JPH01153710A - 光フアイバー用硬化性バンドリング材 - Google Patents

光フアイバー用硬化性バンドリング材

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JPH01153710A
JPH01153710A JP62287195A JP28719587A JPH01153710A JP H01153710 A JPH01153710 A JP H01153710A JP 62287195 A JP62287195 A JP 62287195A JP 28719587 A JP28719587 A JP 28719587A JP H01153710 A JPH01153710 A JP H01153710A
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健 杉本
Katsutoshi Igarashi
五十嵐　勝利
E Bishop Timothy
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光ファイバー緊線を束ねるための光ファイバー
用硬化性バンドリング材に関する。
〔従来の技術〕
従来、樹脂による１次および２次被覆の施された光ファ
イ、Ｓ−素線を平面上に複数本並べ、樹脂で固めて断面
が長方形のテープ状にしたテープ状光ファイバー構造（
テープ構造心線）が知られている。この光ファイバー素
線を束ねて、テープ状構造となすための材料（テーゾ化
材）をバンドリング材という。
このバンドリング材として、従来は熱可塑性樹脂である
ナイロン等が使用されていたが、近年生産性向上を目的
に紫外線等の放射線による硬化性樹脂が検討されるよう
になった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
かかるバンドリング材として用いる硬化性樹脂に要求さ
れる特性を検討すると下記のものが挙げられる。
■　硬化速度が速く生産性の良いこと ■　硬化物が十分な強度および柔軟性を有すること ■　硬化物が広い温度範囲に於て物性変化の少ないこと ■　硬化物の経時的物性変化が少なく長期信頼性に優れ
ること ■　硬化物が酸・アルカリ等の耐薬品性に優れること ■　硬化物の吸湿性および吸水性が低いこと■　硬化物
の表面が平滑で摩擦係数が小さいこと 上記のうち特に■が光ファイ、２−用硬化性バンドリン
グ材としては必要である。すなわち、テープ構造心線を
ポリエチレン製スロットに挿入したスロット構造光ファ
イバーケーブルがよく知られているが、スロット材であ
る？リエチレンとテープ構造心線との動摩擦係数が小さ
いことが光ファイバーの伝送損失を低下させる。またス
ロット構造光ファイバーケーブルを製造する際テープ構
造心線は高温下にさらされる為、高温経時後も上述のよ
うに動摩擦係数が小さくなければならない。
またテープ構造心線同士、すなわちバンドリング材の硬
化物間の摩擦係数が大きいと、ケーブルを曲げた時、伝
送損失が増加する為、テープ構造心線同志の摩擦係数も
小さいことが必要である。
しかしながら従来のバンドリング材には、前記全ての要
求特性を充分に満足するものはなく、特に上記■の特性
がバンドリング材として重要であることは本発明者らが
新たに見出した点であシ、本発明は上記の全ての要求特
性を満足する光ファイバー用硬化性バンドリング材を提
供することを目的とする。
〔問題点を解決するだめの手段〕
かかる実状に鑑み、本発明者は前記問題点を解決すべく
種々検討した結果、特定の構造を有する緻すエーテル？
リウレタン、エチレン性不飽和モノマーおよび重合開始
剤を配合してなシ、その硬化物と？リエチレンとの動摩
擦係数が０．４以下であると、前記の要求特性を満足す
る優れたバンドリング材となることを見出し、本発明を
完成した。
すなわち、本発明は次の成分（ａｓ、（ｂ）および（ｃ
）（ａ）　　エチレン性不飽和基を有する１種もしくは
２種以上のポリエーテル？リウレタンで、その全構造中
にテトラメチレンオキシ構造を４０〜８５重量％含有す
るぼりエーテル赦すウレタン（ｂ）　　エチレン性不飽
和モノマー （ｃ）　　重合開始剤 を含有してなり、その硬化物とポリエチレンとの動摩擦
係数が０．４以下であることを特徴とする光ファイバー
用硬化性バンドリング材を提供するものである。
本発明に用いられる（、）成分はエチレン性不飽和基を
有する１種もしくは２種以上のポリエーテルポリウレタ
ンである。かかるエチレン性不飽和基としては、例えば
ビニル基、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリル
アミド基、ビニルウレタン基、ビニルエーテル基、ビニ
ルスルフィド基等が挙げられるが、特に（メタ）アクリ
ロイル基、（メタ）アクリルアミド基が好ましい。
これらの？ジエーテルポリウレタン中には、全構造中に
テトラメチレンオキシ構造を４０〜８５重量％ｃ以下、
単に％と略す）含有する。テトラメチレンオキシ構造が
４０％未満であると硬化物の低温におけるヤング率が上
昇し好ましくない。
また８５チを超えると、組成物の粘度が高くなシすぎる
、組成物が室温で結晶を析出し、相分離をおこす等の問
題を生じる。
かかるテトラメチレンオキシ構造は、１種のぼりエーテ
ルポリウレタン中に所定割合金有していてもよいし、２
種以上のぼりエーテル？リウレタンの混合物中に所定割
合金有されていてもよい。
従って、（ａ）成分の破りエーテルポリウレタン中には
、テトラメチレンオキシ構造を有する？リエーテルぼり
ウレタンが少なくとも一種含まれるものである。
このようなテトラメチレンオキシ構造を有するポリエー
テルポリウレタンを構成するエーテル系ジオール（以下
、「特定のエーテル系ジオール」と称す）としては、■
？リテトラメチレングリコール、■テトラヒドロフラン
とテトラヒドロ７ラン以外の環状エーテルとの共重合ジ
オール等が挙げられる。本発明においては、破りエーテ
ルポリウレタン中のテトラメチレンオキシ構造が所定量
になる限シ、前記■および■以外のエーテル系ゾオール
およびポリエーテル系シアミンを併用することができ、
例えばエチレングリコール、プロピレンクリコール、フ
タンゾオール、１，６−ヘキサンジオール、醪すエチレ
ングリコール、ポリプロピレンクリコール、ビスフェノ
ールＡのアルキレンオキサイド付加物、ビスフェノール
Ｆのアルキレンオキサイド付加物、エチレンオキサイド
−プロぎレンオキサイド共重合ゾオール等が挙げられ、
就中エチレングリコール、−リゾ口ぎレンゲリコール、
ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物、ポリ
オキシゾロビレ／シアミン、および［ゾエファーミンＤ
−２３０ｊ　　ｒ同Ｄ−４００ｊ［同Ｄ−２０００ｊ　
（ゾエファーソンケミカル社＃り等の市販品として得ら
れるポリエーテル系ジアミンを用いることが好ましい。
上記■に用いるテトラヒドロフラン以外の環状エーテル
としては、ブチレンオキサイド、エチレンオキサイド、
ブチレンオキサイド、メチルテトラヒドロフラン、オキ
セタン、置換オキセタン、オキセ、Ｑｙ等が挙げられ、
就中ゾロビレ／オキサイドおよび／またはメチルテトラ
ヒドロフランを用いることが好ましい。これらの特定の
エーテル系ゾオールは併用することもでき、例えば、？
リテトラメチレングリコールとテトラヒドロンランーフ
ロビレンオキサイド共重合ゾオールとの混合物が挙げら
れる。
本発明において、（ａ）成分のポリエーテルポリウレタ
ンの数平均分子量は通常１０００〜１００００、好まし
くは３０００〜８０００である。
本発明に用いられる（ｂ）成分のうち一官能ビニルモノ
マーとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシゾロビル（メタ）アクリレート、
テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ブトキ
シエチル（メタ）アクリレート、エテルジエチレングリ
コール（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メ
タ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレー
ト、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、？リエチ
レングリコール（メタ）アクリレート、？リノロビレン
グリコール（メタ）アクリレート、メチルトリエチレン
ジグリコール（メタ）アクリレート、インボルニル（メ
タ）アクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニル
カゾロラクタム、ジアセトン（メタ）アクリルアミド、
イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ、Ｎ−
ジメチル（メタ）アクリルアミド、ｔ−オクチル（メタ
）アクリルアミド、ジメチルアミノエチル（メタ）アク
リレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート
、（メタ）アクリロイルモルホリン、ジシクロペンテニ
ル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）
アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレー
トおよび下記の式（Ｉ）〜（ｎｌ）で表わされる化合物
を挙げることができる。
υ 〔式中、Ｒ１は水素原子またはメチル基であり、Ｒ２は
炭素原子数２−６、好ましくは２〜４のアルキレン基で
あり、Ｒ３は水素原子または炭素原子数１〜１２、好ま
しくは１〜９のアルキル基であシ、ｍはＯ〜１２、好ま
しくは１〜８である。〕〔式中　Ｈｌは前記のとおシで
ｈｈ、、Ｒ’は炭素原子数２〜８、好ましくは２〜５の
アルキレン基であシ、ｐは１〜８、好ましくは１〜４で
ある。〕（ＩＩＩ） 〔式中　１１　、　Ｂ４およびｐは前記のとおシであシ
、Ｒｓは水素原子またはメチル基である〕本発明に用い
られる（ｂ）成分のうち多官能ビニルモノマーとしては
、トリメチロールゾロノＱントリ（メタ）アクリレート
、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エ
チレングリコールゾ（メタ）アクリレート、テトラエチ
レングリコールゾ（メタ）アクリレート、ポリエチレン
グリコールゾ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンゾ
オールゾ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンゾオ
ールゾ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール
シ（メタ）アクリレート、トリメチ、　ロールゾロノ９
ントリオキシエチル（メタ）アクリレート、トリシクロ
デカンゾメタノールゾＣメタ）アクリレート、ゾシクロ
ペンタゾエンゾ（メタ）アクリレート、シシクロペンタ
ンゾ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエ
チル）インシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ト
リス（２−ヒドロキシエチル）インシアヌレートン（メ
タ）アクリレート、ビスフェノールＡのジグリシジルエ
ーテルに（メタ）アクリレートを付加させた工？キシ（
メタ）アクリレート等が挙げられる。
またビニルエーテル類、ビニルスルフィド類、ビニルウ
レタン類、ビニルウレア類等も本発明において（ｂ）成
分として用いることができる。
上記各種のエチレン性不飽和モノマーにおいては、上記
構造式（１）〜（Ｉｌｌ）で表わされる化合物、ビニル
ピロリドン、ビニルカゾロラクタム等が硬化性をさらに
向上させる点で好ましい。本発明において、脂環式構造
を有するエチレン性不飽和モノマーを含有せしめること
によシ、硬化物の耐水性、耐熱水性、耐酸性、耐アルカ
リ性等がさらに向上し、長期信頼性がよシ向上する。か
かる脂環式構造を有するエチレン性不飽和モノマーとし
ては、好ましい例としてインボルニル（メタ）アクリレ
ート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、トリ
シクロデカニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル
（メタ）アクリレート、トリシクロデカンゾメタノール
ゾ（メタ）アクリレート等が挙げられ、中でも特にイン
ボルニルアクリレート、トリシクロデカンジメタノール
ジアクリレートが好ましい。
本発明に用いられる（ｃ）成分の重合開始剤としては、
特に限定されず、例えば１−ヒドロキシシクロへキシル
フェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−ツエニルア
セトフエノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン、キサ
ントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン
、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール
、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノ
ン、４゜４′−ゾメトキシペンゾフエノン、４．４’−
シアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン
プロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ペンゾ
ルジメチルケタール、１−（４−インゾロピルフェニル
）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロノＱンー１−オン
、２−ヒドロキシ−２−メｆｋ−１−フェニルゾロノＱ
ンー１−オン、チオキサントン系化合物、２−メチル−
１−［４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ
ーゾロノ９ンー１−オン、２，４．６−）リメ升ルベン
ゾイルゾフェニルフオスフインオキサイド等が挙ケラレ
、特に好ましくは１−ヒドロキシシクロへキシルフェニ
ルケトン、ペンゾルジメチルケタノール、２−メチル−
１−［：４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリ
ノーゾロノＱンー１−オン、２，４゜６−ドリメチルベ
ンゾイルゾフエニルフオスフインオキサイド等が挙げら
れる。
これらの光重合開始剤は１種または２種以上を組合せて
用いられ、必要に応じて本発明の効果を妨げない範囲で
アミン系化合物等の増感剤（光重合促進剤）を併用する
ことができる。また、光重合開始剤以外に熱重合開始剤
を用いることもできる。
本発明の（ａ）成分である？リエーテルぼりウレタンに
含まれる、テトラメチレンオキシ構造を有する破りエー
テルぼりウレタン（以下、「？リマー（ａ）」と称す）
は、以下に例示するような方法によシ製造することがで
きる。
製法−１ 特定のエーテル系ゾオールとジイソシアネートとを反応
させて得られる中間生成物の官能基に、エチレン性不飽
和基含有化合物を反応させる方法。
製法−２ ジイソシアネートとエチレン性不飽和基含有化合物を反
応させて得られる中間生成物の官能基に特定のエーテル
系ゾオールを反応させる方法。
製法−３ ジイソシアネート、特定のエーテル系ゾオールおよびエ
チレン性不飽和基含有化合物を同時に反応させる方法。
製法−４ 特定のエーテル系ゾオールとインシアネート基とエチレ
ン性不飽和基含有化合物とを反応させる方法。
上記製法で用いられるエチレン性不飽和基含有化合物と
しては、例えば水酸基、アミン基、インシアネート基、
カルボキシル基、酸ハライド基、エポキシ基等を有する
、ビニル系、（メタ）アクリル系、（メタ）アクリルア
ミド系、ビニルエーテル系、ビニルスルフィド系等のエ
チレン性不飽和基含有化合物を挙げることができる。
上記水酸基を有するエチレン性不飽和基含有化合物とし
ては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシゾロピル（メタ）アクリレート、２
−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールトリ（メタ）アクリレート、グリセリンゾ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒ
ドロキシペンタ（メタ）アクリレート、１，４−ブタン
ジオールモノ（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシシ
クロヘキシル（メタ）アクリレート、１゜６−ヘキサン
ジオールモノ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリ
コールモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールゾロ
ノｑンゾ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタン
ゾ（メタ）アクリレート；アルキルグリシゾルエーテル
、アリールグリシゾルエーテル、グリシゾル（メタ）ア
クリレート等のグリシゾル基含有化合物と（メタ）アク
リル酸との付加反応によシ得られる化合物；下記の構造
式で表わされる（メタ）アクリレートリ　　　　　　　
υｈ 穆 （式中、Ｒ６は水素原子またはメチル基であシ、ｎは１
〜５である）； Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、２−ヒドロキ
シエチルビニルエーテル、２−ヒドロキシエチルビニル
スルフィド等が挙げられる。
アミン基を有するエチレン性不飽和基含有化合物として
は、例えばアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−メ
チルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ−エチルア
ミノエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルア
ミド、Ｎ−ｔｅｒｔ　−オクチルアクリルアミド等が挙
げられる。
インシアネート基を有するエチレン性不飽和基含有化合
物としては、例えばビニルインシアネート、イソゾロベ
ニルイソシアネート、アリルイソシアネート等が挙げら
れ、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和基含有化
合物としては（メタ）アクリル酸等が挙げられ、酸ノ・
ライド基を有するエチレン性不飽和基含有化合物として
は（メタ）アクリル酸クロライド、（メタ）アクリル酸
ブロマイド等の（メタ）アクリル酸ハライドが挙げられ
、工？キシ基を有するエチレン性不飽和基含有化合物と
してはグリシゾル（メタ）アクリレート、アリルグリシ
ゾルエーテル、Ｎ−ビニルグリシゾルウレタン、Ｎ−イ
ンフロペニルグリシゾルウレタン、ビニルグリシゾルエ
ーテル、ビニルグリシゾルスルフィド等が挙げられる。
上記製法で用いられるジイソシアネートとしては、例え
ば２．４−）ルエンゾインシアネート、２．６−）ルエ
ンゾイソシアネート、１，３−キシレンジイソシアネー
ト、１，４−キシレンソイソシアネー）、１．５−ナフ
タレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネ
ート、ｐ−フェニレンゾイソシアネ−１・、３　、３’
−ジメチル−４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネ
ート、４゜４’−１’フエニルメタンゾイソシアネート
、３．３′−ゾメチルフエニレンゾイソシアネート、４
，４′−ビフェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレ
ンゾイソシアネート、イン７オロンジイソシアネート、
水添ジフェニルメタンジインシアネート等が挙げられる
。これらのジインシアネートの中でも好ましくは、２，
４−トルエンジイソシアネート、２．６−）ルエンゾイ
ソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート
、イン７オロンゾイソシアネート等である。これらジイ
ソシアネートは、単独で用いても、２種以上併用しても
よい。
次に上記製法１の好ましい実施態様を示す。
特定のエーテル系ゾオールの水酸基１当量あたシのジイ
ソシアネートの使用量は、約０．５〜２モルである。こ
の反応においては、通常、ナフテン酸銅、ナフテン酸コ
バルト、ナフテン酸亜鉛、ラウリル酸ｎ−ブチルスズ、
トリエチルアミン等の触媒を反応物の総量１００重量部
に対して０．０１〜１．０重量部用いて反応を行う。こ
の反応における反応温度は、通常、０〜８０℃である。
このようにして得られる中間生成物の官能基に対してエ
チレン性不飽和基を有する化合物を反応させるが、エチ
レン性不飽和基を有する化合物の使用量は、該中間生成
物の官能基１当量に対して約１モルでア）、その反応条
件は、前記の中間生成物をつくる反応条件と同様である
。
次に上記製法２の好ましい実施態様を示す。
ジイソシアネート１モルに対してエチレン性不飽和基を
有する化合物約１モルを製法１と同様の反応条件で反応
させて得られる中間生成物の官能基１当量に対して特定
のエーテル系ゾオールの水酸基が約１当量となるように
使用し、製法１と同様の反応条件で反応させる。
次に上記製法３の好ましい実施態様を示す。
特定のエーテル系ゾオール１モルに対してジイソシアネ
ート０．５〜２モルおよびエチレン性不飽和基を有する
化合物０．５〜２モルを製法１と同様の反応条件で反応
させる。
上記製法１〜３の実施に際しては、ジオールに対して三
官能以外の〆ジオール、ジイソシアネートに対して三官
能以外のぼりインシアネートを生成物がダル化しない程
度に併用することができ、通常、その併用量は、ジオー
ルまたはジイソシアネート１００重量部に対して５〜３
０重量部である。ここにおける三官能以外の？ジオール
としては、例えばグリセリンとプロピレンオキサイドの
付加生成物、グリセリン、１，２．３−ペンタントリオ
ール、１，２．３−ブタントリオール、トリ（２−ヒド
ロキシポリオキシゾロビル）／リシロキサン、？リカｆ
′ロラクトントリオール、？リカゾロラクトンテトラオ
ール、１分子中に２個を超える数の水酸基を有する□液
状？リブタゾエンまたはこの化合物の水添物等を挙げる
ことができる。
また、三官能以外のポリイソシアネートとしては、例え
ばポリメチレン緻りフェニルイソシアネート、トリフェ
ニルメタン４．４’、４“−トリイソシアネート等を挙
げることができる。
次に上記製法４の好ましい実施態様を示す。
％定のエーテル系ゾオール１モルに対して、イソシアネ
ート基とエチレン性不飽和基を有する化合物２モルを製
法１と同様の反応条件で反応させる。
これらの製法１〜４において、特定のエーテル系ゾオー
ルには、特定のエーテル系ゾオール以外のジオールまた
は？リエーテル系ゾオールを併用することもできる。
本発明において、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）成分の配合割
合は、通常（ａ）成分のポリエーテルポリウレタン２０
〜８５チ、好ましくは４０〜ｓｏｗ、（ｂ）成分のエチ
レン性不飽和モノマー５〜７０　％、好ましくは１５〜
６０％、（ｃ）成分の重合開始剤０．１〜１０　％、好
ましくは１〜５％である。
なお、本発明のバンドリング材には各種添加剤、例えば
老化防止剤、保存安定剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、
レベリング剤、着色剤、アミン類、シランカッシリング
剤を混合することができ、その使用量は通常各々１０重
量％以下である。
このようにして調製される本発明のバンドリング材の粘
度は、通常１０００〜２００００　ｃｐｓ／２５℃、好
ましくは２０００〜１００００ｃｐｓ／２５℃である。
本発明のバンドリング材はその硬化物と？リエチレンと
の動摩擦係数（ＡＳＴＭ−Ｄ　１８９４に従って測定）
が０４以下、好ましくは０．３５以下、特に好ましくは
０，３以下である。このバンドリング材の硬化物と？リ
エチレンとの動摩擦係数が２．５を超えると、光ファイ
バーケーブルの伝送損失が増加するという問題を有する
。
さらに、本発明のバンドリング材の硬化物と？リエチレ
ン間の静止摩擦係数は、通常１．１以下、好ましくは１
．０以下であシ、ノ々ンドリング材の硬化物同士の静止
摩擦係数は、通常３．０以下、好ましくは２．５以下　
、２ンドリング材の硬化物同士の加熱経時後の静止摩擦
係数は通常４．０以下、好ましくは３．５以下である。
〔実施例〕
次に実施例を挙げて本発明の詳細な説明するが、本発明
は、これによシ伺ら制限されるものではガい。
製造例−１ 反応容器に、２．４−）リレンジイソシアネート６７４
２、シブチル錫ゾラウレート５２および２．６−ゾｔ−
ブチル−４−メチルフェノール１２を仕込んだ。これに
数平均分子量２０００のポリテトラメチレングリコール
（三菱化成工業■。
ＰＴＭＧ　２０００　）３８７６９を３時間にわたって
内温を６０〜７０℃にコントロールしながら添加した。
破りテトラメチレングリコールの添加終了後、さらに６
０〜７０℃で約１時間攪拌を継続した。
その後、内温を６０〜７０℃に保持したまま２−ヒドロ
キシエチルアクリレート４５０ｔを１時間にわたって添
加し、さらに３時間内温を６０〜７０℃に保持したのち
反応を終了させた。
得られた？リエーテルポリウレタンをＰＵ−１とする。
製造例−２ ポリテトラメチレングリコールの替シに数平均分子量２
０００の緻リカゾロラクトン（ダイセル製、ゾラクセル
２１２ＡＬ）を用いた以外は製造例−１と同様にしてポ
リカプロラクトン緻すウレタンを製造した。
傅られた破リカゾロラクトンポリウレタンをＰＵ−２と
する。
製造例−３ ポリテトラメチレングリコールの替）に数平均分子量２
０００のポリゾロピレングリコール（旭オーリン製、　
ＥＸＥＮＯＬ　２０２０　）を用いた以外は製造例−１
と同様にして辿りエーテルビリウレタンを製造した。
得られたポリエーテル昶すウレタンをＰＵ−３とする。
製造例−４ ポリテトラメチレングリコールの替りに、数平均分子量
２０００のプロピレンオキサイドとテトラヒドロフラン
の重量比３対７の開環共重合ジオール（保土谷化学製、
ＰＰＴＧ２０００）を用いた以外は製造例−１と同様に
してポリエーテルチリウレタンを製造した。
得られたポリエーテル破りウレタンをＰＵ−４とする。
製造例−５ 反応容器に、トリシクロデカンゾメタノールゾアクリレ
ート７７８ｆ１　ビニルピロ！Ｊ）’／３８９ｔ、２．
４−トリレンジインシアネート７２０２、シブチル錫ゾ
ラウレート４ｔおよび２，６−ゾｔ−ブテルー４−メチ
ルフェノール１２を仕込んだ。
容器を氷水で冷却しながら、これにヒドロキシエチルア
クリレ−）３２０Ｆを内温か２０℃を超えない様にして
、内液を攪拌しながら添加した。
添加終了後、内温を５〜２０℃に保持し、１時間攪拌を
継続した後、エチレングリコールを８５２次いで数平均
分子量２０００のポリテトラメチレングリコール（三菱
化成工業■製、　Ｐ　ＴＭＧ　２０００　）２７５９ｒ
を内温が６０℃を超えない様にして添加した。
添加終了後、内温を５０〜６０℃に保持し、３時間攪拌
を継続したのち反応を終了させ、破りエーテル蝦すウレ
タン：トリシクロデカンゾメタノールゾアクリレート：
ビニルピロＩＪＦ７＝１０：２：１の？リエーテルポリ
ウレタン／エチレン性不飽和モノマー混合物を得た。
得られた混合物中のポリエーテルポリウレタン成分をＰ
Ｕ−５とする。
製造例−６ 数平均分子量２０００の？リテトラメチレングリコール
の替シに、数平均分子量１０００の鑓すテトラメチレン
グリコール（三菱化成工業■製。
ＰＴＭＧ’１０００）を２１３９２用い、２．４−）リ
レンジイソシアネート、ヒドロキシエチルアクリレート
およびエチレングリコールの使用量を各々１１１６ｔ、
４９６ｔおよび１３３Ｆと変更した以外は製造例−５と
同様にしてぼりエーテルぼりウレタン：トリシクロデカ
ンジメタノールジアクリレート；ビニルピロリドン＝１
０：２：１の一すエーテルーリウレタン／エチレン性不
飽和モノマー混合物を得た。
得られた混合物中のぼりエーテルポリウレタン成分をＰ
Ｕ−６とする。
製造例−７ 反応容器に、２．４−）リレンゾイソシアネー）１７７
６Ｆ、シブチル錫ゾラウレート５９，２゜６・−ゾｔ−
ブチルメチルフェノール１．５２およびトリシクロデカ
ンジメタノールジアクリレート１２５０ｆを仕込んだ。
これに数平均分子量４００のビスフェノールＡエチレン
オキシド付加物（日本油脂製、ＤＡ４００　）２０４１
　ｔを２時間にわたって内温を６０〜７０℃にコントロ
ールしながら添加した。
ビスフェノールＡエチレンオキシド付加物の添加後、６
０〜７０℃でさらに約１時間攪拌を続けた。その後、内
温を６０〜７０℃に保持したｔま２−ヒドロキシエチル
アクリレート１１８４Ｆを１時間にわたって添加し、そ
の後内温を６０〜７０℃に３時間保持したのち反応を終
了させ、−リエーテル？リウレタン：トリシクロデカン
ゾメタノールゾアクリレー）＝４　：　１の一すエーテ
ルーリウレタン／エチレン性不飽和モノマーを得た。
得られた混合物中のポリエーテル破りウレタン成分をＰ
Ｕ−７とする。
製造例−８ 反応容器にイン〆ルニルアクリレー）１１５５Ｆ、２．
４−）リレンゾイソシアネー）１６４８Ｖ、シブチル錫
ゾラウレー）４Ｆおよび２，６−ゾｔ−ブチル−４−メ
チルフェノール１ｆを仕込んだ。これにヒドロキシエチ
ルアクリレート２１９７ｇを、内温か５０℃を超えない
ように内液を攪拌しながら添加した。添加終了後、内温
を６０〜７０℃に保持しまま３時間攪拌を継続し九のち
反応を終了させた。
得られたものは、トリレンジイソシアネート１モルにヒ
ドロキシエチルアクリレートが２モル反応したビニルウ
レタンとイソゼルニルアクリレートの１０：３重量比の
混合物であることがグル、Ｑ−ミュエーションクロマト
グラフイーおよびマススペクトルの分析で確認された。
得られた混合物中のビニルウレタンをＵＭ−１とする。
実施例１〜６ 表１に示す組成のバンドリング材を調製し、下記試験法
に従いその特性を評価した。
なお、ポリエーテルポリウレタン、ｆリカゾロラクトン
鑓すウレタン、エチレン性不飽和モノマ一１光重合開始
剤の混合は、温度５０〜６０℃で２時間行ない、均一な
液状物とすることによシ行った。
〈試験方法〉 上記の如くして得た液状物を用いて、下記の様にして試
験片を作成し、下記の試験を行なった。
（１）試験片の作成 ２５０ミクロン厚のアプリケーターを用いてガラス板上
に液状物を塗布し、Ｏ１５１７ｃｍ”　（波長３５０ｎ
ｍ）の紫外線を照射し硬化フィルムを得た。次いで、ガ
ラス板上よシ硬化フィルムを剥離し、２３℃、相対湿度
５０％で２４時間状態調整し、試験片とした。
（２）ヤング率および破断伸びの測定 恒温槽付引張試験機にて、−４０℃、２３℃および６０
℃における前記試験片のヤング率を引張シ速度１　ｍ／
ｍｉｎ　％標線間２５ｍの条件、また破断伸びを引張シ
速度５０　ｍ／ｍｉｎ　、標線間２５ｍの条件で測定し
た。
（３）耐熱性および耐熱水性の評価 前記試験片を８０℃の恒温槽および８０℃の温水中に３
ケ月間保存し、その後上記（２）の方法で２３℃におけ
るヤング率および破断伸びを測定した。ヤング率および
破断伸びの初期値に対する変化率が±３０％以内のもの
を合格、±３０％を超えたものを不合格とした。
（４）摩擦係数の測定による表面状態の評価２５０ミク
ロン厚のアゾリケーターを用いてガラス板上に組成物を
塗布した後０．５　Ｊ　／ｃｗｒ”　　（波長３５０　
ｎｍ　）の紫外線を照射して塗膜を硬化させた。硬化フ
ィルムと？リエチレン（ハイゼツクス６３００Ｍ、三井
油化学工業社製）との静止摩擦係数と動摩擦係数および
硬化フィルム同士の静止摩擦係数を、ＡＳＴＭ−Ｄ　１
８９４にしたがって測定した。
また硬化フィルムを１００℃で２４時間加熱処理し、処
理後の静止摩擦係数も同様にして測定した。測定結果を
表１に示す。
〈試験結果〉 結果を表１に示す。なお、表１中の略称は次のとおシで
ある。
５Ａ−１００２：　　トリシクロデカンジメタノールジ
アクリレート ＥＡ−１３７０：下記構造のエポキシアクリレート ｍ＝１〜２ ＩＲＱ１８４：　　１−ヒドロキシシクロへキシルフェ
ニルケトン 以下余白 〔発明の効果〕 本発明の光ファイバー用硬化性バンドリング材は、 ■　硬化速度が速く生産性の良い ■　硬化物が十分な強度および柔軟性を有する■　硬化
物が広い温度範囲に於て物性変化の少ない ■　硬化物の経時的物性変化が少なく長期信頼性に優れ
る ■　硬化物が酸・アルカリ等の耐薬品性に優れる ■　硬化物の吸湿性および吸水性が低い■　硬化物の表
面が平滑で、摩擦係数が小さい等の効果を有し、光ファ
イバー素線を束ねてテーゾ状構造となす材料として好適
である。なお、本発明の光ファイバー用硬化性バンドリ
ング材は前記テーゾ状構造となすのみではなく、複数の
光ファイバー素線を抗張力体線の回シに円形状に並べて
ユニット状となすための材料（ユニット化材）としても
好適に使用することができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、次の成分（ａ）、（ｂ）および（ｃ） （ａ）エチレン性不飽和基を有する１種もしくは２種以
    上のポリエーテルポリウレタンで、その全構造中にテト
    ラメチレンオキシ構造を４０〜８５重量％含有するポリ
    エーテルポリウレタン （ｂ）エチレン性不飽和モノマー （ｃ）重合開始剤 を含有してなり、その硬化物とポリエチレンとの動摩擦
    係数が０．４以下であることを特徴とする光ファイバー
    用硬化性バンドリング材。
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