JPH02180958A - Ｉｃ用耐熱トレー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、導電性、帯電防止性を有し、耐熱性に優れた
ＩＣ用耐熱トレーに関するものである６（従来の技術） 電子機器の高密度実装化に伴い、より密度を上げるため
に、スルーホール基鈑等にＩＣ部品の実装が行われてい
るが、フローソルダーによるＩＣ部品の実装時に、ＩＣ
部品が吸湿していると、加熱中にＩＣ内部に水蒸気が発
生し、フクレあるいはクラックを生じ、ＩＣ部品が破損
する。このため、実装時にはあらかじめ１００℃以上の
温度でＩＣ部品を乾燥し、水分を除去する必要がある。

従来、ＩＣ乾燥工程は、ＩＣ部品を導電性を有する塩化
ビニル、あるいはポリスチレン系のトレーから一層アル
ミダイキャスト製トレーに移し乾燥した後、前記トレー
に再度移して出荷しており、煩雑な工程を必要とした。

そこで、工程の簡略化および高価なアルミダイキャスト
トレーの代替として、１００℃以上の耐熱を有するプラ
スチックトレーが検討されている。

例えば、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等にガラス
繊維を含有したものがあるが、いずれも結晶性樹脂のた
めの成形収縮率が大きく、寸法安定性が悪い。また、ポ
リカーボネートのような非品性樹脂にガラス繊維を含有
したものもあるが、流動性が悪く成形品に反りが発生し
、寸法安定性に欠ける。高耐熱非品性樹脂としては、ポ
リエーテルサルホン、ボリアリレート、ポリエーテルイ
ミド等が挙げられるが、価格が高く使用できない。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、１００℃以上の耐熱性を有し、価格の安いＩ
Ｃ用耐熱トレーを提供するものである。

（課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果
、ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂、導電
性カーボン、Ａ−Ｂ−Ａ’型ブロック共重合体エラスト
マー、および酸イミド化合物を特定の割合で配合し溶融
混練して得られる樹脂組成物が、上記目的を達成できる
ことを見いたし、本発明に到達した。

すなわち本発明は １）（Ａ）ポリフェニレンエーテル３０〜１００重量％
、スチレン系樹脂７０〜０重量％との組成物１００重量
部と （Ｂ）導電性カーボン３〜４０重量部よりなる樹脂組成
物から成形されるＩＣ用耐熱トレー２）前記（Ａ）およ
び（Ｂ・）よりなる組成物において、（Ａ）１００重量
部に対して（Ｃ）Ａ−Ｂ−Ａ’型ブロック共重合体ニラ
ストアー（ここでＡ、Ａ’は重合されたビニル芳香族炭
化水素ブロックであり、Ｂは重合された共役ジエンブロ
ックまたは重合された共役ジエンブロックが水素添加さ
れたものである）を３〜４０重量部添加してなる樹脂組
成物から成形されるＩＣ用耐熱トレ３）前記（Ａ）およ
び（Ｂ）、または（Ａ）、（Ｂ）および　（Ｃ）よりな
る組成物において（Ａ）１００重量部に対して（Ｄ）酸
イミド化合物を１〜３０重量部添加してなる樹脂組成物
から成形されるＩＣ用耐熱トレーを提供するものである
。

そして更に１２０℃のような高いＩＣ乾燥工程において
もより一層反りが発生せず寸法安定性に優れたＩＣ用耐
熱トレーとしては、 ４）（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂５０〜１００重
量％とスチレン系樹脂５０〜Ｏ重１％よりなるポリフェ
ニレンエーテル系樹Ｊ旨１００重量部、 （Ｂ）導電性カーボン３〜４０重量部、（Ｃ）Ａ−Ｂ−
Ａ’型ブロック共重合体エラストマー（ここでＡ、Ａ’
　は重合されたビニル芳香族炭化水素ブロックであり、
Ｂは重合された共役ジエンブロックまたは重合された共
役ジエンブロックか水素添加されたものである）３〜４
０重量部（Ｄ）酸イミド化合物１〜３０重量部 よりなる樹脂組成物から成形されるＩＣ用耐熱トレーが
提供される。

本発明の樹脂組成物を構成するポリフェニレンエーテル
樹脂とは下記−数式で示される単位を一種以上含有する
ホモポリマーまたはコポリマーが望ましい。

（式中、Ｒ＋、　Ｒ２，Ｒ−およびＲ４はそれぞれ独立
に、水素、ハロゲン、炭化水素、八日炭化水素、炭化水
素オキシおよびハロ炭化水素オキシで構成される群から
選択され、ｎはモノマー単位の総数を表わし、２０以上
の整数である） ポリフェニレンエーテル樹脂の製造方法はとくに限定し
ないが、米国特許第３３０６８７４号、同第３３０６８
７５号、同第３２５７３５７号および第３２５７３５８
号に記載の方法でフェノール類の反応によって製造でき
る。これらフェノール類としては、２．６−シメチルフ
エノール、２．６−ジニチルフエノール、２，６−シブ
チルフェノール、２．６−ジラウリルフェノール、２．
６−ジプロピルフェノール、２，６−ジフェニルフェノ
ール、２−メチル−６−エチルフエノール、２−メチル
−６−シクロヘキジルフエノール、２−メチル−６−メ
ドキシフエノール、２−メチル−６−ブチルフェノール
、２．６−シメトキシフエノール、２，３．６−ドリメ
チルフエノール、２，３．５．６−チトラメチルフエノ
ールおよび２，６−ジニトキシフエノールが含まれるが
、こわらに限定されるものではない。

本発明において、好ましいポリフェニレンエーテル樹脂
はポリ（２，６−シメチルー１．４−フェニレン）エー
テルである。

本発明において用いられるポリスチレン系樹脂としては
、ＧＰポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、ス
チレン・ブタジェン共重合物、スチレン・無水マレイン
酸共重合物、スチレンアクリロニトリル共ｉｆ１合物、
スチレン・アクリロニトリル・ブタジェン共重合物、ス
チレン・メチルメタクリレート共重合物等があり、これ
らのポリスチレン系樹脂はポリフェニレンエーテル樹脂
か３０〜１００重量％に対して７０〜０重量％の割合で
混合される。好ましくは４０〜０重１％の範囲である。

７０重量％を越えると１００℃以上の乾燥工程において
反りが発生し、好ましくない。

本発明における。（Ｂ）導電性カーボンとは、樹脂中に
充填することにより、高い導電性を付与し樹脂の表面抵
抗を大幅に低下するものでありアセチレンブラックおよ
びファーネスブラック等が好ましく用いられる。ファー
ネスブラックとしては具体的にはケッチエンブラックＥ
Ｃ（オランダ・アクゾ社商品名）、旭Ｈ３−５００（旭
カーボン社商品名）、パルカンｘ０７２（米国ＣＡＢＯ
Ｔ社商品名）等の市販品がある。導電性カーボンは（Ａ
）成分１００重量部に対して３〜４０重量部、好ましく
は５〜３０重量部含置部る。３重量部未満では導電性が
不十分であり４０重量部を°超えると流動性や機械強度
が低下し、良好な成形物が得にくくなる。

（Ｃ）Ａ−Ｂ−Ａ′型ブロック共重合体エラストマーと
じては、ビニル系芳香族炭化水素重合体Ａ、Ａ’　ブロ
ックと共役ジエン重合体Ｂブロックからなり、ビニル芳
香族炭化水素の例としては、スチレン、α−メチルスチ
レン、ビニルトルエン、ビニルキシレン、エチルビニル
キシレン、ビニルナフタレンおよびそれらの混合物など
が挙げられる。ＡおよびＡ′は同一でも異なっていても
良い、また共役ジエンの例としては、１．３−ブタジェ
ン、イソプレンおよびそれらの混合物などが挙げられる
。また共役ジエン重合体Ｂブロックが水素添加された物
は、本発明において好適に使用できる６本発明に使用さ
れるＡ−Ｂ−Ａ’型ブロック共重合体エラストマーは商
業的に入手可能であり、当業者に周知の方法で製造し得
る。

本エラストマーの添加量は、（Ａ）成分１００重量部に
対して３〜４０重量部、好ましくは５〜３０重量部の範
囲である。３重量部未満では機械強度が低下し、４０重
量部を超えると耐熱性が低下する。

（Ｄ）成分酸イミド化合物とは、一般にＮＨ，または第
一級アミン化合物と２塩基酸のアシル基から誘導される
環状のイミドが使用される。第１級アミンの例としては
アニリン、シクロヘキシルアミン、Ｐ−ヒドロキシアニ
リン等が挙げられ、２塩基酸の例としてはコハク酸、グ
ルタル酸、フタル酸、マレイン酸等が挙げられる。すな
わち、酸イミド化合物の代表例としては５コハクイミド
、グルタルイミド、フタルイミド、Ｎ−フェニルフタル
イミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロへキシル
マレイミド、Ｎ−（ｐ−ヒドロキシフェニル）マレイミ
ド、Ｎ−（ｐ−カルボキシフェニル）マレイミド、Ｎ−
（ｐ−クロロフェニル）マレイミド等が挙げられる。

酸イミド化合物の添加量としては、（Ａ）成分１００重
量部に対して１〜３０重量部、好ましくは３〜２０重量
部の範囲である。１重量部未満では本組成物の流動性改
良効果が小さく、３０重量部を超えると耐熱性、および
機械強度が低下する。

本発明のＩＣ用耐熱トレーの製造方法に関しては特に制
限はなく１通常公知の方法を採用することができる。す
なわち、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン系
樹脂、カーボンブラック。

Ａ−Ｂ−Ａ’型ブロック共重合体エラストマー酸イミド
化合物を高速攪拌機などを用いて均一混合した後、十分
な混練能力のある一軸または多軸の押出機で溶融混練し
てペレット化した後、射出成形法によって製造される。

また、目的に応じて顔料や染料、ガラス繊維、金属繊維
、炭素繊維などの補強剤、タルク、炭酸カルシウムなど
の充填材、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、難燃剤、
および帯電防止剤などを添加することができる。

特に本発明においてはガラス繊維を添加した場合におい
ても流動性の低下が小さく、寸法安定性および耐熱性が
改良される。

（実施例） 以下に実施例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明する
。なお、実施例および比較例に記した樹脂組成物および
成形物の特性評価は次の方法に従って実施した。

（１）メルトフローインデックス（成形加工性）ＪＩＳ
−に７２１０に準拠した。

荷重　２．１６ｋｇ、温度　３００℃ （２）熱変形温度 ＪＩＳ−に７２０７に準拠した。

曲げ応力　１８．５６　ｋｇ／　ｃｍ２（３）成形品（
ＩＣ用トレー）の変形および反り３００Ｘ１５０ｍｍの
トレーを１３０℃、２時間乾燥機の中に放置した後、平
板の上に置き変形および反りを観察した。

（４）成形品の機械強度 高さ２ｍからコンクリート上に自然落下させ、破損の有
無を観察した。

実施例１−６ ポリフェニレンエーテル樹脂（ＯＥＭポリマー（株）社
製、２５℃クロロホルム中での極限粘度０．５）、ハイ
インパクトポリスチレン樹脂〔三井東圧化学（株）社製
、商品名トーボレックス８５５−５２〕、導電性カーボ
ンとしてケッチエンブラックＥＣ（オランダニアクシ社
製）、Ａ−Ｂ−Ａ’型ブロック共重合体エラストマーと
して水添（スチレン−ブタジェン−スチレン）ブロック
共重合体（シェル化学（株）社製、商品名フレトンＧ−
１６５０Ｊ、酸イミド化合物として、Ｎ−フェニルマレ
イミドを表１に示す割合で配合し、２７０〜３００℃の
範囲で混線、ペレット化した。このペレットから射出成
形法により作製した試験片およびＩＣ）レーの評価結果
を第１表に示す。

実施例７ 実施例３において、Ａ−Ｂ−Ａ′型ブロック共重合体エ
ラストマーとして（スチレン−ブタジェン−スチレン）
ブロック重合体〔シェル化学（株）社製、商品名カリフ
レックスＴＲ−１１０１１、酸イミド化合物として、コ
ハク酸イミドを第１表に示す割合で配合した以外は実施
例３と同様とした。

実施例８ 実施例４において、酸イミド化合物としてＮ−シクロへ
キシルマレイミドを用いた以外は同様とした。結果を第
１表に示す。

実施例９ 実施例４において、酸イミド化合物としてＮ−ｐ−クロ
ロフェニルマレイミドを用いた以外は同様とした。結果
を第１表に示す。

実施例１０ 実施例２において、ガラス繊維（繊維長１．５　ｎ＋＋
ｎ直径１１μｍ）を第１表に示す割合で配合した以外は
実施例２と同様とした。

比較例１〜３ 実施例１〜１０において、配合割合を変えた以外は同様
とした。本発明で規定した配合比をはずれると流動性、
耐衝撃性、耐熱性（反り）、表面抵抗のいずれかが大幅
に低下し、十分な実用価値を有するものでない。

実施例１１−１３ 以下の実験における成形品（ＩＣ用トレー）の反り試験
は以下の方法によった。

３００Ｘ１５０ｍｍのＩＣ用トレーを１５０℃２４時間
乾燥機の中に放置した後、平板の上に置き、長手方向の
中央部の平板からの距離をマイクロメーターにより測定
し、この距離か１ｍ＋ｎ以下の場合を合格とした。

ポリフェニレンエーテル樹脂［ＧＥＭポリマー（株）社
製、２５℃クロロホルム中での極限粘度０．５　］　、
ハイインパクトポリスチレン樹脂Ｅ三井東圧化学（株）
社製、商品名トーボレックス８５５５２】、導電性カー
ボンとしてケッチエンブラックＥＣ［オラング：アクゾ
社製］　、Ａ−Ｂ−Ａ′型ブロック共重合体エラストマ
ーとして水添（スチレン−ブタジェン−スチレン）ブロ
ック共重合体〔シェル化学（株）社製、商品名フレトン
Ｇ−１６５０１、酸イミド化合物として、Ｎ−フェニル
マレイミドをそれぞれ第２表に示す割合で配合し、２７
０〜３００℃の範囲で混線、ベレット化した。このベレ
ットから射出成形法により作製したＩＣｌ−レーの評価
結果を第２表に示す。

実施例１４ 実施例１１〜１３において、Ａ−Ｂ−Ａ′型ブロック共
重合体エラストマーとして（スチレン−ブタジェン−ス
チレン）ブロック重合体〔シェル化学（株）社製、商品
名カリフレックスＴＲ−１１０１１、酸イミド化合物と
して、コハク酸イミドを第２表に示す割合で配合した以
外は実施例１１−１３と同様とした。結果を第２表に示
す。

実施例１５ 酸イミド化合物としてＮ−シクロへキシルマレイミドを
用いた以外は実施例１４と同様にした。

結果を第２表に示す。

実施例】６ 酸イミド化合物としてＮ−（４−クロロフェニル）マレ
イミドを用いた以外は実施例１４と同様にした。結果を
第２表に示す。

比較例４〜５ 実施例１１−１４において、配合割合を変えた以外は同
様とした。結果を第２表に示す０本発明で規定した配合
比をはずれると流動性、機械強度、反り、表面抵抗のい
ずれかが大幅に低下し。

十分な実用価値を有するものでない。

（発明の効果） 乎−続ネ甫正書 （自発） 本発明の樹脂組成物よりなる■ Ｃ用トレーは耐 熱性、 導電性、 耐衝撃性に優れその実用価値は大 平成１年５月局日 きい。

特 許 庁 長 官 殿

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）（Ａ）ポリフェニレンエーテル３０〜１００重量％
   、スチレン系樹脂７０〜０重量％との組成物１００重量
   部と （Ｂ）導電性カーボン３〜４０重量部よりなる樹脂組成
   物から成形されるＩＣ用耐熱トレー。 ２）前記（Ａ）および（Ｂ）よりなる組成物において、
   （Ａ）１００重量部に対して（Ｃ）Ａ−Ｂ−Ａ′型ブロ
   ック共重合体エラストマー（ここでＡ、Ａ′は重合され
   たビニル芳香族炭化水素ブロックであり、Ｂは重合され
   た共役ジエンブロックまたは重合された共役ジエンブロ
   ックが水素添加されたものである）を３〜４０重量部添
   加してなる樹脂組成物から成形されるＩＣ用耐熱トレー
   。 ３）前記（Ａ）および（Ｂ）、または（Ａ）、（Ｂ）お
   よび（Ｃ）よりなる組成物において（Ａ）１００重量部
   に対して（Ｄ）酸イミド化合物を１〜３０重量部添加し
   てなる樹脂組成物から成形されるＩＣ用耐熱トレー。 ４）（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂５０〜１００重
   量％とスチレン系樹脂５０〜０重量％よりなるポリフェ
   ニレンエーテル樹脂１００重量部、 （Ｂ）導電性カーボン３〜４０重量部、 （Ｃ）Ａ−Ｂ−Ａ′型ブロック共重合体エラストマー（
   ここでＡ、Ａ′は重合されたビニル芳香族炭化水素ブロ
   ックであり、Ｂは重合された共役ジエンブロックまたは
   重合された共役ジエンブロックが水素添加されたもので
   ある）３〜４０重量部、および （Ｄ）酸イミド化合物１〜３０重量部 よりなる樹脂組成物から成形されるＩＣ用耐熱トレー。