JPH0115960B2 - - Google Patents

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JPH0115960B2
JPH0115960B2 JP14381285A JP14381285A JPH0115960B2 JP H0115960 B2 JPH0115960 B2 JP H0115960B2 JP 14381285 A JP14381285 A JP 14381285A JP 14381285 A JP14381285 A JP 14381285A JP H0115960 B2 JPH0115960 B2 JP H0115960B2
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General Electric Co
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Publication of JPH0115960B2 publication Critical patent/JPH0115960B2/ja
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明はメモリアレイの各記憶素子から読取
られた信号電流を追跡する基準信号を発生する回
路に関する。
〔発明の背景〕
高密度メモリアレイから生成される信号は低振
幅電流である上に速やかに感知する必要があるた
め、この信号の感知には問題がある。例えば、メ
モリアレイ内の「選ばれた」記憶素子またはセル
の発生する15μAの信号電流は、2pFのコンデン
サを50n秒充電(または放電)したとき375mVの
信号電圧変化を生ずるが、この様な微小振幅の信
号は、特にその信号電流が「パタン感性」の場
合、すなわちその信号が読取られているデータが
メモリアレイに記憶されている場所と態様の関数
として変化する場合、高信頼度で感知するのが難
しい。その上、信号電流の振幅はメモリアレイ製
造時の工程の変動、メモリアレイの温度変化およ
び電源の変動の関数として変ることがあるため、
信号電流の値を迅速に感知しようとすると顕著な
問題に遭遇する。
以下添付図面を参照しつつその問題とその解法
を与えるこの発明について説明する。図中同じ引
用記号は同様の部分を表わす。
〔詳細な説明〕
第1図は上述の問題の性質を例示するもので、
3つのナンド層S1,S2,S3を示す。各層は
直列に連結されたリードオンリメモリ(ROM)
アレイの各記憶素子またはセルを形成する絶縁ゲ
ート電界効果トランジスタ(IGFET)を含んで
いる。
各層(一般にSiで示す)は8個のN型データ
IGFET Mi1,Mi2……Mi8を含み、その
IGFETの直列導電路はビツト線路と共通の接地
線路との間に層選択トランジスタTiの導電路と
直列に接続されている。データ(記憶)トランジ
スタは文字Mに2つの数字i,jを添えて識別さ
れ、その第1数字iは層の番号、第2数字jはそ
の層に沿うトランジスタの順番(ランクまたは
行)を示す。各層のデータトランジスタは順次1
から8まで番号が与えられ、その番号の低いトラ
ンジスタMi1ほどビツト線路に近く、高くトラ
ンジスタMi8ほどビツト線路から遠い。同じラ
ンク(または行)のデータトランジスタMijのゲ
ート電極は互いに結合されて共通のワード線路ま
たは行導体Wjに接続されている。例えば、各層
のデータトランジスタMi1の各ゲート電極はW
1に、Mi2のゲート電極はW2に、以下同様に
それぞれ接続されている。
通常データトランジスタMijと層選択トランジ
スタTiは1つの導電型(例えばn型)で形成さ
れ、最初すべてが増強型にされる。選ばれたデー
タトランジスタの閾値電圧を変えることによりそ
れに情報(データ)がプログラミングされる(書
込まれる)が、この変更は通常イオン注入により
選ばれたトランジスタを空乏型トランジスタ以後
「空乏化」トランジスタと呼ぶ)に変える(また
はプログラミングする)ことによつて行うことが
できる。この空乏化トランジスタを図中にソー
ス、ドレン間の導電路を太くして表わす。空乏型
トランジスはゲート、ソース間電位差が零のとき
でも導通し得るが、増強型IGFET(以後「増強
化」トランジスタと呼ぶ)はゲート、ソース間電
位差VGSがそのトランジスタの閾値VTより大き
く、そのトランジスタの導通方向のときしか導通
し得ない。
選ばれたデータトランジスタMijに記憶された
情報は選択トランジスタ(例えばTi)を導通さ
せることによりその関連する層を選択し、予充電
トランジスタPTを瞬間的に導通させることによ
りビツト線路をVDDボルトに予め充電することに
よつて読取られる。選ばれたデータトランジスタ
(例えばMij)はそのワード線路(例えばWj)が
接地されてVGSが零ボルトになるが、他のワード
線路はすべてVDDボルトにされて、選ばれたトラ
ンジスタと直列の選ばれなかつたトランジスタの
すべてを導通させる。選ばれたトランジスタ(例
えばMij)は空乏化されると導通し、増強化され
ると遮断されて非導通になる。
Mijが増強化される(論理「0」の記憶を表わ
す任意選択条件)と信号電流ISは流れない。実際
には若干の微小漏洩電流が存在することがある
が、この漏洩電流は無視可能で、論理「0」記憶
用のISは当然零と仮定してよい。従つて一般に、
感知されているデータトランジスタが増強化され
ると、(そのVGSが零ボルトのとき)導通せず、
ビツト線路と大地間のその直列電路および関連層
のトランジスタには(漏洩以外の)電流が流れな
い。
Mijが空乏化される(論理「1」の記憶を表わ
す任意選択条件)と、ビツト線路からその関連層
内の直列トランジスタの導電路を介して大地に信
号電流ISが流れる。この信号電流はビツト線路を
接地電位に向けて放電する。
データトランジスタが空乏化された(論理
「1」を記憶する)とき生じる信号電流ISの振幅
は、その層に沿う位置とその層の他のデータトラ
ンジスタのプログラミングされている態様との関
数として変り、この変化はソース基板間逆バイア
ス(すなわち「基体」効果)条件の違いとその層
に沿う各データトランジスタに生ずるゲート・ソ
ース間バイアス電圧VGSの違いに起因する。この
ようなバイアス電圧の違いによつて各トランジス
タのドレン・ソース電圧降下VDSに差が生じ、各
トランジスタのチヤンネル導電度従つて信号電流
がその層に沿うそれぞれの相対位置の関数として
変る。
例えば第2A図および第2B図に示すように、
ある層の第1のデータトランジスタ(例えばMi
1)が空乏化されて選ばれると、得られる信号電
流は残りのデータトランジスタが全部増強化され
るか空乏化されるかによつて例えば15μAから
35μAになることがある。一方第2C図および第
2D図に示すようにある層の第8番目のデータト
ランジスタ(例えばMi8)が空乏化されて選ば
れると、信号電流は残りのデータトランジスタが
すべて(第2C図のように)増強化されるか(第
2D図のように)空乏化されるかによつて例えば
20μAから40μAになることがある。この様に記憶
された論理「1」の状態に対する信号電流は広範
囲に亘つて変る。
各トランジスタがn型の第1図の構成では、信
号電流が最初(VDDボルトまで)充電されたビツ
ト線路キヤパシタンスを接地電位に放電するが、
その放電速度はビツト線路が長くて高負荷のとき
または層が長いとき比較的低い。データの値を極
めて迅速に(例えば読取り指令の50〜100n秒以
内で)決める必要がある場合は、比較的短い「感
知期間」中に発生する信号電圧の振幅が小さくて
大きく変化するため極めて困難な問題がある。こ
の変化のため、論理「1」と「0」のどちらが感
知された(読取られた)かを判定するとき感知さ
れた信号を高信頼度で比較し得る一定の基準電圧
または電流の設定が難しくなるからである。
「選ばれない」直列データトランジスタのゲー
トに印加された導通切換電圧が高密度アレイの場
合に極めて起り易いように僅かに低いか高いとき
はこの問題の重要性がより明らかになる。その導
通切換電圧が低過ぎるか高過ぎると、信号電流に
さらに広い差を生ずる。この問題に信号電流の振
幅に影響する他の因子がさらに組合さるが、その
因子には温度変化、トランジスタのインピーダン
ス(導電度)に影響する工程の変化および電源電
圧の変化がある。
メモリ積層体の出力を感知し、これを任意に定
めた基準電圧(または電流)レベルと比較してそ
の値に近付くことを試ることは、その基準電圧レ
ベルがすべての因子の変化および電源変動に亘つ
て最小データ論理「1」レベルと最大データ論理
「0」レベルとの間を追跡することを要するため、
困難である。雑音無感度最大に対してその基準レ
ベルは最小の「1」レベルと最大の「0」レベル
の中間にできるだけ近いことを要する。この「中
間」点は種々のトランジスタ因子および与えられ
た任意の層のプログラミングされたトランジスタ
とプログラミングされないトランジスタの位置と
量に依つて変る。信号の変化が大きいため、任意
の一定基準電圧レベルを設定すると極めて不満足
な結果が生ずるため、有用な基準レベルの設定に
は難しい問題がある。
〔発明の概要〕
この有用な基準レベルの設定の問題は、この発
明を実施する基準回路に選ばれたトランジスタを
含むアレイ行の1つに関係する基準信号を発生す
る回路手段を含ませることにより解消する。発生
された基準電流はその選ばれたデータトランジス
タの行位置に対する最悪の場合の論理「1」信号
電流条件を反映し、この基準電流を信号電流と比
較してその差を増幅すればよい。
〔推奨実施例の説明〕
第3図の回路はメモリアレイ30のデータ記憶
部を形成する多数の記憶層の1つSiを示す。層Si
は導電路を互いに直列に接続された8行のデータ
トランジスタを含み、ビツト線路BLと共通の接
地線路との間に層選択トランジスタTsiの導電路
が接続されている。Tsiが導通すると、上述のよ
うなデータ記憶トランジスタのインピーダンス
(導電度)の関数である信号電流ISがそのビツト
線路BLと大地の間を流れる。ビツト線路は差動
増幅器22の一方の入力に接続されている。この
ビツト線路に付随するキヤパシタンスはそのビツ
ト線路と大地の間に挿入されたコンデンサC1で
表されている。ビツト線路と例えば+5VのVDD
間には予充電トランジスタPT1が接続されてい
る。ある記憶層の内容を読取る前に、PT1のゲ
ート電極に予充電パルスPCを印加してPT1を瞬
時的に導通させることにより、関連するビツト線
路がVDDボルトに予充電される。
第3図の回路はまた8列の基準トランジスタ群
RS1,RS2,……RS8で構成された基準回路
31を含んでいる。各列は層Siの8行のデータト
ランジスタMi2,Mi3,……Mi8のそれぞれに
対応し文字RSの次にそのデータトランジスタの
行に対応する数を付して表される。例えば、基準
列RS1は行1に対応し、Mi1のような行1のト
ランジスタが選択感知されると選ばれて基準電流
を生ずる。同様に、基準列RS2は行2に対応し、
Mi2のような行2のトランジスタが選択感知さ
れると選ばれて基準電圧を生ずる。一般に、基準
列RSjはデータトランジスタMijの行に対応し、
行jに沿うデータトランジスタ(すなわちMij)
が選択感知されると選ばれて基準電流を生ずる。
このように記憶層Siのデータトランジスタの各行
に対して基準トランジスタが1列ずつある。その
上、基準トランジスタの各列は記憶層Siのトラン
ジスタの各行に対して1つずつ8つのトランジス
タを含み、各列の8つのトランジスタの導電路は
接続路33と共通の接地線路の間に直列に接続さ
れている。
データトランジスタの各行に対して基準トラン
ジスタの列が1つずつあり、基準トランジスタの
行数(例えば8行)がデータトランジスタの行数
に等しいため、基準トランジスタは正方形マトリ
ツクスを形成する。このマトリツクスの各素子は
文字Rに2つの数字j,iを付して表わす。その
数字の最初のjは列の順番で、Mijデータトラン
ジスタに対応することを示し、2番目の数字iは
トランジスタの列に沿う行または位置の順番で、
その最も低いものがビツト線路に最も近いトラン
ジスタに、最も高いものがビツト線路から最も遠
い(すなわち接地線路に最も近い)トランジスタ
に当てられている。第3図のマトリツクス31に
示された基準素子の順序では、列と行が同じ(す
なわちi=j)Rji素子が空乏型のトランジスタ
になつている。これはどの列にもどの行にも空乏
トランジスタが1つだけあり、その空乏トランジ
スタが基準トランジスタによつて形成されたマト
リツクスの対角線に沿つて並んでいることを示し
ている。
メモリアレイ30のデータトランジスタと回路
31の基準トランジスタは同じn型のものとす
る。
ある行の基準トランジスタRji(例えばR11,
R21,……R81)のゲート電極と、その行の
データトランジスタ(例えばMi1)のゲート電
極は同じ行導線(ワード線路Wi)に接続され、
この接続によつて次の効果が生じる。第1に、ど
の行に沿つても1つの基準トランジスタ(すなわ
ちRjiでi=j)しか空乏化されないため、対応
するデータトランジスタMijが「選択」されてそ
の対応する行導体がその空乏トランジスタを導通
させつつ増強型トランジスタを非導通に保つに足
る電位(すなわち接地電位)に保たれるとき、そ
の空乏化トランジスタだけが導通する。第2に、
その「選択」された空乏化基準トランジスタが、
選択感知されるこれに対応するデータトランジス
タがその直列層に沿つて有するのと同じ位置また
は順番をその直列列に沿つて有する。詳細に後述
するように、これによつて基準列が対応するデー
タトランジスタが選ばれたときその記憶層を正し
く流れる最低振幅の論理「1」信号を反映する基
準電流を生成することができる。
接続点33に接続された基準列の各端部は1つ
の基準選択トランジスタTRの導電路を介して基
準線路35に結合されている。各基準列ごとに各
自の基準選択トランジスタを介して基準線路に結
合することもできるが、第3図のように基準選択
トランジスタを1つにする方が効率がよい。第3
図の回路では、基準線路と大地との間に導電基準
列を介して接続されるトランジスタと同数のトラ
ンジスタがビツト線路と大地との間に選ばれた記
憶層を介して接続される。第3図のTSiとTRのゲ
ート電極には同じ制御信号WSが印加され、これ
によつて記憶層Siを読取るときは必ず基準回路が
基準線路35に結合され、TRの導電度がTSiのそ
れを反映するようになつている。
基準線路35は差動増幅器22の第2の入力に
接続され、この線路35に付随するキヤパシタン
スが大地との間に挿入されたコンデンサC2によ
り表わされる。この実施例では、C2の値をC1
の2倍にしてあるが、下述のようにこれはこの発
明の実施に必要でなく、C2とC1の比率を変え
てもよい。
基準線路は導電路をそれとVDD電源の間に接続
され、ゲート電極に予充電パルスPCを選択的に
印加されて瞬時的に導通するP型予充電トランジ
スタPTRを介してVDDボルトに選択的に予充電さ
れる。
ビツト線路に流入する信号電流ISと基準線路に
流入する基準電流IRは増幅器22の差動入力に印
加され、ISがIRに等しいかそれより大きいときビ
ツト線路が基準線路より速く放電される。この結
果ビツト線路の電圧VSが基準線路の電圧VRより
低くなり、差動増幅器の出力は論理「1」の記憶
示す。ISがIRより小さければ、VSはVRより高く、
差動増幅器は論理「0」の記憶を示す。
次に第3図の動作の説明では、(a)記憶積層体と
基準回路の各トランジスタはn型で、(b)増強型ト
ランジスタはゲート電極に零電圧を印加すると
(その閾値電圧VTより低い電圧VGSが印加される
ため)遮断され(すなわち非導通になり)、その
ゲート電極にVDDを印加すると(VTより高いVGS
が印加されるため)導通し、(c)空乏型トランジス
タはそのゲート電極とソース電極の間に零ボルト
を印加しても導通し、ゲート電極がソース電極よ
り正になるほど導通がよくなると仮定する。
選ばれたデータトランジスタMijを感知すべき
ときは、トランジスタPT1,PTRを瞬時導通さ
せることによりビツト線路BLと基準線路35を
VDDボルトに予充電する。このとき層選択トラン
ジスタTSiと基準回路選択トランジスタTRが導通
する。一般にデータトランジスタMijのどれかが
選ばれて感知されるときはその対応ワード線路
Wjを接地電位に保ち、残りのワード線路をVDD
ルトに保つ。この結果基準回路31では1つの基
準トランジスタRji(i=j)だけが導通すること
ができ、1つの基準列Rsiだけが感知中に1回導
通する。
Mijが接地行jにより選ばれたとき残りの行
(ワード線路)にVDDボルトを印加するとその層
の残りの「選ばれなかつた」トランジスタが無条
件に導通する。Mijが増強されておれば(ここで
は任意に論理「0」信号状態と呼ぶ状態では)、
対応するISが零になるが、Mijが空乏化されてお
れば(ここでは任意に論理「1」信号状態と呼ぶ
状態では)信号電流が流れる。しかし、ある層の
選ばれたデータトランジスタが空乏化され、その
層の残りのトランジスタがすべて増強化される
と、最低振幅の論理「1」レベルの信号電流が流
れる。この状態は基準回路31において各データ
トランジスタ行に対しシミユレートされる。
回路31の各基準列は1つの空乏型トランジス
タと7つの増強型IGFETを含むため、「選ばれ
た」基準列のインピーダンスすなわち導電度はゲ
ートが接地された空乏型トランジスタと7つの導
通した増強型IGFETの関数である。その上、そ
の空乏型トランジスタRji(i=j)の「選ばれ
た」基準列RSjに沿う位置が感知されている対応
データトランジスタのその記憶積層体に沿う位置
(行)に等しいため、Mi1を感知するときはそれ
と同じ行にR11を含む列RS1が選ばれ、Mi2
を感知するときはそれと同じ行にR22を含む列
RS2が選ばれ、Mi3を感知するときはそれと同
じ行にR33を含む列RS3が選ばれる等である。
正常動作ではR11のドレンとソースに直列のイ
ンピーダンスはMi1のドレンとソースに直列の
最大インピーダンスに等しく、残りの基準列につ
いても同様である。
例えば、Mi1を感知するときは行導体W1を
接地し、VDDボルトをW2ないしW8に印加す
る。従つてトランジスタMi2ないしMi8が無条
件に導通するが、Mi1はそれが空乏化されてい
るとき、すなわち論理「1」を記憶しているとき
だけ導通する。基準回路31に対しては、行導線
W1が接地されていてもトランジスタR11は空
乏型のため導通することができるが、行1の他の
トランジスタR21〜R81は増強されて遮断さ
れる(非導通になる)。
記憶積層体の第1行のMi1が選ばれて読取ら
れるときは、Mi1が空乏化され、層Siの残りの
データトランジスタが増強化される条件で最小振
幅の論理「1」レベルの信号電流IS1が流れる。
列RS1に生ずる基準電流IR1は、基準回路31の
列RS1が導通しているときこの「最小振幅」の
信号電流に等しい。それはR11が7つの増強型
トランジスタと直列の空乏型トランジスタで、基
準トランジスタのゲート電極が対応するデータト
ランジスタと同じ電圧で駆動されるためである。
従つてIR1はデータトランジスタMi1が選ばれた
とき記憶層Siに流れ得る最小振幅の論理「1」信
号電流IS1に等しい。第1列のデータトランジス
タMi1が感知されたとき流れ得る最低の論理
「1」レベルの信号電流が列RS1を通る基準電流
により正確に反映されることは明らかである。
同様にして列RS2は素子Mi2が選出感知され
るとき基準電流IR2を生成する。RS2の生成する
基準電流はMi2が選ばれたとき流れ得る最低の
論理「1」レベルの信号電流に対応し、それを反
映する。Mi2はW2に接地電位を、他の全ワー
ド線路にVDDボルトを印加することにより(また
VDDボルトをWSに印加してTSi、TRを導通させ
ることにより)選ばれて読取られる。
線路W2に零ボルトを印加すると、導通中の空
乏型トランジスタR22を除く基準回路31の第
2行の全基準トランジスタが遮断される。従つて
基準列RS2においてのみ導通が可能である。他
のワード線路の全部にVDDボルトを印加すると、
R22と直列の基準トランジスタはすべて無条件
に導通する。Mi2のドレンはMi1のソースに接
続され、Mi2のソースはMi3ないしMi8の導電
路を介して接地されている。Mi2が増強化され
ると、W2が接地電位のとき電流は流れないが、
Mi2が空乏化されると、その直列導電路に沿つ
てMi2の位置の関数である振幅を持つ信号電流
が流れる。Mi2が選ばれたとき流れる最小振幅
の信号電流が、Mi2が空乏化され、その層の残
りのトランジスタが増強化されたときに生ずる。
この条件は層に沿うMi2の位置と列に沿つて同
位置のR22を含む列RS22により反映される
ことは明らかである。
総括すると、(a)データトランジスタの各行に対
して基準電流を生ずる1つの基準列が対応し、(b)
その基準電流がその行のデータトランジスタのど
れかが感知されたときその記憶層に流れる最小振
幅の論理「1」レベルの信号電流に等しい。
以上の説明では選ばれなかつたワード線路(例
えばMi1が選ばれたときはW2ないしW8)が
VDDボルトに保たれると仮定したが、前述のよう
に大型アレイではワード線路のいくつかに印加す
る実際の電圧を、処理または回路のいくつかの変
化により印加する積りのVDDボルトから変ること
がある。この発明の基準回路の顕著な利点は、デ
ータトランジスタの行導体に印加されるワード線
路電位が同様に基準トランジスタの行導体にも印
加されることである。このため例えばデータトラ
ンジスタMi1のゲート電極に印加された電位が
VDDボルトより低くてこれによりその層の導電度
が低下すれば、同じ電位が基準トランジスタR1
1のゲート電極に印加され、これによつて基準列
RS1の導電度が感知されているデータトランジ
スタを含む層のそれと同様に低下する。この性質
は感知されている各データトランジスタおよび生
成されている最低論理「1」レベル信号電流を常
に正しく反映する対応する基準電流の生成にも適
合する。
この結果、ある記憶層の選ばれた各データトラ
ンジスタに対応して、基準回路が「選ばれた」デ
ータトランジスタが空乏化されたとき通常その層
に流れる最小振幅の論理「1」レベルの信号電流
に等しいかまたはこれを反映する。
記憶積層体の各トランジスタと同じ集積回路上
にトランジスタの各基準列を形成し、その基準ト
ランジスタのゲートを記憶トランジスタと同等ま
たは同様の電圧で駆動し、ビツト線路と基準線路
に同様の予充電電圧を印加すると、各列における
IRの最小値が実に確実に記憶層Siを流れる最小論
理「1」信号電流と極めて似て来る。これはまた
基準電流と信号電流があらゆる動作条件並びにト
ランジスタの特性寸法のあらゆる通常の変化に追
従することを保証する。
上述のように、基準回路31によつて発生され
た基準電流はデータ信号を比較して記憶データ値
の高信頼度の表示を得ることのできる極めて高信
頼度の基準信号である。このようにして、第3図
に示すように、信号と基準電流を差動増幅器22
に印加し、その信号電流が基準電流より大きいか
小さいかを表わし、従つて記憶信号の値を表わす
出力を生成する。基準信号とデータ信号の差が小
さくてもその基準が極めて精確であるため安全に
増幅されて記憶データ値を高信頼度で表示するこ
とができる。
記憶層Siが対応する基準列中のものと同じデー
タ情報を含む条件では、その信号電流ISは基準回
路で発生された電流IRと正確に等しくなくてもほ
ぼ等しくなる。差動信号が常に確実に発生するよ
うに、基準線路35に関連するキヤパシタンスC
2はC1のキヤパシタンスの2倍の値を持たせて
ある。従つて、信号電圧△VSは感知されている
記憶トランジスタに論理「1」状態が記憶されて
いるときは常に基準電圧△VRより大きい。
C2をC1の2倍にする代りに基準電流を電流
分割器により1/2にすることもできる。基準トラ
ンジスタを記憶トランジスタより小さくできる場
合は、その様にして基準電流を信号電流の一部に
することができるが、記憶トランジスタをできる
だけ小さくしてメモリの密度をできるだけ高くす
ることが多いため、差動信号の発生には別の回路
技術を用いることもある。
第4図の回路は2層(例えばS1,S2)ずつ
がその間に1つのビツト線路接触部39を共有す
るように接続された積層型メモリに基準マトリツ
クスを組合せる手段を示す。これはビツト線路と
ビツト線路接触部の数を半減することによりメモ
リアレイの小型(高密度)化を可能にするが、各
層の選択に2本の層選択制御線路WS1,WS2
が各層と交差する必要が生ずる。すなわち一方の
制御線路(例えばWS1)は左側の層(例えばS
1)を共通のビツト線路接触部39に対して断続
することを要求され、他方の制御線路(例えば
WS2)は他方の層S2をそのビツト線路接触部
に対して断続することを要求される。シリコンゲ
ート技術ではどの多結晶シリコン線路(例えば
WS1またはWS2)がある層の線路と交差する
場合でも、最初例えば増強型である無用の余分の
トランジスタ(すなわちT12,T21)が形成
され、層S2aまたはS1aが選択されずWS2
またはWS1が接地電位に保たれるとき層S1a
またはS2aに導電路を与えるためにその余分の
トランジスタ(すなわちT12,T21)が空乏
型にプログラミングされてそのゲート電極が接地
されたとき導通するようになる。各記憶層のビツ
ト線路への接続を反映するために各基準マトリツ
クス31と基準ビツト線路との間に4つのトラン
ジスタで基準選択回路網41が形成されている。
トランジスタTR11,TR12はそれぞれT1
1,T12に対応するもので、基準線路と基準回
路31の間に1つの電路を形成し、トランジスタ
TR21,TR22はT21,T22に対応する
もので、第2の電路を形成している。TR12と
TR21は空乏型トランジスタで、そのゲートを
接地しても導通することができるため、基準マト
リツクス31はWS1が高レベルでWS2が低レ
ベルのときはトランジスタTR11,TR12を
介し、WS1が低レベルでWS2が高レベルのと
きはトランジスタTR21,TR22を介して基
準線路に結合される。このため各素子T11,T
12,T21,T22およびWS1,WS2によ
り生成される層信号電流の変調は基準回路31に
結合された回路網41により反映される。
第5図の回路は異る記憶層と基準回路の組合せ
によるビツト線路と基準線路の分坦を示す。一般
に基準回路31はワード線路駆動器51から最も
遠いところにあるため、基準トランジスタのゲー
ト電極に印加される電位は行導体に沿つて最も長
距離を伝播しなければならず、そのため各記憶層
に挿入されたデータトランジスタに印加される電
位より「弱く」なる傾向がある。1つの集積回路
上に形成された大型メモリアレイでは、最低論理
「1」信号レベル状態に常に等しいかそれより小
さい基準電流を発生するため、各記憶層に対する
基準回路の位置を深重に定める必要がある。この
ため基準回路31は通常復号駆動器51から最も
遠い点である行導体の「端部」に設けられる。
この発明の回路ではデータ信号電流と基準信号
電流が差動増幅器の異る入力に供給されたが、基
準電流と信号電流を反射し、一方から他方を引い
て記憶されている情報の値を示す正味電流を生成
するために他の比較器構成例えば電流ミラーを用
いることもできることは明らかである。
またこの発明はそのアレイが最初増強型
IGFETで構成され、次に選ばれたIGFETが空乏
型IGFETになるように「プログラミング」され
るものと仮定して説明したが、アレイを最初空乏
型のトランジスタで形成し、選ばれたトランジス
タを増強型IGFETになるようにプログラミング
することもできる。
またこの発明が2つの異る閾値電圧を持つよう
にプログラミングし得る空乏型トランジスタだけ
または増強型トランジスタだけを用いて実施し得
ることも自明のはずである。例えば、空乏型トラ
ンジスタに論理「1」の記憶を示す−6Vと論理
「0」の記憶を示す−3Vの閾値を持たせ、ワード
線路が−3Vに駆動されたとき閾値電圧が−3Vの
トランジスタが遮断され、閾値電圧が−6Vに設
定またはプログラミングされたものだけが導通す
るようにすることもできる。従つてこの動作は各
トランジスタをオンオフするためのワード線路電
圧を閾値電圧条件の違いを考慮して調節する必要
がある以外上述の場合と同様である。同様に全ト
ランジスタが増強型で構成されているときは、例
えば論理「1」の記憶を+2Vで表わし、論理
「0」の記憶を+4Vで表わすように閾値電圧を設
定すればよい。この場合は、最低2VのVTを持つ
トランジスタを導通さすにはワード線路電圧を最
低2Vにする必要があり、+4VのVTを持つトラン
ジスタを導通させるには+4V以上にする必要が
ある。
以上の説明ではデータトランジスタと基準トラ
ンジスタをn型としたが、動作電位の極性に適当
な注意を払えばP型トランジスタを代用すること
も可能なことは自明の筈である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来技術のメモリアレイの略図、第2
A図、第2B図、第2C図、第2D図は相異る信
号電流を生成する相異る状態を示す図、第3図は
この発明を実施する基準回路を含むメモリアレイ
の略図、第4図および第5図はこの発明を実施し
た異るメモリアレイの図である。 30……層、31……基準回路、Mi1〜Mi8
……データトランジスタ、VT1……第1の値、
VT2……第2の値、BL……ビツト線路、V1
……第1の電圧、V2……第2の電圧、IS……信
号電流、RS1〜RS8……基準電流発生手段。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 メモリアレイの行と列に配列された多数のデ
    ータトランジスタの任意に選ばれたものに記憶さ
    れている情報を読取る方式であつて、各データト
    ランジスタはその導電路の導電度を制御する制御
    電極を有すると共に、その論理「0」の記憶に対
    応して第1の値か、その論理「1」の記憶に対応
    して第2の値の何れかの閾値を持つように設定さ
    れ、上記アレイ内において、上記データトランジ
    スタはさらに積層状に配置され、各層がそのアレ
    イの各列のデータトランジスタを含み、各列中の
    データトランジスタの導電路は互いに直列に接続
    され、各行のデータトランジスタの制御電極は互
    いに接続されており、そのアレイ中の1つのデー
    タトランジスタが、(a)上記層のうちのその選ばれ
    たトランジスタを含む層を、その層の上記直列接
    続された導電路を予め荷電されたビツト線路と基
    準電位点との間に接続することにより選択し、(b)
    その選ばれたトランジスタを含んでいるアレイ行
    の各データトランジスタの制御電極に第1の電圧
    を印加して、その選ばれたデータトランジスタが
    論理「0」を記憶しているときこれを非導通に
    し、論理「1」を記憶しているときこれを導通さ
    せ、さらに(c)その選ばれた層の他のすべてのデー
    タトランジスタの制御電極に第2の電圧を印加し
    て、その選ばれた層の他のすべてのデータトラン
    ジスタを無条件に導通させることにより選択さ
    れ、これによつてビツト線路から選ばれた層を流
    れる信号電流が、選ばれたトランジスタに記憶さ
    れた情報の関数として変化するだけでなく、また
    その選ばれたデータトランジスタの選ばれた層に
    沿う位置とその選ばれた層の他のトランジスタに
    記憶された情報の関数として変化するような方式
    に用いられる基準回路であつて、上記信号電流と
    比較するための、選ばれたトランジスタを含むア
    レイ行に関係する基準電流を発生する手段を含む
    ことを特徴とする基準回路。
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