JPH03265655A - ポリフェニレンオキサイド成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、ポリフェニレンオキサイドを樹脂成分とする
成形材料に関するものである。

【従来の技ｆｉｌ コンピュータや通信機器などの一部を構成する樹脂成形品には、高層ａｉｍ域での誘電率や誘電正接が低いという電気特性が要求される。そしてこのような高周波領域での電気特性を有する樹脂として、ポリフェニレンオキサイドが知られている。 このポリフェニレンオキサイドは、従来から汎用されているフェノール樹脂やエポキシ樹脂に比較して、高層ａｕｉ域での誘電率や誘電正接が極めて低いという特性を有するものである。 【発明が解決しようとする課題】

このようにポリフェニレンオキサイドを成形した成形品
は高周波領域での電気特性が優れているが、７エ／−ル
樹脂やエポキシ樹脂などの成形品と比較して耐熱性が低
く、過酷な条件で使用される場合には十分な信頼性を得
ることができないという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、高ＦＩ
Ｊ披領域での電気特性に優れると共に、耐熱性が高いポ
リフェニレンオキサイド成形材料を提供することを目的
とするものである。

【８題を解決するための手Ｂ】 本発明に係るポリフェニレンオキサイド成形材料は、ポ
リフェニレンオキサイドと架橋剤と開始剤とからなるポ
リフェニレンオキサイド組成物に、有機繊維を配合して
成ることを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。 ポリフェニレンオキサイドは、一般式が（Ｒは水素又は
炭素数１〜３の炭化水素基、Ｒは同じであっても異なる
ものであってもよい）で表される芳香族ポリエーテル構
造を有する高分子であり、例えばポリ（２，６−シメチ
ルー１ｙ４−７ｚニレンオキサイド）を代表例として挙
げることができる。このポリフェニレンオキサイドの分
子量は重量平均分子量（Ｍｗ）で１００００−８０００
０のものが好ましく、分子量分布はＭｗ／Ｍｎ＝２〜６
のものが好ましい（Ｍｎ：数平均分子量）。 本発明において架橋剤としては、ポリフェニレンオキサ
イドの分子間に架橋することができるものであれば、特
に制限されないが、架橋性ポリマーや架橋性モ／マー、
架橋性プレポリマーを使用することができる。架橋性ポ
リマーとしては、１゜２ポリブタノエン、１．４ポリブ
タジエン、スチレンブタジェンコポリマー、ポリスチレ
ン、マレイン変性やアクリル変性、エポキシ変性等の変
性１．２ポリブタジエン、ゴムなどを用いることができ
る。また架橋性モ／マーとしては、エステルアクリレー
ト類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレート
類等の７クリレート類や、トリアリルシアヌレート、ト
リアリルイソシアスレート、エチレングリコールジメタ
クリレート、ノビニルベンゼン、ジアリルフタレート等
の多官能モノマーや、ビニルトルエン、エチルビニルベ
ンゼン等の単官能モノマーや、多官能エポキシ類などを
用いることができる。さらに架橋性プレポリマーとして
は、上記架橋性モ／マーのプレポリマーを用いることが
できる。これらの架橋剤は一種を単独で用いるようにし
ても、複数種を併用してもいずれでもよい。 本発明において開始剤としては、ポリフェニレンオキサ
イドと架橋剤との反応を開始させるものであれば、特に
制限されないが、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミル
パーオキサイド、バーブチルＰなどの過酸化物を用いる
のが好ましい。 上記ポリフェニレンオキサイドと架橋剤と開始剤とを配
合することによってポリフェニレンオキサイド組成物を
調製することができるものであり、特に限定されるもの
ではないが、配合量はポリフェニレンオキサイドを１０
〜７０重量部、架橋性ポリマーを３０重量部以下、架橋
性モ／マーを１０〜６０重量部、架橋性プレポリマーを
５〜４０重量部、開始剤を０．１〜５重量部の範囲に設
定するのが好ましい。 そしてこのポリフェニレンオキサイド組成物にさらに有
機繊維を配合すると共に、必要に応じてステアリン酸な
どの離型剤や、臭素化ポリ７エ二レンオキサイドなご難
燃ポリフェニレンオキサイド等のＳ燃剤や、その他藩色
剤などを添加配合し、これらを混練することに上って、
本発明に係るポリフェニレンオキサイド成形材料を得る
ことができる。ここで、有１ｆ１４１維としては、バル
ブや木粉、綿粉、その他ボリエ入チル、ポリウレタン、
ポリアクリル、ナイロン等の合成繊維などを用いること
ができる。有機繊維の配合量は、ポリフェニレンオキサ
イド組成物１００重量部に対して１０〜２００重量部の
範囲が好ましい。有４ｆｌ懺雑の配合量が１０重量部未
満では成形品の耐熱性を十分に得ることが難しいと共に
成形法が低下するおそれがあり、また配合量が２００重
量部を超えると成形品の表面に有！縄維が多数露出する
ことになって外観が低下するおそれがあるために好まし
くない 上記のように調製されるポリフェニレンオキサイド成形
材料は、混ＩＲ後そのままベレット化して用いたり、混
線後粉末化して用いたり、この粉末を造粒化して用いた
りすることができ、射出成形やトランスファー成形など
の任意の成形法で成形することができる。このように成
形するにあたってその際の加熱で、ポリフェニレンオキ
サイドは架橋剤によって架橋されて熱硬化性タイプの樹
脂になり、熱可塑性タイプである従来のポリ７エ二レン
オキサイドの成形品よりも耐熱性が着しく高まることに
なるものである。

【実施例】

次に本発明を実施例によって詳述する。 塞１ゆ１七二」− 第１表に示す量で、ポリフェニレンオキサイド［ポリ（
２ｇ６−ノメチルーＬ４−フェニレンオキサイド）］、
架橋性ポリマー（スチレンブタジェンコポリマー）、架
橋性モノマー（トリアリルイソシアヌレ−トモ／マー）
、架橋性プレポリマー（トリアリルシアヌレートプレポ
リマー）、開始剤（パーブチルＰ）、有機繊維（パルプ
）、離型剤（ステアリン酸）、着色剤をそれぞれ配合し
、これを混練するコトニヨって、ポリフェニレンオキサ
イド成形材料を調製した。 このように調製したポリフェニレンオキサイド成形材料
を射出成形して得た成形品について誘電率、誘電正接及
びオーブン耐熱性を測定した。誘電率及び誘電正接はＪ
ＩＳ　　Ｋ　　６９１１に基づいて測定をおこない、オ
ープン耐熱性の試験は成形品を所定温度に設定したオー
ブンに３０分間入れた際に、成形品にクラックや変形等
が発生する温度を測定することによっておこなった。結
果を第２表に示す。 尚、比較のために、架橋剤及び開始剤、有情繊維を配合
しないでｌＩＩｇｌシたポリフェニレンオキサイド成形
材料（ポリフェニレンオキサイド１００重１ｓにステア
リン酸２重量部、着色剤２重量部を配合）を比較例とし
て用い、このポリフェニレンオキサイド成形材料を成形
した成形品についても誘電率、誘電正接及びオープン耐
熱性を測定した。さらにフェノール樹脂成形材料（松下
電工株式会社製ＣＮ１００Ｏ）を従来例１、エポキシ樹
脂成形材料（松下電工株式会社製ＣＶ３０００）を従来
例２としてそれぞれ用い、同様に誘電率、誘）［２・・
・日率化威株式会社ｒｍ−ＴＡＩＣＪ真３・・・日本化
威株式会社「ｐ−ＴＡＣＪ）［４・・・日本油脂株式会
社「パーブチルＰ」第２表にみられるように、ポリフェ
ニレンオキサイドの成形品である実施例１〜３のものは
、フェノール樹脂の成形品である従来例１やエポキシ樹
脂の成形品である従来例２のものよりも誘電率や誘電正
接が低く、高周波領域での電気特性が優れていることが
確認される。また架橋剤によって架橋された熱硬化タイ
プのポリフェニレンオキサイドの成形品である実施例１
〜３のものは、架橋剤が配合されない熱可塑タイプのポ
リフェニレンオキサイドの成形品である比較例のものよ
り、耐熱性が者しく高まっていることが確認される。 【発明の効果］ 上述のように本発明に係るポリフェニレンオキサイド成
形材料は、ポリフェニレンオキサイドと架橋剤と開始剤
とからなるポリフェニレンオキサイド組成物に、有機繊
維を配合したものであるから、ポリフェニレンオキサイ
ドの低い誘電率や誘電正接によって、高周波領域での電
気特性が優れた成形品を得ることができるものであり、
またポリフェニレンオキサイドは架橋剤によって架橋さ
れて耐熱温度の高い熱硬化タイプになると共に有？！！
練雑の配合による熱変形等に対する補強効果で、成形品
の耐熱性を高めることができるものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリフェニレンオキサイドと架橋剤と開始剤とか
   らなるポリフェニレンオキサイド組成物に、有機繊維を
   配合して成ることを特徴とするポリフェニレンオキサイ
   ド成形材料。