JP2801630B2 - Ｉｃ用耐熱トレー - Google Patents
Ｉｃ用耐熱トレーInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
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- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
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- C08K3/04—Carbon
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、導電性、帯電防止性を有し、耐熱性に優れ
たIC用耐熱トレーに関するものである。
たIC用耐熱トレーに関するものである。
（従来の技術） 電子機器の高密度実装化に伴い、より密度を上げるた
めに、スルーホール基板等にIC部品の実装が行われてい
るが、フローソルダーによるIC部品の実装時に、IC部品
が吸湿していると、加熱中にIC内部に水蒸気が発生し、
フクレあるいはクラックを生じ、IC部品が破損する。こ
のため、実装時にはあらかじめ100℃以上の温度でIC部
品を乾燥し、水分を除去する必要がある。
めに、スルーホール基板等にIC部品の実装が行われてい
るが、フローソルダーによるIC部品の実装時に、IC部品
が吸湿していると、加熱中にIC内部に水蒸気が発生し、
フクレあるいはクラックを生じ、IC部品が破損する。こ
のため、実装時にはあらかじめ100℃以上の温度でIC部
品を乾燥し、水分を除去する必要がある。
従来、IC乾燥工程は、IC部品を導電性を有する塩化ビ
ニル、あるいはポリスチレン系のトレーから一度アルミ
ダイキャスト製トレーに移し乾燥した後、前記トレーに
再度移して出荷しており、煩雑な工程を必要とした。そ
こで、工程の簡略化および高価なアルミダイキャストト
レーの代替として、100℃以上の耐熱を有するプラスチ
ックトレーが検討されている。
ニル、あるいはポリスチレン系のトレーから一度アルミ
ダイキャスト製トレーに移し乾燥した後、前記トレーに
再度移して出荷しており、煩雑な工程を必要とした。そ
こで、工程の簡略化および高価なアルミダイキャストト
レーの代替として、100℃以上の耐熱を有するプラスチ
ックトレーが検討されている。
例えば、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等にガラ
ス繊維を含有したものがあるが、いずれも結晶性樹脂の
ための成形収縮率が大きく、寸法安定性が悪い。また、
ポリカーボネートのような非晶性樹脂にガラス繊維を含
有したものもあるが、流動性が悪く成形品に反りが発生
し、寸法安定性に欠ける。高耐熱非晶性樹脂としては、
ポリエーテルサルホン、ポリアリレート、ポリエーテル
イミド等が挙げられるが、価格が高く使用できない。
ス繊維を含有したものがあるが、いずれも結晶性樹脂の
ための成形収縮率が大きく、寸法安定性が悪い。また、
ポリカーボネートのような非晶性樹脂にガラス繊維を含
有したものもあるが、流動性が悪く成形品に反りが発生
し、寸法安定性に欠ける。高耐熱非晶性樹脂としては、
ポリエーテルサルホン、ポリアリレート、ポリエーテル
イミド等が挙げられるが、価格が高く使用できない。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、100℃以上の耐熱性を有し、価格の安いIC
用耐熱トレーを提供するものである。
用耐熱トレーを提供するものである。
（課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結
果、ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂、導
電性カーボン,A−Ｂ−Ａ′型ブロック共重合体エラスト
マー，および酸イミド化合物を特定の割合で配合し溶融
混練して得られる樹脂組成物が、上記目的を達成できる
ことを見いだし、本発明に到達した。
果、ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂、導
電性カーボン,A−Ｂ−Ａ′型ブロック共重合体エラスト
マー，および酸イミド化合物を特定の割合で配合し溶融
混練して得られる樹脂組成物が、上記目的を達成できる
ことを見いだし、本発明に到達した。
すなわち本発明により、120℃のような高いIC乾燥工
程においても反りが発生せず寸法安定性に優れたIC用耐
熱トレーとして、 （Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂50〜100重量％とス
チレン系樹脂50〜０重量％よりなるポリフェニレンエー
テル系樹脂100重量部、 （Ｂ）導電性カーボン３〜40重量部、 （Ｃ）Ａ−Ｂ−Ａ′型ブロック共重合体エラストマー
（ここでA,A′は重合されたビニル芳香族炭化水素ブロ
ックであり、Ｂは重合された共役ジエンブロックまたは
重合された共役ジエンブロックが水素添加されたもので
ある）３〜40重量部 （Ｄ）酸イミド化合物１〜30重量部 よりなる樹脂組成物から成形されるIC用耐熱トレーが提
供される。
程においても反りが発生せず寸法安定性に優れたIC用耐
熱トレーとして、 （Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂50〜100重量％とス
チレン系樹脂50〜０重量％よりなるポリフェニレンエー
テル系樹脂100重量部、 （Ｂ）導電性カーボン３〜40重量部、 （Ｃ）Ａ−Ｂ−Ａ′型ブロック共重合体エラストマー
（ここでA,A′は重合されたビニル芳香族炭化水素ブロ
ックであり、Ｂは重合された共役ジエンブロックまたは
重合された共役ジエンブロックが水素添加されたもので
ある）３〜40重量部 （Ｄ）酸イミド化合物１〜30重量部 よりなる樹脂組成物から成形されるIC用耐熱トレーが提
供される。
本発明の樹脂組成物を構成するポリフェニレンエーテ
ル樹脂とは下記一般式で示される単位を一種以上含有す
るホモポリマーまたはコポリマーが望ましい。
ル樹脂とは下記一般式で示される単位を一種以上含有す
るホモポリマーまたはコポリマーが望ましい。
（式中、R1,R2,R3およびR4はそれぞれ独立し、水素、ハ
ロゲン、炭化水素、ハロ炭化水素、炭化水素オキシおよ
びハロ炭化水素オキシで構成される群から選択され、ｎ
はモノマー単位の総数を表し、20以上の整数である） ポリフェニレンエーテル樹脂の製造方法はとくに限定
しないが、米国特許第3306874号、同第3306875号、同第
3257357号および第3257358号に記載の方法でフェノール
類の反応によって製造できる。これらフェノール類とし
ては、2,6−ジメチルフェノール、2,6−ジエチルフェノ
ール、2,6−ジブチルフェノール、2,6−ジラウリルフェ
ノール、2,6−ジプロピルフェノール、2,6−ジフェニル
フェノール、2,6−メチル−６−エチルフェノール、２
−メチル−６−シクロヘキシルフェノール、２−メチル
−６−メトキシフェノール、２−メチル−６−ブチルフ
ェノール、2,6−ジメトキシフェノール、2,3,6−トリメ
チルフェノール、2,3,5,6−テトラメチルフェノールお
よび2,6−ジエトキシフェノールが含まれるが、これら
に限定されるものではない。
ロゲン、炭化水素、ハロ炭化水素、炭化水素オキシおよ
びハロ炭化水素オキシで構成される群から選択され、ｎ
はモノマー単位の総数を表し、20以上の整数である） ポリフェニレンエーテル樹脂の製造方法はとくに限定
しないが、米国特許第3306874号、同第3306875号、同第
3257357号および第3257358号に記載の方法でフェノール
類の反応によって製造できる。これらフェノール類とし
ては、2,6−ジメチルフェノール、2,6−ジエチルフェノ
ール、2,6−ジブチルフェノール、2,6−ジラウリルフェ
ノール、2,6−ジプロピルフェノール、2,6−ジフェニル
フェノール、2,6−メチル−６−エチルフェノール、２
−メチル−６−シクロヘキシルフェノール、２−メチル
−６−メトキシフェノール、２−メチル−６−ブチルフ
ェノール、2,6−ジメトキシフェノール、2,3,6−トリメ
チルフェノール、2,3,5,6−テトラメチルフェノールお
よび2,6−ジエトキシフェノールが含まれるが、これら
に限定されるものではない。
本発明において、好ましいポリフェニレンエーテル樹
脂はポリ（2,6−ジメチル−１、４−フェニレン）エー
テルである。
脂はポリ（2,6−ジメチル−１、４−フェニレン）エー
テルである。
本発明において用いられるスチレン系樹脂としては、
GPポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、スチレ
ン・ブタジエン共重合物、スチレン・無水マレイン酸共
重合体、スチレンアクリロニトリル共重合体、スチレン
・アクリロニトリル・ブタジエン共重合物、スチレン・
メチルメタクリレート共重合物等があり、これらのスチ
レン系樹脂はポリフェニレンエーテル樹脂が50〜100重
量％に対して50〜０重量％の割合で混合される。好まし
くは40〜０重量％の範囲である。50重量％を越えると10
0℃以上の乾燥工程において反りが発生し、好ましくな
い。
GPポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、スチレ
ン・ブタジエン共重合物、スチレン・無水マレイン酸共
重合体、スチレンアクリロニトリル共重合体、スチレン
・アクリロニトリル・ブタジエン共重合物、スチレン・
メチルメタクリレート共重合物等があり、これらのスチ
レン系樹脂はポリフェニレンエーテル樹脂が50〜100重
量％に対して50〜０重量％の割合で混合される。好まし
くは40〜０重量％の範囲である。50重量％を越えると10
0℃以上の乾燥工程において反りが発生し、好ましくな
い。
本発明における、（Ｂ）導電性カーボンとは、樹脂中
に充填することにより、高い導電性を付与し樹脂の表面
抵抗を大幅に低下するものでありアセチレンブラックお
よびファーネスブラック等が好ましく用いられる。ファ
ーネスブラックとしては具体的にはケッチェンブラック
EC（オランダ・アクゾ社商品名），旭HS−500（旭カー
ボン社商品名），バルカンXC72（米国CABOT社商品名）
等の市販品がある。導電性カーボンは （Ａ）成分100重量部に対して３〜40重量部、好ましく
は５〜30重量部含まれる。３重量部未満では導電性が不
十分であり40重量部を超えると流動性や機械強度が低下
し、良好な成形物が得にくくなる。
に充填することにより、高い導電性を付与し樹脂の表面
抵抗を大幅に低下するものでありアセチレンブラックお
よびファーネスブラック等が好ましく用いられる。ファ
ーネスブラックとしては具体的にはケッチェンブラック
EC（オランダ・アクゾ社商品名），旭HS−500（旭カー
ボン社商品名），バルカンXC72（米国CABOT社商品名）
等の市販品がある。導電性カーボンは （Ａ）成分100重量部に対して３〜40重量部、好ましく
は５〜30重量部含まれる。３重量部未満では導電性が不
十分であり40重量部を超えると流動性や機械強度が低下
し、良好な成形物が得にくくなる。
（Ｃ）Ａ−Ｂ−Ａ′型ブロック共重合体エラストマーと
しては、ビニル系芳香族炭化水素重合体A,A′ブロック
と共役ジエン重合体Ｂブロックからなり、ビニル芳香族
炭化水素の例としては、スチレン、α−メチルスチレ
ン、ビニルトルエン、ビニルキシレン、エチルビニルキ
シレン、ビニルナフタレンおよびそれらの混合物などが
挙げられる。ＡおよびＡ′は同一でも異なっていても良
い。また共役ジエンの例としては、1,3−ブタジエン、
イソプレンおよびそれらの混合物などが挙げられる。ま
た共役ジエン重合体Ｂブロックが水素添加された物は、
本発明において好適に使用できる。本発明に使用される
Ａ−Ｂ−Ａ′型ブロック共重合体エラストマーは商業的
に入手可能であり、当業者に周知の方法で製造し得る。
しては、ビニル系芳香族炭化水素重合体A,A′ブロック
と共役ジエン重合体Ｂブロックからなり、ビニル芳香族
炭化水素の例としては、スチレン、α−メチルスチレ
ン、ビニルトルエン、ビニルキシレン、エチルビニルキ
シレン、ビニルナフタレンおよびそれらの混合物などが
挙げられる。ＡおよびＡ′は同一でも異なっていても良
い。また共役ジエンの例としては、1,3−ブタジエン、
イソプレンおよびそれらの混合物などが挙げられる。ま
た共役ジエン重合体Ｂブロックが水素添加された物は、
本発明において好適に使用できる。本発明に使用される
Ａ−Ｂ−Ａ′型ブロック共重合体エラストマーは商業的
に入手可能であり、当業者に周知の方法で製造し得る。
本エラストマーの添加量は、（Ａ）成分100重量部に
対して３〜40重量部、好ましくは５〜30重量部の範囲で
ある。３重量部未満では機械強度が低下し、40重量部を
超えると耐熱性が低下する。
対して３〜40重量部、好ましくは５〜30重量部の範囲で
ある。３重量部未満では機械強度が低下し、40重量部を
超えると耐熱性が低下する。
（Ｄ）成分酸イミド化合物とは、一般にNH3または第一
級アミン化合物と２塩基酸のアシル基から誘導される環
状のイミドが使用される。第１級アミンの例としてはア
ニリン、シクロヘキシルアミン、Ｐ−ヒドロキシアニリ
ン等が挙げられ、２塩基酸の例としてはコハク酸、グル
タル酸、フタル酸、マレイン酸等が挙げられる。すなわ
ち、酸イミド化合物の代表例としては、コハクイミド、
グルタルイミド、フタルイミド、Ｎ−フェニルフタルイ
ミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマ
レイミド、Ｎ−（ｐ−ヒドロキシフェニル）マレイミ
ド、Ｎ−（ｐ−カルボキシフェニル）マレイミド、Ｎ−
（ｐ−クロロフェニル）マレイミド等が挙げられる。
級アミン化合物と２塩基酸のアシル基から誘導される環
状のイミドが使用される。第１級アミンの例としてはア
ニリン、シクロヘキシルアミン、Ｐ−ヒドロキシアニリ
ン等が挙げられ、２塩基酸の例としてはコハク酸、グル
タル酸、フタル酸、マレイン酸等が挙げられる。すなわ
ち、酸イミド化合物の代表例としては、コハクイミド、
グルタルイミド、フタルイミド、Ｎ−フェニルフタルイ
ミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマ
レイミド、Ｎ−（ｐ−ヒドロキシフェニル）マレイミ
ド、Ｎ−（ｐ−カルボキシフェニル）マレイミド、Ｎ−
（ｐ−クロロフェニル）マレイミド等が挙げられる。
酸イミド化合物の添加量としては、（Ａ）成分100重
量部に対して１〜30重量部、好ましくは３〜20重量部の
範囲である。１重量部未満では本組成物の流動性改良効
果が小さく、30重量部を超えると耐熱性、および機械強
度が低下する。
量部に対して１〜30重量部、好ましくは３〜20重量部の
範囲である。１重量部未満では本組成物の流動性改良効
果が小さく、30重量部を超えると耐熱性、および機械強
度が低下する。
本発明のIC用耐熱トレーの製造方法に関しては特に制
限はなく、通常公知の方法を採用することができる。す
なわち、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン系
樹脂、カーボンブラック、Ａ−Ｂ−Ａ′型ブロック共重
合体エラストマー、酸イミド化合物を高速撹拌機などを
用いて均一混合した後、十分な混練能力のある一軸また
は多軸の押出機で溶融混練してペレット化した後、射出
成形法によって製造される。また、目的に応じて顔料や
染料、ガラス繊維、金属繊維、炭素繊維などの補強剤、
タルク、炭酸カルシウムなどの充填材、酸化防止剤、紫
外線吸収剤、滑剤、難燃剤、および帯電防止剤などを添
加することができる。
限はなく、通常公知の方法を採用することができる。す
なわち、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン系
樹脂、カーボンブラック、Ａ−Ｂ−Ａ′型ブロック共重
合体エラストマー、酸イミド化合物を高速撹拌機などを
用いて均一混合した後、十分な混練能力のある一軸また
は多軸の押出機で溶融混練してペレット化した後、射出
成形法によって製造される。また、目的に応じて顔料や
染料、ガラス繊維、金属繊維、炭素繊維などの補強剤、
タルク、炭酸カルシウムなどの充填材、酸化防止剤、紫
外線吸収剤、滑剤、難燃剤、および帯電防止剤などを添
加することができる。
特に本発明においてはガラス繊維を添加した場合にお
いても流動性の低下が小さく、寸法安定性および耐熱性
が改良される。本発明のICトレーとは、ICチップを搬送
する際収納するものであり形状としては平板、筒状（当
業者間ではマガジンケースと呼ぶ）等があり、特に限定
されるものではない。
いても流動性の低下が小さく、寸法安定性および耐熱性
が改良される。本発明のICトレーとは、ICチップを搬送
する際収納するものであり形状としては平板、筒状（当
業者間ではマガジンケースと呼ぶ）等があり、特に限定
されるものではない。
（実施例） 以下に実施例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明す
る。なお、実施例および比較例に記した樹脂組成物およ
び成形物の特性評価は次の方法に従って実施した。
る。なお、実施例および比較例に記した樹脂組成物およ
び成形物の特性評価は次の方法に従って実施した。
（１）メルトフローインデックス（成形加工性） JIS−K7210に準拠した。
荷重 2.16kg,温度 300℃ （２）熱変形温度 JIS−K7207に準拠した。
曲げ応力 18,56kg/cm2 （３）成形品（IC用トレー）の変形および反り300×150
mmのトレーを130℃、２時間乾燥機の中に放置した後、
平板の上に置き変形および反りを観察した。
mmのトレーを130℃、２時間乾燥機の中に放置した後、
平板の上に置き変形および反りを観察した。
（４）成形品の機械強度 高さ2mからコンクリート上に自然落下させ、破損の有
無を観察した。
無を観察した。
実施例１〜３ ポリフェニレンエーテル樹脂〔GEMポリマー（株）社
製、25℃クロロホルム中での極限粘度0.5〕，ハイイン
パクトポリスチレン樹脂〔三井東圧化学（株）社製、商
品名トーポレックス855−52〕，導電性カーボンとして
ケッチェンブラックEC〔オランダ：アクゾ社製〕,A−Ｂ
−Ａ′型ブロック共重合体エラストマーとして水添（ス
チレン−ブタジエン−スチレン）ブロック共重合体〔シ
ェル化学（株）社製、商品名クレトンＧ−1650〕、酸イ
ミド化合物として、Ｎ−フェニルマレイミドを表１に示
す割合で配合し、270〜300℃の範囲で混練、ペレット化
した。このペレットから射出成形法により作製した試験
片およびICトレーの評価結果を第１表に示す。
製、25℃クロロホルム中での極限粘度0.5〕，ハイイン
パクトポリスチレン樹脂〔三井東圧化学（株）社製、商
品名トーポレックス855−52〕，導電性カーボンとして
ケッチェンブラックEC〔オランダ：アクゾ社製〕,A−Ｂ
−Ａ′型ブロック共重合体エラストマーとして水添（ス
チレン−ブタジエン−スチレン）ブロック共重合体〔シ
ェル化学（株）社製、商品名クレトンＧ−1650〕、酸イ
ミド化合物として、Ｎ−フェニルマレイミドを表１に示
す割合で配合し、270〜300℃の範囲で混練、ペレット化
した。このペレットから射出成形法により作製した試験
片およびICトレーの評価結果を第１表に示す。
実施例４ 実施例１において、Ａ−Ｂ−Ａ′型ブロック共重合体
エラストマーとして（スチレン−ブタジエン−スチレ
ン）ブロック重合体〔シェル化学（株）社製、商品名カ
リフレックスTR−1101〕、酸イミド化合物として、コハ
ク酸イミドを第１表に示す割合で配合した以外は実施例
１と同様とした。
エラストマーとして（スチレン−ブタジエン−スチレ
ン）ブロック重合体〔シェル化学（株）社製、商品名カ
リフレックスTR−1101〕、酸イミド化合物として、コハ
ク酸イミドを第１表に示す割合で配合した以外は実施例
１と同様とした。
実施例５ 実施例１において、酸イミド化合物としてＮ−シクロ
ヘキシルマレイミドを用いた以外は同様とした。結果を
第１表に示す。
ヘキシルマレイミドを用いた以外は同様とした。結果を
第１表に示す。
実施例６ 実施例１において、酸イミド化合物としてＮ−ｐ−ク
ロロフェニルマレイミドを用いた以外は同様とした。結
果を第１表に示す。
ロロフェニルマレイミドを用いた以外は同様とした。結
果を第１表に示す。
比較例１〜３ 実施例１〜６において配合組成を変えた以外は同様と
した。本発明で規定した配合比をはずれると流動性、耐
衝撃性、耐熱性（反り）、表面抵抗のいずれかが大幅に
低下し、十分な実用価値を有するものでない。
した。本発明で規定した配合比をはずれると流動性、耐
衝撃性、耐熱性（反り）、表面抵抗のいずれかが大幅に
低下し、十分な実用価値を有するものでない。
実施例７〜９ 以下の実験における成形品（IC用トレー）の反り試験
は以下の方法によった。
は以下の方法によった。
300×150mmのIC用トレーを150℃24時間乾燥機の中に
放置した後、平板の上に置き、長手方向の中央部の平板
からの距離をマイクロメーターにより測定し、この距離
が1mm以下の場合を合格とした。
放置した後、平板の上に置き、長手方向の中央部の平板
からの距離をマイクロメーターにより測定し、この距離
が1mm以下の場合を合格とした。
ポリフェニレンエーテル樹脂〔GEMポリマー（株）社
製,25℃クロロホルム中での極限粘度0.5〕，ハイインパ
クトポリスチレン樹脂〔三井東圧化学（株）社製、商品
名トーポレックス855−52〕，導電性カーボンとしてケ
ッチェンブラックEC〔オランダ：アクゾ社製〕,A−Ｂ−
Ａ′型ブロック共重合体エラストマーとして水添（スチ
レン−ブタジエン−スチレン）ブロック共重合体〔シェ
ル化学（株）社製、商品名クレトンＧ−1650〕、酸イミ
ド化合物として、Ｎ−フェニルマレイミドをそれぞれ第
２表に示す割合で配合し、270〜300℃の範囲で混練、ペ
レット化した。このペレットから射出成形法により作製
したICトレーの評価結果を第２表に示す。
製,25℃クロロホルム中での極限粘度0.5〕，ハイインパ
クトポリスチレン樹脂〔三井東圧化学（株）社製、商品
名トーポレックス855−52〕，導電性カーボンとしてケ
ッチェンブラックEC〔オランダ：アクゾ社製〕,A−Ｂ−
Ａ′型ブロック共重合体エラストマーとして水添（スチ
レン−ブタジエン−スチレン）ブロック共重合体〔シェ
ル化学（株）社製、商品名クレトンＧ−1650〕、酸イミ
ド化合物として、Ｎ−フェニルマレイミドをそれぞれ第
２表に示す割合で配合し、270〜300℃の範囲で混練、ペ
レット化した。このペレットから射出成形法により作製
したICトレーの評価結果を第２表に示す。
実施例10 実施例７〜９において、Ａ−Ｂ−Ａ′型ブロック共重
合体エラストマーとして（スチレン−ブタジエン−スチ
レン）ブロック重合体〔シェル化学（株）社製、商品名
カリフレックスTR−1101〕、酸イミド化合物として、コ
ハク酸イミドを第２表に示す割合で配合した以外は実施
例７〜９と同様とした。結果を第２表に示す。
合体エラストマーとして（スチレン−ブタジエン−スチ
レン）ブロック重合体〔シェル化学（株）社製、商品名
カリフレックスTR−1101〕、酸イミド化合物として、コ
ハク酸イミドを第２表に示す割合で配合した以外は実施
例７〜９と同様とした。結果を第２表に示す。
実施例11 酸イミド化合物としてＮ−シクロヘキシルマレイミド
を用いた以外は実施例10と同様にした。結果を第２表に
示す。
を用いた以外は実施例10と同様にした。結果を第２表に
示す。
実施例12 酸イミド化合物としてＮ−（４−クロロフェニル）マ
レイミドを用いた以外は実施例10と同様にした。結果を
第２表に示す。
レイミドを用いた以外は実施例10と同様にした。結果を
第２表に示す。
比較列４〜５ 実施例７〜10において、配合割合を変えた以外は同様
とした。結果を第２表に示す。本発明で規定した配合比
をはずれると流動性、機械強度、反り、表面抵抗のいず
れかが大幅に低下し、十分な実用価値を有するものでな
い。
とした。結果を第２表に示す。本発明で規定した配合比
をはずれると流動性、機械強度、反り、表面抵抗のいず
れかが大幅に低下し、十分な実用価値を有するものでな
い。
（発明の効果） 本発明の樹脂組成物よりなるIC用トレーは耐熱性、導
電性、耐衝撃性に優れその実用価値は大きい。
電性、耐衝撃性に優れその実用価値は大きい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 53:02） (Ｃ０８Ｋ 13/02 3:04 5:3417） (72)発明者 岸 進 神奈川県横浜市戸塚区平戸３―42―７ (56)参考文献 特開 昭62−100553（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−197409（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−8362（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08L 71/12 C08L 25/04 - 25/14 C08L 53/02 B65D 85/86
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂50〜10
0重量％とスチレン系樹脂50〜０重量％よりなるポリフ
ェニレンエーテル樹脂100重量部、 （Ｂ）導電性カーボン３〜40重量部、 （Ｃ）Ａ−Ｂ−Ａ′型ブロック共重合体エラストマー
（ここでA,A′は重合されたビニル芳香族炭化水素ブロ
ックであり、Ｂは重合された共役ジエンブロックまたは
重合された共役ジエンブロックが水素添加されたもので
ある）３〜40重量部、および （Ｄ）酸イミド化合物１〜30重量部 よりなる樹脂組成物から成形されるIC用耐熱トレー。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP1090831A JP2801630B2 (ja) | 1988-08-18 | 1989-04-12 | Ｉｃ用耐熱トレー |
| EP19890114819 EP0355602A3 (en) | 1988-08-18 | 1989-08-10 | Molding material for electroconductive ic parts |
| US07/394,095 US5075035A (en) | 1988-08-18 | 1989-08-15 | Molding material for electroconductive ic parts |
| KR1019890011712A KR920009804B1 (ko) | 1988-08-18 | 1989-08-17 | 도전성 ic 부재용 성형재료 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63-203718 | 1988-08-18 | ||
| JP20371888 | 1988-08-18 | ||
| JP1090831A JP2801630B2 (ja) | 1988-08-18 | 1989-04-12 | Ｉｃ用耐熱トレー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02180958A JPH02180958A (ja) | 1990-07-13 |
| JP2801630B2 true JP2801630B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=26432241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1090831A Expired - Fee Related JP2801630B2 (ja) | 1988-08-18 | 1989-04-12 | Ｉｃ用耐熱トレー |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2801630B2 (ja) |
| KR (1) | KR920009804B1 (ja) |
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| US5876647A (en) * | 1994-04-21 | 1999-03-02 | Lion Corporation | Method for preparing conductive thermoplastic resin compositions |
| KR100855367B1 (ko) * | 2007-04-05 | 2008-09-04 | (주)성호폴리텍 | Ｉｃ 트레이용 개질 폴리페닐렌에테르와 그의 제조 방법,및 이를 기본재질로서 포함하는 ｉｃ 트레이 |
| EP2682016B1 (en) | 2013-02-11 | 2015-08-12 | Pandora A/S | Ornamental component with gripping element |
-
1989
- 1989-04-12 JP JP1090831A patent/JP2801630B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1989-08-17 KR KR1019890011712A patent/KR920009804B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR900003997A (ko) | 1990-03-27 |
| JPH02180958A (ja) | 1990-07-13 |
| KR920009804B1 (ko) | 1992-10-22 |
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