JP7312066B2 - 真空処理装置 - Google Patents
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- 真空チャンバと、当該真空チャンバ内を高真空状態に真空排気するオイルフリー真空ポンプと、オイルフリー真空ポンプのハウジングにコンダクタンスバルブを介設した排気管により接続されて真空チャンバ内を大気圧から低真空状態に真空排気する低真空用ポンプとを備え、真空雰囲気の真空チャンバ内で成膜材料を飛散させて、真空チャンバ内に配置される被成膜物に対して成膜処理を施す真空処理装置であって、
オイルフリー真空ポンプのハウジング内に存する部品にも成膜材料が付着するものにおいて、
オイルフリー真空ポンプのハウジング内に所定のガスを導入するガス導入手段と、ハウジング内に導入されたガスを排出する排出手段とを備え、
ガス導入手段が、ハウジング内に超臨界状態となったガスまたは臨界圧力以上の圧力までガスを導入するように構成されて、超臨界状態のガスに成膜材料を溶解させて超臨界流体と共に排出手段を介してハウジングから排出されるようにし、
前記排出手段に連通する回収容器を更に備え、回収容器と低真空用ポンプとが他の排気管を介して接続されて、ハウジング内に超臨界状態となったガスまたは臨界圧力以上の圧力までガスを導入するのに先立って、コンダクタンスバルブの閉じると共に、低真空用ポンプにより当該回収容器内が大気圧より低い低真空状態に真空排気され、
低真空状態の回収容器に、排出手段を介して成膜材料が溶解した超臨界流体が噴射されるように構成したことを特徴とする真空処理装置。 - 請求項1記載の真空処理装置であって、真空チャンバにオイルフリー真空ポンプが複数設けられているものにおいて、
各オイルフリー真空ポンプのハウジングが開閉バルブを介して取り付けられていることを特徴とする真空処理装置。
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