JPH06510311A - 芳香族コポリアミドの高強度フィルムの製造法およびその使用 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 芳香族コポリアミドの高強度フィルム の製造法およびその使用 本発明は、芳香族コポリアミドの高強度フィルムの製造方法およびその使用、特 に磁気記憶媒体用のキャリヤーとして、電気絶縁材料として、およびたわみ性プ リント回路用のキャリヤーとして、の使用に関する。

芳香族ポリアミドは、フィルムおよび繊維用の耐熱性の非融解性物質として知ら れている。芳香環上のアミド結合が共軸的に、または事実上互いに平行に配向し ているポリアミドは、堅い、棒状の分子を有し、高い固有強度およびＥ弾性率値 を有する。

平行結合ホモポリアミド、例えばポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド（ＰＰ ＴＡ）　、は有機溶剤に十分に溶解せず、濃硫酸中で溶液を経由してフィルムに 加工する必要がある（例えば特開平２−１３３４３４号公報）が、これは取扱い （作業安全性、腐食）および廃棄上の問題を引き起こす。

そこで、アミド溶剤に対して良好な溶解性を有するポリアミドを開発することに より、これらの難点を克服する試みがなされている。例えば、かなり多量のジア ミン、例としては３，４゛−ジアミノジフェニルエーテルおよび２−クロロフェ ニレンジアミン、で製造された芳香族コポリアミドのフィルムが開示されている （ＥＰ−Ａ−００４５９３４号、ＥＰ−Ａ−００９０４９９号各明細書）０その 様なコポリアミドはアミド溶剤に対して適当な溶解性を有するが、モノマーが比 較的高価であるという欠点がある。非対称３，４°−ジアミノジフェニルエーテ ルは比較的面倒な製法によってのみ得られ、２−クロロフェニレンジアミンは、 サルフェートを経由してのみ得られ、これはやはり深刻な廃棄上の問題を引き起 こす。

したがって、より有利な芳香族コポリアミドは、式％式％ の反復構造単位を有し、 構造単位Ａ＋Ｂのモル含有量の合計および構造単位Ｃ＋Ｄ＋Ｅのモル含有量は実 質的に等しく、構造単位Ｂのモル含有量は、構造単位Ａ＋Ｂのモル含有量の合計 の０〜５％であり、 分子１個あたりのジアミン成分Ｃ＋Ｄ＋Ｈの数は≧２であり、 ジアミン成分Ｄ＋Ｈの数は０ではなく、−Ａｒ−および−Ａｒ２−は２価の芳香 族基（アリーレン基）であり、その原子価結合はバラ位にあるか、あるいは、直 線状に縮合（ｆｕｓｅ）　したベンゼン環の場合は、対応する共軸位置または平 行位置にあり、これらのアリーレン基は所望により、１または２個の不活性基、 例えば低級アルキル、アルコキシまたはハロゲン、により置換されており、 −Ａ「１−は２価の芳香族基（アリーレン基）であり、その原子価はメタ位にあ るか、あるいは、直線状に縮合したベンゼン環の場合は、対応する、ある角度を つけた位置にあり、所望により、１または２個の不活性基、例えば低級アルキル 、アルコキシまたはハロゲン、により置換されており、 −Ａｒ”−は式Ｉ ■− のビフェニレン構造を有するか、または−Ａｒ　の意味を有し、 −Ａ　ｒ’−は式１１ のバラ−フェニレン構造を有シ、 −Ａｒ５−は式１１のバラ−フェニレン構造、または式のメタ−フェニレン構造 を有し、 −Ｚ−は、−〇−５−ｓ−１−ＣＨ２−１−Ｃ（ＣＨ３）、、−および−ＣＯ− ＮＨ−から選択された２価の結合基であり、 Ｒ−１Ｒ１−１Ｒ２−およびＲ３−は、同一であるか、または異なるものであっ て、Ｈ−１価級アルキル、低級アルコキシまたはハロゲンである。

ＡｒおよびＡｒ２に対する好ましいアリーレン基は、式 により示される２価の化合物である。

Ａｒ１に対する好ましいアリーレン基は、式により示される２価の化合物である 。

これらの芳香族コポリアミドは、アミド溶剤中でホイル、繊維、繊維バルブ、フ ィルムおよび薄膜に加工することができる（ＤＥ−Ａ−３５１０６５５号、ＥＰ −Ａ−０１９９０９０号、ＥＰ−Ａ−０３２２８３７号、ＥＰ−Ａ−０３６４８ ９１号、ＥＰ−Ａ−０３６４８９２号、ＥＰ−Ａ−０３６４８９３号各明細書） ０アミド溶剤とは、芳香族性重合体アミドを溶解することができるすべての溶剤 を意味する。高沸点アミド、特にＮ−置換アミド、が好適であることが分かった 。その例としては、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルア セトアミド、Ｎ、Ｎ’　−ジメチルイミダゾリジン−２−オンまたはＮ−メチル カプロラクタムをここに挙げることができる。

上記の低級アルキルおよびアルコキシ基は、好ましくはｃ　−ｃ　−１より好ま しくはｃ　−Ｃ４−１特に好ましくはＣ−またはＣ２−１のアルキルまたはアル コキシ基である。

上記のハロゲン基は、好ましくはフッ素、塩素、臭素またはヨウ素基であり、特 に塩素基である。

２価の芳香族アリール基−Ａｒ−およびＡｒ２−は、バラ位に原子価結合を有す る。これらのアリーレンが縮合している、いわゆる縮合環系の場合、２個の原子 価結合は、その系に属する最初と最後の芳香族環上の、共軸の、すなわち可能な 限り平行の、位置にある。その例としては、２．６−ナフチレン、２．６−アン スリレン（ａｎｔｈｒｙｌｅｎｅ）または２．８−ナフタシレノ（ｎａｐｈｔｈ ａｃｙｌｅｎｅ）または４．４′−ビフェニレンまたは４．４’　−ターフェニ レンを挙げることができる。

ある角度をつけて配置されたアリーレン基Ａｒ’は、原子価結合がメタ位にある ベンゼン環である。縮合系の場合、２個の結合は、芳香族系の最初と最後の環の 上の、ある角度をつけた、非共軸位置にある。その例としては、１．３−フェニ レン、２，５−１２．７−または２．８−ナフチレン、２．５−１２．７−また は２．８−アンスリレンまたは４．３°−ビフェニレンまたは４．２′−ターフ ェニレンがある。

上記のコポリアミドのフィルム（ＥＰ−Ａ−０３０３９４９号明細書参照）は耐 熱性が高く、寸法安定性があり、良好な電気絶縁特性を有し、特別な処理工程な しに、例えば高抵抗延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの特　性に匹敵す る良好な強度およびＥ弾性率値（２３０ＭＰａないし５．　ＯＧＰａ）をすでに 有する。しかし、その様なＰＥＴフィルムは熱安定性が非常に劣る。

芳香族コポリアミドのフィルムは、通常次の様にして製造される。

ａ）好適なアミド溶剤、例えばＮ−メチルピロリドンまたはジメチルアセトアミ ドに、所望により溶解助剤、例えば周期律表の第１または第２族のハロゲン化物 、の同時存在下で溶解させるか、あるいは好適な溶剤、例えばＮ−メチルピロリ ドンまたはジメチルアセトアミド、中で、所望により反応性の溶解助剤、例えば Ｃａｂ（ＣａＣｌ２に変換される）、の同時存在下で、モノマーから直接合成す ることにより、芳香族コポリアミドの溶液を製造し、ｂ）芳香族コポリアミドの 溶液を固体キャリヤー上にキャスティングし、 Ｃ）溶剤の一部を除去し、層を緻密化するために予備乾燥させ、 ｄ）アミド溶剤および存在するすべての溶解助剤を溶出させることができる、重 合体用の沈殿剤中で凝固させ、ｅ）乾燥工程により凝集剤および残留アミド溶剤 を除去する。

キャスティング（ｂ）は、ここではシート状の構造例えば金属、プラスチックま たはガラスのシート、上で行うことができる。しかし、連続的な工業生産用の固 体キャリヤーとしてはロールまたは移動ベルトがより好適である。固体キャリヤ ーの表面はキャスティング溶液に対して耐性であるべきである。

予備乾燥（ｃ）によりキャスティングされた重合体層が緻密化し、凝集させる際 に取扱い易くなり、さらに使用したアミド溶剤を例えば凝縮により経済的に回収 することができる。この予備乾燥は熱の作用により、所望により減圧下で、行う ことができる。連続製造には、加熱した気体、例えば窒素または空気、の流れを 通すのが特に好適な方法である。こうして、使用する溶剤、層厚、気体流および 温度に応じて、２〜６０分間以内に適当な予備乾燥をさせることができる。アミ ド溶剤の約５０〜９９％が除去され、層が気泡を含まなければ、予備乾燥は適当 である。

凝固（ｄ）は、芳香族コポリアミドは不溶であるが、アミド溶剤および存在する すべての溶解助剤が可溶である液体媒体中で行う。キャリヤーからの除去は、予 備乾燥の後で層が十分に固体になっていれば、凝固の前にすでに行うことができ るが、凝固浴中に浸漬した後にのみ行うこともできる。経済的な凝固剤としては 、水または水／溶剤混合物を、所望により好適な添加剤、例えば溶解助剤用の錯 化剤と共に、使用することができる。好適な溶剤は、アミド溶剤と混合でき、存 在するすべての溶解助剤を溶解させ、コポリアミドを溶解させないすべての溶剤 である。例えば水／アセトン混合物が好適である。

混合物中に十分な沈殿剤が存在する場合、アミド溶剤自体との混合物も使用でき る。この場合、濃度勾配のある幾つかの浴を使用すべきである。溶解助剤および なお存在するアミド溶剤の大部分が凝固浴中で除去される。

乾燥（ｅ）は、凝固剤およびアミド溶剤をできるだけ完全に除去するのに役立ち 、昇温された温度で、所望により減圧下でも、行う。必要な条件は、フィルムの 厚さおよびアミド溶剤および凝固剤の選択に依存する。高温における寸法安定性 が必要な場合、高い乾燥温度、例えば２００〜４００℃、を選択すべきである。

というのは、これによって熱収縮の開始温度が高くなるからである。

ＥＰ−Ａ−０３０３９４９号明細書にすでに記載されている様に、その様なコポ リアミドフィルムを最終乾燥（ｅ）の後、２８０℃以上の温度で延伸することに より、極めて高い強度およびＥ弾性率値が達成される（例えば１．５倍延伸で８ ００ＭＰａないし１９ＧＰａ）。

より薄いフィルムを同じ機械に使用できる、すなわち製造、加工および使用中の 、例えばリール巻取および巻き付けの際の、運転信頼性が高くなるので、強度の 高いフィルム材料が工業的に重要である。

しかし、２８０℃以上の温度における連続延伸工程は、装置にかなりの経費がか かる。例えば、連続運転している延伸フレームにおける潤滑の問題に加えて、満 足な延伸に必要な、フィルム全幅にわたる温度の一様性を達成するのは、両端で 開いている横方向の延伸フレームにおける対流のために非常に困難である。

そこで、本発明の目的は、高強度の芳香族コポリアミドフィルムを製造するため の工業的に安価な方法を開発することである。

ここで驚くべきことに、最終乾燥作業（ｅ）の際に一定寸法を確保すること、す なわち収縮を防止することにより、強度およびＥ弾性率がそれぞれ３０％および ５０％以上増加することが分かった。

さらに、フィルムを湿りだ状態で延伸することにより、強度およびＥ弾性率がさ らに増加することが分かった。

この延伸は凝固浴の前に、および／またはその中で行うことができる。

これらの両装置は、工業的に大きな経費をかけずに、特に従来一般的であった高 延伸温度なしに、実現することができる。

本発明による処置を良く理解するには、寸法保持ファクターＤの定義が役に立つ 。

Ｄ−乾燥後の最終寸法／初期寸法（キャスティング中の）Ｄは、実施態様に応じ て、フィルムの縦方向および横方向で、等しくても、異なっていてもよい。

先行技術（延伸を行わないＥＰ−Ａ−０３０３９４９号明細書）による処理工程 の後、Ｄは約０．７〜０．８である。本発明により寸法を一定に維持すると、Ｄ は１．０である。本発明による湿った状態における延伸を行うと、Ｄは〉１．０ となる。

進行方向（製造方向）においてのみより強い材料が必要な場合、縦方向における Ｄが≧０．９であれば十分である。連続製法では、これは、固体キャスティング キャリヤー（通常はロールまたはベルト）と比較してより高速で回転するがイド ロールを凝固浴の前またはその中に配置することにより達成される。通常この処 置により、フィルムの横方向収縮、つまり横方向におけるＤ値の減少、が同時に 起こる。その様なフィルムは縦方向で特に強く、横方向におけるフィブリレーシ ョンに対して特に安定している。

後者は、非常に驚くべきことである。縦方向で高度に配向したフィルムは、通常 、非常に容易にフィブリル化し、すなわち横方向における強靭性が低いからであ る。

両方向について等方的に強度特性が向上していることが必要な場合、Ｄは縦方向 および横方向で同じで、≧０．９であるべきである。Ｄ−１，０では、高い張力 をかけずに、フィルムウェブを乾燥装置に通すべきである。縦方向収縮を防止す るために、入り口および出口のウェブ速度を等しくすべきである。横方向収縮は 、例えばフィルムウェブに対する横方向ガイドにより防止することができる。

両方向でより強いフィルムは、乾燥装置中で上記の寸法維持を行い、凝固浴の前 および／またはその中で縦方向および横方向延伸を組み合わせることにより製造 することができる。縦方向延伸はすでに述べた様に（例えば異なったロール速度 で）行うのが有利であり、横方向延伸は通常のテンター技術により行うが、湿っ たフィルムウェブに対してテンター中の温度を増加する必要はない。

次いで、延伸後に達成された寸法を乾燥の際に維持する。

本発明による方法により製造されるフィルムは、強度および／または熱安定性が 必要とされる分野に使用される。とりわけテープ材料として、例えば磁気テープ 用のキャリヤーまたはケーブル用の巻き付は絶縁として、強度が非常に高いため にフィルム厚をさらに減少させ、それに応じて空間を節約することができる。こ の高耐熱性は、様々なコーティング技術、例えば金属のスパッタリングや蒸着、 に、および電気絶縁にも重要である。その他の使用分野としては、音響薄膜、強 力で耐熱性の接着テープ、被覆材料、熱印刷法用のギヤリヤーテープ、コンベヤ ベルトなどがある。

以下に諸例により本発明をより詳細に説明する。これらの諸例中、略号は下記の 意味を有する。

ＴＰＣ−塩化テレフタロイル ＰＰＤ　−バラ−フェニレンジアミン ＤＭＢ　−３，３’−ジメチルベンジジンＢＡＰＯＢ−１，４−ビス［（４−ア ミノフェノキシ）−ベンゼン］ ＤＡＤＰＭ−４，４°−ジアミノジフェニルメタンＮＭＰ−Ｎ−メチルピロリド ン 機械的特性のＥ弾性率、引き裂き強度および破断伸長は、ＤＩＮ　５３４５５に より、引っ張り試験機で、（本発明および比較例により）製造したフィルムの細 片試料に対して測定した。試料の幅は１５ｍ−、クランプ長は１０Ｃ１ｖであっ た。Ｅ弾性率は、０．４〜０．６％伸長のセカンド係数（ｓｅｃａｎｔ　ｍｏｄ ｕｌｕｓ）として、試験速度１０■／分で測定し、引き裂き強度および破断伸長 は１００■／分で測定した。

固有粘度 は、ＮＭＰ中、２５℃で、０，５％濃度で測定した。

（η　は相対粘度であり、Ｃは濃度ｇ／ｄ　１であｅ１ モル比１：０．２５：０．　５ｈｏ、２５のＴＰＣ。

ＰＰＤ、ＤＭＢおよびＢＡＰＯＢから製造し、η　がｎｔ ５、　９ｄｌ／ｇである芳香族コポリアミド５．０重量％、およびＣａＣｌ２１ −７重量％を含むＮＭＰ溶液を９０℃に加熱し、ドクターブレードを使用してガ ラス板上に塗布し、た。このガラス板を循環空気乾燥棚（１３０℃）中に２０分 間置き、溶剤の一部を除去した。その後、重合体濃度は約３５重量％であった。

ガラス板を水浴中に入れ、重合体層をフィルムとして取り外した。水浴中に合計 １０分間置いた後、フィルムを取りだし、テンター中に取り付け、循環空気乾燥 棚中、２５０℃で１０分間乾燥させた。得られたフィルムは、厚さが２０μ層、 残留ＮＭＰ含有量が６０．０２％であった。

この高強度フィルムの機械的特性を測定した（表１参例１の溶液を例１と同様に フィルムに加工したが、テンターを使用せず、フィルムを固定せずに吊り下げて 乾燥させた。この乾燥の際、フィルムは縦方向および横方向で一様に収縮した。

初期寸法の約７６％しかなかった。

フィルムのＥ弾性率および強度は、例１で製造したフィルムの場合より低かった （表１参照）。

例３ モル比１．Ｏ：０．２５：０．３７５：０．３７５のＴＰＣＳＰＰＤＳＤＭＢお よびＢＡＰＯＢから製造した芳香族コポリアミド５．５重量％、およびＣａ　Ｃ １２１，９重量％を含むＮＭＰ溶液を例１と同様にしてフィルムに加工した。循 環空気乾燥棚中での最初の処理（ｒ予備乾燥」１３０℃）の後、重合体濃度は約 ８５％であった。

得られたフィルム２６μ−厚の機械的特性は表１に示す通りである。

例４（比較例） 例３の溶液を例２と同様に処理した。乾燥後、フィルムのサイズは初期サイズの ７３％であった。表１参照。

例５ モル比１．ｏ：ｏ、３７５：０．５：０．１２５のＴＰＣＳＰＰＤ、ＤＭＢおよ びＢＡＰＯＢから製造した芳香族コポリアミド３．０重量％、およびＣａ　Ｃ１ ２１，２重量％を含むＮＭＰ溶液を例１と同様にして処理した。しかし、循環空 気乾燥棚中での予備乾燥時間は２０分間ではなく、１５分間にした。この予備処 理のあと、重合体濃度は約５０％であった。その他の処理は例１と同様に行った 。厚さ２１μｍの高強度フィルムが得られた。機械的特性は表１にまとめた通り である。

例６（比較例） 例５の溶液を例５と同様に処理したが、乾燥の際にテンターは使用しなかった。

そのため、乾燥の際に寸法が維持されず、乾燥後のフィルムは初期寸法の７０％ しかなかった。フィルムの機械的特性は、例５によるフィルムのそれより低かっ た。

例７ モル比１．ｏ：ｏ、２５：０．４０：０．３５のＴＰＣ，ＰＰＤ、ＤＭＢおよび ＤＡＤＰＭから製造し、η、。、が３．９旧７ｇである芳香族コポリアミド１０ 重量％、およびＣａ　Ｃ１２３，５重量％を含むＮＭＰ溶液を１７０℃に加熱し 、ドクターブレードを使用してガラス板上に塗布した。この層を循環空気乾燥棚 中、１３０℃で２０分間予備乾燥させた。層を取り外するためにガラス板を層と 共に水中に入れた。水浴中に合計１０分間装いた後、フィルムを取りだし、テン ター中に取り付け、循環空気乾燥棚中、２５０℃で１０分間乾燥させた。厚さ３ ０μｍのフィルムの機械的特性を測定した（表１参例７の溶液を例７と同様にフ ィルムに処理したが、テンターを使用せず、２５０℃でフィルムを乾燥させたの で、フィルムは収縮した。乾燥後、フィルムはしわが寄り、本来のサイズの７０ ％しかなかった。このフィルムの機械的特性を測定した（表１参照）。

一旦 例１と同じ組成を有し、η　が６．６ｄｌ／ｇである芳ｎｔ 香族コポリアミド６．０重量％、およびＣａ　Ｃ１２１，８重量％を含むＮＭＰ 溶液をキャスティング機を使用してフィルムに加工した。このために、９０”Ｃ に加熱した溶液を平シートダイスを通し、高温空気ダクト中で回転するステンレ ス鋼ベルト上にキャスティングし、１３０℃で予備乾燥させた。高温空気ダクト 中の滞留時間は約２０分間であった。次いで重合体層をベルトから取り外し、室 温の水浴中および２５０’Ｃの乾燥機中に通し、巻き取った。乾燥機の出口にお けるウェブ速度はステンレス鋼ベルトの速度の９１％であり、フィルムのウェブ 幅はキャスティング幅の７８％であった。この高強度フィルムの機械的特性を測 定した（表２参照）。

例１０ 例９と同様の、ただしη　が６　、　９　ｄｌ／ｇである芳香ｎｔ 族コポリアミド溶液を例９と同様に、ただし異なったウェブ速度比で処理した。

フィルムを後乾燥した後、ウェブ速度はステンレス鋼ベルトの速度の１１０％で あり、フィルムのウェブ幅はキャスティング幅の６１％であった。

この高強度フィルムの機械的特性を測定した（表２参照）。

例１１ 例９と同様の、ただしη　が６．９ｄｌ／ｇであるコボｎｔ リアミド溶液を例９と同様に、ただし異なったウェブ速度比で処理した。フィル ムを後乾燥した後、ウェブ速度はステンレス鋼ベルトの速度の１６９％であり、 フィルムのウェブ幅はキャスティング幅の５７％であった。

例９．１０および１１のフィルムの機械的特性は表２にまとめた通りである。

例１２ 例１０と同様に、ただし乾燥前に横方向における延伸工程を追加してフィルムを 製造した。最初の水浴の後、ＮＭＰ７０％および水３０％の混合物中でフィルム を膨潤させ、次いで横方向に、その初期幅の１５０％に延伸した。次いでＮＭＰ を別の水浴中で除去した後、フィルムを乾燥させた。最後の工程は寸法を維持し ながら行った。横方向におけるＤはこれで０．６１ｘ１．５＝０．９１になった 。横方向におけるＥ弾性率９．　ＯＧＰａであった（横方向の延伸を行わないと ３．　５　ＧＰａ）。

表１ 組成（モル比）　テンタ　Ｅ　引裂き　破断−によ　弾性率　強度　伸長 例　ＴＰＣＰＰＤ　ＤＢＭ　ＢＡＰＯＢ　ＤＭ）ＰＨる乾燥　Ｄ　［ＧＰａ］（ Ｊ４Ｐａｌ　［Ｘ］１　１．０　０．２５　０．５　０．２５　０　あり　１． ０　＋１．３　２８０　４０２　１．０　０．２５　０．５　０．２５　０　な し　０．７［ｆ　５．４　２１０　５１３　１．０　０．２５　０．３７５　０ ．３７５　０　あり　１．０　６．９　２７０　５４４　１、．０　０．２５　 ０．３７５　０．３７５　０　なし　０．７３　３．９　１４０　３１（比較） ５１、ロ　０．３７５　０．５　０．１２５　０　あり　１．０　１０．０　３ ６０　５１６　１．０　０．３７５　０．５　０．１２５　０　なし　０．７０ 　６．７　２６０　５８７　１．０　０．２５　０．４　０　０．３５　あり　 １．０　５．７　２４５　４５８　１．０　０．２５　０．４　０　０．３５　 なし　０．７０　１．２　１１１１０　７８表２ ＤＥ弾性率　引裂き強度　破断伸長 ［ＧＰａｌ　国側　（１） 例　縦方向　横方向　縦方向　横方向　縦方向　横方向　縦方向　横方向９　０ ．９１　０．７８　？、９　４．５　４３７　２２５　５９　７？１０　１．１ ０　０．ｅｌ　１３．２　３．５　４８１　２２２　２４　１４７１１　１、［ ｉ９　０．５７　２０．０　３．２　８２７　１５４　８　２００

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. １．式 Ａ　−ＯＣ−Ａｒ−ＣＯ− Ｂ　−ＯＣ−Ａｒ１−ＣＯ− Ｃ　−ＨＮ−Ａｒ２−ＮＨ− Ｄ　−ＨＮ−Ａｒ３−ＮＨ− Ｅ　−ＨＮ−Ａｒ４−Ｚ−Ａｒ５−ＨＮ−（式中、 構造単位Ａ＋Ｂのモル含有量の合計および構造単位Ｃ＋Ｄ＋Ｅのモル含有量は実 質的に等しく、構造単位Ｂのモル含有量は、構造単位Ａ＋Ｂのモル含有量の合計 の０〜５％であり、 分子１個あたりのジアミン成分Ｃ＋Ｄ＋Ｅの数は≧２であり、 ジアミン成分Ｄ＋Ｅの数は０ではなく、−Ａｒ−および−Ａｒ２−は２価の芳香 族基（アリーレン基）であり、その原子価結合はパラ位にあるか、あるいは、直 線状に縮合したベンゼン環の場合は、対応する共軸位置または平行位置にあり、 これらのアリーレン基は所望により、１または２個の不活性基、例えば低級アル キル、アルコキシまたはハロゲン、により置換されており、 −Ａｒ１−は２価の芳香族基（アリーレン基）であり、その原子価はメタ位にあ るか、あるいは、直線状に縮合したベンゼン環の場合は、対応する、ある角度を つけた位置にあり、所望により、１または２個の不活性基、例えば低級アルキル 、アルコキシまたはハロゲン、により置換されており、 −Ａｒ３−は式Ｉ ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｉ）のビフエニレン構造を有するか、また は−Ａｒ１−の意味を有し、 −Ａｒ４−は式ＩＩ ▲数式、化学式、表等があります▼（ＩＩ）のパラ−フェニレン構造を有し、 −Ａｒ５−は式ＩＩのパラ−フェニレン構造、または式ＩＩＩ ▲数式、化学式、表等があります▼（ＩＩＩ）のメタ−フェニレン構造を有し、 −Ｚ−は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＨ２−、▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼−Ｃ（ＣＨ３）２−および−ＣＯ−ＮＨ−か ら選択された２価の結合基であり、 Ｒ−、Ｒ１−、Ｒ２−およびＲ３−は、同一であるか、または異なるものであっ て、Ｈ−、低級アルキル、低級アルコキシまたはハロゲンである。） の反復構造単位を有し、アミド溶剤に可溶な高強度芳香族コポリアミドのフィル ムを、ａ）芳香族コポリアミドの溶液をまず製造し、前記溶液をｂ）固体キャリ ヤー上にキャスティングし、キャスティングされたフィルムをｃ）予備乾燥して 溶剤の一部を除去し、ｄ）沈殿剤中で凝固させ、ｅ）最後にフィルムを乾燥させ て凝固剤および残留アミド溶剤を除去することにより製造する方法であって、縦 方向および／または横方向における寸法保持ファクターＤが、前記工程ｃ）、ｄ ）およびｅ）にわたって≧０．９であることを特徴とする方法。
2. ２．アミド溶剤の５０〜９９％が予備乾燥の際に除去される、請求項１に記載の 方法。
3. ３．縦方向および／または横方向における寸法保持ファクターＤが、前記工程ｃ ）、ｄ）およびｅ）にわたって０．９〜２．０である、請求項１または２に記載 の方法。
4. ４．予備乾燥されているが、まだ湿っているフィルムが工程ｃ）の後で延伸され る、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
5. ５．フィルムが工程ｃ）またはｄ）の後で固体キャリヤーから取り外される、請 求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
6. ６．フィルムが、高い張力なしに、工程ｂ）〜ｄ）を通過する、請求項１〜３の いずれか１項に記載の方法。
7. ７．入り口と出口のウェブ速度を同調させることにより、張力のない通過が達成 される、請求項６に記載の方法。
8. ８．アミド溶剤が、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルア セトアミド、Ｎ，Ｎ′−ジメチルイミダゾリジノンまたはＮ−メチルカプロラク タムからなる群から選択された１種類またはそれより多い化合物である、請求項 １〜７のいずれか１項に記載の方法。
9. ９．アミド溶剤が溶解助剤を含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
10. １０．溶解助剤が、周期律表の第１または第２族の１種類以上のハロゲン化物か ら選択される、請求項９に記載の方法。
11. １１．凝固ｄ）が、フィルムがまだ固体キャリヤー上にある間に開始される、請 求項１〜１０のいずれか１項に記載の方法。
12. １２．請求項１〜１１のいずれか１項に記載の方法により得られる、芳香族コポ リアミドの高強度フィルム。
13. １３．請求項１２に記載の高強度フィルムの、磁気記憶装置用の高強度熱安定性 キャリヤーとしての使用。
14. １４．請求項１２に記載の高強度フイルムの、熱安定性電気絶縁材料としての使 用。
15. １５．請求項１２に記載の高強度フィルムの、たわみ性プリント回路用のキャリ ヤーとしての使用。