JPH06220323A - 導電性樹脂組成物および電子部品収納容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 １．（Ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂
２０〜７０重量％、（Ｂ）無水マレイン酸で変性された
ポリフェニレンエーテル樹脂 ７０〜３０重量％、
（Ｃ）導電性カーボン １〜１０重量％、（Ｄ）有機シ
ラン化合物、例えばエポキシシラン ２重量％以下、お
よび（Ｅ）熱可塑性エラストマー、例えば水添（スチレ
ン−ブタジエン−スチレン）ブロック共重合体 ３〜１
５重量％、（Ｆ）粒子形状が板状の無機フィラー、例え
ばマイカ ５〜２０重量％からなる導電性樹脂組成物。
２．前記組成物から成形される電子部品収納容器。 【効果】 耐熱性、成形性、靭性が著しく優れる上、そ
りが小さく寸法安定性にも優れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は導電性、帯電防止性を有
し、かつ耐熱性に優れた導電性樹脂組成物および該樹脂
組成物から成形されるＩＣ用耐熱トレー等の電子部品収
納容器に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の高密度実装化に伴い、より実
装密度を上げるために、スルーホール基板等にＩＣ部品
の実装が行われている。しかしながら、フローソルダー
によるＩＣ部品の実装時にＩＣ部品が吸湿していると加
熱中にＩＣ内部に水蒸気が発生し、フクレあるいはクラ
ックを生じてＩＣ部品が破損する。このため、実装時に
あらかじめ１００℃以上の温度でＩＣ部品を乾燥し、水
分を除去する必要がある。

【０００３】しかしながら従来のＩＣ乾燥工程は、静電
気によるＩＣの破損防止のため、静電防止された導電性
を有するプラスチックトレー（又はマガジンケースプラ
スチックトレー）から一度ＩＣをアルミダイキャスト製
トレーに移し乾燥する必要があった。そして乾燥したＩ
Ｃを再度前記トレーに移して出荷しており、煩雑な工程
を必要とした。その最大の理由は、上記トレーが塩化ビ
ニルあるいはポリスチレン系よりなり、ＩＣ乾燥時に耐
熱が不足し変形するからである。そこで、工程の簡略化
および高価なアルミダイキャストトレーの代替として、
１００℃以上の耐熱性を有するプラスチックトレーが検
討されている。

【０００４】一方、シリコンウェハーの洗浄時に使用さ
れるウェハーキャリヤー、ハンダ付け工程時のプリント
基板の搬送に使用されるラック等のＩＣ部材についても
１００℃以上の耐熱を満足しうるものが要求されてお
り、従来ポリプロピレン系樹脂やポリエステル系樹脂に
マイカ、ガラス繊維を含有した導電熱可塑性プラスチッ
クトレーの使用が知られている（特開平２−１３８３６
６号）。しかし、乾燥時間短縮のために更に高い温度で
の乾燥を行なう必要があり、好ましくは１５０℃以上の
乾燥温度にたえるプラスチックトレーが要望されてい
る。ところが、上記ポリプロピレン系やポリエステル系
樹脂においては１３０℃レベルで耐熱が不足し変形す
る。

【０００５】また耐熱非晶性熱可塑性樹脂としてポリフ
ェニレンエーテル樹脂の使用も考えられているが、この
もの自体成形加工性が悪いが、粉状炭素物質を含有させ
て導電性を付与させたものは射出成形が一層不可能であ
った。そこで、ポリフェニレンエーテル樹脂と共にスチ
レン系樹脂や水添（スチレン−ブタジエン−スチレン）
ブロック共重合体等の共重合体エラストマー等の樹脂を
併用して成形加工性を改良したものが知られている（特
開平２−１７５７５４号、特開平２−１８０９５８号）
が、このような場合、実際に成形加工性を改善しようと
すると耐熱性が１５０℃以上とならなかった。

【０００６】更に、耐熱結晶性熱可塑性樹脂であるポリ
フェニレンスルフィド樹脂にガラス繊維を含有させたも
のの使用も考えられている（特開平−１３８３６６号、
前出）が、結晶性のため成形収縮率、反りが大きく、靭
性にも劣っている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は極めて優れた
耐熱性と優れた成形性を併せ持つ導電性樹脂組成物、お
よびこの組成物から成形される耐熱ＩＣトレー等の電子
部品収納容器を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を解
決するために鋭意検討した結果、ポリフェニレンスルフ
ィド樹脂と特定の変性剤で変性されたポリフェニレンエ
ーテル樹脂は好ましくは有機シラン化合物を介在させる
ことによって極めてよく相溶し、さらにこれら成分に加
えてより好適には熱可塑性エラストマーも添加すると、
１５０℃以上の優れた耐熱性、優れた成形性、靭性をも
ち、しかも反りが小さい等の特性が一層発揮された導電
性樹脂組成物が得られ、これにより本発明の目的が達成
されることを見出した。すなわち本発明は、（Ａ）ポリ
フェニレンスルフィド樹脂 ２０〜７０重量％、（Ｂ）
エチレン性二重結合とカルボキシル基または酸無水物基
を同時に有する化合物で変性されたポリフェニレンエー
テル樹脂 ７０〜３０重量％、（Ｃ）導電性カーボン
１〜１０重量％、および（Ｄ）有機シラン化合物 ０〜
２重量％からなることを特徴とする導電性樹脂組成物、
さらにはこの導電性樹脂組成物から成形してなる電子部
品収納容器を提供するものである。

【０００９】本発明の導電性樹脂組成物の最大の特徴
は、ポリフェニレンエーテル樹脂を特定の変性剤で変性
させることにある。この変性ポリフェニレンエーテル樹
脂末端基とポリフェニレンスルフィド樹脂末端基が好ま
しくは有機シラン化合物を介在下、溶融混練時に反応
し、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリフェニレンスル
フィド樹脂の両樹脂が極めてよく相溶する。これにより
ポリフェニレンエーテル樹脂のもつ優れた寸法安定性、
成形品での低反り、ポリフェニレンスルフィド樹脂の優
れた耐熱性、成形性を兼ね合わせた性能が充分に発揮さ
れる。

【００１０】さらに、これら成分に加えて熱可塑性エラ
ストマーを添加すると、ポリフェニレンスルフィド樹脂
の脆さが一層改善される。

【００１１】また、本発明組成物の特徴は、導電性付与
も導電性カーボン１０重量％以下の少量添加で達成で
き、このため樹脂分の減少を小さくし、靭性の低下を防
ぐことも可能なことにある。このように、本発明の導電
性樹脂組成物は、優れた成形性、耐熱性および成形品で
の低反りを併せ有する。

【００１２】本発明に使用する（Ａ）ポリフェニレンス
ルフィド樹脂（以下、ＰＰＳと略す）は下記一般式、

【００１３】

【化１】

【００１４】で示される構造単位を９０モル％含むもの
が好ましい。

【００１５】このポリマーの重合方法としては、Ｐ−ジ
クロルベンゼンを硫黄と炭酸ソーダの存在下で重合させ
る方法、極性溶媒中で硫化ナトリウムあるいは水硫化ナ
トリウム又は硫化水素と水酸化ナトリウムの存在下で重
合させる方法、Ｐ−クロルチオフェノールの自己縮合な
どがあげられるが、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルア
セトアミドなどのアミド系溶媒やスルホラン等のスルホ
ン系溶媒中で硫化ナトリウムとＰ−ジクロルベンゼンを
反応させる方法が適当である。この際に重合度を調節す
るためにカルボン酸やスルホン酸のアルカリ金属塩を添
加したり、水酸化アルカリを添加することは好ましい方
法である。

【００１６】含まれうる他の共重合成分としては、以下
のものが挙げられる。

【００１７】

【化２】

【００１８】上記のような共重合成分は１０モル％未
満、好ましくは５モル％以下がよい。特に３官能性以上
のフェニル、ビフェニル、ナフチルスルフィド結合など
を共重合に選ぶ場合は３モル％以下、さらに好ましくは
１モル％以下がよい。

【００１９】一方、本発明に使用するポリフェニレンエ
ーテル樹脂（以下、ＰＰＥと略す）は、下記一般式で示
される単位を一種以上含有するホモポリマーまたはコポ
リマーであることが望ましい。

【００２０】

【化３】

【００２１】（式中、Ｒ₁ ，Ｒ₂ ，Ｒ₃ およびＲ₄ はそ
れぞれ独立に、水素、ハロゲン、硫化水素、ハロ炭化水
素、炭化水素オキシからなる群から選択され、ｎはモノ
マー単位の総数を表わし、２０以上の整数である）

【００２２】ＰＰＥ樹脂の製造方法はとくに限定しない
が、米国特許第３３０６８７４号、同第３３０６８７５
号、同第３２５７３５７号および第３２５７３５８号に
記載の方法でフェノール類の反応によって製造できる。
これらフェノール類としては、２，６−ジメチルフェノ
ール、２，６−ジエチルフェノール、２，６−ジブチル
フェノール、２，６−ジラウリルフェノール、２，６−
ジプロピルフェノール、２，６−ジフェニルフェノー
ル、２−メチル−６−エチルフェノール、２−メチル−
６−シクロヘキシルフェノール、２−メチル−６−メト
キシフェノール、２−メチル−６−ブチルフェノール、
２，６−ジメトキシフェノール、２，３，５−トリメチ
ルフェノール、２，３，５，６−テトラメチルフェノー
ルおよび２，６−ジエトキシフェノールが含まれるが、
これらに限定されるものではない。

【００２３】本発明において、好ましいＰＰＥ樹脂はポ
リ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル
である。

【００２４】次にＰＰＥ樹脂の「変性剤」は、分子中に
エチレン性二重結合とカルボキシル基または酸無水物基
を同時に有する化合物であり、具体的には、マレイン
酸、フマル酸、クロロマレイン酸、シトラコン酸、イタ
コン酸等で例示されるα，β−不飽和ジカルボン酸；ア
クリル酸、ブラン酸、クロトン酸、ビニル酢酸、メタク
リル酸、ペンテン酸、アンゲリカ酸で例示される不飽和
モノカルボン酸；これらのα，β−不飽和ジカルボン酸
および不飽和モノカルボン酸の酸無水物を挙げることが
できる。これらの中で、好ましいものはマレイン酸、ア
クリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸であり、さら
に好ましいものは無水マレイン酸である。

【００２５】本発明で用いる（Ｂ）変性されたＰＰＥ樹
脂の調製は次のような方法によって行なうが特にこれに
限定されるものではない。たとえば、変性ＰＰＥは、前
記ＰＰＥに変性剤をＰＰＥに対し０．０１〜２０重量
％、好ましくは０．１〜５重量％混合した後にロールミ
ル、バンバリーミキサー、押出機等を用いて１５０〜３
５０℃の温度で溶融混練し、反応させることによって調
整しても、ベンゼン、トルエン、キシレン等で例示され
る溶液中でＰＰＥと変性剤を加熱、反応させることによ
って調整してもよい。変性反応を容易に進めるために、
反応系にベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパ
ーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルパ
ーオキシベンゾエート等で例示される有機過酸化物やア
ゾビスイソブチロニトリル、アゾビスイソバレロニトリ
ル等で例示されるアゾ化合物で代表されるラジカル開始
剤を存在させることは有効である。より実用的な変性方
法は、ラジカル開始剤の存在下に溶融混練する方法であ
る。さらに溶融混練時に減圧下で未反応の変性剤を除去
することも効果的である。

【００２６】本発明の組成物におけるＰＰＳ樹脂および
変性ＰＰＥ樹脂の配合率は、それぞれ２０〜７０重量
％、７０〜３０重量％であり、好ましくは、ＰＰＳ３０
〜６０重量％、変性ＰＰＥ６０〜４０重量％である。Ｐ
ＰＳ樹脂と変性ＰＰＥ樹脂とが前記した範囲内にある
と、流動性があり、また成形品の反りもない。

【００２７】本発明で使用される（Ｃ）導電性カーボン
としてはファーネスブラック、アセチレンブラック、グ
ラファイト等が挙げられるが、なかでもファーネスブラ
ックが好ましい。また、炭素繊維についてはその繊維が
互いにからみ合い接触し合うので導電性効果が大きい。

【００２８】本発明の組成物における導電性カーボンは
全組成中１〜１０重量％、好ましくは２〜５重量％であ
る。導電性カーボンの配合が１０重量％を越えると増粘
し、成形性が低下する。

【００２９】本発明で使用する（Ｄ）有機シラン化合物
は通常シランカップリング剤と称されるものである。こ
の成分はＰＰＳ樹脂末端基、変性ＰＰＥ樹脂反応基との
反応性を一層高めるものと考えられるので出来れば添加
しておくことが好ましく、例えばビニルシラン、アクリ
ルシラン、アミノシラン、エポキシシラン、メルカプト
シラン、ハロシランなどが挙げられる。特にエポキシシ
ランはＰＰＳ樹脂末端基、変性ＰＰＥ樹脂反応基との反
応性がよく最も好ましい。

【００３０】本発明の組成物における有機シラン化合物
の添加量は全組成中０〜２重量％、好ましくは０．３〜
１重量％である。有機シラン化合物の配合が２重量％を
越えると外観を損ない成形性も低下する。

【００３１】更にまた本発明で使用されうる（Ｅ）熱可
塑性エラストマーとしては、Ａ−Ｂ−Ａ型エラストマー
状ブロック共重合体、ポリブタジエン部分の二重結合が
水添されたＡ−Ｂ−Ａ′型エラストマー状ブロック共重
合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ジエン化合物
とビニル芳香族炭化水素との共重合体、ニトリルゴム、
エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン
−ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、チオコールゴム、ポリ
スルフィドゴム、アクリル酸ゴム、ポリウレタンゴム、
ブチルゴムとポリエチレンとのグラフト物、ポリエステ
ルエラストマー、ポリアミドエラストマー等が挙げられ
る。とりわけ、ＰＰＥ樹脂との親和性がよく、流動性、
靭性が向上するＡ−Ｂ−Ａ′型エラストマー状ブロック
共重合体が好ましい。

【００３２】このブロック共重合体の末端ブロックＡお
よびＡ′は重合されたビニル系芳香族炭化水素ブロック
であり、Ｂは重合された共役ジエンブロックあるいは二
重結合の大部分が水添された共役ジエンブロックであ
り、Ｂブロックの分子量はＡおよびＡ′ブロックの組み
合わされた分子量よりも大であることが望ましい。末端
ブロックＡおよびＡ′は同一でも異なってもよく、かつ
該ブロックは、芳香族部分が単環でも多環でもよいビニ
ル芳香族化合物から誘導された熱可塑性単独重合体また
は共重合体である。かかるビニル芳香族の例は、スチレ
ン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ビニルキシ
レン、エチルビニルキシレン、ビニルナフタレンおよび
それらの混合物が挙げられる。中央ブロックＢは、共役
ジエン系炭化水素、たとえば１，３−ブタジエン、２，
３−ジメチルブタジエン、イソプレンおよび１，３−ペ
ンタジエンおよびそれらの混合物から誘導されたエラス
トマー状重合体である。

【００３３】本発明の組成物において使用されうる熱可
塑エラストマーの量は全組成中、３〜１５重量％、好ま
しくは５〜１０重量％である。熱可塑性エラストマーの
配合が上記範囲にあると靭性効果に優れる、高い耐熱性
を示す成形物が得られる。

【００３４】さらに、本発明で使用されうる（Ｆ）無機
質フィラーは成形品の反り改良のために加えられる成分
であって具体的には粒子形状が板状、好ましくは薄片状
の無機質粉末である。例えばアルミナ、カオリンクレ
ー、水酸化アルミニウム、セリサイト、タルク、二硫化
モリブデン、マイカ、ヨウ石クレー等が挙げられる。な
かでも特にマイカが成形品反り改良に効果があり、好ま
しい。

【００３５】ここで用いるマイカとしては、通常重量平
均粒子径が１０〜１０００μｍ、重量平均アスペクト比
が１０以上のものを用いるが、なかでも重量平均径が２
０〜６００μｍ、重量平均アスペクト比が２０〜７０の
ものが好ましい。

【００３６】本発明の組成物における無機フィラーの添
加割合は全組成中、５〜２０重量％、好ましくは７〜１
５重量％である。無機フィラーの配合がかかる範囲であ
るとソリ改良効果も発揮されるし、無機質の添加による
靭性の低下もない。

【００３７】本発明のＩＣ用耐熱トレー等の電子部品収
納容器の製造方法に関しては特に制限はなく、通常公知
の方法を採用することができる。すなわち、上記（Ａ）
〜（Ｆ）を主成分とする配合物をドラムブレンダー、ヘ
ンシェルミキサー等で均一混合した後、単軸又は多軸押
出機、インテンシブミキサー、ヘンシェルミキサー、加
熱ニーダー等により溶融混練した後、ペレット化する、
又はあらかじめ（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）および（Ｅ）又
は（Ａ）、（Ｄ）および（Ｅ）の成分を混合した後、溶
融混練、ペレット化してなる混練物とその他の成分と、
更に必要ならば追加の（Ａ）あるいは（Ｂ）成分を主成
分とする配合物を混合した後、溶融混練、ペレット化
し、射出成形法あるいは押出成形によって製造される。

【００３８】尚、目的に応じて更に、顔料や染料、ガラ
ス繊維、金属繊維などの補強剤、粒子形状が板状でない
無機フィラー、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、防錆
剤、難燃剤、および帯電防止剤などを添加することがで
きる。

【００３９】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。なお、実施例および比較例に記した樹脂組成物およ
び成形物の特性評価は次の方法に従って実施した。

【００４０】（１）ノッチ付アイゾット衝撃値 ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠した。（試験片の厚さ１／
８インチ、試験荷重３０ｋｇｆ）

【００４１】（２）熱変形温度 ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に準拠した。（試験片厚さ１／８
インチ、荷重１８．５ｋｇｆ／ｃｍ² ）

【００４２】（３）表面固有抵抗 高抵抗抵抗率径「Ｈｉｒｅｓｔａ ＩＰ」（三菱油化
製） 試験片 ５０×１００×２ｍｍ

【００４３】（４）トレーのソリ ３３５ｍｍ×１８０ｍｍ×２ｍｍのＩＣトレーを試験片
として、アニール処理（１３５℃のギヤーオーブン中で
２時間放置後、２３℃で２４時間放冷させる）したトレ
ーを定板上に置き、シックネスゲージにてソリの大きさ
を測定し、１ｍｍ以下を合格とした。

【００４４】（５）トレーの機械強度 上記アニール処理したトレーを高さ２ｍｍからコンクリ
ートの上に落とした時、不破壊の場合を合格とした。

【００４５】（６）メルトフローレート ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準拠した。（荷重１０ｋｇ 温度
３００℃）

【００４６】参考例−１（ＰＰＳの合成） ５０リットルスケールのオートクレーブにＮ−メチルピ
ロリドンをモル比で７０、硫化ナトリウム・９水塩を
０．９９、安息香酸ナトリウムを０．６０、水酸化ナト
リウムを０．１５モルの比で仕込み（５０モルスケー
ル）、窒素気流中２１０℃まで昇温し、脱水率１１０％
まで脱水を行なった。系を１６０℃まで冷却後、Ｐ−ジ
クロルベンゼンをモル比１．０で仕込み、封をした後窒
素で内圧を２．５ｋｇ／ｃｍ² まで加圧した。重合によ
る発熱を昇温温度を制御しながらコントロールし、２７
０℃まで昇温し５時間攪拌下に重合を行なった。内圧は
１７ｋｇ／ｃｍ² に上昇していた。

【００４７】次に系を冷却後放圧し、内容物を大量の水
中へ注ぎフレーク状のポリマーを回収した。ポリマーは
熱水とアセトンによる洗浄をくり返して最終的に７０％
の収率で白色フレーク状であった。これをＪＩＳ−Ｋ７
２１０のメルトフロー試験法（温度３１５．６℃、荷重
５ｋｇ）で測定したところ、フローレート＝８００ｇ／
１０分であった。このポリマーを低粘度ＰＰＳポリマー
とする。

【００４８】参考例−２（ＰＰＳの架橋） 参考例−１の低粘度ＰＰＳポリマーをリボンブレンダー
に投入し、２７０℃で空気を吹き込みながら攪拌し、パ
ウダー状態でＰＰＳを一部架橋せしめて最終的前記メル
トフロー試験法でフローレート＝２００ｇ／１０分にな
るまで加熱処理した。このポリマーを高粘度ＰＰＳポリ
マーとする。

【００４９】 参考例−３（無水マレイン酸変性ＰＰＥの合成） ２５℃でクロロホルム中で測定された極限粘度０．５
（ｄｌ／ｇ）の２，６−ジメチルフェノール重合体３ｋ
ｇに無水マレイン酸９０ｇを添加し、ヘンシェルミキサ
ーにより混合した後、二軸押出機で３００〜３２０℃の
温度で溶融混練しペレット化した。得られたペレット２
ｇをクロロホルム５０ｍｌに溶解した後、この溶液にメ
タノール５００ｍｌを加えてポリマーを沈殿せしめた。

【００５０】得られたポリマーを濾別、乾燥した。（減
圧下、８０℃、１０時間）得られた試料の赤外吸収分析
を行ない、ポリフェニレンエーテルと無水マレイン酸と
から前もって作成しておいた検量線を用いて、ポリフェ
ニレンエーテルに結合していた無水マレイン酸の重量％
を算出し、無水マレイン酸の結合量とした。結合量は
１．３重量％であった。

【００５１】実施例１〜３ 参考例−１の低粘度ＰＰＳ樹脂、参考例−３のマレイン
酸変性ＰＰＥ樹脂、有機シラン化合物としてエポキシシ
ランカップリング剤（日本コニカー（株）社製：商品名
エポキシシランカップリング剤Ａ−１８７）、導電性カ
ーボンとしてケッチェンブラックＥＣ（オランダ：アク
ゾ社製）を表１に示す割合で均一混合した後、二軸押出
機にて３００〜３２０℃の範囲で溶融混練し、ペレット
を得た。このペレットから射出成形法により、作製した
試験片およびＩＣトレーの評価結果を表１に示す。

【００５２】実施例４ 実施例１においてＰＰＳ樹脂を参考例−２の高粘度ＰＰ
Ｓ樹脂のものに変え、表１に示す割合で均一混合した以
外は同様とした。

【００５３】実施例５ 実施例１において有機シラン化合物をアミノシランカッ
プリング剤（日本コニカー（株）社製：商品名アミノシ
ランカップリング剤Ａ−１１００）のものに変え、表１
に示す割合で均一混合した以外は同様とした。

【００５４】実施例６ 実施例１において、熱可塑性エラストマーとして、Ａ−
Ｂ−Ａ′型ブロック共重合体エラストマーとして水添
（スチレンブタジエン−スチレン）ブロック共重合体
（旭化成（株）社製：商品名タフテック１９１３Ｇ）を
表１に示す割合で均一混合した以外は同様とした。

【００５５】実施例７ 実施例６において、有機シラン化合物をアミノシランカ
ップリング剤（日本コニカー（株）社製：商品名アミノ
シランカップリング剤Ａ−１１００）のものに変え、表
２に示す割合で均一混合した以外は同様とした。

【００５６】実施例８ 実施例１において板状無機フィラーとして、マイカ（ク
ラレ（株）製：商品名クラレマイカ２００ＫＩ）を表２
に示す割合で均一混合した以外は同様とした。

【００５７】実施例９ 実施例６において、板状無機フィラーとして、マイカ
（クラレ（株）製：商品名クラレマイカ２００ＫＩ）を
表２に示す割合で均一混合した以外は同様とした。

【００５８】実施例１０ 実施例９においてＰＰＳ樹脂を参考例−２の高粘度ＰＰ
Ｓ樹脂のものに変え、表２に示す割合で均一混合した以
外は同様とした。

【００５９】実施例１１ 実施例１において導電性カーボンを炭素繊維（大日本イ
ンキ化学工業（株）社製：ドナカーボＳ−２４２）のも
のに変え、表２に示す割合で均一混合した以外は同様と
した。

【００６０】

【表１】

【００６１】

【表２】

【００６２】比較例１ 実施例１においてＰＰＳ樹脂を使用することなく、表２
の割合で均一混合し同様に溶融混練しペレット化した
が、高粘度のため射出成形が不可能であった。

【００６３】比較例２ 実施例１において表２に示す割合で均一混合した以外は
同様とした。熱変形温度が１５０℃以上を満たさず耐熱
トレーとして十分な耐熱性を有しない。

【００６４】比較例３ 実施例４において表２に示す割合で均一混合した以外は
同様とした。トレーとしての反りが大きく、十分な実用
価値を有しない。

【００６５】比較例４ 実施例１においてシラン化合物を使用することなく、表
２の割合で均一混合した以外は同様とした。トレーとし
て機械的強度が大幅に低下し、十分な実用価値を有しな
い。

【００６６】

【表３】

【００６７】

【発明の効果】本発明樹脂組成物よりなるＩＣ用トレー
は耐熱性、導電性、耐衝撃性、成形性に優れており、そ
の実用価値は大きい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 71/12 ＬＱＮ 9167−4Ｊ ＬＱＰ 9167−4Ｊ Ｈ０１Ｂ 1/18 7244−5Ｇ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂
   ２０〜７０重量％、（Ｂ）エチレン性二重結合とカルボ
   キシル基または酸無水物基を同時に有する化合物で変性
   されたポリフェニレンエーテル樹脂 ７０〜３０重量
   ％、（Ｃ）導電性カーボン １〜１０重量％、および
   （Ｄ）有機シラン化合物 ０〜２重量％からなることを
   特徴とする導電性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の成分に加えて、（Ｅ）
   熱可塑性エラストマー ３〜１５重量％を含んでなるこ
   とを特徴とする導電性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 更に（Ｆ）粒子形状が板状の無機フィラ
   ー ５〜２０重量％を含んでなる請求項１または２記載
   の組成物。
4. 【請求項４】 導電性カーボン（Ｃ）が、ファーネスブ
   ラックである請求項１、２または３に記載の組成物。
5. 【請求項５】 導電性カーボン（Ｃ）が、炭素繊維であ
   る請求項１、２または３に記載の組成物。
6. 【請求項６】 有機シラン化合物（Ｄ）が、エポキシシ
   ラン化合物である請求項１、２または３に記載の組成
   物。
7. 【請求項７】 熱可塑性エラストマー（Ｅ）が、Ａ−Ｂ
   −Ａ′型エラストマー状ブロック共重合体（但し、Ａ、
   Ａ′は重合されたビニル系芳香族炭化水素を、Ｂは重合
   された共役ジエンブロックあるいは二重結合の大部分が
   水添された共役ジエンブロックを示す）である請求項２
   または３記載の組成物。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれか１つに記載の導
   電性樹脂組成物から成形される電子部品収納容器。