JPH03265653A - ポリフェニレンオキサイド成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、ポリフェニレンオキサイドを樹脂成分とする
成形材料に関するものである。

【従来の技ＷＩ】

コンピュータや通信機器などの一部を構成するＩ／Ｍｌ
！威形品に成形高周５ｕｉｔ域での誘電率や誘電正接が
低いという電気特性が要求される。そしてこのような高
周波領域での電気特性を有する樹脂として、ポリフェニ
レンオキサイドが知られている。 このポリフェニレンオキサイドは、従来から汎用されて
いる７エノール樹脂やエポキシ樹脂に比較して、高周波
領域での誘電率や誘電正接が極めて低いという特性を有
するものである。

【発明が解決しようとする課題】

このようにポリフェニレンオキサイドを成形した成形品
は高周波領域での電気特性が優れているが、７エ／−ル
樹脂やエポキシ樹脂などの成形品と比較して耐熱性が低
く、過酷な条件で使用される場合には十分な信頼性を得
ることができないという問題があった。 本発明は上記の点に置みて為されたものであり、高周波
領域での電気特性に優れると共に、耐熱性が高いポリフ
ェニレンオキサイド成形材料を提供することを目的とす
るものである。

【課題を解決するための手段】

本発明に係るポリフェニレンオキサイド成形材料は、ポ
リフェニレンオキサイドと架橋剤と開始剤とからなるポ
リフェニレンオキサイド組成物に、無機質繊維を配合し
て成ることを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。 ポリフェニレンオキサイドは、一般式が（Ｒは水素又は
炭素数１〜３の炭化水素基、Ｒは同じであっても異なる
ものであってもよい）で表される芳香族ポリエーテル構
造を有する高分子であり、例えばポリ（２，６−ノメチ
ルーＬ＋−７ｚニレンオキサイド）を代表例として挙げ
ることができる。このポリフェニレンオキサイドの分子
量は重量平均分子量（Ｍ智）で１００００〜８００００
のものが好ましく、分子量分布はＭｗ／Ｍｎ＝２〜６の
ものが好ましい（Ｍｎ：数平均分子量）。 本発明において架橋剤としては、ポリフェニレンオキサ
イドの分子間に架橋することができるものであれば、特
に制限されないが、架橋性ポリマーや架橋性モアマー、
架橋性プレポリマーを使用することができる。架橋性ポ
リマーとしては、１゜２ポリブタジエン、１，４ポリブ
タジエン、スチレンブタジェンコポリマー、ポリスチレ
ン、マレイン変性やアクリル変性、エポキシ変性等の変
性１．２ポリブタノエン、ゴムなどを用いることができ
る。＊た架橋性モアマーとしては、エステルアクリレー
ト類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレート
類等の７クリレート類や、トリアリルシアヌレート、ト
リアリルインシアヌレート、エチレングリコールクメタ
クリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート等
の多官能モノマーや、ビニルトルエン、エチルビニルベ
ンゼン等の単官能モノマーや、多官能エポキシ類などを
用いることができる。さらに架橋性プレポリマーとしで
は、上記架橋性モアマーのプレポリマーを用いることが
できる。これらの架橋剤は一種を単独で用いるようにし
ても、複数種を併用してもいずれでもよい。 本発明において開始剤としては、ポリフェニレンオキサ
イドと架橋剤との反応を開始させるものであれば、特に
制限されないが、ベンゾイルパーオキサイド、ツクミル
パーオキサイド、パーブチルＰなどの過酸化物を用いる
のが好ましい。 上記ポリフェニレンオキサイドと架橋剤と開始剤とを配
合することによってポリフェニレンオキ寸イド岨酸物を
調製することができるものであり、特に限定されるもの
ではないが、配合量はポリフェニレンオキサイドを１０
〜マ０重量部、架橋性ポリマーを３０重量部以下、架橋
性モアマーを１０〜６０重量部、架橋性プレポリマーを
５〜４０重量部、開始剤を０．１〜５重量部の範囲に設
定するのが好ましい。 そしてこのポリフェニレンオキサイド岨酸物にさらに無
機質繊維を配合すると共に、必要に応じてステアリン酸
なとの離型剤や、臭素化ポリ７エ二レンオキサイドなど
難燃ポリフェニレンオキサイド等の難燃剤や、その他藩
色剤などを添加配合し、これらを混練することによって
、本発明に係るポリフェニレンオキサイド成形材料を得
ることができる。この無機質＃ｌＮ＆としては、グラス
＃１４！、アスベスト、セラミックａｕｉ等を用いるこ
とができ、特に制限されるものではない、無機質繊維の
配合量は、ポリフェニレンオキサイド組成物１００重量
部に対して１０〜２００重量部の範囲が好ましい。無機
質４１Ｊｌｌの配合量が１０重量部未満では成形品の耐
熱性を十分に得ることが難しいと共に成形性が低下する
おそれがあり、また配合量が２００＠量部を超えると成
形品の表面に無機質繊維が多数露出することになって外
観が低下するおそれがあるために好ましくない。 上記のように調製されるポリフェニレンオキサイド成形
材料は、混線後そのままペレット化して用いたり、混練
後粉末化して用いたり、この粉末を造粒化して用いたり
することができ、射出成形やトランスファー成形などの
任意の成形性で成形することができる。このように成形
するにあたってその際の加熱で、ポリフェニレンオキサ
イドは架橋剤によって架橋されて熱硬化性タイプの樹脂
になり、熱可塑性タイプである従来のポリフェニレンオ
キサイドの成形品よりも耐熱性を萱しく高まることにな
るものである。

【実施例】

次に本発明を実施例によって詳述する。 えＩＩＬＬＬ二り 第１表に示す量で、ポリ７ヱニレンオキサイド［ポリ（
２，６−ノメチルー１．４−フェニレンオキサイド）１
、架橋性ポリマー（スチレンブタジェンコポリマー）、
架橋性モノマー（トリアリルインシアヌレ−トモ／マー
）、架橋性プレポリマー（トリアリルシアヌレートプレ
ポリマー）、開始剤（パーブチルＰ）、無機質繊Ｊｌｌ
ｔ（ｌｆう入縄維）、離型剤（ステアリン酸）、着色剤
をそれぞれ配合し、これを混練することによって、ポリ
フェニレンオキサイド成形材料を調製した。 このように調製したポリフェニレンオキサイド成形材料
を射出成形して得た成形品について誘電率、誘電正接及
びオープン耐熱性を測定した。誘電率及び誘電正接はＪ
ＩＳ　　Ｋ　　６９１１に基づいて測定をおこない、オ
ープン耐熱性の試験は成形品を所定温度に設定したオー
ブンに３０分間入れた際に、成形品にタップクや変形等
が発生する温度を測定することによっておこなった。結
果を第２表に示す。 尚、比較のために、架橋剤及び開始剤、無機質繊維を配
合しないで調製したポリフェニレンオキサイド成形材料
（ポリフェニレンオキサイド１００重量部にステアリン
１１２重量部、着色剤２重量部を配合）を比較例として
用い、このポリフェニレンオキサイド成形材料を成形し
た成形品につし１ても誘電率、誘電正接及びオープン耐
熱性を測定した。さらに７エ／−ル樹脂成形材料（松下
電工株式会社製ＣＮ１００Ｏ）を従来例１、エポキシ樹
脂成形材料（松下電工株式会社製ＣＶ３０００）を従来
例２としてそれぞれ用い、同様に誘電率、口２・・・日
本化威株式会社ｒｗ−ＴＡＩＣＪ東３・・・日本化威株
式会社ｒｐ−ＴＡＣＪ真４・・・日本油脂株式会社「パ
ーブチルＰ」第２表にみられるように、ポリフェニレン
オキサイドの成形品である実施例１〜３のものは、７エ
／−ル樹脂の成形品である従来例１やエポキシ樹脂の成
形品である従来例２のものよりも誘電率や誘電正接が低
く、高周波領域でのミス特性が優れていることがｌｉ認
される。また架橋剤によって架橋された熱硬化タイプの
ポリフェニレンオキサイドの成形品である実施例１〜３
のものは、架橋剤が配合されない熱可塑タイプのポリフ
ェニレンオキサイドの成形品である比較例のものより、
耐熱性が着しく高まっていることが確認される。

【発明の効果】

上述のように本発明に係るポリフェニレンオキサイド成
形材料は、ポリフェニレンオキサイドと架橋剤と開始剤
とからなるポリフェニレンオキサイド岨酸物に、無機質
繊維を配合したものであるから、ポリフェニレンオキサ
イドの低い誘電率や誘電正接によって、高＃１波領域で
のミス特性が優れた成形品を得ることができるものであ
り、またポリフェニレンオキサイドは架橋剤によって架
檎されて耐熱温度の高い熱硬化タイプになると共に無機
質繊維の配合による熱変形等に対する補強効果で、成形
品の耐熱性を高めることができるものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリフェニレンオキサイドと架橋剤と開始剤とか
   らなるポリフェニレンオキサイド組成物に、無機質繊維
   を配合して成ることを特徴とするポリフェニレンオキサ
   イド成形材料。