JP7310896B2 - 硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び光学部品 - Google Patents

硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び光学部品 Download PDF

Info

Publication number
JP7310896B2
JP7310896B2 JP2021540708A JP2021540708A JP7310896B2 JP 7310896 B2 JP7310896 B2 JP 7310896B2 JP 2021540708 A JP2021540708 A JP 2021540708A JP 2021540708 A JP2021540708 A JP 2021540708A JP 7310896 B2 JP7310896 B2 JP 7310896B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
integer
groups
component
monovalent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021540708A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2021033529A1 (ja
Inventor
英紀 越川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Publication of JPWO2021033529A1 publication Critical patent/JPWO2021033529A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7310896B2 publication Critical patent/JP7310896B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/002—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds
    • C08G65/005—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds containing halogens
    • C08G65/007—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds containing halogens containing fluorine
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
    • C08G65/32—Polymers modified by chemical after-treatment
    • C08G65/329—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds
    • C08G65/336—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/24—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
    • C08G77/46—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing polyether sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C09D183/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/10—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences
    • C09D183/12—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences containing polyether sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J171/02—Polyalkylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C09J183/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/10—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences
    • C09J183/12—Block or graft copolymers containing polysiloxane sequences containing polyether sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/16—Halogen-containing compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Polyethers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

本発明は、硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及び該組成物の硬化物を有する光学部品に関する。
従来、含フッ素硬化性組成物として、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状フルオロポリエーテル化合物、１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン及び白金族金属化合物を含む組成物が提案され、該組成物から、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、離型性、撥水性、撥油性、低温特性等のバランスが優れた硬化物が得られることが開示されている（特許文献１：特許第２９９０６４６号公報）。
また、特許文献１に記載の組成物から得られる硬化物よりも耐酸性が向上した硬化物を与える組成物として、直鎖状フルオロポリエーテル化合物を変更した組成物が提案されている（特許文献２：特許第５２４６１９０号公報）。
さらに、これらの組成物に、ヒドロシリル基（ＳｉＨ基）とエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基とを有するオルガノポリシロキサンを添加することにより、金属及びプラスチック基材に対する自己接着性を付与した組成物が提案されている（特許文献３：特許第３２３９７１７号公報及び特許文献４：特許第５４５９０３３号公報）。
また、上記自己接着性を有する組成物に、環状無水カルボン酸残基を有するオルガノシロキサンを添加して、接着性を向上させた組成物が提案されている（特許文献５：特許第３５６２５７８号公報）。
ところで、上記自己接着性を有する組成物で、かつ良好な光透過性を有する硬化物を与えるものを光学部品に用いることが提案されている。例えば、特許文献６：特許第５６５３８７７号公報では、光半導体素子を封止する材料として用いることが紹介されている。また、特許文献７：特許第５９５６３９１号公報では、光反射センサーを搭載した画像形成装置における定着部材の表層材として用いることが紹介されている。
しかしながら、このような組成物の硬化物は、ゴム強度が不十分のため、外部からの衝撃により容易にクラックが発生するなどの不具合がしばしば生じた。そのため、ゴム強度の向上が望まれていた。
この問題を解決するために、特許文献８：特許第５７３５４５７号公報では、平均粒子径が０．０５０～１０μｍの球状シリカ粒子を添加することが提案されている。しかし、この場合、耐衝撃性は改善するものの、その硬化物の光透過性が大きく低下する不都合が生じることがあった。
特許第２９９０６４６号公報 特許第５２４６１９０号公報 特許第３２３９７１７号公報 特許第５４５９０３３号公報 特許第３５６２５７８号公報 特許第５６５３８７７号公報 特許第５９５６３９１号公報 特許第５７３５４５７号公報
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、良好な光透過性と良好な接着性を有し、かつゴム強度に優れる硬化物を与える硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及び該組成物の硬化物を有する光学部品を提供することを目的とする。
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意研究を行った結果、後述する所定成分を含有する組成物に対して、光透過性をさほど損なわずにゴム強度を向上させる成分として、フッ化ナトリウムを用いることによって、良好な光透過性と良好な接着性を有し、かつゴム強度に優れる硬化物を与える硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物が得られることを見出し、本発明をなすに至った。
従って、本発明は、下記の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及び該組成物の硬化物を有する光学部品を提供する。
［１］
（Ａ）下記一般式（２）及び／又は下記一般式（３）で表される、１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
Figure 0007310896000001
 （式（２）中、Ｒ 1 及びＲ 2 は、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ 1 は互いに独立し、Ｒ 2 も互いに独立し、Ｒ 1 及びＲ 2 の合計６個のうち２個以上はアルケニル基である。Ｒ 3 は互いに独立して、水素原子、又は非置換若しくは置換の１価の炭化水素基であり、ｃ及びｄはそれぞれ１～１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２～３００であり、ｅは１～６の整数である。）
Figure 0007310896000002
 （式（３）中、Ｒ 1 及びＲ 2 は、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ 1 は互いに独立し、Ｒ 2 も互いに独立し、Ｒ 1 及びＲ 2 の合計６個のうち２個以上はアルケニル基である。Ｒ 4 は互いに独立して、炭素数１～６のアルキレン基であり、Ｒ 5 は互いに独立して、水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数１～４のアルキル基である。ｃ及びｄはそれぞれ１～１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２～３００であり、ｅは１～６の整数である。）
（Ｂ）１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を２個以上有し、かつ分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したアルコキシ基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサン、
（Ｃ）フッ化ナトリウム：０．１～１２０質量部、
（Ｄ）白金族金属系触媒：（Ａ）成分に対して白金族金属原子の質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍ
（Ｅ）１分子中に、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基又はその両方とを有するオルガノポリシロキサン：０．１～２０質量部
を含有する硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物であって、前記（Ｂ）成分の配合量が、該組成物中に含まれるアルケニル基１モルに対して、前記（Ｂ）成分中のケイ素原子に直結した水素原子が０．５～３モルとなる量であることを特徴とする硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［２］
前記（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物のアルケニル基含有量が、０．００５～０．３モル／１００ｇである［１］に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［３］
前記（Ｅ）成分が、下記一般式（１６）
Figure 0007310896000003
 （式（１６）中、ｔは１～６の整数であり、ｕは１～４の整数であり、ｖは１～４の整数であり、ｔ＋ｕ＋ｖは４～１０の整数である。また、Ｒ7は互いに独立して、非置換又は置換の炭素数１～２０のアルキル基又は炭素数６～２０のアリール基であり、Ｅは互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、Ｇは互いに独立して、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基である。但し、－（ＳｉＯ）（Ｈ）Ｒ7－、－（ＳｉＯ）（Ｅ）Ｒ7－、及び－（ＳｉＯ）（Ｇ）Ｒ7－の結合の順番は限定されない。）
で表される環状オルガノポリシロキサンである［１］又は［２］に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［４］
ＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準じて測定される２ｍｍ厚の全光線透過率が８０％以上である硬化物を与えるものである［１］～［３］のいずれかに記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［５］
［１］～［４］のいずれかに記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物の硬化物を有する光学部品。
本発明によれば、良好な光透過性と良好な接着性を有し、かつゴム強度に優れる硬化物を与える硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及び該組成物の硬化物を有する光学部品を提供することができる。
以下、本発明について詳細に説明する。
＜硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物＞
本発明の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物は、以下の（Ａ）～（Ｅ）成分を含有してなるものである。
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分は、１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、さらに主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物である。
上記（Ａ）成分に含まれるアルケニル基としては、炭素数２～８、特には炭素数２～６であり、かつ末端にＣＨ2＝ＣＨ－構造を有するもの（外部オレフィン）であることが好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられ、中でもビニル基やアリル基が特に好ましい。
（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物のアルケニル基含有量は、０．００５～０．３モル／１００ｇが好ましく、さらに好ましくは０．００７～０．２モル／１００ｇである。該アルケニル基含有量が０．００５モル／１００ｇ以上であれば、本発明の組成物の架橋度合いが十分となり、硬化不具合が生じるおそれがない。一方、該アルケニル基含有量が０．３モル／１００ｇ以下であれば、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物（フルオロポリエーテル系ゴム弾性体）の機械的特性が損なわれるおそれがない。
（Ａ）成分が有するパーフルオロポリエーテル構造は、
－ＣaＦ2aＯ－
（式中、ａは１～６の整数である。）
で表される繰り返し単位を多数含むものであり、例えば下記一般式（１）で表されるもの等が挙げられる。
－（ＣaＦ2aＯ）b－ （１）
（式（１）中、ａは１～６の整数であり、ｂは４～３０２の整数、好ましくは８～２０２の整数である。）
上記－ＣaＦ2aＯ－で表される繰り返し単位としては、例えば下記式
－ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ（ＣＦ3）Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－Ｃ（ＣＦ3）2Ｏ－
で表される単位等が挙げられる。
これらの中では、特に下記式
－ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ－
で表される繰り返し単位が好適である。
なお、（Ａ）成分が有するパーフルオロポリエーテル構造は、上記繰り返し単位の１種で構成されてもよいし、２種以上の組み合わせで構成されてもよい。
（Ａ）成分の好ましい例としては、下記一般式（２）及び下記一般式（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物が挙げられる。
Figure 0007310896000004
 （式（２）中、Ｒ1及びＲ2は、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ1は互いに独立し、Ｒ2も互いに独立し、Ｒ1及びＲ2の合計６個のうち２個以上はアルケニル基である。Ｒ3は互いに独立して、水素原子、又は非置換若しくは置換の１価の炭化水素基であり、ｃ及びｄはそれぞれ１～１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２～３００であり、ｅは１～６の整数である。）
Figure 0007310896000005
 （式（３）中、Ｒ1及びＲ2は、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ1は互いに独立し、Ｒ2も互いに独立し、Ｒ1及びＲ2の合計６個のうち２個以上はアルケニル基である。Ｒ4は互いに独立して、炭素数１～６のアルキレン基であり、Ｒ5は互いに独立して、水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数１～４のアルキル基である。ｃ及びｄはそれぞれ１～１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２～３００であり、ｅは１～６の整数である。）
ここで、Ｒ1及びＲ2に含まれるアルケニル基としては、上記（Ａ）成分に含まれるアルケニル基として例示したものと同じものが挙げられ、該アルケニル基以外の非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基としては、炭素数１～１２のものが好ましく、特に炭素数１～１０のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基などや、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素等のハロゲン原子で置換した１価の炭化水素基などが挙げられる。Ｒ1及びＲ2としては、中でもビニル基、アリル基、メチル基及びエチル基が特に好ましい。
なお、Ｒ1は互いに独立し、Ｒ2も互いに独立し、Ｒ1及びＲ2の合計６個のうち２個以上（２～６個）はアルケニル基であるが、Ｒ1、Ｒ2のそれぞれ１個以上（即ち、Ｒ1、Ｒ2のそれぞれ１～３個）がアルケニル基、特にはビニル基又はアリル基であることが好ましい。
Ｒ3に含まれる非置換若しくは置換の１価の炭化水素基としては、上述したＲ1及びＲ2の非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基の例示と同様の基が挙げられる。Ｒ3としては、水素原子、メチル基、エチル基が好ましい。
Ｒ4は炭素数１～６、好ましくは炭素数２～６のアルキレン基であり、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基（トリメチレン基、メチルエチレン基）、ブチレン基（テトラメチレン基、メチルプロピレン基）、ヘキサメチレン基等が挙げられ、特にエチレン基及びプロピレン基が好ましい。
Ｒ5は互いに独立して、水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数１～４のアルキル基であり、フッ素置換されていてもよい炭素数１～４のアルキル基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、これらの基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換された基、例えばトリフルオロメチル基等が挙げられる。これらの中でも、水素原子が好ましい。
また、ｃ及びｄはそれぞれ１～１５０の整数が好ましく、より好ましくは１～１００の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２～３００が好ましく、より好ましくは６～２００である。また、ｅは１～６の整数が好ましく、より好ましくは１～４の整数である。
上記一般式（２）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、下記式で表されるものが挙げられる。なお、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基を示す。
Figure 0007310896000006
 （式中、ｃ１及びｄ１はそれぞれ１～１５０の整数である。）
Figure 0007310896000007
 （式中、ｃ１及びｄ１はそれぞれ１～１５０の整数である。）
Figure 0007310896000008
 （式中、ｃ１及びｄ１はそれぞれ１～１５０の整数である。）
また、上記一般式（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、下記式で表されるものが挙げられる。
Figure 0007310896000009
 （式中、ｃ２及びｄ２はそれぞれ１～１５０の整数である。）
Figure 0007310896000010
 （式中、ｃ２及びｄ２はそれぞれ１～１５０の整数である。）
なお、本発明において、粘度は回転粘度計（例えば、ＢＬ型、ＢＨ型、ＢＳ型、コーンプレート型、レオメータ等）により測定することができるが、特に、上記一般式（２）又は（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の粘度（２３℃）は、ＪＩＳ Ｋ７１１７－１に規定された粘度測定で、５００～１００，０００ｍＰａ・ｓ、特に１，０００～５０，０００ｍＰａ・ｓであるものが好ましい。該粘度が５００ｍＰａ・ｓ以上であれば、本発明の組成物の保存安定性が悪くなるおそれがなく、１００，０００ｍＰａ・ｓ以下であれば、得られる組成物の伸展性が悪くなるおそれがない。
また、主鎖のパーフルオロポリエーテル構造を構成するパーフルオロオキシアルキレン単位の繰り返し数などが反映される直鎖状ポリフルオロ化合物の重合度（又は分子量）は、例えば、フッ素系溶剤を展開溶媒としてゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析におけるポリスチレン換算の数平均重合度（又は数平均分子量）等として求めることができる。また、上記直鎖状ポリフルオロ化合物の数平均重合度（又は数平均分子量）は19Ｆ－ＮＭＲから算出することもできる。
これらの直鎖状ポリフルオロ化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。即ち、上記一般式（２）又は（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の中で、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することが可能であり、さらに上記一般式（２）及び（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物を組み合わせて使用することもできる。
［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分は、１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を２個以上有し、かつ分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したアルコキシ基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサンであり、好ましくは１分子中に上記１価又は２価の含フッ素有機基を１個以上及びケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有し、かつエポキシ基や、ケイ素原子に直結したアルコキシ基等のＳｉＨ基以外のその他の官能性基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサンであり、上記（Ａ）成分の架橋剤として機能するものである。
但し、ここで「その他の官能性基」とは、パーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基とポリシロキサンを構成するケイ素原子とを連結する２価の連結基中に含有してもよいエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合などの２価の極性基（極性構造）等は除くものとする。
なお、（Ｂ）成分は分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したアルコキシ基（アルコキシシリル基）を有さないものである点において、後述する接着付与剤としての（Ｅ）成分とは明確に区別されるものである。
上記１価のパーフルオロアルキル基、１価のパーフルオロオキシアルキル基、２価のパーフルオロアルキレン基及び２価のパーフルオロオキシアルキレン基は、上記（Ａ）成分との相溶性、分散性及び硬化後の均一性等の観点から導入される基である。
この１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、下記一般式（４）又は（５）で表される基が挙げられる。
ＣfＦ2f+1－ （４）
（式（４）中、ｆは１～１０の整数、好ましくは３～７の整数である。）
Figure 0007310896000011
 （式（５）中、ｇは１～５０の整数、好ましくは２～３０の整数である。）
また、上記２価のパーフルオロアルキレン基又は２価のパーフルオロオキシアルキレン基としては、下記一般式（６）～（８）で表される基が挙げられる。
－ＣhＦ2h－ （６）
（式（６）中、ｈは１～２０の整数、好ましくは２～１０の整数である。）
Figure 0007310896000012
 （式（７）中、ｉ及びｊはそれぞれ１以上の整数、好ましくは１～１００の整数であり、ｉ＋ｊの平均値は２～２００、好ましくは２～１００である。）
－ＣＦ2Ｏ－（ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）k（ＣＦ2Ｏ）l－ＣＦ2－ （８）
（式（８）中、ｋ及びｌはそれぞれ１～５０の整数、好ましくは１～３０の整数であり、ｋ＋ｌの平均値は２～１００、好ましくは２～６０である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）
また、これらのパーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基とポリシロキサンを構成するケイ素原子とは２価の連結基により繋がれていることが好ましい。該２価の連結基としては、酸素原子、窒素原子又はケイ素原子を有してもよい、非置換若しくは置換の、炭素数２～１３、特に炭素数２～８の２価の炭化水素基であることが好ましい。具体的には、アルキレン基、アリーレン基及びそれらの組み合わせ、あるいはこれらの基にエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合、及びジメチルシリレン基等のジオルガノシリレン基からなる群より選ばれる１種又は２種以上の構造等を介在させたものが例示でき、例えば、
－ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－ＮＨ－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（Ｐｈ）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ2ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ（ＣＨ3）2）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｏ－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｐｈ’－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｐｈ’－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－
（但し、Ｐｈはフェニル基、Ｐｈ’はフェニレン基である。）
等の炭素数２～１３のものが挙げられる。なお、上記の構造において、左側の結合手はポリシロキサンを構成するケイ素原子と、右側の結合手はパーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基と結合することが好ましい。
また、この（Ｂ）成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンにおける上記の１価又は２価の含フッ素有機基及びケイ素原子に直結した水素原子以外のケイ素原子に結合した１価の置換基は、非置換若しくは置換の炭素数１～２０、好ましくは１～１２のアルキル基又は炭素数６～２０、好ましくは６～１２のアリール基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部が塩素原子等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。これらの中でも、メチル基が好ましい。なお、エポキシ基及びアルコキシ基は有さない。
（Ｂ）成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンの構造としては、環状、鎖状、三次元網状及びそれらの組み合わせのいずれでもよい。この含フッ素オルガノ水素シロキサンのケイ素原子数は、特に制限されるものではないが、通常２～６０、好ましくは３～３０、より好ましくは４～３０程度である。
また、（Ｂ）成分は、１分子中にＳｉＨ基を２個以上、好ましくは３個以上有するものであり、該ＳｉＨ基の含有量は、０．０００１～０．０２モル／ｇが好ましく、さらに好ましくは０．０００２～０．０１モル／ｇである。
上記（Ｂ）成分としては、例えば下記一般式（９）～（１５）で表されるものが挙げられる。
Figure 0007310896000013
 （式（９）中、Ａは互いに独立して、上記の、酸素原子、窒素原子又はケイ素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介してシロキサンを構成するケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上記一般式（４）又は（５）で表される基が挙げられる。Ｒ6は互いに独立して、上記の、非置換若しくは置換の炭素数１～２０、好ましくは１～１２のアルキル基又は炭素数６～２０、好ましくは６～１２のアリール基である。また、ｍは２～６の整数、好ましくは３～６の整数であり、ｎは１～４の整数、好ましくは１～３の整数であり、ｍ＋ｎは４～１０の整数、好ましくは４～９の整数である。但し、－（Ｓｉ（Ｈ）（Ｒ6）Ｏ）－と－（Ｓｉ（Ａ）（Ｒ6）Ｏ）－の結合の順番は限定されない。）
Figure 0007310896000014
 （式（１０）中、Ａは互いに独立して、上記Ａと同じであり、Ｒ6は互いに独立して、上記Ｒ6と同じである。またｏは２～５０の整数、好ましくは３～３０の整数である。）
Figure 0007310896000015
 （式（１１）中、Ａは互いに独立して、上記Ａと同じであり、Ｒ6は互いに独立して、上記Ｒ6と同じである。ｏは２～５０の整数、好ましくは３～３０の整数であり、ｐは１～４０の整数、好ましくは１～２０の整数であり、ｏ＋ｐは４～６０の整数、好ましくは４～５０の整数である。但し、－（Ｓｉ（Ｈ）（Ｒ6）Ｏ）－と－（Ｓｉ（Ａ）（Ｒ6）Ｏ）－の結合の順番は限定されない。）
Figure 0007310896000016
 （式（１２）中、Ａは互いに独立して、上記Ａと同じであり、Ｒ6は互いに独立して、上記Ｒ6と同じである。ｏは２～５０の整数、好ましくは３～３０の整数であり、ｑは１～４０の整数、好ましくは１～２０の整数であり、ｏ＋ｑは４～６０の整数、好ましくは４～５０の整数である。但し、－（Ｓｉ（Ｈ）（Ｒ6）Ｏ）－と－（Ｓｉ（Ｒ6）2Ｏ）－の結合の順番は限定されない。）
Figure 0007310896000017
 （式（１３）中、Ａは互いに独立して、上記Ａと同じであり、Ｒ6は互いに独立して、上記Ｒ6と同じである。ｏは２～５０の整数、好ましくは３～３０の整数であり、ｐは１～４０の整数、好ましくは１～２０の整数であり、ｑは１～４０の整数、好ましくは１～２０の整数であり、ｏ＋ｐ＋ｑは５～６０の整数、好ましくは５～５０の整数である。但し、－（Ｓｉ（Ｈ）（Ｒ6）Ｏ）－、－（Ｓｉ（Ａ）（Ｒ6）Ｏ）－及び－（Ｓｉ（Ｒ6）2Ｏ）－の結合の順番は限定されない。）
Figure 0007310896000018
 （式（１４）中、Ｄは、酸素原子、アルキレン基、又は酸素原子若しくは窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介して隣接するケイ素原子にそれぞれ結合した２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基であり、２価のパーフルオロアルキレン基又は２価のパーフルオロオキシアルキレン基としては、上記一般式（６）～（８）で表されるいずれかの基が挙げられる。また、Ａは互いに独立して、上記Ａと同じであり、Ｒ6は互いに独立して、上記Ｒ6と同じである。また、ｒは０～３の整数であり、ｓは０～３の整数であり、ｒ＋ｓは２～６の整数、好ましくは３～５の整数である。）
Figure 0007310896000019
 （式（１５）中、Ａは上記Ａと同じであり、Ｒ6は互いに独立して、上記Ｒ6と同じである。）
（Ｂ）成分として、具体的には下記の化合物が挙げられる。これらの化合物は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。なお、下記式において、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基を示す。また、各シロキサン単位はランダムに結合されていてよい。
Figure 0007310896000020
 （式中、ｆ’は１～１０の整数である。）
Figure 0007310896000021
 （式中、ｇ’は１～５０の整数である。）
Figure 0007310896000022
 （式中、ｇ’は１～５０の整数である。）
Figure 0007310896000023
 （式中、ｆ’は１～１０の整数である。）
Figure 0007310896000024
 （式中、ｆ’は１～１０の整数であり、ｇ’は１～５０の整数である。）
Figure 0007310896000025
 （式中、ｆ’は１～１０の整数であり、ｇ’は１～５０の整数である。）
Figure 0007310896000026
 （式中、ｆ’は１～１０の整数であり、ｇ’は１～５０の整数である。）
Figure 0007310896000027
 （式中、ｆ’は１～１０の整数であり、ｇ’は１～５０の整数である。）
Figure 0007310896000028
 （式中、ｆ’は１～１０の整数であり、ｈ’は１～２０の整数である。）
Figure 0007310896000029
 （式中、ｇ’は１～５０の整数であり、ｈ’は１～２０の整数である。）
Figure 0007310896000030
 （式中、ｆ’は１～１０の整数であり、ｇ’は１～５０の整数である。）
Figure 0007310896000031
 （式中、ｆ’は１～１０の整数であり、ｇ’は１～５０の整数であり、ｉ’及びｊ’はそれぞれ１～１００の整数であり、ｉ’＋ｊ’は２～２００の整数である。）
Figure 0007310896000032
 （式中、ｆ’は１～１０の整数であり、ｇ’は１～５０の整数であり、ｋ’及びｌ’はそれぞれ１～５０の整数であり、ｋ’＋ｌ’は２～１００の整数である。ｋ’、ｌ’が付された括弧内に示される各繰り返し単位はランダムに結合されていてよい。）
この（Ｂ）成分は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。また、上記（Ｂ）成分の配合量は、本発明の組成物中に含まれるアルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）が０．５～３モルとなる量であり、好ましくは０．６～２モルとなる量（モル比）である。ＳｉＨ基が０．５モルより少ないと、架橋度合いが不十分になり、一方３モルより多いと、保存安定性が損なわれたり、硬化後得られる硬化物の耐熱性が低下したりする。
［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分は、フッ化ナトリウムであり、本発明の接着剤組成物を硬化して得られる硬化物に、光透過性（透明性）をさほど損なわずにゴム強度を向上させる機能を有する。
フッ化ナトリウムとしては、市販品を用いることができる。フッ化ナトリウムの市販品の例としては、ステラケミファ社から発売されている「フッ化ナトリウム」等を挙げることができる。
（Ｃ）成分の配合量は、上記（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１～１２０質量部であり、好ましくは１～１００質量部であり、より好ましくは２０～８０質量部である。０．１質量部より少ないと、ゴム強度を十分向上させることができず、一方、１２０質量部より多いと、本発明の組成物の流動性や硬化物の透明性が損なわれるおそれがある。
［（Ｄ）成分］
（Ｄ）成分である白金族金属系触媒は、ヒドロシリル化反応触媒である。ヒドロシリル化反応触媒は、組成物中に含有されるアルケニル基、特には（Ａ）成分中のアルケニル基と、組成物中に含有されるＳｉＨ基、特には（Ｂ）成分及び（Ｅ）成分中のＳｉＨ基との付加反応を促進する触媒である。このヒドロシリル化反応触媒は、一般に貴金属又はその化合物であり、高価格であることから、比較的入手し易い白金又は白金化合物がよく用いられる。
白金化合物としては、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸とエチレン等のオレフィンとの錯体、白金とアルコール又はビニルシロキサンとの錯体、及びシリカ、アルミナ、カーボン等に担持した金属白金等を挙げることができる。白金又は白金化合物以外の白金族金属系触媒として、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、パラジウム系化合物も知られており、例えば、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ3）3、ＲｈＣｌ（ＣＯ）（ＰＰｈ3）2、Ｒｕ3（ＣＯ）12、ＩｒＣｌ（ＣＯ）（ＰＰｈ3）2、Ｐｄ（ＰＰｈ3）4等を例示することができる。なお、前記式中、Ｐｈはフェニル基である。
これらの触媒の使用にあたっては、それが固体触媒であるときには固体状で使用することも可能であるが、より均一な硬化物を得るためには塩化白金酸や錯体を、例えば、トルエンやエタノール等の適切な溶剤に溶解したものを（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物に相溶させて使用することが好ましい。
（Ｄ）成分の配合量は、ヒドロシリル化反応触媒としての有効量であり、通常、（Ａ）成分の質量に対して０．１～２，０００ｐｐｍ、好ましくは０．１～５００ｐｐｍ、特に好ましくは０．５～２００ｐｐｍ（白金族金属原子の質量換算）であるが、希望する硬化速度に応じて適宜増減することができる。
［（Ｅ）成分］
（Ｅ）成分は、１分子中に、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基又はその両方とを有するオルガノポリシロキサンであり、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物に自己接着性を与える接着付与剤としての機能を有する。
（Ｅ）成分のオルガノポリシロキサンの構造としては、環状、鎖状、三次元網状及びそれらの組み合わせのいずれでもよいが、好ましくは環状構造である。このオルガノポリシロキサンのケイ素原子数は、特に制限されるものではないが、通常２～６０、好ましくは３～３０、より好ましくは４～３０程度である。
また、（Ｅ）成分は、１分子中にＳｉＨ基を１個以上有するものであり、該ＳｉＨ基の含有量は、０．００００１～０．０２モル／ｇが好ましく、０．０００１～０．０１モル／ｇがより好ましい。
上記１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基は、上記（Ａ）成分との相溶性、分散性及び硬化後の均一性等の観点から導入される基である。この１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上述した一般式（４）又は（５）で表される基が挙げられる。
また、上記１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基は、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基（連結基）を介してポリシロキサンを構成するケイ素原子に繋がれていることが好ましく、該２価の炭化水素基としては、アルキレン基、アリーレン基及びそれらの組み合わせ、あるいはこれらの基にエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合、及びジメチルシリレン基等のジオルガノシリレン基からなる群より選ばれる１種又は２種以上の構造等を介在させたものであってもよく、例えば、
－ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－ＮＨ－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（Ｐｈ）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ2ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ（ＣＨ3）2）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｏ－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ3）2－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ3）2－ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＯ－Ｎ（ＣＨ3）－Ｐｈ’－Ｓｉ（ＣＨ3）2－ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＯ－Ｎ（ＣＨ3）－Ｐｈ’－Ｓｉ（ＣＨ3）2－ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ3）2－ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＯ－ＮＨ－Ｐｈ’－［Ｓｉ（ＣＨ3）2－ＣＨ2ＣＨ2］3－ＣＨ2－、
－ＣＯ－Ｎ（ＣＨ3）－Ｐｈ’－［Ｓｉ（ＣＨ3）2－ＣＨ2ＣＨ2］3－
（但し、Ｐｈはフェニル基、Ｐｈ’はフェニレン基である。）
等の炭素数２～２０のものが挙げられる。なお、上記の構造において、左側の結合手はポリシロキサンを構成するケイ素原子と、右側の結合手は１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基と結合することが好ましい。
酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基としては、例えば、下記一般式（１７）で表されるエポキシ基や、下記一般式（１８）で表されるエポキシシクロヘキシル基等の脂環式エポキシ基が挙げられる。
Figure 0007310896000033
Figure 0007310896000034
 （式中、Ｒ8は酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基である。）
上記一般式（１７）、（１８）において、Ｒ8は酸素原子が介在してもよい、好ましくは炭素数１～１０、より好ましくは炭素数１～５の２価の炭化水素基であり、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基等のアルキレン基、シクロヘキシレン基等のシクロアルキレン基、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基等のオキシアルキレン基、あるいはこれらの基にエーテル結合酸素原子、エステル結合等の構造を介在させた下記に示す基などが挙げられる。
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｏ－ＣＯ－
このような酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介したエポキシ基の具体例としては、下記に示すものが挙げられる。
Figure 0007310896000035
Figure 0007310896000036
一方、上記酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したトリアルコキシシリル基としては、例えば、下記一般式（１９）で表されるものが挙げられる。
－Ｒ9－Ｓｉ（ＯＲ10）3 （１９）
（式中、Ｒ9は酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基であり、Ｒ10はアルキル基である。）
上記一般式（１９）において、Ｒ9は好ましくは炭素数１～１０、より好ましくは炭素数１～５の２価の炭化水素基であり、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、シクロヘキシレン基、オクチレン基等のアルキレン基などが挙げられる。また、Ｒ10は好ましくは炭素数１～８、より好ましくは炭素数１～４のアルキル基であり、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基等が挙げられる。
このような酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介したトリアルコキシシリル基の具体例としては、下記に示すものが挙げられる。
－（ＣＨ2）2－Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、
－（ＣＨ2）3－Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、
－（ＣＨ2）2－Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3、
－（ＣＨ2）3－Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3
また、この（Ｅ）成分のオルガノポリシロキサンにおける、上記のケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、１価のパーフルオロアルキル基あるいは１価のパーフルオロオキシアルキル基と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基あるいはトリアルコキシシリル基以外のケイ素原子に結合した１価の置換基は、非置換若しくは置換の炭素数１～２０、好ましくは１～１２のアルキル基又は炭素数６～２０、好ましくは６～１２のアリール基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部が塩素原子等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。これらの中でも、メチル基、エチル基が好ましい。
上記（Ｅ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、下記一般式（１６）で表される環状オルガノポリシロキサンが好ましい。
Figure 0007310896000037
 （式（１６）中、ｔは１～６の整数、好ましくは１～５の整数、より好ましくは１又は２であり、ｕは１～４の整数、好ましくは１～３の整数であり、ｖは１～４の整数、好ましくは１～３の整数であり、ｔ＋ｕ＋ｖは４～１０の整数、好ましくは４～８の整数である。また、Ｒ7は互いに独立して、非置換又は置換の炭素数１～２０、好ましくは１～１２のアルキル基又は炭素数６～２０、好ましくは６～１２のアリール基であり、Ｅは互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、Ｇは互いに独立して、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基である。但し、－（ＳｉＯ）（Ｈ）Ｒ7－、－（ＳｉＯ）（Ｅ）Ｒ7－、及び－（ＳｉＯ）（Ｇ）Ｒ7－の結合の順番は限定されない。）
上記一般式（１６）において、Ｒ7は互いに独立して、非置換又は置換の炭素数１～２０、好ましくは１～１２のアルキル基又は炭素数６～２０、好ましくは６～１２のアリール基であり、上述したケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、１価のパーフルオロアルキル基あるいは１価のパーフルオロオキシアルキル基と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基あるいはトリアルコキシシリル基以外のケイ素原子に結合した１価の置換基として例示した基と同様の基が挙げられ、メチル基、エチル基が好ましい。
また、Ｅは互いに独立して、上記の、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、この１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上述した一般式（４）又は（５）で表される基が挙げられ、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基としては、上述したアルキレン基、アリーレン基及びそれらの組み合わせ、あるいはこれらの基にエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合、及びジメチルシリレン基等のジオルガノシリレン基からなる群より選ばれる１種又は２種以上の構造として例示したものが挙げられる。
また、Ｇは互いに独立して、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基であり、上述した式（１７）～（１９）で表される基が挙げられる。
このような（Ｅ）成分としては、例えば下記の化合物が挙げられる。なお、下記式において、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基を示す。また、各シロキサン単位はランダムに結合されていてよい。
Figure 0007310896000038
 （式中、ｆ”は１～１０の整数である。）
Figure 0007310896000039
 （式中、ｇ”は１～５０の整数である。）
Figure 0007310896000040
 （式中、ｆ”は１～１０の整数である。）
Figure 0007310896000041
 （式中、ｇ”は１～５０の整数である。）
Figure 0007310896000042
 （式中、ｆ”は１～１０の整数である。）
Figure 0007310896000043
 （式中、ｇ”は１～５０の整数である。）
Figure 0007310896000044
 （式中、ｆ”は１～１０の整数である。）
Figure 0007310896000045
 （式中、ｇ”は１～５０の整数である。）
この（Ｅ）成分は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。また、（Ｅ）成分の使用量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．１～２０質量部の範囲であり、好ましくは０．１～１０質量部の範囲であり、より好ましくは０．５～８質量部の範囲である。０．１質量部未満の場合は、十分な接着性が得られず、２０質量部を超えると、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の物理的強度が低下する。
なお、本発明においては、本発明の組成物中に含まれるアルケニル基の合計（例えば、（Ａ）成分及び後述する任意成分中に含まれるアルケニル基の合計）１モルに対して、本発明の組成物中に含まれるケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）の合計（例えば、（Ｂ）成分及び（Ｅ）成分中に含まれるＳｉＨ基の合計）が、０．５１～３．５モル、特に０．６～２．５モルとなる量（モル比）であることが好ましい。
［その他の成分］
本発明の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物には、その実用性を高めるために、上記の（Ａ）～（Ｅ）成分以外にも、任意成分として、ヒドロシリル化付加反応制御剤（（Ｆ）成分）、無機質充填剤、可塑剤、粘度調節剤、可撓性付与剤、さらに、上記（Ｅ）成分の接着付与能力を向上させ、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の自己接着性発現を促進させる目的で、カルボン酸無水物などの接着促進剤等の各種配合剤を必要に応じて添加することができる。これら添加剤の配合量は、本発明の目的を損なわない範囲で任意である。
ヒドロシリル化付加反応制御剤（（Ｆ）成分）の例としては、１－エチニル－１－ヒドロキシシクロヘキサン、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、３－メチル－１－ペンテン－３－オール、フェニルブチノール等のアセチレン性アルコール；上記一般式（４）で表される１価のパーフルオロアルキル基、又は上記一般式（５）で表される１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するクロロシランとアセチレン性アルコールとの反応物；３－メチル－３－ペンテン－１－イン、３，５－ジメチル－３－ヘキセン－１－イン；トリアリルイソシアヌレート；ポリビニルシロキサン；有機リン化合物等が挙げられ、その添加により硬化反応性と保存安定性を適度に保つことができる。
無機質充填剤の例としては、煙霧質シリカ（ヒュームドシリカ又は乾式シリカ）、沈降性シリカ（湿式シリカ）、球状シリカ（溶融シリカ）、ゾルゲル法シリカ、シリカエアロゲル等のシリカ粉末、又は該シリカ粉末の表面を各種のオルガノクロロシラン、オルガノジシラザン、環状オルガノポリシラザン等で処理してなるシリカ粉末、さらに該表面処理シリカ粉末を、上記一般式（４）で表される１価のパーフルオロアルキル基、又は上記一般式（５）で表される１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するオルガノシラン又はオルガノシロキサンで再処理してなるシリカ粉末等のシリカ系補強性充填剤、石英粉末、溶融石英粉末、珪藻土、炭酸カルシウム等の補強性又は準補強性充填剤、酸化チタン、酸化鉄、カーボンブラック、アルミン酸コバルト等の無機顔料、酸化チタン、酸化鉄、カーボンブラック、酸化セリウム、水酸化セリウム、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸マンガン等の耐熱向上剤、アルミナ、窒化硼素、炭化珪素、金属粉末等の熱伝導性付与剤、カーボンブラック、銀粉末、導電性亜鉛華等の導電性付与剤等が挙げられる。
可塑剤、粘度調節剤、可撓性付与剤としては、下記一般式（２０）、（２１）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物、及び／又は下記一般式（２２）で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物を用いることができる。
Ｆ－（ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）w－Ｊ （２０）
（式（２０）中、ＪはＣxＦ2x+1－（ｘは１～３の整数）で表される基であり、ｗは１～５００の整数であり、好ましくは２～３００の整数である。）
Ｊ－｛（ＯＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2）y－（ＯＣＦ2ＣＦ2）z－（ＯＣＦ2）α｝－Ｏ－Ｊ （２１）
（式（２１）中、Ｊは上記と同じであり、ｙ及びｚはそれぞれ０～３００の整数であり、好ましくは０～１５０の整数である。但し、ｙとｚが共に０の場合を除く。また、αは１～３００の整数であり、好ましくは１～１５０の整数である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）
Ｒｆ－（Ｌ）β－ＣＨ＝ＣＨ2 （２２）
［式（２２）中、Ｒｆは下記一般式（２３）
Ｆ－［ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ］γ－ＣδＦ2δ－ （２３）
（式（２３）中、γは１～２００の整数、好ましくは１～１５０の整数であり、δは１～３の整数である。）
で示される基であり、Ｌは－ＣＨ2－、－ＯＣＨ2－、－ＣＨ2ＯＣＨ2－又は－ＣＯ－ＮＲ11－Ｍ－〔なお、これら各基は、左端がＲｆに、右端が炭素原子に結合される。また、Ｒ11は水素原子、メチル基、フェニル基又はアリル基であり、Ｍは－ＣＨ2－、下記構造式（２４）で示される基又は下記構造式（２５）で示される基である。
Figure 0007310896000046
 （ｏ位、ｍ位又はｐ位で示されるジメチルフェニルシリレン基であり、左端が窒素原子に、右端が炭素原子に結合される。）
Figure 0007310896000047
 （左端が窒素原子に、右端が炭素原子に結合される。）〕であり、βは０又は１である。］
上記一般式（２０）又は（２１）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、下記のものが挙げられる。
Ｆ－（ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）w’－ＣＦ2ＣＦ3
（ｗ’は１～２００の整数である。）
ＣＦ3－｛（ＯＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2）y’－（ＯＣＦ2）α’｝－Ｏ－ＣＦ3
（ｙ’は１～２００の整数、α’は１～２００の整数である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）
ＣＦ3－｛（ＯＣＦ2ＣＦ2）z’－（ＯＣＦ2）α’｝－Ｏ－ＣＦ3
（ｚ’は１～２００の整数、α’は１～２００の整数である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）
上記一般式（２０）又は（２１）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。
上記一般式（２２）で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物の具体例としては、下記のものが挙げられる。
Figure 0007310896000048
 （ここで、γ’は１～２００の整数である。）
上記一般式（２２）で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。
＜硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物の製造方法＞
本発明の接着剤組成物の製造方法は特に制限されず、上記（Ａ）～（Ｅ）成分、任意成分である（Ｆ）成分、及びその他の任意成分を練り合わせることにより製造することができる。本発明においては、上記（Ａ）成分と（Ｃ）成分とを予め混合することが好ましい。その際、必要に応じて、プラネタリーミキサー、ロスミキサー、ホバートミキサー等の混合装置、ニーダー、３本ロールミル等の混練装置を使用することができる。
本発明の接着剤組成物の構成に関しては、上記（Ａ）～（Ｅ）成分、任意成分である（Ｆ）成分、及びその他の任意成分全てを１つの組成物として取り扱う、いわゆる１液タイプとして構成してもよいし、あるいは、２液タイプとし、使用時に両者を混合するようにしてもよい。
なお、本発明の接着剤組成物を使用するに当たり、その用途、目的に応じて該組成物を適当なフッ素系溶剤、例えば１，３－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン、フロリナート（３Ｍ社製）、パーフルオロブチルメチルエーテル、パーフルオロブチルエチルエーテル等に所望の濃度に溶解して使用してもよい。特に、薄膜コーティング用途においては溶剤を使用することが好ましい。
＜硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物の硬化方法＞
本発明の接着剤組成物を硬化して得られる２ｍｍ厚の硬化物の全光線透過率は、８０％以上（８０～１００％）であることが好ましく、８５～１００％であることがより好ましい。該全光線透過率が８０％未満の場合、光学部品に用いると光学的機能の不具合が発生するおそれがある。なお、該全光線透過率はＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準じて測定される。また、上述した全光線透過率を８０％以上とするためには、本発明の（Ａ）～（Ｅ）成分を含有してなる特定組成の接着剤組成物において、特に、上記（Ａ）成分のアルケニル基含有直鎖状ポリフルオロ化合物１００質量部に対する（Ｃ）成分のフッ化ナトリウムの配合量を本発明で規定する特定の範囲内（即ち、０．１～１２０質量部、好ましくは１～１００質量部、より好ましくは２０～８０質量部）とすることによって達成することができる。
本発明の接着剤組成物は、常温にて放置するか、加熱することにより容易に硬化させることができる。この場合、通常室温（例えば５～３５℃）～２００℃、１分間～２４時間の範囲で熱的に硬化させるのが好ましい。
＜光学部品＞
本発明の接着剤組成物を硬化して得られる硬化物（フルオロポリエーテル系ゴム弾性体）は、耐熱性、耐油性、耐薬品性、耐溶剤性、低温特性、低透湿性等に優れ、さらに、良好な光透過性と各種基材に対する良好な接着性を有し、かつゴム強度に優れることから、特に光学部品に用いる接着材料として好適である。具体的には、導光板、バックライト、液晶表示素子、カラーフィルターやＥＬ表示素子基板等のディスプレイ基板、表面保護フィルム、光拡散フィルム、位相差フィルム、透明導電性フィルム、反射防止フィルム、ＯＨＰフィルム、光ディスク、光ファイバー、レンズ等に使用する光学材料や整流用ダイオード、発光ダイオード、ＬＳＩ、有機ＥＬ等の光半導体素子などの電気電子部品を保護する封止材、さらに、光反射センサーを搭載した画像形成装置における定着部材の表層材などが挙げられる。
なお、本発明の接着剤組成物は、特にアルミニウム等の金属やエポキシガラス樹脂等のプラスチック（有機樹脂）、さらにガラス等の無機物などの各種基材に対して良好な接着性を有するものである。
以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において部は質量部を示し、Ｍｅはメチル基を示す。また、（Ａ）成分の重合度は19Ｆ－ＮＭＲから算出した数平均重合度であり、（Ａ）成分の粘度は２３℃における測定値を示す（ＪＩＳ Ｋ６２４９に準拠）。
［実施例１～４、比較例１～４］
下記実施例及び比較例に用いられる（Ａ）～（Ｆ）成分を下記に示す。なお、（Ａ）成分のビニル基含有量は内部標準物質を用いて1Ｈ－ＮＭＲから算出したものである。
（Ａ）成分
（Ａ－１）：下記式（２６）で示される直鎖状ポリフルオロ化合物（粘度４，０１０ｍＰａ・ｓ、ビニル基含有量０．０３０１モル／１００ｇ）
Figure 0007310896000049
 （但し、ｃ１’及びｄ１’は１以上の整数であり、ｃ１’＋ｄ１’の平均値は３５である。）
（Ａ－２）：下記式（２７）で示される直鎖状ポリフルオロ化合物（粘度１１，０００ｍＰａ・ｓ、ビニル基含有量０．０１１９モル／１００ｇ）
Figure 0007310896000050
 （但し、ｃ２’及びｄ２’は１以上の整数であり、ｃ２’＋ｄ２’の平均値は９０である。）
（Ｂ）成分
（Ｂ－１）：下記式（２８）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００３９４モル／ｇ）
Figure 0007310896000051
 （Ｂ－２）：下記式（２９）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．０００９６７モル／ｇ）
Figure 0007310896000052
（Ｃ）成分
（Ｃ－１）：ステラケミファ社製フッ化ナトリウム
（Ｄ）成分
（Ｄ－１）：白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金濃度０．５質量％）
（Ｅ）成分
（Ｅ－１）：下記式（３０）で示されるオルガノポリシロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００１０１モル／ｇ）
Figure 0007310896000053
 （Ｅ－２）：下記式（３１）で示されるオルガノポリシロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００２２６モル／ｇ）
Figure 0007310896000054
 （Ｅ－３）：下記式（３２）で示されるオルガノポリシロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００１１６モル／ｇ）
Figure 0007310896000055
（Ｆ）成分
（Ｆ－１）：１－エチニル－１－ヒドロキシシクロヘキサンの５０質量％トルエン溶液
実施例１～４及び比較例１～４において、各成分を表１に示す所定の量用いて、下記のように組成物を調製した。また、下記方法に従って、該組成物を成形硬化させて、硬化物を作製し、該硬化物のゴム物性及び全光線透過率を測定した。結果を表１に示す。
実施例１～４の組成物の調製：
まず（Ａ）成分及び（Ｃ）成分を、表１に示す所定の量にて、プラネタリーミキサーを用いて室温で１時間混練し、さらに－９８．０ｋＰａＧの減圧下、１５０℃で１時間混練した。次に、混練物を室温まで冷却後、３本ロールミル処理を施した。該混練物に（Ｄ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練した後、（Ｆ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練した。最後に、（Ｂ）成分及び（Ｅ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練し、組成物を得た。
比較例１～３の組成物の調製：
まず（Ａ）成分及び（Ｄ）成分を、表１に示す所定の量にて、プラネタリーミキサーを用いて室温で１０分間混練した。次に、該混練物に（Ｆ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練した後、最後に、（Ｂ）成分及び（Ｅ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練し、組成物を得た。
比較例４の組成物の調製：
まず（Ａ）成分及び球状シリカ粒子（株式会社アドマテックス製「アドマファインＳＯ－３２Ｒ／７５Ｃ」、平均粒子径１．６μｍ）を、表１に示す所定の量にて、プラネタリーミキサーを用いて室温で１時間混練し、さらに－９８．０ｋＰａＧの減圧下、１５０℃で１時間混練した。次に、混練物を室温まで冷却後、３本ロールミル処理を施した。該混練物に（Ｄ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練した後、（Ｆ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練した。最後に、（Ｂ）成分及び（Ｅ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練し、組成物を得た。
実施例１～４及び比較例１～４の硬化物の作製：
上記組成物を１５０℃、１０分のプレス架橋（一次架橋）及び１５０℃、５０分のオーブン架橋（二次架橋）を行って硬化シート（８５ｍｍ×１０５ｍｍ×２ｍｍ）を作製した。
実施例１～４及び比較例１～４の硬化物のゴム物性：
上記硬化シートを用いて、硬さはＪＩＳ Ｋ６２５３－３、引張強さ及び切断時伸びはＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して測定した。結果を表１に示す。
実施例１～４及び比較例１～４の硬化物の全光線透過率：
上記硬化シートを用いて、ヘーズメーターＨＧＭ－２（スガ試験機株式会社製）にて、ＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準じて全光線透過率を測定した。結果を表１に示す。
実施例１～４及び比較例１～４の引張せん断接着強さ：
各種被着体（アルミニウム、エポキシガラス樹脂及びガラス）の１００ｍｍ×２５ｍｍのテストパネル２枚を、それぞれの端部が１０ｍｍずつ重複するように、厚さ１ｍｍの実施例及び比較例の組成物の層（長さ１０ｍｍ×幅２５ｍｍ×厚さ１ｍｍ）を挟んで重ね合わせ、１５０℃で１時間加熱することにより該組成物を硬化させ、接着試験片を作製した。次いで、この試験片について引張せん断接着試験（引張速度５０ｍｍ／分）を行い、接着強度（せん断接着力）及び凝集破壊率を評価した。結果を表２に示す。
Figure 0007310896000056
Figure 0007310896000057
せん断接着力の（ ）内は凝集破壊率（面積％）を示す。
本発明の要件を満たす実施例１～４の組成物を硬化して得られた硬化物は、（Ｃ）成分を含まない比較例１～３の組成物を硬化して得られた硬化物よりも、硬さ、引張強さ及び切断時伸びが高く、一方、全光線透過率はさほど低下せず、８０％以上であり、また、各種被着体に対して良好な接着性を示した。比較例４の組成物を硬化して得られた硬化物は、各種被着体に対して良好な接着性を示し、配合した球状シリカ粒子によって、硬さ、引張強さ及び切断時伸びは高いものの、全光線透過率が著しく低い値となった。
以上の結果より、本発明の接着剤組成物は、良好な光透過性と良好な接着性を有し、かつゴム強度に優れる硬化物を与えることから、特に光学部品の材料として有用である。

Claims (5)

  1. （Ａ）下記一般式（２）及び／又は下記一般式（３）で表される、１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
    Figure 0007310896000058
     （式（２）中、Ｒ 1 及びＲ 2 は、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ 1 は互いに独立し、Ｒ 2 も互いに独立し、Ｒ 1 及びＲ 2 の合計６個のうち２個以上はアルケニル基である。Ｒ 3 は互いに独立して、水素原子、又は非置換若しくは置換の１価の炭化水素基であり、ｃ及びｄはそれぞれ１～１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２～３００であり、ｅは１～６の整数である。）
    Figure 0007310896000059
     （式（３）中、Ｒ 1 及びＲ 2 は、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ 1 は互いに独立し、Ｒ 2 も互いに独立し、Ｒ 1 及びＲ 2 の合計６個のうち２個以上はアルケニル基である。Ｒ 4 は互いに独立して、炭素数１～６のアルキレン基であり、Ｒ 5 は互いに独立して、水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数１～４のアルキル基である。ｃ及びｄはそれぞれ１～１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２～３００であり、ｅは１～６の整数である。）
    （Ｂ）１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を２個以上有し、かつ分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したアルコキシ基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサン、
    （Ｃ）フッ化ナトリウム：０．１～１２０質量部、
    （Ｄ）白金族金属系触媒：（Ａ）成分に対して白金族金属原子の質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍ
    （Ｅ）１分子中に、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基又はその両方とを有するオルガノポリシロキサン：０．１～２０質量部
    を含有する硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物であって、前記（Ｂ）成分の配合量が、該組成物中に含まれるアルケニル基１モルに対して、前記（Ｂ）成分中のケイ素原子に直結した水素原子が０．５～３モルとなる量であることを特徴とする硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
  2. 前記（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物のアルケニル基含有量が、０．００５～０．３モル／１００ｇである請求項１に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
  3. 前記（Ｅ）成分が、下記一般式（１６）
    Figure 0007310896000060
     （式（１６）中、ｔは１～６の整数であり、ｕは１～４の整数であり、ｖは１～４の整数であり、ｔ＋ｕ＋ｖは４～１０の整数である。また、Ｒ7は互いに独立して、非置換又は置換の炭素数１～２０のアルキル基又は炭素数６～２０のアリール基であり、Ｅは互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、Ｇは互いに独立して、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基である。但し、－（ＳｉＯ）（Ｈ）Ｒ7－、－（ＳｉＯ）（Ｅ）Ｒ7－、及び－（ＳｉＯ）（Ｇ）Ｒ7－の結合の順番は限定されない。）
    で表される環状オルガノポリシロキサンである請求項１又は２に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
  4. ＪＩＳ Ｋ７３６１－１に準じて測定される２ｍｍ厚の全光線透過率が８０％以上である硬化物を与えるものである請求項１～３のいずれか１項に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
  5. 請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物の硬化物を有する光学部品。
JP2021540708A 2019-08-21 2020-08-04 硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び光学部品 Active JP7310896B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019150793 2019-08-21
JP2019150793 2019-08-21
PCT/JP2020/029732 WO2021033529A1 (ja) 2019-08-21 2020-08-04 硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び光学部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2021033529A1 JPWO2021033529A1 (ja) 2021-02-25
JP7310896B2 true JP7310896B2 (ja) 2023-07-19

Family

ID=74661000

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021540708A Active JP7310896B2 (ja) 2019-08-21 2020-08-04 硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び光学部品

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20220290019A1 (ja)
EP (1) EP4019603B1 (ja)
JP (1) JP7310896B2 (ja)
KR (1) KR20220049561A (ja)
CN (1) CN114269874B (ja)
TW (1) TW202122536A (ja)
WO (1) WO2021033529A1 (ja)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010202857A (ja) 2009-02-05 2010-09-16 Mitsubishi Rayon Co Ltd 組成物、硬化被膜およびそれを含む物品
WO2012133557A1 (ja) 2011-03-30 2012-10-04 ダイキン工業株式会社 光学素子封止用含フッ素樹脂組成物、及び、硬化物
JP2014005328A (ja) 2012-06-21 2014-01-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置
JP2014091778A (ja) 2012-11-02 2014-05-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置
JP2015031858A (ja) 2013-08-05 2015-02-16 信越化学工業株式会社 定着部材用硬化性組成物及びこれを用いた定着部材
JP2015110730A (ja) 2013-10-30 2015-06-18 信越化学工業株式会社 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置
JP2016069615A (ja) 2014-10-01 2016-05-09 信越化学工業株式会社 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置
JP2016216679A (ja) 2015-05-25 2016-12-22 信越化学工業株式会社 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5246190B2 (ja) 1973-01-31 1977-11-22
JPS5735457B2 (ja) 1973-12-24 1982-07-29
JPS5310524A (en) 1976-07-15 1978-01-31 Kubota Ltd Roof construction
JPS5574196A (en) 1978-11-30 1980-06-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Semiconductor laser
JP2990646B2 (ja) 1995-01-23 1999-12-13 信越化学工業株式会社 硬化性組成物
JP3239717B2 (ja) 1995-09-29 2001-12-17 信越化学工業株式会社 硬化性組成物
JP4231997B2 (ja) * 2002-11-19 2009-03-04 信越化学工業株式会社 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及びゴム製品
JP5459033B2 (ja) 2010-04-14 2014-04-02 信越化学工業株式会社 接着剤組成物
CN105482429B (zh) * 2014-10-01 2019-04-30 信越化学工业株式会社 光半导体密封用固化性组合物及使用此组合物的光半导体装置
JP6153977B2 (ja) * 2014-10-02 2017-06-28 リケンテクノス株式会社 粘着フィルム
JP6801638B2 (ja) * 2017-12-12 2020-12-16 信越化学工業株式会社 熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び電気・電子部品
WO2020100544A1 (ja) * 2018-11-14 2020-05-22 信越化学工業株式会社 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及び光学部品

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010202857A (ja) 2009-02-05 2010-09-16 Mitsubishi Rayon Co Ltd 組成物、硬化被膜およびそれを含む物品
WO2012133557A1 (ja) 2011-03-30 2012-10-04 ダイキン工業株式会社 光学素子封止用含フッ素樹脂組成物、及び、硬化物
JP2014005328A (ja) 2012-06-21 2014-01-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置
JP2014091778A (ja) 2012-11-02 2014-05-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置
JP2015031858A (ja) 2013-08-05 2015-02-16 信越化学工業株式会社 定着部材用硬化性組成物及びこれを用いた定着部材
JP2015110730A (ja) 2013-10-30 2015-06-18 信越化学工業株式会社 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置
JP2016069615A (ja) 2014-10-01 2016-05-09 信越化学工業株式会社 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置
JP2016216679A (ja) 2015-05-25 2016-12-22 信越化学工業株式会社 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP4019603A1 (en) 2022-06-29
CN114269874B (zh) 2024-03-08
US20220290019A1 (en) 2022-09-15
WO2021033529A1 (ja) 2021-02-25
CN114269874A (zh) 2022-04-01
JPWO2021033529A1 (ja) 2021-02-25
KR20220049561A (ko) 2022-04-21
EP4019603B1 (en) 2024-10-02
EP4019603A4 (en) 2023-08-30
TW202122536A (zh) 2021-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4573054B2 (ja) 熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び接着方法
JP5549554B2 (ja) 熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及びその接着方法
JP5459232B2 (ja) 付加硬化型フルオロポリエーテル系接着剤組成物
US9023927B2 (en) Adhesive composition
KR102264482B1 (ko) 열전도성 함불소 접착제 조성물 및 전기·전자 부품
TW201815885A (zh) 光硬化性氟聚醚系橡膠組成物及其硬化物
JP6982261B2 (ja) 硬化性組成物
JP2019006969A (ja) 熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び電気・電子部品
JP5298501B2 (ja) 透明材料用含フッ素硬化性組成物
JP2004143322A (ja) 硬化性組成物
JP4985911B2 (ja) 導電性フルオロポリエーテル系ゴム組成物
JP5387517B2 (ja) 熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及びその接着方法
JP7310896B2 (ja) 硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び光学部品
JP6801638B2 (ja) 熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び電気・電子部品
JP5578131B2 (ja) 熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及びその接着方法
JP7444234B2 (ja) 硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び光学部品
TWI821447B (zh) 硬化性氟聚醚系橡膠組成物及光學零件
JP6982260B2 (ja) 硬化性組成物
WO2022260057A1 (ja) 硬化性組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230228

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230327

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230606

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230619

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7310896

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150