JP3004768B2 - Ｉｃ耐熱トレー成形体用樹脂組成物 - Google Patents
Ｉｃ耐熱トレー成形体用樹脂組成物Info
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- JP3004768B2 JP3004768B2 JP14346691A JP14346691A JP3004768B2 JP 3004768 B2 JP3004768 B2 JP 3004768B2 JP 14346691 A JP14346691 A JP 14346691A JP 14346691 A JP14346691 A JP 14346691A JP 3004768 B2 JP3004768 B2 JP 3004768B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、優れた導電性を有し、
かつ成形加工性、耐熱性に優れ、剥離等の不具合もない
ＩＣ用耐熱トレーに関するものである。
かつ成形加工性、耐熱性に優れ、剥離等の不具合もない
ＩＣ用耐熱トレーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ部品は吸湿していると封入するエポ
キシ材の硬化の為１００℃以上に加熱する際、加熱中内
部に水蒸気が発生し、フクレ或いはクラックが生じ破損
する。この為、１００℃以上の温度で前もってベーキン
グする。この時、ＩＣの保護のため１０8Ω以下の導電
性のある材質でつくられたＩＣトレーが用いられる。従
来このトレーは、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等
で作られていたが、近年、生産性向上を目的に温度上昇
によるベーキング時間の短縮化、及び環境問題から、従
来の使い捨てから再使用化が進められており、より高温
タイプが求められている。
キシ材の硬化の為１００℃以上に加熱する際、加熱中内
部に水蒸気が発生し、フクレ或いはクラックが生じ破損
する。この為、１００℃以上の温度で前もってベーキン
グする。この時、ＩＣの保護のため１０8Ω以下の導電
性のある材質でつくられたＩＣトレーが用いられる。従
来このトレーは、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等
で作られていたが、近年、生産性向上を目的に温度上昇
によるベーキング時間の短縮化、及び環境問題から、従
来の使い捨てから再使用化が進められており、より高温
タイプが求められている。
【０００３】ＩＣ部材用成形材料として特開平２−１７
５７５４号公報には、熱変形温度が１３０℃以上、メル
トフローインデックスが３ｇ／１０分（ＪＩＳ−Ｋ７２
１０準拠、３００℃、１０ｋｇ荷重）以上、成形物の表
面抵抗が１０7以下でポリフェニレンエーテル樹脂が少
なくとも５０重量％以上含まれる成形材料が提案されて
いる。具体的にこれらの物性を満たす手段としては、ポ
リフェニレンエーテル樹脂／導電性カーボンの系に酸イ
ミド化合物を添加するか、または固有粘度の低いポリフ
ェニレンエーテル樹脂を用いる二つの方法が提案されて
いる。
５７５４号公報には、熱変形温度が１３０℃以上、メル
トフローインデックスが３ｇ／１０分（ＪＩＳ−Ｋ７２
１０準拠、３００℃、１０ｋｇ荷重）以上、成形物の表
面抵抗が１０7以下でポリフェニレンエーテル樹脂が少
なくとも５０重量％以上含まれる成形材料が提案されて
いる。具体的にこれらの物性を満たす手段としては、ポ
リフェニレンエーテル樹脂／導電性カーボンの系に酸イ
ミド化合物を添加するか、または固有粘度の低いポリフ
ェニレンエーテル樹脂を用いる二つの方法が提案されて
いる。
【０００４】また、特開平２−１８０９５８号公報で
は、ポリフェニレンエーテル樹脂／導電性カーボンの系
にＡ−Ｂ−Ａ’型水素添加ブロック共重合体エラストマ
ーを添加した樹脂組成物から成形されるＩＣ用耐熱トレ
ーが提案されている。しかしながら、これらの材料は成
形品の剥離等の面が充分に解決されてなく、また流動性
の改良も不充分である。
は、ポリフェニレンエーテル樹脂／導電性カーボンの系
にＡ−Ｂ−Ａ’型水素添加ブロック共重合体エラストマ
ーを添加した樹脂組成物から成形されるＩＣ用耐熱トレ
ーが提案されている。しかしながら、これらの材料は成
形品の剥離等の面が充分に解決されてなく、また流動性
の改良も不充分である。
【０００５】特開平２−２８３０５２号公報にも、同様
な提案がある。また、特公昭５７−５６９４１号公報に
は、ポリフェニレンエーテル樹脂にスチレン−ブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体の水素添加物を加えるこ
とにより、耐衝撃性を改良されることが示されている
が、このものに示されている組成物は、相溶性が充分で
なく剥離の問題があり、流動性の低下等の問題点を有し
ている。
な提案がある。また、特公昭５７−５６９４１号公報に
は、ポリフェニレンエーテル樹脂にスチレン−ブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体の水素添加物を加えるこ
とにより、耐衝撃性を改良されることが示されている
が、このものに示されている組成物は、相溶性が充分で
なく剥離の問題があり、流動性の低下等の問題点を有し
ている。
【０００６】一般に、導電性カーボンを添加する事によ
り成形加工性の低下を生じるために、少ない量の添加に
より、より大きな導電性を示す材料の方がＩＣトレーを
成形するのに有利である。
り成形加工性の低下を生じるために、少ない量の添加に
より、より大きな導電性を示す材料の方がＩＣトレーを
成形するのに有利である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような状況下にあっ
て、優れた導電性を有し成形加工性、耐熱性の優れたＩ
Ｃ用耐熱トレー材について、鋭意検討の結果、本発明に
至ったものである。即ち、本発明は、（Ｉ）、ポリフェ
ニレンエーテル系樹脂１０〜９８重量％、（ＩＩ）、少
なくとも１個のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡと
少なくとも１個のオレフィン化合物重合体ブロックＢか
らなるブロック共重合体であり、このブロック共重合体
中のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡの含有量が５
０重量％以上、９０重量％以下であり、しかもオレフィ
ン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合物重合体
の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合体が８９
〜１重量％、（ＩＩＩ）、少なくとも１個のビニル芳香
族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィ
ン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合体で
あり、このブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重
合体ブロックＡの含有量が２０重量％以上、５０重量％
未満であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ
中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下で
あるブロック共重合体が１〜１０重量％、（ＩＶ）、
（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）１００重量部に対して、
導電性カーボン３〜４０重量部よりなる樹脂組成物、及
びこれを用いた成形体、特に耐熱性ＩＣトレーに関す
る。
て、優れた導電性を有し成形加工性、耐熱性の優れたＩ
Ｃ用耐熱トレー材について、鋭意検討の結果、本発明に
至ったものである。即ち、本発明は、（Ｉ）、ポリフェ
ニレンエーテル系樹脂１０〜９８重量％、（ＩＩ）、少
なくとも１個のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡと
少なくとも１個のオレフィン化合物重合体ブロックＢか
らなるブロック共重合体であり、このブロック共重合体
中のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡの含有量が５
０重量％以上、９０重量％以下であり、しかもオレフィ
ン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合物重合体
の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合体が８９
〜１重量％、（ＩＩＩ）、少なくとも１個のビニル芳香
族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィ
ン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合体で
あり、このブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重
合体ブロックＡの含有量が２０重量％以上、５０重量％
未満であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ
中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下で
あるブロック共重合体が１〜１０重量％、（ＩＶ）、
（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）１００重量部に対して、
導電性カーボン３〜４０重量部よりなる樹脂組成物、及
びこれを用いた成形体、特に耐熱性ＩＣトレーに関す
る。
【０００８】即ち、本発明者らは、ポリフェニレンエー
テル樹脂に、ブロック共重合体中のビニル芳香族化合物
重合体が５０重量％以上、９０重量％以下の組成のもの
と、ブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体が
２０重量％以上、５０重量％未満の組成のものを併用
し、さらに導電性カーボンを組み合わせることにより、
優れた導電性を有し成形加工性、耐熱性の優れたＩＣ用
耐熱トレー材が得られることを見いだし、本発明に至っ
たものである。
テル樹脂に、ブロック共重合体中のビニル芳香族化合物
重合体が５０重量％以上、９０重量％以下の組成のもの
と、ブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体が
２０重量％以上、５０重量％未満の組成のものを併用
し、さらに導電性カーボンを組み合わせることにより、
優れた導電性を有し成形加工性、耐熱性の優れたＩＣ用
耐熱トレー材が得られることを見いだし、本発明に至っ
たものである。
【０００９】本発明で用いるポリフェニレンエーテル系
樹脂とは、下に示す一般式、
樹脂とは、下に示す一般式、
【００１０】
【化１】
【００１１】（式中、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3，Ｒ4，Ｒ5，Ｒ6は
炭素１〜４のアルキル基、アリール基、ハロゲン、水素
等の一価の残基であり、Ｒ5，Ｒ6は同時に水素ではな
い）を繰り返し単位とし、構成単位が上記〔ａ〕及び
〔ｂ〕からなる単独重合体、あるいは共重合体が使用で
きる。ポリフェニレンエーテル系樹脂の単独重合体の代
表例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェ
ニレンエーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル１，４
−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−
１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６
−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ
（２，６−ジ−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エ
ーテル、ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−１，４−
フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−イソプ
ロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メ
チル−６−クロロエチル−１，４−フェニレン）エーテ
ル、ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエチル−１，４
−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−クロ
ロエチル−１，４−フェニレン）エーテル等のホモポリ
マーが挙げられる。
炭素１〜４のアルキル基、アリール基、ハロゲン、水素
等の一価の残基であり、Ｒ5，Ｒ6は同時に水素ではな
い）を繰り返し単位とし、構成単位が上記〔ａ〕及び
〔ｂ〕からなる単独重合体、あるいは共重合体が使用で
きる。ポリフェニレンエーテル系樹脂の単独重合体の代
表例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェ
ニレンエーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル１，４
−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−
１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６
−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ
（２，６−ジ−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エ
ーテル、ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−１，４−
フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−イソプ
ロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メ
チル−６−クロロエチル−１，４−フェニレン）エーテ
ル、ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエチル−１，４
−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−クロ
ロエチル−１，４−フェニレン）エーテル等のホモポリ
マーが挙げられる。
【００１２】ポリフェニレンエーテル共重合体は、２，
６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェ
ノールとの共重合体あるいはｏ−クレゾールとの共重合
体あるいは２，３，６−トリメチルフェノール及びｏ−
クレゾールとの共重合体等、ポリフェニレンエーテル構
造を主体としてなるポリフェニレンエーテル共重合体を
包含する。
６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェ
ノールとの共重合体あるいはｏ−クレゾールとの共重合
体あるいは２，３，６−トリメチルフェノール及びｏ−
クレゾールとの共重合体等、ポリフェニレンエーテル構
造を主体としてなるポリフェニレンエーテル共重合体を
包含する。
【００１３】また、本発明のポリフェニレンエーテル系
樹脂中には、本発明の主旨に反しない限り、従来ポリフ
ェニレンエーテル樹脂中に存在させてもよいことが提案
されている他の種々のフェニレンエーテルユニットを部
分構造として含んでいても構わない。少量共存させるこ
とが提案されているものの例としては、特願昭６３−１
２６９８号公報及び特開昭６３−３０１２２２号公報に
記載されている、２−（ジアルキルアミノメチル）−６
−メチルフェニレンエーテルユニットや、２−（Ｎ−ア
ルキル−Ｎ−フェニルアミノメチル）−６−メチルフェ
ニレンエーテルユニット等が挙げられる。
樹脂中には、本発明の主旨に反しない限り、従来ポリフ
ェニレンエーテル樹脂中に存在させてもよいことが提案
されている他の種々のフェニレンエーテルユニットを部
分構造として含んでいても構わない。少量共存させるこ
とが提案されているものの例としては、特願昭６３−１
２６９８号公報及び特開昭６３−３０１２２２号公報に
記載されている、２−（ジアルキルアミノメチル）−６
−メチルフェニレンエーテルユニットや、２−（Ｎ−ア
ルキル−Ｎ−フェニルアミノメチル）−６−メチルフェ
ニレンエーテルユニット等が挙げられる。
【００１４】また、ポリフェニレンエーテル樹脂の主鎖
中にジフェノキノン等が少量結合したものも含まれる。
本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹脂の分子量と
しては、数平均分子量で１，０００〜１００，０００で
ある。その好ましい範囲は、約６，０００〜６０，００
０のものである。本発明中の数平均分子量とは、ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィーにより、標準ポリス
チレンの検量線を用いて求めたポリスチレン換算の数平
均分子量である。
中にジフェノキノン等が少量結合したものも含まれる。
本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹脂の分子量と
しては、数平均分子量で１，０００〜１００，０００で
ある。その好ましい範囲は、約６，０００〜６０，００
０のものである。本発明中の数平均分子量とは、ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィーにより、標準ポリス
チレンの検量線を用いて求めたポリスチレン換算の数平
均分子量である。
【００１５】次に、本発明に用いるブロック共重合体
（ＩＩ）は、少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合
体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合
体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、このブ
ロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロック
Ａの含有量が５０重量％以上、９０重量％以下であり、
しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィ
ン化合物の不飽和度が２０％以下の物である。
（ＩＩ）は、少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合
体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合
体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、このブ
ロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロック
Ａの含有量が５０重量％以上、９０重量％以下であり、
しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィ
ン化合物の不飽和度が２０％以下の物である。
【００１６】このブロック共重合体のオレフィン化合物
重合体ブロックとは、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、イソブチレン等のモノオレフィン、あるいはブタジ
エン、イソプレン、１，３−ペンタジエン等の共役ジオ
レフィン、１，４−ヘキサジエン、ノルボルネン、ノル
ボルネン誘導体等の非共役ジオレフィンのうちから選ば
れた１種以上のオレフィン化合物が重合、あるいは共重
合した形態を有する重合体ブロックであり、しかも該ブ
ロックの不飽和度は２０％以下である。
重合体ブロックとは、エチレン、プロピレン、１−ブテ
ン、イソブチレン等のモノオレフィン、あるいはブタジ
エン、イソプレン、１，３−ペンタジエン等の共役ジオ
レフィン、１，４−ヘキサジエン、ノルボルネン、ノル
ボルネン誘導体等の非共役ジオレフィンのうちから選ば
れた１種以上のオレフィン化合物が重合、あるいは共重
合した形態を有する重合体ブロックであり、しかも該ブ
ロックの不飽和度は２０％以下である。
【００１７】従って、オレフィン化合物重合体ブロック
の構成モノマーとして上記のジオレフィン類を用いた場
合には、該ブロック部分の不飽和度が２０％を越えない
程度まで水添等の方法により不飽和度を減らす処置が施
されていなければならない。また、オレフィン化合物重
合体ブロックには、その特性を損なわない範囲でビニル
芳香族化合物がランダムに共重合されていても良い。
の構成モノマーとして上記のジオレフィン類を用いた場
合には、該ブロック部分の不飽和度が２０％を越えない
程度まで水添等の方法により不飽和度を減らす処置が施
されていなければならない。また、オレフィン化合物重
合体ブロックには、その特性を損なわない範囲でビニル
芳香族化合物がランダムに共重合されていても良い。
【００１８】好ましいブロック共重合体は、ビニル芳香
族化合物重合体ブロックと共役ジエン化合物を主体とす
る重合体ブロックとから構成されてなるブロック共重合
体（以後これを、「前駆体としてのブロック共重合体」
と呼ぶ）の共役ジエン部分の不飽和度が２０％を越えな
い程度にまで選択的に水添されたものである。「前駆体
としてのブロック共重合体」を構成するビニル芳香族化
合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニル
トルエン等のうちから１種または２種以上が選ばれ、中
でもスチレンが特に好ましい。
族化合物重合体ブロックと共役ジエン化合物を主体とす
る重合体ブロックとから構成されてなるブロック共重合
体（以後これを、「前駆体としてのブロック共重合体」
と呼ぶ）の共役ジエン部分の不飽和度が２０％を越えな
い程度にまで選択的に水添されたものである。「前駆体
としてのブロック共重合体」を構成するビニル芳香族化
合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニル
トルエン等のうちから１種または２種以上が選ばれ、中
でもスチレンが特に好ましい。
【００１９】また共役ジエン化合物としては、ブタジエ
ン、イソプレン、１，３−ペンタジエン等のうちから１
種または２種以上選ばれ、中でもブタジエン及び／また
はイソプレンが特に好ましい。「前駆体としてのブロッ
ク共重合体」において、ビニル芳香族化合物の含有量と
共役ジエン化合物の含有量の重量比は、５０／５０〜９
０／１０の範囲が好ましく、５５／４５〜８５／１５の
範囲がさらに好ましい。ビニル芳香族化合物の含有量が
５０重量％より少なくなると樹脂組成物を成形する際、
相溶性の不良に起因する相剥離現象が生じ、また流動性
にも悪影響が生じる。
ン、イソプレン、１，３−ペンタジエン等のうちから１
種または２種以上選ばれ、中でもブタジエン及び／また
はイソプレンが特に好ましい。「前駆体としてのブロッ
ク共重合体」において、ビニル芳香族化合物の含有量と
共役ジエン化合物の含有量の重量比は、５０／５０〜９
０／１０の範囲が好ましく、５５／４５〜８５／１５の
範囲がさらに好ましい。ビニル芳香族化合物の含有量が
５０重量％より少なくなると樹脂組成物を成形する際、
相溶性の不良に起因する相剥離現象が生じ、また流動性
にも悪影響が生じる。
【００２０】上記ブロック共重合体は、数平均分子量が
２，０００〜５００，０００、好ましくは、２０，００
０〜３００，０００の範囲であり、また分子量分布（重
量平均分子量と数平均分子量の比）は１．０５〜１０の
範囲が好ましい。また、ブロック共重合体の分子構造
は、直鎖状、分枝状、放射状またはこれらの組み合わせ
などが挙げられる。この中で、直鎖状の構造の物がより
好ましい。
２，０００〜５００，０００、好ましくは、２０，００
０〜３００，０００の範囲であり、また分子量分布（重
量平均分子量と数平均分子量の比）は１．０５〜１０の
範囲が好ましい。また、ブロック共重合体の分子構造
は、直鎖状、分枝状、放射状またはこれらの組み合わせ
などが挙げられる。この中で、直鎖状の構造の物がより
好ましい。
【００２１】「前駆体としてのブロック共重合体」の製
造方法としては、例えば特公昭３６−１９２８６号公
報、特公昭４３−１４９７９号公報、特公報４９−３６
９５７号公報、特公昭４８−２４２３号公報、特公昭４
８−４１０６号公報などに記載された方法が挙げられ
る。これらはすべて、炭化水素溶剤中でアニオン重合開
始剤として有機リチウム化合物等を用い、必要に応じて
ビニル化剤、カップリング剤等を用い、ビニル芳香族化
合物と共役ジエン化合物をブロック共重合する方法であ
る。
造方法としては、例えば特公昭３６−１９２８６号公
報、特公昭４３−１４９７９号公報、特公報４９−３６
９５７号公報、特公昭４８−２４２３号公報、特公昭４
８−４１０６号公報などに記載された方法が挙げられ
る。これらはすべて、炭化水素溶剤中でアニオン重合開
始剤として有機リチウム化合物等を用い、必要に応じて
ビニル化剤、カップリング剤等を用い、ビニル芳香族化
合物と共役ジエン化合物をブロック共重合する方法であ
る。
【００２２】上記の「前駆体としてのブロック共重合
体」を、公知の方法、例えば特公昭４２−８７０４号公
報に記載の方法で水添する事により、本発明で用いられ
るブロック共重合体が得られる。次に、本発明に用いる
ブロック共重合体（ＩＩＩ）は、少なくとも１個のビニ
ル芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオ
レフィン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重
合体であり、このブロック共重合体中のビニル芳香族化
合物重合体ブロックＡの含有量が２０重量％以上５０重
量％未満であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロッ
クＢ中のオレフィン化合物の不飽和度が２０％以下の物
である。このブロック共重合体は、共重合体中のビニル
芳香族化合物重合体ブロックＡの含有量が２０重量％以
上、５０重量％未満である事以外は、ブロック共重合体
（ＩＩ）と同様のものである。
体」を、公知の方法、例えば特公昭４２−８７０４号公
報に記載の方法で水添する事により、本発明で用いられ
るブロック共重合体が得られる。次に、本発明に用いる
ブロック共重合体（ＩＩＩ）は、少なくとも１個のビニ
ル芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオ
レフィン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重
合体であり、このブロック共重合体中のビニル芳香族化
合物重合体ブロックＡの含有量が２０重量％以上５０重
量％未満であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロッ
クＢ中のオレフィン化合物の不飽和度が２０％以下の物
である。このブロック共重合体は、共重合体中のビニル
芳香族化合物重合体ブロックＡの含有量が２０重量％以
上、５０重量％未満である事以外は、ブロック共重合体
（ＩＩ）と同様のものである。
【００２３】本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂／
ブロック共重合体（ＩＩ）／ブロック共重合体（ＩＩ
Ｉ）のブレンド割合としては、１０〜９８重量％／８９
〜１重量％／１０〜１重量％が適している。好ましく
は、３０〜９７重量％／６２〜２重量％／８〜１重量
％、より好ましくは、５０〜９４重量％／４８〜４重量
％／６〜２重量％である。
ブロック共重合体（ＩＩ）／ブロック共重合体（ＩＩ
Ｉ）のブレンド割合としては、１０〜９８重量％／８９
〜１重量％／１０〜１重量％が適している。好ましく
は、３０〜９７重量％／６２〜２重量％／８〜１重量
％、より好ましくは、５０〜９４重量％／４８〜４重量
％／６〜２重量％である。
【００２４】本発明に用いる導電性カーボンは、組成物
中に分散させ導電性を付与し樹脂成形品の表面抵抗を大
きく低下させる目的で用いるもので、アセチレンブラッ
ク及びファーネスブラック等を用いることができる。フ
ァーネスブラックの具体的な例としては、ケッチェンブ
ラックＥＣ、ＥＣ６００ＪＤ（アクゾ社製）、旭ＨＳ−
５００（旭カーボン社製）、バルカンＸＣ７２（ＣＡＢ
ＯＴ社製）等の市販品が挙げられる。
中に分散させ導電性を付与し樹脂成形品の表面抵抗を大
きく低下させる目的で用いるもので、アセチレンブラッ
ク及びファーネスブラック等を用いることができる。フ
ァーネスブラックの具体的な例としては、ケッチェンブ
ラックＥＣ、ＥＣ６００ＪＤ（アクゾ社製）、旭ＨＳ−
５００（旭カーボン社製）、バルカンＸＣ７２（ＣＡＢ
ＯＴ社製）等の市販品が挙げられる。
【００２５】導電性カーボンの添加量は、本発明のポリ
フェニレンエーテル樹脂とブロック共重合体１００重量
部に対して、３〜４０重量部、好ましくは５〜３０重量
部、さらに好ましくは、５〜２０重量部である。３重量
部未満では導電性が不充分であり又４０重量部を越える
と流動性及び機械的強度の低下を招き良好な樹脂成形体
が得られにくい。
フェニレンエーテル樹脂とブロック共重合体１００重量
部に対して、３〜４０重量部、好ましくは５〜３０重量
部、さらに好ましくは、５〜２０重量部である。３重量
部未満では導電性が不充分であり又４０重量部を越える
と流動性及び機械的強度の低下を招き良好な樹脂成形体
が得られにくい。
【００２６】このような組成物比は製造する際同時に、
または製造後にブレンドし、さらに押出造粒する方法で
行える。この組成物には、その特徴を損なわない範囲で
ビニル芳香族系樹脂を加えても良い。このビニル芳香族
系樹脂としては、スチレンの単独重合体、組成物として
の相溶性を損なわない範囲で他のエチレン性不飽和モノ
マーとの共重合体が挙げられる。また、これらの樹脂を
エラストマーで補強したビニル芳香族系の重合体でも良
い。
または製造後にブレンドし、さらに押出造粒する方法で
行える。この組成物には、その特徴を損なわない範囲で
ビニル芳香族系樹脂を加えても良い。このビニル芳香族
系樹脂としては、スチレンの単独重合体、組成物として
の相溶性を損なわない範囲で他のエチレン性不飽和モノ
マーとの共重合体が挙げられる。また、これらの樹脂を
エラストマーで補強したビニル芳香族系の重合体でも良
い。
【００２７】具体的なコモノマーの例としては、α−メ
チルスチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリ
ル、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、
無水マレイン酸、Ｎ−アルキルマレイミド類、Ｎ−アリ
ールマレイミド類、ビニルオキサゾリン等がある。本発
明の樹脂組成物には、その特徴を損なわない範囲で、帯
電防止剤、無機フィラー、各種の安定剤、可塑剤、難燃
剤、顔料等を公知の方法に従い適宜添加して用いる事が
できる。
チルスチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリ
ル、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、
無水マレイン酸、Ｎ−アルキルマレイミド類、Ｎ−アリ
ールマレイミド類、ビニルオキサゾリン等がある。本発
明の樹脂組成物には、その特徴を損なわない範囲で、帯
電防止剤、無機フィラー、各種の安定剤、可塑剤、難燃
剤、顔料等を公知の方法に従い適宜添加して用いる事が
できる。
【００２８】本発明の樹脂組成物から、ＩＣ用耐熱トレ
ーを成形する方法に関しては、特に限定の必要はなく通
常行われている射出成形機による成形、または溶融プレ
スによる方法等が用いられる。
ーを成形する方法に関しては、特に限定の必要はなく通
常行われている射出成形機による成形、または溶融プレ
スによる方法等が用いられる。
【００２９】
【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。なお、各測定は以下の条件により行った。 ポリマーの粘度；０．５％クロロホルム溶液を３０℃
の条件でウベローデ粘度管を用いて測定し、ηｓｐ／ｃ
で表す。
するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるも
のではない。なお、各測定は以下の条件により行った。 ポリマーの粘度；０．５％クロロホルム溶液を３０℃
の条件でウベローデ粘度管を用いて測定し、ηｓｐ／ｃ
で表す。
【００３０】ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー（以下ＧＰＣ）；東洋曹達工業（株）製ＨＬ−８０２
ＲＴＳで測定する。ＧＰＣにおける検量線は、標準ポリ
スチレンを用いて作成したものを使用する。 メルトフローレート；２８０℃、１０ｋｇ荷重で測定
する。
ー（以下ＧＰＣ）；東洋曹達工業（株）製ＨＬ−８０２
ＲＴＳで測定する。ＧＰＣにおける検量線は、標準ポリ
スチレンを用いて作成したものを使用する。 メルトフローレート；２８０℃、１０ｋｇ荷重で測定
する。
【００３１】熱変形温度；ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に準
拠し、荷重１８．６ｋｇ／ｃｍ2で測定する。 アイゾット衝撃強さ；ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠し
て測定する。 相剥離性；射出成形した１／８インチ厚のダンベル試
験片のゲート付近を折り曲げ破断し、破断面を目視観察
により評価する。
拠し、荷重１８．６ｋｇ／ｃｍ2で測定する。 アイゾット衝撃強さ；ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠し
て測定する。 相剥離性；射出成形した１／８インチ厚のダンベル試
験片のゲート付近を折り曲げ破断し、破断面を目視観察
により評価する。
【００３２】導電性 ＡＳＴＭ Ｄ−２５７に準拠して表面抵抗率を、測定す
る。
る。
【００３３】
【実施例１〜３】ポリフェニレンエーテル（ポリマーの
粘度０．４６）８０重量％、水添スチレン−ブタジエン
共重合体〔ブロック共重合体（ＩＩ）〕１７重量％、水
添スチレン−ブタジエン共重合体〔ブロック共重合体
（ＩＩＩ）〕３重量％、及びこれら１００重量部に対し
て、ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ（アクゾ社製・
導電性カーーボン）７重量部とを混合し、二軸押出機中
で３２０℃で溶融混練し、ペレット化を行い、このペレ
ットを射出成形機で３３０℃の条件で成形、試験片を作
製し、評価を行った。表１にブロック共重合体（ＩＩ）
の性状を変えた場合の評価結果を示す。
粘度０．４６）８０重量％、水添スチレン−ブタジエン
共重合体〔ブロック共重合体（ＩＩ）〕１７重量％、水
添スチレン−ブタジエン共重合体〔ブロック共重合体
（ＩＩＩ）〕３重量％、及びこれら１００重量部に対し
て、ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ（アクゾ社製・
導電性カーーボン）７重量部とを混合し、二軸押出機中
で３２０℃で溶融混練し、ペレット化を行い、このペレ
ットを射出成形機で３３０℃の条件で成形、試験片を作
製し、評価を行った。表１にブロック共重合体（ＩＩ）
の性状を変えた場合の評価結果を示す。
【００３４】ブロック共重合体（ＩＩＩ）は、以下に示
す性状のものを表１に示す量用いる。 スチレン含有量；４０重量％ 数平均分子量 ；５．０×１０4 不飽和度 ；２％
す性状のものを表１に示す量用いる。 スチレン含有量；４０重量％ 数平均分子量 ；５．０×１０4 不飽和度 ；２％
【００３５】表１から明らかなように、実施例１〜３の
組成物は導電性、相剥離性、流動性ともに優れ、ＩＣト
レー用樹脂組成物として優れた特性を有している。
組成物は導電性、相剥離性、流動性ともに優れ、ＩＣト
レー用樹脂組成物として優れた特性を有している。
【００３６】
【比較例１〜２】比較例１は、ブロック共重合体（Ｉ
Ｉ）を使用せず、実施例１に用いたポリフェニレンエー
テル８０重量％とブロック共重合体（ＩＩＩ）を２０重
量％とし、他は実施例１と全く同様に実施した。比較例
２は、ブロック共重合体（ＩＩＩ）を使用せず、実施例
１に用いたポリフェニレンエーテル８０重量％とブロッ
ク共重合体（ＩＩ）を２０重量％とし、他は実施例１と
全く同様に実施した。評価の結果を表１に示す。
Ｉ）を使用せず、実施例１に用いたポリフェニレンエー
テル８０重量％とブロック共重合体（ＩＩＩ）を２０重
量％とし、他は実施例１と全く同様に実施した。比較例
２は、ブロック共重合体（ＩＩＩ）を使用せず、実施例
１に用いたポリフェニレンエーテル８０重量％とブロッ
ク共重合体（ＩＩ）を２０重量％とし、他は実施例１と
全く同様に実施した。評価の結果を表１に示す。
【００３７】
【実施例４〜７】実施例２の組成において、ポリフェニ
レンエーテル樹脂とブロック共重合体（ＩＩ）の量を表
２に示すとおりに変えた以外は、実施例２と全く同様に
実施した。評価の結果を表２に示す。
レンエーテル樹脂とブロック共重合体（ＩＩ）の量を表
２に示すとおりに変えた以外は、実施例２と全く同様に
実施した。評価の結果を表２に示す。
【００３８】
【実施例８】実施例２における導電性カーボンを、表３
に示す種類・量のものを用いた以外は実施例２と全く同
様に実施した。評価の結果を表３に示す。
に示す種類・量のものを用いた以外は実施例２と全く同
様に実施した。評価の結果を表３に示す。
【００３９】
【実施例９〜１３】ブロック共重合体（ＩＩＩ）の性状
を変えて、他は実施例２と全く同様に実施した。評価の
結果を表４に示す。
を変えて、他は実施例２と全く同様に実施した。評価の
結果を表４に示す。
【００４０】
【表１】
【００４１】
【表２】
【００４２】
【表３】
【００４３】
【表４】
【００４４】
【発明の効果】本発明の成形材料は、良好な導電性、耐
熱性を示し、相剥離等の不具合もなく、ＩＣトレー用材
料として適する。
熱性を示し、相剥離等の不具合もなく、ＩＣトレー用材
料として適する。
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ｉ）、ポリフェニレンエーテル系樹脂
１０〜９８重量％、（ＩＩ）、少なくとも１個のビニル
芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレ
フィン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合
体であり、このブロック共重合体中のビニル芳香族化合
物重合体ブロックＡの含有量が５０重量％以上、９０重
量％以下であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロッ
クＢ中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以
下であるブロック共重合体が８９〜１重量％、（ＩＩ
Ｉ）、少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合体ブロ
ックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合体ブロ
ックＢからなるブロック共重合体であり、このブロック
共重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡの含
有量が２０重量％以上、５０重量％未満であり、しかも
オレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合
物重合体の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合
体が１〜１０重量％、（ＩＶ）、（Ｉ）、（ＩＩ）、
（ＩＩＩ）１００重量部に対して、導電性カーボン３〜
４０重量部よりなることを特徴とする、樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂組成物から成形され
た樹脂成形体。 - 【請求項３】 請求項１記載の樹脂組成物から成形され
たＩＣ用耐熱トレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14346691A JP3004768B2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | Ｉｃ耐熱トレー成形体用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14346691A JP3004768B2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | Ｉｃ耐熱トレー成形体用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04366165A JPH04366165A (ja) | 1992-12-18 |
| JP3004768B2 true JP3004768B2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
ID=15339364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14346691A Expired - Fee Related JP3004768B2 (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | Ｉｃ耐熱トレー成形体用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3004768B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010039430A3 (en) * | 2008-09-30 | 2010-07-22 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Varnish compositions for electrical insulation and method of using the same |
-
1991
- 1991-06-14 JP JP14346691A patent/JP3004768B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010039430A3 (en) * | 2008-09-30 | 2010-07-22 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Varnish compositions for electrical insulation and method of using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04366165A (ja) | 1992-12-18 |
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