CN109936917B - 一种智能家居感应器用线路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种智能家居感应器用线路板，包括线路板本体和补强板，所述补强板通过纯胶层粘合到所述线路板本体，所述纯胶层的厚度为33μm至37μm，所述线路板本体的顶面设有两层阻焊层，所述线路板本体的底面设有两层阻焊层，所述线路板本体的通孔填充有树脂，所述纯胶层上表面设置有补强板，该智能家居感应器用线路板，不仅具有优良的防水防尘性能，同时在使用的过程当中也不易翘曲变形；一种智能家居感应器用线路板的制备方法，包括以下步骤：（1）开料；（2）钻孔；（3）电镀；（4）树脂塞孔及研磨；（5）图形转移；（6）一次阻焊；（7）二次阻焊；（8）贴补强板及第一次成型；（9）压补强板及第二次成型。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种智能家居感应器用线路板及其制备方法。
背景技术
随着社会的发展，智能家居电子设备越来越广泛的应用于人们的生活中，智能家居感应器用线路板作为电子元气件电气连接体的常用载体，能够使得感应器的部分功能得以实现，同时也可以作为电子元器件的支撑体，使得感应器正常运转。
但是，现有的智能家居感应器用线路板在使用的过程当中，由于线路板的结构单一，不仅使得线路板在使用的过程当中不具备防水防尘性能，而且也使得线路板在使用的过程当中容易翘曲变形，实用性差；同时由于现有线路板的加工工艺时，采用的是阻焊塞孔，使得孔内有空洞，因此使得补强板在压合完成后防水防尘性能差，而且曲翘难不受控制，不仅不能满足线路板对客户的设计要求，同时也浪费了产品的生产过程中的损耗。
发明内容
本发明的目的之一在于避免现有技术中的不足之处而提供一种智能家居感应器用线路板，该智能家居感应器用线路板，不仅具有优良的防水防尘性能，同时在使用的过程当中也不易翘曲变形。
本发明的目的之一通过以下技术方案实现：
提供一种智能家居感应器用线路板，包括线路板本体和补强板，所述补强板通过纯胶层粘合到所述线路板本体，所述纯胶层的厚度为33μm至37μm，所述线路板本体的顶面设有两层阻焊层，所述线路板本体的底面设有两层阻焊层，所述线路板本体的通孔填充有树脂。
进一步的，所述补强板的厚度为0.63mm至0.67mm。
有益效果：由于线路板本体的通孔采用树脂填充，通过树脂的高密封性能，可以使得通孔内部没有空洞，并且配合线路板本体的上下两面均设置有两层阻焊层，因此使得线路板本体的表面更加平整，同时控制补强板与线路板本体之间的纯胶厚度在33μm至37μm之间，通过树脂填孔、两层阻焊以及选择纯胶的厚度三者的协同作用，不仅可以保证补强板与线路板本体之间没有缝隙，使得线路板本体能够具有防水防尘效果，而且也能保证补强板与线路板本体之间贴合更加密切，降低曲翘。
本发明的目的之二在于避免现有技术中的不足之处而提供一种智能家居感应器用线路板的制备方法，该制备方法工艺简单，可有效解决补强板压合完成后无法满足防尘防水的需求，且翘曲得以控制。
本发明的目的之二通过以下技术方案实现：
一种智能家居感应器用线路板的制备方法，包括以下步骤：
（1）开料：将一定尺寸的板材裁剪成所需要进行加工的基板；
（2）钻孔：将完成步骤（1）的基板按照设计图纸要求，在基板垂直方向上进行钻孔；
（3）电镀：将完成步骤（2）的基板通过电流效应对其表面和通孔内进行镀铜；
（4）树脂塞孔及研磨：将完成步骤（3）的基板上的通孔在真空条件下进行树脂填充，保证树脂填平过孔，同时将填充孔表面打磨平整；
（5）图形转移：将特定的电路图形转移到步骤（4）所完成的基板表面；
（6）一次阻焊：将完成步骤（5）的基板表面进行第一次阻焊；
（7）二次阻焊：将完成步骤（6）的基板表面进行第二次阻焊；
（8）贴补强板及第一次成型：将完成步骤（7）的基板上刷涂纯胶层，并通过纯胶的粘力，将补强板固定于基板上表面，制得半成品线路板；
（9）压补强板及第二次成型：将完成步骤（8）的半成品线路板，进行挤压成型，制得能成品线路板。
进一步的，步骤（9）中，所述挤压成型时挤压面与成品线路板之间设置有用于易于脱膜的离型膜。
进一步的，步骤（9）中，所述挤压成型过程中补强板上端设置有缓冲垫。
进一步的，步骤（9）中，所述成型过程中的冷却速率在0.98℃/min至1.02℃/min。
进一步的，所述缓冲垫为硅胶缓冲垫。
进一步的，所述缓冲垫的厚度为1.3mm至1.7mm。
进一步的，所述缓冲垫的型号为雅龙 UltraPad缓冲垫。
有益效果：由于在制作工艺的过程当中，基板上的通孔是在真空环境下采用树脂进行填充过孔，有效的保证通孔内没有空洞，并且基板表面进行了两次阻焊，从而使得基板表面平整，保证第一次成型时，基板与补强板贴合时没有缝隙，不仅可以防水防尘，而且还使得补强板与基板的贴合面更大，同时配合第二次成型时补强板上端设置的缓冲垫，由于缓冲垫的内应力较小，能够更好的将补强板固定于基板上，减小翘曲，即通过树脂填孔、阻焊两次以及选择缓冲垫的厚度三者的协同作用，使得线路板能够具有防水防尘效果，而且也能减少补强板的曲翘。
附图说明
利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本发明的一种智能家居感应器用线路板的剖视图；
图2是本发明的一种智能家居感应器用线路板的工艺流程图；
图3是本发明的一种智能家居感应器用线路板的层压结构示意图。
图中包括有：
线路板本体1、补强板2、纯胶层3、顶面第一阻焊层41、顶层第二阻焊层42、底面第一阻焊层43、底面第二阻焊层44、通孔5、树脂6、焊盘7、挤压面8、离型膜9、缓冲垫10。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明作进一步描述。
如图1所示，本实施例的一种智能家居感应器用线路板，包括线路板本体1和补强板2，所述补强板2通过纯胶层3粘合固定到所述线路板本体1上端，所述纯胶层3的厚度为33μm至37μm，所述线路板本体1的顶面设有两层阻焊层，包括顶面第一阻焊层41和顶层第二阻焊层42，所述线路板本体1的底面设有两层阻焊层，包括底面第一阻焊层43和底面第二阻焊层44，所述线路板本体1的通孔5填充有树脂6。
在优选实施例中，所述补强板2的厚度为0.65mm。
如图2和图3所示，本发明实施例提供了一种智能家居感应器用线路板的制备方法，包括以下步骤：
（1）开料：将一定尺寸的板材裁剪成所需要进行加工的基板；
（2）钻孔：将完成步骤（1）的基板按照设计图纸要求，在基板垂直方向上进行钻孔；
（3）电镀：将完成步骤（2）的基板通过电流效应对其表面和通孔孔内进行镀铜；
（4）树脂塞孔及研磨：将完成步骤（3）的基板上的通孔在真空条件下进行树脂填充，保证树脂填平过孔，同时将填充孔表面打磨平整；
（5）图形转移：将特定的电路图形转移到步骤（4）所完成的基板表面；
（6）一次阻焊：将完成步骤（5）的基板表面进行绿油的刷涂；
（7）二次阻焊：将完成步骤（6）的基板表面进行二次的绿油刷涂；
（8）化金：将完成步骤（7）的基板进行化金处理；
（9）贴补强板及第一次成型：将完成步骤（8）的基板上刷涂纯胶层，并通过纯胶的粘力，将补强板固定于基板上表面，制得半成品线路板；
（10）压补强板及第二次成型：将完成步骤（9）的半成品线路板，进行挤压成型，制得能成品线路板；
（11）最终清洗：将完成步骤（10）的成品线路板，进行化工清洗，保证成品线路板的整洁，干净；
（12）弯曲反直：将完成步骤（11）的成品线路板，进行在一起的检测，若发现有弯曲的成品线路板要进行再一次的成型加工，若没有就进入下一工序；
（13）最终检测：将完成步骤（12）的成品线路板，进行电学性能的检测，保证线路板的各项规定指标符合国家标准；
（14）包装：将完成步骤（13）的成品线路板，进行打包装箱即可。
在优选实施例中，步骤（9）中，所述挤压成型时挤压面8与成品线路板之间设置有用于易于脱膜的离型膜9。
在优选实施例中，步骤（9）中，所述挤压成型过程中补强板2上端设置有缓冲垫10，能够有效的缓冲挤压成型过程当中的压力，不仅可以提高成型过程中对线路板的保护，同时还能减少线路板的曲翘。
在优选实施例中，步骤（9）中，所述成型过程中的冷却速率在1℃/min，有效提高线路板的冷却效率。
在优选实施例中，所述缓冲垫10为硅胶缓冲垫10，提高缓冲垫10的缓冲效果。
在优选实施例中，所述缓冲垫10的厚度为1.5mm，减少线路板的曲翘。
在优选实施例中，所述缓冲垫10型号为雅龙 UltraPad 的缓冲垫10，该型号的材质在使用过程当中内应力较小。
本发明的有益效果：由于线路板本体的通孔采用树脂填充，通过树脂的高密封性能，可以使得通孔内部没有空洞，并且配合线路板本体的上下两面均设置有两层阻焊层，因此使得线路板本体的表面更加平整，同时控制补强板与线路板本体之间的纯胶厚度在33μm至37μm之间，通过树脂填孔、两层阻焊以及选择纯胶的厚度三者的协同作用，不仅可以保证补强板与线路板本体之间没有缝隙，使得线路板本体能够具有防水防尘效果，而且也能保证补强板与线路板本体之间贴合更加密切，降低曲翘；由于在制作工艺的过程当中，基板上的通孔是在真空环境下采用树脂进行填充过孔，有效的保证通孔内没有空洞，并且基板表面进行了两次阻焊，从而使得基板表面平整，保证第一次成型时，基板与补强板贴合时没有缝隙，不仅可以防水防尘，而且还使得补强板与基板的贴合面更大，同时配合第二次成型时补强板上端设置的缓冲垫，由于缓冲垫的内应力较小，能够更好的将补强板固定于基板上，减小翘曲，即通过树脂填孔、阻焊两次以及选择缓冲垫的厚度三者的协同作用，使得线路板能够具有防水防尘效果，而且也能减少补强板的曲翘。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (3)
1.一种智能家居感应器用线路板，其特征在于：包括线路板本体和补强板，所述补强板通过纯胶层粘合到所述线路板本体，所述纯胶层的厚度为33μm至37μm，所述线路板本体的顶面设有两层阻焊层，所述线路板本体的底面设有两层阻焊层，所述线路板本体的通孔填充有树脂，所述补强板的厚度为0.63mm至0.67mm；
所述智能家居感应器用线路板的制备方法包括以下步骤：
（1）开料：将一定尺寸的板材裁剪成所需要进行加工的基板；
（2）钻孔：将完成步骤（1）的基板按照设计图纸要求，在基板垂直方向上进行钻孔；
（3）电镀：将完成步骤（2）的基板通过电流效应对其表面和通孔内进行镀铜；
（4）树脂塞孔及研磨：将完成步骤（3）的基板上的通孔在真空条件下进行树脂填充，保证树脂填平过孔，同时将填充孔表面打磨平整；
（5）图形转移：将特定的电路图形转移到步骤（4）所完成的基板表面；
（6）一次阻焊：将完成步骤（5）的基板表面进行第一次阻焊；
（7）二次阻焊：将完成步骤（6）的基板表面进行第二次阻焊；
（8）贴补强板及第一次成型：将完成步骤（7）的基板上刷涂厚度为33μm至37μm的纯胶层，并通过纯胶的粘力，将补强板固定于基板上表面，制得半成品线路板；
（9）压补强板及第二次成型：将完成步骤（8）的半成品线路板，进行挤压成型，制得能成品线路板；
所述挤压成型时挤压面与成品线路板之间设置有用于易于脱膜的离型膜；
步骤（9）中， 所述挤压成型过程中补强板上端设置有缓冲垫；
步骤（9）中，所述成型过程中的冷却速率在0.98℃/min至1.02℃/min；
所述缓冲垫的厚度为1.3mm至1.7mm。
2.如权利要求1所述的一种智能家居感应器用线路板，其特征在于：所述缓冲垫的型号为雅龙UltraPad缓冲垫。
3.如权利要求1所述的一种智能家居感应器用线路板，其特征在于：所述缓冲垫为硅胶缓冲垫。
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