JP7256405B2 - 一方向性電磁鋼板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、外部酸化型酸化膜を形成するには、絶縁皮膜形成前に熱処理等を行う必要があり、生産性が低下する。
本発明者らが外部酸化型酸化膜を形成する必要のない製造方法を適用することを前提として検討した結果、鋼板と皮膜との界面の鋼板上にスピネル(MgO・Al2O3)を形成することで、フォルステライト皮膜がなく、かつ、鋼板と絶縁皮膜との間に酸化膜等の中間層がない場合でも、絶縁皮膜の密着性を向上させることができることを見出した。また、フォルステライト皮膜がなく、スピネルが存在する一方向性電磁鋼板を得る場合、仕上げ焼鈍時に用いる焼鈍分離剤を適切に選択することが重要であることを見出した。
(1)鋼板と、前記鋼板上に配された絶縁皮膜と、前記鋼板と前記絶縁皮膜との界面で前記鋼板上の一部に、前記絶縁皮膜に嵌入して存在するスピネルであるMgO・Al 2 O 3 と、を有し、前記MgO・Al 2 O 3 の量が、前記鋼板の表面の単位面積あたり、5~50mg/m2であり、フォルステライト被膜を有しない、ことを特徴とする一方向性電磁鋼板。
(2)(1)に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法であって、脱炭焼鈍された鋼板に、Al2O3とMgOとからなる焼鈍分離剤を塗布する焼鈍分離剤塗布工程と、前記鋼板に、仕上げ焼鈍を行う仕上げ焼鈍工程と、前記仕上げ焼鈍工程後の前記鋼板の表面の未反応の焼鈍分離剤を除去する除粉工程と、前記除粉工程後の前記鋼板に、コロイダルシリカを含む塗布液を塗布し、焼き付けることで前記鋼板上に絶縁皮膜を形成する絶縁皮膜形成工程と、を有し、前記Al2O3が、κ相とα相とからなり、前記MgOのBET比表面積が5.0m2/g以下であり、前記Al2O3と前記MgOとの合計重量に対する前記MgOの重量の割合が、5~50%であり、前記Al 2 O 3 における前記κ相の割合が、質量%で、5.0~50.0%であり、前記焼鈍分離剤塗布工程における、前記焼鈍分離剤の塗布量が、5~20g/m 2 である、ことを特徴とする一方向性電磁鋼板の製造方法。
また、本発明の一方向性電磁鋼板の製造方法によれば、磁気特性と皮膜密着性とに優れる一方向性電磁鋼板を提供できる。
図1に示されるように、本実施形態に係る一方向性電磁鋼板1は、鋼板2と、鋼板2上に形成された絶縁皮膜4と、鋼板2と絶縁皮膜4との界面の一部に、絶縁皮膜4に嵌入して形成されたスピネル3とを有している。本実施形態では、仕上げ焼鈍前にAl2O3とMgOとを含む焼鈍分離剤を塗布しており、鋼板2と絶縁皮膜4との間にはフォルステライト皮膜が形成されない。また、鋼板2と絶縁皮膜4との間の界面の一部にはスピネル3が形成されているものの、酸化膜のような中間層は形成されていない。
以下、本実施形態に係る一方向性電磁鋼板1が含む、鋼板2、スピネル3、絶縁皮膜4のそれぞれについて詳細に説明する。
鋼板2の成分は、通常の一方向性電磁鋼板に適用される範囲であれば特に限定されない。絶縁皮膜を形成した後に、一方向性電磁鋼板としての好ましい特性が得られる化学組成を有する鋼板として、例えば、C:0.085%以下、Si:0.80~7.00%、Mn:1.00%以下、Al:0.065%以下、S:0.013%以下、Cu:0~0.80%、N:0~0.012%、P:0~0.5%、Ni:0~1.0%、Sn:0~0.3%、Sb:0~0.3%を含有し、残部がFeおよび不純物からなる鋼板が例示される。
一般には、特許文献10に記載されるように、鋼板の表面上には酸化物等が残留しないことが指向される。一方で、鋼板2の表面にフォルステライト皮膜が形成されず、かつ酸化物等も残留しない場合、鋼板2表面が平滑になるので、鋼板2と絶縁皮膜4との密着性が十分に得られないという課題があった。本発明者らは、絶縁皮膜4を形成する前の、フォルステライト皮膜が形成されていない鋼板2と絶縁皮膜4との密着性を向上させる方法について種々検討を行った。その結果、絶縁皮膜4を形成する前の鋼板2の表面にスピネル3を形成することで、鋼板2と絶縁皮膜4との密着性を向上させることができることを新たに見出した。具体的には以下の通りである。
本実施形態では、このように形成されたスピネル3を「凸型スピネル」という場合がある。
本実施形態に係る一方向性電磁鋼板1では、鋼板2の表面が平滑でありかつフォルステライト皮膜が形成されていないものの、上述のように鋼板2の表面にスピネル3(凸型スピネル)が形成されることで、絶縁皮膜4の密着性を高めることができる。
皮膜密着性向上効果を得るためには、スピネル3(凸型スピネル)を、鋼板2の表面の単位面積あたり、5~50mg/m2存在させる必要がある。スピネル3(凸型スピネル)が形成されていても、含有量が5mg/m2未満である場合、皮膜密着性向上効果が十分に得られない。一方、鋼板2の表面の単位面積あたりのスピネル3(凸型スピネル)量が50mg/m2を超えると、スピネル3が鋼板2の内部側にも嵌入して形成されるようになる。この場合、鉄損が大きくなる(劣化する)。そのため、スピネル3(凸型スピネル)の量を、鋼板片面当たり5~50mg/m2とする。
スピネル3は、後述するように、脱炭焼鈍された鋼板に、MgOならびに、κ相およびα相を含むAl2O3とを含む焼鈍分離剤を塗布し、その後仕上げ焼鈍を行うことによって形成される。仕上げ焼鈍によって鋼板2と、前記鋼板2上の一部に形成されたスピネル3とを有し、前記スピネル3の含有量が、5~50mg/m2である中間鋼板が得られる。
また、この中間鋼板に、絶縁皮膜4を形成することで、本実施形態に係る一方向性電磁鋼板1が得られる。
まず、スピネル3と絶縁皮膜4を有する鋼板2を、85℃に加熱した濃度40%の水酸化ナトリウム水溶液中に20分間浸漬する。次いで、流水下でウェス(布)を用いて鋼板表面を払拭し、その後流水で十分に洗浄する。最後に乾燥機に通し、水分を乾燥させる。これらの一連の操作により、絶縁皮膜4は除去され、鋼板2と鋼板2上のスピネル3とが残存する。このスピネル3を有する鋼板2に対し、広角X線回折法により、結晶相を同定し、アルミナの存在は確認されず、スピネル3が生成していることを確認する。
アルミナの存在が確認されず、スピネル3の生成が確認された条件については、Br2/CH3OH液等による化学的溶解法により、鋼板2の表面上の残留物を採取し、この残留物が溶解した均一溶液を作製した後、ICP法によってAl2O3量を算出する。次いで、算出されたAl2O3量に、(スピネルの分子量/Al2O3分子量)を乗ずる、すなわち、「(MgO・Al2O3)/Al2O3=142.3/102=1.4」を乗ずる事で、スピネル量を求める事ができる。このスピネル量とスピネル量の算出に用いた鋼板2の面積から、鋼板2の表面の単位面積あたりのスピネル3の含有量を求めることができる。
本発明では、鋼板2にはスピネル3以外には、Al2O3成分は存在しないため、上記の方法で鋼板2の表面の単位面積あたりのスピネル3の含有量を求めることができる。
なお、アルミナの存在が確認されるのは、アルミナを主体とする焼鈍分離剤がMgOを含まない場合、または、Al2O3とMgOとの合計重量に対するMgOの重量の割合が5%未満の場合である。このような場合、焼鈍分離剤に含まれるアルミナが鋼板に焼き付くため、仕上げ焼鈍後の鋼板に対して水洗や酸洗を施しても、アルミナを除去することができず、鋼板表面にアルミナが残存する。
具体的には、スピネル3と絶縁皮膜4を有する鋼板2を、85℃に加熱した濃度40%の水酸化ナトリウム水溶液中に20分間浸漬する。次いで、流水下でウェス(布)を用いて鋼板表面を払拭し、その後流水で十分に洗浄する。最後に乾燥機に通し、水分を乾燥させる。これらの一連の操作により、絶縁皮膜4は除去され、鋼板2と鋼板2上のスピネル3とが残存する。このスピネル3を有する鋼板2から、板厚方向の断面が観察面となるように、観察試料を採取し、観察面に研磨を施す。研磨済みの試料について、光学顕微鏡を用いて、倍率1000倍程度で、画像を採取する。
観察の際、金属反射を示すのが、鋼板2であり、金属反射を示さずかつ黒色に見えるのがスピネル3である。観察された画像から、黒色に見えるスピネル3が、金属反射を示す鋼板2の外側に存在していれば、スピネル3は絶縁皮膜4に嵌入して(侵入して)形成されていると判断できる。
絶縁皮膜4は、鋼板2の上に形成される。鋼板2の表面の一部にスピネル3が形成されている場合には、その部分については、絶縁皮膜4はスピネル3の上に形成される。すなわち、絶縁皮膜4は、鋼板2およびスピネル3の上に形成される。
絶縁皮膜4は、リン酸塩とコロイダルシリカ(SiO2)とを主体とする塗布液を塗布して焼付けて形成される絶縁皮膜である。この絶縁皮膜4により、母材である鋼板2に強い面張力を付与することができる。
一方、絶縁皮膜4と鋼板2との間にSiO2からなる非晶質酸化物皮膜(不図示)が形成されていてもスピネル3による絶縁皮膜4の皮膜密着性向上効果は損なわれない。SiO2皮膜が形成される場合、SiO2皮膜は、鋼板2の上に形成されるが、スピネル3上には形成されないので、スピネル3による絶縁皮膜4の密着性の向上は損なわれず、スピネル3が形成されていない部分での鋼板2と絶縁皮膜4との密着性が向上するので、鋼板2と絶縁皮膜4との密着性がさらに向上する。
本実施形態に係る一方向性電磁鋼板1は、絶縁皮膜4が除去された鋼板2の表面についてX線回折法により分析を行っても、フォルステライトのピークは検出されない。
本実施形態に係る一方向性電磁鋼板1は、以下の(A)~(D)の工程を含む製造方法によって得られる。
(A)脱炭焼鈍された鋼板に、Al2O3とMgOとを含む焼鈍分離剤を塗布する焼鈍分離剤塗布工程
(B)前記鋼板に、仕上げ焼鈍を行う仕上げ焼鈍工程
(C)前記仕上げ焼鈍後の前記鋼板の表面の未反応の焼鈍分離剤を除去する除粉工程
(D)前記除粉工程後の前記鋼板に、コロイダルシリカを含む塗布液を塗布し、焼き付けることで前記鋼板上に絶縁皮膜を形成する絶縁皮膜形成工程
以下、各工程について説明する。
本発明者らは、仕上げ焼鈍に先立って脱炭焼鈍後の鋼板に塗布する焼鈍分離剤と、仕上げ焼鈍後の鋼板の表面に形成されるスピネル3の量および存在形態との関係を調べた。具体的には、まず、一次再結晶済みの脱炭焼鈍板を多数用意した。これらの脱炭焼鈍板に、結晶系の異なる種々のAl2O3とMgOとの混合物(焼鈍分離剤)を水スラリーに調製して、塗布し、乾燥させた。次いで、焼鈍分離剤塗布後の鋼板に、乾燥水素中で均熱温度1200℃、均熱時間20時間の仕上げ焼鈍を施した。仕上げ焼鈍後、これらの鋼板を水洗し、未反応の焼鈍分離剤を洗い流した。
このようにして調製した鋼板2について、広角X線回折法により結晶相を同定し、アルミナの存在が確認されず、スピネル3の形成が確認された条件については、Br2/CH3OH液等による化学的溶解法により、鋼板2の表面上の残留物を採取し、この残留物が溶解した均一溶液を作製した後、ICP法によってAl2O3量を算出し、Al2O3の算出に用いた鋼板2の面積を基にこれをスピネル3含有量に換算した。
また、スピネル3の存在形態は上述のように、絶縁皮膜4を溶解、除去した鋼板2の板厚方向断面を研磨した後、光学顕微鏡を用いて倍率を1000倍で観察して判定した。
焼鈍分離剤が、Al2O3と所定の量のMgOとを含むことで、鋼板上にフォルステライト皮膜が形成されず、かつ、スピネルが形成される。また、ムライトの形成が抑制される。
焼鈍分離剤において、Al2O3とMgOとの合計重量に対するMgOの重量の割合が、5%未満では、ムライトの形成が十分に抑制されない。一方、Al2O3とMgOとの合計重量に対するMgOの重量の割合が50%超では、フォルステライト皮膜が形成される。
上記効果をより確実に得る場合、Al2O3におけるκ相の割合は、質量%で5.0~50.0%であることが好ましい。κ相が多いと、焼鈍分離剤の水スラリー調製中に過度の水和反応が進行し、この水スラリーを塗布した鋼板の仕上げ焼鈍中にアルミナの水和物に含まれる水分が放出され、この水分により酸化物が形成されることが懸念される。Al2O3におけるκ相の割合が50.0質量%以下であれば、焼鈍分離剤の水スラリー調製時の水和反応が抑制され、この水スラリーを塗布した鋼板の仕上げ焼鈍中の酸化物の形成を抑制することが可能となる。また、焼鈍分離剤中のAl2O3におけるκ相が少ない場合、仕上げ焼鈍後に鋼板2の内部に、例えばムライト等の析出物が残留してしまうことが懸念される。析出物が残留すると、磁壁移動の障害となり,鉄損が劣化する可能性がある。Al2O3におけるκ相の割合が5.0質量%以上であれば、仕上げ焼鈍後の鋼板2の内部の析出物の残留を抑制することが可能である。
焼鈍分離剤に用いるAl2O3に対し、2θ=10~70°程度の範囲に渡り、X線回折チャートを採取する。そして、各回折線について面間隔を求める。次いで、求めた面間隔をJCPDSカードにおけるα相Al2O3の面間隔およびκ相Al2O3の面間隔と照合し、各結晶相の存在の有無を確認する。
仕上げ焼鈍工程では、上記焼鈍分離剤を塗布した鋼板に、仕上げ焼鈍を行う。仕上げ焼鈍は、焼鈍温度(均熱温度)を1200℃~1250℃、均熱時間を5~20時間として行うことが好ましい。この仕上げ焼鈍によって鋼板上にスピネルが形成される。
焼鈍温度が1200℃に満たないと、鋼板中の不純物元素、例えばNの純化が十分でなく、介在物が形成されて、磁性劣化を引き起こす可能性がある。焼鈍温度が1200℃以上であれば、純化がより十分に行われ、介在物の形成が抑制され、磁性劣化を抑制することが可能となる。一方、均熱温度が1250℃よりも高いと、焼鈍分離剤を使用していても鋼板同士の焼き付きが生じる可能性がある。均熱温度が1250℃以下であれば、鋼板同士の焼き付きをより一層抑制することが可能となる。
均熱時間が5時間に満たないと、鋼板中の不純物元素、例えば、Nの純化が十分でなく、介在物が形成されて、磁性劣化を引き起こす可能性がある。均熱時間が5時間以上であれば、純化がより十分に行われ、介在物の形成が抑制され、磁性劣化を抑制することが可能となる。一方、均熱時間が20時間を超えると、生産性が低下するので好ましくない。均熱時間が20時間以下であれば、生産性を維持することが可能となる。
除粉工程では、仕上げ焼鈍工程の終了後、水洗等によって鋼板表面の未反応の焼鈍分離剤等の余分な焼鈍分離剤を除去する。
除粉工程を行わず、鋼板表面の仕上げ焼鈍時に余分な焼鈍分離剤の除去が不十分な場合、占積率が悪化し、鉄芯としての性能が低下してしまう。
絶縁皮膜形成工程では、除粉工程後の鋼板2(鋼板2と鋼板上のスピネル3と有する中間鋼板)に対し、コロイダルシリカを含む塗布液を塗布し、焼き付けることで前記鋼板2上に絶縁皮膜4を形成する。
塗布液には、さらに、リン酸アルミニウムなどのリン酸塩、クロム酸を含んでもよい。焼き付け条件は限定されないが、例えば窒素3~97%、または水素3~97%、の少なくともいずれかを含有する雰囲気中において、835~870℃で20~100秒焼き付けることが例示される。なお、焼き付け雰囲気は、塗布液が含有する水分由来の、塗布液の乾燥、焼き付けの際に生じる水蒸気を含有しても良い。したがって、焼き付け雰囲気は、完全乾燥雰囲気すなわち水分を含まない系に限られない。
冷延板、脱炭焼鈍板、仕上げ焼鈍板、または、絶縁皮膜を形成した一方向性電磁鋼板に対して、必要に応じて、鉄損を低減するため、磁区制御を施してもよい。磁区制御方法は特定の方法に限定されないが、例えば、レーザー照射、電子ビーム照射、エッチング、歯車による溝形成法にて、磁区制御を施すことができる。これにより、より低鉄損の一方向性電磁鋼板が得られる。
表1-1に示す化学組成を有する、一次再結晶済みの脱炭焼鈍板(板厚:0.23mm)に、焼鈍分離剤を塗布し、乾燥させた。脱炭焼鈍板の成分は、ICP-AESを用い、CおよびSについては燃焼-赤外線吸収法を用い、Nについては不活性ガス融解-熱伝導度法を用いて測定した。焼鈍分離剤には、Al2O3とMgOとを含み、Al2O3とMgOとの合計重量に対するMgOの重量の割合、およびMgOのBET比表面積を表2に記載の値になるように調整したものを用いた。また、焼鈍分離剤に用いたAl2O3については、2θ=10~70°程度の範囲に渡り、X線回折チャートを採取した。そして、各回折線について面間隔を求め、次いで、求めた面間隔をJCPDSカードにおけるα相Al2O3の面間隔およびκ相Al2O3の面間隔と照合し、各結晶相の存在の有無を確認した。その結果、表2に示すように、No.B1~B6については、焼鈍分離剤に用いたAl2O3がκ相とα相とを含んでいた。一方、No.b1~b3では、焼鈍分離剤に用いたAl2O3がα相のみを含み、κ相を含んでいなかった。また、No.b4~b6では、焼鈍分離剤に用いたAl2O3がα相とγ相とを含み、κ相を含んでいなかった。
次に、焼鈍分離剤を塗布した鋼板に対し、1200℃で20時間の仕上げ焼鈍を行った。
続いて、仕上げ焼鈍後の鋼板を、水洗し、未反応の焼鈍分離剤を洗い流した。
水洗後の鋼板に対し、リン酸塩とコロイダルシリカとを含む塗布液を塗布し、窒素90体積%、水素10体積%、(露点+30)℃の雰囲気下で、850℃で30秒の焼付けを行って、絶縁皮膜を形成させた。
また、絶縁皮膜を形成させた鋼板(一方向性電磁鋼板)に対し、レーザを照射して磁区制御を行った。
仕上げ焼鈍後の鋼板に対し、化学組成を分析した結果、表1-2の通りであった。
また、特性として、後述の方法で鉄損および皮膜密着性を評価した。
上記サンプルを、85℃に加熱した濃度40%の水酸化ナトリウム水溶液中に20分間浸漬した。次いで、流水下でウェス(布)を用いて鋼板表面を払拭し、その後流水で十分に洗浄した。最後に乾燥機に通し、水分を乾燥させた。これらの一連の操作により、絶縁皮膜を除去した。絶縁皮膜を除去した鋼板に対し、広角X線回折法により、結晶相を確認し、スピネルの生成の有無を確認した。その後、Br2/CH3OH液等による化学的溶解法により、鋼板表面上の残留物を採取し、この残留物が溶解した均一溶液を作製した後、ICP法によってAl2O3量を算出した。算出されたAl2O3量に、(スピネルの分子量/Al2O3分子量)を乗じてスピネル量を求めた。このスピネル量とスピネル量の算出に用いたサンプルの面積から、単位面積あたりのスピネル含有量を求めた。
また、スピネルが存在している例については、スピネルの存在形態を板厚方向の断面の光学顕微鏡画像から判定した。
具体的には、絶縁皮膜を除去した鋼板から、板厚方向の断面が観察面となるように、観察試料を採取し、観察面に研磨を施した。研磨済みの試料について、光学顕微鏡を用いて、倍率1000倍程度で、画像を採取した。観察された画像から、黒色に見えるスピネルが、金属反射を示す鋼板の外側に存在していれば、絶縁皮膜に嵌入して(侵入して)形成されていると判断した。
結果を表2に示す。
製造した一方向性電磁鋼板から採取した試料に対し、JIS C 2550-1:2000に基づき、エプスタイン試験により励磁磁束密度1.7T、周波数50Hzにおける鉄損W17/50(W/kg)を測定した。
結果を表2に示す。
製造した一方向性電磁鋼板から採取した試験片を、直径20mmの円筒に巻き付け(180°曲げ)、曲げ戻した時の皮膜残存面積率で、絶縁皮膜の皮膜密着性を評価した。絶縁皮膜の皮膜密着性の評価は、目視で絶縁皮膜の剥離の有無を判断した。鋼板から剥離しなかった皮膜の面積率(皮膜残存面積率)が95%以上をAA、90%以上95%未満をA、50%以上90%未満をB、50%未満をCとした。A以上(AまたはAA)であれば十分な皮膜の密着性が得られたと判断した。
結果を表2に示す。なお、表2中、凸型スピネル量が「0mg/m2」とは、広角X線回折法によりスピネルの生成が確認されなかったことを示す。
これに対し、No.b5、b6では焼鈍分離剤中のAl2O3が、κ相を含んでいなかった。その結果、凸型スピネルが十分に生成されず、皮膜密着性が低かった。
また、No.b1、b4では焼鈍分離剤中のAl2O3が、κ相を含んでいなかった。また、焼鈍分離剤がMgOを含んでいなかった。これらの例では、焼鈍分離剤がMgOを含んでいないため、Al2O3が鋼板に激しく焼き付いており、仕上げ焼鈍後に水洗しても鋼板表面にAl2O3が残存した。その結果、Al2O3による凹凸の増大により皮膜密着性は良好であったものの、鉄損が劣っていた。
また、No.b2、b3では、焼鈍分離剤中のAl2O3が、κ相を含んでいなかった。これらの例では、スピネルが過剰に生成され、このスピネルは、絶縁皮膜だけでなく、鋼板にも嵌入していた。その結果、スピネルにより皮膜密着性は良好であったものの、鉄損が劣っていた。
実施例1と同様の条件で、一方向性電磁鋼板を製造した。ただし、本実施例では、Al2O3中のκ相の割合および焼鈍分離剤の塗布量も変化させた。
得られた一方向性電磁鋼板に対し、サンプルを採取し、実施例1と同じ方法で鋼板とスピネルとの間に形成されたスピネル量を測定し、鉄損および皮膜密着性を評価した。
結果を表3に示す。
2 鋼板
3 スピネル(凸型スピネル)
4 絶縁皮膜
Claims (2)
- 鋼板と、
前記鋼板上に配された絶縁皮膜と、
前記鋼板と前記絶縁皮膜との界面で前記鋼板上の一部に、前記絶縁皮膜に嵌入して存在するスピネルであるMgO・Al 2 O 3 と、
を有し、
前記MgO・Al 2 O 3 の量が、前記鋼板の表面の単位面積あたり、5~50mg/m2であり、
フォルステライト被膜を有しない、ことを特徴とする一方向性電磁鋼板。 - 請求項1に記載の一方向性電磁鋼板の製造方法であって、
脱炭焼鈍された鋼板に、Al2O3とMgOとからなる焼鈍分離剤を塗布する焼鈍分離剤塗布工程と、
前記鋼板に、仕上げ焼鈍を行う仕上げ焼鈍工程と、
前記仕上げ焼鈍工程後の前記鋼板の表面の未反応の焼鈍分離剤を除去する除粉工程と、
前記除粉工程後の前記鋼板に、コロイダルシリカを含む塗布液を塗布し、焼き付けることで前記鋼板上に絶縁皮膜を形成する絶縁皮膜形成工程と、
を有し、
前記Al2O3が、κ相とα相とからなり、
前記MgOのBET比表面積が5.0m2/g以下であり、
前記Al2O3と前記MgOとの合計重量に対する前記MgOの重量の割合が、5~50%であり、
前記Al 2 O 3 における前記κ相の割合が、質量%で、5.0~50.0%であり、
前記焼鈍分離剤塗布工程における、前記焼鈍分離剤の塗布量が、5~20g/m 2 である、
ことを特徴とする一方向性電磁鋼板の製造方法。
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