JP7444234B2 - 硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び光学部品 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 93
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 53
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 47
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 32
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 85
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 75
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 55
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 45
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 45
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 38
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 37
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 36
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 34
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 33
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 32
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 29
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 27
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 25
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 21
- 125000005369 trialkoxysilyl group Chemical group 0.000 claims description 21
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 20
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 19
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 16
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000006551 perfluoro alkylene group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 4
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 33
- -1 platinum group metal compound Chemical group 0.000 description 31
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 24
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 20
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 7
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 7
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 7
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 6
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 6
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 6
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 6
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 6
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 5
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 5
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 5
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 5
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 5
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 4
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 4
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 4
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 4
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 4
- 229910003849 O-Si Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910003872 O—Si Inorganic materials 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 3
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 3
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 3
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical group CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 2
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 2
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 2
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 1
- HMVBQEAJQVQOTI-SOFGYWHQSA-N (e)-3,5-dimethylhex-3-en-1-yne Chemical compound CC(C)\C=C(/C)C#C HMVBQEAJQVQOTI-SOFGYWHQSA-N 0.000 description 1
- GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N (e)-3-methylpent-3-en-1-yne Chemical compound C\C=C(/C)C#C GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- KSOCRXJMFBYSFA-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3,4,4,5,6,6,6-tridecafluoro-5-(1,1,1,2,3,3,4,4,5,5,6,6,6-tridecafluorohexan-2-yloxy)hexane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(C(F)(F)F)OC(F)(C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F KSOCRXJMFBYSFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGISRKZDCUNMRX-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3,4,4-nonafluoro-4-(trifluoromethoxy)butane Chemical compound FC(F)(F)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F PGISRKZDCUNMRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJBBXFLOLUTGCW-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C(F)(F)F)=C1 SJBBXFLOLUTGCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFYAEUXHCMTPOL-UHFFFAOYSA-N 3-Methyl-1-penten-3-ol Chemical compound CCC(C)(O)C=C HFYAEUXHCMTPOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQSZOZMNAJHVML-UHFFFAOYSA-N 3-phenylbut-1-yn-1-ol Chemical compound OC#CC(C)C1=CC=CC=C1 MQSZOZMNAJHVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004965 Silica aerogel Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L Zinc carbonate Chemical compound [Zn+2].[O-]C([O-])=O FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000005358 alkali aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane;platinum Chemical compound [Pt].C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N but-2-ene Chemical group CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- UNJPQTDTZAKTFK-UHFFFAOYSA-K cerium(iii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Ce+3] UNJPQTDTZAKTFK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000005387 chalcogenide glass Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000005345 chemically strengthened glass Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 150000003972 cyclic carboxylic anhydrides Chemical group 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- CRHLEZORXKQUEI-UHFFFAOYSA-N dialuminum;cobalt(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Co+2].[Co+2] CRHLEZORXKQUEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000005329 float glass Substances 0.000 description 1
- 239000005383 fluoride glass Substances 0.000 description 1
- 150000002221 fluorine Chemical class 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011656 manganese carbonate Substances 0.000 description 1
- 235000006748 manganese carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229940093474 manganese carbonate Drugs 0.000 description 1
- 229910000016 manganese(II) carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- XMWCXZJXESXBBY-UHFFFAOYSA-L manganese(ii) carbonate Chemical compound [Mn+2].[O-]C([O-])=O XMWCXZJXESXBBY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001367 organochlorosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000002903 organophosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011949 solid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011667 zinc carbonate Substances 0.000 description 1
- 235000004416 zinc carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000010 zinc carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08G77/04—Polysiloxanes
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Description
本発明は、硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及び該組成物の硬化物を有する光学部品に関する。
従来、含フッ素硬化性組成物として、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状フルオロポリエーテル化合物、１分子中にケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有する含フッ素オルガノ水素シロキサン及び白金族金属化合物を含む組成物が提案され、該組成物から、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、離型性、撥水性、撥油性、低温特性等のバランスが優れた硬化物が得られることが開示されている（特許文献１：特許第２９９０６４６号公報）。
また、特許文献１に記載の組成物から得られる硬化物よりも耐酸性が向上した硬化物を与える組成物として、直鎖状フルオロポリエーテル化合物を変更した組成物が提案されている（特許文献２：特許第５２４６１９０号公報）。
さらに、これらの組成物に、ヒドロシリル基（ＳｉＨ基）とエポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基とを有するオルガノポリシロキサンを添加することにより、金属及びプラスチック基材に対する自己接着性を付与した組成物が提案されている（特許文献３：特許第３２３９７１７号公報及び特許文献４：特許第５４５９０３３号公報）。
また、上記自己接着性を有する組成物に、環状無水カルボン酸残基を有するオルガノシロキサンを添加して、接着性を向上させた組成物が提案されている（特許文献５：特許第３５６２５７８号公報）。
ところで、上記自己接着性を有する組成物で、かつ良好な光透過性を有する硬化物を与えるものを光学部品に用いることが提案されている。例えば、特許文献６：特許第５６５３８７７号公報では、光半導体素子を封止する材料として用いることが紹介されている。また、特許文献７：特許第５９５６３９１号公報では、光反射センサーを搭載した画像形成装置における定着部材の表層材として用いることが紹介されている。
しかしながら、上記自己接着性を有し、かつ良好な光透過性を有する硬化物を与える組成物は、ガラスに対する接着性が不十分な場合があり、例えば、光ファイバーのコア材（ガラス製）のコーティング材として使用すると、一部剥離が発生する不具合がしばしば生じた。そのため、ガラスに対する接着性の向上が望まれていた。
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、良好な光透過性とガラスに対する良好な接着性を有する硬化物を与える硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及び該組成物の硬化物を有する光学部品を提供することを目的とする。
本発明者は、鋭意研究を行った結果、後述する所定成分を含有する組成物に対して、良好な光透過性を有し、かつガラスに対する接着性を向上させる成分として、１分子中にＳｉＨ基と、エポキシ基及び／又はトリアルコキシシリル基とを有し、フッ素を含まない環状オルガノポリシロキサンを所定量配合することによって、上記目的を達成できることを見出し、本発明をなすに至った。
従って、本発明は、下記の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及び該組成物の硬化物を有する光学部品を提供する。
［１］
（Ａ）下記一般式（２）及び／又は一般式（３）で表される、１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
（式（２）中、Ｒ1及びＲ2は、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ1は互いに独立し、Ｒ2も互いに独立し、Ｒ1及びＲ2の合計６個のうち２個以上はアルケニル基である。Ｒ3は互いに独立して、水素原子、又は非置換若しくは置換の１価の炭化水素基であり、ｃ及びｄはそれぞれ１～１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２～３００であり、ｅは１～６の整数である。）
（式（３）中、Ｒ1及びＲ2は、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ1は互いに独立し、Ｒ2も互いに独立し、Ｒ1及びＲ2の合計６個のうち２個以上はアルケニル基である。Ｒ4は互いに独立して、炭素数１～６のアルキレン基であり、Ｒ5は互いに独立して、水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数１～４のアルキル基である。ｃ及びｄはそれぞれ１～１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２～３００であり、ｅは１～６の整数である。）
（Ｂ）１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を２個以上有し、かつ分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したアルコキシ基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒：（Ａ）成分に対して白金族金属原子の質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍ、
（Ｄ）１分子中に、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基又はその両方とを有し、かつ分子中にフッ素を含まない環状オルガノポリシロキサン：０．０１～５質量部
を含有する硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物であって、前記（Ｂ）成分の配合量が、該組成物中に含まれるアルケニル基１モルに対して、前記（Ｂ）成分中のケイ素原子に直結した水素原子が０．５～３モルとなる量であり、該組成物を硬化して得られる２ｍｍ厚の硬化物の、５００ｎｍの波長の光に対する透過率が８０％以上であり、被着体がガラスであることを特徴とするガラスを構成材料とする光学部品用の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［２］
前記（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物のアルケニル基含有量が、０．００５～０．３モル／１００ｇである［１］に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［３］
前記（Ａ）成分が、上記一般式（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物である［１］又は［２］に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［４］
前記（Ｂ）成分が、下記一般式（１６）で表される含フッ素オルガノ水素シロキサンである［１］～［３］のいずれかに記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
（式（１６）中、Ｊは、酸素原子、アルキレン基、又は酸素原子若しくは窒素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介して隣接するケイ素原子にそれぞれ結合した２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基であり、Ｇは互いに独立して、酸素原子、窒素原子又はケイ素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介してシロキサンを構成するケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、Ｒ8は互いに独立して、炭素数１～２０の非置換若しくは置換のアルキル基又はアリール基である。また、ｙは０～３の整数であり、ｚは０～３の整数であり、ｙ＋ｚは２～６の整数である。但し、Ｊが酸素原子又はアルキレン基である場合、ｙ＋ｚは２～５の整数である。）
［５］
前記（Ｄ）成分が、下記一般式（４）
（式（４）中、ｆは１～６の整数であり、ｇは１～４の整数であり、ｆ＋ｇは４～１０の整数である。また、Ｒ6は互いに独立して、炭素数１～２０の非置換又は置換のアルキル基又はアリール基であり、Ａは互いに独立して、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基である。但し、－（ＳｉＯ）（Ｈ）Ｒ6－及び－（ＳｉＯ）（Ａ）Ｒ6－の結合の順番は限定されない。）
で表される環状オルガノポリシロキサンである［１］～［４］のいずれかに記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［６］
さらに、（Ｅ）１分子中に、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基又はその両方とを有する環状オルガノポリシロキサン：（Ａ）成分１００質量部に対して０．１～１０質量部
を含有する［１］～［５］のいずれかに記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［７］
前記（Ｅ）成分が、下記一般式（５）
（式（５）中、ｈは１～６の整数であり、ｉは１～４の整数であり、ｊは１～４の整数であり、ｈ＋ｉ＋ｊは４～１０の整数である。また、Ｒ7は互いに独立して、炭素数１～２０の非置換又は置換のアルキル基又はアリール基であり、Ｄは互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、Ｅは互いに独立して、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基である。但し、－（ＳｉＯ）（Ｈ）Ｒ7－、－（ＳｉＯ）（Ｄ）Ｒ7－、及び－（ＳｉＯ）（Ｅ）Ｒ7－の結合の順番は限定されない。）
で表される環状オルガノポリシロキサンである［６］に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［８］
ガラス基材との引張せん断接着力が１．２～１．８ＭＰａとなる硬化物を与えるものである［１］～［７］のいずれかに記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［９］
ガラスを構成材料として含む光学部品であって、該ガラス上に［１］～［８］のいずれかに記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物の硬化物を有する光学部品。
［１０］
導光板、バックライト、液晶表示素子、カラーフィルター、ＥＬ表示素子基板、表面保護フィルム、光拡散フィルム、位相差フィルム、透明導電性フィルム、反射防止フィルム、ＯＨＰフィルム、光ディスク、光ファイバー及びレンズのいずれかに使用される光学材料、光半導体素子を保護する封止材、又は光反射センサーを搭載した画像形成装置における定着部材の表層材である［９］に記載の光学部品。
［１］
（Ａ）下記一般式（２）及び／又は一般式（３）で表される、１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を２個以上有し、かつ分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したアルコキシ基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒：（Ａ）成分に対して白金族金属原子の質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍ、
（Ｄ）１分子中に、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基又はその両方とを有し、かつ分子中にフッ素を含まない環状オルガノポリシロキサン：０．０１～５質量部
を含有する硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物であって、前記（Ｂ）成分の配合量が、該組成物中に含まれるアルケニル基１モルに対して、前記（Ｂ）成分中のケイ素原子に直結した水素原子が０．５～３モルとなる量であり、該組成物を硬化して得られる２ｍｍ厚の硬化物の、５００ｎｍの波長の光に対する透過率が８０％以上であり、被着体がガラスであることを特徴とするガラスを構成材料とする光学部品用の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［２］
前記（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物のアルケニル基含有量が、０．００５～０．３モル／１００ｇである［１］に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［３］
前記（Ａ）成分が、上記一般式（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物である［１］又は［２］に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［４］
前記（Ｂ）成分が、下記一般式（１６）で表される含フッ素オルガノ水素シロキサンである［１］～［３］のいずれかに記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［５］
前記（Ｄ）成分が、下記一般式（４）
で表される環状オルガノポリシロキサンである［１］～［４］のいずれかに記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［６］
さらに、（Ｅ）１分子中に、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基又はその両方とを有する環状オルガノポリシロキサン：（Ａ）成分１００質量部に対して０．１～１０質量部
を含有する［１］～［５］のいずれかに記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［７］
前記（Ｅ）成分が、下記一般式（５）
で表される環状オルガノポリシロキサンである［６］に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［８］
ガラス基材との引張せん断接着力が１．２～１．８ＭＰａとなる硬化物を与えるものである［１］～［７］のいずれかに記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
［９］
ガラスを構成材料として含む光学部品であって、該ガラス上に［１］～［８］のいずれかに記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物の硬化物を有する光学部品。
［１０］
導光板、バックライト、液晶表示素子、カラーフィルター、ＥＬ表示素子基板、表面保護フィルム、光拡散フィルム、位相差フィルム、透明導電性フィルム、反射防止フィルム、ＯＨＰフィルム、光ディスク、光ファイバー及びレンズのいずれかに使用される光学材料、光半導体素子を保護する封止材、又は光反射センサーを搭載した画像形成装置における定着部材の表層材である［９］に記載の光学部品。
本発明によれば、良好な光透過性とガラスに対する良好な接着性を有する硬化物を与える硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物、及び該組成物の硬化物を有する光学部品を提供することができる。
以下、本発明について詳細に説明する。
＜硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物＞
本発明の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物は、以下の（Ａ）～（Ｄ）成分を含有してなるものである。
＜硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物＞
本発明の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物は、以下の（Ａ）～（Ｄ）成分を含有してなるものである。
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分は、１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、さらに主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物である。
（Ａ）成分は、１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、さらに主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物である。
上記（Ａ）成分に含まれるアルケニル基としては、炭素数２～８、特には炭素数２～６であり、かつ末端にＣＨ2＝ＣＨ－構造を有するもの（外部オレフィン）であることが好ましく、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられ、中でもビニル基やアリル基が特に好ましい。
（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物のアルケニル基含有量は、０．００５～０．３モル／１００ｇが好ましく、さらに好ましくは０．００７～０．２モル／１００ｇである。該アルケニル基含有量が０．００５モル／１００ｇ以上であれば、本発明の組成物の架橋度合いが十分となり、硬化不具合が生じるおそれがない。一方、該アルケニル基含有量が０．３モル／１００ｇ以下であれば、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物（フルオロポリエーテル系ゴム弾性体）の機械的特性が損なわれるおそれがない。なお、アルケニル基含有量は、内部標準物質を用いて1Ｈ－ＮＭＲから算出することができる。
（Ａ）成分が有するパーフルオロポリエーテル構造は、
－ＣaＦ2aＯ－
（式中、ａは１～６の整数である。）
で表される繰り返し単位を多数含むものであり、例えば下記一般式（１）で表されるもの等が挙げられる。
－（ＣaＦ2aＯ）b－ （１）
（式（１）中、ａは１～６の整数であり、ｂは１～３００の整数、好ましくは１～２００の整数である。）
－ＣaＦ2aＯ－
（式中、ａは１～６の整数である。）
で表される繰り返し単位を多数含むものであり、例えば下記一般式（１）で表されるもの等が挙げられる。
－（ＣaＦ2aＯ）b－ （１）
（式（１）中、ａは１～６の整数であり、ｂは１～３００の整数、好ましくは１～２００の整数である。）
上記－ＣaＦ2aＯ－で表される繰り返し単位としては、例えば下記式
－ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－Ｃ（ＣＦ3）2Ｏ－
で表される単位等が挙げられる。
－ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－Ｃ（ＣＦ3）2Ｏ－
で表される単位等が挙げられる。
これらの中では、特に下記式
－ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ－
で表される繰り返し単位が好適である。
－ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ－、
－ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ－
で表される繰り返し単位が好適である。
なお、（Ａ）成分が有するパーフルオロポリエーテル構造は、上記繰り返し単位の１種で構成されてもよいし、２種以上の組み合わせで構成されてもよい。
（Ａ）成分の好ましい例としては、下記一般式（２）及び下記一般式（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物が挙げられる。
（式（２）中、Ｒ1及びＲ2は、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ1は互いに独立し、Ｒ2も互いに独立し、Ｒ1及びＲ2の合計６個のうち２個以上はアルケニル基である。Ｒ3は互いに独立して、水素原子、又は非置換若しくは置換の１価の炭化水素基であり、ｃ及びｄはそれぞれ１～１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２～３００であり、ｅは１～６の整数である。）
（式（３）中、Ｒ1及びＲ2は、アルケニル基、又は非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基であり、Ｒ1は互いに独立し、Ｒ2も互いに独立し、Ｒ1及びＲ2の合計６個のうち２個以上はアルケニル基である。Ｒ4は互いに独立して、炭素数１～６のアルキレン基であり、Ｒ5は互いに独立して、水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数１～４のアルキル基である。ｃ及びｄはそれぞれ１～１５０の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２～３００であり、ｅは１～６の整数である。）
ここで、Ｒ1及びＲ2に含まれるアルケニル基としては、上記（Ａ）成分に含まれるアルケニル基として例示したものと同じものが挙げられ、該アルケニル基以外の非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基としては、炭素数１～１２のものが好ましく、特に炭素数１～１０のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基などや、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素等のハロゲン原子で置換した１価の炭化水素基などが挙げられる。Ｒ1及びＲ2としては、中でもビニル基、アリル基、メチル基及びエチル基が特に好ましい。
なお、Ｒ1は互いに独立し、Ｒ2も互いに独立し、Ｒ1及びＲ2の合計６個のうち２個以上（２～６個）はアルケニル基であるが、Ｒ1、Ｒ2のそれぞれ１個以上（即ち、Ｒ1、Ｒ2のそれぞれ１～３個）がアルケニル基、特にはビニル基又はアリル基であることが好ましい。
なお、Ｒ1は互いに独立し、Ｒ2も互いに独立し、Ｒ1及びＲ2の合計６個のうち２個以上（２～６個）はアルケニル基であるが、Ｒ1、Ｒ2のそれぞれ１個以上（即ち、Ｒ1、Ｒ2のそれぞれ１～３個）がアルケニル基、特にはビニル基又はアリル基であることが好ましい。
Ｒ3に含まれる非置換若しくは置換の１価の炭化水素基としては、上述したＲ1及びＲ2の非置換若しくは置換の脂肪族不飽和結合を有さない１価の炭化水素基の例示と同様の基が挙げられる。Ｒ3としては、水素原子、メチル基、エチル基が好ましい。
Ｒ4は炭素数１～６、好ましくは炭素数２～６のアルキレン基であり、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基（トリメチレン基、メチルエチレン基）、ブチレン基（テトラメチレン基、メチルプロピレン基）、ヘキサメチレン基等が挙げられ、特にエチレン基及びプロピレン基が好ましい。
Ｒ5は互いに独立して、水素原子又はフッ素置換されていてもよい炭素数１～４のアルキル基であり、フッ素置換されていてもよい炭素数１～４のアルキル基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、これらの基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換された基、例えばトリフルオロメチル基等が挙げられる。これらの中でも、水素原子が好ましい。
また、ｃ及びｄはそれぞれ１～１５０の整数が好ましく、より好ましくは１～１００の整数であって、かつｃ＋ｄの平均値は２～３００が好ましく、より好ましくは２～２００である。また、ｅは１～６の整数が好ましく、より好ましくは１～４の整数である。
上記一般式（２）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、下記式で表されるものが挙げられる。なお、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基を示す。
（式中、ｃ１及びｄ１はそれぞれ１～１５０の整数である。）
また、上記一般式（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、下記式で表されるものが挙げられる。
（式中、ｃ２及びｄ２はそれぞれ１～１５０の整数である。）
なお、本発明において、粘度は回転粘度計（例えば、ＢＬ型、ＢＨ型、ＢＳ型、コーンプレート型、レオメータ等）により測定することができるが、特に、上記一般式（２）又は（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の粘度（２３℃）は、ＪＩＳ Ｋ７１１７－１に規定された粘度測定で、５００～１００，０００ｍＰａ・ｓ、特に１，０００～５０，０００ｍＰａ・ｓであるものが好ましい。該粘度が５００ｍＰａ・ｓ以上であれば、本発明の組成物の保存安定性が悪くなるおそれがなく、１００，０００ｍＰａ・ｓ以下であれば、得られる組成物の伸展性が悪くなるおそれがない。
また、主鎖のパーフルオロポリエーテル構造を構成するパーフルオロオキシアルキレン単位の繰り返し数などが反映される直鎖状ポリフルオロ化合物の重合度（又は分子量）は、例えば、フッ素系溶剤を展開溶媒としてゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析におけるポリスチレン換算の数平均重合度（又は数平均分子量）等として求めることができる。また、上記直鎖状ポリフルオロ化合物の数平均重合度（又は数平均分子量）は19Ｆ－ＮＭＲから算出することもできる。
これらの直鎖状ポリフルオロ化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。即ち、上記一般式（２）又は（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の中で、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することが可能であり、さらに上記一般式（２）及び（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物を組み合わせて使用することもできる。
［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分は、１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を２個以上有し、かつ分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したアルコキシ基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサンであり、好ましくは１分子中に上記１価又は２価の含フッ素有機基を１個以上及びケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有し、かつエポキシ基や、ケイ素原子に直結したアルコキシ基等のＳｉＨ基以外のその他の官能性基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサンであり、上記（Ａ）成分の架橋剤として機能するものである。
但し、ここで「その他の官能性基」とは、パーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基とポリシロキサンを構成するケイ素原子とを連結する２価の連結基中に含有してもよいエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合などの２価の極性基（極性構造）等は除くものとする。
なお、（Ｂ）成分は分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したアルコキシ基（アルコキシシリル基）を有さないものである点において、後述する接着付与剤としての（Ｅ）成分とは明確に区別されるものである。また、（Ｂ）成分は分子中にカルボン酸無水物基を有さないものである点において、後述するエポキシ樹脂用の硬化剤としての（Ｇ）成分とも明確に区別されるものである。
（Ｂ）成分は、１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を２個以上有し、かつ分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したアルコキシ基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサンであり、好ましくは１分子中に上記１価又は２価の含フッ素有機基を１個以上及びケイ素原子に直結した水素原子を２個以上有し、かつエポキシ基や、ケイ素原子に直結したアルコキシ基等のＳｉＨ基以外のその他の官能性基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサンであり、上記（Ａ）成分の架橋剤として機能するものである。
但し、ここで「その他の官能性基」とは、パーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基とポリシロキサンを構成するケイ素原子とを連結する２価の連結基中に含有してもよいエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合などの２価の極性基（極性構造）等は除くものとする。
なお、（Ｂ）成分は分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したアルコキシ基（アルコキシシリル基）を有さないものである点において、後述する接着付与剤としての（Ｅ）成分とは明確に区別されるものである。また、（Ｂ）成分は分子中にカルボン酸無水物基を有さないものである点において、後述するエポキシ樹脂用の硬化剤としての（Ｇ）成分とも明確に区別されるものである。
上記１価のパーフルオロアルキル基、１価のパーフルオロオキシアルキル基、２価のパーフルオロアルキレン基及び２価のパーフルオロオキシアルキレン基は、上記（Ａ）成分との相溶性、分散性及び硬化後の均一性等の観点から導入される基である。
この１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、下記一般式（６）又は（７）で表される基が挙げられる。
ＣoＦ2o+1－ （６）
（式（６）中、ｏは１～１０の整数、好ましくは３～７の整数である。）
（式（７）中、ｐは１～５０の整数、好ましくは２～３０の整数である。）
ＣoＦ2o+1－ （６）
（式（６）中、ｏは１～１０の整数、好ましくは３～７の整数である。）
また、上記２価のパーフルオロアルキレン基又は２価のパーフルオロオキシアルキレン基としては、下記一般式（８）～（１０）で表される基が挙げられる。
－ＣqＦ2q－ （８）
（式（８）中、ｑは１～２０の整数、好ましくは２～１０の整数である。）
（式（９）中、ｒ及びｓはそれぞれ１以上の整数、好ましくは１～１００の整数であり、ｒ＋ｓの平均値は２～２００、好ましくは２～１００である。）
－ＣＦ2Ｏ－（ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）t（ＣＦ2Ｏ）u－ＣＦ2－ （１０）
（式（１０）中、ｔ及びｕはそれぞれ１～５０の整数、好ましくは１～３０の整数であり、ｔ＋ｕの平均値は２～１００、好ましくは２～６０である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）
－ＣqＦ2q－ （８）
（式（８）中、ｑは１～２０の整数、好ましくは２～１０の整数である。）
－ＣＦ2Ｏ－（ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）t（ＣＦ2Ｏ）u－ＣＦ2－ （１０）
（式（１０）中、ｔ及びｕはそれぞれ１～５０の整数、好ましくは１～３０の整数であり、ｔ＋ｕの平均値は２～１００、好ましくは２～６０である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）
また、これらのパーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキル基、パーフルオロアルキレン基又はパーフルオロオキシアルキレン基とポリシロキサンを構成するケイ素原子とは２価の連結基により繋がれていることが好ましい。該２価の連結基としては、酸素原子、窒素原子又はケイ素原子を有してもよい、非置換若しくは置換の、炭素数２～１３、特に炭素数２～８の２価の炭化水素基であることが好ましい。具体的には、アルキレン基、アリーレン基及びそれらの組み合わせ、あるいはこれらの基にエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合、及びジメチルシリレン基等のジオルガノシリレン基からなる群より選ばれる１種又は２種以上の構造等を介在させたものが例示でき、例えば、
－ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－ＮＨ－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（Ｐｈ）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ2ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ（ＣＨ3）2）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｏ－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｐｈ’－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｐｈ’－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－
（但し、Ｐｈはフェニル基、Ｐｈ’はフェニレン基である。）
等の炭素数２～１３のものが挙げられる。なお、これら各基は、左端がケイ素原子に、右端が炭素原子に結合される。
－ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－ＮＨ－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（Ｐｈ）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ2ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ（ＣＨ3）2）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｏ－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｐｈ’－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｐｈ’－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－
（但し、Ｐｈはフェニル基、Ｐｈ’はフェニレン基である。）
等の炭素数２～１３のものが挙げられる。なお、これら各基は、左端がケイ素原子に、右端が炭素原子に結合される。
また、この（Ｂ）成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンにおける上記の１価又は２価の含フッ素有機基及びケイ素原子に直結した水素原子以外のケイ素原子に結合した１価の置換基は、炭素数１～２０、好ましくは１～１２の非置換若しくは置換のアルキル基又はアリール基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部が塩素原子等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。これらの中でも、メチル基が好ましい。なお、エポキシ基、アルコキシ基及びカルボン酸無水物基は有さない。
（Ｂ）成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンの構造としては、環状、鎖状、三次元網状及びそれらの組み合わせのいずれでもよい。この含フッ素オルガノ水素シロキサンのケイ素原子数は、特に制限されるものではないが、通常２～６０、好ましくは３～３０、より好ましくは４～３０程度である。
また、（Ｂ）成分は、１分子中にＳｉＨ基を２個以上、好ましくは３個以上有するものであり、該ＳｉＨ基の含有量は、０．０００１～０．０２モル／ｇが好ましく、さらに好ましくは０．０００２～０．０１モル／ｇである。なお、ＳｉＨ基含有量は平均分子式（平均構造式）より算出される。（以下、同じ）。
また、（Ｂ）成分は、１分子中にＳｉＨ基を２個以上、好ましくは３個以上有するものであり、該ＳｉＨ基の含有量は、０．０００１～０．０２モル／ｇが好ましく、さらに好ましくは０．０００２～０．０１モル／ｇである。なお、ＳｉＨ基含有量は平均分子式（平均構造式）より算出される。（以下、同じ）。
上記（Ｂ）成分としては、例えば下記一般式（１１）～（１７）で表されるものが挙げられる。
（式（１１）中、Ｇは互いに独立して、上記の、酸素原子、窒素原子又はケイ素原子を有してもよい２価の炭化水素基を介してシロキサンを構成するケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上記一般式（６）又は（７）で表される基が挙げられる。Ｒ8は互いに独立して、上記の、炭素数１～２０、好ましくは１～１２の非置換若しくは置換のアルキル基又はアリール基である。また、ｖ１は２～６の整数、好ましくは３～６の整数であり、ｗ１は１～４の整数、好ましくは１～３の整数であり、ｖ１＋ｗ１は４～１０の整数、好ましくは４～９の整数である。但し、－（Ｓｉ（Ｈ）（Ｒ8）Ｏ）－と－（Ｓｉ（Ｇ）（Ｒ8）Ｏ）－の結合の順番は限定されない。）
（Ｂ）成分として、具体的には下記の化合物が挙げられる。これらの化合物は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。なお、下記式において、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基を示す。分子中のそれぞれの２価シロキサン単位の配列は、ランダム、交互又はブロックのいずれであってもよい。
この（Ｂ）成分は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。また、上記（Ｂ）成分の配合量は、本発明の組成物中に含まれるアルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）が０．５～３モルとなる量であり、好ましくは０．６～２モルとなる量（モル比）である。ＳｉＨ基が０．５モルより少ないと、架橋度合いが不十分になり、一方３モルより多いと、保存安定性が損なわれたり、硬化後得られる硬化物の耐熱性が低下したりする。
［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分である白金族金属系触媒は、ヒドロシリル化反応触媒である。ヒドロシリル化反応触媒は、組成物中に含有されるアルケニル基、特には（Ａ）成分中のアルケニル基と、組成物中に含有されるＳｉＨ基、特には（Ｂ）成分、後述する（Ｄ）成分、（Ｅ）成分及び（Ｇ）成分中のＳｉＨ基との付加反応を促進する触媒である。このヒドロシリル化反応触媒は、一般に貴金属又はその化合物であり、高価格であることから、比較的入手し易い白金又は白金化合物がよく用いられる。
（Ｃ）成分である白金族金属系触媒は、ヒドロシリル化反応触媒である。ヒドロシリル化反応触媒は、組成物中に含有されるアルケニル基、特には（Ａ）成分中のアルケニル基と、組成物中に含有されるＳｉＨ基、特には（Ｂ）成分、後述する（Ｄ）成分、（Ｅ）成分及び（Ｇ）成分中のＳｉＨ基との付加反応を促進する触媒である。このヒドロシリル化反応触媒は、一般に貴金属又はその化合物であり、高価格であることから、比較的入手し易い白金又は白金化合物がよく用いられる。
白金化合物としては、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸とエチレン等のオレフィンとの錯体、白金とアルコール又はビニルシロキサンとの錯体、及びシリカ、アルミナ、カーボン等に担持した金属白金等を挙げることができる。白金又は白金化合物以外の白金族金属系触媒として、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、パラジウム系化合物も知られており、例えば、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ3）3、ＲｈＣｌ（ＣＯ）（ＰＰｈ3）2、Ｒｕ3（ＣＯ）12、ＩｒＣｌ（ＣＯ）（ＰＰｈ3）2、Ｐｄ（ＰＰｈ3）4等を例示することができる。なお、前記式中、Ｐｈはフェニル基である。
これらの触媒の使用にあたっては、それが固体触媒であるときには固体状で使用することも可能であるが、より均一な硬化物を得るためには塩化白金酸や錯体を、例えば、トルエンやエタノール等の適切な溶剤に溶解したものを（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物に相溶させて使用することが好ましい。
（Ｃ）成分の配合量は、ヒドロシリル化反応触媒としての有効量であり、通常、（Ａ）成分の質量に対して０．１～２，０００ｐｐｍ、好ましくは０．１～５００ｐｐｍ、特に好ましくは０．５～２００ｐｐｍ（白金族金属原子の質量換算）であるが、希望する硬化速度に応じて適宜増減することができる。
［（Ｄ）成分］
（Ｄ）成分は、１分子中に、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基又はその両方とを有し、かつ分子中にフッ素を含まない環状オルガノポリシロキサンであり、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の光透過性を阻害することなく、自己接着性、特にガラスに対する良好な接着性を与える接着付与剤としての機能を有する。
（Ｄ）成分は、１分子中に、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基又はその両方とを有し、かつ分子中にフッ素を含まない環状オルガノポリシロキサンであり、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の光透過性を阻害することなく、自己接着性、特にガラスに対する良好な接着性を与える接着付与剤としての機能を有する。
（Ｄ）成分の環状オルガノポリシロキサンを構成するポリシロキサン構造のケイ素原子数は、特に制限されるものではないが、通常３～１０、好ましくは４～８である。
また、（Ｄ）成分は、１分子中にＳｉＨ基を１個以上有するものであり、該ＳｉＨ基の含有量は、０．０００１～０．０３モル／ｇが好ましく、０．００１～０．０２モル／ｇがより好ましい。
また、（Ｄ）成分は、１分子中にＳｉＨ基を１個以上有するものであり、該ＳｉＨ基の含有量は、０．０００１～０．０３モル／ｇが好ましく、０．００１～０．０２モル／ｇがより好ましい。
酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基としては、例えば、下記一般式（１８）で表されるエポキシ基や、下記一般式（１９）で表されるエポキシシクロヘキシル基等の脂環式エポキシ基が挙げられる。
（式中、Ｒ9は酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基である。）
上記一般式（１８）、（１９）において、Ｒ9は酸素原子が介在してもよい、好ましくは炭素数１～１０、より好ましくは炭素数１～５の２価の炭化水素基であり、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、オクチレン基等のアルキレン基、シクロヘキシレン基等のシクロアルキレン基、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基等のオキシアルキレン基、あるいはこれらの基にエーテル結合酸素原子、エステル結合等の構造を介在させた下記に示す基（左端がケイ素原子に、右端が炭素原子に結合される。）などが挙げられる。
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｏ－ＣＯ－
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｏ－ＣＯ－
このような酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介したエポキシ基の具体例としては、下記に示すものが挙げられる。
一方、上記酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したトリアルコキシシリル基としては、例えば、下記一般式（２０）で表されるものが挙げられる。
－Ｒ10－Ｓｉ（ＯＲ11）3 （２０）
（式中、Ｒ10は酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基であり、Ｒ11はアルキル基である。）
－Ｒ10－Ｓｉ（ＯＲ11）3 （２０）
（式中、Ｒ10は酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基であり、Ｒ11はアルキル基である。）
上記一般式（２０）において、Ｒ10は好ましくは炭素数１～１０、より好ましくは炭素数１～５の２価の炭化水素基であり、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基、シクロヘキシレン基、オクチレン基等のアルキレン基などが挙げられる。また、Ｒ11は好ましくは炭素数１～８、より好ましくは炭素数１～４のアルキル基であり、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基等が挙げられる。
このような酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介したトリアルコキシシリル基の具体例としては、下記に示すものが挙げられる。
－（ＣＨ2）2－Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、
－（ＣＨ2）3－Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、
－（ＣＨ2）2－Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3、
－（ＣＨ2）3－Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3
－（ＣＨ2）2－Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、
－（ＣＨ2）3－Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、
－（ＣＨ2）2－Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3、
－（ＣＨ2）3－Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3
また、この（Ｄ）成分の環状オルガノポリシロキサンにおける、上記の、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基あるいはトリアルコキシシリル基以外のケイ素原子に結合した１価の置換基は、炭素数１～２０、好ましくは１～１２の非置換若しくは置換のアルキル基又はアリール基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部が塩素原子等のハロゲン原子（フッ素原子を除く）、シアノ基等で置換された、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。これらの中でも、メチル基が好ましい。
上記（Ｄ）成分の環状オルガノポリシロキサンとしては、下記一般式（４）で表される環状オルガノポリシロキサンが好ましい。
（式（４）中、ｆは１～６の整数であり、ｇは１～４の整数であり、ｆ＋ｇは４～１０の整数である。また、Ｒ6は互いに独立して、炭素数１～２０の非置換又は置換のアルキル基又はアリール基であり、Ａは互いに独立して、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基である。但し、－（ＳｉＯ）（Ｈ）Ｒ6－及び－（ＳｉＯ）（Ａ）Ｒ6－の結合の順番は限定されない。）
上記一般式（４）において、Ｒ6は互いに独立して、炭素数１～２０、好ましくは１～１２の非置換又は置換のアルキル基又はアリール基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部が塩素原子等のハロゲン原子（フッ素原子を除く）、シアノ基等で置換された、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。これらの中でも、メチル基、エチル基が好ましい。
また、Ａは互いに独立して、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基であり、上述した式（１８）～（２０）で表される基が挙げられる。
このような（Ｄ）成分としては、例えば下記の化合物が挙げられる。なお、Ｍｅはメチル基を示す。また、分子中のそれぞれの２価シロキサン単位の配列は、ランダム、交互又はブロックのいずれであってもよい。
この（Ｄ）成分は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。また、（Ｄ）成分の使用量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～５質量部の範囲であり、好ましくは０．０２～３質量部、より好ましくは０．０３～２質量部の範囲である。０．０１質量部未満の場合は、ガラスに対する十分な接着性が得られず、５質量部を超えると、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の光透過率が低下する。
［その他の成分］
本発明の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物（以下、接着剤組成物ともいう）には、その実用性を高めるために、上記の（Ａ）～（Ｄ）成分以外にも、任意成分として、他の接着付与剤（（Ｅ）成分）、ヒドロシリル化付加反応制御剤（（Ｆ）成分）、無機質充填剤、可塑剤、粘度調節剤、可撓性付与剤、さらに、上記（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の接着付与能力を向上させ、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の自己接着性発現を促進させる目的で、カルボン酸無水物（（Ｇ）成分）などの接着促進剤等の各種配合剤を必要に応じて添加することができる。これら添加剤の配合量は、後述で特に記載のない限り、本発明の目的を損なわない範囲で任意である。
本発明の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物（以下、接着剤組成物ともいう）には、その実用性を高めるために、上記の（Ａ）～（Ｄ）成分以外にも、任意成分として、他の接着付与剤（（Ｅ）成分）、ヒドロシリル化付加反応制御剤（（Ｆ）成分）、無機質充填剤、可塑剤、粘度調節剤、可撓性付与剤、さらに、上記（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の接着付与能力を向上させ、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の自己接着性発現を促進させる目的で、カルボン酸無水物（（Ｇ）成分）などの接着促進剤等の各種配合剤を必要に応じて添加することができる。これら添加剤の配合量は、後述で特に記載のない限り、本発明の目的を損なわない範囲で任意である。
［（Ｅ）成分］
（Ｅ）成分は、１分子中に、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基又はその両方とを有する環状オルガノポリシロキサンであり、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物について光透過性を向上させると共に、さらに自己接着性を与える他の接着付与剤としての機能を有する。
（Ｅ）成分は、１分子中に、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基又はその両方とを有する環状オルガノポリシロキサンであり、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物について光透過性を向上させると共に、さらに自己接着性を与える他の接着付与剤としての機能を有する。
（Ｅ）成分の環状オルガノポリシロキサンのポリシロキサン構造のケイ素原子数は、特に制限されるものではないが、通常３～１０、好ましくは４～８である。
また、（Ｅ）成分は、１分子中にＳｉＨ基を１個以上有するものであり、該ＳｉＨ基の含有量は、０．００００１～０．０２モル／ｇが好ましく、０．０００１～０．０１モル／ｇがより好ましい。
また、（Ｅ）成分は、１分子中にＳｉＨ基を１個以上有するものであり、該ＳｉＨ基の含有量は、０．００００１～０．０２モル／ｇが好ましく、０．０００１～０．０１モル／ｇがより好ましい。
上記１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基は、上記（Ａ）成分との相溶性、分散性及び硬化後の均一性等の観点から導入される基である。この１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上述した一般式（６）又は（７）で表される基が挙げられる。
また、上記１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基は、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基（連結基）を介してポリシロキサンを構成するケイ素原子に繋がれていることが好ましく、該２価の炭化水素基としては、アルキレン基、アリーレン基及びそれらの組み合わせ、あるいはこれらの基にエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合、及びジメチルシリレン基等のジオルガノシリレン基からなる群より選ばれる１種又は２種以上の構造等を介在させたものであってもよく、例えば、
－ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－ＮＨ－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（Ｐｈ）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ2ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ（ＣＨ3）2）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｏ－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ3）2－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ3）2－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｐｈ’－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ3）2－ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｐｈ’－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2－［Ｓｉ（ＣＨ3）2－ＣＨ2ＣＨ2］3－Ｐｈ’－ＮＨ－ＣＯ－、
－［Ｓｉ（ＣＨ3）2－ＣＨ2ＣＨ2］3－Ｐｈ’－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－
（但し、Ｐｈはフェニル基、Ｐｈ’はフェニレン基である。）
等の炭素数２～２０のものが挙げられる。なお、これら各基は、左端がケイ素原子に、右端が炭素原子に結合される。
－ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－ＮＨ－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（Ｐｈ）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ2ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ（ＣＨ3）2）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｏ－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ3）2－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ3）2－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｐｈ’－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｏ－Ｓｉ（ＣＨ3）2－ＣＨ2ＣＨ2－Ｓｉ（ＣＨ3）2－Ｐｈ’－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2－［Ｓｉ（ＣＨ3）2－ＣＨ2ＣＨ2］3－Ｐｈ’－ＮＨ－ＣＯ－、
－［Ｓｉ（ＣＨ3）2－ＣＨ2ＣＨ2］3－Ｐｈ’－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－
（但し、Ｐｈはフェニル基、Ｐｈ’はフェニレン基である。）
等の炭素数２～２０のものが挙げられる。なお、これら各基は、左端がケイ素原子に、右端が炭素原子に結合される。
酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基としては、上述した一般式（１８）で表されるエポキシ基や、一般式（１９）で表されるエポキシシクロヘキシル基等の脂環式エポキシ基が挙げられる。
一方、上記酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したトリアルコキシシリル基としては、上述した一般式（２０）で表されるものが挙げられる。
また、この（Ｅ）成分の環状オルガノポリシロキサンにおける、上記のケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、１価のパーフルオロアルキル基あるいは１価のパーフルオロオキシアルキル基と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基あるいはトリアルコキシシリル基以外のケイ素原子に結合した１価の置換基は、炭素数１～２０、好ましくは１～１２の非置換若しくは置換のアルキル基又はアリール基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基、及びこれらの基の水素原子の一部又は全部が塩素原子等のハロゲン原子、シアノ基等で置換された、例えば、クロロメチル基、クロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられる。これらの中でも、メチル基が好ましい。
上記（Ｅ）成分の環状オルガノポリシロキサンとしては、下記一般式（５）で表される環状オルガノポリシロキサンが好ましい。
（式（５）中、ｈは１～６の整数であり、ｉは１～４の整数であり、ｊは１～４の整数であり、ｈ＋ｉ＋ｊは４～１０の整数である。また、Ｒ7は互いに独立して、炭素数１～２０の非置換又は置換のアルキル基又はアリール基であり、Ｄは互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、Ｅは互いに独立して、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基である。但し、－（ＳｉＯ）（Ｈ）Ｒ7－、－（ＳｉＯ）（Ｄ）Ｒ7－、及び－（ＳｉＯ）（Ｅ）Ｒ7－の結合の順番は限定されない。）
上記一般式（５）において、Ｒ7は互いに独立して、炭素数１～２０、好ましくは１～１２の非置換又は置換のアルキル基又はアリール基であり、上述したケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、１価のパーフルオロアルキル基あるいは１価のパーフルオロオキシアルキル基と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基あるいはトリアルコキシシリル基以外のケイ素原子に結合した１価の置換基として例示した基と同様の基が挙げられ、メチル基が好ましい。
また、Ｄは互いに独立して、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合した１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基であり、この１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基としては、上述した一般式（６）又は（７）で表される基が挙げられ、ケイ素原子、酸素原子及び窒素原子を含んでもよい２価の炭化水素基としては、上述したアルキレン基、アリーレン基及びそれらの組み合わせ、あるいはこれらの基にエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合、及びジメチルシリレン基等のジオルガノシリレン基からなる群より選ばれる１種又は２種以上の構造として例示したものが挙げられる。
また、Ｅは互いに独立して、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基であり、上述した式（１８）～（２０）で表される基が挙げられる。
このような（Ｅ）成分としては、例えば下記の化合物が挙げられる。なお、Ｍｅはメチル基を示す。分子中のそれぞれの２価シロキサン単位の配列は、ランダム、交互又はブロックのいずれであってもよい。
この（Ｅ）成分は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。また、（Ｅ）成分の使用量は、添加する場合、（Ａ）成分１００質量部に対して好ましくは０．１～１０質量部の範囲であり、より好ましくは０．１～７質量部の範囲であり、さらに好ましくは０．５～５質量部の範囲である。０．１質量部未満の場合は、さらなる接着性改善効果が得られない場合があり、１０質量部を超えると、本発明の組成物を硬化して得られる硬化物の物理的強度が低下するおそれがある。
なお、本発明においては、本発明の組成物中に含まれるアルケニル基の合計（例えば、（Ａ）成分及び後述する任意成分中に含まれるアルケニル基の合計）１モルに対して、本発明の組成物中に含まれるケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）の合計（例えば、（Ｂ）成分、（Ｄ）成分、（Ｅ）成分及び後述する（Ｇ）成分中に含まれるＳｉＨ基の合計）が、０．５１～３．５モル、特に０．６～２．５モルとなる量（モル比）であることが好ましい。
ヒドロシリル化付加反応制御剤（（Ｆ）成分）の例としては、１－エチニル－１－ヒドロキシシクロヘキサン、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、３－メチル－１－ペンテン－３－オール、フェニルブチノール等のアセチレン性アルコール；上記一般式（６）で表される１価のパーフルオロアルキル基、又は上記一般式（７）で表される１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するクロロシランとアセチレン性アルコールとの反応物；３－メチル－３－ペンテン－１－イン、３，５－ジメチル－３－ヘキセン－１－イン；トリアリルイソシアヌレート；ポリビニルシロキサン；有機リン化合物等が挙げられ、その添加により硬化反応性と保存安定性を適度に保つことができる。
無機質充填剤の例としては、煙霧質シリカ（ヒュームドシリカ又は乾式シリカ）、沈降性シリカ（湿式シリカ）、球状シリカ（溶融シリカ）、ゾルゲル法シリカ、シリカエアロゲル等のシリカ粉末、又は該シリカ粉末の表面を各種のオルガノクロロシラン、オルガノジシラザン、環状オルガノポリシラザン等で処理してなるシリカ粉末、さらに該表面処理シリカ粉末を、上記一般式（６）で表される１価のパーフルオロアルキル基、又は上記一般式（７）で表される１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するオルガノシラン又はオルガノシロキサンで再処理してなるシリカ粉末等のシリカ系補強性充填剤、石英粉末、溶融石英粉末、珪藻土、炭酸カルシウム等の補強性又は準補強性充填剤、酸化チタン、酸化鉄、カーボンブラック、アルミン酸コバルト等の無機顔料、酸化チタン、酸化鉄、カーボンブラック、酸化セリウム、水酸化セリウム、炭酸亜鉛、炭酸マグネシウム、炭酸マンガン等の耐熱向上剤、アルミナ、窒化硼素、炭化珪素、金属粉末等の熱伝導性付与剤、カーボンブラック、銀粉末、導電性亜鉛華等の導電性付与剤等が挙げられる。
可塑剤、粘度調節剤、可撓性付与剤としては、下記一般式（２１）、（２２）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物、及び／又は下記一般式（２３）で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物を用いることができる。
Ｆ－（ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）α－Ｌ （２１）
（式（２１）中、ＬはＣβＦ2β+1－（βは１～３の整数）で表される基であり、αは１～５００の整数であり、好ましくは２～３００の整数である。）
（式（２１）中、ＬはＣβＦ2β+1－（βは１～３の整数）で表される基であり、αは１～５００の整数であり、好ましくは２～３００の整数である。）
Ｌ－Ｏ－｛（ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ）γ－（ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）δ－（ＣＦ2Ｏ）ε｝－Ｌ （２２）
（式（２２）中、Ｌは上記Ｌと同じであり、γ及びδはそれぞれ０～３００の整数であり、好ましくは０～１５０の整数である。但し、γとδが共に０の場合は除く。また、εは１～３００の整数であり、好ましくは１～１５０の整数である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）
（式（２２）中、Ｌは上記Ｌと同じであり、γ及びδはそれぞれ０～３００の整数であり、好ましくは０～１５０の整数である。但し、γとδが共に０の場合は除く。また、εは１～３００の整数であり、好ましくは１～１５０の整数である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）
Ｒｆ－（Ｍ）ζ－ＣＨ＝ＣＨ2 （２３）
［式（２３）中、Ｒｆは下記一般式（２４）
Ｆ－［ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ］η－ＣθＦ2θ－ （２４）
（式（２４）中、ηは１～２００の整数、好ましくは１～１５０の整数であり、θは１～３の整数である。）
で示される基であり、Ｍは－ＣＨ2－、－ＯＣＨ2－、－ＣＨ2ＯＣＨ2－又は－ＣＯ－ＮＲ12－Ｑ－〔なお、これら各基は、左端がＲｆに、右端が炭素原子に結合される。また、Ｒ12は水素原子、メチル基、フェニル基又はアリル基であり、Ｑは－ＣＨ2－、下記構造式（２５）で示される基又は下記構造式（２６）で示される基である。
（ｏ位、ｍ位又はｐ位で示されるジメチルフェニルシリレン基であり、左端が窒素原子に、右端が炭素原子に結合される。）
（左端が窒素原子に、右端が炭素原子に結合される。）〕であり、ζは０又は１である。］
［式（２３）中、Ｒｆは下記一般式（２４）
Ｆ－［ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ］η－ＣθＦ2θ－ （２４）
（式（２４）中、ηは１～２００の整数、好ましくは１～１５０の整数であり、θは１～３の整数である。）
で示される基であり、Ｍは－ＣＨ2－、－ＯＣＨ2－、－ＣＨ2ＯＣＨ2－又は－ＣＯ－ＮＲ12－Ｑ－〔なお、これら各基は、左端がＲｆに、右端が炭素原子に結合される。また、Ｒ12は水素原子、メチル基、フェニル基又はアリル基であり、Ｑは－ＣＨ2－、下記構造式（２５）で示される基又は下記構造式（２６）で示される基である。
上記一般式（２１）又は（２２）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物の具体例としては、下記のものが挙げられる。
Ｆ－（ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）α'－ＣＦ2ＣＦ3
（α’は１～２００の整数である。）
ＣＦ3－Ｏ－｛（ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ）γ'－（ＣＦ2Ｏ）ε'｝－ＣＦ3
（γ’は１～２００の整数、ε’は１～２００の整数である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）
ＣＦ3－Ｏ－｛（ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）δ'－（ＣＦ2Ｏ）ε'｝－ＣＦ3
（δ’は１～２００の整数、ε’は１～２００の整数である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）
Ｆ－（ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）α'－ＣＦ2ＣＦ3
（α’は１～２００の整数である。）
ＣＦ3－Ｏ－｛（ＣＦ（ＣＦ3）ＣＦ2Ｏ）γ'－（ＣＦ2Ｏ）ε'｝－ＣＦ3
（γ’は１～２００の整数、ε’は１～２００の整数である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）
ＣＦ3－Ｏ－｛（ＣＦ2ＣＦ2Ｏ）δ'－（ＣＦ2Ｏ）ε'｝－ＣＦ3
（δ’は１～２００の整数、ε’は１～２００の整数である。各繰り返し単位同士はランダムに結合されていてよい。）
上記一般式（２１）又は（２２）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。
上記一般式（２３）で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物の具体例としては、下記のものが挙げられる。なお、Ｍｅはメチル基を示す。
（ここで、η’は１～２００の整数である。）
上記一般式（２３）で表されるポリフルオロモノアルケニル化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。
カルボン酸無水物（（Ｇ）成分）としては、エポキシ樹脂用の硬化剤として使用されているものはいずれも使用できる。その中でも、本発明の接着剤組成物との相溶性の点から、上記一般式（６）で表される１価のパーフルオロアルキル基、又は上記一般式（７）で表される１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するものが好ましく、さらには上記一般式（６）で表される１価のパーフルオロアルキル基又は上記一般式（７）で表される１価のパーフルオロオキシアルキル基と、ＳｉＨ基と、カルボン酸無水物基とを有する（Ｂ）、（Ｅ）成分以外の環状オルガノポリシロキサンが好ましい。
ここで、（Ｇ）成分の環状オルガノポリシロキサンにおいて、上記一般式（６）で表される１価のパーフルオロアルキル基又は上記一般式（７）で表される１価のパーフルオロオキシアルキル基とポリシロキサンを構成するケイ素原子、及びカルボン酸無水物基とポリシロキサンを構成するケイ素原子とは、それぞれ２価の連結基により繋がれていることが好ましい。該２価の連結基としては、酸素原子、窒素原子又はケイ素原子を有してもよい、非置換若しくは置換の、炭素数２～１３、特に炭素数２～８の２価の炭化水素基であることが好ましい。具体的には、アルキレン基、アリーレン基及びそれらの組み合わせ、あるいはこれらの基にエーテル結合酸素原子、アミド結合、カルボニル結合、エステル結合、及びジメチルシリレン基等のジオルガノシリレン基からなる群より選ばれる１種又は２種以上の構造等を介在させたものが例示でき、例えば、
－ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－ＮＨ－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（Ｐｈ）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ2ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ（ＣＨ3）2）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｏ－ＣＯ－、
（但し、Ｐｈはフェニル基である。）
等の炭素数２～１３のものが挙げられる。なお、これら各基は、左端がケイ素原子に、右端が炭素原子に結合される。
－ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ2－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－ＮＨ－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（Ｐｈ）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ2ＣＨ3）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｎ（ＣＨ（ＣＨ3）2）－ＣＯ－、
－ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2－Ｏ－ＣＯ－、
（但し、Ｐｈはフェニル基である。）
等の炭素数２～１３のものが挙げられる。なお、これら各基は、左端がケイ素原子に、右端が炭素原子に結合される。
また、この（Ｇ）成分の環状オルガノポリシロキサンにおける上記一般式（６）で表される１価のパーフルオロアルキル基又は上記一般式（７）で表される１価のパーフルオロオキシアルキル基、ＳｉＨ基及びカルボン酸無水物基以外のケイ素原子に結合した１価の置換基は、炭素数１～２０、好ましくは１～１２のアルキル基又はアリール基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基等が挙げられる。これらの中でも、メチル基が好ましい。
環状オルガノポリシロキサンを構成するポリシロキサン構造のケイ素原子数は、特に制限されるものではないが、通常３～１０、好ましくは４～８である。
上記一般式（６）で表される１価のパーフルオロアルキル基又は上記一般式（７）で表される１価のパーフルオロオキシアルキル基は、１分子中に１～４個有することが好ましく、カルボン酸無水物基は、１分子中に１～４個有することが好ましい。また、ＳｉＨ基は、１分子中に１個以上有することが好ましく、該ＳｉＨ基の含有量は、０．０００１～０．０２モル／ｇが好ましく、０．００１～０．０１モル／ｇがより好ましい。
上記一般式（６）で表される１価のパーフルオロアルキル基又は上記一般式（７）で表される１価のパーフルオロオキシアルキル基は、１分子中に１～４個有することが好ましく、カルボン酸無水物基は、１分子中に１～４個有することが好ましい。また、ＳｉＨ基は、１分子中に１個以上有することが好ましく、該ＳｉＨ基の含有量は、０．０００１～０．０２モル／ｇが好ましく、０．００１～０．０１モル／ｇがより好ましい。
このような（Ｇ）成分としては、例えば、下記のものが挙げられる。なお、Ｍｅはメチル基を示す。
（式中、分子中のそれぞれの２価シロキサン単位の配列は、ランダムであってもよい。）
この（Ｇ）成分は、１種単独で使用してもよいし、２種以上のものを併用してもよい。また、（Ｇ）成分を添加する場合の使用量は、（Ａ）成分１００質量部に対して好ましくは０．０１～１０質量部の範囲であり、より好ましくは０．１～５質量部の範囲である。
＜硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物の製造方法＞
本発明の接着剤組成物の製造方法は特に制限されず、上記（Ａ）～（Ｄ）成分、任意成分である（Ｅ）成分、（Ｆ）成分や（Ｇ）成分、及びその他の任意成分を練り合わせることにより製造することができる。その際、必要に応じて、プラネタリーミキサー、ロスミキサー、ホバートミキサー等の混合装置、ニーダー、３本ロールミル等の混練装置を使用することができる。
本発明の接着剤組成物の製造方法は特に制限されず、上記（Ａ）～（Ｄ）成分、任意成分である（Ｅ）成分、（Ｆ）成分や（Ｇ）成分、及びその他の任意成分を練り合わせることにより製造することができる。その際、必要に応じて、プラネタリーミキサー、ロスミキサー、ホバートミキサー等の混合装置、ニーダー、３本ロールミル等の混練装置を使用することができる。
本発明の接着剤組成物の構成に関しては、上記（Ａ）～（Ｄ）成分、任意成分である（Ｅ）成分、（Ｆ）成分や（Ｇ）成分、及びその他の任意成分全てを１つの組成物として取り扱う、いわゆる１液タイプとして構成してもよいし、あるいは、２液タイプとし、使用時に両者を混合するようにしてもよい。
なお、本発明の接着剤組成物を使用するに当たり、その用途、目的に応じて該組成物を適当なフッ素系溶剤、例えば１，３－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン、フロリナート（３Ｍ社製）、パーフルオロブチルメチルエーテル、パーフルオロブチルエチルエーテル等に所望の濃度に溶解して使用してもよい。特に、薄膜コーティング用途においては溶剤を使用することが好ましい。
＜硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物の硬化方法＞
本発明の接着剤組成物を硬化して得られる２ｍｍ厚の硬化物の、５００ｎｍの波長の光に対する透過率は、８０％以上（８０～１００％）であることが好ましく、８５～１００％であることがより好ましい。該透過率が８０％未満の場合、光学部品に用いると光学的機能の不具合が発生するおそれがある。ここで、該透過率は、積分球を使用せずに測定される、５００ｎｍの波長の光に対する透過率であり、紫外・可視・近赤外分光光度計（例えば、株式会社島津製作所製ＵＶ－３６００）で測定される。また、該透過率を８０％以上とするためには、本発明の（Ａ）～（Ｄ）成分を含有してなる特定組成の接着剤組成物において、特に、上記（Ａ）成分のアルケニル基含有直鎖状ポリフルオロ化合物１００質量部に対する（Ｄ）成分の環状オルガノポリシロキサンの配合量を本発明で規定する特定の範囲内（即ち、０．０１～５質量部、好ましくは０．０２～３質量部、より好ましくは０．０３～２質量部）とすることによって達成することができる。
本発明の接着剤組成物を硬化して得られる２ｍｍ厚の硬化物の、５００ｎｍの波長の光に対する透過率は、８０％以上（８０～１００％）であることが好ましく、８５～１００％であることがより好ましい。該透過率が８０％未満の場合、光学部品に用いると光学的機能の不具合が発生するおそれがある。ここで、該透過率は、積分球を使用せずに測定される、５００ｎｍの波長の光に対する透過率であり、紫外・可視・近赤外分光光度計（例えば、株式会社島津製作所製ＵＶ－３６００）で測定される。また、該透過率を８０％以上とするためには、本発明の（Ａ）～（Ｄ）成分を含有してなる特定組成の接着剤組成物において、特に、上記（Ａ）成分のアルケニル基含有直鎖状ポリフルオロ化合物１００質量部に対する（Ｄ）成分の環状オルガノポリシロキサンの配合量を本発明で規定する特定の範囲内（即ち、０．０１～５質量部、好ましくは０．０２～３質量部、より好ましくは０．０３～２質量部）とすることによって達成することができる。
本発明の接着剤組成物は、常温（２０℃±１５℃）にて放置するか、加熱することにより容易に硬化させることができる。この場合、通常、常温（例えば５～３５℃）～２００℃、１分間～２４時間の範囲で熱的に硬化させるのが好ましい。
＜光学部品＞
本発明の接着剤組成物を硬化して得られる硬化物（フルオロポリエーテル系ゴム弾性体）は、耐熱性、耐油性、耐薬品性、耐溶剤性、低温特性、低透湿性等に優れ、さらに、良好な光透過性と各種基材、特にガラスに対する良好な接着性を有することから、光学部品、中でもガラスを構成材料とする光学部品に用いる接着材料として好適である。具体的には、導光板、バックライト、液晶表示素子、カラーフィルターやＥＬ表示素子基板等のディスプレイ基板、表面保護フィルム、光拡散フィルム、位相差フィルム、透明導電性フィルム、反射防止フィルム、ＯＨＰフィルム、光ディスク、光ファイバー、レンズ等に使用する光学材料や整流用ダイオード、発光ダイオード、ＬＳＩ、有機ＥＬ等の光半導体素子などの電気電子部品を保護する封止材、さらに、光反射センサーを搭載した画像形成装置における定着部材の表層材などが挙げられる。なお、ここでいうガラスとは、例えばソーダ石灰ガラス、アルカリアルミノケイ酸塩ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、フッ化物ガラス、カルコゲナイドガラス、多成分ガラス、化学強化ガラスなどから選ばれるガラスである。
本発明の接着剤組成物を硬化して得られる硬化物（フルオロポリエーテル系ゴム弾性体）は、耐熱性、耐油性、耐薬品性、耐溶剤性、低温特性、低透湿性等に優れ、さらに、良好な光透過性と各種基材、特にガラスに対する良好な接着性を有することから、光学部品、中でもガラスを構成材料とする光学部品に用いる接着材料として好適である。具体的には、導光板、バックライト、液晶表示素子、カラーフィルターやＥＬ表示素子基板等のディスプレイ基板、表面保護フィルム、光拡散フィルム、位相差フィルム、透明導電性フィルム、反射防止フィルム、ＯＨＰフィルム、光ディスク、光ファイバー、レンズ等に使用する光学材料や整流用ダイオード、発光ダイオード、ＬＳＩ、有機ＥＬ等の光半導体素子などの電気電子部品を保護する封止材、さらに、光反射センサーを搭載した画像形成装置における定着部材の表層材などが挙げられる。なお、ここでいうガラスとは、例えばソーダ石灰ガラス、アルカリアルミノケイ酸塩ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、フッ化物ガラス、カルコゲナイドガラス、多成分ガラス、化学強化ガラスなどから選ばれるガラスである。
以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において部は質量部を示し、Ｍｅはメチル基を示す。また、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｅ）、（Ｇ）成分の重合度は19Ｆ－ＮＭＲから算出した数平均重合度であり、（Ａ）成分の粘度は２３℃における測定値を示す（ＪＩＳ Ｋ６２４９に準拠）。
［実施例１～９、比較例１～４］
下記実施例及び比較例に用いられる（Ａ）～（Ｇ）成分を下記に示す。なお、（Ａ）成分のビニル基含有量は内部標準物質を用いて1Ｈ－ＮＭＲから算出したものであり、（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｇ）成分のＳｉＨ基含有量は平均分子式から算出したものである。また、下記式において、分子中のそれぞれの２価シロキサン単位の配列は、ランダム、交互又はブロックである。
下記実施例及び比較例に用いられる（Ａ）～（Ｇ）成分を下記に示す。なお、（Ａ）成分のビニル基含有量は内部標準物質を用いて1Ｈ－ＮＭＲから算出したものであり、（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｇ）成分のＳｉＨ基含有量は平均分子式から算出したものである。また、下記式において、分子中のそれぞれの２価シロキサン単位の配列は、ランダム、交互又はブロックである。
（Ａ）成分
（Ａ－１）：下記式（２７）で示される直鎖状ポリフルオロ化合物（粘度４，０１０ｍＰａ・ｓ、ビニル基含有量０．０３０１モル／１００ｇ）
（但し、ｃ１’及びｄ１’は１以上の整数であり、ｃ１’＋ｄ１’の平均値は３５である。）
（Ａ－２）：下記式（２８）で示される直鎖状ポリフルオロ化合物（粘度１１，０００ｍＰａ・ｓ、ビニル基含有量０．０１１９モル／１００ｇ）
（但し、ｃ２’及びｄ２’は１以上の整数であり、ｃ２’＋ｄ２’の平均値は９０である。）
（Ａ－１）：下記式（２７）で示される直鎖状ポリフルオロ化合物（粘度４，０１０ｍＰａ・ｓ、ビニル基含有量０．０３０１モル／１００ｇ）
（Ａ－２）：下記式（２８）で示される直鎖状ポリフルオロ化合物（粘度１１，０００ｍＰａ・ｓ、ビニル基含有量０．０１１９モル／１００ｇ）
（Ｂ）成分
（Ｂ－１）：下記式（２９）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００３９４モル／ｇ）
（Ｂ－２）：下記式（３０）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．０００９６７モル／ｇ）
（Ｂ－１）：下記式（２９）で示される含フッ素オルガノ水素シロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００３９４モル／ｇ）
（Ｃ）成分
（Ｃ－１）：白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金濃度０．５質量％）
（Ｃ－１）：白金－ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のトルエン溶液（白金濃度０．５質量％）
（Ｄ）成分
（Ｄ－１）：下記式（３１）で示される環状オルガノポリシロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００８４６モル／ｇ）
（Ｄ－２）：下記式（３２）で示される環状オルガノポリシロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００８２３モル／ｇ）
（Ｄ－３）：下記式（３３）で示される環状オルガノポリシロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００２８０モル／ｇ）
（Ｄ－４）：下記式（３４）で示される環状オルガノポリシロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００３３８モル／ｇ）
（Ｄ－５）：下記式（３５）で示される環状オルガノポリシロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００３３３モル／ｇ）
（Ｄ－１）：下記式（３１）で示される環状オルガノポリシロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００８４６モル／ｇ）
（Ｅ）成分
（Ｅ－１）：下記式（３６）で示されるオルガノポリシロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００１０１モル／ｇ）
（Ｅ－２）：下記式（３７）で示されるオルガノポリシロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００２２６モル／ｇ）
（Ｅ－３）：下記式（３８）で示されるオルガノポリシロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００１１６モル／ｇ）
（Ｅ－１）：下記式（３６）で示されるオルガノポリシロキサン（ＳｉＨ基含有量０．００１０１モル／ｇ）
（Ｆ）成分
（Ｆ－１）：１－エチニル－１－ヒドロキシシクロヘキサンの５０質量％トルエン溶液
（Ｆ－１）：１－エチニル－１－ヒドロキシシクロヘキサンの５０質量％トルエン溶液
（Ｇ）成分
（Ｇ－１）：下記式（３９）で示されるカルボン酸無水物（ＳｉＨ基含有量０．００２２２モル／ｇ）
（Ｇ－１）：下記式（３９）で示されるカルボン酸無水物（ＳｉＨ基含有量０．００２２２モル／ｇ）
実施例１～９及び比較例１～４において、各成分を表１に示す所定の量用いて、下記のように組成物を調製した。また、下記方法に従って、該組成物を成形硬化させて、硬化物を作製し、該硬化物の５００ｎｍの波長の光に対する透過率を測定し、さらにガラスに対する引張せん断接着試験を行った。結果を表１に示す。
実施例１～９の組成物の調製：
まず（Ａ）成分及び（Ｃ）成分を、表１に示す所定の量にて、プラネタリーミキサーを用いて、室温（２５℃）で１０分間混練した。次に、該混練物に（Ｆ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練した。最後に、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分、さらに必要に応じて（Ｅ）成分及び（Ｇ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練して、組成物を得た。
まず（Ａ）成分及び（Ｃ）成分を、表１に示す所定の量にて、プラネタリーミキサーを用いて、室温（２５℃）で１０分間混練した。次に、該混練物に（Ｆ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練した。最後に、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分、さらに必要に応じて（Ｅ）成分及び（Ｇ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練して、組成物を得た。
比較例１～４の組成物の調製：
まず（Ａ）成分及び（Ｃ）成分を、表１に示す所定の量にて、プラネタリーミキサーを用いて室温で１０分間混練した。次に、該混練物に（Ｆ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練した後、最後に、（Ｂ）成分及び（Ｅ）成分、さらに必要に応じて（Ｇ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練して、組成物を得た。
まず（Ａ）成分及び（Ｃ）成分を、表１に示す所定の量にて、プラネタリーミキサーを用いて室温で１０分間混練した。次に、該混練物に（Ｆ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練した後、最後に、（Ｂ）成分及び（Ｅ）成分、さらに必要に応じて（Ｇ）成分を表１に示す所定の量加えて、室温で１０分間混練して、組成物を得た。
実施例１～９及び比較例１～４の硬化物の作製：
上記組成物を１５０℃、１０分のプレス架橋（一次架橋）及び１５０℃、５０分のオーブン架橋（二次架橋）を行って硬化シート（８５ｍｍ×１０５ｍｍ×２ｍｍ）を作製した。
上記組成物を１５０℃、１０分のプレス架橋（一次架橋）及び１５０℃、５０分のオーブン架橋（二次架橋）を行って硬化シート（８５ｍｍ×１０５ｍｍ×２ｍｍ）を作製した。
実施例１～９及び比較例１～４の硬化物の５００ｎｍの波長の光に対する透過率：
上記硬化シートを用いて、紫外・可視・近赤外分光光度計ＵＶ－３６００（株式会社島津製作所製）にて、５００ｎｍの波長の光に対する透過率を測定した。結果を表１に示す。
上記硬化シートを用いて、紫外・可視・近赤外分光光度計ＵＶ－３６００（株式会社島津製作所製）にて、５００ｎｍの波長の光に対する透過率を測定した。結果を表１に示す。
実施例１～９及び比較例１～４のガラスに対する引張せん断接着強さ：
１５０ｍｍ×２５ｍｍ×厚さ５ｍｍのフロートガラス（フロート法で製造されたソーダ石灰ガラス）２枚を、それぞれの端部が１０ｍｍずつ重複するように、厚さ８０μｍの実施例及び比較例の組成物の層（長さ１０ｍｍ×幅２５ｍｍ×厚さ８０μｍ）を挟んで重ね合わせ、１５０℃で１時間加熱することにより該組成物を硬化させ、接着試験片を作製した。次いで、この試験片について引張せん断接着試験（引張速度５０ｍｍ／分）を行い、接着強さ（せん断接着力）及び凝集破壊率を評価した。結果を表１に示す。
１５０ｍｍ×２５ｍｍ×厚さ５ｍｍのフロートガラス（フロート法で製造されたソーダ石灰ガラス）２枚を、それぞれの端部が１０ｍｍずつ重複するように、厚さ８０μｍの実施例及び比較例の組成物の層（長さ１０ｍｍ×幅２５ｍｍ×厚さ８０μｍ）を挟んで重ね合わせ、１５０℃で１時間加熱することにより該組成物を硬化させ、接着試験片を作製した。次いで、この試験片について引張せん断接着試験（引張速度５０ｍｍ／分）を行い、接着強さ（せん断接着力）及び凝集破壊率を評価した。結果を表１に示す。
本発明の要件を満たす実施例１～９の組成物を硬化して得られた硬化物は、（Ｄ）成分を含まない比較例１～４の組成物を硬化して得られた硬化物よりも、５００ｎｍの波長の光に対する透過率はさほど低下せず、ガラスに対して良好な接着性を示した。
以上の結果より、本発明の接着剤組成物は、良好な光透過性とガラスに対する良好な接着性を有する硬化物を与えることから、光学部品、特にガラスを構成材料とする光学部品の接着材料として有用である。
Claims (10)
- （Ａ）下記一般式（２）及び／又は一般式（３）で表される、１分子中に２個以上のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する直鎖状ポリフルオロ化合物：１００質量部、
（Ｂ）１分子中に、１価のパーフルオロアルキル基若しくは１価のパーフルオロオキシアルキル基を有するか、又は２価のパーフルオロアルキレン基若しくは２価のパーフルオロオキシアルキレン基を有し、さらにケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）を２個以上有し、かつ分子中にエポキシ基及びケイ素原子に直結したアルコキシ基を有さない含フッ素オルガノ水素シロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒：（Ａ）成分に対して白金族金属原子の質量換算で０．１～２，０００ｐｐｍ、
（Ｄ）１分子中に、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基又はその両方とを有し、かつ分子中にフッ素を含まない環状オルガノポリシロキサン：０．０１～５質量部
を含有する硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物であって、前記（Ｂ）成分の配合量が、該組成物中に含まれるアルケニル基１モルに対して、前記（Ｂ）成分中のケイ素原子に直結した水素原子が０．５～３モルとなる量であり、該組成物を硬化して得られる２ｍｍ厚の硬化物の、５００ｎｍの波長の光に対する透過率が８０％以上であり、被着体がガラスであることを特徴とするガラスを構成材料とする光学部品用の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。 - 前記（Ａ）成分の直鎖状ポリフルオロ化合物のアルケニル基含有量が、０．００５～０．３モル／１００ｇである請求項１に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
- 前記（Ａ）成分が、上記一般式（３）で表される直鎖状ポリフルオロ化合物である請求項１又は２に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
- 前記（Ｂ）成分が、下記一般式（１６）で表される含フッ素オルガノ水素シロキサンである請求項１～３のいずれか１項に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
- 前記（Ｄ）成分が、下記一般式（４）
で表される環状オルガノポリシロキサンである請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。 - さらに、（Ｅ）１分子中に、ケイ素原子に直結した水素原子（ＳｉＨ基）と、１価のパーフルオロアルキル基又は１価のパーフルオロオキシアルキル基と、酸素原子を含んでもよい２価の炭化水素基を介してケイ素原子に結合したエポキシ基若しくはトリアルコキシシリル基又はその両方とを有する環状オルガノポリシロキサン：（Ａ）成分１００質量部に対して０．１～１０質量部
を含有する請求項１～５のいずれか１項に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。 - 前記（Ｅ）成分が、下記一般式（５）
で表される環状オルガノポリシロキサンである請求項６に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。 - ガラス基材との引張せん断接着力が１．２～１．８ＭＰａとなる硬化物を与えるものである請求項１～７のいずれか１項に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物。
- ガラスを構成材料として含む光学部品であって、該ガラス上に請求項１～８のいずれか１項に記載の硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物の硬化物を有する光学部品。
- 導光板、バックライト、液晶表示素子、カラーフィルター、ＥＬ表示素子基板、表面保護フィルム、光拡散フィルム、位相差フィルム、透明導電性フィルム、反射防止フィルム、ＯＨＰフィルム、光ディスク、光ファイバー及びレンズのいずれかに使用される光学材料、光半導体素子を保護する封止材、又は光反射センサーを搭載した画像形成装置における定着部材の表層材である請求項９に記載の光学部品。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020030390 | 2020-02-26 | ||
| JP2020030390 | 2020-02-26 | ||
| PCT/JP2021/005448 WO2021172066A1 (ja) | 2020-02-26 | 2021-02-15 | 硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び光学部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021172066A1 JPWO2021172066A1 (ja) | 2021-09-02 |
| JP7444234B2 true JP7444234B2 (ja) | 2024-03-06 |
Family
ID=77491436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022503268A Active JP7444234B2 (ja) | 2020-02-26 | 2021-02-15 | 硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び光学部品 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230112091A1 (ja) |
| EP (1) | EP4112697A4 (ja) |
| JP (1) | JP7444234B2 (ja) |
| CN (1) | CN115151621A (ja) |
| WO (1) | WO2021172066A1 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2011219692A (ja) | 2010-04-14 | 2011-11-04 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 接着剤組成物 |
| JP2016216679A (ja) | 2015-05-25 | 2016-12-22 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置 |
| JP2017132853A (ja) | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 信越化学工業株式会社 | 含フッ素エラストマーの基材への接着方法 |
| JP2019089913A (ja) | 2017-11-14 | 2019-06-13 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン接着剤組成物 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5310524A (en) | 1976-07-15 | 1978-01-31 | Kubota Ltd | Roof construction |
| JP2990646B2 (ja) | 1995-01-23 | 1999-12-13 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性組成物 |
| JP3239717B2 (ja) * | 1995-09-29 | 2001-12-17 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性組成物 |
| JP5303864B2 (ja) * | 2007-05-21 | 2013-10-02 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性フルオロポリエーテル組成物及びそれを用いたゴム硬化物と有機樹脂との一体成型品 |
| JP5246190B2 (ja) | 2010-03-24 | 2013-07-24 | 信越化学工業株式会社 | 含フッ素硬化性組成物及びゴム物品 |
| JP5653877B2 (ja) | 2011-10-04 | 2015-01-14 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置 |
| JP5859421B2 (ja) * | 2012-06-05 | 2016-02-10 | 信越化学工業株式会社 | 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置 |
| JP5956391B2 (ja) | 2013-08-05 | 2016-07-27 | 信越化学工業株式会社 | 定着部材用硬化性組成物及びこれを用いた定着部材 |
-
2021
- 2021-02-15 EP EP21760452.9A patent/EP4112697A4/en active Pending
- 2021-02-15 JP JP2022503268A patent/JP7444234B2/ja active Active
- 2021-02-15 WO PCT/JP2021/005448 patent/WO2021172066A1/ja unknown
- 2021-02-15 US US17/802,439 patent/US20230112091A1/en active Pending
- 2021-02-15 CN CN202180016872.5A patent/CN115151621A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2017132853A (ja) | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 信越化学工業株式会社 | 含フッ素エラストマーの基材への接着方法 |
| JP2019089913A (ja) | 2017-11-14 | 2019-06-13 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン接着剤組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115151621A (zh) | 2022-10-04 |
| JPWO2021172066A1 (ja) | 2021-09-02 |
| US20230112091A1 (en) | 2023-04-13 |
| EP4112697A4 (en) | 2024-04-17 |
| WO2021172066A1 (ja) | 2021-09-02 |
| EP4112697A1 (en) | 2023-01-04 |
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