JP6133549B2 - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

配線基板及び配線基板の製造方法 Download PDF

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Description

配線基板及び配線基板の製造方法に関する。
従来、半導体チップなどの電子部品を内蔵した配線基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。配線基板は、平板状のコア材と、コア材の表面側及び裏面側に形成されたビルドアップ層を有している。コア材には、貫通孔が形成され、その貫通孔内に電子部品が配置されている。貫通孔は、樹脂等の絶縁材により充填されている。電子部品は、ビルドアップ層に形成されたビアを介して、ビルドアップ層内の配線と電気的に接続される。
特開２００７−２５８５４１号公報
ところで、コア材、コア材の貫通孔に充填された絶縁材、貫通孔内に配置された電子部品には、製造過程において熱が加わる。すると、各部材の熱膨張率の差により、ビルドアップ層に歪みを生じさせる場合がある。このようなビルトアップ層の歪みは、ビルドアップ層の亀裂，剥離や配線等の断線等の破損の要因となる。
本発明の一観点によれば、第１の主面と第２の主面とを有し、前記第１の主面と前記第２の主面とを貫通する開口部を有するコア基板と、前記第１の主面に形成され、前記開口部を覆う第１の導電膜と、前記第２の主面に形成され、前記開口部を覆う第２の導電膜と、前記開口部内に配置され、前記第１の導電膜と接続された電子部品と、前記開口部内に充填された絶縁材と、前記コア基板の第１主面と前記第１の導電膜を覆い、絶縁層と配線層を積層して形成された第１の配線部と、前記コア基板の第２主面と前記第２の導電膜を覆い、絶縁層と配線層を積層して形成された第２の配線部と、を有し、前記第１の導電膜は、前記開口部及び前記絶縁材を覆うとともに前記絶縁材から露出する前記電子部品の接続端子の表面全体を被覆し該接続端子に電気的に接続された電極部と、前記電極部の周縁部を前記第１の主面に接続する接続部とを有し、前記第２の導電膜は、前記開口部及び前記絶縁材の全体を覆う被覆部と、前記被覆部の周縁部の全周を前記第２の主面に接続する接続部とを有する。
本発明の一観点によれば、破損の低減を図ることが可能な配線基板及び配線基板の製造方法を提供することができる。
（ａ）は配線基板の概略断面図、（ｂ）〜（ｄ）は配線基板の一部平面図。 （ａ）〜（ｅ）は、配線基板の製造方法を示す概略断面図。 （ａ）〜（ｅ）は、配線基板の製造方法を示す概略断面図。 （ａ）〜（ｄ）は、配線基板の製造方法を示す概略断面図。 配線基板の概略断面図。 配線基板の概略断面図。 （ａ）〜（ｅ）は、配線基板の製造方法を示す概略断面図。 （ａ）〜（ｅ）は、配線基板の製造方法を示す概略断面図。 （ａ）〜（ｄ）は、配線基板の製造方法を示す概略断面図。 （ａ）〜（ｃ）は配線基板の一部平面図。 （ａ）〜（ｃ）は配線基板の一部平面図。
以下、様々な実施形態を添付図面に従って説明する。
各形態において、同じ部材については同じ符号を付して説明する。
なお、添付図面は、構造の概略を説明するためのものであり、実際の大きさ、比率を表していない。また、断面図では、各部材の断面構造を分かりやすくするために、絶縁層のハッチングを適宜省略している。
（第１の実施形態）
図１（ａ）に示すように、半導体チップ１０は、配線基板２０の第１の主面（図において上面）に搭載される。この配線基板２０は、例えば、マザーボード等の基板に実装される。この配線基板２０は、ＣＰＵ等のチップを搭載する半導体パッケージ用の配線基板として使用することもできる。
配線基板２０は、コア部２１と、コア部２１の上面側に形成された配線部２２と、コア部２１の下面側に形成された配線部２３を有している。
コア部２１は、コア基板３１を有している。コア基板３１は、例えば補強材であるガラスクロス（ガラス織布）にエポキシ樹脂を主成分とする熱硬化性の絶縁性樹脂を含浸させ硬化させた、いわゆるガラスエポキシ基板である。なお、コア基板３１として、ガラスやアラミドの織布や不織布にエポキシ等の樹脂を含浸させた基板を用いてもよい。
コア基板３１には、所定位置に上面（第１の主面）と下面（第２の主面）との間を貫通する複数の貫通孔３１ａが形成されている。貫通孔３１ａ内には、コア基板３１の上面と下面との間を貫通するスルーホール３２が形成されている。スルーホール３２は、貫通孔３１ａの内面に形成された筒状の貫通部３２ａと、コア基板３１の上面及び下面に形成された環状のランド部３２ｂと、ランド部３２ｂを覆い、貫通部３２ａの開口を閉塞する配線部３２ｃを有している。なお、図において、ランド部３２ｂは２つの導電層である。スルーホール３２の内部には、絶縁材３３が充填されている。スルーホール３２の材料は、例えば銅（Ｃｕ）である。絶縁材３３は、スルーホール３２（貫通部３２ａ）内に充填可能な粘度を有する樹脂を、スルーホール３２内に充填後に硬化して形成されている。絶縁材３３に用いられる樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂及びアクリル樹脂である。
コア基板３１は、上面と下面に開口する開口部３１ｂを有している。即ち、開口部３１ｂは、コア基板３１を貫通している。開口部３１ｂは、図１（ｂ）に示すように、平面視矩形状に形成されている。開口部３１ｂは、コア基板３１の上面側に形成された２つの配線３４，３５により略覆われている。配線３４，３５は、それぞれの先端が対向して配置されている。配線３４の先端と配線３５の先端の間隔は、例えば３０μｍ〜１５０μｍである。配線３４，３５は、第１の導電膜の一例である。２つの配線３４，３５は、それぞれ電極部３４ａ，３５ａと接続部３４ｂ，３５ｂを有している。電極部３４ａ，３５ａ及び接続部３４ｂ，３５ｂの材料は例えば銅である。
図１（ｃ）に示すように、電極部３４ａ，３５ａは、それぞれ開口部３１ｂの中央部分において先端が互いに対向し、開口部３１ｂを略覆う矩形状に形成されている。例えば、電極部３４ａ，３５ａは、それぞれ矩形状に形成されている。電極部３４ａ，３５ａは、それぞれの端部を開口部３１ｂの中央部分において対向するように配置されている。また、電極部３４ａ，３５ａは、それぞれ開口部３１ｂの上方から、コア基板３１の上面に係るように形成されている。図１（ａ）に示す接続部３４ｂは、電極部３４ａをコア基板３１の上面に接続するように形成されている。同様に、接続部３５ｂは、電極部３５ａをコア基板３１の上面に接続するように形成されている。なお、図１（ａ）において、接続部３４ｂ，３５ｂは、それぞれ２つの導電層である。
また、開口部３１ｂは、コア基板３１の下面側に形成された１つの配線３６により覆われている。配線３６は、第２の導電膜の一例である。この配線３６は、被覆部３６ａと接続部３６ｂを有している。被覆部３６ａ及び接続部３６ｂの材料は、上記配線３４，３５と同様に、例えば銅である。被覆部３６ａは、開口部３１ｂよりも大きい矩形状に形成され、開口部３１ｂを覆うように形成されている。接続部３６ｂは、被覆部３６ａの周縁部全域をコア基板３１の下面に接続するように、矩形枠状に形成されている。なお、接続部３６ｂは、図１（ａ）において２つの導電層である。
コア基板３１に形成された開口部３１ｂの内面と、コア基板３１の上面側の配線３４，３５と、コア基板３１の下面側の配線３６は、これらに囲まれた収容部３７（図１（ｂ）参照）を形成する。この収容部３７内には、チップキャパシタ３８が収容されている。チップキャパシタ３８は、電子部品の一例である。チップキャパシタ３８は、直方体状のキャパシタ本体の長手方向の両端に形成された２つの接続端子３８ａ，３８ｂを有している。これら２つの接続端子３８ａ，３８ｂは、上記の２つの配線３４，３５（電極部３４ａ，３５ａ）とそれぞれ接続されている。
収容部３７内は、絶縁材３９により充たされている。絶縁材３９は、例えば、上記のスルーホール３２内に充填された絶縁材３３と同じ樹脂である。従って、この樹脂は、硬化前には、スルーホール３２内に充填可能な粘度を有しているため、チップキャパシタ３８を覆うように充填されている。
また、コア基板３１の下面には、配線４０が形成されている。配線４０の材料は、例えば銅である。配線４０は、複数の導電層（図では３つの導電層）である。
コア部２１の上面側に形成された配線部２２は、複数の絶縁層５１〜５３と、複数の配線層６１〜６３を含む。絶縁層５１，配線層６１，絶縁層５２，配線層６２，絶縁層５３，配線層６３は、この順番でコア部２１の上面側に積層されている。絶縁層５１〜５３の材料は、例えばエポキシ系の絶縁樹脂である。配線層６１〜６３の材料は、例えば銅である。
図１（ｄ）に示すように、配線層６１は、絶縁層５１を貫通するビア６４を介して配線３４，３５，スルーホール３２（図１（ａ）参照）と接続されている。同様に、配線層６２は、絶縁層５２を貫通するビア６５を介して配線層６１と接続され、配線層６３は、絶縁層５３を貫通するビア６６を介して配線層６２と接続されている。最外層の絶縁層５３及び配線層６３は、レジスト膜５４により被覆されている。レジスト膜５４には、所定位置に開口５４ａが形成されている。開口５４ａにより露出する配線層６３は、半導体チップ１０を接続する電極６３ａである。
同様に、コア部２１の下面側に形成された配線部２３は、複数の絶縁層７１〜７３と、複数の配線層８１〜８３を含む。絶縁層７１，配線層８１，絶縁層７２，配線層８２，絶縁層７３，配線層８３は、この順番でコア部２１の下面側に積層されている。絶縁層７１〜７３の材料は、例えばエポキシ系の絶縁樹脂である。配線層８１〜８３の材料は、例えば銅である。
配線層８１は、絶縁層７１を貫通するビア８４を介して配線４０，スルーホール３２と接続されている。同様に、配線層８２は、絶縁層７２を貫通するビア８５を介して配線層８１と接続され、配線層８３は、絶縁層７３を貫通するビア８６を介して配線層８２と接続されている。最外層の絶縁層７３及び配線層８３は、レジスト膜７４により被覆されている。レジスト膜７４には、所定位置に開口７４ａが形成されている。開口７４ａにより露出する配線層８３は、外部接続用パッド８３ａである。
半導体チップ１０のバンプ１１は、電極６３ａに接続される。半導体チップ１０と配線基板２０との間には、アンダーフィル樹脂１２が充填される。このアンダーフィル樹脂１２は、電極６３ａとバンプ１１との接続強度を向上させる。アンダーフィル樹脂１２の材料は、例えばエポキシ樹脂である。外部接続用パッド８３ａは、図示しないが、バンプ（はんだボール等）を介して実装基板のパッドと接続される。
次に、配線基板２０の作用を説明する。
上記の配線基板２０において、チップキャパシタ３８は、開口部３１ｂ内に配置され、絶縁材３９により覆われている。この絶縁材３９は、コア基板３１の上面側に配置された配線３４，３５により略覆われている。また、絶縁材３９は、コア基板３１の下面側に配置された配線３６により覆われている。したがって、この絶縁材３９は、スルーホール３２内に充填された絶縁材３３と同様に、金属膜である配線３４〜３６により覆われている。コア基板３１の熱膨張率（ＣＴＥ：Coefficient of Thermal Expansion）と絶縁材３９の熱膨張率は互いに異なる場合がある。このような場合であっても、コア基板３１の熱膨張率と絶縁材３９の熱膨張率との差が配線部２２，２３に与える影響は、配線３４〜３６により緩和される。このため、コア基板３１や、配線部２２，２３に亀裂や剥離等の発生が抑制される。
次に、配線基板２０の製造方法を説明する。
先ず、図２（ａ）に示すように、上下の両主面に導電層１０１を有するコア基板３１を用意する。導電層１０１は、例えば銅箔等の銅（Ｃｕ）である。次いで、図２（ｂ）に示すように、コア基板３１に貫通孔３１ａを形成する。貫通孔３１ａの形成には、例えばレーザ加工機やドリル機を用いることができる。例えば、レーザ加工機により貫通孔３１ａを形成した場合、デスミア処理を行い、貫通孔３１ａ内に残留する樹脂スミア等を除去する。デスミア処理として、例えば過マンガン酸カリウム等を用いることができる。次いで、図２（ｃ）に示すように、貫通孔３１ａの内面にスルーホール３２（貫通部３２ａ）を形成し、コア基板３１の上面及び下面に導電層１０２を形成する。スルーホール３２（貫通部３２ａ）及び導電層１０２は、例えば、無電解銅めっきと電解銅めっきをこの順に施して形成される。次いで、図２（ｄ）に示すように、コア基板３１に開口部３１ｂを形成する。開口部３１ｂの形成には、例えば、パンチングプレス装置、ドリル機、ルータ機を用いることができる。次いで、図２（ｅ）に示すように、コア基板３１の一方の面（図において下面）に、粘着性フィルム１０３を貼着する。
次いで、図３（ａ）に示すように、マウンタを用いて、コア基板３１に開口部３１ｂ内において、粘着性フィルム１０３上にチップキャパシタ３８を搭載する。次いで、図３（ｂ）に示すように、スルーホール３２（貫通部３２ａ）と開口部３１ｂに絶縁材３３，３９を充填する。絶縁材３３，３９の材料は、例えば、エポキシ樹脂、又はアクリル樹脂及びエポキシ樹脂である。絶縁材３３，３９の充填には、例えば、減圧下（例えば、真空雰囲気）において、マスクスクリーンとスキージを用いた印刷法が用いられる。このように、スルーホール３２と開口部３１ｂとに同時に絶縁材３３，３９を充填することで、互いに異なる工程で充填する場合と比べ、工程数が少なくなり、製造に要する時間を短縮することが可能となる。次いで、図３（ｃ）に示すように、粘着性フィルム１０３を剥離する。これにより、接続端子３８ａ，３８ｂにおいて、粘着性フィルム１０３が披着していた部分が露出する。次いで、図３（ｄ）に示すように、絶縁材３３，３９の表面を、導電層１０２の表面と略面一となるように研磨する。これにより、接続端子３８ａ，３８ｂの表面（図３（ｄ）において下面）が、絶縁材３９の表面に露出する。絶縁材３３，３９の研磨には、バフ研磨又はブラスト処理が用いられる。次いで、デスミア処理を行い、表面の残留物を除去する。次いで、図３（ｅ）に示すように、上面及び下面に導電層１０４を形成する。導電層１０４は、例えば、無電解銅メッキと電解銅めっきをこの順に施して形成される。この導電層１０４により、絶縁材３３，３９及び導電層１０２が覆われる。そして、チップキャパシタ３８の接続端子３８ａ，３８ｂ表面は導電層１０４により覆われる。従って、導電層１０４は、接続端子３８ａ，３８ｂに接続される。
次いで、図４（ａ）に示すように、導電層１０１，１０２，１０４を所定形状にエッチングでパターニングして、配線３４，３５，３６等を形成する。配線３４〜３６等は、例えばサブトラクティブ法を用いて形成される。これらの配線３４〜３６により、絶縁材３９が収容された開口部３１ｂは、蓋がされた状態となる。次いで、図４（ｂ）に示すように、絶縁層５１，７１を形成し、その絶縁層５１，７１にビアのための開口５１ａ，７１ａを形成する。なお、図４（ｂ）以降の工程において、図４（ａ）以前の工程に対して、上下を反転して示している。開口５１ａ，７１ａの形成には、例えばレーザ加工機を用いることができる。そして、デスミア処理を行い、レーザ加工による樹脂スミア等を除去する。次いで、図４（ｃ）に示すように、ビア６４，８４及び配線層６１，８１を形成する。ビア６４，８４及び配線層６１，８１は、例えば、セミアディティブ法により、無電解銅めっき、電解銅めっきにより形成される。同様に、図４（ｄ）に示すように、絶縁層５２，７２、ビア６５，８５、配線層６２，８２、絶縁層５３，７３、ビア６６，８６、配線層６３，８３を形成する。このように、配線部２２，２３を形成する。次いで、絶縁層５３及び配線層６３の上側にレジスト膜５４を形成し、そのレジスト膜５４に開口５４ａを形成して配線層６３の一部を電極６３ａとして露出させる。同様に、絶縁層７３及び配線層８３の下側にレジスト膜７４を形成し、そのレジスト膜７４に開口７４ａを形成して配線層８３の一部を外部接続用パッド８３ａとして露出させる。レジスト膜５４，７４は、例えばエポキシ樹脂系等の感光性樹脂のソルダレジストフィルムをラミネートし、このレジストを所要の形状にパターニングして形成される。
以上記述したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）コア基板３１は、チップキャパシタ３８を搭載する開口部３１ｂを有し、この開口部３１ｂ内には絶縁材３９によりチップキャパシタ３８が埋設される。絶縁材３９は、コア基板３１の上面側に形成された配線３４，３５により略被覆されている。また、絶縁材３９は、コア基板３１の下面側に形成された配線３６により被覆されている。したがって、絶縁材３９の熱膨張率と、コア基板３１の熱膨張率の差による影響は、配線部２２，２３に影響し難い。従って、コア基板３１や配線部２２，２３における亀裂の発生や剥離の発生を抑制することができる。
（２）開口部３１ｂ内に充填する絶縁材３９は、スルーホール３２に充填する絶縁材３３と同じ材料を用いることができる。したがって、開口部３１ｂ内の絶縁材３９と、スルーホール３２内の絶縁材３３を、同じ工程において充填することができる。このため、スルーホール３２内の絶縁材と開口部３１ｂ内の絶縁材とを別々の工程で充填する場合と比べ、工程数が少なくなり、製造に要する時間を短縮することが可能となる。
（第２の実施形態）
図５に示すように、配線基板２０ａのコア部２１ａはコア基板３１を含む。コア基板３１に形成された開口部３１ｂは、コア基板３１の上面側に形成された１つの配線３６により覆われている。また、開口部３１ｂは、コア基板３１の下面側に形成された２つの配線３４，３５により覆われている。開口部３１ｂの内面、上面側の配線３６、下面側の配線３４，３５により囲まれた収容部３７はチップキャパシタ３８を収容する。チップキャパシタ３８の接続端子３８ａ，３８ｂは、コア基板３１の下面側に形成された配線３４，３５に接続されている。そして、収容部３７内は、絶縁材３９により充たされている。
この配線基板２０ａは、上記第１の実施形態の配線基板２０と同様に、配線３４，３５，３６により上面と下面が覆われた絶縁材３９を有している。チップキャパシタ３８は、絶縁材３９に埋設されている。この実施形態においても、コア基板３１の熱膨張率と絶縁材３９の熱膨張率との差が配線部２２，２３に与える影響は、配線３４，３５，３６により緩和される。このため、コア基板３１や、配線部２２，２３に亀裂や剥離等の発生を抑制することができる。
（第３の実施形態）
図６に示すように、配線基板２０ｂのコア部２１ｂは、コア基板３１を含む。コア基板３１には、所定位置に上面と下面との間を貫通する複数の貫通孔３１ａが形成されている。貫通孔３１ａ内には、コア基板３１の上面と下面との間を貫通するスルーホール９１が形成されている。このスルーホール９１は、内部が導電体（例えば銅）により充たされた、所謂フィルドビアスルーホールである。スルーホール９１の形状は、貫通孔３１ａの形状に対応し、例えば円柱状に形成されている。
次に、上記の配線基板２０ｂの製造方法を説明する。
先ず、図７（ａ）に示すように、上下の両主面に導電層１０１を有するコア基板３１を用意する。導電層１０１は、例えば銅箔等の銅（Ｃｕ）である。次いで、図７（ｂ）に示すように、コア基板３１に貫通孔３１ａを形成する。貫通孔３１ａの形成には、例えばレーザ加工機やドリル機を用いることができる。例えば、レーザ加工機により貫通孔３１ａを形成した場合、デスミア処理を行い、貫通孔３１ａ内に残留する樹脂スミア等を除去する。デスミア処理として、例えば過マンガン酸カリウム等を用いることができる。図７（ｃ）に示すように、導電層１０２を形成する。導電層１０２は、例えば、無電解銅めっきと電解銅めっきをこの順に施して形成される。このとき、貫通孔３１ａの内面に無電解銅めっきにてシード層を形成し、シード層を電極とした電解銅めっきにより貫通孔３１ａ内に導電層１０２を充填する。次いで、図７（ｄ）に示すように、コア基板３１に開口部３１ｂを形成する。開口部３１ｂの形成には、例えば、パンチングプレス装置、ドリル機、ルータ機を用いることができる。次いで、図７（ｅ）に示すように、コア基板３１の一方の面（図において下面）に、粘着性フィルム１０３を貼着する。
次いで、図８（ａ）に示すように、マウンタを用いて、コア基板３１に開口部３１ｂ内において、粘着性フィルム１０３上にチップキャパシタ３８を搭載する。次いで、図８（ｂ）に示すように、開口部３１ｂに絶縁材３９を充填する。絶縁材３９の材料は、例えば、エポキシ樹脂、又はアクリル樹脂及びエポキシ樹脂である。絶縁材３９の充填には、例えば、減圧下（例えば、真空雰囲気）において、マスクスクリーンとスキージを用いた印刷法やフィルム充填法が用いられる。なお、半硬化状態のシート状の絶縁樹脂材料を、開口部３１ｂを閉塞するように導電層１０２上に積層し、減圧下（例えば、真空雰囲気）で加熱・加圧し、開口部３１ｂ内に充填・硬化して、絶縁材３９としてもよい。次いで、図８（ｃ）に示すように、粘着性フィルム１０３を剥離する。次いで、図８（ｄ）に示すように、絶縁材３９の表面を、導電層１０２の表面と略面一となるように研磨する。絶縁材３９の研磨には、バフ研磨又はブラスト処理が用いられる。次いで、デスミア処理を行い、表面の残留物を除去する。次いで、図８（ｅ）に示すように、上面及び下面に導電層１０４を形成する。導電層１０４は、例えば、無電解銅メッキと電解銅めっきをこの順に施して形成される。この導電層１０４により、絶縁材３９と導電層１０２が覆われる。
次いで、図９（ａ）に示すように、導電層１０１，１０２，１０４を所定形状にエッチングでパターニングして、配線３４，３５，３６等を形成する。配線３４〜３６等は、例えばサブトラクティブ法を用いて形成される。次いで、図９（ｂ）に示すように、絶縁層５１，７１を形成し、その絶縁層５１，７１に開口５１ａ，７１ａを形成する。なお、図９（ｂ）以降の工程において、図９（ａ）以前の工程に対して、上下を反転して示している。開口５１ａ，７１ａの形成には、例えばレーザ加工機を用いることができる。そして、デスミア処理を行い、レーザ加工による樹脂スミア等を除去する。次いで、図９（ｃ）に示すように、ビア６４，８４及び配線層６１，８１を形成する。ビア６４，８４及び配線層６１，８１は、例えば、セミアディティブ法により、無電解銅めっき、電解銅めっきにより形成される。同様に、図９（ｄ）に示すように、絶縁層５２，７２、ビア６５，８５、配線層６２，８２、絶縁層５３，７３、ビア６６，８６、配線層６３，８３を形成する。このように、配線部２２，２３を形成する。次いで、絶縁層５３及び配線層６３の上側にレジスト膜５４を形成し、そのレジスト膜５４に開口５４ａを形成して配線層６３の一部を電極６３ａとして露出させる。同様に、絶縁層７３及び配線層８３の下側にレジスト膜７４を形成し、そのレジスト膜７４に開口７４ａを形成して配線層８３の一部を外部接続用パッド８３ａとして露出させる。レジスト膜５４，７４は、例えばエポキシ樹脂系等の感光性樹脂のソルダレジストフィルムをラミネートし、このレジストを所要の形状にパターニングして形成される。
なお、本実施形態においても、図５に示す配線基板２０ａと同様に、コア基板３１の上面側に１つの配線３６を形成し、コア基板３１の下面側に２つの配線３４，３５を形成してもよい。そして、コア基板３１に形成した開口部３１ｂ内にチップキャパシタ３８配置し、そのチップキャパシタ３８の接続端子３８ａ，３８ｂを配線３４，３５に電気的に接続してもよい。
以上記述したように、本実施の形態によれば、第１の実施形態の効果に加え、以下の効果を奏する。
（３）コア基板３１の上面と下面との間を貫通するスルーホール９１は、コア基板３１に形成された貫通孔３１ａにめっきを充填して形成されている。従って、コア基板３１の開口部３１ｂに充填する絶縁材３９の材料は、スルーホール９１に関わらずに選択することができる。従って、例えば絶縁材３９の材料として、コア基板３１の熱膨張率に近い熱膨張率の樹脂を用いることもでき、亀裂や剥離等の発生を抑制することができる。
尚、上記各実施の形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記各実施形態において、配線部２２，２３の層数を適宜変更してもよい。
・配線基板２０，２０ａ，２０ｂのコア基板３１に形成した開口部３１ｂにチップキャパシタ３８を収容したが、チップ抵抗、インダクタ、半導体装置（ＬＳＩ）等の電子部品を搭載するようにしてもよい。
・収容部３７に、２つの接続端子３８ａ，３８ｂを有するチップキャパシタ３８を収容したが、３つ以上の端子を有するキャパシタなどの電子部品を収容してもよい。
・配線基板に複数のキャビティを形成して電子部品を搭載するようにしてもよい。１つのキャビティ内に搭載する電子部品は１個に限らず、複数個の電子部品を搭載するようにしてもよい。また、１つの配線基板に搭載する電子部品は１種類に限らず、複数種類の電子部品を搭載するようにしてもよい。
例えば、図１０（ａ）に示すように、コア基板３１に形成した開口部３１ｂ内には２つのチップキャパシタ１２１，１２２が配置されている。図示しないが、チップキャパシタ１２１，１２２は、開口部３１ｂ内に充填された絶縁材３９（例えば、図１（ａ）参照）により埋設されている。このようにチップキャパシタ１２１，１２２が配置された開口部３１ｂは、図１０（ｂ）に示すように、チップキャパシタ１２１，１２２の電極に対応する配線１３１，１３２，１３３，１３４により略覆われている。各配線１３１〜１３４は、図１０（ｃ）に示すように、配線１３１〜１３４を覆う絶縁層５１の上面に形成された配線層（図において紙面手前）１４１〜１４４と、絶縁層５１を貫通するビア１５１〜１５４を介して電気的に接続される。
また、図１１（ａ）に示すように、コア基板３１に形成した開口部３１ｂ内には４つのチップキャパシタ１２１，１２２，１２３，１２４が配置されている。図示しないが、チップキャパシタ１２１〜１２４は、開口部３１ｂ内に充填された絶縁材３９（例えば、図１（ａ）参照）により埋設されている。このようにチップキャパシタ１２１〜１２４が配置された開口部３１ｂは、図１１（ｂ）に示すように、チップキャパシタ１２１〜１２４の電極に対応する配線１３１〜１３８により略覆われている。各配線１３１〜１３８は、図１１（ｃ）に示すように、配線１３１〜１３８を覆う絶縁層５１の上面に形成された配線層（図において紙面手前）１４１〜１４８と、絶縁層５１を貫通するビア１５１〜１５８を介して電気的に接続される。
尚、複数のチップキャパシタの配列方向等を適宜変更してもよい。例えば、図１１（ａ）において、２つのチップキャパシタ１２１，１２２を、それぞれの電極が１つの直線上（図において左右方向に延びる直線上）となるように配置したが、各チップキャパシタ１２１，１２２を図に示す位置に対して９０度回転させて配置してもよい。
２０，２０ａ，２０ｂ 配線基板
２１ コア部
２２，２３ 配線部
３１ コア基板
３１ｂ 開口部
３２ スルーホール
３３ 絶縁材
３４，３５ 配線
３６ 配線
３８ チップキャパシタ
３９ 絶縁材

Claims (8)

  1. 第１の主面と第２の主面とを有し、前記第１の主面と前記第２の主面とを貫通する開口部を有するコア基板と、
    前記第１の主面に形成され、前記開口部を覆う第１の導電膜と、
    前記第２の主面に形成され、前記開口部を覆う第２の導電膜と、
    前記開口部内に配置され、前記第１の導電膜と接続された電子部品と、
    前記開口部内に充填された絶縁材と、
    前記コア基板の第１主面と前記第１の導電膜を覆い、絶縁層と配線層を積層して形成された第１の配線部と、
    前記コア基板の第２主面と前記第２の導電膜を覆い、絶縁層と配線層を積層して形成された第２の配線部と、
    を有し、
    前記第１の導電膜は、前記開口部及び前記絶縁材を覆うとともに前記絶縁材から露出する前記電子部品の接続端子の表面全体を被覆し該接続端子に電気的に接続された電極部と、前記電極部の周縁部を前記第１の主面に接続する接続部とを有し、
    前記第２の導電膜は、前記開口部及び前記絶縁材の全体を覆う被覆部と、前記被覆部の周縁部の全周を前記第２の主面に接続する接続部とを有することを特徴とする配線基板。
  2. 前記第１の導電膜の電極部は、前記電子部品の接続端子に対応して複数の部分に分割され、前記接続部は、分割された部分のそれぞれを前記コア基板の第１の主面に接続すること、を特徴とする請求項１に記載の配線基板。
  3. 前記コア基板の前記第１の主面と前記第２の主面とを貫通して形成され、前記第１の配線部に含まれる配線層と前記第２の配線部に含まれる配線層とを電気的に接続するスルーホールを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
  4. 前記スルーホールは、内部に絶縁材が充填されてなることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
  5. 前記第１の配線部は、前記第１の配線部の表面に、搭載される半導体チップと接続される電極を含み、
    前記第２の配線部は、前記第２の配線部の表面に、他の基板と接続される接続用パッドを含むこと
    を特徴とする請求項１〜４のうちの何れか一項に記載の配線基板。
  6. 電子部品を内蔵するコア基板の両面にそれぞれ絶縁層と配線層を積層して形成された第１及び第２の配線部を有する配線基板の製造方法であって、
    第１の主面と第２の主面とに第１導電層を有するコア基板に、前記第１の主面と前記第２の主面とを貫通する開口部を形成する工程と、
    前記開口部を覆うフィルムを前記第１の主面に貼付する工程と、
    前記開口部内に前記電子部品を配置し前記フィルムに固定する工程と、
    前記開口部に絶縁材を充填する工程と、
    前記フィルムを剥離する工程と、
    前記絶縁材と前記第１導電層とを覆う第２導電層を形成する工程と、
    前記第１導電層と前記第２導電層とをエッチングし、前記開口部及び前記絶縁材を覆うとともに前記絶縁材から露出する前記電子部品の接続端子の表面全体を被覆し該接続端子に電気的に接続された電極部と、前記電極部の周縁部を前記コア基板の第１の主面に接続する接続部とを有する第１の導電膜と、前記開口部及び前記絶縁材の全体を覆う被覆部と、前記被覆部の周縁部の全周を前記コア基板の第２の主面に接続する接続部とを有する第２の導電膜を形成する工程と、
    を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
  7. 前記第１の導電膜の電極部を、前記電子部品の接続端子に応じて複数部分に分割したことを特徴とする請求項６に記載の配線基板の製造方法。
  8. 前記コア基板に貫通孔を形成する工程と、
    前記貫通孔の内面にめっきを形成する工程と、
    を含み、
    前記開口部に前記絶縁材を充填する工程において、前記貫通孔内に絶縁材を充填すること
    を特徴とする請求項６又は７に記載の配線基板の製造方法。
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