JPS63254743A - 半導体集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体集積回路に関するものである。

従来の技術 大規模な集積回路では、その設計・ノくターン作成を容
易にするために、機能回路（ある機能を担うかたまり）
に分割し、その機能回路毎に設計・製作し組み立てる、
いわゆる階層設計をおこなっている。機能回路を構成す
る半導体集積回路としては、例えば特開昭５９−５４２
５６号公報に示されている。

分割して作成された機能回路を組み立てる際、それぞれ
の機能回路を接続するために、その機能回路の輪郭を定
める矩形枠（外枠）が想定され、接続すべき端子を、該
外枠上に準備する。

組み立ては、その外枠を配置し、接続すべき端子同志を
配線で結び、機能回路を外枠の中へもどすことで、所望
の大規模な集積回路のパターンを得ることができる。

発明が解決しようとする問題点 集積回路が大規模化中高性能化するに従い、機能回路間
を結ぶ配線本数も増え、従来の処理を電算機を用いて行
う場合に、扱う図形データの量も増加の傾向にある。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、簡単な構
成で、扱う図形データの量を減少させうる機構を提供す
ることを目的としている。

問題点を解決するだめの手段 本発明は上記目的を達成するため、あらかじめ必要とさ
れそうな配線本数を通した外枠（配線樽を準備し機能回
路の枠と同等に扱えるよう構成したものである。

作用 本発明は上記した構成によシ、配置された機能回路の間
に配線を用意した外枠を配置することで、扱う図形デー
タ量を軽減することができる。

実施例 本発明の実施例を、図面を用いて説明する。

第１図は、本発明を配線領域の交差点に用いた一実施例
である。機能回路の組み立てを行う際、接続すべき機能
回路の間の配線領域に、目的の接続が行われるように選
び出した配線枠１を配置する。そして、その配線枠１上
の接続端子４に配線３を結線することで、目的の配線を
行うことができる。

第２図は、ある配線枠の一例の内部概略図である。配線
枠は、あらかじめ、いろいろな結線の配線を含むものを
準備しておく。縦横に走る配線３の交差する点に置かれ
る結線用コンタクト２の位置により、任意の配線を行え
る配線枠を準備することができる。

本実施例によれば、機能回路の組み立てに必要となる図
形データとして、配線枠内の配線及び結線用コンタクト
の分を持つ必要があシませ澹。つまり、配線枠の配置さ
れる位置及び配線枠上の接続端子に結線される配線だけ
でよく、データ処理に生ずる負荷を軽減することができ
る。

第３図は、本発明を直線配線に用いた一実施例である。

３２ビットマイクロプロセッサ−におけるパスラインの
ように、機能回路の間を２本以上の配線３が束になって
通る場合が数多くみられる。

それを１つの外枠１として扱う、つまり、あらかじめ通
過する本数に応じた配線を含む配線枠１を、そこに配置
し、配線枠の接続端子４に結線を行う。

本実施例によれば、扱う図形データ量を軽減することが
できる。たとえば、配線間隔が、必要分おいているかを
チェックする際には、あらかじめ配線枠内でチェックを
すませていれば、機能回路の間の配線においては、わず
かな配線図形のチェックですますことができます。

なお、本実施例では、配線枠内の配線は格子状の直線で
構成しましたが、直線である必要は無く、ななめ配線・
曲線等で構成することも考えられます。

発明の効果 以上述べてきたように、本発明によれば、きわめて簡単
な構成で、扱うデータ量を軽減することができ、実用的
にきわめて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかる半導体集積回路の概略図、第２
図は本発明に用いる配線枠部分の内部概略図、第３図は
配線枠を直線配線圧用いた実施例の部分概略図である。 １・・・・・・配線を通した外枠（配線枠）、２・・・
・・・結線用コンタクト、３・・・・・・配線、４・・
・・・・接続端子、６・・・・・・半導体集積回路、６
・・・・・・機能回路、７・・・・・・機能回路の外枠
。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数の機能回路を組み合わせて大規模な集積回路を得る
   際、あらかじめ必要とされることが予想される、２本以
   上の配線及び配線同志の結線部分のみからなる数種の機
   能回路を用意し、機能回路間の配線を行うことを特徴と
   する半導体集積回路。