JPH03174466A - 芳香族ポリスルフォン樹脂組成物 - Google Patents

芳香族ポリスルフォン樹脂組成物

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JPH03174466A
JPH03174466A JP1313736A JP31373689A JPH03174466A JP H03174466 A JPH03174466 A JP H03174466A JP 1313736 A JP1313736 A JP 1313736A JP 31373689 A JP31373689 A JP 31373689A JP H03174466 A JPH03174466 A JP H03174466A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は優れた制電性、高耐熱性、高寸法精度を有する
、電子部品やOA、AV機器部品などに好適な芳香族ポ
リスルフォン樹脂組成物に関する。
〔従来技術〕
芳香族ポリスルフォン樹脂は非晶性であるため、等方性
で成形収縮率は小さく、またポリフェニレンスルフィド
やポリエーテルケトンのような高耐熱性を持つ樹脂より
もガラス転移点が高いため、これらの樹脂に比べて、よ
り高温まで強度、弾性率、耐クリープ特性などの物性の
低下が小さく、高寸法精度、高耐熱性が要求される電子
部品やOA、AV機器部品として好ましい材料である。
特に芳香族ポリスルフォン樹脂にガラス繊維のような繊
維状物を配合することにより、成形収縮率はより小さく
なり、強度、弾性率が向上するため該電子部品やOA、
AV機器部品としてはより好ましい材料となり、例えば
リレー、スイッチ、コネクター、ソケット、コイルボビ
ン、半導体塔載キャリヤー、プリント基板、コンデンサ
一部品、FDDキャリッジ、CDピックアップなどに応
用されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら該電子部品やOA、AV機器部品に、樹脂
本来の絶縁性を有しかつ優れた訓電性を付与させるため
には、表面固有抵抗値を107〜101Ωの範囲にする
必要がある。そのためには樹脂に導電性カーボンブラッ
クを添加することにより、表面抵抗値を該範囲にするこ
とは可能である。
ところが摺動を伴ったり、わずかな異物の付着でも誤操
作をまねく該電子部品やOA、AV機器部品では、表面
固有抵抗値を該範囲にするだけでは不十分で、初期帯電
圧を低くしかつ帯電してもその減衰特性が優れているこ
とが要求される。−膜内に帯電したものの減衰特性は、
半減期(初期帯電圧が1/2に減衰する時間)で表され
る。該芳香族ポリスルフォン樹脂に特定の導電性カーボ
ンブラックを添加するだけでは、表面抵抗値を107〜
1013Ωにすることができても、この範囲では初期帯
電圧が高く、半減期が長いといった問題があった。
本発明は、表面抵抗値が10’〜to”Ωの範囲でかつ
初期帯電圧及び半減期を共に低減させた優れた制電性を
有し、かつ高耐熱性、高寸法精度を有する電子部品やO
A、AV機器部品に好適な芳香族ポリスルフォン樹脂組
成物を提供することを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕 本発明者らは、上記問題点を解決するために鋭意検討し
た結果、芳香族ポリスルフォン樹脂に特定の導電性カー
ボンブラック及びフルオロカーボン系界面活性剤を特定
量配合することにより、上記目的が達成されることを見
出し本発明に至った。
すなわち、本発明は芳香族ポリスルフォン樹脂100重
量部に対して、150ml/100g以上のDBP吸油
量を有する導電性カーボンブラックを3〜15重量部及
びフルオロカーボン系界面活性剤0.1〜2.5重量部
添加してなる優れた制電性、高耐熱性、高寸法精度を有
する芳香族ポリスルフォン樹脂組成物を提供するもので
ある。
本発明で用いる芳香族ポリスルフォン樹脂は、アリーレ
ン単位がエーテル及びスルフォン結合と共に無秩序にま
たは秩序正しく位置するポリアリーレン化合物として定
義される。代表的な例としては次のような繰り返し単位
を有するものが挙げられる。
+11十〇+s o、唖→ (3)←o +s o 2+o (cしD→これらの中
でも(1)、(2)の繰り返し構造単位を持つものが好
ましく、(1)のものはIC1社よりVICTREX■
PE53600P、4100P及び4800Pとして市
販されており、(2)のものはAMOCO社よりUDE
L■P−1700として市販されている。この中で(1
)の繰り返し構造単位を持つ芳香族ポリスルフォンが特
に好ましい。
本発明で用いられる特定の導電性カーボンブラックは、
150ml/100g以上のDBP吸油量を有するもの
であり、市販品としてはケッチエンブラック■EC,ケ
ッチエンブラック■EC600DJ(ライオンアクゾ社
製)、パルカン■XC−72(キャポット社製)などが
ある。なお、DBP (ジブチルフタレート)吸油量と
はASTM−D2414−88に規定された吸油量を意
味する。
該芳香族ポリスルフォン樹脂に導電性カーボンブラック
を添加する場合、DBP吸油量が150m l 710
0 g未満の導電性カーボンブラックを用いると、表面
固有抵抗値を目的の107〜lOΩにするためには導電
性カーボンブラックの添加量は該芳香族ポリスルフォン
樹脂100重量部に対して15重量部を越えることにな
り、該組成物の溶融粘度が上昇するため成形性が低下す
るとともに機械的強度も低下する。一方、導電性カーボ
ンブラックのDBP吸油量の増大とともに表面固有抵抗
値を低下させる効果は大きく、少量の添加量で表面固有
抵抗値を目的の範囲にすることができるが、添加量が該
芳香族ポリスルフォン樹脂100重量部に対して3重量
部未満の場合は、表面固有抵抗値を107〜10目Ωに
することは難しく、かつ添加量のわずかな変化で表面固
有抵抗値が微妙に変化するといった問題もある。しかし
ながら、添加量が少ない方が成形性、機械的強度に及ぼ
す影響が小さく、300ml/100g以上のDBP吸
油量を有する導電性カーボンであるケッチエンブラック
■を用いることが特に好ましい。
また、DBP吸油量の上限は制限していないが、製造上
の都合から、実際は750ml/100g以下が適当で
ある。さらに吸油量の異なる2種以上の導電性カーボン
を添加して用いることも可能である。
本発明で用いられるフルオロカーボン系界面活性剤とは
フルオロカーボンを基本骨格としこれに親水基を付与さ
せたもので、本発明の樹脂組成物の加工温度である30
0〜400℃の高温においてもガス化して蒸散し効力を
発揮しなかったり、炭化し該組成物の熱安定性に悪影響
を与えないものである。該フルオロカーボン系界面活性
剤の熱安定性については、窒素ガス雰囲気中で1080
7分の昇温速度で測定した熱重量分析における350℃
の減量値で表すと、この値が低いほど好ましいが、約1
0重量部以下なら該組成物の加工工程で問題を生じない
このような界面活性剤の市販品としては、パーフルオロ
アルキルスルホン酸のカリウム塩であるフロラード■F
C−95、FC−98(3M社製)、トリフルオロメタ
ンスルホン酸のリチウム塩であるフロラード■FC−1
24(3M社製)、高度に分岐したパーフルオロカーボ
ンのスルホン酸塩であるフタージェント■100.11
0(ネオス社製)などがある。
該芳香族ポリスルフォン樹脂組成物にフルオロカーボン
系界面活性剤を添加する場合、添加量が芳香族ポリスル
フォン樹脂100重量部に対して0.1重量部未満の場
合は、該組成物の初期帯電量及び半減期を低減させる効
果はほとんどみられず、2.5重量部を越えて添加して
も、初期帯電量及び半減期を低減させる効果はそれほど
向上せず、また成形品の機械的強度が低下する。
さらに本発明においては、必要に応じてガラス繊維、シ
リカアルミナ繊維、ウオラストナイト、炭素繊維、チタ
ン酸カリウム繊維などの繊維状の補強材、炭酸カルシウ
ム、タルク、マイカ、クレイ、ガラスピーズなどの無機
充填材、ポリテトラフルオロエチレンやステアリン酸バ
リウムに代表される金属石けん類等の離型改良剤、染料
、顔料などの着色剤を添加してもよい。特に該電子部品
やOA、AV機器部品に適用するには、寸法精度、強度
、弾性率の点からガラス繊維、シリカアルミナ繊維、ウ
オラストナイト、チタン酸カリウム繊維を該非晶性樹脂
100重量部に対して120重量部以下、好ましくは8
0重量部以下を混合し、補強するのが好ましく、小物で
複雑な形状を持つか、薄肉部を持つ該電子部品やOA、
AV機器部品においては、さらに金属石けん類などを添
加し、成形時、金型からの離型性を改良することが好ま
しい。
また、本発明の組成物には本発明の目的を損なわない範
囲でポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリ
エステル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンオキ
サイド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルケトン、ポリアミドイミドなどの熱可
塑性樹脂やフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド
などの熱硬化性樹脂の少なくとも1種以上を添加するこ
ともできる。
本発明の成形材料を得るための原料成分の配合手段は特
に限定されない。芳香族ポリスルフォン樹脂、導電性カ
ーボンブラック、フルオロカーボン系界面活性剤、必要
に応じて金属石けん類などの離型剤などをヘンシェルミ
キサー、タンブラ−などを用いて混合した後、押出機を
用いて溶融混練するのが一般的である。
〔実施例〕
以下本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定さ
れるものではない。なお、実施例中の物性は次の方法で
測定された。
(1)表面固有抵抗二本発明の芳香族ポリスルフォン樹
脂組威物を射出成形機(住友重機械工業@)製サイキャ
ップNl 10/45)を用いて直径100mm、厚み
3mmの円板をシリンダー温度360℃、金型温度15
0℃で成形し、絶縁抵抗計(東亜電波工業(即製SM−
10E型)を用いて、ASTM  D257に準拠して
測定した。
(2)初期帯電量、半減期:円板の成形と同条件で長さ
64mm、幅64mm、厚み3mmの平板を成形し、5
TATICHONESTMETER(シシド静電気製S
−5109型)を用い、平板をターンテーブル上に置き
、平板の上面と印加部の針電極の先端、及び受電部の電
極までの距離を20mmとし、ターンテーブルを回転さ
せながら試験片にコロナ放電(印加電圧10KV)で5
秒間帯電させた後、印加を止め、初期帯電圧と帯電圧が
172に減衰するまでの時間を測定した。
(3)曲げ強度、熱変形温度:円板の成形と同条件で、
長さ127 mm、幅12.7mm、厚み6゜4mmの
試験片を成形し、それぞれASTM  D790、AS
TM  D−648に準拠して測定した。
(4)加工時の熱安定性二本発明の芳香族ポリスルフォ
ン樹脂組成物のペレットを用い、高化式フローテスター
(@)島津製作所製)において、ノズル径1mmlラン
ド長10mmのダイスを用い、400℃で5分及び30
分滞留させた後、50Kg/dの荷重下で押し出したと
きのそれぞれの溶融粘度を測定した。
実施例1〜8、比較例1〜7 芳香族ポリスルフォン樹脂パウダー(ICT社製360
0P)100重量部、チョツプドガラス繊維(塩ガラス
ファイバー社製C3O3MAPXl)25重量部、DB
P吸油量が350ml/100gの導電性カーボンブラ
ックであるケッチエンブラック■EC(ライオンアクゾ
社製)、及びフルオロカーボン系界面活性剤であるフロ
ラード■FC−95もしくはフタージエント■100を
表1に示す組成でヘンシェルミキサーで混合後、二軸押
出機(池貝鉄工製 PCM30)を用いて、シリンダー
温度340℃で造粒し、芳香族ポリスルフォン樹脂組成
物のペレットを得た。
ナオ、フロラード■FC−95、フタージエント■10
0の窒素ガス雰囲気中で10807分の昇温速度で測定
した熱重量分析における350℃における減量値は、そ
れぞれ1.0重量%、7.4重量%であった。
同様にして芳香族ポリスルフォン樹脂とガラス繊維だけ
からなる組成物(比較例1)、これに導電性カーボンブ
ラックのみを添加した組成物(比較例2)及びフロラー
ド■FC−95のみを添加した組成物(比較例3)のペ
レットを得た。
これらのペレットから、上記方法により加工時の熱安定
性を測定するとともに、上記方法により射出成形し、表
面固有抵抗値、初期帯電量、半減期などの電気的特性、
曲げ強度、熱変形温度を測定した。これらの結果を表1
に示す。
比較例1と2から導電性カーボンブラックを添加するこ
とにより、表面固有抵抗値は101s−1012Ωとな
る。また初期帯電量と半減期も低減されるがまだ十分で
ないことがわかる。また比較例1と3からフルオロカー
ボン系界面活性剤を添加しても表面固有抵抗値、初期帯
電量、半減期ともあまり低減しないことがわかる。
これに対し本発明の導電性カーボンブラックとフルオロ
カーボン系界面活性剤を含む芳香族ポリスルフォン樹脂
組成物(実施例1〜8)は、フルオロカーボン系界面活
性剤を含まない組成物(比較例2)にくらべ、曲げ強度
、熱変形温度、加工時の熱安定性においては顕著な変化
はなく、フルオロカーボン系界面活性剤の添加量ととも
に初期帯電圧、半減期が顕著に低減した。また表面固有
抵抗値においても低下が見られることから導電性カーボ
ンブラックの添加量を少なくすることが期待できる。ま
た、フルオロカーボン系界面活性剤の添加量が1重量部
未満の組成物(比較例4.6)は、フルオロカーボン系
界面活性剤を含まない組成物とほぼ同じ初期帯電量と半
減期を示し、一方フルオロカーボン系界面活性剤の添加
量が2.5重量部を越える組成物(比較例5.7)は、
初期帯電量、半減期の半減効果は添加量が2.1重量部
(実施例4.8)とほぼ同じで、曲げ強度の低下が顕著
であった。
実施例9〜12、比較例8〜IO 導電性カーボンブラックとして、DBP吸油量が215
 m l / 100 gのパルカン■XC−72(キ
ャポット社製)を芳香族ポリスルフォン樹脂パウダー1
00重量部に対して、14重量部添加する以外は、実施
例1〜8と同様の方法で実施した。結果を表2に示す。
本発明の導電性カーボンブラックとフルオロカーボン系
界面活性剤を含む芳香族ポリスルフォン樹脂組戊物は、
フルオロカーボン系界面活性剤を含まない組成物(比較
例8)と比較して、曲げ強度、熱変形温度、加工時の熱
安定性は損なわれることなく、初期帯電圧、半減期は顕
著に低減した。
また、表面固有抵抗値においても低下が認められること
から導電性カーボンブラックの添加量を少なくすること
が期待できる。また、フルオロカーボン系界面活性剤の
添加量が1重量部未満の組成物(比較例9)は、フルオ
ロカーボン系界面活性剤を含まない組成物とほぼ同じ初
期帯電量と半減期を示し、一方フルオロカーボン系界面
活性剤の添加量が2.5重量部を越える組成物(比較例
10)は、初期帯電量、半減期の半減効果は添加量が2
.1重量部(実施例12)とほぼ同じで、曲げ強度の低
下が顕著であった。
実施例13.14、比較例11 導電性カーボンブラックとして、DBP吸油量が480
ml/100gのケッチエンブラック■EC600DJ
(ライオンアクゾ社製)を芳香族ポリスルフォン樹脂パ
ウダー100重量部に対して、4重量部添加する以外は
、実施例1〜8と同様の方法で実施した。結果を表3に
示す。
本発明の導電性カーボンブラックとフルオロカーボン系
界面、活性剤を含む芳香族ポリスルフォン樹脂組威物は
、フルオロカーボン系界面活性剤を含まない組成物(比
較例11)と比較して、実施例1〜8と同様の結果が得
られた。
実施例15、比較例12 ガラス繊維として、ミルドガラス繊維(セントラル硝子
(株)社製EFH75−01)を芳香族ポリスルフォン
樹脂パウダー100重量部に対して、67重量部添加す
る以外は、実施例13.14と同様の方法で実施した。
結果を表4に示すが実施例13.14と同様の結果が得
られた。
実施例16.17、比較例13〜15 芳香族ポリスルフオン樹脂パウダー(IC1社製410
0P)に対して導電性カーボンブラックとしてケッチエ
ンブラック■ECもしくはパルカン■XC−72、フル
オロカーボン系界面活性剤として、フロラード■FC−
95を用いて、実施例15と同様の方法で実施した。結
果を表5に示すが、ガラス繊維を含まない系においても
実施例1〜8と同様の結果が得られた。
〔発明の効果〕
本発明の芳香族ポリスルフォン樹脂組成物は、表面固有
抵抗値が107〜1013の範囲で、芳香族ポリスルフ
ォン樹脂と導電性カーボンブラックからなる組成物の初
期帯電圧及び半減期を顕著に低減させた優れた制電性を
有し、かつ高耐熱性、高寸法精度を有するため電子部品
やOA、AV機器部品にきわめて有用なものである。
手 続 補 正 書 (自発) 平成2年12月72日 ■。
2゜ 3゜ 4゜ 事件の表示 平成1年 特許願第313736号 発明の名称 芳香族ポリスルフォン樹脂組成物 補正をする者 事件との関係  特許出願人 住 所  大阪市中央区北浜四丁目5番33号名 称 
 (209)住友化学工業株式会社代表者  森  英

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 芳香族ポリスルフォン樹脂100重量部に対して、15
    0ml/100g以上のDBP吸油量を有する導電性カ
    ーボンブラック3〜15重量部、及びフルオロカーボン
    系界面活性剤0.1〜2.5重量部を添加してなること
    を特徴とする芳香族ポリスルフォン樹脂組成物。
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