JPH02224366A - 半導体集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体集積回路に関し、特にその出力駆動回路
の配置構成を改善した半導体集積回路に関する。

［従来の技術］ 従来、この種の半導体集積回路の出力駆動回路は、第２
図に示すように配置されている。即ち、半導体基板１の
中央部に内部回路５を設け、この内部回路５の周囲にそ
の４辺に沿って複数個の出力駆動回路７を配列し、更に
半導体基板１の縁部にこの縁辺に沿って複数個の外部端
子接続用電極２を配置しである。そして、各電極２と出
力駆動回路７とを配線８により接続しである。

このように構成された従来の半導体集積回路においては
、内部回路５の出力は出力駆動回路７を経た後、外部端
子接続用ｔｆｆｉ２を介して外部へ出力されるようにな
っている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述した従来の半導体集積回路において
は、半導体基板１の大きさと出力駆動回路７の大きさ及
び形状とにより決まる物理的制約を受けて、このチップ
１内に配置できる出力駆動回路７の数が制限を受けると
いう欠点がある。逆に、所定数の出力駆動回路７を半導
体基板１内に配置しようとすると、基板１の形状を大き
くせざるを得ない。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
半導体基板の縮小化及び内蔵可能な出力駆動回路の増大
を図ることができる半導体集積回路を提供することを目
的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係る半導体集積回路装置は、半導体基板の中央
部に配置された内部回路と、この内部回路の周囲にその
縁辺に沿って配列された第１群の複数個の出力駆動回路
と、この第１群の出力駆動回路の周囲に第１群の出力駆
動回路の配列方向にずれて配列された第２群の複数個の
出力駆動回路と、前記半導体基板の縁部に配置された複
数個の外部端子接続用電極と、前記第２群の出力駆動回
路の相互間の間隙に形成され前記複数個の外部端子接続
用電極の一部と前記第１群の出力駆動回路とを接続する
第１群の複数個の配線と、前記外部端子接続用電極の一
部と前記第２群の出力駆動回路とを接続する第２群の複
数個の配線とを有することを特徴とする。

［作用］ 本発明においては、内部回路の出力信号を外部に送出す
るために必要な数の出力駆動回路を第１群及び第２群に
分割し、第１群及び第２群の出力駆動回路を内部回路の
縁辺に沿って２列に配置しである。このため、出力駆動
回路を構成するのに必要な回路形成面積が縮小され、半
導体基板の形状を小さくし、又はより多数の出力駆動回
路を１個の半導体基板に搭載することができる。内側の
第１群の出力駆動回路と外側の第２群の出力駆動回路と
はその配列方向に例えば１／２ピツチだけずれて配置し
であるので、外部端子接続用電極と内側の出力駆動回路
とは外側の出力駆動回路の相互間の間隙を利用して配線
することができる。

［実施例］ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。

半導体基板１はシリコン又は化合物等を構成物質とする
平面視が矩形の小片であり、この半導体基板１上に不純
物拡散工程及び絶縁膜形成工程等の組み合わせにより、
複数の能動素子及び受動素子を形成しである。そして、
これらの多数の回路素子の電気的接続により、内部回路
５、外側配置出力駆動回路３及び内側配置出力駆動回路
４が構成されている。

半導体基板１上の回路構成部分の配置は、中央部に内部
回路らを配置し、この内部回路５の周囲に内側配置出力
駆動回路４及び外側配置出力駆動回路３を配置したもの
である。出力駆動回路３゜４は内部回路５の出力信号を
外部に送出するために必要な数だけ設けられており、こ
の所要数の出力駆動回路を外側の出力駆動回路３群と、
内側の出力駆動回路４群とに２分割しである。この出力
駆動回路３．４の形成領域は、略々矩形をなしており、
複数個の出力駆動回路４は内部回路５の周囲に、この内
部回路５の縁辺に沿って配列されている。また、複数個
の出力駆動回路３は出力駆動回路４の外側にその配列方
向と同一の方向に配列されて配置されている。この出力
駆動回路３は出力駆動回路４に対し、その配列方向に１
／２の回路幅（１／２ピツチ）だけずれて配置されてい
る。

そして、外側配置出力駆動回路３の相互間には所定の間
隙が設けられていて、この間隙に、出力駆動回路４に接
続された配線６を形成しである。また、この出力駆動回
路３の外側には外部端子接続用の複数個の電極２が配置
されている。この電極２は、各出力駆動回路３．４に対
応する数似上形成されており、各電極２と内側配置出力
駆動回路４とは配線６を介して接続され、また各電極２
と外側配置出力駆動回路３とは配線８を介して接続され
ている。配線６，８はアルミニウム等の導体金属膜で半
導体基板１上に形成され、外部端子接続用電極２も配線
６，８と同種の物質で形成されている。この電極２は矩
形の平坦なものであり、この電極に、ボンディングワイ
ヤの一端を接続し、その他端を半導体容器の端子に接続
することによリ、半導体集積回路の外部への電気信号の
伝達を行うようになっている。

出力駆動回路３．４は、内部回路５がらの出力信号を半
導体集積回路外部へ駆動するものであり、また静電気に
対する保護回路を内蔵するために、比較的大きな回路素
子を必要とする。このため、回路部分の面積も増大して
しまう。しがしながら、本実施例においては、約半分の
出力駆動回路３を外側に、また残りの約半分の出力駆動
回路４をその内側に配置し、内部回路５の４辺に沿って
２列に出力駆動回路を配置したから、出力駆動回路の所
要形成面積を小さくすることができる。また、出力駆動
回路４は、出力駆動回路３に対して２分の１の間隔だけ
ずらせて配置しであるなめ、出力駆動回路３の間隙に設
けた配線６を介して出力駆動回路４と外部端子接続用電
極２とを電気的に接続できる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、半導体集積回路の基板上
に出力駆動回路を２分の１間隔ずらせて二列に配置し、
内側の出力駆動回路と外部端子接続用電極とを外側の出
力駆動回路の間隙に設けた配線を介して電気的に接続す
るから、半導体基板上における出力駆動回路の所要形成
面積を縮小できるという効果がある。従って、半導体基
板を小型化することができると共に、同一基板面積であ
れば、内蔵する出力駆動回路の個数を増加できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る半導体集積回路の平面図
、第２図は従来の半導体集積回路の平面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体基板の中央部に配置された内部回路と、こ
   の内部回路の周囲にその縁辺に沿って配列された第１群
   の複数個の出力駆動回路と、この第１群の出力駆動回路
   の周囲に第１群の出力駆動回路の配列方向にずれて配列
   された第２群の複数個の出力駆動回路と、前記半導体基
   板の縁部に配置された複数個の外部端子接続用電極と、
   前記第２群の出力駆動回路の相互間の間隙に形成され前
   記複数個の外部端子接続用電極の一部と前記第１群の出
   力駆動回路とを接続する第１群の複数個の配線と、前記
   外部端子接続用電極の一部と前記第２群の出力駆動回路
   とを接続する第２群の複数個の配線とを有することを特
   徴とする半導体集積回路。