JPH03265652A - ポリフェニレンオキサイド成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、ポリフェニレンオキサイドを樹脂成分とする
成形材料に関するものである。

【を米の技ｖ＃】

コンピュータや通信機器などの一部を構成する樹脂成形
品には、高周波領域での誘電率や誘電正接が低いという
電気特性が要求される。そしてこのような高周波領域で
の電気特性を有するｔＭＪｌｌｔとして、ポリフェニレ
ンオキサイドが知られている。 このポリフェニレンオキサイドは、従来から汎用されて
いるフェノールＩＩＭＩＷやエポキシ樹脂に比較して、
高周波領域での誘電率や誘電正接が極めて低いという特
性を有するものである。

【発明が解決しようとする課題】

このようにポリフェニレンオキサイドを成形した成形品
は高周波領域での電気特性が優れているが、７エ７−ル
樹脂やエポキシ樹脂などの成形品と比較して耐熱性が低
く、過酷な条件で使用される場合には十分な信頼性を得
ることができないという問題があった。 本発明は上記の点に霞みて為されたものであり、高周波
領域での電気特性に優れると共に、耐熱性を高めること
ができるポリフェニレンオキサイド成形材料を提供する
ことを目的とするものである。 ｒｔｌＭを解決するための手段１ 本発明に係るポリフェニレンオキサイド成形材料は、ポ
リフェニレンオキサイドと架橋剤と開始剤とからなるポ
リフェニレンオキサイド組成物に、無機質充填剤を配合
して成ることを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。 ポリフェニレンオキサイドは、一般式が（Ｒは水素又は
炭素数１〜３の炭化水素基、Ｒは同じであっても異なる
ものであっても上い）で表される芳香族ポリエーテル構
造を有する高分子であり、例えばポリ（２，６−ノメチ
ルー１．４−フェニレンオキサイド）を代表例として挙
げることができる。このポリフェニレンオキサイドの分
子量は重量平均分子量（Ｍ　ｗ　）で１００００−８０
０００のものが好ましく、分子量分布はＭｗ／Ｍｎ＝２
〜６のものが好ましい（Ｍｎ：数平均分子量）。 本発明において架橋剤としては、ポリフェニレンオキサ
イドの分子間に架橋することができるものであれば、特
に制限されないが、架橋性ポリマーや架橋性モノマー、
架橋性プレポリマーを使用することができる。架橋性ポ
リマーとしては、１゜２ポリブタジエン、１，４ポリブ
タノエン、スチレンブタジェンコポリマー、ポリスチレ
ン、マレイン変性やアクリル変性、エポキン変性等の変
性１．２ポリブタジエン、ゴムなどを用いることができ
る。また架橋性モノマーとしては、エステルアクリレー
ト類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレート
類等の７クリレーＦ類や、トリアリルシアヌレート、ト
リアリルイソシアヌレート、エチレングリコールジメタ
クリレート、ノビニルベンゼン、ジアリルフタレート等
の多官能モノマーや、ビニルトルエン、エチルビニルベ
ンゼン等の単官能モノマーや、多官能エポキシ類などを
用いることができる。さらに架橋性プレポリマーとして
は、上記架橋性モノマーのプレポリマーを用いることが
できる。これらの架橋剤は一種を単独で用いるようにし
ても、複数種を併用してもいずれでもよい。 本発明において開始剤としては、ポリフェニレンオキサ
イドと架橋剤との反応を開始させるものであれば、特に
制限されないが、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミル
パーオキサイド、バーブチルＰなどの過酸化物を用いる
のが好ましい。 上記ポリフェニレンオキサイドと架橋剤と開始剤とを配
合することによってポリフェニレンオキサイド組成物を
調製することができるものであり、特に限定されるもの
ではないが、配合量はポリフェニレンオキサイドを１０
〜７０重量部、架橋性ポリマーを３０重量部以下、架橋
性モノマーを１０〜６０重量部、架橋性プレポリマーを
５〜４０重量部、開始剤を０．１〜５重量部の範囲に設
定するのが好ましい。 そしてこのポリフェニレンオキサイド組成物にさらに無
機質充填剤を配合すると共に、必要に応じてステアリン
酸などの離型剤や、臭素化ポリフェニレンオキサイドな
ご難燃ポリフェニレンオキサイド等の難燃剤や、その他
藩色剤などを添加配合し、これらを混練することによっ
て、本発明に係るポリフェニレンオキサイド成形材料を
得ることができる。この無機質充填剤としては、炭酸カ
ルシウム、クレー、タルク、シリカ、ケイ酸マグネシウ
ム、酸化チタン、二酸化７ンチモン等の無機質材の粉末
全般を用いることができる。無機質充填剤の配合量は、
ポリフェニレンオキサイド組成物１００重量部に対して
１０〜３００重量部の範囲が好ましい。無機質充填剤の
配合量が１０重量部未満では成形品の耐熱性を十分に得
ることが難しいと共に成形性が低下するおそれがあり、
また配合量が３００重量部を超えると成形品の表面に無
機質充填剤が多数露出することになって外観が低下する
おそれがあるために、好ましくない。 上記のように調製されるポリフェニレンオキサイド成形
材料は、混線後そのままベレット化して用いたり、混線
微粉末化して用いたり、この粉末を造粒化して用いたり
することができ、射出成形やトランスファー成形などの
任意の成形法で成形することができる。このように成形
するにあたってその際の加熱で、ポリフェニレンオキサ
イドは架橋剤によって架橋されて熱硬化性タイプの樹脂
になり、熱可塑性タイプである従来のポリフェニレンオ
キサイドの成形品よりも耐熱性が著しく高まることにな
るものである。

【実施例】

次に本発明を実施例によって詳述する。 太ＪＪＬＬ二」− 第１衰に示す量で、ポリフェニレンオキサイド［ポリ（
２，６−シメチルー１ｙ４−７よニレンオキサイド）］
、架橋性ポリマー（スチレンブタジエンフポリマー）、
架橋牲モ／マー（トリアリルインシフヌレ−トモ７マー
）、架橋性プレポリマー（）＋７７リルシアヌレートプ
レボリマー）、開始剤（パーブチルＰ）、無機質充填剤
（炭酸カルシウム粉末）、離型剤（ステアリンＷり、着
色剤をそれぞれ配合し、これを混練することによって、
ポリフェニレンオキサイド成形材料を調製した。 このように調製したポリフェニレンオキサイド成形材料
を射出成形して得た成形品について誘電率、誘電正接及
びオープン耐熱性を測定した。誘電率及び誘電正接はＪ
ＩＳ　　Ｋ　　６９１１に基づいて測定をおこない、オ
ーブン耐熱性の試験は成形品を所定温度に設定したオー
プンに３０分聞入れた際に、成形品にクラックや変形等
が発生する温度を測定することによっておこなった。結
果を第２表に示す。 尚、比較のために、架橋剤及び開始剤、無機質充填剤を
配合しないでＩＩＩしたポリフェニレンオキサイド成形
材料（ポリフェニレンオキサイド１００重１部にステア
リン酸２重量部、着色剤２重量部を配合）を比較例とし
て用い、このポリフェニレンオキサイド成形材料を成形
した成形品についても誘電率、誘電正接及びオーブン耐
熱性を測定した。さらに７エ／−ル樹脂成形材料（松下
電工株式会社ｌ！ｃＮ１００Ｏ）を従来例１、エポキシ
樹脂成形材料（松下電工株式会社製ＣＶ３０００）を従
来例２としてそれぞれ用い、同様に誘電○１・・・旭化
威工業株式会社「ンルブレン」）Ｉ［２・・・日本化威
株式会社「ｍ−ＴＡＩＣＪ○３・・・日本化威株式会社
ｒｐ−Ｔ　Ａ　ＣＪ○４・・・日本油脂株式会社「パー
ブチルＰ」第２表にみられるよう１こ、ポリフェニレン
オキサイドの成形品である実施例１〜３のものは、７エ
／−ル樹脂の成形品である従来例１やエポキン樹脂の成
形品である従来例２のものよりも誘電率や誘電正接が低
く、高周波領域でのミス特性が優れていることが確認さ
れる。また架橋剤によって架１ｍすれた熱硬化タイプの
ポリフェニレンオキサイドの成形品である実施例１〜３
のものは、架橋剤が配合されない熱可塑タイプのポリフ
ェニレンオキサイドの成形品である比較例のものより、
耐熱性が着しく高まっていることが確認される。 【発明の効果］ 上述のように本発明に係るポリフェニレンオキサイド成
形材料は、ポリフェニレンオキサイドと架橋剤とＮ始剤
とからなるポリフェニレンオキサイドＭ或物に、無機質
充填剤を配合したものであるから、ポリフェニレンオキ
サイドの低い誘電率や誘電正接によって、高周波領域で
のミス特性が優れた成形品を得ることができるものであ
り、またポリフェニレンオキサイドは架橋剤によって架
Ｉｌ！されて耐熱温度の高い熱硬化タイプになると共に
無機質充填剤の配合に上る熱変形に対する補強効果で、
成形品の耐熱性を高めることができるものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリフェニレンオキサイドと架橋剤と開始剤とか
   らなるポリフェニレンオキサイド組成物に、無機質充填
   剤を配合して成ることを特徴とするポリフェニレンオキ
   サイド成形材料。