JPH02122651A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH02122651A JPH02122651A JP27661188A JP27661188A JPH02122651A JP H02122651 A JPH02122651 A JP H02122651A JP 27661188 A JP27661188 A JP 27661188A JP 27661188 A JP27661188 A JP 27661188A JP H02122651 A JPH02122651 A JP H02122651A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- center
- wiring material
- integrated circuit
- semiconductor integrated
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 34
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体集積回路装置の２層配線部に関する。
［発明の“概要］
本発明は、半導体集積回路装置において、絶縁関係にあ
る２つの配線の中心をフンタクト開孔部の中心より逆方
向にコンタクト開孔部の包含余裕９半分の距離をづらす
ことにより半導体集積回路装置の単価を下げるものであ
る。
る２つの配線の中心をフンタクト開孔部の中心より逆方
向にコンタクト開孔部の包含余裕９半分の距離をづらす
ことにより半導体集積回路装置の単価を下げるものであ
る。
［従来の技術］
絶縁処理をした複数の配線材により配線する場合、コン
タクト開孔部を設は接続する。その場合コンタクト開孔
部の配線材はある距離以上を保・ちコンタクト開孔部を
包含していなければならない。従来は・、第５図に示す
よ５に、接続する２つの配線材の中心は、′コンタクト
開孔部の中心を通過していた。これにより複数の信号線
を接続する場合、第４図のように行っていた。
タクト開孔部を設は接続する。その場合コンタクト開孔
部の配線材はある距離以上を保・ちコンタクト開孔部を
包含していなければならない。従来は・、第５図に示す
よ５に、接続する２つの配線材の中心は、′コンタクト
開孔部の中心を通過していた。これにより複数の信号線
を接続する場合、第４図のように行っていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、前述の方法では、配線領域が、配線材の幅と、
フンタクト開孔部による配線材の膨らみに影響するため
、配線領域が拡がり、半導体集積回路装置が大きくなり
、１ウェハー当りの製造できる半導体集積回路装置が減
少し、単価が上がってしまう。そこで、本発明は、従来
のこの様な問題を解決するものであり、その目的とする
ところは、半導体集積回路装置を小型化し、単価を下げ
ることを目的とする。
フンタクト開孔部による配線材の膨らみに影響するため
、配線領域が拡がり、半導体集積回路装置が大きくなり
、１ウェハー当りの製造できる半導体集積回路装置が減
少し、単価が上がってしまう。そこで、本発明は、従来
のこの様な問題を解決するものであり、その目的とする
ところは、半導体集積回路装置を小型化し、単価を下げ
ることを目的とする。
［課雇を解決するための手段］
本発明の半導体集積回路装置は、第１配線材と、前述第
１配線材と絶縁処理してある第２配線材を接続すること
により配線される半導体集積回路装置において、前述第
１配線材と前述第２配線材を接続するためのフンタクト
開孔部を一定の距離以上の包含余裕を保って包含する前
述第１配線材及びＯり述第２配線材の膨らみより配線さ
れる前述第１配線材の中心を前述フンタクト開孔部の中
心より、前述コンタクト開孔部の前述包含余・裕の半分
の距離をづらして配線し、前述第２配線材の中心を前述
包含余裕の半分の距離を前述第１配線材のづらした方向
と反対の方向にづらして配線することを特徴とする。
１配線材と絶縁処理してある第２配線材を接続すること
により配線される半導体集積回路装置において、前述第
１配線材と前述第２配線材を接続するためのフンタクト
開孔部を一定の距離以上の包含余裕を保って包含する前
述第１配線材及びＯり述第２配線材の膨らみより配線さ
れる前述第１配線材の中心を前述フンタクト開孔部の中
心より、前述コンタクト開孔部の前述包含余・裕の半分
の距離をづらして配線し、前述第２配線材の中心を前述
包含余裕の半分の距離を前述第１配線材のづらした方向
と反対の方向にづらして配線することを特徴とする。
［実施例］
本発明の半導体集積回路装置は、第１図に示す構造をし
ている。１がアルミニウムの第１配線材２が第１配線材
のアルミニウムと絶縁処理をしてあるアルミニウムの第
２配線材であり、６がコンタクト開孔部である。また、
４が第１配線材による配線の中心、５が第２配線材によ
る配線の中心、６がコンタクト開孔部の中心を示す。
ている。１がアルミニウムの第１配線材２が第１配線材
のアルミニウムと絶縁処理をしてあるアルミニウムの第
２配線材であり、６がコンタクト開孔部である。また、
４が第１配線材による配線の中心、５が第２配線材によ
る配線の中心、６がコンタクト開孔部の中心を示す。
第１図のように、４の第１配線材による配線の中心を、
６のコンタクト開孔部の中心より、α／２だけづらして
配線し、さらに、５の第２配線材による配線の中心を、
第１配線材のづらした方向と逆の方向に、α／２だけづ
らして配線する。これにより、複数の信号線の配線を行
う場合、第２図のよ５に、コンタクト開孔部の位置をづ
らして配線する。
６のコンタクト開孔部の中心より、α／２だけづらして
配線し、さらに、５の第２配線材による配線の中心を、
第１配線材のづらした方向と逆の方向に、α／２だけづ
らして配線する。これにより、複数の信号線の配線を行
う場合、第２図のよ５に、コンタクト開孔部の位置をづ
らして配線する。
［発明の効果］
本発明の効果は、配線の中心をコンタクト開孔部の中心
よりづらすことにより、必要な配線領域の幅が減少し、
半導体集積回路装置を小型化することができ、単価を下
げることができる。また、づらす距離は、大きいほど配
線領域は減少するが、それによる配線長の増加、及び、
配線の折れにより、電気特性が悪化してしまう。しかし
、づらす距離をコンタクト開孔部の包含余裕の半分に、
することにより、電気特性の悪化はな（なる。
よりづらすことにより、必要な配線領域の幅が減少し、
半導体集積回路装置を小型化することができ、単価を下
げることができる。また、づらす距離は、大きいほど配
線領域は減少するが、それによる配線長の増加、及び、
配線の折れにより、電気特性が悪化してしまう。しかし
、づらす距離をコンタクト開孔部の包含余裕の半分に、
することにより、電気特性の悪化はな（なる。
第１図に、本発明の半導体集積回路装置の構成図を示し
、第２図は、本発明により複数の信号線を配線した場合
の配線実施図である。第３図、及び、第４図は、従来の
半導体集積回路装置の構成図、及び、配線実施図である
。 １・・・・・・・・・アルミニウム配線図２・・・・・
・・・・上記アルミニウムと絶縁処理してあるアルミニ
ウム ５・・・・・・・・・コンタクト開孔部４・・・・・・
・・・１の配線の中心 ５・・・・・・・・・２の配線の中心 ６・・・・・・・・・フンタクト開孔部の中心以上 出願１人
、第２図は、本発明により複数の信号線を配線した場合
の配線実施図である。第３図、及び、第４図は、従来の
半導体集積回路装置の構成図、及び、配線実施図である
。 １・・・・・・・・・アルミニウム配線図２・・・・・
・・・・上記アルミニウムと絶縁処理してあるアルミニ
ウム ５・・・・・・・・・コンタクト開孔部４・・・・・・
・・・１の配線の中心 ５・・・・・・・・・２の配線の中心 ６・・・・・・・・・フンタクト開孔部の中心以上 出願１人
Claims (1)
- 第１配線材と、前述第１配線材と絶縁処理してある第
２配線材を接続することにより配線される半導体集積回
路装置において、前述第１配線材と前述第２配線材を接
続するためのコンタクト開孔部を一定の距離以上の包含
余裕を保って包含する前述第１配線材および前述第２配
線材の膨らみより配線される前述第１配線材の中心を前
述コンタクト開孔部の中心より、前述コンタクト開孔部
の前述包含余裕の半分の距離をづらして配線し、前述第
２配線材の中心を前述包含余裕の半分の距離を前述第１
配線材のづらした方向と反対の方向にづらして配線する
ことを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27661188A JPH02122651A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27661188A JPH02122651A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122651A true JPH02122651A (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=17571856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27661188A Pending JPH02122651A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02122651A (ja) |
-
1988
- 1988-11-01 JP JP27661188A patent/JPH02122651A/ja active Pending
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