JPH01135A - 成形可能な熱硬化性成形材料 - Google Patents
成形可能な熱硬化性成形材料Info
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- JPH01135A JPH01135A JP63-118022A JP11802288A JPH01135A JP H01135 A JPH01135 A JP H01135A JP 11802288 A JP11802288 A JP 11802288A JP H01135 A JPH01135 A JP H01135A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は成形可能な熱硬化性成形材料に関する。
熱硬化性物質とは、最初は成形可能であるが、熱または
輻射線にさらした時に共有結合的に架橋し、それによっ
て不融性かつ不溶性の三次元組織を形成する物質である
。これに反して熱可塑性物質は加熱時に溶融して、溶融
状態を持続しく架橋せずに)、昇温下で種々な形状に加
工することができる物質である。熱可塑性エラストマー
とは、室温では物質に対する物理的架橋として作用する
熱可塑性ブロックを有するが加熱時には流動し、それに
よって熱可塑性樹脂として成形可能になるブロックコポ
リマーである。
輻射線にさらした時に共有結合的に架橋し、それによっ
て不融性かつ不溶性の三次元組織を形成する物質である
。これに反して熱可塑性物質は加熱時に溶融して、溶融
状態を持続しく架橋せずに)、昇温下で種々な形状に加
工することができる物質である。熱可塑性エラストマー
とは、室温では物質に対する物理的架橋として作用する
熱可塑性ブロックを有するが加熱時には流動し、それに
よって熱可塑性樹脂として成形可能になるブロックコポ
リマーである。
本発明は第1B様において、成形体に成形し、硬化させ
て熱硬化成形体を形成することができる熱硬化性成形材
料を特徴とする。この成形材料は5000未満の分子址
と少なくとも50重置火の1.2付加を有するポリブタ
ジェンまたはポリイソプレン樹脂と熱可塑性エラストマ
ーとを含む。熱可塑性エラストマーは次の成分: (8) 式:X輪(YX)n(線状ブロックコポリマ
ー)〔式中、Yは少なくとも50重量%の1.2付加を
有するポリブタジェンまたはポリイソプレン・ブロック
であり、Xは熱可塑性ブロックであり、輪とnは前記コ
ポリマー中の平均ブロック数を表し、−は0または1で
あり、nは少なくとも1である〕 で示される第1ブロックコポリマー、10重量%から1
00ffi量%まで;および (b) 式:Wp(ZW)q(線状ブロックコポリマ
ー)〔式中、Zはポリエチレンまたはエチレン−プロピ
レンコポリマープロ、ツクであり、Wは熱可塑性ブロッ
クであり、pとqは前記コポリマー中の平均ブロック数
を表し、pは0または1であり、qは少なくとも1であ
る〕 で示される第2ブロックコポリマー、90fijl%か
ら0重量%まで を含む。
て熱硬化成形体を形成することができる熱硬化性成形材
料を特徴とする。この成形材料は5000未満の分子址
と少なくとも50重置火の1.2付加を有するポリブタ
ジェンまたはポリイソプレン樹脂と熱可塑性エラストマ
ーとを含む。熱可塑性エラストマーは次の成分: (8) 式:X輪(YX)n(線状ブロックコポリマ
ー)〔式中、Yは少なくとも50重量%の1.2付加を
有するポリブタジェンまたはポリイソプレン・ブロック
であり、Xは熱可塑性ブロックであり、輪とnは前記コ
ポリマー中の平均ブロック数を表し、−は0または1で
あり、nは少なくとも1である〕 で示される第1ブロックコポリマー、10重量%から1
00ffi量%まで;および (b) 式:Wp(ZW)q(線状ブロックコポリマ
ー)〔式中、Zはポリエチレンまたはエチレン−プロピ
レンコポリマープロ、ツクであり、Wは熱可塑性ブロッ
クであり、pとqは前記コポリマー中の平均ブロック数
を表し、pは0または1であり、qは少なくとも1であ
る〕 で示される第2ブロックコポリマー、90fijl%か
ら0重量%まで を含む。
本発明は第2藩様では、材1ミ(を硬化した場りに硬化
成形体の性質、例えば誘電率と熱膨張率が硬fヒ成形体
を通して約5%以上変化しないような程度に、誘電性充
てん剤が材料中に均質に分散した上記成形材料(すなわ
ちマイクロ波周波数において約1.2より大きい誘電率
を有する材料)を特徴とする。
成形体の性質、例えば誘電率と熱膨張率が硬fヒ成形体
を通して約5%以上変化しないような程度に、誘電性充
てん剤が材料中に均質に分散した上記成形材料(すなわ
ちマイクロ波周波数において約1.2より大きい誘電率
を有する材料)を特徴とする。
好ましい実施態様では、この成形材料は樹脂、熱可塑性
エラストマーまたはこれらの両方と同時に硬化しうる(
すなわち、共有結合を形成する)架橋剤を含む。好まし
い架橋剤の例には、トリアリルシアヌレート、ジアリル
フタレート、ジビニルベンゼン、多官能性アクリレート
、またはこれらの架橋剤の組合せがある。樹脂、熱可塑
性エラストマーおよび架橋剤の全体に対し架橋剤の容景
%は20%以下であることが好ましい。
エラストマーまたはこれらの両方と同時に硬化しうる(
すなわち、共有結合を形成する)架橋剤を含む。好まし
い架橋剤の例には、トリアリルシアヌレート、ジアリル
フタレート、ジビニルベンゼン、多官能性アクリレート
、またはこれらの架橋剤の組合せがある。樹脂、熱可塑
性エラストマーおよび架橋剤の全体に対し架橋剤の容景
%は20%以下であることが好ましい。
他の好ましい実施態様では、樹脂と、熱可塑性エラスト
マーを構成する第1ブロックコポリマーのポリブタジェ
ンまたはポリイソプレン・ブロックとが少なくとも90
重量%の1,2fす加を有する。
マーを構成する第1ブロックコポリマーのポリブタジェ
ンまたはポリイソプレン・ブロックとが少なくとも90
重量%の1,2fす加を有する。
樹脂対熱可塑性エラストマーの容量比は1:9から9:
1までであることが好ましい。
1までであることが好ましい。
熱可塑性エラストマーの第1ブロックコポリマーまたは
第2ブロックコポリマーまたはこれらの両方の好、まし
い熱可塑性ブロックは、スチレンとα−メチルスチレン
である。特に好ましい成形材料は、樹脂がポリブタジェ
ンであり、第1ブロックコポリマーがスチレンーブタジ
エンースチレ〉′・トリブロックコポリマー(m=n=
1.)であり、第2ブロックコポリマーがスチレン−(
エチレン−プロピレン)−スチレン・トリブロックコポ
リマ(p=q=1>であり、エチレン−プロピレン・ブ
ロックがイソプレン・ブロックの水素化形であるような
組成物である。
第2ブロックコポリマーまたはこれらの両方の好、まし
い熱可塑性ブロックは、スチレンとα−メチルスチレン
である。特に好ましい成形材料は、樹脂がポリブタジェ
ンであり、第1ブロックコポリマーがスチレンーブタジ
エンースチレ〉′・トリブロックコポリマー(m=n=
1.)であり、第2ブロックコポリマーがスチレン−(
エチレン−プロピレン)−スチレン・トリブロックコポ
リマ(p=q=1>であり、エチレン−プロピレン・ブ
ロックがイソプレン・ブロックの水素化形であるような
組成物である。
成形材料が誘電性充てん剤を含む場合には、充てん剤の
容量%〔樹脂、熱可塑性エラストマー、(存在する場今
には)架橋剤および充てん剤の全捧呈に基づく〕は5%
から80%までである。好ましい充てん剤の例には、二
酸化チタン(ルチル型とアナターゼ型)、チタン酸バリ
ウム、チタン酸ストロンチウム、シリカ(粒子と中空球
);コランダム、珪灰石、ポリテトラフルオロエチレン
、アラミド繊維〔例えば、ケブラー(K evlar)
) 、ガラス繊維、B a 2 T i 902゜、
ガラス球、石英、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化
ケイ素、ベリリア、またはマグネシアがある。これらは
単独でまたは組合せて用いられる。
容量%〔樹脂、熱可塑性エラストマー、(存在する場今
には)架橋剤および充てん剤の全捧呈に基づく〕は5%
から80%までである。好ましい充てん剤の例には、二
酸化チタン(ルチル型とアナターゼ型)、チタン酸バリ
ウム、チタン酸ストロンチウム、シリカ(粒子と中空球
);コランダム、珪灰石、ポリテトラフルオロエチレン
、アラミド繊維〔例えば、ケブラー(K evlar)
) 、ガラス繊維、B a 2 T i 902゜、
ガラス球、石英、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化
ケイ素、ベリリア、またはマグネシアがある。これらは
単独でまたは組合せて用いられる。
本発明の成形材料から、成形材料を好ましい成形体に成
形しく成形材料の粘度は樹脂が液体であるため、成形体
が容易に成形されるように充分に低い)、硬化して熱硬
化成形体を得る(熱可塑性エラストマーは硬化工程中成
形体を維持する)ことによって、有用な製品が製造され
る。硬化剤(過酸化物が好ましい)を用いて硬化を促進
する。
形しく成形材料の粘度は樹脂が液体であるため、成形体
が容易に成形されるように充分に低い)、硬化して熱硬
化成形体を得る(熱可塑性エラストマーは硬化工程中成
形体を維持する)ことによって、有用な製品が製造され
る。硬化剤(過酸化物が好ましい)を用いて硬化を促進
する。
本発明の成形材料は好ましい等方性熱的性質と誘電性と
を有する多様な成形体に成形可能である。
を有する多様な成形体に成形可能である。
これらの性質はヒ化ガリウム、アルミナおよびシリカを
含めたセラミック材料の性質に適きするまたはセラミッ
ク材料の性質を補足するように、調整することができる
。従って、硬化成形体は例えば高速ディジタル回路およ
びマイクロ波回路用の特殊な基体として、多くの電子工
学用途およびマイクロ波用途においてセラミック材料の
代りに用いられる。マイクロ波回路の例には、マイクロ
ストリップ回路、マイクロストリップ・アンテナおよび
ストリップライン回路がある。ロッド・アンテナおよび
チップ・キャリヤーとしても硬化成形体を用いることが
できる。
含めたセラミック材料の性質に適きするまたはセラミッ
ク材料の性質を補足するように、調整することができる
。従って、硬化成形体は例えば高速ディジタル回路およ
びマイクロ波回路用の特殊な基体として、多くの電子工
学用途およびマイクロ波用途においてセラミック材料の
代りに用いられる。マイクロ波回路の例には、マイクロ
ストリップ回路、マイクロストリップ・アンテナおよび
ストリップライン回路がある。ロッド・アンテナおよび
チップ・キャリヤーとしても硬化成形体を用いることが
できる。
この成形材料は加工上の幾つかの利点含有する。
第一に、ポリブタジェンまたはポリイソプレン樹脂が成
形材料の粘度を処理しやすいレベルに維持するため、こ
れらの成形材料は取板いやすい。製造可能なサイズと形
状は用いる型のみによって限定される。加工は特にセラ
ミック加工に比べて経済的である。
形材料の粘度を処理しやすいレベルに維持するため、こ
れらの成形材料は取板いやすい。製造可能なサイズと形
状は用いる型のみによって限定される。加工は特にセラ
ミック加工に比べて経済的である。
成形材料の熱可塑性エラストマ一部分は加工中のjA電
性充てん剤の樹脂からの分離を阻止し、それによって「
充てん剤過多」領域と「充てん剤不足」領域との形成を
防止する。従って、硬化成形体の熱的性質と誘電性は成
形体を通して実質的に均一である6熱可塑性エラストマ
ーはまた成形操作中の成形材料のクラック生成傾向を減
する。
性充てん剤の樹脂からの分離を阻止し、それによって「
充てん剤過多」領域と「充てん剤不足」領域との形成を
防止する。従って、硬化成形体の熱的性質と誘電性は成
形体を通して実質的に均一である6熱可塑性エラストマ
ーはまた成形操作中の成形材料のクラック生成傾向を減
する。
硬化成形体は例えば水、高温、酸、アルカリおよび高圧
に対する、良好な環境耐性を示す。従って、この成形材
料はこのような条件にさらされると考えられる製品の封
入用樹脂として有用である。
に対する、良好な環境耐性を示す。従って、この成形材
料はこのような条件にさらされると考えられる製品の封
入用樹脂として有用である。
さらに、硬化成形体を、例えば回路板に用いるために、
金属に結合させる場合には、硬化した熱硬化性材料の低
い、等方性の熱膨張率が多くの金属の熱膨張率に適合す
る。従って、金属基体との熱膨張率の差による熱サイク
リング中の剥離が阻止される。
金属に結合させる場合には、硬化した熱硬化性材料の低
い、等方性の熱膨張率が多くの金属の熱膨張率に適合す
る。従って、金属基体との熱膨張率の差による熱サイク
リング中の剥離が阻止される。
本発明の他の特徴と利点は、発明の好ましい実施態様の
下記の説明と特許請求の範囲とから明らかになるであろ
う。
下記の説明と特許請求の範囲とから明らかになるであろ
う。
次に、本発明の好ましい実施態様を説明する。
構l札l−
本発明の熱硬化性成形材料はポリブタジェンまたはポリ
イソプレン樹脂部分(分子量約5000未満、好ましく
は1.000〜3,000)と熱可塑性エラストマ一部
分とを含む。室温では液体である樹脂部分は加工中に成
形材料を処理しやすいレベルに維持して、取扱いを容易
にする。樹脂部分は硬化中に架橋する。少なくとも90
重量%の1.2付加を有するポリブタジェンとポリイソ
プレン樹脂は架橋に利用可能なペンダントビニル基を多
数有するため映化時に最大の架橋密度を有するので、好
ましい。
イソプレン樹脂部分(分子量約5000未満、好ましく
は1.000〜3,000)と熱可塑性エラストマ一部
分とを含む。室温では液体である樹脂部分は加工中に成
形材料を処理しやすいレベルに維持して、取扱いを容易
にする。樹脂部分は硬化中に架橋する。少なくとも90
重量%の1.2付加を有するポリブタジェンとポリイソ
プレン樹脂は架橋に利用可能なペンダントビニル基を多
数有するため映化時に最大の架橋密度を有するので、好
ましい。
高い架橋密度は製品がすぐれた高温特性を示すために望
ましい。好ましい樹脂は90重量%より多い1.2付加
を有する低分子量ポリブタジェン液状樹脂テ1) ルB
30001M脂である。B 3000vI4脂[日本
曹達株式会社から市販されている。
ましい。好ましい樹脂は90重量%より多い1.2付加
を有する低分子量ポリブタジェン液状樹脂テ1) ルB
30001M脂である。B 3000vI4脂[日本
曹達株式会社から市販されている。
熱可塑性エラストマ一部分は成形材料が成形される形状
を成形中に維持する。これはまた、充てん剤の樹脂から
の分離を阻止し、成形中のクラック生成を減する。さら
に、これは硬化中の架橋にも関係する。
を成形中に維持する。これはまた、充てん剤の樹脂から
の分離を阻止し、成形中のクラック生成を減する。さら
に、これは硬化中の架橋にも関係する。
上記の発明の要約で述べたように、熱可塑性エラストマ
一部分は好ましくは少なくとも90重量%の1.2付加
を含むポリブタジェンもしくはポリイソプレン・ブロッ
クと好ましくはスチレンもしくはα−メチル・スチレン
である熱可塑性ブロックとを有する線状またはグラフト
型プロ・ツクコポリマーを含む。上記のポリブタジェン
またはポリイソプレン樹脂の場合のように、ポリイソプ
レンまたはポリブタジェン・ブロックの1.2付加のv
lきが大きいと、硬化工程後に高い架橋密度が生ずる。
一部分は好ましくは少なくとも90重量%の1.2付加
を含むポリブタジェンもしくはポリイソプレン・ブロッ
クと好ましくはスチレンもしくはα−メチル・スチレン
である熱可塑性ブロックとを有する線状またはグラフト
型プロ・ツクコポリマーを含む。上記のポリブタジェン
またはポリイソプレン樹脂の場合のように、ポリイソプ
レンまたはポリブタジェン・ブロックの1.2付加のv
lきが大きいと、硬化工程後に高い架橋密度が生ずる。
好ましいコポリマーはスチレン−ブタジエン−スチレン
・トリブロックコポリマー、例えばクラトンD X 1
300(K raton D X 1300) (シェ
ルケミカル社(Shell Chemical Cor
p、)から市販〕である。
・トリブロックコポリマー、例えばクラトンD X 1
300(K raton D X 1300) (シェ
ルケミカル社(Shell Chemical Cor
p、)から市販〕である。
熱可塑性エラストマーは、ポリブタジェンまたはポリイ
ソプレン・ブロックが水素化されてポリエチレン・ブロ
ックを形成する(ポリブタジェンの場合)またはエチレ
ン−プロピレン・コポリマーを形成する(ポリイソプレ
ンの場合)点以外は第1ブロックコポリマーに同じであ
る第2ブロックコポリマーをも含みうる。第1コポリマ
ーと併用すると、熱膨張率が特に低い物質が製造される
。
ソプレン・ブロックが水素化されてポリエチレン・ブロ
ックを形成する(ポリブタジェンの場合)またはエチレ
ン−プロピレン・コポリマーを形成する(ポリイソプレ
ンの場合)点以外は第1ブロックコポリマーに同じであ
る第2ブロックコポリマーをも含みうる。第1コポリマ
ーと併用すると、熱膨張率が特に低い物質が製造される
。
この第2ブロックコポリマーの使用が望ましい場合に、
第2ブロックコポリマーとして好ましい物質はスチレン
−高1.2付加ブタジエンースチレンブロツク・コポリ
マーとスチレン−(エチレン−プロピレン)−スチレン
・ブロックコポリマーとの混キ物であると考えられるク
ラトンG X 1855(シェルケミカル社から市販)
である。
第2ブロックコポリマーとして好ましい物質はスチレン
−高1.2付加ブタジエンースチレンブロツク・コポリ
マーとスチレン−(エチレン−プロピレン)−スチレン
・ブロックコポリマーとの混キ物であると考えられるク
ラトンG X 1855(シェルケミカル社から市販)
である。
2個以上の官能基を有する架橋剤を熱硬化性成形材料に
加えて、硬化時の架橋密度を高めることができる。好ま
しい架橋剤の例はトリアリルシアヌレート、ジアリルフ
タレート、ジビニルベンゼンおよび多官能性アクリレー
ト・モノマー〔例えばアルコ・スペシャルティ・ケミカ
ル社(Arc。
加えて、硬化時の架橋密度を高めることができる。好ま
しい架橋剤の例はトリアリルシアヌレート、ジアリルフ
タレート、ジビニルベンゼンおよび多官能性アクリレー
ト・モノマー〔例えばアルコ・スペシャルティ・ケミカ
ル社(Arc。
5pecia口y C!+emicals Co、)か
ら入手可能なサルトマー(S arto謡erHd脂〕
であり、これらは全て市販されている。
ら入手可能なサルトマー(S arto謡erHd脂〕
であり、これらは全て市販されている。
好ましい充てん剤の例は上記の発明の要約に記載した。
特に好ましい充てん剤はルチル型二酸化チタンと非晶質
シリカである。これらの充てん剤がそれぞれ高い誘電率
と低い誘電率とを有し、成形材t1中のこれら2種類の
充てん剤の量を調節することによって、最終硬化製品に
低い誘電正接と共に広範囲な誘電率をもたらすことが可
能になるからである。充てん剤と樹脂との間の接着を改
良するために、例えばシランのようなカップリング剤を
用いることが好ましい。
シリカである。これらの充てん剤がそれぞれ高い誘電率
と低い誘電率とを有し、成形材t1中のこれら2種類の
充てん剤の量を調節することによって、最終硬化製品に
低い誘電正接と共に広範囲な誘電率をもたらすことが可
能になるからである。充てん剤と樹脂との間の接着を改
良するために、例えばシランのようなカップリング剤を
用いることが好ましい。
また、硬化剤を組成物に加えて、硬化を促進することが
好ましい。成形材料を加熱すると、硬化剤が分解してフ
リーラジカルが形成されて、これがポリマー鎖の架橋を
開始する。好ましい硬化剤は例えば、ルパーロックス(
Luperox)、ジクミル・ペルオキシドおよびター
シャリイブチルパーベンゾエイトのような有機過酸化物
であり、これらは全て市販されている。
好ましい。成形材料を加熱すると、硬化剤が分解してフ
リーラジカルが形成されて、これがポリマー鎖の架橋を
開始する。好ましい硬化剤は例えば、ルパーロックス(
Luperox)、ジクミル・ペルオキシドおよびター
シャリイブチルパーベンゾエイトのような有機過酸化物
であり、これらは全て市販されている。
一般に、熱硬化性成形材料は次のように加工する。最初
に、全ての成分(ポリブタジェンまたはポリイソプレン
樹脂、熱可塑性エラストマー、充てん剤、カップリング
剤)を通常の混合装置中で過酸化物硬化剤と共に完全に
混合する。硬化剤の実質的な分解(従って早期硬化)を
避けるように、混合温度を調節する。充てん剤が樹脂仝
木に均一に分散されるまで、混合を続ける。
に、全ての成分(ポリブタジェンまたはポリイソプレン
樹脂、熱可塑性エラストマー、充てん剤、カップリング
剤)を通常の混合装置中で過酸化物硬化剤と共に完全に
混合する。硬化剤の実質的な分解(従って早期硬化)を
避けるように、混合温度を調節する。充てん剤が樹脂仝
木に均一に分散されるまで、混合を続ける。
均質化混合物を取出し、冷却し、成形のために粉砕して
粒子状にする。次に、粒子を注入、圧縮、射出して型内
、例えば圧縮成形型、射出成形型、またはトランスファ
ー成形型、または押出成形機中に導き、そのt麦材料を
任意の形状に成形する。
粒子状にする。次に、粒子を注入、圧縮、射出して型内
、例えば圧縮成形型、射出成形型、またはトランスファ
ー成形型、または押出成形機中に導き、そのt麦材料を
任意の形状に成形する。
次に成形体を2段階硬化で硬化して、架橋熱硬fヒ成形
品を得る。最初に、成形体を通常の過酸化物硬化で硬化
する;典型的な硬化温度は150℃〜200℃である。
品を得る。最初に、成形体を通常の過酸化物硬化で硬化
する;典型的な硬化温度は150℃〜200℃である。
次に、過酸化物硬化した成形体を高温硬化段階にさらし
て、架橋密度を高める。この温度は約250℃より高く
、樹脂の分解温度〈通常は約400℃)より低い温度で
ある。次に、製品を取出して、冷却する。
て、架橋密度を高める。この温度は約250℃より高く
、樹脂の分解温度〈通常は約400℃)より低い温度で
ある。次に、製品を取出して、冷却する。
次の熱硬化性成形材料を製造し、成形し、硬化した。址
は全て重呈%で記載する。硬化製品は比較的低い衝撃強
度を有する硬質プラスチックである。
は全て重呈%で記載する。硬化製品は比較的低い衝撃強
度を有する硬質プラスチックである。
健L
B 3000VI4脂 7
.6クラトンD X 1300
5.IT i O2(ル+ ル型)
71.23i02(非晶質>
14.5ゲプラー・ポリアラミド繊維
1.1ルパーロツクス過酸化物硬化剤
0.2ターシヤリイブチルパーベンゾエイ
ト硬化剤0.1A189シランカツプリング剤
0.3〔ユニオン・カーバイド社(U n1o
n CarbideCorp、)製〕 厩3− 83000 10.4
クラトンG X 1855 7
.3SiO□(非晶質)
79.9Eガラス繊維
1.5ルパーロツクス
。・4A189シラン
0・3A 172シラ7
Q、3(ユニオン・カーバイド社製) 眞1 83000 10.
4クラトンG X 1855
7.3Sin2(非晶質)
81.3ルパーロツクス
0.4A18りシラン
0・3A172シラン
0.3この他の実施態様は特許請求の範囲中に含
まれる。
.6クラトンD X 1300
5.IT i O2(ル+ ル型)
71.23i02(非晶質>
14.5ゲプラー・ポリアラミド繊維
1.1ルパーロツクス過酸化物硬化剤
0.2ターシヤリイブチルパーベンゾエイ
ト硬化剤0.1A189シランカツプリング剤
0.3〔ユニオン・カーバイド社(U n1o
n CarbideCorp、)製〕 厩3− 83000 10.4
クラトンG X 1855 7
.3SiO□(非晶質)
79.9Eガラス繊維
1.5ルパーロツクス
。・4A189シラン
0・3A 172シラ7
Q、3(ユニオン・カーバイド社製) 眞1 83000 10.
4クラトンG X 1855
7.3Sin2(非晶質)
81.3ルパーロツクス
0.4A18りシラン
0・3A172シラン
0.3この他の実施態様は特許請求の範囲中に含
まれる。
代理人 弁理士 湯 浅 恭 三(外4名)
Claims (28)
- (1)5000未満の分子量を有し、少なくとも50重
量%の1,2付加を有するポリブタジエンまたはポリイ
ソプレン樹脂;および次の成分: (a)式:X_m(YX)_nまたは▲数式、化学式、
表等があります▼〔式中、Yは少なくとも50重量%の
1,2付加を有するポリブタジエンまたはポリイソプレ
ン・ブロックであり、Xは熱可塑性ブロックであり、m
とnは前記コポリマー中の平均ブロック数を表し、mは
0または1であり、nは少なくとも1である〕 で示される第1ブロックコポリマー、10重量%から1
00重量%まで;と (b)式:W_p(ZW)_qまたは▲数式、化学式、
表等があります▼〔式中、Zはポリエチレンまたはエチ
レン−プロピレン・コポリマーブロックであり、Wは熱
可塑性ブロックであり、pとqは前記コポリマー中の平
均ブロック数を表し、pは0または1であり、qは少な
くとも1である〕 で示される第2ブロックコポリマー、90重量%から0
重量%まで から成る熱可塑性エラストマーを含む、成形体に成形し
て、熱硬化成形体に硬化することのできる熱硬化性成形
材料。 - (2)5000未満の分子量を有し、少なくとも50重
量%の1,2付加を有するポリブタジエンまたはポリイ
ソプレン樹脂;次の成分: (a)式:X_m(YX)_nまたは▲数式、化学式、
表等があります▼〔式中、Yは少なくとも50重量%の
1,2付加を有するポリブタジエンまたはポリイソプレ
ン・ブロックであり、Xは熱可塑性ブロックであり、m
とnは前記コポリマー中の平均ブロック数を表し、mは
0または1であり、nは少なくとも1である〕 で示される第1ブロックコポリマー、10重量%から1
00重量%まで;と (b)式:W_p(ZW)_qまたは▲数式、化学式、
表等があります▼〔式中、Zはポリエチレンまたはエチ
レン−プロピレン・コポリマーブロックであり、Wは熱
可塑性ブロックであり、pとqは前記コポリマー中の平
均ブロック数を表し、pは0または1であり、qは少な
くとも1である〕 で示される第2ブロックコポリマー、90重量%から0
重量%まで から成る熱可塑性エラストマー;および成形材料中に均
質に分散した充てん剤を含む、成形体に成形し、均質に
充てんされた熱硬化成形体に硬化することのできる、均
質に充てんされた熱硬化成形材料。 - (3)架橋剤をさらに含む請求項1または請求項2に記
載の成形材料。 - (4)前記架橋剤がトリアリルシアヌレート、ジアリル
フタレート、ジビニルベンゼン、多官能性アクリレート
・モノマーまたはこれらの組合せである請求項3記載の
成形材料。 - (5)前記第1ブロックコポリマー、前記第2ブロック
コポリマーまたはこれらの両方の前記熱可塑性ブロック
がスチレンまたはα−メチルスチレンである請求項1ま
たは請求項2記載の成形材料。 - (6)前記樹脂がポリブタジエンであり、前記第1ブロ
ックコポリマーがスチレン−ブタジエン−スチレン・ト
リブロックコポリマーである請求項1または請求項2記
載の成形材料。 - (7)前記樹脂がポリブタジエンであり、前記第1ブロ
ックコポリマーがスチレン−ブタジエン−スチレン・ト
リブロックコポリマーであり、前記第2ブロックコポリ
マーがスチレン−エチレン−プロピレン−スチレン・ト
リブロックコポリマーである請求項1または請求項2記
載の成形材料。 - (8)前記樹脂が少なくとも90重量%の1,2付加を
有する請求項1または請求項2記載の成形材料。 - (9)前記第1ブロックコポリマーの前記ポリブタジエ
ンまたはポリイソプレン・ブロックが少なくとも90重
量%の1,2付加を有する請求項1または請求項2記載
の成形材料。 - (10)前記樹脂対前記熱可塑性エラストマーの容量比
が1:9から9:1までである請求項1または請求項2
記載の成形材料。 - (11)前記架橋剤の容量%が前記液状樹脂、前記熱可
塑性エラストマーおよび前記架橋剤の全体容量の20%
以下である請求項3記載の成形材料。 - (12)5容量%から80容量%までの前記充てん剤を
含む請求項2記載の成形材料。 - (13)前記充てん剤が二酸化チタン、チタン酸バリウ
ム、チタン酸ストロンチウム、シリカ、コランダム、珪
灰石、ポリテトラフルオロエチレン、ガラス繊維、アラ
ミド繊維、Ba_2Ti_3O_2_0、ガラス球、石
英、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ベリ
リア、マグネシアまたはこれらの組合せである請求項2
記載の成形材料。 - (14)5000未満の分子量を有し、少なくとも50
重量%の1,2付加を有するポリブタジエンまたはポリ
イソプレン液状樹脂;および次の成分:(a)式:X_
m(YX)_nまたは▲数式、化学式、表等があります
▼〔式中、Yは少なくとも50重量%の1,2付加を有
するポリブタジエンまたはポリイソプレン・ブロックで
あり、Xは熱可塑性ブロックであり、mとnは前記コポ
リマー中の平均ブロック数を表し、mは0または1であ
り、nは少なくとも1である〕 で示される第1ブロックコポリマー、10重量%から1
00重量%まで;と (b)式:W_p(ZW)_qまたは▲数式、化学式、
表等があります▼〔式中、Zはポリエチレンまたはエチ
レン−プロピレン・コポリマー・ブロックであり、Wは
熱可塑性ブロックであり、pとqは前記コポリマー中の
平均ブロック数を表し、pは0または1であり、qは少
なくとも1である〕 で示される第2ブロックコポリマー、0重量%から90
重量%まで とから成る熱可塑性エラストマーを含む硬化可能な熱硬
化性成形材料の成形方法において、次の工程: 成形体を容易に成形できるような、充分に低い粘度を有
する前記成形材料を成形体に成形する;前記成形材料を
熱硬化成形体に硬化する、このときに前記熱可塑性エラ
ストマーが前記硬化中前記成形体を維持する を含む方法。 - (15)前記成形材料が全体に実質的に均一に分散した
誘電性充てん剤をさらに含む請求項14記載の方法。 - (16)請求項14または請求項15記載の方法に従っ
て製造された熱硬化成形体。 - (17)マイクロ波レンズである請求項16記載の熱硬
化成形体。 - (18)マイクロ波窓である請求項16記載の熱硬化成
形体。 - (19)充てん剤入り導波管キャビティである請求項1
6記載の熱硬化成形体。 - (20)マイクロ波回路用基体である請求項16記載の
熱硬化成形体。 - (21)前記マイクロ波回路がマイクロストリップ回路
である請求項20記載の熱硬化成形体。 - (22)前記マイクロ波回路がマイクロストリップアン
テナである請求項20記載の熱硬化成形体。 - (23)前記マイクロ波回路がストリップライン回路で
ある請求項20記載の熱硬化成形体。 - (24)ロッドアンテナである請求項16記載の熱硬化
成形体。 - (25)高速ディジタル回路用基体である請求項16記
載の熱硬化成形体。 - (26)ヒ化ガリウムの誘電率と実質的に同じ誘電率を
有する請求項16記載の熱硬化成形体。 - (27)マイクロ波回路または高速ディジタル回路用基
体である請求項26記載の熱硬化成形体。 - (28)チップキャリヤーである請求項16記載の熱硬
化成形体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US5024387A | 1987-05-14 | 1987-05-14 | |
US50243 | 1987-05-14 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS64135A JPS64135A (en) | 1989-01-05 |
JPH01135A true JPH01135A (ja) | 1989-01-05 |
JP2758899B2 JP2758899B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=21964164
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63118022A Expired - Fee Related JP2758899B2 (ja) | 1987-05-14 | 1988-05-14 | 成形可能な熱硬化性成形材料 |
JP63288714A Expired - Fee Related JP2758907B2 (ja) | 1987-05-14 | 1988-11-15 | 熱硬化成形方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63288714A Expired - Fee Related JP2758907B2 (ja) | 1987-05-14 | 1988-11-15 | 熱硬化成形方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2758899B2 (ja) |
DE (1) | DE3816443C2 (ja) |
FR (1) | FR2615196B1 (ja) |
GB (1) | GB2204588B (ja) |
Families Citing this family (12)
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---|---|---|---|---|
GB2224738B (en) * | 1988-11-15 | 1992-04-08 | Rogers Corp | Forming process for moldable thermosetting composition |
JPH03179805A (ja) * | 1989-12-07 | 1991-08-05 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体レンズアンテナ用複合材料 |
US5320595A (en) * | 1990-08-22 | 1994-06-14 | Amada Company, Limited | Punch press and a tool magazine for the press |
GB9301929D0 (en) * | 1993-02-01 | 1993-03-17 | Raychem Ltd | Low-temperature-tolerant gels |
JPH07316522A (ja) * | 1994-05-20 | 1995-12-05 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | プリントラミネーション用水性接着剤 |
US6291374B1 (en) * | 1994-10-13 | 2001-09-18 | World Properties, Inc. | Polybutadiene and polyisoprene based thermosetting compositions and method of manufacture |
JPH09147626A (ja) * | 1995-11-22 | 1997-06-06 | Nippon Zeon Co Ltd | 樹脂組成物、および成形品 |
WO1998026431A1 (en) * | 1996-12-13 | 1998-06-18 | Hoechst Celanese Corporation | Cyclic olefin polymer composites having a high dielectric constant |
US6562448B1 (en) | 2000-04-06 | 2003-05-13 | 3M Innovative Properties Company | Low density dielectric having low microwave loss |
JP3700617B2 (ja) | 2001-07-04 | 2005-09-28 | 株式会社村田製作所 | レンズアンテナ |
TWI663896B (zh) * | 2014-10-15 | 2019-06-21 | 美商羅傑斯公司 | 磁-電介質基板、製作該磁-電介質基板之方法及包含該磁-電介質基板之物件 |
WO2021101958A1 (en) * | 2019-11-22 | 2021-05-27 | Rogers Corporation | Shaped dielectric component cross-linked via irradiation and method of making thereof |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3526606A (en) * | 1966-11-24 | 1970-09-01 | Asahi Chemical Ind | Compositions comprising a block copolymer,rubber and a process oil |
JPS555541B2 (ja) * | 1974-09-05 | 1980-02-07 | ||
US4113800A (en) * | 1974-11-25 | 1978-09-12 | General Electric | High impact polyphenylene ether resin compositions that include A-B-A block copolymers |
JPS5375250A (en) * | 1976-12-17 | 1978-07-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Resin composition |
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