JPH01117045A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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Publication number
JPH01117045A
JPH01117045A JP27410387A JP27410387A JPH01117045A JP H01117045 A JPH01117045 A JP H01117045A JP 27410387 A JP27410387 A JP 27410387A JP 27410387 A JP27410387 A JP 27410387A JP H01117045 A JPH01117045 A JP H01117045A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
semiconductor integrated
circuit device
wiring material
signal line
Prior art date
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Pending
Application number
JP27410387A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukiharu Horiuchi
堀内　幸春
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路装置の２層配線部に関する。
〔発明の概要〕
本発明は、半導体集積回路装置において、絶縁関係にあ
る２つの配線のコンタフート開孔部の位置を交互にずら
すことにより半導体集積回路装置の単価を下げるもので
ある。
〔従来の技術〕
同一配線材の異なる信号線が交差する場合、信号の接触
を防ぐために、コンタクト開孔部により絶縁処理を施し
た配線材に接続し使用する。その場合、コンタクト開孔
部の配線材は、ある距離以上を保ちコンタクト開孔部を
包含していなければならず、通常の配線部より幅を広く
しなければならない。従来は、第２図に示すように、コ
ンタクト開孔部の位置は、−直線上に置がれてぃた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、前述の方法では、コンタクト開孔部の配線材の
幅がその他の配線部より広いため、半導体集積回路装置
が大きくなり、１ウェハー当りの製造できる半導体集積
回路装置が減少し、単価が上がってしまう。そこで、本
発明は、従来のこのような問題点を解決するものであり
、その目的とすることは、半導体集積回路装置を小型化
し、単価を下げることである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体集積回路装置は、第１配線材を使用して
複数の平行に配線された信号線と、前述第１配線材を使
用した別の信号線２が交差する半導体集積回路において
、前述信号線２の手前で前述信号線１の各信号線を交互
に位置をずらしたコンタクト開孔部により前述第１配線
材と絶縁体を形成する第２配線材に接続し、前述第２配
線材が前述信号線を通過した後、前述信号線１の各信号
線１の各信号線を交互にずらした位置のコンタクト開孔
部により前述第１配線材に接続することを特徴とする。
〔実施例〕
本発明の半導体集積回路装置は、第１図に示す構造をし
ている。１から６までアルミニウムの第１配線材、７か
ら１１までは、１から６のアルミニウムと絶縁処理をし
であるアルミニウムの第２配線材であり、１２〜２１ま
でコンタクト［ｔｌ　孔部である。
１２．１４．１６のコンタクト開孔部の、位置を、１３
．１５のコンタクト開孔部の位置より左側にする。７か
ら１１までのアルミニウムの長さが、同じになるように
、６のアルミニウムの右側に、１７．１９．２１の、コ
ンタクト開孔部を設け、さらに右側に１８．２０のコン
タクト開孔部を設ける。
また、配線材としてＡＩの他にＬａ　　Ｂａ　　ＣＵ＠
化物を初めとする希土類元素−アルカリ土類金属−（Ｃ
ｕ、Ａｇ）を主要分とする酸化物からなる超電導材を用
いるととも本発明に属する。
〔発明の効果〕
本発明の効果は、コンタクト開孔部の位置をずらすこと
により、必要な配線領域の幅が減少し、半導体集積回路
装置を小型化することができ、単価を下げることができ
る。
また、配線材に超電導材を用いると配線の幅を狭くでき
るので本発明の効果は著しく大きくなる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の半導体集積回路装置の一実施例を示
す図。 第２図は、従来の半導体集積回路装置を示す図である。 １〜６・・・アルミニウム配線材 ７〜１１・・・上記アルミニウム配線材と絶縁処理しで
あるアルミニウム配線材 １２〜２１・・・コンタクト開孔部 以　　上 出願人　セイコーエプソン株式会社 筒１目 循２−颯

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　第１配線材を使用して複数の平行に配線された信号線
    １と、前述第１配線材を使用した別の信号線２が交差す
    る半導体集積回路装置において、前述信号線２の手前で
    前述信号線１の各信号線を交互に位置をずらしたコンタ
    クト開孔部により前述第１配線材と、絶縁体を形成する
    第２配線材に接続し、前述第２配線材が前述信号線２を
    通過した後、前述信号線１の各信号線を交互にずらした
    位置のコンタクト開孔部により前述第１配線材に接続す
    ることを特徴とする半導体集積回路装置。
JP27410387A 1987-10-29 1987-10-29 半導体集積回路装置 Pending JPH01117045A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05136400A (ja) * 1991-10-21 1993-06-01 Samsung Electron Co Ltd 半導体装置の接触窓形成方法
KR100298820B1 (ko) * 1995-11-13 2001-11-02 로데릭 더블류 루이스 반도체층간스태거된콘택구조

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5357781A (en) * 1976-11-05 1978-05-25 Toshiba Corp Semiconductor integrated circuit
JPS53108789A (en) * 1977-03-04 1978-09-21 Nec Corp Wiring structural body

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