開昭61
−250031号ではこの共重合体は400℃で溶融プ
レスによりフィルムに成形することが可能であること2
示しており、その効果を示しているが融点が示されてお
らず、結晶性ポリマーであるかどうか明らかではない。
一般に芳香族骨格を主成分とするポリイミドに於いても
450 ”Cを超える温度ではその一部が分解し成形体
の着色が著しくなる。また実用的な押出成形おるいは射
出成形温度は1融点より50℃程度高い温度がその成形
の容易さからみ゛C一般的7ちboそのためには400
 ’C以下の融点が好ましく、また耐熱性を要する用途
を考慮すれば300℃以上の融点が好ましい。このよう
に300〜400″C程度−に融点を持つポリイミド重
合体は実用的な見地から価値が大であるのでその開発が
要望されていた。
本発明は300〜400℃程度の範囲に融点を持つポリ
イミド重合体及びその製造方法を提供すること全目的と
する。
〔問題点を解決するための手段〕 本発明の第1の態様は下記イミド反復単位(1)’f7
30〜90モル%含みかつ下記イミド反復単位(i)e
xo〜70モル%含み、下記イミド反復単位(2)を含
み又は含まず、濃硫酸中、温度30=i= 0.01.
 ’C−Q% W、 0.5 g/ a? ? 測定す
h タ対数粘度;火が0.1〜5dl19である低融点
ポリイミド共重合体である。
・・・(I) (但し上記式に!″て・8゛は−(〕−及び−@−0−
@のうちの少なくとも一種を表わし、R“は起■肛・ 
恵・ ′@CO℃い CF。
内の少なくとも一種を表わし、R5は炭孝数6〜50個
の炭素環式芳香族基を表わ−すが、R4が美述(江のと
きは、R51l−i−@−0(羽@−08、會及び−@
−o−@ではなく、R5が のときはR4は距頁虹ではない。) 本発明の第2の態様は、下記の式(3)で表わされる化
合物A1モル及び下記の式(V)で表わされる化合物A
2モルからなる二酸無水物と下記の式(至)で表わされ
る化合物B1モル、下記の式(至)で表わされる化合物
B2モル及び下記の式暢で表わされる化合物Baモルか
らなるジアミンとの反応を行なうに際してAS 、 A
2、nl、yp及び83間に下記の弐〇、■、(2)及
び■の関係を存在せしめ、溶媒の存在下で0℃以上20
0℃以下の温度で、全二酸無水物及び全ジアミン中の少
なくとも30モル%が大面で表わされる二酸無水物と式
負って表わされるジアミンとが反応を行なう条件下でか
つ全二酸無水物及び全ジアミン中の少なくとも10モル
%が弐■で表わされる二酸無水物と式(至)で表わされ
るジアミンとが反応を行なう条件下で一括して又は分割
して各原料を反応器に供給し反応させることにより得ら
れるポリイミド前駆体溶液を100〜400℃に加熱す
るか又はこれに公知のイミド化促進MJ’&添加し10
〜100℃の比咬的低温で前記前駆体をイミド化するこ
とにより得られる上記イミド反復単位(I)を30〜9
0モル%含みかつ下記イミド反復単位(1) Tf” 
10〜70モル%含み、下記イミド反復単位(至)を含
み又は含まず、濃硫酸中、温度30±0.01℃、濃度
0.5g/dlで測定された対数粘度−綿が0.1〜5
dl/Iである低融点ポリイミド共重合体の製造方法で
ある。
NHt −@−o (c妥少→舎NHt   ・・・0
9NB、−R”−NHl   ・・・■ NH* −R” −NHt   ・・・轡(但し上記式
においてR゛は−(〕−及びR2は恵、てトCo−4江
、でシO(ヱ、CF。
とも一種を表わし、RJは一@−0−@−@−0舎、の
炭素環式芳香族基を表わし、R゛は@@’、意、’@、
−c o−@’、′@j−O■・Fs も一種を表わし、Raは炭素数6〜50個の炭素環式芳
香族基を表わすが、R4が1のこの反応に当“つては原
料の全二酸無水物及び全ジアミン中の少なくとも30モ
ル%が(IV)で表わされる二液□無水物と(至)で表
わされるジアミンとが反応を行なう条件下で、かつ全二
酸無水物及び全ジアミン中の少なくとも10モル%が(
2)で表わされる二酸無水物と面で表わされるジアミン
とが反応を行なう条件下で、溶媒の存在下0〜200℃
の温度で行なわれる。従って上記の条件が満たされれば
原料である(5)、(V)、(ロ)、(至)及び帽で表
わされる化合物を一括して混合。
反応を行なうことも可能であるし、ω及び(VI)で示
される化合物の反応を行なった後面及び(Vll)−t
−示される化合物の反応を行なうこともできる。
また場合により、■及び(至)で示される化合物の反応
を行なった後、(IV)及び(至)で示される化合物の
反応全行ない再び■及び(資)で示される化合物の反応
を行なうこともできる。またこれらの操作を異なる原料
について繰り返すことによりマルチブロック共重合体を
得ることもできる。
−7式(v)で表わされるテトラカルボン酸二無水物と
しては次の化合物を例示することができる。
ピロメリット酸二無水物、3.3’、 4.4’−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2゜3.3’、
4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビス
(3,4−ジカルボキシフェニル)−エーテルニ無水物
、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−スルホンニ
無水物。
一般式6Iで表わされるジアミンは次の化合物である。
メタフェニレンジアミン、3.4’−ジアミノジフェニ
ルエーテル。
一般式−で表わされるジアミンとしては、次の化合物を
例示することができる。
4.4’−ジアミノジフェニルエーテル、4゜4′−ジ
アミノジフェニルメタン、3.3′−ジアミノジフェニ
ルスルホン、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、
4.4’−ジアミノジフェニルスルフィド、4.4’−
ジ(メタ−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、4
 * 4’−シ(パラ−アミノフェノキシ)ジフェニル
スルホン、パラ−フェニレンジアミン、ベンジジン、2
゜2′−ジアミノベンゾフェノン、4.4’−ジアミノ
ベンゾフェノン、2,2−ビス(4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕プロパン、1゜4−ビス(4−アミ
ノフェノキシ)ベンゼン、1.3−に’ス(4−アミノ
フェノキシ)ベンゼン、1.3−ビス(3−アミノフェ
ノキシ)ベンゼン、1.5−ジアミノナフタレン、1.
8−ジアミノナフタレン、2.2−ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕へキサ70ロプロパン。
本発明方法において上記の原料化合物を溶媒中で反応さ
せるだめの好ましい溶媒(以下反応溶媒とも言う)とし
て、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テ
トラメチル尿素、ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサ
メチルホスホンアミド、メチルホルムアミド、N−アセ
チル−2−ピロリドン等の1種又は2種以上を使用でき
る。
次に反応方法について説明する。式(IV)及び式(7
)で示されるテトラカルボン酸二無水物各々A”%A2
モル及び式(社)、弐〇′m及び弐P118で示される
ジアミン各々B1、B2.83モルと全反応溶媒中で反
応させる。このときAI 、 A2、B1、B2及びB
3はそれらの間に式■、α)、■及び■の関係が存在す
るように定める。
本発明の方法では如何なる重合方法を取ろうとも使用さ
れる2二酸無水物と全ジアミンの量はほぼ等モルが好ま
しい。そうすることにより高分子量の重合体金得やすい
反応溶媒は、これと添加した原料との合計量を基地とし
て、50重量%以上使用するのがよい。これ以下の溶媒
量ではかくはんが困難表場合があり好ましくない。
反応は前記5種の原料(ただし最少の場合は3種)全溶
媒中で一括して又は分割して反応器に供給し0〜200
℃の温度で数時間ないし数十時間反応を行なう。この場
合前述したように2二酸無水物及び全ジアミン中の少な
くとも30モル%が式(IV)で表わされる二液無水物
と式(至)で表わされるジアミンとが反応を行なう条件
下でかつ2二酸無水物及び全ジアミン中の少なくとも1
0モル%が式(5)で表わされる二液無水物と弐〇で表
わされるジアミンとが反応全行なう条件下で反応を行な
う必要がある。このようにしてポリイミド前駆体溶液が
得られる。この溶液kloo〜400″Cに加熱するか
又はこれに無水酢酸等の酸無水物及び/又はピリジンあ
るいはインキリン等の公知のイミド化促進剤を添加する
と10〜100℃の比較的低温で該前駆体をイミド化す
ることができる。このようKして前記イミド反復単位(
1)?30〜90モル%含みかつ前記イミド反復単位(
1)llo〜70モル%含み、前記イミド反復単位[)
ヲ含み又は含まず、濃硫酸中、温度30±0.01℃、
濃度o、5y7tttで測定された対数粘度数が0.1
〜5dt/g/である本発明の低融点ポリイミド共重合
体が得られる。本発明の共重合体のうち反復単位(1)
の割合が多くなるにつれその融点が上昇し、反復単位(
1)の割合が多くなるにつれ\融点が低下する。また反
復単位(2)が60モル%を超えると明瞭な融点を示さ
なくなる場合があり好ましくない。
本発明のポリイミドの平均分子量は前記一定条件下で測
定した対数粘度数が0.1〜5dl/gの範囲のもので
ある。本発明において前記対数粘度数(ηinh )と
は前記測定条件により定義された通りのものであるが、
更に詳述すれば次式で示される。
(ここにηはウベローデ粘度計を使用し、濃硫酸中の濃
1度o、5y7titのものを温度3G+0.01℃で
測定した値であり、η。はウベローデ粘度計を使用し、
同温度における濃硫酸の測定値である。) 対数粘度数が0.1未満の場合得られた共重合体は機械
的強度に劣るものであり、好ましくなく、また5gt超
えるものの合成は困難であった。
本発明方法により得られるポリイミド共重合体はランダ
ムでもあるいはブロックでもまたその他如何なる結合形
態でもよい。更に具体的に式(資)のイミド反復単位の
例を次に示す。
−〇()、 本発明の重合体は融点が300〜400℃であることが
望ましい。融点が300℃より低いと耐熱性が低く価値
の低いものとなってしまう。
一方400℃より高いと重合体が一部熱分解のため成形
体の着色が顕著になり好ましくない。
次に本発明あポリイミド共重合体の使用方法について説
明する。本発明のポリイミド共重合体は前駆体(ポリア
ミック酸)の状態で通常のポリイミドの場合と同様に溶
液の状態から各種基板上にスピンコード、印刷あるいは
キャシスティング等を行なった後、加熱するととKより
溶媒を飛散させると共にイミド化反応を行なわしめ成形
することは勿論可能である。しかし好ましい使用法とし
ては加熱乾燥等により溶媒等の揮発分を除いた本発明の
ポリイミド共重合体の粉末、フレークあるいは粒状物を
押出成形あるいは射出成形することにより溶融成形する
ことである。この様にして本発明のポリイミド共重合体
全融点以上の温度に加熱することにより各種成形体、繊
維、フィルムあるいはシート等に成形することが可能に
なる。
〔実施例〕
以下に、実施例及び比較例によって本発明を更に具体的
に説明するが、本発明はこの実施例によって限定される
ものではないことは勿論である。
実施例1 かくはん装置、滴下ロート、温匿計、コンデンサーおよ
び窒素置換装置を付した11のフラスコを恒温槽中に固
定した。フラスコ内を窒素ガスにより置換した後、脱水
精製しfc500gのN−メチル−2−ピロリドン(以
下NMPと略称する)、38.94F(0,106モル
)の4゜4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニ
ル(以下BAPBと略称する)及び4−899(0,0
452モル)のメタフェニレンジアミン(以下m−PD
Aと略称する)を投入し、かくはんを続は溶解させた。
この溶液に44.42F(0,151モル)の3.3’
、 4.4’−ビフェニルテトラカルポン酸二無水物(
以下BPDAと略称する)を滴下ロートから徐々に30
分間かけて前記フラスコ内に投入し、反応を続けた。
この間反応温度は10〜20℃であった。さらにこの温
度で15時間反応を続は粘稠なフェスを得た。このフェ
スを多量のアセトン中に投入し析出したパウダー15別
することによりポリアミック酸パウダー金得た。このパ
ウダーをオープン中で300℃、2時間加熱することに
より本発明のポリイミド共重合体を得た。この共重合体
は差動走査熱量計による融点の測定において348℃で
吸熱のピークを示し融解した。
このように融点を示したことはこの重合体が結晶性であ
ることの証拠である。又この重合体の濃硫酸中の対数粘
度数は0182ttt/gであった。
この重合体の赤外線吸収スペクトルを第1図に示す。
前記差動走査熱量計による融点の測定は、真空理工■製
DSC−1500Mを使用し昇温速度5℃/分で昇温し
、吸熱ピークの頂点の読みを融点とした。以下の例にお
いても同様である。
実施例2 30.53 f ((1,OB 29モル)のBAPB
8.96!V(0,0829モル)のm−PDA及び4
8.76y(0,166モル)のBPDAを使用(7た
以外は実施例1と同様に反応7行なうことにより、粘稠
なフェスを得た。このフェスを実施例1と同様な処理を
行なうことにより差動走査熱量計による融点ば322℃
でちり、かつ濃碌酸中の対数粘度数0.58dt/gの
本発明のポリイミ ド共重合体を得た。
実施例3 実施例1と同様の装置及び方法で、500gのNMPK
48.341 (0,118モル)のBAPR及び2.
24IC0,0207モル)のm−PDAt−溶解させ
、20〜30℃に保ち、この溶液に20.36F(0,
0692モル)のBPDAを添加しこの温度で6時間か
くはんを続けることにより均一な溶液を得、その後22
.3Of(0,0692モル)の3.3’、4゜47−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を添加し、こ
の温度でさらに3時間反応を行なうことにより粘稠なフ
ェスを得た。このフェスを20〜30℃に保たれた多量
のイソキノリン/無水酢酸混合液(容量比1/10 )
中に滴下することにより得られた白色粉末IP別し、さ
らにアセトン中で洗浄した後真空乾燥機中80℃で10
時間乾燥し本発明のポリイミド共重合体を得た。、この
共重合体の差動走査熱量計による融点は386℃であり
、かつa硝酸中の対数粘度数はり、3dll!であった
実施例4 実施例1と同様の装置及び方法で、5ootのNMPに
18.59N(0,0505モル)のBAPRを投入し
溶解させた。この溶液t−20〜30℃に保ちつつ14
.85M(0,0505モル)のBPDAを添加しこの
温度で4時間反応を行なった後、8.6610.043
3モル)の3.4′−ジアミノジフェニルエーテル(以
下3゜4’−DDEと略称する)及び12.74F(0
,0433モル)のBPDAを添加し上記温度で2時間
反応を行ない、さらに18.59f(o、ososモル
)のBAPR及び14.85F(0,0505モル)の
BPDAを添加し8時間反応を行なった結果粘稠なワニ
スを得た。とのワニスを実施例1と同様の処理を行なう
ととKより得られたポリアミック酸パウダーをオープン
中240℃2時間加熱することにより本発明のポリイミ
ド共重合体を得た。この共重合体の差動走査熱量計によ
る融点は382℃であり、かつ濃硫酸中の対数粘度数は
1.8dl/Iであつた。
実施例5 実施例1と同様の装置及び方法で、5001のNMPに
21.38f(0,0580モル)のBAPB、 11
.62 f (0,0580七ル)の3゜4’−D D
 E及び12.55F(0,0290モル)のビス(4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホンを投入
し溶解させた。この溶液を15〜20℃に保ちつつ42
.69F(0,145モル)のBPDA’に添加し20
時間反応を行ない粘稠なワニスを得た。仁のワニスを実
施例1と同様の処理を行なうととKより得られたポリア
ミック酸パウダーをオープン中240℃2時間加熱する
ととKより本発明のポリイミド共重合体を得々、この共
重合体の差動走査熱量計による融点は368℃であり、
tつ濃硫酸中の対数粘度数は1.941/ Iであった
実施例6 実施例1と同様の装置及び方法で500fのNMPに2
5.67F(0,0697モル)のBAPB、 5.5
8 fc O,0279モル)の3゜4’ −D D 
E及び32.81f(0,112モル)のBPDA@投
入し10〜20℃で10時間反応を行なった後1g、0
9F(0,0418モル)の2.2−ビス(4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル】プロパンを添加し2時間
反応を行ない、さらに6.08f(0,0279モル)
のピロメリット酸二無水物を添加し5時間反応を行なう
ことにより粘稠なワニスを得た。このワニスを実施例1
と同様の処理を行表うことにより得られたポリアミック
酸パウダーをオープン中240℃2時間加熱することに
より本発明のポリイミド共重合体を得た。この共重合体
の差動走査熱量計による融点は390℃であり、かつ濃
硫酸中の対数粘度数(は2.2 de/ fであった。
実施例7 実施例1と同様の装置及び方法で50ofのジメチルア
セトアミドに35.54 F (0,0965モル)の
BAPR,5,529(0,0276モル)の3.4’
−DDE及び1.49g(0,0138モル)のm−P
DA’を投入し溶解させた。これに16.22f(0,
0551モル)の・BPDAt−添加し30〜40℃で
10時間反応を行なった後、さらに29.61#(0,
0827モル)のビス(3,4−ジカルボキシフェニル
)−スルホン二無水物を添加し、6時間反応を行ない粘
稠外ワニスを得た。このワニスを実施例1と同様の処理
を行なうことにより得られたポリアミック酸パウダーを
オープン中240℃2時間加熱することにより本発明の
ポリイミド共重合体を得た。この共重合体の差動走査熱
量計による融点は363℃であり、かつ濃硫酸中の対数
粘度数は1.0dt/gであった。
比較例1 実施例1と同様の装置及び方法で50ofのNMPK4
9.061 (0,133モル)のBAPBを投入し溶
解させた。この溶液に39.18f(0,133−1−
ル)のBPDAを添加し20〜30℃で15時間反応を
行なうことにより粘稠なワニスを得た。このワニスを実
施例1と同様の処理を行なうことによシ得られたポリア
ミック酸パウダーをオーブン中240℃2時間加熱する
ことによりポリイミドを得た。このポリイミドの差動走
査熱量計による融点は408℃であり、かつ濃硫酸中の
対数粘度数は2.1dl/gであった。
比較例2 ジアミンとして35.73F(0,178モル)の3.
4’−DDE及び二酸無水物としては52.51jF(
0,178モル)のBPDAを用いた以外は比較例1と
同様の反応を行ないかつ同様の処理を行なうととKより
ポリイミドを得た。
このポリイミドの濃硫酸中の対数粘度数は1.4di/
gであり、差動走査熱量計による測定では450’(4
での間に融点は存在しなかった。
比較例3 ジアミンとして28.71F(0,219七ル)のrn
−PDA及び二酸無水物として64.53f(0,21
9モル)のBPDAを用いた以外は比較例1と同様の反
応を行ないかつ同様の処理を行なうことによシポリイミ
ドを得た。このポリイミドの濃硫酸中の対数粘度数は0
.42dl/gであり、差動走査熱量計による測定では
450℃までの間に融点は存在しなかった。
(発明の効果〕 本発明のポリイミド共重合体は300〜400℃程度の
融点を有するから耐熱性を有すると共に押出成形や射出
成形などの溶融成形が可能であり、その工業上の利点は
大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例1で合成した本発明のポリイミド共重合
体の赤外緑吸収スペクトルである。 以上

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下記イミド反復単位( I )を30〜90モル%
    含みかつ下記イミド反復単位(II)を10〜70モル%
    含み、下記イミド反復単位(III)を含み又は含まず、
    濃硫酸中、温度30±0、01℃、濃度0.5g/dl
    で測定された対数粘度数が0.1〜5dl/gである低
    融点ポリイミド共重合体。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(II) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(III) (但し上記式において、R^1は▲数式、化学式、表等
    があります▼及び▲数式、化学式、表等があります▼の
    うちの少なくとも一種を表わし、R^4は ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
    、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼及び▲数式、化学式、表等があります
    ▼ の内の少なくとも一種を表わし、R^5は炭素数6〜5
    0個の炭素環式芳香族基を表わすが、R^4が▲数式、
    化学式、表等があります▼のときは、R^5は ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼及び ▲数式、化学式、表等があります▼ではなく、R^5が ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼又は ▲数式、化学式、表等があります▼のときはR^4▲数
    式、化学式、表等があります▼ではない。)
  2. (2)差動走査熱量計による測定で300〜400℃の
    範囲に融点を有する特許請求の範囲第(1)項に記載の
    低融点ポリイミド共重合体。
  3. (3)下記の式(IV)で表わされる化合物A^1モル及
    び下記の式(V)で表わされる化合物A^2モルからな
    る二酸無水物と下記の式(VI)で表わされる化合物B^
    1モル、下記式(VII)で表わされる化合物B^2モル
    及び下記の式(VIII)で表わされる化合物B^3モルか
    らなるジアミンとの反応を行なうに際してA^1、A^
    2、B^1、B^2及びB^3間に下記の式(IX)、(
    X)、(X I )及び及び(XII)の関係を存在せしめ
    、溶媒の存在下で0℃以上200℃以下の温度で、全二
    酸無水物及び全ジアミン中の少なくとも30モル%が式
    (IV)で表わされる二酸無水物と式(VI)で表わされる
    ジアミンとが反応を行なう条件下で、かつ全二酸無水物
    及び全ジアミン中の少なくとも10モル%が式(IV)で
    表わされる二酸無水物と式(VII)で表わされるジアミ
    ンとが反応を行なう条件下で、一括して又は分割して各
    原料を反応器に供給することにより得られるポリイミド
    前駆体溶液を100〜400℃に加熱するか又はこれに
    公知のイミド化促進剤を添加し10〜100℃の比較的
    低温で前記前駆体をイミド化することにより得られる下
    記イミド反復単位( I )を30〜90モル%含みかつ
    下記イミド反復単位(II)を10〜70モル%含み、下
    記イミド反復単位(III)を含み又は含まず、濃硫酸中
    、温度30±0.01℃、濃度0.5g/dlで測定さ
    れた対数粘度数が0.1〜dl/gである低融点ポリイ
    ミド共重合体の製造方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(II) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(III) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(IV) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(V) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(VI) NH_2−R^1−NH_2・・・(VII) NH_2−R^3−NH_2・・・(VIII) 40≦100A^1/(A^1+A^2)≦100・・
    ・(IX) 30≦100B^1/(B^1+B^2+B^3)≦9
    0・・・(X) 10≦100B^2/(B^1+B^2+B^3)≦7
    0・・・(X I ) 0≦100B^3/(B^1+B^2+B^3)≦60
    ・・・(XII) (但し上記式においてR^1は▲数式、化学式、表等が
    あります▼及び ▲数式、化学式、表等があります▼のうちの少なくとも
    一種を表し、 R^2は▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、
    化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があ
    ります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼及び▲数式、化学式
    、表等があります▼のうちの少なくとも一種を表しR^
    3は▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼及び▲数式、化学式
    、表等があります▼を除く炭素数6〜50個の炭素環式
    芳香族基を表し、R^4は▲数式、化学式、表等があり
    ます▼、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、
    化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があ
    ります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼及び▲数式、化学式
    、表等があります▼の内の少なくとも一種を表わし、R
    ^5は炭素数6〜50個の炭素環式芳香族基を表わすが
    、R^4が▲数式、化学式、表等があります▼のときは
    、R^5は▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式
    、化学式、表等があります▼及び ▲数式、化学式、表等があります▼ではなく、R^5が ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼又は▲数式、化学式、表等があります
    ▼ のときはR^4は▲数式、化学式、表等があります▼で
    はない。)
JP63001012A 1988-01-06 1988-01-06 低融点ポリイミド共重合体 Expired - Fee Related JP2574162B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63001012A JP2574162B2 (ja) 1988-01-06 1988-01-06 低融点ポリイミド共重合体
US07/293,326 US4904758A (en) 1988-01-06 1989-01-05 Low-melting polyimide copolymer and method for preparing the same
DE8989300108T DE68901338D1 (de) 1988-01-06 1989-01-06 Niedrig schmelzende copolyimide und deren herstellung.
EP89300108A EP0323912B1 (en) 1988-01-06 1989-01-06 Low-melting polyimide copolymers and the preparation thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63001012A JP2574162B2 (ja) 1988-01-06 1988-01-06 低融点ポリイミド共重合体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01178522A true JPH01178522A (ja) 1989-07-14
JP2574162B2 JP2574162B2 (ja) 1997-01-22

Family

ID=11489662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63001012A Expired - Fee Related JP2574162B2 (ja) 1988-01-06 1988-01-06 低融点ポリイミド共重合体

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4904758A (ja)
EP (1) EP0323912B1 (ja)
JP (1) JP2574162B2 (ja)
DE (1) DE68901338D1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04233945A (ja) * 1990-08-07 1992-08-21 General Electric Co <Ge> 高温性混合ポリイミド及びそれから製造された複合体
WO2006033272A1 (ja) * 2004-09-24 2006-03-30 Kaneka Corporation 接着性の改良された新規なポリイミドフィルム
JP2013117015A (ja) * 2011-11-01 2013-06-13 Solpit Industries Ltd ポリイミド、ポリイミド繊維、及びそれらの製造方法
WO2016159106A1 (ja) * 2015-03-31 2016-10-06 株式会社カネカ ポリイミド積層フィルム、ポリイミド積層フィルムの製造方法、熱可塑性ポリイミドの製造方法、およびフレキシブル金属張積層体の製造方法

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4997869A (en) * 1988-10-11 1991-03-05 Ethyl Corporation Production of electronic coatings by spin coating a partially fluorinated polyimide composition
US4996254A (en) * 1988-10-11 1991-02-26 Ethyl Corporation Production of electronic coatings by spin coating a partially fluorinated polyamic acid composition
US5037673A (en) * 1988-10-11 1991-08-06 Ethyl Corporation Method of spin coating a solution of partially fluorinated polyamic acid polymer and cycloaliphatic ketone solvent
US4932983A (en) * 1989-06-01 1990-06-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Copolyimide gas separation membranes derived from substituted methylene dianilines and unsubstituted diamines
US5077382A (en) * 1989-10-26 1991-12-31 Occidental Chemical Corporation Copolyimide odpa/bpda/4,4'-oda or p-pda
US5202411A (en) * 1990-04-06 1993-04-13 W. R. Grace & Co.-Conn. Tri-component polyimide composition and preparation thereof
US5268447A (en) * 1990-06-01 1993-12-07 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Readily processable polyimide and preparation process of same
US5268446A (en) * 1990-08-24 1993-12-07 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Readily processable polyimide and preparation process of same
US5202412A (en) * 1990-10-02 1993-04-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide copolymer precursors
DE4229180A1 (de) * 1992-09-02 1994-03-03 Basf Ag Rekristallisierbare Polyimide
JP3535281B2 (ja) * 1995-08-31 2004-06-07 株式会社巴川製紙所 電子部品用接着テープ及び液状接着剤
US5688848A (en) * 1996-10-25 1997-11-18 General Electric Company Polyimide composition and polyimide composite
US6908685B2 (en) * 2000-08-24 2005-06-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide film, method of manufacture, and metal interconnect board with polyimide film substrate
US6469126B1 (en) 2000-12-21 2002-10-22 E. I. Du Pont De Nmeours And Company Melt-processible, thermoplastic random copolyimides having recoverable crystallinity and associated processes
US6444783B1 (en) 2000-12-21 2002-09-03 E. I. Du Pont De Nemours And Company Melt-processible semicrystalline block copolyimides
US6476177B2 (en) 2000-12-21 2002-11-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Melt-processible, thermoplastic random copolyimides having recoverable crystallinity and associated processes
US6476182B1 (en) 2000-12-21 2002-11-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Melt-processible, thermoplastic random copolyimides having recoverable crystallinity and associated processes

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61143433A (ja) * 1984-12-15 1986-07-01 Nitto Electric Ind Co Ltd 耐湿性ポリイミド
JPS61143435A (ja) * 1984-12-15 1986-07-01 Nitto Electric Ind Co Ltd 耐湿性ポリイミド
JPS62135529A (ja) * 1985-12-10 1987-06-18 Toshiba Corp ポリイミド前駆体

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3998786A (en) * 1973-05-25 1976-12-21 University Of Notre Dame Du Lac Process for preparing aromatic polyimides, polyimides prepared thereby
US4316843A (en) * 1980-01-25 1982-02-23 Plastics Engineering Company Polyimide derivatives having terminal unsaturated amides
US4576857A (en) * 1983-03-14 1986-03-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Melt-fusible polyimides
JPS60197759A (ja) * 1984-03-21 1985-10-07 Ube Ind Ltd ポリイミド樹脂組成物
GB2174399B (en) * 1985-03-10 1988-05-18 Nitto Electric Ind Co Colorless transparent polyimide shaped articles and their production
US4847349A (en) * 1985-08-27 1989-07-11 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide from meta substituted phenoxy diamines
JPS63199237A (ja) * 1987-02-13 1988-08-17 Toray Ind Inc ポリイミド組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61143433A (ja) * 1984-12-15 1986-07-01 Nitto Electric Ind Co Ltd 耐湿性ポリイミド
JPS61143435A (ja) * 1984-12-15 1986-07-01 Nitto Electric Ind Co Ltd 耐湿性ポリイミド
JPS62135529A (ja) * 1985-12-10 1987-06-18 Toshiba Corp ポリイミド前駆体

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04233945A (ja) * 1990-08-07 1992-08-21 General Electric Co <Ge> 高温性混合ポリイミド及びそれから製造された複合体
WO2006033272A1 (ja) * 2004-09-24 2006-03-30 Kaneka Corporation 接着性の改良された新規なポリイミドフィルム
JPWO2006033272A1 (ja) * 2004-09-24 2008-05-15 株式会社カネカ 接着性の改良された新規なポリイミドフィルム
JP2013117015A (ja) * 2011-11-01 2013-06-13 Solpit Industries Ltd ポリイミド、ポリイミド繊維、及びそれらの製造方法
WO2016159106A1 (ja) * 2015-03-31 2016-10-06 株式会社カネカ ポリイミド積層フィルム、ポリイミド積層フィルムの製造方法、熱可塑性ポリイミドの製造方法、およびフレキシブル金属張積層体の製造方法
JPWO2016159106A1 (ja) * 2015-03-31 2017-09-21 株式会社カネカ ポリイミド積層フィルム、ポリイミド積層フィルムの製造方法、熱可塑性ポリイミドの製造方法、およびフレキシブル金属張積層体の製造方法
KR20170132801A (ko) * 2015-03-31 2017-12-04 가부시키가이샤 가네카 폴리이미드 적층 필름, 폴리이미드 적층 필름의 제조 방법, 열가소성 폴리이미드의 제조 방법 및 플렉시블 금속 피복 적층체의 제조 방법
US10798826B2 (en) 2015-03-31 2020-10-06 Kaneka Corporation Polyimide laminate film, method for manufacturing polyimide laminate film, method for manufacturing thermoplastic polyimide, and method for manufacturing flexible metal-clad laminate

Also Published As

Publication number Publication date
JP2574162B2 (ja) 1997-01-22
EP0323912A1 (en) 1989-07-12
EP0323912B1 (en) 1992-04-29
DE68901338D1 (de) 1992-06-04
US4904758A (en) 1990-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH01178522A (ja) 低融点ポリイミド共重合体
JP2622678B2 (ja) 溶融成形可能な結晶性ポリイミド重合体
EP1408067A1 (en) Colorless and transparent polyimidesilicone resin having thermosetting functional groups
JPH04185638A (ja) ポリイミド樹脂及びその製造方法
JP2706236B2 (ja) ポリアミドイミドフイルム
JPH036225A (ja) 12―fフッ素含有連結基を有するポリイミドポリマー
KR101229180B1 (ko) 폴리이미드 필름
JP2631926B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPS6128526A (ja) 有機溶媒可溶性ポリイミド化合物の製法
JPS63199239A (ja) 新規な溶剤可溶性ポリイミド及びその製造方法
JPH0413724A (ja) 可溶性ポリイミド、その製造法及び液晶配向膜用塗布液
KR0150203B1 (ko) 폴리이미드수지와 그의 제조방법
JPS62185715A (ja) 無色ポリイミドフイルム
JP3299777B2 (ja) ポリイミドフィルム及びその製造方法
JPS6119633A (ja) イミド系化合物またはその前駆体の合成方法
JPH01125364A (ja) 不飽和イミド化合物
US5336787A (en) Process of making selected poly(dianhydrides) compounds
JP2740075B2 (ja) 可溶性ポリイミド樹脂
JPH0496934A (ja) エーテル基を有するマレイミド樹脂の製造方法
JPH03166258A (ja) 熱可塑性芳香族ポリイミド組成物
KR940000202B1 (ko) 방향족 폴리아미드 필름의 제조방법
JPH10152558A (ja) 結晶性ポリイミドの製造方法
KR960015452B1 (ko) 폴리이미드 수지 및 그의 제조방법
JPS62256832A (ja) 新規ポリイミドとその製造法
JPH09104756A (ja) 溶融成形可能な結晶性ポリイミド

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees