JPH01149302A - 導電性アラミドフィルムおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フィルムの長尺方向（以下、ＭＤ方向と称す
る）および幅方向（以下、ＴＤ方向と称する）ともに優
れた機械的特性を有し、かつ耐熱性に優れた導電性アラ
ミドフィルムおよびその製造方法に関し、特に硫化銅を
フィルム内部に均一に含有することにより導電化された
バラ配向型アラミドフィルムおよびその製造方法に関す
るものである。

〔従来の技術〕

ポリパラフェニレンテレフタルアミド（以下、ＰＰＴＡ
という）に代表されるパラ配向型の芳香族ポリアミドは
、特に優れた結晶性や高い融点を有し、また剛直な分子
構造の故に、耐熱性で高い機械的強度を有しており、近
年、特に注目されている高分子素材である。その光学異
方性を示す濃厚溶液から紡糸された繊維は高い強度およ
びモジュラスを示すことが報告され、すでに工業的に実
施されるに到っている。また、ＰＰＴＡのフィルムへの
成形例も幾つか提案されている（例えば、特公昭５６−
４５２１号公報、特公昭５７−１７８８６号公報など）
。

上述のようにパラ配向型アラミドは、優れた機械的特性
と耐熱性を合わせ持つ素材として、種々の分野での利用
が検討されている。特にエレクトロニクス関係の分野に
おいて、上記性能に加えてさらに導電性を付与すること
により、さらに用途の拡大が期待される。電気絶縁体で
ある有機高分子において電気伝導性を付与する方法は多
くの場合導電性物質を混入することにより実現される。

導電性物質としては一般にカーボンブラックが用いられ
るが、導電性の域に到達するには含有量を多くする必要
があるため、カーボンブラックの混入により素材の微細
構造が破壊され、強度低下が著しくなる。一方、金属ま
たは金属塩を含有させることにより導電性を向上させる
方法が知られている。例えば特開昭５６−１６９８０８
号公報にはシアノ基を介して硫化銅を保持する方法が示
されるが、シアノ基を本来有しない高分子ではシアノ基
を導入する必要があり、また燃焼時の有毒ガスの発生等
安全上からも問題を有する。また、特公昭５３−７８９
号公報には重合体に硫黄酸化物を含浸し、次いで金属塩
の水溶液で処理する方法が開示されている。しかし、パ
ラ配向型アラミド成形物は、その高い結晶性、高い分子
間力に起因する構造の緻密性故に、染色すら困難であり
、上記の方法は通用困難であった。

一方、特開昭５０−１２３２２号公報、同４９−７５８
２４号公報および特開昭５３−３５０２０号公報には水
で膨潤した乾燥していないアラミド繊維に紫外線吸収剤
、難燃剤等の添加剤を含浸することによってアラミド繊
維の耐光性、難燃性等を向上させる方法が開示されてい
る。しかしながら、パラ配向型アラミド繊維については
紡糸原液のポリマー濃度が低く、高温の凝固浴中へ湿式
紡糸されているため、ボイドが多く、密度が小さり１．
強度が著しく小さい。すなわち、パラ配向型アラミド繊
維の最大の特徴である高強度という特性が損なわれる。

これは、そもそも含浸処理のし易い密度約１．３５ｇ／
ｃＪ以下の、ボイドが多く多孔質の繊維をつくることが
前提になっていることによる。

このようにパラ配向型アラミドフィルムに関しては、フ
ィルム中に試剤を導入し、新しい機能を付与する技術は
、染色はおろかいまだ全く開示されていないのが現状で
ある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明の目的は、高強度、高モジュラスを有し、かつ高
い電気伝導性を有するパラ配向型アラミドフィルムおよ
びその製造方法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らは、このようなフィルムを得る方法について
鋭意研究を重ねた結果、パラ配向型芳香族ポリアミドの
光学異方性ドープを支持面上にフィルム状にした後、等
方化し、次いで凝固させ、溶媒を除去して得た、水分率
が５０重量％以上の未乾燥フィルムに銅化合物を含む溶
液を接触させ、次いで硫化剤を含む溶液と接触させた後
、乾燥させることにより、機械的特性および導電性に優
れたフィルムが得られることを見出し、さらに研究を重
ねた結果、本発明に到達した。

すなわち本発明の第１は、２．５以上の対数粘度（ηｉ
ｎｈ）を有するパラ配向型アラミドフィルムであって、
硫化銅を対乾燥フィルム重量比０．５％以上でフィルム
内部に均一に含有し、かつ密度が１．３７ｇ／ｃｎ以上
、ヤング率が５００ｋｇ／ｍｍ以上であることを特徴と
するフィルムであり、本発明の第２は、対数粘度ηｉｎ
ｈが２．５以上であるパラ配向型芳香族ポリアミドと９
６重量％以上の濃度の濃硫酸、クロル硫酸およびフルオ
ル硫酸からなる群より選択された少なくとも１種の溶媒
とを含んでなる光学異方性ドープを、光学異方性を保っ
たまま支持面上にフィルム状となし、吸湿および／また
は加熱により該ドープが光学等方性ドープに実質的に転
化するまで放置した後、凝固させ、溶媒を実質的に除去
して得られた５０重量％以上の水分を含んだフィルムに
銅化合物を含有する溶液を接触させて銅化合物をフィル
ム中に拡散させ、次いで硫化剤を含む溶液と接触させた
後、５０℃以上の温度で、収縮を制限しつつ乾燥するこ
とを特徴とするパラ配向型アラミドフィルムの製造方法
である。

本発明に用いられるパラ配向型芳香族ポリアミドは、次
の構成単位からなる群より選択された単位から実質的に
構成される。

−ＮＨ−Ａ　ｒ　１−ＮＨ−−（１） −ＣＯ−Ａ　ｒ　２−　Ｇ　Ｏ−・・・（ＩＩ　）−Ｎ
Ｈ−Ａ　ｒ３−Ｃｏ　−・・・（Ｉ［［）ここでＡｒ１
．Ａｒ２およびＡ　ｒ　３は各々２価の芳香族基であり
、（１）と（ＩＦ）はポリマー中に存在する場合は実質
的に当モルである。

本発明のポリアミドフィルムにおいて、良好な機械的性
能を確保するために、Ａ　ｒ　１　、Ａ　ｒ　２および
Ａｒ３は各々、いわゆる、パラ配向型の基である。

ここで、パラ配向型とは、その分子鎖を成長させている
結合が芳香核の反対方向に同軸または平行的に位置して
いることを意味する。このような２価の芳香族基の具体
例としては、パラフェニレン、４．４′−ビフェニレン
、１．４−ナフチレン、１．５−ナフチレン、２．６−
ナフチレン、２．５−ピリンジンなどがあげられる。そ
れらはハロゲン、低級アルキル、ニトロ、メトキシ、ス
ルホン酸、シアノ基などの非活性基で１または２以上置
換されていてもよい。Ａ　ｒ　１　、Ａ　ｒ　２および
Ａｒ３はいずれも２種以上であってもよく、また相互に
同じであっても異なっていてもよい。

本発明に用いられるポリマーは、これまでに知られた方
法により、各々の単位に対応するジアミン、ジカルボン
酸、アミノカルボン酸より製造することができる。具体
的には、カルボン酸基をまず酸ハライド、酸イミダゾラ
イド、エステル等に誘導した後にアミノ基と反応させる
方法、またはアミノ基をイソシアナート基に誘導した後
、カルボン酸基と反応させる方法が用いられ、重合の形
式もいわゆる低温溶液重合法、界面重合法、熔融重合法
、固相重合法などを用いることができる。

本発明に用いられる芳香族ポリアミドには、上記した以
外の基が約１０モル％以下共重合されたり、他のポリマ
ーがブレンドされたりしていてもよい。

本発明の芳香族ポリアミドとして最も代表的なも゛のは
、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド（以下、ＰＰ
ＴＡと略称する）やポリ−ｐ−ベンズアミドである。

本発明の芳香族ポリアミドの重合度は、あまりに低いと
本発明の目的とする機械的性質の良好なフィルムが得ら
れなくなるため、通常２．５以上、好ましくは３．５以
上の対数粘度ηｉｎｈ　（硫酸ＩＱ　Ｑ　ｍ　ｌにポリ
マー０．５ｇを溶解して３０℃で測定した値）を与える
重合度のものが選ばれる。

本発明のフィルムは少なくとも１．３７ｇ／ｃＩａ以上
、より好ましくは１．３９ｇ／ｃｄ以上の密度を有して
いる。これはさきに述べたフィルムの機械的物性を確保
するために必要な密度である。

本発明のフィルムは少なくとも初期モジュラス（ヤング
率）が５００ｋｇ／ｍｒｒｒ以上、より好ましくは７０
０ｋｇ／ｍｌ’ｌ１以上を有する。これは本発明のフィ
ルムが外力により変形を生じに（くするため、あるいは
薄くても腰が強くあるために必要な条件である。

本発明のフィルムはその内部に均一に硫化銅を含有する
。その含有量は目的とする導電性の程度によって決めら
れるが、通常導電性と言われる、体積抵抗値が１０２Ω
・ω以下を実現するためには、対乾燥フィルム重量比率
で０．５重量％以上である。なおこの重量比は元素分析
による金属銅の含有量より硫化銅として算出した値であ
る。なお、硫化銅がフィルム全体に均一に含有されてい
るかどうかは、本発明のフィルムの薄切片を作製し、Ｘ
線マイクロアナライザを用いて面分析することにより、
容易に確認できる。

次に本発明のフィルムの製造方法について説明する。

本発明のフィルムの成型に用いる光学異方性ドープを調
製するのに通した溶媒としては、９６重量％以上の濃度
の硫酸、クロル硫酸、フルオル硫酸またはそれらの混合
物があげられる。硫酸は１００％以上のもの、すなわち
発煙硫酸であってもよいし、またトリハロゲン化酢酸な
どを、本発明の効果を損なわない範囲で混合して用てい
もよい。

本発明に用いられるドープ中のポリマー濃度は、常温（
約２０〜３０℃）またはそれ以上の温度で光学異方性を
示す濃度以上のものが好ましく用いられ、具体的には約
９重量％以上、好ましくは約１０重量％以上で用いられ
る。これ以下のポリマー濃度、すなわち常温またはそれ
以上の温度で光学異方性を示さないポリマー濃度では、
成型されたフィルムが好ましい機械的性質を持たなくな
ることが多い。ドープのポリマー濃度の上限は特に限定
されるものではないが、通常は２０重量％以下、特に高
いηｉｎｈのＰＰＴＡに対しては１６重量％以下が好ま
しく用いられる。

本発明に用いるドープには、ドープ中のポリマー熔解性
を著しく損なわない限り、添加剤、例えば、増量剤、除
光沢剤、紫外線安定化剤、熱安定化剤、抗酸化剤、溶解
助剤などを混入してもよい。

ドープが光学異方性か光学等方性であるか１よ、公知の
方法、例えば特公昭５０−８４７４号公報記載の方法で
調べることができるが、その臨界点は、溶媒の種類、温
度、ポリマー濃度、ポリマーの重合度、非溶媒の含有量
等に依存するので、これらの関係をあらかじめ調べるこ
とによって、光学異方性ドープをつくり、光学等方性ド
ープとなる条件に変えることで、光学異方性から光学等
方性に変えることができる。

本発明のフィルムを得るには、例えばドープを支持面上
にフィルム状にした後、凝固に先立ってドープを光学異
方性から光学等方性に転化する。

光学異方性から光学等方性に転化するには、具体的には
支持面上にフィルム状にした光学異方性ドープを凝固に
先立ち、吸湿させてドープを形成する溶剤の濃度を下げ
、溶剤の溶解能力およびポリマー濃度の変化により光学
等方性域に転移させるか、または加熱することによりド
ープを昇温し、同時または逐次的にドープを光学等方性
に転移させるか、あるいは加熱と吸湿を併用することに
より達成できる。

ドープを吸湿させる方法としては、例えば、空気中に一
定時間以上静置することにより達成することができる。

この場合の空気は５０％以上の相対湿度を持っているこ
とが好ましい。

また通常の湿度雰囲気にさらに積極的に加湿を施す工夫
は、光学等方性化するまでの時間を短く、また加熱を併
用する場合にはその加熱温度を低くできる点から望まし
い実施態様である。相対湿度９９％を超えると、低温で
はドープ上に水が凝縮するためポリマーが析出したり、
フィルムの平面性が失われることがあるが、４５℃以上
においては、１００％以上の相対湿度を用いることもで
きる。

また吸湿と同時または吸湿させた後加熱を併用する方法
においては、例えば、硫酸を溶媒に用いた場合、光学異
方性が実質的に消失し、ドープが光学等方性に転化する
温度は、ポリマー濃度、ポリマーの重合度、硫酸濃度、
ドープの厚み、さらには吸湿の程度により変動するが、
通常約４５℃以上が好ましく、またその上限は、ポリマ
ーの分解性を考慮した場合、一般的にあまり高くないこ
とが望ましく、フィルム状のドープの温度が２００℃を
超えない程度に選ばれることが望ましい。

この吸湿により光学等方性化する機構は必ずしも明らか
ではないが、おそらく吸湿することによるポリマー濃度
と溶媒濃度の低下により、ＰＰＴＡ−溶媒系の液晶域が
かなり縮小するためであろうと思われる。この吸湿だけ
でも充分光学等方性化するが、これにさらに加熱が伴え
ば、短時間の等方性化が可能となる。この方法は特にド
ープの厚みが厚いときに有効である。

本発明において、ドープの凝固液として使用できるのは
、例えば水約７０重量％以下の希硫酸、約２０重量％以
下の水酸化ナトリウム水溶液およびアンモニア水、約５
０重量％以下の塩化ナトリウム水溶液および塩化カルシ
ウム水溶液などである。凝固浴の温度は特に制限される
ものではなく、通常的−５〜５０℃の範囲で行なわれる
。

凝固されたフィルムはそのままでは酸が含まれているた
め、加熱による機械的物性の低下の少ないフィルムを製
造するには酸分の洗浄、除去をできるだけ行なう必要が
ある。酸分の除去は、具体的には約５００ｐｐｍ以下ま
で行なうことが望ましい。洗浄液としては水が通常用い
られるが、必要に応じて温水で行なったり、アルカリ水
溶液で中和洗浄した後、水などで洗浄してもよい。洗浄
は、例えば洗浄液中でフィルムを走行させたり、洗浄液
を噴霧する等の方法により行なわれる。

本発明において、このようにして製造されたフィルムは
、乾燥させることなく、少なくとも５０重量％以上の水
分、好ましくは８０重量％以上の水分を含有させたまま
保持し、銅化合物を含有する液と接触させなければなら
ない。水分量が５０重量％未満ではいわゆる生乾きの状
態であり、銅化合物の拡散が著しく低下し、実用的程度
に含浸させることができない。

硫化銅の含浸は、１段目の銅化合物の含浸と２段目の硫
化剤の含浸による銅化合物の硫化の２段階からなる。１
段目の含浸に供する銅化合物としては、塩化第二銅、臭
化第二銅、硫酸第二銅、酢酸第二銅、硝酸第二銅等があ
げられる。第２段目の硫化剤としては硫化水素、千オ尿
素、チオアセトアミド、硫化ナトリウム、チオ硫酸ナト
リウム等があげられる。

含浸条件は、フィルムに必要とされる含浸量に応じて設
定されるべきであり、用いられたポリマーの種類、含浸
剤の種類、フィルムの厚さ等、多くの要因により異なり
、各々の条件で実験的に求めて決定することが望ましい
。

１段目の銅化合物の含浸時の銅化合物水溶液の濃度は１
０〜５０重量％が好ましいが、２０〜５０重量％がさら
に好ましい。２段目の硫化時の硫化剤の濃度は特に限定
されないが、硫化水素を用いる場合には、飽和溶液とし
て、またその他の硫化剤を用いる場合には１０〜５０重
量％の濃度が用いられる。硫化後は水洗した後、乾燥さ
れるが、乾燥に先立って延伸することもできる。すなわ
ち、乾燥前の湿潤フィルムを１方向または２方向に１゜
０１〜１．４倍程度延伸することにより、フィルムの機
械的性質を向上させることができる。

フィルムの乾燥は、緊張下、定長下またはわずかに延伸
しつつ、フィルムの収縮を制限して行なう必要がある。

もし、洗浄液（例えば水）の除去とともに収縮する傾向
を有するフィルムを、何らの収縮の制限を行なうことな
く乾燥した場合には、ミクロに不均一な構造形成（結晶
化など）が起こるためか、得られるフィルムの平面性が
損なわれたり、カールしてしまうこともある。収縮を制
限しつつ乾燥するには、例えばテンター乾燥機や金属枠
に挾んでの乾燥などを利用することができる。

乾燥に係る他の条件は特に制限されるものではなく、加
熱気体（空気、窒素、アルゴンなど）や常温気体による
方法、電気ヒータや赤外線ランプなどの輻射熱による方
法、誘電加熱法などの手段から任意に選ぶことができる
。

フィルムの乾燥温度は５０℃以上であることが肝要であ
る。さらに好ましい乾燥温度は１００〜３００℃である
。これは高温で乾燥することによって繊維の構造が緻密
化し、−旦含浸された硫化銅が繊維内部に強固に保持さ
れるため、繊維からの硫化銅の溶出を低く抑えることが
できるからである。このことは耐洗濯性に優れているこ
とをも意味しており、導電性を永続させることができる
。

また、本発明において、パラ配向型アラミドポリマーを
硫酸系の溶媒に溶解し成形するに当たり、条件によって
はポリマー鎖中の芳香核が一部スルホン化されることが
あるが、これは得られたフィルムの機械的物性の低下を
伴わない範囲においては硫化銅の吸尽力の向上効果が見
られるため、積極的にスルホン化を進行させるのも好ま
しい実施態様の１つである。このようなスルホン化は、
光学異方性ドープの等劣化のための加熱や吸湿時の発熱
等を利用することによって達成できる。

〔実施例〕

以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが
、これらの実施例は何ら本発明を限定するものではない
。

実施例中、特にことわりのない限り「％」および「部」
はそれぞれ重量パーセントおよび重量部を表わす。また
、本発明法において用いられる種々のパラメータの主な
ものは以下のようにして測定されたものである。

く固有粘度の測定法〉 固有粘度（ηｉｎｈ）は、９８．５重量％の濃硫酸に濃
度（Ｃ）　＝０．５　ｇ／ｄｌでポリマーまたはフィル
ムを熔かした溶液を３０’Ｃにて常法により測定して得
たηｒｅ１．から下式に基づいて算出した。

し くドープ粘度〉 ドープの粘度は、Ｂ型粘度計を用いてｌｒｐｍの回転速
度で測定した。

くフィルムの厚さ〉 直径２ｆｌの測定面を持ったダイヤルゲージで測定した
。

くフィルムの強伸度およびモジュラス〉定速伸長型強伸
度測定機により、フィルム試料を１００＋ｎＸ１０＋ｎ
の長方形に切り取り、最初のつかみ長さ３０ｍｍ、引張
速度３０ｍ＊／分で荷重−伸長曲線を５回描き、これよ
り算出した。

く密度〉 四塩化炭素−トルエンを使用した密度勾配管法により、
３０℃で測定した。

く洗濯堅牢度〉 硫化鋼を含むフィルムを０．１重量％の液体洗剤（スコ
アロール■）を含む水溶液中で６０℃にて３０分間洗濯
し、次いで４０℃の水で５分間すすぎ、水を入れ替えて
さらに４０℃の水で１０分間すすぐ一連の操作を１０回
繰返した後、風乾し、洗濯後のフィルムの体積固有抵抗
値で評価した。

く体積固有抵抗値〉 硫化銅を含むフィルムの両面に真空蒸着装置を用いて１
ｃｍＸ１ｃｍのアルミ電極を蒸着し、この電極に導電ペ
ーストを用いてリード線を装着した。

この試料を相対湿度６５％の雰囲気で調湿した後、リー
ド線を電極クリップで挟み、ハイレジスタンスメータ（
横河ハネウェル社製）で電気抵抗を測定し、フィルムの
厚みをもとに体積固有抵抗値（同一フィルムにつき５回
の測定値の平均値）を算出した。

参考例（ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミドの製造
方法） 低温重合法により、次のごとくポリ−ｐ−フェニレンテ
レフタルアミド（以下、ｒＰＰＴＡＪと略す）を得た。

特公昭５３−４３９８６部号公報に示された重合装置中
でＮ−メチルピロリドン１０００部に無水塩化リチウム
７０部を溶解し、次いでパラフェニレンジアミン４８．
６部を熔解した。

８°Ｃに冷却した後、テレフタル酸ジクロライド９１．
４部を粉末状で一度に加えた。数分後に重合反応物はチ
ーズ状に固化したので、特公昭５３−４３９８６号公報
記載の方法に従って重合装置より重合反応物を排出し、
直ちに２軸の密閉型ニーダに移し、同ニーダ中で重合反
応物を微粉砕した。

次に、微粉砕物をヘンシェルミキサー中に移し、はぼ等
量の水を加えさらに粉砕した後、濾過し数回温水中で洗
浄して、１１０℃の熱風中で乾燥した。７７ｉｎｈが５
．５の淡黄色のＰＰＴＡ　　９５部を得た。

なお、異なったηｉｎｈのＰＰＴＡは、Ｎ−メチルピロ
リドンとモノマー（パラフェニレンジアミンおよびテレ
フタル酸ジクロライド）の比、または／およびモノマー
間の比等をかえることによって容易に得ることができる
。

実施例１〜６ ηｉｎｈが５．５のＰＰＴＡポリマーを９９．７％の硫
酸にポリマー濃度１２．０％で溶解し、６０℃で光学異
方性のあるドープを得た。このドープの粘度を常温で測
定したところ、１４，０００ポイズであった。製膜し易
くするために、このドープを約７０℃に保ち、真空下に
脱気した。この場合も上記と同じく光学異方性を有し、
粘度は４２００ポイズであった。このドープをタンクか
らフィルタを通し、約７０℃に保ちながらギアポンプを
経てダイに到る１、５ｍの曲管を通し、０．３　鶴Ｘ　
３００ｆｌのスリットを有するダイから、鏡面に磨いた
ハステロイ製のベルトにキャストし、この流延ドープに
相対湿度的９５％の約９０℃の空気を吹き付けて光学等
方性化した後、約１分間ベルト上に保持してから、ベル
トとともに０℃の２０重量％硫酸水溶液の中に導いて凝
固させた。次いで凝固フィルムをベルトから引き剥がし
、回転ローラを介して約２０℃の水槽中を走行させて洗
浄しく滞留時間約３分）、水分率約３８０重量％のゲル
状凝固フィルムを得た。

得られたフィルムを、第１表に示す条件で銅化合物を含
有する５０℃の溶液と５分間接触させ、銅化合物をフィ
ルム中に拡散含浸させた後、水洗した。次いで硫化剤を
含む３０℃の溶液と銅化合物を含浸したフィルムを接触
させることにより硫化処理を１５分間行ない、その後表
面に付着した硫化銅を水洗除去した。得られた硫化銅含
浸フィルムをステンレス製の２枚の枠に挟み、２００℃
に保たれたエアオーブン中で定長下で乾燥した。

処理条件および得られたフィルムの性能を第１表にまと
めて示した。

以下余白 比較例１ 実施例１と同じ条件で処理して得た未乾燥の硫化銅含浸
フィルムをステンレス製の２枚の枠に挟み、室温で定長
乾燥した。

比較例２ 実施例１で得られた銅化合物を含浸する前のゲル状凝固
フィルムを、−旦１５０℃で乾燥して水分率５％にした
後、実施例１と同じ条件で硫化銅を含浸させ、水洗、乾
燥して試料を得た。

比較例３ 銅化合物の溶液を接触させる時間を０．５分とした以外
は実施例６と同じ条件で処理を行なって試料を得た。比
較例１〜３のフィルムの処理条件および性能を第１表に
あわせて示した。

第１表から明からなどと（、実施例のフィルムはいずれ
も充分な導電性と高い強度、モジュラスを示した。一方
、比較例１の・フィルムは、導電性は高いものの、密度
が低く、また強度、モジュラスともに低いものでしかな
かった。また、比較例２のフィルムは、はとんど導電効
果が得られなかった。比較例３のフィルムも硫化銅の含
有量が充分でなく、従って導電性も不充分であった。Ｘ
線マイクロアナライザでフィルム断面の銅の分布を調べ
た結果、実施例１〜４および比較例１のフィルムは均一
に分布しているのに対し、比較例２のフィルムは、ごく
表面のみにしか分布していなかった。

〔発明の効果〕

本発明のフィルムは、高い強度と高いモジュラスで表わ
されるパラ配向型アラミドフィルム本来の良好な機械的
特性と高い耐熱性を有するのみならず、優れた電気伝導
性を有し、さらにその堅牢度に優れている。これにより
、本発明のフィルムは、電磁波シールド材料、各種セン
サ類、電極、静電防止材料、導電プリンタ用ベースフィ
ルム等、より広汎な分野および用途に好ましく用いるこ
とができる。

代理人　弁理士　川　北　武　長

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）２．５以上の対数粘度（ηｉｎｈ）を有するパラ
   配向型アラミドフィルムであって、硫化銅を対乾燥フィ
   ルム重量比０．３％以上でフィルム内部に均一に含有し
   、かつ密度が１．３７ｇ／ｃｍ＾３以上、ヤング率が５
   ００ｋｇ／ｍｍ＾２以上であることを特徴とする導電性
   アラミドフィルム。
2. （２）対数粘度ηｉｎｈが２．５以上であるパラ配向型
   芳香族ポリアミドと９６重量％以上の濃度の濃硫酸、ク
   ロル硫酸およびフルオル硫酸からなる群より選択された
   少なくとも１種の溶媒とを含んでなる光学異方性ドープ
   を、光学異方性を保ったまま支持面上にフィルム状とな
   し、吸湿および／または加熱により該ドープが光学等方
   性ドープに実質的に転化するまで放置した後、凝固させ
   、溶媒を実質的に除去して得られた５０重量％以上の水
   分を含んだフィルムに銅化合物を含有する溶液を接触さ
   せて銅化合物をフィルム中に拡散させ、次いで硫化剤を
   含む溶液と接触させた後、５０℃以上の温度で、収縮を
   制限しつつ乾燥することを特徴とする導電性アラミドフ
   ィルムの製造方法。