JP7334878B2 - 電子部品内蔵プリント回路基板 - Google Patents
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Description
120 収容溝
210 第2絶縁層
220 対応溝
310 内部導体パターン
320 ダミーパターン
410 外部導体パターン
500 電子部品
600 接着層
700 中間絶縁層
V1 第1ビア
V2 第2ビア
VH1 第1ビアホール
VH2 第2ビアホール
ER エッチングレジストパターン
C キャリア
S 支持部材
CF 銅箔、金属箔
SR ソルダーレジスト
1000、2000 電子部品内蔵プリント回路基板
Claims (7)
- 第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の一面に形成される収容溝と、
前記第1絶縁層に埋め込まれ、一面が前記第1絶縁層の一面から露出する内部導体パターンと、
前記収容溝に配置される電子部品と、
前記電子部品及び前記内部導体パターンをカバーするように前記第1絶縁層上に形成される第2絶縁層と、
前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層のそれぞれに形成される外部導体パターンと、
前記外部導体パターンと前記内部導体パターンとを互いに接続するために前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層のうちの少なくとも一方に形成され、前記外部導体パターンに接続する一端から前記内部導体パターンに接続する他端に行くほど直径が減少する第1ビアと、
前記第1絶縁層と前記第2絶縁層との間に介在される中間絶縁層と、
前記中間絶縁層と接触する前記第2絶縁層の一面に形成される対応溝と、
を含み、
前記収容溝に配置される電子部品の上面及び底面並びに前記第1絶縁層の一面はそれぞれ段差を有し、
前記電子部品は、前記収容溝及び前記対応溝に収容され、
前記中間絶縁層は、前記収容溝及び前記対応溝のそれぞれの内壁と前記電子部品との間を充填する
電子部品内蔵プリント回路基板。 - 前記内部導体パターンの一面は、前記第1絶縁層の一面よりも下部に配置される請求項1に記載の電子部品内蔵プリント回路基板。
- 前記収容溝の底面と前記電子部品との間に介在される接着層をさらに含む請求項1または請求項2に記載の電子部品内蔵プリント回路基板。
- 前記電子部品は、キャパシタである請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電子部品内蔵プリント回路基板。
- 前記外部導体パターンは、
前記第1絶縁層及び/または前記第2絶縁層から突出して形成される請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子部品内蔵プリント回路基板。 - 前記外部導体パターンと前記電子部品とを互いに接続するために前記第1絶縁層及び前記第2絶縁層のうちの少なくとも一方に形成される第2ビアをさらに含む請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の電子部品内蔵プリント回路基板。
- 前記内部導体パターンは、銅で形成された単一層構造である請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の電子部品内蔵プリント回路基板。
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