JPS63141207A - 電気絶縁用アラミドフイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、耐熱性および耐引裂性にすぐれたタフな電気
絶縁用のアラミドフィルムに関するものである。

〔従来の技術〕

電気絶縁用のプラスチックフィルムとしては、ポリエチ
レンテレフタレート（以下ＰＥＴと略すことがある。）
フィルムが圧倒的に多く使用されてきた。しかし、ＰＥ
Ｔフィルムは、価格を含めて多くの優れた特徴を備えて
いるにもかかわらず、耐熱性の点で十分でなく、耐熱性
の要求される電気絶縁用フィルム分野（例えば重電用モ
ータなど）には使用できないという欠点がある。

一方、耐熱性の点で非常に優れたフィルムとして、ポリ
イミドフィルムが知られている。しかし、このフィルム
は非常に高価であるためにその使用が敬遠されてきた。

また、耐引裂性の点で不満が残っている。

このため、（性能／価格）比に優れた耐熱性の電気絶縁
用フィルムの登場が渇望されてきた。

（例えば、繊維学会誌　第４１巻第９号第Ｐ−３４１頁
（１９８５）参照）。

このような要請に応える素材として、メタ配向型のアラ
ミドフィルムが検討された。例えば、特開昭５１−７１
３４８号公報には、アミド系溶媒から調整されたアラミ
ドフィルムが開示されている。しかし、該公報Ｇこ開示
されたフィルムの大部分はメタ配向型アラミドであるた
め吸湿率が大きく、またそれ故に吸湿によるフィルムの
寸法安定性が著しく劣る（特開昭５９＝１０８０３５号
公報にはその改善技術が開示されているが、「改善」さ
れたあとでもまだ十分なレベルとはいえない。）こと、
パラ配向型も２．３開示されているものの、共重合体で
あるためにメタ配向型と同じく吸湿特性が不満足であっ
たり、対数粘度〈η１ｎｈ）が小さいために機械的性能
が劣ったりするほか、ドープ調整時の溶解性を上げるた
めに塩化リチウムや塩化カルシウムが必要でありこれが
原因で、得られるフィルム中に塩素原子が残留してしま
うことが避けられず電気的用途には不適当であるという
欠点があった。

また、特開昭５３−４２２６６号公報及び特開昭５３−
８９９９９号公報の各々の実施例１には塩化リチウム又
は塩化カルシウムを含む有機溶剤ドープから製膜したパ
ラ配向型アラミドフィルムが開示されている。

しかし、前記した有機ドープからのフィルムであるため
、塩素原子の残留が不可避であり、かつ対数粘度（η１
ｎｈ）の大きいアラミドを使用することができない（実
際、各々３．１０．１．７５である。）ため機械的性能
のすぐれた電気絶縁フィルムが得られない。

従って、上記した（性能／価格）比に優れた耐熱性の電
気絶縁フィルムという課題は未だ達成されていないとい
うべきである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明者らは、前述のようなニーズに応えるべく広汎な
素材のフィルムを検討するうちに、特別な方法で製造し
たアラミドフィルムが上記ニーズを満しうろことを見出
し、更に研究を重ねて本発明として完成したものである
。つまり、本発明の目的は、コストパーフオマンスにす
ぐれた耐熱性の電気絶縁フィルムを提供することにある
。また、本発明の他の目的は、耐引裂性能にすぐれた、
それ故に電気絶縁用スロットライナー等に使うと好適な
アラミドフィルムを提供することにある。

ｃ問題点を解決するための手段〕 本発明は、ηｉｎｈが３．５以上のパラ配向型アラミど
から実質的になり、厚みが１５μｍ以上、伸度が５％以
上、端裂抵抗が１５Ｋｇｆ以上、絶縁破壊電圧が１００
ＸＶ／１ｍ以上、かつ塩素原子の含有がｌＣ０ｐｐｍ以
下であることを特徴とする電気絶縁用アラミドフィルム
を提供する。本発明のこのような構成によって、前記目
的が幸便に達成される。

本発明に用いられるバラ配向型アラミドから実質的にな
るアラミドとは、アミド結合が芳香族環のバラ位又はそ
れに準じた配同位（４，４°−ビフェニレン、１，５−
ナフタレン、２，６−ナフタレンなどのような反対方向
に同軸又は平行位に延びる配同位）で結合されるくり返
し単位から実質的になるもので、例えば、ポリ　（ｐ−
フェニレンテレフタルアミド）　（以下ＰＰＴＡと略す
る。）、ポリ（ｐ−ベンズアミド）、ポリ　（４，４’
−ベンズアニリドテレフタルアミド）、ポリ　（ｐ−フ
ェニレン−４，４″−ビフェニレンジカルボンアミド）
、ポリ（ｐ−フェニレン−２，６−ナフタレンジカルボ
ンアミド）等バラ配向型又はバラ配向型に近い構造を有
するアラミドを挙げることができる。これらのポリアミ
ドは、芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸クロリドか
ら従来公知の低温溶液重合法で製造するのが好都合であ
る。特にポリ　（ｐ−フェニレンテレフタルアミド）は
単純な七ツマ−から重合することが可能なので安価であ
り、工業的見地から好ましい。

本発明のポリマーの重合度は、あまり低いと機械的性質
の良好なフィルムが得られなくなるため、３．５以上好
ましくは４．５以上の対数粘度η１ｎｈ（硫酸１００−
にポリマー０．５ｇを溶解して３０℃で測定した値）を
与える重合度のものが選ばれる。

本発明のフィルムは、以下に述べる５つの要件を満たし
ていることが必要である。

まず第１に本発明のフィルムとしては、厚みが１５μｍ
以上であることが必要で、好ましくは２０μｍ以上、最
も好ましくは２５μｍ以上である。厚みの上限は特に限
定されるものではないが、通常５００μｍ以下で用いら
れる。１５μｍ未満のフィルムは電気絶縁耐性の点で、
また装着時の作業性・取扱い性の点から避けられるべき
である。

本発明のフィルムは、また、５％以上の伸度を有するべ
きで、好ましくは８％以上の伸度である。

５％未満の伸度しかないフィルムは脆く、特に装着時に
外力により破れやすかったり、曲げると折れてしまった
りするので好ましくないのである。

第３に本発明のフィルムは１５Ｋｇ　１以上の端裂抵抗
を有している必要があり、好ましくは１８Ｋｇ／以上の
端裂抵抗を有する。端裂抵抗の大きさも、電気絶縁用に
装着するときの作業性に関連しており、剪断力等の複雑
な外力が印加されても破れないためには１５Ｋｇｆ以上
の端裂抵抗を有している必要がある。端裂抵抗の大きい
フィルムは、例えば、後述するように、乾燥工程におい
て、一定の収縮を起こさせることで幸便に製造すること
ができる。

第４に、本発明のフィルムは１００ＫＶ／ｎ＋以上の絶
縁破壊電圧を有している必要がある。１００ＫＶ／ｍｕ
未満の絶縁破壊電圧しか有していないフィルムは、電気
絶縁用途に使用するに際して種々の制限が加えられるか
らである。１００ＫＶ／ｍ未満の絶縁破壊電圧のフィル
ムは、フィルム厚さのムラ、無機イオン性化合物の残存
、ピンホールやボイドなどの存在を反映していることが
たびたび見られることがわかった。本発明のフィルムは
、好ましくは１５０ＫＶ／鶴以上の絶縁破壊電圧を有し
ている。

本発明のフィルムは、更に、塩素原子の含有率が１１０
０ｐｐ以下である。フィルム中の塩素原子の含有量が１
１００ｐｐを超えると、電気部品として使用したときフ
ィルムと接触する部位の金属（例えば、銅、アルミニウ
ム、ハンダなど）が特に高温使用時に腐食したり、また
そのような金属の化学変化がフィルムの劣化を促進した
りするので好ましくないのである。フィルム中の塩素原
子の含有量は好ましくは５０ｐｐｍ以下であり、最も好
ましくは３０ｐｐｍ以下である。このように実質的に塩
素原子を含有しない本発明のフィルムは、例えば、後述
するような方法、即ち塩素原子を含まない原料ポリマー
を塩素原子を含有しない溶媒に溶かしてドープをつくり
、水洗等の精練工程においても塩素原子を含まない水等
を使用することによって製造することができる。

本発明のフィルムは、好ましくは、吸湿による寸法変化
率が５　Ｘ　ＩＱ−’ｗｍ　／　ｗ　／％Ｒ）Ｉ以下で
ある。

このような吸湿寸法安定性の良好なフィルムは、一般に
吸湿率も小さく、使用される環境の湿度変化があっても
性能の変化が小さく各種用途における信鎖性が裔くなる
。更に好ましい吸湿寸法変化率は４　Ｘ　１０−５ｍ　
／　ｍｍ　／％ＲＨ以下である。吸湿寸法安定性の良好
なフィルムは、例えば、熱処理（約３００〜４００℃）
による結晶性の向上、ポリマーへのアルキル側鎖の導入
やアルキル末端基の導入による疎水化などの手段により
達成される。

本発明のフィルムは、また、好ましくは、その片面又は
両面が０．３５以下の動摩擦係数を有している。動摩擦
係数が小さいフィルムは、電気絶縁材料として電気機器
に装着するときの作業性に優れている。動摩擦係数の小
さいフィルムは、例えば、表面粗度レベルの調整や滑剤
の添加などにより得ることができる。

本発明のフィルムは、好ましくは２０Ｘ１０−ｈｍｍ／
１■／’ｃ以下の熱膨張係数をもっている。

本発明のフィルムは、約２００〜７００Ｋｇ／−の引張
弾性率をもっているのが好ましい。何故ならこの範囲の
弾性率のフィルムは、電気絶縁用材料としての装着時の
作業性が良好な適度の腰を持っているからである。

本発明のフィルムは、更に２５０℃における熱収縮率が
好ましくは０．８％以下である。

次に、本発明のフィルムを得る方法の例について説明す
る。なお、本発明のフィルムは、従来公知の方法では得
ることが出来ないものである。

本発明のフィルムを得るにおいて、まずバラ配向型アラ
ミドの光学異方性ドープを調整する必要がある。ドープ
を調整するのに適した溶媒は、９５重量％以上の濃度の
硫酸である。９５％未満の硫酸では溶解が困難であった
り、溶解後のドープが異常に高粘度になる。硫酸は１０
０重量％以上のものも可能であるが、ポリマーの安定性
や溶解性などの点から９８〜１００重量％濃度が好まし
く用いられる。ドープ中のポリマー濃度は、常温（約２
０°Ｃ〜３０℃）またはそれ以上の温度で光学異方性を
示す濃度のものが好ましく用いられ、具体的には約１０
重量％以上、好ましくは約１１重量％以上で用いられる
。これ以下のポリマー濃度、すなわち常温またはそれ以
上の温度で光学異方性を示さないボリマー濃度では、成
型されたフィルムが好ましい機械的性質を持たなくなる
ことが多い。ドープのポリマー濃度の上限は特に限定さ
れるものではないが、通常は２０重１％以下、特に高い
ηｉｎｈのバラ配向型アラミドに対しては１８重量％以
下が好ましく用いられ更に好ましくは１６重景％以下で
ある。

ドープが光学異方性か光学等方性であるかは、公知の方
法、例えば特公昭５０−８４７４号公報記載の方法で調
べることができるが、その臨界点は、溶媒の種類、温度
、ポリマー濃度、ポリマーの重合度、非溶媒の含有量等
に依存するので、これらの関係を予め調べることによっ
て、光学異方性ドープを作り、光学等方性ドープとなる
条件に変えることで、光学異方性から光学等方性に変え
ることができる。ドープは、成形・凝固に先立って可能
な限り不溶性のゴミ、異物等を濾過等によって取除いて
おくこと、溶解中に発生又は巻きこまれる空気等の気体
を取除いておくことが好ましい。脱気は、一旦ドープを
調整したあとに行うこともできるし、調整のための原料
の仕込段階から一貫して真空（減圧）下に行うことによ
っても達成しうる。ドープの調整は連続又は回分て行う
ことができる。

このようにして調整されたドープは、光学異方性を保っ
たまま、ダイ例えばスリットダイから、支持面上に流延
される。また、実験質的には、ガラス板上にドクターナ
イフで流延できる。本発明において、流延及びそれに続
く光学等方性への転化、凝固、洗浄、延伸、乾燥などの
工程を連続的に行っても、これらの全部又は一部を断続
的に、つまり回分式に行ってもよい。

フィルムの厚みの調整は、ドープ中のポリマー濃度、ド
ラフト率（支持面の移動速度とダイからの吐出線速の比
）、ダイやドクターナイフのすき間などで行うことがで
きる。

本発明のフィルムを得るためには、ドープを支持面上に
流延した後、凝固に先立ってドープを光学異方性から光
学等方性に転化する必要がある。

光学異方性から光学等方性にするには、具体的には支持
面上に流延した光学異方性ドープを凝固に先立ち、吸湿
させてドープを形成する溶剤の濃度を下げ、溶剤の溶解
能力およびポリマー濃度の変化により光学等方性域に転
移させるか、または加熱することによりドープを昇温し
てドープの相を光学等方性に転移させる、或いは吸湿と
加熱とを同時又は逐次的に併用することにより達成でき
る。特に、吸湿を利用する方法′は、加熱を併用する方
法も含めて、光学異方性の光学等方化が効率よくかつア
ラ。ミドの分解をひきおこすことなく出来るので、有用
である。

ドープを吸湿させるには、通常の温度・湿度の空気でも
よいが、好ましくは、加湿又は加温加湿された空気を用
いる。加湿空気は飽和蒸気圧をこえて霧状の水分を含ん
でいてもよく、いわゆる水蒸気であってもよい。ただし
、約４５℃以下の過飽和水蒸気は、大きい粒状の凝縮水
を含むことが多いので好ましくない。吸湿は通常、室温
〜約１８０°Ｃ１好ましくは５０℃〜１５０°Ｃの加湿
空気によって行われる。

加熱による方法の場合、加熱の手段は特に限定されず、
上記の如き加湿された空気を流延ドープに当てる方法、
赤外線ランプを照射する方法、誘電加熱による方法など
である。

支持面上で光学等方化された流延ドープは、次に凝固を
うける。凝固液として使用できるのは、水、硫酸水溶液
、カセイソーダ等のアルカリ水溶液、硫酸ソーダ等の塩
水溶液、メタノールなどの有機溶剤やその水溶液等であ
る。なお、塩素原子を含有する凝固液は避けるべきであ
る。凝固液の温度は特に限定されるものではないが、通
常５０℃以下、好ましくは３０℃以下であり、低温程ボ
イドの少ない緻密なフィルムが得られやすい。

凝固されたフィルムはそのままでは酸が含まれているた
め、加熱による機械的物性の低下の少ないフィルムや電
気絶縁性にすぐれたフィルムを製造するには酸分の洗浄
、除去をできるだけ行う必要がある。酸分の除去は、具
体的には約５００ｐｐｍ以下まで行うことが望ましい。

洗浄液としては水が通常用いられるが、必要に応じて温
水で行ったり、アルカリ水溶液で中和洗浄した後、水な
どで洗浄してもよい。ここで、注意すべきは水や水溶液
中の塩素分であり、塩素分は出来るだけ少ないことが好
ましい。洗浄は、例えば洗浄液中でフィルムを走行させ
たり、洗浄液を噴霧する等の方法により行われ、残存す
る溶媒や塩を出来るだけ少なくするのが好ましい。

洗浄されたフィルムは、次に乾燥をうけるが、乾燥工程
における寸法変化の管理が重要である。

つまり、本発明のフィルムの蒋徴である伸度が５％以上
で端裂抵抗が１５Ｋｇｆ以上であるためには、乾燥によ
って起るフィルムの収縮を、水洗フィルム（乾燥前フィ
ルム）の縦方向及び横方向の各々について０．５０〜０
．９５倍の範囲にすることが大事である。これは０．５
０倍未満の大幅な収縮を許して乾燥すると、フィルムに
しわが入っ−たり、不均一なフィルムになるので好まし
くなく、また０、９５倍を超える　（つまり、延伸した
り、定長で乾燥する）と端裂抵抗が小さくなったり、伸
度が小さくなったりする傾向がある。乾燥に係る他の条
件は特に制限されるものではなく、加熱気体（空気、窒
素、アルゴンなど）や常温気体による方法、電気ヒータ
や赤外線ランプなどの輻射熱の利用法、誘電加熱法など
の手段から自由に選ぶことができ、乾燥温度も、特に制
限されるものではないが、常温以上であればよい。ただ
し、機械的強度を大にするためには、高温の方が好まし
く、１００℃以上、さらに好ましくは２００℃以上が用
いられる。乾燥の最高温度は、特に限定されるものでは
ないが、乾燥エネルギーやポリマーの分解性を考慮すれ
ば、５００°Ｃ以下が好ましい。乾燥は２枚以上で行っ
てもよい。

〔実施例〕

以下に実施例および参考例（ＰＰＴＡの製造例）を示す
が、これらの参考例および実施例は本発明を説明するも
のであって、本発明を限定するものではない。なお、実
施例中特に規定しない場合は重量部またはＸ量％を示す
。対数粘度ηｉｎｈは９８％硫酸１００ｍ／にポリマー
０，５ｇを溶解し、３０℃で常法で測定した。

フィルムの厚さは、直径２龍の測定面を持ったダイヤル
ゲージで測定した。強伸度およびモジュラスは、定速伸
長型強伸度測定機により、フィルム試料を１’００＋＋
ｎ　Ｘ　ＩＱ＋＋ｎの長方形に切り取り、最初のつかみ
長さ３０龍、引張り速度３０１１Ｚ分で荷重−伸長曲線
を５回描き、これより算出したものである。端裂抵抗及
び絶縁破壊電圧は、ともにＪＩＳＣ２３１８にもとづい
て測定した。フィルム中の塩素原子の含有率は発光分析
法で定量したが、実施例１〜４において、ｌＯ〜５０ｐ
ｐｍの範囲にあった。また、フィルムを電気絶縁用に用
いたときの作業性をスロットライナーおよびウェッジの
挿入性で評価した。即ち、フィルムを横幅３０１ｍに縦
方向にスリットし、長さ５０龍に裁断して、スロットラ
イナー用にした。一方、横幅１６１ｍに縦方向にスリッ
トし、長さ４３鵞１に裁断して、ウェッジ用にした。次
いで、自動成型挿入機を用いて、スロット部にスロット
ライナー、コイル、ウェッジを占積率６５％で充填した
。その装填打ち込みしたものを検査し、打ち込み時に発
生する挫屈の有無を測定し、挿入性を良悪で判定し、作
業性のパラメータとした。

参考例（ＰＰＴＡの製造） 低温溶液重合法により、次のどと（ＰＰＴＡを得た。重
合装置中でＮ−メチルピロリドン１０００部に無水塩化
リチウム７０部を溶解し、次いでパラフェニレンジアミ
ン４８．６部を溶解した。８℃に冷却した後、テレフタ
ル酸ジクロライド９１．４部を粉末状で一度に加えた。

数分後に重合反応物はチーズ状に固化したので、重合装
置より重合反応物を排出し、直ちに２軸の密閉型ニーグ
ーに移し、同ニーダ−中で重合反応物を微粉砕した。次
に微粉砕物をヘキシエルミキサー中に移し、はぼ等量の
水を加えさらに粉砕した後、濾過し数回温水中で洗浄し
て、１１０℃の熱風中で乾燥した。ηｉｎｈが５．８の
淡黄色のＰＰＴＡポリマー９５部を得た。なお、異なっ
たηｉｎｈのポリマーは、Ｎ−メチルピロリドンとモノ
マー（バラフェニレンジアミンおよびテレフタル酸ジク
ロライド）の比、または／およびモノマー間の比等を変
えることによって容易に得ることができる。

実施例１ ？７ｉｎｈが５．８のＰＰＴＡを９９．１％の硫酸にポ
リマー濃度１２．５％で溶解し、７０℃で光学異方性を
もつドープを得た。このドープは約７０℃で６２００ボ
イズを示した。このドープを約６５〜７０℃で５時間に
わたり真空下に脱気した。タンクからフィルターを通し
、ギアポンプをへてダイに到る１、５ｍの曲管を約７０
℃に保ち、０．６０ｍｍｘ３ＱＱｍのスリットを有する
グイから３．５ｍ／分の吐出線速度で、鏡面に磨いたタ
ンタル製のベルトにキャストし、相対温度約８５％の約
９０℃の空気を吹きつけて、流延ドープを光学等方化し
、ベルトとともに、−５℃の３０重量％の硫酸水溶液の
中に導いて凝固させた。次いで凝固フィルムをベルトか
らひきはがし、約４０℃温水中を走行させて洗浄した。

洗浄の終了したフィルムをテンターに導き、フィルムの
走行方向及びそれと直角な方向ともに約９０％に収縮さ
せながら１５０℃の熱風で乾燥し、テンターの出口で約
２８０℃の熱板に接触させて熱処理した。

得られたフィルムは、η１ｎｈ＝５．０、厚み２５μｍ
、引張強度１８Ｋｇ／ｄ　（捲取方向）および１７Ｋｇ
／ｄ（捲取と直角方向）、伸度２９％（捲取方向）およ
び３２％（捲取と直角方向）、弾性率３７０Ｋｇ／　−
（捲取方向）および３４０Ｋｇ／　−（１４）取と直角
方向）、端裂抵抗２１Ｋｇｆ（両方向とも）、絶縁破壊
電圧１８０ＫＶ／ｍｍ、２５℃９０％相対湿度で測った
寸法変化率３．２Ｘ１０−’１ｍ／ｎ／％Ｒ１１（両方
向とも）、動摩擦係数０．３１で、スロットライナーお
よびウェッジへの挿入性も良好であった。

比較のため、ダイのスリットを０．８ｍｍＸ３００＋ｎ
にして、かつ乾燥を１．０５倍の延伸下に行った以外上
記と全く同じ条件でフィルムをつくったところ、厚み２
４μｍ、伸度２１％（両方向とも）、弾性率７６０Ｋｇ
／ｌｊ（捲取方向）および６９０Ｋｇ／　−（捲取と直
角方向）、端裂抵抗１３Ｋｇ！　、動摩擦係数０．３５
となり、スロットライナーおよびウェッジへの挿入試験
において、フィルムの挫屈や破れが少し発生した。

実施例２〜４ ７７ｉｎｈが４．８のＰＰＴＡを９８．５％硫酸に１１
％で熔解し５０℃で光学異方性のある８４００ボイズの
ドープを得た。脱気、濾過したのち、表１に示すスリッ
トを有するグイから、このドープをタンタル製のベルト
上に流延した。相対温度約８０％の約９５℃の空気を吹
きつけて流延ドープを透明な光学等方性ドープに転化し
、次いで一１０℃の２５％硫酸水溶液で凝固させた。凝
固したフィルムをベルトからはがしたのち、常温の水、
２％のカセイソーダ水溶液、約３０〜４０℃の水の順に
洗浄した。

洗浄されて約２５０〜３５０％の水を含有する湿潤フィ
ルムをテンターに送り、テンターでフィルムを乾燥する
ときのフィルムの収縮の制限の程度を表１に収縮率とし
て示す種々の条件に設定してフィルムを得た。

得られたフィルムの性質を表１に示す。なお、全てのフ
ィルムのηｉｎｈは３．９〜４．４の範囲内にあった・
　　　　　　　　　　　　　以下余白実施例５及び比較
例 実施例３のフィルムの製造において、カセイソーダ水溶
液による中和洗浄ののち、塩素イオンを実質的に含まな
い約３０〜４０℃の水による洗浄の代りに、塩素殺菌を
施した飲料水による洗浄を行い、ついで塩素イオンを含
有しない水で洗浄し、乾燥して得たフィルムを実施例５
とし、飲料水の洗浄のみで乾燥して得たフィルムを比較
例とした。

実施例５のフィルムは塩素イオン含有量が８２ｐｐｍで
あるほかは、実施例３のフィルムと特性が実質的に変わ
らなかった。

また比較例のフィルムは、塩素イオン含有量が１３６ｐ
ｐｍで絶縁破壊電圧が１３０にＶ／ｆｌであるほかは、
実施例３のフィルムと特性が実質的に変わらなかった・ 次に、これらのフィルムを２枚の銅板の間に挟み、２５
０℃に３０分間保持する耐熱テストを行った。

実施例３のフィルムはη＋ｎｈの低下も殆んどなく、ま
た銅板の変色もほとんどなかったが、実施例５のフィル
ムはηｉｎｈが０．３だけ減少し、フィルムに接触して
いた銅板がわずかに変色していた。一方、比較例のフィ
ルムはηｉｎｈが１．４も低下し、フィルムに接触して
いた銅板が腐蝕してザラザラしていた。

〔発明の効果］ 本発明の電気絶縁用アラミドフィルムは、単純なモノマ
ーから調整することが可能で、耐熱性に優れ、耐引裂性
能に優れ、がつタフなフィルムであり、塩素原子を実質
的に含まず、しかも耐薬品性にも優れているため、電気
機器に組み込むときの作業性にすぐれ、また製品の耐久
性にすぐれている。このような特徴を活かしてモータ　
（特に冷凍機用や冷蔵庫のロータリコンプレッサー用、
車両用など）の電気絶縁用スロットライナー、ウェッジ
、相間絶縁、変圧器のコイル絶縁、段間絶縁、静止型整
流器、電力用コンデンサー、面状発熱体、フレキシブル
プリント回路基板、フラットケーブルなどに好適に用い
られる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ηｉｎｈが３．５以上のパラ配向型アラミドから実質的
   になり、厚みが１５μｍ以上、伸度が５％以上、端裂抵
   抗が１５ｋｇｆ以上、絶縁破壊電圧が１００ＫＶ／ｍｍ
   以上、かつ塩素原子の含有率が１００ｐｐｍ以下である
   ことを特徴とする電気絶縁用アラミドフィルム