JP7286309B2 - 光電変換装置、光電変換システムおよび信号処理装置 - Google Patents
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims description 79
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 84
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 15
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 6
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
- H01L27/14612—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
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Description
Claims (18)
- それぞれ光電変換素子を含む複数の画素と、
前記複数の画素のそれぞれから画像を生成するための信号を出力するための出力部と、
前記複数の画素のうち所定の画素群ごとに含まれる画素から出力される信号の最大値および最小値を検出するための検出部と、
前記複数の画素から出力される信号を、前記出力部または前記検出部において選択的に処理させるための切替部と、
を含み、
前記検出部および前記切替部が、前記複数の画素のそれぞれの画素ごとに配され、
前記切替部は、前記光電変換素子と前記出力部とを接続する経路の間、かつ、前記光電変換素子と前記検出部とを接続する経路の間に配されることを特徴とする光電変換装置。 - 前記複数の画素から出力される信号を前記出力部に供給するための垂直信号線をさらに含み、
前記切替部は、前記光電変換素子と前記検出部とを、または、前記光電変換素子と前記垂直信号線とを、選択的に接続することを特徴とする請求項1に記載の光電変換装置。 - 前記切替部が、前記複数の画素から出力される信号を、前記出力部または前記検出部に選択的に供給するためのスイッチを含むことを特徴とする請求項1または2に記載の光電変換装置。
- 前記複数の画素が、第1基板に配され、
前記出力部が、前記第1基板とは異なる第2基板に配され、
前記第1基板と前記第2基板との少なくとも一部が、互いに積層されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の光電変換装置。 - 前記検出部が、前記第2基板に配されていることを特徴とする請求項4に記載の光電変換装置。
- 前記光電変換装置は、前記検出部によって検出された前記信号の最大値および最小値の差が所定の値以上であるか否かを比較する比較部をさらに含むことを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の光電変換装置。
- 前記光電変換装置は、前記検出部によって検出された前記信号の最大値および最小値に基づいて被写体を検出するための信号処理部をさらに含むことを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の光電変換装置。
- 前記光電変換装置は、前記比較部の比較結果に基づいて被写体を検出するための信号処理部をさらに含むことを特徴とする請求項6に記載の光電変換装置。
- それぞれ光電変換素子を含む複数の画素と、
前記複数の画素のそれぞれから画像を生成するための信号を出力するための出力部と、
前記複数の画素のうち所定の画素群ごとに含まれる画素から出力される信号の最大値および最小値を検出するための検出部と、
前記複数の画素から出力される信号を、前記出力部または前記検出部において選択的に処理させるための切替部と、
を含む光電変換装置であって、
前記検出部および前記切替部が、前記複数の画素のそれぞれの画素ごとに配され、
前記光電変換装置は、前記検出部によって検出された前記信号の最大値および最小値の差が所定の値以上であるか否かを比較する比較部と、前記比較部の比較結果に基づいて被写体を検出するための信号処理部と、をさらに含み、
第1期間において、
前記切替部が前記検出部に前記複数の画素から出力される信号の処理を行わせることによって、前記検出部は、前記所定の画素群ごとに前記信号の最大値および最小値を検出し、
前記信号の最大値および最小値に基づいて、前記信号処理部は、被写体の検出を行い、
前記信号処理部が被写体を検出したことに応じて、前記光電変換装置は、第2期間に移行し、
前記第2期間において、
前記切替部が前記出力部に前記複数の画素から出力される信号の処理を行わせることによって、前記出力部は、前記複数の画素のそれぞれから画像を生成するための信号を出力することを特徴とする光電変換装置。 - それぞれ光電変換素子を含む複数の画素と、
前記複数の画素のそれぞれから画像を生成するための信号を出力するための出力部と、
前記複数の画素のうち所定の画素群ごとに含まれる画素から出力される信号の最大値および最小値を検出するための検出部と、
前記複数の画素から出力される信号を、前記出力部または前記検出部において選択的に処理させるための切替部と、
を含む光電変換装置であって、
前記検出部および前記切替部が、前記複数の画素のそれぞれの画素ごとに配され、
前記光電変換装置は、前記検出部によって検出された前記信号の最大値および最小値に基づいて被写体を検出するための信号処理部をさらに含み、
第1期間において、
前記切替部が前記検出部に前記複数の画素から出力される信号の処理を行わせることによって、前記検出部は、前記所定の画素群ごとに前記信号の最大値および最小値を検出し、
前記信号の最大値および最小値に基づいて、前記信号処理部は、被写体の検出を行い、
前記信号処理部が被写体を検出したことに応じて、前記光電変換装置は、第2期間に移行し、
前記第2期間において、
前記切替部が前記出力部に前記複数の画素から出力される信号の処理を行わせることによって、前記出力部は、前記複数の画素のそれぞれから画像を生成するための信号を出力することを特徴とする光電変換装置。 - それぞれ光電変換素子を含む複数の画素と、
前記複数の画素のそれぞれから画像を生成するための信号を出力するための出力部と、
前記複数の画素のうち所定の画素群ごとに含まれる画素から出力される信号の最大値および最小値を検出するための検出部と、
前記複数の画素から出力される信号を、前記出力部または前記検出部において選択的に処理させるための切替部と、
を含む光電変換装置であって、
前記検出部および前記切替部が、前記複数の画素のそれぞれの画素ごとに配され、
前記光電変換装置は、前記検出部によって検出された前記信号の最大値および最小値の差が所定の値以上であるか否かを比較する比較部と、前記比較部の比較結果に基づいて被写体を検出するための信号処理部と、をさらに含み、
第1期間において、
前記切替部が前記検出部に前記複数の画素から出力される信号の処理を行わせることによって、前記検出部は、前記所定の画素群ごとに前記信号の最大値および最小値を検出し、
前記信号処理部は、前記所定の画素群ごとに前記比較部の比較結果がフレーム間で変化したことに応じて、被写体の検出を行い、
前記信号処理部が被写体を検出したことに応じて、前記光電変換装置は、第2期間に移行し、
前記第2期間において、
前記切替部が前記出力部に前記複数の画素から出力される信号の処理を行わせることによって、前記出力部は、前記複数の画素のそれぞれから画像を生成するための信号を出力することを特徴とする光電変換装置。 - 前記光電変換装置が、前記複数の画素のうち前記所定の画素群ごとに含まれる画素から出力される信号の平均値を取得するための平均値取得部をさらに含み、
前記第1期間において、前記信号処理部は、前記信号の最大値および最小値、および、前記平均値取得部が取得した前記平均値に基づいて被写体を検出することを特徴とする請求項9乃至11の何れか1項に記載の光電変換装置。 - 請求項1乃至5の何れか1項に記載の光電変換装置と、
前記検出部によって検出された前記信号の最大値および最小値に基づいて被写体を検出するための信号処理部と、
を含むことを特徴とする光電変換システム。 - 請求項6に記載の光電変換装置と、
前記比較部の比較結果に基づいて被写体を検出する信号処理部と、
を含むことを特徴とする光電変換システム。 - 第1期間において、
前記切替部が前記検出部に前記複数の画素から出力される信号の処理を行わせることによって、前記検出部は、前記所定の画素群ごとに前記信号の最大値および最小値を検出し、
前記信号の最大値および最小値に基づいて、前記信号処理部は、被写体の検出を行い、
前記信号処理部が被写体を検出したことに応じて、前記光電変換システムは、第2期間に移行し、
前記第2期間において、
前記切替部が前記出力部に前記複数の画素から出力される信号の処理を行わせることによって、前記出力部は、前記複数の画素のそれぞれから画像を生成するための信号を出力することを特徴とする請求項13または14に記載の光電変換システム。 - 第1期間において、
前記切替部が前記検出部に前記複数の画素から出力される信号の処理を行わせることによって、前記検出部は、前記所定の画素群ごとに前記信号の最大値および最小値を検出し、
前記信号処理部は、前記所定の画素群ごとに前記比較部の比較結果がフレーム間で変化したことに応じて、被写体の検出を行い、
前記信号処理部が被写体を検出したことに応じて、前記光電変換システムは、第2期間に移行し、
前記第2期間において、
前記切替部が前記出力部に前記複数の画素から出力される信号の処理を行わせることによって、前記出力部は、前記複数の画素のそれぞれから画像を生成するための信号を出力することを特徴とする請求項14に記載の光電変換システム。 - 前記光電変換システムが、前記複数の画素のうち前記所定の画素群ごとに含まれる画素から出力される信号の平均値を取得するための平均値取得部をさらに含み、
前記第1期間において、前記信号処理部は、前記信号の最大値および最小値、および、前記平均値取得部が取得した前記平均値に基づいて被写体を検出することを特徴とする請求項15または16に記載の光電変換システム。 - それぞれ光電変換素子を含む複数の画素から出力される信号を処理するための信号処理装置であって、
前記信号処理装置が、
前記複数の画素のそれぞれから画像を生成するための信号を出力するための出力部と、
前記複数の画素のうち所定の画素群ごとに含まれる画素から出力される信号の最大値および最小値を検出するための検出部と、
前記複数の画素から出力される信号を、前記出力部または前記検出部において選択的に処理させるための切替部と、
を含み、
前記検出部および前記切替部が、前記複数の画素のそれぞれの画素ごとに配され、
前記切替部は、前記光電変換素子と前記出力部とを接続する経路の間、かつ、前記光電変換素子と前記検出部とを接続する経路の間に配されることを特徴とする信号処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018236720A JP7286309B2 (ja) | 2018-12-18 | 2018-12-18 | 光電変換装置、光電変換システムおよび信号処理装置 |
US16/702,772 US11244976B2 (en) | 2018-12-18 | 2019-12-04 | Photoelectric conversion device, photoelectric conversion system, and signal processing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018236720A JP7286309B2 (ja) | 2018-12-18 | 2018-12-18 | 光電変換装置、光電変換システムおよび信号処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020099011A JP2020099011A (ja) | 2020-06-25 |
JP7286309B2 true JP7286309B2 (ja) | 2023-06-05 |
Family
ID=71071897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018236720A Active JP7286309B2 (ja) | 2018-12-18 | 2018-12-18 | 光電変換装置、光電変換システムおよび信号処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11244976B2 (ja) |
JP (1) | JP7286309B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7286309B2 (ja) * | 2018-12-18 | 2023-06-05 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、光電変換システムおよび信号処理装置 |
JP7358079B2 (ja) | 2019-06-10 | 2023-10-10 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システムおよび半導体チップ |
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JP2000180706A (ja) | 1998-12-16 | 2000-06-30 | Canon Inc | 信号処理装置及び撮像装置 |
JP2004246252A (ja) | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Takenaka Komuten Co Ltd | 画像情報収集装置及び方法 |
JP2015122730A (ja) | 2013-11-25 | 2015-07-02 | キヤノン株式会社 | 撮像素子、撮像装置及び携帯電話機 |
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JP2014120858A (ja) | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
JP6274898B2 (ja) | 2014-02-17 | 2018-02-07 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
JP6341688B2 (ja) | 2014-02-25 | 2018-06-13 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び撮像システム |
JP6595750B2 (ja) | 2014-03-14 | 2019-10-23 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び撮像システム |
JP6541347B2 (ja) | 2014-03-27 | 2019-07-10 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
JP6548391B2 (ja) | 2014-03-31 | 2019-07-24 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置および撮像システム |
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-
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- 2018-12-18 JP JP2018236720A patent/JP7286309B2/ja active Active
-
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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