JP7221594B2 - 基板処理装置 - Google Patents

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Description

この発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。基板は、例えば、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)用基板、ＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板などである。
従来、基板処理装置は、例えば、レジスト液塗布装置と現像処理装置を備える。レジスト液塗布装置は、現像処理装置の下方に配置されている。
基板処理装置は、さらに、第１サブチャンバと第２サブチャンバと壁ダクトとを備える。第１サブチャンバは、レジスト液塗布装置に気体を供給する。第１サブチャンバは、レジスト液塗布装置の上部に配置される。第２サブチャンバは、現像処理装置に気体を供給する。第２サブチャンバは、現像処理装置の上部に配置される。壁ダクトは、第１サブチャンバと第２サブチャンバに気体を供給する。壁ダクトは、レジスト液塗布装置および現像処理装置の側方に配置される。壁ダクトは鉛直方向に延びる。壁ダクトは、レジスト液塗布装置と略同じ高さ位置で、第１サブチャンバと接続する。壁ダクトは、現像処理装置と略同じ高さ位置で、第２サブチャンバと接続する。
１つの壁ダクトが、レジスト液塗布装置に供給するための気体をレジスト液塗布装置と略同じ高さ位置まで運び、かつ、現像処理装置に供給するための気体を現像処理装置と略同じ高さ位置まで運ぶ。このため、第１サブチャンバの流路および第２サブチャンバの流路は、短い。
特開平１１―３８５１号公報
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、レジスト液塗布装置に対する気体の供給量、および、現像処理装置に対する気体の供給量が、相互に影響を及ぼす。
ユーザーがレジスト液塗布装置に対する気体の供給量を調整する場合を例にとって、気体の供給量が相互に影響を及ぼすという問題を具体的に説明する。
ユーザーが、レジスト液塗布装置に対する気体の供給量を意図的に変更する。例えば、ユーザーは、第１サブチャンバに設けられる第１ダンパを操作する。このとき、第２サブチャンバに設けられる第２ダンパをユーザーが操作していないにもかかわらず、現像処理装置に対する気体の供給量が変動してしまう。このように、レジスト液塗布装置に対する気体の供給量の変化に起因して、現像処理装置に対する気体の供給量が変動する。
そこで、ユーザーが第２ダンパを操作して、現像処理装置に対する気体の供給量を意図的に調整する。このとき、第１ダンパが操作されていないにもかかわらず、レジスト液塗布装置に対する気体の供給量が変動してしまう。このように、現像処理装置に対する気体の供給量の変化に起因して、レジスト液塗布装置に対する気体の供給量が変動する。
その結果、ユーザーは、レジスト液塗布装置に対する気体の供給量を再び調整しなければならない。
以上の通り、レジスト液塗布装置に対する気体の供給量、および、現像処理装置に対する気体の供給量が、相互に影響を及ぼす。このため、レジスト液塗布装置に対する気体の供給量および現像処理装置に対する気体の供給量を適切に調整することが難しい。
気体の供給量が相互に影響を及ぼすという問題は、ユーザーが気体の供給量を調整する場合に限られない。例えば、第１サブチャンバの異常によってレジスト液塗布装置に対する気体の供給量が変化したとき、レジスト液塗布装置に対する気体の供給量の変化に起因して、現像処理装置に対する気体の供給量が変動する。
気体の供給量が相互に影響を及ぼすという問題は、レジスト液塗布装置と現像処理装置に限られない。仮に基板処理装置が複数の搬送室に気体を供給する構成を備える場合には、各搬送室に対する気体の供給量は相互に影響を及ぼす、と推察される。
さらに、気体の排出量に関しても類似の問題が生じる、と推察される。仮に基板処理装置が複数の液処理室の気体を排出する構成を備える場合には、各液処理室からの気体の排出量は相互に影響を及ぼす、と推察される。仮に基板処理装置が複数の搬送室の気体を排出する構成を備える場合には、各搬送室からの気体の排出量は相互に影響を及ぼす、と推察される。仮に基板処理装置が複数の熱処理室の気体を排出する構成を備える場合には、各熱処理室からの気体の排出量は相互に影響を及ぼす、と推察される。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものである。
本発明の第１の目的は、各液処理室に対する気体の供給量が相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる基板処理装置を提供することである。本発明の第２の目的は、各搬送室に対する気体の供給量が相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる基板処理装置を提供することである。本発明の第３の目的は、各液処理室からの気体の排出量が相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる基板処理装置を提供することである。本発明の第４の目的は、各搬送室からの気体の排出量が相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる基板処理装置を提供することである。本発明の第５の目的は、各熱処理室からの気体の排出量が相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる基板処理装置を提供することである。
本発明は、第１の目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明は、基板処理装置であって、基板に液処理を行う第１液処理室と、前記第１液処理室の下方に配置され、基板に液処理を行う第２液処理室と、前記第１液処理室に気体を供給する第１供給路と、前記第２液処理室に気体を供給する第２供給路と、を備え、前記第１供給路は、略鉛直方向に延びる第１鉛直部を有し、前記第２供給路は、略鉛直方向に延びる第２鉛直部を有し、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部はともに、前記第１液処理室よりも高い位置、および、前記第２液処理室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延びる基板処理装置である。
第２液処理室が第１液処理室の下方に配置されているにもかかわらず、第１供給路は第１鉛直部を有し、かつ、第２供給路は第２鉛直部を有する。第１鉛直部および第２鉛直部はともに、第１液処理室よりも高い位置、および、第２液処理室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延びる。このため、第１鉛直部および第２鉛直部はそれぞれ、比較的に長い。すなわち、第１供給路および第２供給路はそれぞれ、比較的に長い。よって、第１供給路が第１液処理室に供給する気体の供給量と第２供給路が第２液処理室に供給する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。したがって、第１液処理室に対する気体の供給量と第２液処理室に対する気体の供給量が相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
上述した基板処理装置において、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の一方は、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の他方よりも長く、かつ、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の一方は、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の他方よりも大きな流路断面積を有することが好ましい。仮に第１鉛直部が第２鉛直部よりも長い場合には、第１鉛直部は第２鉛直部よりも大きな流路断面積を有する。これにより、第１鉛直部の圧力損失が第２鉛直部の圧力損失に比べて過度に大きくなることを抑制できる。仮に第２鉛直部が第１鉛直部よりも長い場合には、第２鉛直部は第１鉛直部よりも大きな流路断面積を有する。これにより、第２鉛直部における圧力損失が第１鉛直部の圧力損失に比べて過度に大きくなることを抑制できる。
上述した基板処理装置において、前記第１供給路に設けられ、前記第１供給路を流れる気体の流量を調整する第１調整部と、前記第２供給路に設けられ、前記第２供給路を流れる気体の流量を調整する第２調整部と、を備え、前記第１調整部は、前記第１鉛直部よりも下流に配置され、前記第２調整部は、前記第２鉛直部よりも下流に配置されることが好ましい。第１調整部は、第１鉛直部よりも下流に配置される。このため、第１調整部よりも上流に位置する第１供給路の部分は、第１鉛直部を含む。よって、第１調整部よりも上流に位置する第１供給路の部分は、比較的に長い。第２調整部は、第２鉛直部よりも下流に配置される。このため、第２調整部よりも上流に位置する第２供給路の部分は、第２鉛直部を含む。よって、第２調整部よりも上流に位置する第２供給路の部分は、比較的に長い。したがって、第１液処理室に対する気体の供給量と第２液処理室に対する気体の供給量が相互に影響を及ぼすことを一層好適に抑制できる。
上述した基板処理装置において、前記第１供給路および前記第２供給路に接続され、前記第１供給路および前記第２供給路に気体を供給する分配管を備え、前記分配管と前記第１供給路の接続位置および前記分配管と前記第２供給路の接続位置はともに、前記第１液処理室よりも高い位置、および、前記第２液処理室よりも低い位置のいずれかに配置されることが好ましい。これによれば、第１供給路が第１鉛直部を有するにもかかわらず、第１供給路は分配管と好適に接続できる。同様に、第２供給路が第２鉛直部を有するにもかかわらず、第２供給路は分配管と好適に接続できる。
上述した基板処理装置において、前記第１供給路は上流端部を有し、前記第２供給路は上流端部を有し、前記分配管は、前記第１供給路の前記上流端部および前記第２供給路の前記上流端部と接続する接続部を有し、前記接続部が延びる向きは、前記第１供給路の前記上流端部が延びる向きと略同じであり、前記接続部が延びる向きは、前記第２供給路の前記上流端部が延びる向きと略同じであることが好ましい。接続部が延びる向きは、第１供給路の上流端部が延びる向きと略同じである。これにより、分配管の接続部から第１供給路の上流端部に気体が円滑に流れる。すなわち、分配管は第１供給路に気体を円滑に供給できる。接続部が延びる向きは、第２供給路の上流端部が延びる向きと略同じである。これにより、分配管の接続部から第２供給路の上流端部に気体が円滑に流れる。すなわち、分配管は第２供給路に気体を円滑に供給できる。
上述した基板処理装置において、前記第１液処理室の側方に配置され、基板を前記第１液処理室に搬送する第１搬送室と、前記第１搬送室の下方、且つ、前記第２液処理室の側方に配置され、基板を前記第２液処理室に搬送する第２搬送室と、前記第１搬送室に気体を供給する供給路と、前記第２搬送室に気体を供給する供給路と、を備え、前記分配管は、前記第１搬送室用の前記供給路および前記第２搬送室用の前記供給路に接続され、前記第１搬送室用の前記供給路および前記第２搬送室用の前記供給路に気体を供給することが好ましい。１つの分配管によって、第１供給路、第２供給路、第１搬送室用の供給路および第２搬送室用の供給路に気体を好適に供給できる。
上述した基板処理装置において、略鉛直方向に延びる箱体と、前記箱体内に配置される仕切部材と、を備え、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部は、前記箱体内に形成され、前記仕切部材は、前記第１鉛直部と前記第２鉛直部を隔てることが好ましい。これによれば、第１鉛直部および第２鉛直部の構造を簡素化できる。
上述した基板処理装置において、前記箱体は、前記第１液処理室および前記第２液処理室と向かい合い、略鉛直方向に延びる前壁と、前記前壁に接続され、前記前壁に対して略垂直な側壁と、を備え、前記前壁の幅は、前記側壁の幅に比べて長いことが好ましい。これによれば、箱体の厚みを好適に薄くできる。よって、基板処理装置の大型化を抑えつつ、箱体の設置スペースを容易に確保できる。
上述した基板処理装置において、前記第１液処理室に気体を供給する第３供給路と、前記第２液処理室に気体を供給する第４供給路と、を備え、前記第３供給路は、略鉛直方向に延びる第３鉛直部を有し、前記第４供給路は、略鉛直方向に延びる第４鉛直部を有し、前記第３鉛直部および前記第４鉛直部はともに、前記第１液処理室よりも高い位置、および、前記第２液処理室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延びることが好ましい。第２液処理室が第１液処理室の下方に配置されているにもかかわらず、第３供給路は第３鉛直部を有し、かつ、第４供給路は第４鉛直部を有する。第３鉛直部および第４鉛直部はともに、第１液処理室よりも高い位置、および、第２液処理室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延びる。このため、第３鉛直部および第４鉛直部はそれぞれ、比較的に長い。すなわち、第３供給路および第４供給路はそれぞれ、比較的に長い。よって、第１供給路が第１液処理室に供給する気体の供給量と、第２供給路が第２液処理室に供給する気体の供給量と、第３供給路が第１液処理室に供給する気体の供給量と、第４供給路が第２液処理室に供給する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。したがって、第１液処理室に対する気体の供給量と第２液処理室に対する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを一層好適に抑制できる。さらに、第１供給路と第３供給路によって、第１液処理室に気体を効率良く供給できる。第２供給路と第４供給路によって、第２液処理室に気体を効率良く供給できる。
上述した基板処理装置において、前記第１液処理室に設けられ、前記第１液処理室に気体を吹き出す第１吹出ユニットと、前記第２液処理室に設けられ、前記第２液処理室に気体を吹き出す第２吹出ユニットと、を備え、前記第１供給路および前記第３供給路はともに、前記第１吹出ユニットと接続し、前記第１吹出ユニットを通じて前記第１液処理室に気体を供給し、前記第２供給路および前記第４供給路はともに、前記第２吹出ユニットと接続し、前記第２吹出ユニットを通じて前記第２液処理室に気体を供給することが好ましい。第１供給路および第３供給路はともに、第１吹出ユニットを通じて第１液処理室に気体を供給する。よって、第１供給路と第３供給路は、第１液処理室に気体を同じように供給できる。同様に、第２供給路および第４供給路はともに、第２吹出ユニットを通じて第２液処理室に気体を供給する。よって、第２供給路と第４供給路は、第２液処理室に気体を同じように供給できる。
上述した基板処理装置において、気体の温度および湿度を調整し、温度および湿度が調整された気体を前記第１供給路および前記第２供給路に送る気体制御装置を備えることが好ましい。第１液処理室および第２液処理室に、温度および湿度が調整された気体を供給できる。
本発明は、基板処理装置であって、基板を搬送する第１搬送室と、前記第１搬送室の下方に配置され、基板を搬送する第２搬送室と、前記第１搬送室に気体を供給する第１供給路と、前記第２搬送室に気体を供給する第２供給路と、を備え、前記第１供給路は、略鉛直方向に延びる第１鉛直部を有し、前記第２供給路は、略鉛直方向に延びる第２鉛直部を有し、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部はともに、前記第１搬送室よりも高い位置、および、前記第２搬送室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延びる基板処理装置である。
第２搬送室が第１搬送室の下方に配置されているにもかかわらず、第１供給路は第１鉛直部を有し、かつ、第２供給路は第２鉛直部を有する。第１鉛直部および第２鉛直部はともに、第１搬送室よりも高い位置、および、第２搬送室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延びる。このため、第１鉛直部および第２鉛直部はそれぞれ、比較的に長い。すなわち、第１供給路および第２供給路はそれぞれ、比較的に長い。よって、第１供給路が第１搬送室に供給する気体の供給量と第２供給路が第２搬送室に供給する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。したがって、第１搬送室に対する気体の供給量と第２搬送室に対する気体の供給量が相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
上述した基板処理装置において、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の一方は、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の他方よりも長く、かつ、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の一方は、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の他方よりも大きな流路断面積を有することが好ましい。仮に第１鉛直部が第２鉛直部よりも長い場合には、第１鉛直部は第２鉛直部よりも大きな流路断面積を有する。これにより、第１鉛直部の圧力損失が第２鉛直部の圧力損失に比べて過度に大きくなることを抑制できる。仮に第２鉛直部が第１鉛直部よりも長い場合には、第２鉛直部は第１鉛直部よりも大きな流路断面積を有する。これにより、第２鉛直部における圧力損失が第１鉛直部の圧力損失に比べて過度に大きくなることを抑制できる。
上述した基板処理装置において、前記基板処理装置の外部の気体を前記第１供給路および前記第２供給路に送る送風部を備えることが好ましい。第１搬送室および第２搬送室に、基板処理装置の外部の気体を好適に供給できる。
本発明は、基板処理装置であって、基板に液処理を行う前記第１液処理室と、前記第１液処理室の下方に配置され、基板に液処理を行う第２液処理室と、前記第１液処理室の気体を排出する第１排出路と、前記第２液処理室の気体を排出する第２排出路と、を備え、前記第１排出路は、略鉛直方向に延びる第１鉛直部を有し、前記第２排出路は、略鉛直方向に延びる第２鉛直部を有し、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部はともに、前記第１液処理室よりも高い位置、および、前記第２液処理室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延びる基板処理装置である。
第２液処理室が第１液処理室の下方に配置されているにもかかわらず、第１排出路は第１鉛直部を有し、かつ、第２排出路は第２鉛直部を有する。第１鉛直部および第２鉛直部はともに、第１液処理室よりも高い位置、および、第２液処理室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延びる。このため、第１鉛直部および第２鉛直部はそれぞれ、比較的に長い。すなわち、第１排出路および第２排出路はそれぞれ、比較的に長い。よって、第１排出路が第１液処理室から排出する気体の排出量と第２排出路が第２液処理室から排出する気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。したがって、第１液処理室からの気体の排出量と第２液処理室からの気体の排出量が相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
上述した基板処理装置において、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の一方は、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の他方よりも長く、かつ、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の一方は、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の他方よりも大きな流路断面積を有することが好ましい。仮に第１鉛直部が第２鉛直部よりも長い場合には、第１鉛直部は第２鉛直部よりも大きな流路断面積を有する。これにより、第１鉛直部の圧力損失が第２鉛直部の圧力損失に比べて過度に大きくなることを抑制できる。仮に第２鉛直部が第１鉛直部よりも長い場合には、第２鉛直部は第１鉛直部よりも大きな流路断面積を有する。これにより、第２鉛直部における圧力損失が第１鉛直部の圧力損失に比べて過度に大きくなることを抑制できる。
本発明は、基板処理装置であって、基板を搬送する第１搬送室と、前記第１搬送室の下方に配置され、基板を搬送する第２搬送室と、前記第１搬送室の気体を排出する第１排出路と、前記第２搬送室の気体を排出する第２排出路と、を備え、前記第１排出路は、略鉛直方向に延びる第１鉛直部を有し、前記第２排出路は、略鉛直方向に延びる第２鉛直部を有し、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部はともに、前記第１搬送室よりも高い位置、および、前記第２搬送室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延びる基板処理装置である。
第２搬送室が第１搬送室の下方に配置されているにもかかわらず、第１排出路は第１鉛直部を有し、かつ、第２排出路は第２鉛直部を有する。第１鉛直部および第２鉛直部はともに、第１搬送室よりも高い位置、および、第２搬送室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延びる。このため、第１鉛直部および第２鉛直部はそれぞれ、比較的に長い。すなわち、第１排出路および第２排出路はそれぞれ、比較的に長い。よって、第１排出路が第１搬送室から排出する気体の排出量と第２排出路が第２搬送室から排出する気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。したがって、第１搬送室からの気体の排出量と第２搬送室からの気体の排出量が相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
上述した基板処理装置において、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の一方は、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の他方よりも長く、かつ、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の一方は、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の他方よりも大きな流路断面積を有することが好ましい。仮に第１鉛直部が第２鉛直部よりも長い場合には、第１鉛直部は第２鉛直部よりも大きな流路断面積を有する。これにより、第１鉛直部の圧力損失が第２鉛直部の圧力損失に比べて過度に大きくなることを抑制できる。仮に第２鉛直部が第１鉛直部よりも長い場合には、第２鉛直部は第１鉛直部よりも大きな流路断面積を有する。これにより、第２鉛直部における圧力損失が第１鉛直部の圧力損失に比べて過度に大きくなることを抑制できる。
上述した基板処理装置において、前記第１搬送室の気体を排出する第３排出路と、前記第２搬送室の気体を排出する第４排出路と、を備え、前記第３排出路は、略鉛直方向に延びる第３鉛直部を有し、前記第４排出路は、略鉛直方向に延びる第４鉛直部を有し、前記第３鉛直部および前記第４鉛直部はともに、前記第１搬送室よりも高い位置、および、前記第２搬送室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延びることが好ましい。第２搬送室が第１搬送室の下方に配置されているにもかかわらず、第３排出路は第３鉛直部を有し、かつ、第４排出路は第４鉛直部を有する。第３鉛直部および第４鉛直部はともに、第１搬送室よりも高い位置、および、第２搬送室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延びる。このため、第３鉛直部および第４鉛直部はそれぞれ、比較的に長い。すなわち、第３排出路および第４排出路はそれぞれ、比較的に長い。よって、第１排出路が第１搬送室から排出する気体の排出量と、第２排出路が第２搬送室から排出する気体の排出量と、第３排出路が第１搬送室から排出する気体の排出量と、第４排出路が第２搬送室から排出する気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。したがって、第１液処理室からの気体の排出量と第２液処理室からの気体の排出量が相互に影響を及ぼすことを一層好適に抑制できる。さらに、第１排出路と第３排出路によって、第１搬送室から気体を効率良く排出できる。第２排出路と第４排出路によって、第２搬送室から気体を効率良く排出できる。
上述した基板処理装置において、前記第１搬送室に設けられ、前記第１搬送室の気体を吸い込む第１吸込ユニットと、前記第２搬送室に設けられ、前記第２搬送室の気体を吸い込む第２吸込ユニットと、を備え、前記第１排出路および前記第３排出路はともに、前記第１吸込ユニットと接続し、前記第１吸込ユニットを通じて前記第１搬送室の気体を排出し、前記第２排出路および前記第４排出路はともに、前記第２吸込ユニットと接続し、前記第２吸込ユニットを通じて前記第２搬送室の気体を排出することが好ましい。第１排出路および第３排出路はともに、第１吸込ユニットを通じて第１搬送室の気体を排出する。よって、第１排出路と第３排出路は、第１搬送室の気体を同じように排出できる。同様に、第２排出路および第４排出路はともに、第２吸込ユニットを通じて第２搬送室の気体を排出する。よって、第２排出路と第４排出路は、第２搬送室の気体を同じように排出できる。
本発明は、基板処理装置であって、基板に熱処理を行う第１熱処理室と、前記第１熱処理室の下方に配置され、基板に熱処理を行う第２熱処理室と、前記第１熱処理室の気体を排出する第１排出路と、前記第２熱処理室の気体を排出する第２排出路と、を備え、前記第１排出路は、略鉛直方向に延びる第１鉛直部を有し、前記第２排出路は、略鉛直方向に延びる第２鉛直部を有し、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部はともに、前記第１熱処理室よりも高い位置、および、前記第２熱処理室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延びる基板処理装置である。
第２熱処理室が第１熱処理室の下方に配置されているにもかかわらず、第１排出路は第１鉛直部を有し、かつ、第２排出路は第２鉛直部を有する。第１鉛直部および第２鉛直部はともに、第１熱処理室よりも高い位置、および、第２熱処理室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延びる。このため、第１鉛直部および第２鉛直部はそれぞれ、比較的に長い。すなわち、第１排出路および第２排出路はそれぞれ、比較的に長い。よって、第１排出路が第１熱処理室から排出する気体の排出量と第２排出路が第２熱処理室から排出する気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。したがって、第１熱処理室からの気体の排出量と第２熱処理室からの気体の排出量が相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
上述した基板処理装置において、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の一方は、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の他方よりも長く、かつ、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の一方は、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の他方よりも大きな流路断面積を有することが好ましい。仮に第１鉛直部が第２鉛直部よりも長い場合には、第１鉛直部は第２鉛直部よりも大きな流路断面積を有する。これにより、第１鉛直部の圧力損失が第２鉛直部の圧力損失に比べて過度に大きくなることを抑制できる。仮に第２鉛直部が第１鉛直部よりも長い場合には、第２鉛直部は第１鉛直部よりも大きな流路断面積を有する。これにより、第２鉛直部における圧力損失が第１鉛直部の圧力損失に比べて過度に大きくなることを抑制できる。
上述した基板処理装置によれば、各液処理室に対する気体の供給量が相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。上述した基板処理装置によれば、各搬送室に対する気体の供給量が相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。上述した基板処理装置によれば、各液処理室からの気体の排出量が相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。上述した基板処理装置によれば、各搬送室からの気体の排出量が相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。上述した基板処理装置によれば、各熱処理室からの気体の排出量が相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
実施例に係る基板処理装置の概念図である。 基板処理装置の上部の平面図である。 基板処理装置の下部の平面図である。 図２における矢視ＩＶ－ＩＶの側面図である。 図２における矢視Ｖ－Ｖの側面図である。 図２における矢視ＶＩ－ＶＩの側面図である。 図２における矢視ＶＩＩ－ＶＩＩの側面図である。 図２における矢視ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩの正面図である。 図２における矢視ＩＸ－ＩＸの正面図である。 主搬送機構の斜視図である。 図１１（ａ）は複数管ユニットの正面図であり、図１１（ｂ）は複数管ユニットの側面図であり、図１１（ｃ）は複数管ユニットの垂直断面図である。 図１１（ｃ）におけるＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う水平断面図である。 処理ブロックの側面詳細図である。 吸込ユニットと排出路を下から見た斜視図である。 基板処理装置の制御ブロック図である。 変形実施例に係る処理ブロックの側面図である。 変形実施例に係る処理ブロックの側面図である。 変形実施例に係る処理ブロックの正面図である。
＜１．基板処理装置の概要＞
図１は、実施例に係る基板処理装置の概念図である。図１は、鉛直方向Ｚを示す。鉛直方向Ｚの一方向を「上方」と呼ぶ。上方とは反対の方向を「下方」と呼ぶ。図１等は、上方と下方をそれぞれ、「上」と「下」によって示す。
実施例１に係る基板処理装置１は、液処理と熱処理を基板（例えば、半導体ウエハ）に行う。ここで、「基板」とは、例えば、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)用基板、ＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板である。
基板処理装置１は、第１液処理室２ａと第２液処理室２ｂを備える。第１液処理室２ａは基板に液処理を行う空間である。第２液処理室２ｂは基板に液処理を行う空間である。第２液処理室２ｂは、第１液処理室２ａの下方に配置される。
基板処理装置１は、第１供給路３ａと第２供給路３ｂを備える。第１供給路３ａは第１液処理室２ａに連通する。第１供給路３ａは第１液処理室２ａに気体を供給する。より詳しくは、第１供給路３ａは、第２液処理室２ｂに気体を供給することなく、第１液処理室２ａに気体を供給する。第２供給路３ｂは第２液処理室２ｂに連通する。第２供給路３ｂは第２液処理室２ｂに気体を供給する。より詳しくは、第２供給路３ｂは、第１液処理室２ａに気体を供給することなく、第２液処理室２ｂに気体を供給する。
第１供給路３ａは、略鉛直方向Ｚに延びる第１鉛直部４ａを備える。第２供給路３ｂは、略鉛直方向Ｚに延びる第２鉛直部４ｂを備える。第１鉛直部４ａおよび第２鉛直部４ｂはともに、第２液処理室２ｂよりも低い位置まで延びる。
基板処理装置１は気体制御装置５を備える。気体制御装置５は、第１供給路３ａおよび第２供給路３ｂに連通する。気体制御装置５は、気体の温度および湿度を調整し、温度および湿度が調整された気体を第１供給路３ａおよび第２供給路３ｂに送る。気体は、例えば、空気である。
上述の通り、第１供給路３ａは第１鉛直部４ａを含むので、第１供給路３ａは比較的に長い。第２供給路３ｂは第２鉛直部４ｂを含むので、第２供給路３ｂは比較的に長い。このため、第１供給路３ａの気体の供給量の変化に起因して、第２供給路３ｂの気体の供給量が変動することを好適に抑制できる。さらに、第２供給路３ｂの気体の供給量の変化に起因して、第１供給路３ａの気体の供給量が変動することを好適に抑制できる。つまり、第１供給路３ａが第１液処理室２ａに供給する気体の供給量と、第２供給路３ｂが第２液処理室２ｂに供給する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。したがって、第１液処理室２ａに対する気体の供給量と第２液処理室２ｂに対する気体の供給量が相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
基板処理装置１は、第１排出路６ａと第２排出路６ｂを備える。第１排出路６ａは第１液処理室２ａに連通する。第１排出路６ａは第１液処理室２ａの気体を排出する。より詳しくは、第１排出路６ａは、第２液処理室２ｂの気体を排出することなく、第１液処理室２ａの気体を排出する。第２排出路６ｂは第２液処理室２ｂに連通する。第２排出路６ｂは第２液処理室２ｂの気体を排出する。より詳しくは、第２排出路６ｂは、第１液処理室２ａの気体を排出することなく、第２液処理室２ｂの気体を排出する。
第１排出路６ａは、略鉛直方向Ｚに延びる第１鉛直部７ａを備える。第２排出路６ｂは、略鉛直方向Ｚに延びる第２鉛直部７ｂを備える。第１鉛直部７ａおよび第２鉛直部７ｂはともに、第２液処理室２ｂよりも低い位置まで延びる。
第１排出路６ａと第２排出路６ｂは、気体処理装置８に連通する。気体処理装置８は、気体を吸引し、吸引した気体を処理する。具体的には、気体処理装置８は、第１排出路６ａおよび第２排出路６ｂを通じて排出された気体を処理する。気体処理装置８は、例えば、有害な気体を無害な気体に変換する処理を行う。
上述のとおり、第１排出路６ａは第１鉛直部７ａを含むので、第１排出路６ａは比較的に長い。第２排出路６ｂは第２鉛直部７ｂを含むので、第２排出路６ｂは比較的に長い。このため、第１排出路６ａの気体の排出量の変化に起因して、第２排出路６ｂの気体の排出量が変動することを好適に抑制できる。さらに、第２排出路６ｂの気体の排出量の変化に起因して、第１排出路６ａの気体の排出量が変動することを好適に抑制できる。つまり、第１排出路６ａが第１液処理室２ａから排出する気体の排出量と、第２排出路６ｂが第２液処理室２ｂから排出する気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。したがって、第１液処理室２ａからの気体の排出量と第２液処理室２ｂからの気体の排出量が相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
基板処理装置１は、第１搬送室１２ａと第２搬送室１２ｂを備える。第１搬送室１２ａは基板を搬送する空間である。第２搬送室１２ｂは基板を搬送する空間である。第２搬送室１２ｂは第１搬送室１２ａの下方に配置される。
基板処理装置１は、第１供給路１３ａと第２供給路１３ｂを備える。第１供給路１３ａは、第１搬送室１２ａに連通する。第１供給路１３ａは、第１搬送室１２ａに気体を供給する。より詳しくは、第１供給路１３ａは、第２搬送室１２ｂに気体を供給することなく、第１搬送室１２ａに気体を供給する。第２供給路１３ｂは、第２搬送室１２ｂに連通する。第２供給路１３ｂは、第２搬送室１２ｂに気体を供給する。より詳しくは、第２供給路１３ｂは、第１搬送室１２ａに気体を供給することなく、第２搬送室１２ｂに気体を供給する。
第１供給路１３ａは、略鉛直方向Ｚに延びる第１鉛直部１４ａを備える。第２供給路１３ｂは、略鉛直方向Ｚに延びる第２鉛直部１４ｂを備える。第１鉛直部１４ａおよび第２鉛直部１４ｂはともに、第２搬送室１２ｂよりも低い位置まで延びる。
気体制御装置５は、第１供給路１３ａおよび第２供給路１３ｂに連通する。気体制御装置５は、温度および湿度が調整された気体を第１供給路１３ａおよび第２供給路１３ｂに送る。
上述のとおり、第１供給路１３ａは第１鉛直部１４ａを含むので、第１供給路１３ａは比較的に長い。第２供給路１３ｂは第２鉛直部１４ｂを含むので、第２供給路１３ｂは比較的に長い。このため、第１供給路１３ａの気体の供給量の変化に起因して、第２供給路１３ｂの気体の供給量が変動することを好適に抑制できる。さらに、第２供給路１３ｂの気体の供給量の変化に起因して、第１供給路１３ａの気体の供給量が変動することを好適に抑制できる。つまり、第１供給路１３ａが第１搬送室１２ａに供給する気体の供給量と第２供給路１３ｂが第２搬送室１２ｂに供給する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。したがって、第１搬送室１２ａに対する気体の供給量と第２搬送室１２ｂに対する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
基板処理装置１は、第１排出路１６ａと第２排出路１６ｂを備える。第１排出路１６ａは第１搬送室１２ａに連通する。第１排出路１６ａは第１搬送室１２ａの気体を排出する。より詳しくは、第１排出路１６ａは、第２搬送室１２ｂの気体を排出することなく、第１搬送室１２ａの気体を排出する。第２排出路１６ｂは第２搬送室１２ｂに連通する。第２排出路１６ｂは第２搬送室１２ｂの気体を排出する。より詳しくは、第２排出路１６ｂは、第１搬送室１２ａの気体を排出することなく、第２搬送室１２ｂの気体を排出する。
第１排出路１６ａは、略鉛直方向Ｚに延びる第１鉛直部１７ａを備える。第２排出路１６ｂは、略鉛直方向Ｚに延びる第２鉛直部１７ｂを備える。第１鉛直部１７ａおよび第２鉛直部１７ｂはともに、第２搬送室１２ｂよりも低い位置まで延びる。
第１排出路１６ａと第２排出路１６ｂは、気体処理装置１８に連通する。気体処理装置１８は、気体を吸引し、吸引した気体を処理する。具体的には、気体処理装置１８は、第１排出路１６ａおよび第２排出路１６ｂによって排出された気体を処理する。
上述のとおり、第１排出路１６ａは第１鉛直部１７ａを含むので、第１排出路１６ａは比較的に長い。第２排出路１６ｂは第２鉛直部１７ｂを含むので、第２排出路１６ｂは比較的に長い。このため、第１排出路１６ａの気体の排出量の変化に起因して、第２排出路１６ｂの気体の排出量が変動することを好適に抑制できる。さらに、第２排出路１６ｂの気体の排出量の変化に起因して、第１排出路１６ａの気体の排出量が変動することを好適に抑制できる。つまり、第１排出路１６ａが第１搬送室１２ａから排出する気体の排出量と、第２排出路１６ｂが第２搬送室１２ｂから排出する気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。したがって、第１搬送室１２ａからの気体の排出量と第２搬送室１２ｂからの気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
基板処理装置１は、第１熱処理室２２ａと第２熱処理室２２ｂを備える。第１熱処理室２２ａは基板に熱処理を行う空間である。第２熱処理室２２ｂは基板に熱処理を行う空間である。第２熱処理室２２ｂは、第１熱処理室２２ａの下方に配置される。
基板処理装置１は、第１排出路２６ａと第２排出路２６ｂを備える。第１排出路２６ａは第１熱処理室２２ａに連通する。第１排出路２６ａは第１熱処理室２２ａの気体を排出する。より詳しくは、第１排出路２６ａは、第２熱処理室２２ｂの気体を排出することなく、第１熱処理室２２ａの気体を排出する。第２排出路２６ｂは第２熱処理室２２ｂに連通する。第２排出路２６ｂは第２熱処理室２２ｂの気体を排出する。より詳しくは、第２排出路２６ｂは、第１熱処理室２６ａの気体を排出することなく、第２熱処理室２２ｂの気体を排出する。
第１排出路２６ａは、略鉛直方向Ｚに延びる第１鉛直部２７ａを備える。第２排出路２６ｂは、略鉛直方向Ｚに延びる第２鉛直部２７ｂを備える。第１鉛直部２７ａおよび第２鉛直部２７ｂはともに、第２熱処理室２２ｂよりも低い位置まで延びる。
第１排出路２６ａと第２排出路２６ｂは、気体処理装置２８に連通する。気体処理装置１８は、気体を吸引し、吸引した気体を処理する。具体的には、気体処理装置２８は、第１排出路２６ａおよび第２排出路２６ｂによって排出された気体を処理する。
上述の通り、第１排出路２６ａは第１鉛直部２７ａを含むので、第１排出路２６ａは比較的に長い。第２排出路２６ｂは第２鉛直部２７ｂを含むので、第２排出路２６ｂは比較的に長い。このため、第１排出路２６ａの気体の排出量の変化に起因して、第２排出路２６ｂの気体の排出量が変動することを好適に抑制できる。さらに、第２排出路２６ｂの気体の排出量の変化に起因して、第１排出路２６ａの気体の排出量が変動することを好適に抑制できる。つまり、第１排出路２６ａが第１熱処理室２２ａから排出する気体の排出量と、第２排出路２６ｂが第２熱処理室２２ｂから排出する気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。したがって、第１熱処理室２２ａからの気体の排出量と第２熱処理室２２ｂからの気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
気体処理装置８、１８、２８はそれぞれ、基板処理装置１の要素ではない。気体処理装置８、１８、２８はそれぞれ、基板処理装置１の外部装置である。気体処理装置８、１８、２８はそれぞれ、例えば、基板処理装置１が設置される工場のユーティリティ設備である。
＜基板処理装置１の構造＞
基板処理装置１の構造について、さらに詳しく説明する。
図２は、基板処理装置の上部の平面図である。図３は、基板処理装置の下部の平面図である。基板処理装置１は、インデクサ部３１と処理部３７とインターフェイス部３９とを備える。インデクサ部３１は処理部３７と接続する。インデクサ部３１は、処理部３７に基板Ｗを渡し、処理部３７から基板Ｗを受ける。処理部３７は基板Ｗに液処理および熱処理を行う。インターフェイス部３９は処理部３７と接続する。インターフェイス部３９は、さらに、露光機ＥＸＰと接続する。露光機ＥＸＰは、基板処理装置１の要素ではない。露光機ＥＸＰは、基板処理装置１の外部装置である。インターフェイス部３９は、処理部３７と露光機ＥＸＰとの間で基板Ｗを搬送する。露光機ＥＸＰは、基板Ｗに露光処理を行う。インデクサ部３１と処理部３７とインターフェイス部３９と露光機ＥＸＰは、この順番で、１列に並ぶ。
本明細書では、インデクサ部３１と処理部３７とインターフェイス部３９が１列に並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘは鉛直方向Ｚと直交する。前後方向Ｘと直交する水平方向を、「幅方向Ｙ」と呼ぶ。幅方向Ｙは鉛直方向Ｚと直交する。前後方向Ｘと幅方向Ｙを特に区別しない場合には、単に「水平方向」と記載する。
インターフェイス部３９からインデクサ部３１に向かう前後方向Ｘの一方向を、「前方」と呼ぶ。前方とは反対の方向を「後方」と呼ぶ。幅方向Ｙの一方向を「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。図２等は、前方、後方、右方および左方をそれぞれ、「前」、「後」、「右」および「左」によって示す。前方と後方と右方と左方を特に区別しない場合には、単に「側方」と記載する。
処理部３７は、２つの処理ブロックＢＡ、ＢＢを備える。処理ブロックＢＡは処理ブロックＢＢの前方に配置される。インデクサ部３１は処理ブロックＢＡと接続する。処理ブロックＢＡは処理ブロックＢＢと接続する。処理ブロックＢＢはインターフェイス部３９と接続する。
＜インデクサ部３１の構造＞
図２－５を参照する。図４は、図２における矢視ＩＶ－ＩＶの側面図である。図５は、図２における矢視Ｖ－Ｖの側面図である。図４、５は、露光機ＥＸＰの図示を省略する。インデクサ部３１は、キャリア載置部３２と搬送室３３とインデクサ用搬送機構ＴＩＤを備える。
キャリア載置部３２はキャリアＣを載置する。キャリアＣは、複数枚の基板Ｗを収容する。キャリアＣは、例えばＦＯＵＰ（front opening unified pod）である。キャリアＣは、例えば不図示の外部搬送機構によってキャリア載置部３２上に搬送される。
搬送室３３は、キャリア載置部３２の後方に配置される。インデクサ用搬送機構ＴＩＤは、搬送室３３に設けられる。インデクサ用搬送機構ＴＩＤは、キャリアＣと処理部３７（具体的には処理ブロックＢＡ）との間で基板Ｗを搬出する。具体的には、インデクサ用搬送機構ＴＩＤは、キャリアＣから処理部３７に基板Ｗを搬送し、かつ、処理部３７からキャリアＣに基板Ｗを搬送する。
インデクサ用搬送機構ＴＩＤは、例えば、基板Ｗを保持する２つのハンド３４と、各ハンド３４を駆動するハンド駆動機構３５とを備える。各ハンド３４は、それぞれ１枚の基板Ｗを保持する。ハンド駆動機構３５は、前後方向Ｘ、幅方向Ｙおよび鉛直方向Ｚにハンド３４を移動させ、かつ、鉛直方向Ｚを中心にハンド３４を回転させる。これにより、ハンド３４は、キャリアＣおよび処理部３７（具体的には処理ブロックＢＡ）にアクセスする。
＜処理部３７の構成の概略＞
図２、３、６－９を参照する。図６、７は、処理部の側面図である。具体的には、図６は、図２における矢視ＶＩ－ＶＩの側面図である。図７は、図２における矢視ＶＩＩ－ＶＩＩの側面図である。図８、９は、処理部の正面図である。具体的には、図８は、図２における矢視ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩの正面図である。図９は、図２における矢視ＩＸ－ＩＸの正面図である。
処理部３７は、平面視、正面視および側面視において略矩形形状を有する。
処理ブロックＢＡについて説明する。処理ブロックＢＡは、平面視、正面視および側面視において略矩形形状を有する。処理ブロックＢＡは、ブロック筐体４１Ａを備える。ブロック筐体４１Ａは箱形状を有する。処理ブロックＢＡはブロック筐体４１Ａによって区画される。
図２、３を参照する。処理ブロックＢＡは、液処理室４２ａ－４２ｄと搬送室４４ａ、４４ｂと熱処理室４５ａ－４５ｖを備える。なお、液処理室４２ｂ、４２ｄについては図６、８、９に示す。熱処理室４５ｂ等については、図７に示す。液処理室４２ａ－４２ｄと搬送室４４ａ、４４ｂと熱処理室４５ａ－４５ｖは、処理ブロックＢＡ内（すなわち、ブロック筐体４１Ａ内）に配置される。液処理室４２ａ－４２ｄは、処理ブロックＢＡの右部に配置される。搬送室４４ａ、４４ｂは、処理ブロックＢＡの中央部に配置される。搬送室４４ａ、４４ｂは、処理ブロックＢＡの前部から後部にわたり、前後方向Ｘに延びている。熱処理室４５ａ－４５ｖは、処理ブロックＢＡの左部に配置される。
図６を参照する。液処理室４２ａ－４２ｄは、この順で、下方に向かって並ぶ。すなわち、液処理室４２ｂは、液処理室４２ａの下方に配置される。液処理室４２ｃは、液処理室４２ｂの下方に配置される。液処理室４２ｄは、液処理室４２ｃの下方に配置される。液処理室４２ａ－４２ｄは、平面視において略同じ位置に配置される。
処理ブロックＢＡは、ユニット筐体４３Ａを備える。ユニット筐体４３Ａは、処理ブロックＢＡ内に設けられる。ユニット筐体４３Ａは、液処理室４２ａ－４２ｄに相当する内部空間を有する。ユニット筐体４３Ａは、液処理室４２ａ－４２ｄを区画する。すなわち、液処理室４２ａ－４２ｄは、ユニット筐体４３Ａによって仕切られる。
図４、５を参照する。搬送室４４ｂは、搬送室４４ａの下方に配置される。搬送室４４ｂは、平面視において搬送室４４ａと略同じ位置に配置される。
搬送室４４ａ、４４ｂは、隔てられている。例えば、搬送室４４ａ、４４ｂは、後述する吹出ユニット８１ｂおよび吸込ユニット９１ａの少なくともいずれかによって仕切られる。
搬送室４４ａは、液処理室４２ａ、４２ｂの側方（具体的には左方）に配置される。すなわち、搬送室４４ａは、液処理室４２ａ、４２ｂと同じ高さ位置に配置される。搬送室４４ｂは、液処理室４２ｃ、４２ｄの側方（具体的には左方）に配置される。
図７を参照する。熱処理室４５ａ－４５ｖは、前後方向Ｘおよび鉛直方向Ｚに行列状に並ぶ。
熱処理室４５ａ－４５ｊは、処理ブロックＢＡの前部に配置される。熱処理室４５ａ－４５ｊは、この順で、下方に向かって並ぶ。熱処理室４５ａ－４５ｊは、平面視において略同じ位置に配置される。
熱処理室４５ｋ－４５ｐは、熱処理室４５ａ－４５ｊの後方に配置される。熱処理室４５ｋ－４５ｐは、この順で、下方に向かって並ぶ。熱処理室４５ｋ－４５ｐは、平面視において略同じ位置に配置される。
熱処理室４５ｑ－４５ｖは、熱処理室４５ｋ－４５ｐの後方に配置される。熱処理室４５ｑ－４５ｖは、処理ブロックＢＡの後部に配置される。熱処理室４５ｑ－４５ｖは、この順で、下方に向かって並ぶ。熱処理室４５ｑ－４５ｖは、平面視において略同じ位置に配置される。
処理ブロックＢＡは、ユニット筐体４７Ａを備える。ユニット筐体４７Ａは、処理ブロックＢＡ内に設けられる。ユニット筐体４７Ａは、熱処理室４５ａ－４５ｖに相当する内部空間を有する。ユニット筐体４７Ａは、熱処理室４５ａ－４５ｖを区画する。すなわち、熱処理室４５ａ－４５ｖは、ユニット筐体４７Ａによって仕切られる。
熱処理室４５ａ－４５ｅ、４５ｋ－４５ｍ、４５ｑ－４５ｓは、搬送室４４ａの側方（具体的には左方）に配置される。熱処理室４５ｆ－４５ｊ、４５ｎ－４５ｐ、４５ｔ－４５ｖは、搬送室４４ｂの側方（具体的には左方）に配置される。
図２－９を参照する。処理ブロックＢＢについて説明する。処理ブロックＢＢは、処理ブロックＢＡと類似する構造を有する。このため、処理ブロックＢＢの説明を適宜に省略する。
処理ブロックＢＢは、ブロック筐体４１Ｂと液処理室４２ｅ－４２ｈとユニット筐体４３Ｂと搬送室４４ｃ、４４ｄとユニット筐体４７Ｂを備える。ブロック筐体４１Ｂはブロック筐体４１Ａと類似する。液処理室４２ｅ－４２ｈは液処理室４２ａ－４２ｄと類似する。ユニット筐体４３Ｂはユニット筐体４３Ａと類似する。搬送室４４ｃ、４４ｄは搬送室４４ａ、４４ｂと類似する。ユニット筐体４７Ｂは、ユニット筐体４７Ａと類似する。
図４、５を参照する。搬送室４４ｃは、搬送室４４ａの後方に配置される。搬送室４４ｃは、搬送室４４ａと同じ高さ位置に配置される。搬送室４４ｃは、搬送室４４ａとつながっている。搬送室４４ｄと搬送室４４ｂの関係は、搬送室４４ｃと搬送室４４ａの関係と同じである。
図７を参照する。処理ブロックＢＢは、熱処理室４６ａ－４６ｔを備える。熱処理室４６ａ－４６ｔは、前後方向Ｘおよび鉛直方向Ｚに行列状に並ぶ。熱処理室４６ａ－４６ｊは、この順で、下方に向かって並ぶ。熱処理室４６ｌは、熱処理室４６ｋの下方に配置される。熱処理室４６ｍ－４６ｔは、この順で、下方に向かって並ぶ。熱処理室４６ａ－４６ｅ、４６ｋ、４６ｍ－４６ｐは、搬送室４４ｃの側方（具体的には左方）に配置される。熱処理室４６ｆ－４６ｊ、４６ｌ、４６ｑ－４６ｔは、搬送室４４ｄの側方（具体的には左方）に配置される。
液処理室４２ａ－４２ｈを特に区別しない場合には、「液処理室４２」と呼ぶ。搬送室４４ａ－４４ｄを特に区別しない場合には、「搬送室４４」と呼ぶ。熱処理室４５ａ－４５ｖを特に区別しない場合、「熱処理室４５」と呼ぶ。熱処理室４６ａ－４６ｔを特に区別しない場合、「熱処理室４６」と呼ぶ。
＜処理部３７の詳細構造＞
図６を参照する。処理部３７は、複数の液処理ユニットＳＡと、複数の液処理ユニットＳＢを備える。液処理ユニットＳＡ、ＳＢはそれぞれ、基板Ｗに液処理を行う。液処理は、基板Ｗに処理液を供給する処理である。
液処理ユニットＳＡは処理ブロックＢＡに設けられる。各液処理室４２ａ－４２ｄは、２つの液処理ユニットＳＡを収容する。液処理室４２ａに設置される２つの液処理ユニットＳＡは、略水平方向（具体的には前後方向Ｘ）に並ぶ。液処理室４２ｂ－４２ｄに設置される液処理ユニットＳＡも、同様に配置される。
液処理ユニットＳＡが行う液処理は、塗布処理である。塗布処理は、基板Ｗに処理液を塗布して、基板Ｗの表面に塗膜を形成する処理である。
図８、９を参照する。液処理ユニットＳＡは、液処理の種類によって、レジスト膜用塗布ユニットＲＥＳＩＳＴと反射防止膜用塗布ユニットＢＡＲＣに分類される。レジスト膜用塗布ユニットＲＥＳＩＳＴは、例えば、液処理室４２ａ、４２ｃに設けられる。レジスト膜用塗布ユニットＲＥＳＩＳＴは、レジスト膜形成処理を行う。レジスト膜形成処理は、基板Ｗにレジスト膜材料を塗布し、基板Ｗの表面にレジスト膜を形成する処理である。反射防止膜用塗布ユニットＢＡＲＣは、例えば、液処理室４２ｂ、４２ｄに設けられる。反射防止膜用塗布ユニットＢＡＲＣは、反射防止膜形成処理を行う。反射防止膜形成処理は、基板Ｗに反射防止膜材料を塗布し、基板Ｗの表面に反射防止膜を形成する処理である。
図２、３、６を参照する。各液処理ユニットＳＡは、回転保持部５１Ａとカップ５２Ａとノズル５３Ａとノズル搬送機構５４Ａを備える。回転保持部５１Ａは、基板Ｗを回転可能に保持する。カップ５２Ａは回転保持部５１Ａの周囲に配置される。液処理ユニットＳＡが基板Ｗに処理を行うとき、カップ５２Ａは、回転保持部５１Ａによって保持される基板Ｗの側方を囲む。これにより、カップ５２Ａは、基板Ｗから飛散した処理液を回収する。ノズル５３Ａとノズル搬送機構５４Ａは、図２、３に示される。ノズル５３Ａは、処理液を吐出する。より詳しくは、レジスト膜用塗布ユニットＲＥＳＩＳＴのノズル５３Ａは、レジスト膜材料を吐出する。反射防止膜用塗布ユニットＢＡＲＣのノズル５３Ａは、反射防止膜材料を吐出する。ノズル搬送機構５４Ａは、ノズル５３Ａを保持して、待機位置と処理位置との間にわたってノズル５３Ａを移動する。ノズル５３Ａが待機位置にあるとき、ノズル５３Ａは、平面視で回転保持部５１Ａに保持される基板Ｗと重ならない。ノズル５３Ａの待機位置は、例えば、搬送室４４ａ、４４ｂから遠い液処理室４２ａ－４２ｄの側部に配置される。搬送室４４ａ、４４ｂから遠い液処理室４２ａ－４２ｄの側部は、例えば、液処理室４２ａ－４２ｄの右部である。ノズル５３Ａの処理位置は、回転保持部５１Ａに保持される基板Ｗの上方の位置である。ノズル５３Ａが処理位置にあるとき、ノズル５３Ａは、平面視で回転保持部５１Ａに保持される基板Ｗと重なる。
液処理ユニットＳＢは処理ブロックＢＢに設けられる。液処理室４２ｅ－４２ｈは、２つの液処理ユニットＳＢを収容する。同じ液処理室４２ｅ－４２ｈに設置される液処理ユニットＳＢは、水平方向（具体的には前後方向Ｘ）に並ぶ。
液処理ユニットＳＢが行う液処理は、現像処理である。現像処理は、基板Ｗに現像液を供給する処理である。すなわち、液処理ユニットＳＢは、現像処理ユニットＤＥＶに相当する。
各液処理ユニットＳＢは、回転保持部５１Ｂとカップ５２Ｂとノズル５３Ｂとノズル搬送機構５４Ｂを備える。回転保持部５１Ｂとカップ５２Ｂはそれぞれ、回転保持部５１Ａとカップ５２Ａと実質的に同じ構造を有する。ノズル５３Ｂは、現像液を吐出する。ノズル５３Ｂは、例えばスリットノズルである。ノズル搬送機構５４Ｂは待機位置と処理位置との間にわたってノズル５３Ｂを移動する。ノズル５３Ｂが待機位置にあるとき、ノズル５３Ｂは、平面視で回転保持部５１Ｂに保持される基板Ｗと重ならない。ノズル５３Ｂの処理位置は、回転保持部５１Ｂに保持される基板Ｗの上方の位置である。ノズル５３Ｂが処理位置にあるとき、ノズル５３Ｂは、平面視で、回転保持部５１Ｂに保持される基板Ｗと重なる。
図４、５を参照する。処理部３７は、主搬送機構Ｔ１－Ｔ４を備える。主搬送機構Ｔ１－Ｔ４はそれぞれ、基板Ｗを搬送する。搬送機構Ｔ１は、搬送室４４ａに設けられる。同様に、主搬送機構Ｔ２－Ｔ４は、搬送室４４ｂ－４４ｄに設けられる。主搬送機構Ｔ１－Ｔ４は、略同じ構成を備える。以下では、主搬送機構Ｔ１の構成を説明する。
図１０を参照する。図１０は、主搬送機構の斜視図である。主搬送機構Ｔ１は、一対の第１ガイドレール５５と、第２ガイドレール５６と、ベース部５７と、回転台５８と、２つのハンド５９を備える。
第１ガイドレール５５は、液処理室４２ａ、４２ｂに近い搬送室４４ａの側部に設けられる。液処理室４２ａ、４２ｂに近い搬送室４４ａの側部は、具体的には搬送室４４ａの右部である。より詳しくは、一方の第１ガイドレール５５は搬送室４４ａの右前部に配置され、他方の第１ガイドレール５５は搬送室４４ａの右後部に配置される（図１参照）。
第１ガイドレール５５は、鉛直方向Ｚに延びる。
第２ガイドレール５６は一対の第１ガイドレール５５に支持される。第２ガイドレール５６は、前後方向Ｘに延びている。一方の第１ガイドレール５５は第２ガイドレール５６の前端部と接続し、他方の第１ガイドレール５５は第２ガイドレール５６の後端部と接続する。第２ガイドレール５６は、一対の第１ガイドレール５５に対して鉛直方向Ｚに移動可能である。ベース部５７は第２ガイドレール５６に支持される。ベース部５７は第２ガイドレール５６に対して前後方向Ｘに移動可能である。回転台５８はベース部５７に支持される。回転台５８は、ベース部５７に対して鉛直方向Ｚと平行な縦軸心Ｑ周りに回転可能である。２つのハンド５９はそれぞれ回転台５８に支持される。各ハンド５９はそれぞれ、回転台５８に対して水平な１方向に進退移動可能である。各ハンド５９は１枚の基板Ｗを保持する。
主搬送機構Ｔ１はさらに、第２ガイドレール５６、ベース部５７、回転台５８およびハンド５９をそれぞれ移動させるための各種の駆動機構を備える。各種の駆動機構は、第２ガイドレール５６を鉛直方向Ｚに昇降させ、ベース部５７を前後方向Ｘに移動させ、回転台５８を縦軸心Ｑ回りに回転させ、ハンド５９を進退移動させる。これにより、ハンド５９は、前後方向Ｘ、幅方向Ｙおよび鉛直方向Ｚに移動し、縦軸心Ｑを中心に回転する。
図２、３を参照する。処理部３７は、複数の熱処理ユニットＨＵを備える。熱処理ユニットＨＵは、基板Ｗに熱処理を行う。各熱処理室４５ａ－４５ｖ、４６ａ－４６ｔは、１つの熱処理ユニットＨＵを収容する。
図７を参照する。熱処理ユニットＨＵは、処理の種類に応じて、加熱冷却ユニットＰＨＰと冷却ユニットＣＰと疎水化処理ユニットＡＨＬと露光後熱処理（Post Exposure Bake）ユニットＰＥＢに分類される。加熱冷却ユニットＰＨＰは、例えば、熱処理室４５ａ－４５ｄ、４５ｆ－４５ｉ、４５ｑ－４５ｖ、４６ａ－４６ｄ、４６ｆ－４６ｉに設けられる。加熱冷却ユニットＰＨＰは、基板Ｗを加熱し、引き続いて基板Ｗを冷却する加熱冷却処理を行う。冷却ユニットＣＰは、例えば、熱処理室４５ｅ、４５ｊ、４５ｍ、４５ｐ、４６ｅ、４６ｊ－４６ｌに設けられる。冷却ユニットＣＰは、基板Ｗを冷却する冷却処理を行う。疎水化処理ユニットＡＨＬは、例えば、熱処理室４５ｋ、４５ｌ、４５ｎ、４５ｏに設置される。疎水化処理ユニットＡＨＬは、基板Ｗと被膜の密着性を向上させるために、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）の蒸気雰囲気で熱処理する疎水化処理を行う。露光後熱処理ユニットＰＥＢは、例えば、熱処理室４６ｍ－４６ｔに設置される。露光後熱処理ユニットＰＥＢは、露光処理後の基板Ｗに露光後熱処理を行う。
図２、３、８を参照する。各熱処理ユニットＨＵはそれぞれ、基板Ｗを載置する１つ、または、２つのプレート６１を備える。
図２、３、７を参照する。処理ブロックＢＢは、複数（例えば２つ）のエッジ露光ユニットＥＥＷａ、ＥＥＷｂを備える。各エッジ露光ユニットＥＥＷａ、ＥＥＷｂは、処理ブロックＢＢの左部に配置される。エッジ露光ユニットＥＥＷａは、搬送室４４ｃの側方（具体的には左方）に配置される。エッジ露光ユニットＥＥＷｂは、搬送室４４ｄの側方（具体的には左方）に配置される。エッジ露光ユニットＥＥＷａ、ＥＥＷｂは、基板Ｗの周縁部を露光する。各エッジ露光ユニットＥＥＷａ、ＥＥＷｂは、回転保持部６２（図１参照）と、光照射部（不図示）を備える。回転保持部６２は、基板Ｗを回転可能に保持する。光照射部は、回転保持部６２に保持された基板Ｗの周縁に光を照射し、回転保持部６２に保持された基板Ｗの周縁を露光する。
図２、３を参照する。処理部３７は、基板Ｗを載置する載置部Ｐ１－Ｐ６を備える。載置部Ｐ１、Ｐ２は、インデクサ部３１と処理ブロックＢＡの間に設置される。載置部Ｐ１は、搬送室３３と搬送室４４ａに跨がって設置される。載置部Ｐ２は、搬送室３３と搬送室４４ｂに跨がって設置される。載置部Ｐ３、Ｐ４は、処理ブロックＢＡと処理ブロックＢＢの間に設置される。載置部Ｐ３は、搬送室４４ａと搬送室４４ｃに跨がって設置される。載置部Ｐ４は、搬送室４４ｂと搬送室４４ｄに跨がって設置される。載置部Ｐ５、Ｐ６は、処理ブロックＢＢの後左部に配置される。載置部Ｐ５は、搬送室４４ｃの側方（左方）に配置される。載置部Ｐ６は、搬送室４４ｄの側方（左方）に配置される。各載置部Ｐ１－Ｐ６は、基板Ｗを載置するプレート６３などを備える。
主搬送機構Ｔ１は、液処理室４２ａ、４２ｂと、熱処理室４５ａ－４５ｅ、４５ｋ－４５ｍ、４５ｑ－４５ｓに基板Ｗを搬送する。具体的には、主搬送機構Ｔ１は、液処理室４２ａ、４２ｂの液処理ユニットＳＡと、熱処理室４５ａ－４５ｅ、４５ｋ－４５ｍ、４５ｑ－４５ｓの熱処理ユニットＨＵに基板Ｗを搬送する。より具体的には、主搬送機構Ｔ１のハンド５９は、液処理室４２ａ、４２ｂの回転保持部５１Ａに基板Ｗを載置し、液処理室４２ａ、４２ｂの回転保持部５１Ａ上の基板Ｗを取る。主搬送機構Ｔ１のハンド５９は、熱処理室４５ａ－４５ｅ、４５ｋ－４５ｍ、４５ｑ－４５ｓのプレート６１に載置し、熱処理室４５ａ－４５ｅ、４５ｋ－４５ｍ、４５ｑ－４５ｓのプレート６１上の基板Ｗを取る。さらに、主搬送機構Ｔ１は、載置部Ｐ１、Ｐ３に基板Ｗを搬送する。具体的には、主搬送機構Ｔ１のハンド５９は、載置部Ｐ１、Ｐ３のプレート６３に基板Ｗを載置し、載置部Ｐ１、Ｐ３のプレート６３上の基板Ｗを取る。
主搬送機構Ｔ２は、液処理室４２ｃ、４２ｄと、熱処理室４５ｆ－４５ｊ、４５ｎ－４５ｐ、４５ｔ－４５ｖと、載置部Ｐ２、Ｐ４に基板Ｗを搬送する。主搬送機構Ｔ３は、液処理室４２ｅ、４２ｆと、熱処理室４６ａ－４６ｅ、４６ｋ、４６ｍ－４６ｐと、エッジ露光ユニットＥＥＷａと、載置部Ｐ３、Ｐ５に基板Ｗを搬送する。主搬送機構Ｔ４は、液処理室４２ｇ、４２ｈと、熱処理室４６ｆ－４６ｊ、４６ｌ、４６ｑ－４６ｔと、エッジ露光ユニットＥＥＷｂと、載置部Ｐ４、Ｐ６に基板Ｗを搬送する。
主搬送機構Ｔ１と主搬送機構Ｔ３は、載置部Ｐ３を介して、基板Ｗを相互に搬送する。主搬送機構Ｔ２と主搬送機構Ｔ４は、載置部Ｐ４を介して、基板Ｗを相互に搬送する。
インデクサ用搬送機構ＴＩＤは、載置部Ｐ１、Ｐ２に基板Ｗを搬送する。インデクサ用搬送機構ＴＩＤと主搬送機構Ｔ１は、載置部Ｐ１を介して、基板Ｗを相互に搬送する。インデクサ用搬送機構ＴＩＤと主搬送機構Ｔ２は、載置部Ｐ２を介して、基板Ｗを相互に搬送する。
主搬送機構Ｔ１－Ｔ４を特に区別しない場合、「主搬送機構Ｔ」と呼ぶ。カップ５２Ａ、５２Ｂを特に区別しない場合、「カップ５２」と呼ぶ。エッジ露光ユニットＥＥＷａ、ＥＥＷｂを特に区別しない場合には、「エッジ露光ユニットＥＥＷ」と呼ぶ。
＜液処理室用の供給路の構造＞
図６を参照する。基板処理装置１は、吹出ユニット６５ａ－６５ｈを備える。吹出ユニット６５ａは、液処理室４２ａに気体を吹き出す。吹出ユニット６５ａは、液処理室４２ａに設けられる。吹出ユニット６５ａは、液処理室４２ａの２つの液処理ユニットＳＡの上方に配置される。吹出ユニット６５ａは、液処理室４２ａの２つの回転保持部５１Ａおよび２つのカップ５２Ａの上方に配置される。同様に、吹出ユニット６５ｂ－６５ｈは、液処理室４２ｂ－４２ｈに気体を吹き出す。吹出ユニット６５ｂ－６５ｈは、液処理室４２ｂ－４２ｈに設けられる。
吹出ユニット６５ａ－６５ｈはそれぞれ、吹出口（不図示）を有する。吹出口は、吹出ユニット６５ａ－６５ｈの下面に形成される。吹出ユニット６５ａ－６５ｈは、吹出口を通じて、気体を下方に吹き出す。
基板処理装置１は、供給路６６ａ－６６ｈを備える。供給路６６ａは、液処理室４２ａに気体を供給する。より詳しくは、供給路６６ａは、液処理室４２ｂ－４２ｈに気体を供給することなく、液処理室４２ａに気体を供給する。供給路６６ａは、液処理室４２ａに連通する。供給路６６ａは、吹出ユニット６５ａに接続される。同様に、供給路６６ｂ－６６ｈは、液処理室４２ｂ－４２ｈに気体を供給する。供給路６６ｂ－６６ｈは、液処理室４２ｂ－４２ｈに連通する。供給路６６ｂ－６６ｈは、吹出ユニット６５ｂ－６５ｈに接続される。
供給路６６ａ－６６ｈはそれぞれ、水平部６７ａ－６７ｈを備える。水平部６７ａは、吹出ユニット６５ａに接続される。同様に、水平部６７ｂ－６７ｈは、吹出ユニット６５ｂ－６５ｈに接続される。
水平部６７ａ－６７ｄは、処理ブロックＢＡ内に設けられる。水平部６７ｅ－６７ｈは、処理ブロックＢＢ内に設けられる。水平部６７ａは、液処理室４２ａと同じ高さ位置に設けられる。同様に、水平部６７ｂ－６７ｈは、液処理室４２ｂ－４２ｈと同じ高さ位置に設けられる。
水平部６７ａ－６７ｈは、略水平方向（具体的には前後方向Ｘ）に延びる。水平部６７ａ－６７ｄは、ユニット筐体４３Ａを貫通する。水平部６７ｅ－６７ｈは、ユニット筐体４３Ｂを貫通する。平面視において、水平部６７ａがユニット筐体４３Ａを貫通する位置は、水平部６７ｂ－６７ｄがユニット筐体４３Ａを貫通する位置と略同じである。同様に、平面視において、水平部６７ｅがユニット筐体４３Ｂを貫通する位置は、水平部６７ｆ－６７ｈがユニット筐体４３Ｂを貫通する位置と略同じである。
水平部６７ａ－６７ｈはそれぞれ、第１端部を有する。水平部６７ａの第１端部は、液処理室４２ａに位置する。水平部６７ａの第１端部は、吹出ユニット６５ａに接続される。同様に、水平部６７ａ－６７ｈの第１端部は、液処理室４２ｂ－４２ｈに位置する。水平部６７ｂ－６７ｄの第１端部は、吹出ユニット６５ｂ－６５ｈに接続される。
水平部６７ａ－６７ｈはそれぞれ、第２端部を有する。水平部６７ａ－６７ｈの第２端部は、ユニット筐体４３Ａ、４３Ｂの外部に位置する。水平部６７ａの第２端部は、液処理室４２ａの側方（具体的には後方）に位置する。同様に、水平部６７ｂ－６７ｈの第２端部は、液処理室４２ｂ－４２ｈの側方（具体的には後方）に位置する。
供給路６６ａ－６６ｈはそれぞれ、鉛直部６８ａ－６８ｈを備える。鉛直部６８ａは、水平部６７ａに接続される。同様に、鉛直部６８ｂ－６８ｈは、水平部６７ｂ－６７ｈに接続される。
鉛直部６８ａ－６８ｄは、処理ブロックＢＡ内に設けられる。鉛直部６８ａ－６８ｄは、ユニット筐体４３Ａの側方（具体的には後方）に設けられる。鉛直部６８ｅ－６８ｈは、処理ブロックＢＢ内に設けられる。鉛直部６８ｅ－６８ｈは、ユニット筐体４３Ｂの側方（具体的には後方）に設けられる。鉛直部６８ａ－６８ｈは、略鉛直方向Ｚに延びる。
鉛直部６８ａ－６８ｈはそれぞれ、上端部を有する。鉛直部６８ａの上端部は、液処理室４２ａと同じ高さ位置に位置する。鉛直部６８ａの上端部は、水平部６７ａの第２端部に接続される。鉛直部６８ａは、水平部６７ａから下方に延びる。同様に、鉛直部６８ｂ－６８ｈの上端部は、液処理室４２ｂ－４２ｈと同じ高さ位置に設けられる。鉛直部６８ｂ－６８ｈの上端部は、水平部６７ｂ－６７ｈの第２端部に接続される。鉛直部６８ｂ－６８ｈは、水平部６７ｂ－６７ｈから下方に延びる。
鉛直部６８ａ－６８ｄはともに、液処理室４２ｄよりも低い位置まで延びる。鉛直部６８ｅ－６８ｈはともに、液処理室４２ｈよりも低い位置まで延びる。
鉛直部６８ａ－６８ｈはそれぞれ、下端部を有する。鉛直部６８ａ－６８ｄの下端部は、液処理室４２ａ－４２ｄよりも低い位置に位置する。鉛直部６８ｅ－６８ｈの下端部は、液処理室４２ｅ－４２ｈよりも低い位置に位置する。
鉛直部６８ａ－６８ｄは、１つの複数管ユニット７１ａによって構成される。鉛直部６８ｅ－６８ｈは、１つの複数管ユニット７１ｂによって構成される。複数管ユニット７１ａ、７１ｂは略同じ構造を有する。以下では、複数管ユニット７１ａの構造を説明する。
図１１、図１２を参照する。図１１（ａ）は複数管ユニット７１ａの正面図であり、図１１（ｂ）は複数管ユニット７１ａの側面図であり、図１１（ｃ）は複数管ユニット７１ａの垂直断面図である。図１２は、図１１（ｃ）におけるＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿う水平断面図である。複数管ユニット７１ａは、箱体７２を備える。箱体７２は、略鉛直方向Ｚに延びる。箱体７２は、箱体７２内に内部空間を有する。水平断面視で、箱体７２は、略矩形形状を有する。
箱体７２は、前壁７２ａと後壁７２ｂと右壁７２ｃと左壁７２ｄと上壁７２ｅを含む。箱体７２の内部空間は、前壁７２ａと後壁７２ｂと右壁７２ｃと左壁７２ｄと上壁７２ｅによって区画される。
前壁７２ａは、略鉛直方向Ｚに延びる。具体的には、前壁７２ａは、鉛直方向Ｚおよび幅方向Ｙと略平行な平板である。後壁７２ｂは、前壁７２ａよりも後方に配置される。後壁７２ｂは、前壁７２ａと略平行な平板である。右壁７２ｃと左壁７２ｄは、前壁７２ａに対して略垂直である。具体的には、右壁７２ｃと左壁７２ｄは、鉛直方向Ｚおよび前後方向Ｘと略平行な平板である。右壁７２ｃは、前壁７２ａと後壁７２ｂに接続される。具体的には、右壁７２ｃは、前壁７２ａの右縁と後壁７２ｂの右縁に接続される。左壁７２ｄは、前壁７２ａと後壁７２ｂに接続される。具体的には、左壁７２ｄは、前壁７２ａの左縁と後壁７２ｂの左縁に接続される。上壁７２ｅは、前壁７２ａと後壁７２ｂと右壁７２ｃと左壁７２ｄに接続される。具体的には、上壁７２ｅは、前壁７２ａの上縁と後壁７２ｂの上縁と右壁７２ｃの上縁と左壁７２ｄの上縁に接続される。前壁７２ａの上縁は、後壁７２ｂの上縁よりも高い位置に位置する。上壁７２ｅは、後壁７２ｂから前壁７２ａに向かって上方に傾斜する。
前壁７２ａの幅Ｌａは、右壁７２ｃおよび左壁７２ｄの幅Ｌｂに比べて長い。すなわち、前後方向Ｘにおける箱体７２の厚みは、薄い。ここで、前壁７２ａの幅Ｌａは、幅方向Ｙにおける前壁７２ａの長さである。右壁７２ｃおよび左壁７２ｄの幅Ｌｂは、前後方向Ｘにおける右壁７２ｃおよび左壁７２ｄの長さである。右壁７２ｃと左壁７２ｄは、箱体７２の側壁に相当する。
箱体７２は、入口７２ｆを有する。入口７２ｆは、箱体７２の下端部に形成される開口である。気体は、入口７２ｆを通じて箱体７２の内部空間に入る。
箱体７２は、出口７２ｇ－７２ｊを有する。出口７２ｇ－７２ｊは、この順で、下方に向かって並ぶ。各出口７２ｇ－７２ｊは、前壁７２ａに形成される開口である。箱体７２の内部空間の気体は、出口７２ｇ－７２ｊを通じて出る。
幅方向Ｙにおける各出口７２ｇ－７２ｊの位置は、略同じである。換言すれば、平面視において、各出口７２ｇ－７２ｊは、略同じ位置に配置される。
複数管ユニット７１ａは、仕切部材７３を備える。仕切部材７３は、箱体７２内に設けられる。仕切部材７３は、箱体７２の内部空間を複数の空間に仕切る。仕切部材７３によって仕切られた複数の空間が、鉛直部６８ａ－６８ｄの流路に相当する。すなわち、鉛直部６８ａ－６８ｄは、箱体７２内に形成される。鉛直部６８ａ－６８ｄは、仕切部材７３によって隔てられる。
仕切部材７３は、鉛直板部７３ａ、７３ｂ、７３ｃを備える。鉛直板部７３ａ－７３ｃは、略鉛直方向Ｚに延びる。具体的には、鉛直板部７３ａ－７３ｃは、前壁７２ａと略平行な平板である。鉛直板部７３ａ－７３ｃは前壁７２ａの後方で、後壁７２ｂの前方に設けられる。鉛直板部７３ｂは鉛直板部７３ａの後方に設けられる。鉛直板部７３ｃは鉛直板部７３ｂの後方に設けられる。
鉛直板部７３ａ－７３ｃは、右壁７２ｃおよび左壁７２ｄに接続される。鉛直板部７３ａ－７３ｃは、前壁７２ａと同じ幅を有する。右壁７２ｃは、鉛直板部７３ａの右縁と鉛直板部７３ｂの右縁と鉛直板部７３ｃの右縁と接続する。左壁７２ｄは、鉛直板部７３ａの左縁と鉛直板部７３ｂの左縁と鉛直板部７３ｃの左縁と接続する。
仕切部材７３は、閉塞板部７３ｄ、７３ｅ、７３ｆを備える。閉塞板部７３ｄは、鉛直板部７３ａの上縁に接続される。閉塞板部７３ｄは、鉛直板部７３ａから前壁７２ａに向かって延びる。具体的には、閉塞板部７３ｄは、鉛直板部７３ａから前壁７２ａに向かって上方に傾斜する。閉塞板部７３ｄは、前壁７２ａに接続される。具体的には、前壁７２ａは、閉塞板部７３ｄの前縁と接続する。閉塞板部７３ｄと前壁７２ａの接続位置は、出口７２ｉよりも低く、出口７２ｊよりも高い。具体的には、閉塞板部７３ｄと前壁７２ａの接続位置は、出口７２ｊの上縁の近傍である。同様に、閉塞板部７３ｅ、７３ｆは、鉛直板部７３ｂ、７３ｃに接続される。閉塞板部７３ｅ、７３ｆは、鉛直板部７３ｂ、７３ｃから前壁７２ａに向かって延びる。閉塞板部７３ｅ、７３ｆは、前壁７２ａに接続される。閉塞板部７３ｅと前壁７２ａの接続位置は、出口７２ｈよりも低く、出口７２ｉよりも高い。閉塞板部７３ｆと前壁７２ａの接続位置は、出口７２ｇよりも低く、出口７２ｈよりも高い。
閉塞板部７３ｄ－７３ｆは、右壁７２ｃおよび左壁７２ｄに接続される。閉塞板部７３ｄ－７３ｆは、前壁７２ａと同じ幅を有する。右壁７２ｃは、閉塞板部７３ｄの右縁と閉塞板部７３ｅの右縁と閉塞板部７３ｆの右縁と接続する。左壁７２ｄは、閉塞板部７３ｄの左縁と閉塞板部７３ｅの左縁と閉塞板部７３ｆの左縁と接続する。
箱体７２と鉛直板部７３ｃと閉塞板部７３ｆは、鉛直部６８ａを区画する。箱体７２と鉛直板部７３ｂ、７３ｃと閉塞板部７３ｅ、７３ｆは、鉛直部６８ｂを区画する。箱体７２と鉛直板部７３ａ、７３ｂと閉塞板部７３ｄ、７３ｅは、鉛直部６８ｃを区画する。箱体７２と鉛直板部７３ａと閉塞板部７３ｄは、鉛直部６８ｄを区画する。
鉛直部６８ａと鉛直部６８ｂは、鉛直板部７３ｃと閉塞板部７３ｆによって隔てられる。鉛直部６８ｂと鉛直部６８ｃは、鉛直板部７３ｂと閉塞板部７３ｅによって隔てられる。鉛直部６８ｃと鉛直部６８ｄは、鉛直板部７３ａと閉塞板部７３ｄによって隔てられる。
鉛直板部７３ｃと閉塞板部７３ｆは、鉛直部６８ａの一部分であり、かつ、鉛直部６８ｂの一部分である。すなわち、鉛直部６８ａの一部分と鉛直部６８ｂの一部分が同じ部材で構成される。このため、複数管ユニット７１を小型化できる。具体的には、前後方向Ｘにおける箱体７２の長さ（すなわち、箱体７２の側壁の幅Ｌｂ）を抑えることができる。同様に、鉛直板部７３ｂと閉塞板部７３ｅは、鉛直部６８ｂの一部分であり、かつ、鉛直部６８ｃの一部分である。鉛直板部７３ａと閉塞板部７３ｄは、鉛直部６８ｃの一部分であり、かつ、鉛直部６８ｄの一部分である。このため、箱体７２を、前後方向Ｘに一層薄くできる。
鉛直板部７３ａ－７３ｃの下縁は、鉛直部６８ａ－６８ｄの下端部に相当する。鉛直板部７３ａ－７３ｃの下縁は、略同じ高さ位置に位置する。したがって、鉛直部６８ａ－６８ｄの下端部は、略同じ高さ位置に位置する。鉛直部６８ａは、鉛直部６８ｂよりも長い。鉛直部６８ｂは、鉛直部６８ｃよりも長い。鉛直部６８ｃは、鉛直部６８ｄよりも長い
鉛直板部７３ａ－７３ｃの下縁は、箱体７２の下端部と略同じ高さ位置に位置する。したがって、箱体７２の下端部は、鉛直部６８ａ－６８ｄの下端部に相当する。
後壁７２ｂと鉛直板部７３ｃの間隔Ｄａは、鉛直板部７３ｃと鉛直板部７３ｂの間隔Ｄｂよりも大きい。このため、鉛直部６８ａの流路断面積は、鉛直部６８ｂの流路断面積よりも大きい。鉛直板部７３ｃと鉛直板部７３ｂとの間隔Ｄｂは、鉛直板部７３ｂと鉛直板部７３ａの間隔Ｄｃよりも大きい。このため、鉛直部６８ｂの流路断面積は、鉛直部６８ｃの流路断面積よりも大きい。鉛直板部７３ｂと鉛直板部７３ａの間隔Ｄｃは、鉛直板部７３ａと前壁７２ａの間隔Ｄｄよりも大きい。このため、鉛直部６８ｂの流路断面積は、鉛直部６８ａの流路断面積よりも大きい。
鉛直部６８ａ－６８ｄを区別しない場合には、「鉛直部６８」と呼ぶ。鉛直部６８が長いほど、鉛直部６８は大きな流路断面積を有する。
図１３を参照する。図１３は、処理ブロックＢＡの側面詳細図である。箱体７２は、液処理室４２ａ－４２ｄの側方（具体的には後方）に設けられる。箱体７２は、ユニット筐体４３Ａの側方（具体的には後方）に設けられる。前壁７２ａは、液処理室４２ａ－４２ｄと向かい合う。前壁７２ａは、ユニット筐体４３Ａと向かい合う。箱体７２の上端部は、液処理室４２ａと同じ高さ位置に位置する。箱体７２の下端部は、液処理室４２ｄよりも低い位置に位置する。出口７２ｇは、液処理室４２ａと同じ高さ位置に位置する。同様に、出口７２ｈ－７２ｊは、液処理室４２ｂ－４２ｄと同じ高さ位置に位置する。
前壁７２ａは、水平部６７ａ－６７ｄと接続する。具体的には、水平部６７ａの第２端部は、出口７２ｇの周囲において前壁７２ａと接続する。これにより、水平部６７ａは、出口７２ｇを介して、鉛直部６８ａと連通する。同様に、水平部６７ｂ－６７ｄの第２端部は、出口７２ｈ－７２ｊの周囲において前壁７２ａと接続する。これにより、水平部６７ｂ－６７ｄは、出口７２ｈ－７２ｊを介して、鉛直部６８ｂ－６８ｄと連通する。
図６、１３を参照する。基板処理装置１は、ダンパ７５ａ－７５ｈを備える。ダンパ７５ａは、供給路６６ａに設けられる。ダンパ７５ａは、供給路６６ａを流れる気体の流量を調整する。同様に、ダンパ７５ｂ－７５ｈは、供給路６６ｂ－６６ｈに設けられる。ダンパ７５ｂ－７５ｈは、供給路６６ｂ－６６ｈを流れる気体の流量を調整する。
ダンパ７５ａは、鉛直部６８ａよりも下流に配置される。具体的には、ダンパ７５ａは、水平部６７ａに設けられる。ダンパ７５ａは、液処理室４２ａに配置される。同様に、ダンパ７５ｂ－７５ｈは、鉛直部６８ｂ－６８ｈよりも下流に配置される。具体的には、ダンパ７５ｂ－７５ｈは、水平部６７ｂ－６７ｈに設けられる。ダンパ７５ｂ－７５ｈは、液処理室４２ｂ－４２ｈに配置される。
基板処理装置１は、分配管７６ａ、７６ｂを備える。分配管７６ａは、供給路６６ａ－６６ｄに気体を供給する。分配管７６ａは、供給路６６ａ－６６ｄに接続される。分配管７６ｂは、供給路６６ｅ－６６ｈに気体を供給する。分配管７６ｂは、供給路６６ｅ－６６ｈに接続される。
分配管７６ａ、７６ｂは略同じ構造を有する。以下では、分配管７６ａの構造を説明する。
分配管７６ａは、接続部７７ａを有する。接続部７７ａは、複数管ユニット７１ａに接続される。具体的には、接続部７７ａは、箱体７２の下端部に接続される。すなわち、接続部７７ａは、鉛直部６８ａ－６８ｄの下端部に接続される。鉛直部６８ａ－６８ｄの下端部は、供給路６６ａ－６６ｄの上流端部に相当する。
接続部７７ａは、処理ブロックＢＡ内に設けられる。接続部７７ａは、液処理室４２ｄよりも低い位置に配置される。すなわち、分配管７６ａと供給路６６ａ－６６ｄの接続位置は、液処理室４２ｄよりも低い。
接続部７７ａは、略鉛直方向Ｚに延びる。接続部７７ａは、供給路６６ａ－６６ｄに接続される上端部を有する。したがって、接続部７７ａが延びる向きは、鉛直部６８ａ－６８ｄの下端部が延びる向きと同じである。すなわち、接続部７７ａが延びる向きは、供給路６６ａ－６６ｄの上流端部が延びる向きと同じである。
分配管７６ａは、気体制御装置５（図１参照）に接続される。気体制御装置５は、例えば、処理部３７の外部に設置される。分配管７６ａは、処理ブロックＢＡの内部から処理部３７の外部にわたる。分配管７６ａは、ブロック筐体４１Ａ（例えば、ブロック筐体４１Ａの底板）を貫通する。分配管７６ａは、上流端部（不図示）を備える。分配管７６ａの上流端部は、気体制御装置５に接続される。
吹出ユニット６５ａ－６５ｈを特に区別しない場合には、「吹出ユニット６５」と呼ぶ。供給路６６ａ－６６ｈを特に区別しない場合には、「供給路６６」と呼ぶ。
液処理室４２ａ－４２ｄのいずれか２つは、上述した第１液処理室２ａと第２液処理室２ｂ（図１参照）の例である。供給路６６ａ－６６ｄのいずれか２つは、第１供給路３ａと第２供給路３ｂの例である。鉛直部６８ａ－６８ｄのいずれか２つは、第１鉛直部４ａと第２鉛直部４ｂの例である。吹出ユニット６５ａ－６５ｄのいずれか２つは、本発明の第１吹出ユニットと第２吹出ユニットの例である。ダンパ７５ａ－７５ｄのいずれか２つは、本発明の第１調整部と第２調整部の例である。
同様に、液処理室４２ｅ－４２ｈのいずれか２つは、第１液処理室２ａと第２液処理室２ｂの例である。供給路６６ｅ－６６ｈのいずれか２つは、第１供給路３ａと第２供給路３ｂの例である。鉛直部６８ｅ－６８ｈのいずれか２つは、第１鉛直部４ａと第２鉛直部４ｂの例である。吹出ユニット６５ｅ－６５ｈのいずれか２つは、本発明の第１吹出ユニットと第２吹出ユニットの例である。ダンパ７５ｅ－７５ｈのいずれか２つは、本発明の第１調整部と第２調整部の例である。
＜搬送室用の供給路の構造＞
図４、５を参照する。基板処理装置１は、吹出ユニット８１ａ－８１ｄを備える。吹出ユニット８１ａは、搬送室４４ａに気体を吹き出す。吹出ユニット８１ａは、搬送室４４ａに設けられる。吹出ユニット８１ａは、主搬送機構Ｔ１の上方に配置される。吹出ユニット８１ａは、平面視において搬送室４４ａと略同じ広さを有する。同様に、吹出ユニット８１ｂ－８１ｄは、搬送室４４ｂ－４４ｄに気体を吹き出す。吹出ユニット８１ｂ－８１ｄは、搬送室４４ｂ－４４ｄに設けられる。
吹出ユニット８１ａ－８１ｄはそれぞれ、吹出口（不図示）を有する。吹出口は、吹出ユニット８１ａ－８１ｄの下面に形成される。吹出ユニット８１ａ－８１ｄは、吹出口を通じて、気体を下方に吹き出す。
図４を参照する。基板処理装置１は、供給路８２ａ－８２ｄを有する。供給路８２ａは、搬送室４４ａに気体を供給する。供給路８２ａは、搬送室４４ｂ－４４ｄに気体を供給することなく、搬送室４４ａに気体を供給する。供給路８２ａは、搬送室４４ａに連通する。供給路８２ａは、吹出ユニット８１ａに接続される。同様に、供給路８２ｂ－８２ｄは、搬送室４４ｂ－４４ｄに気体を供給する。供給路８２ｂ－８２ｄは、搬送室４４ｂ－４４ｄに連通する。供給路８２ｂ－８２ｄは、吹出ユニット８１ｂ－８１ｄに接続される。なお、図４は、便宜上、供給路８２ａ－８２ｄを、図１とは異なる位置に示す。
供給路８２ａ－８２ｄはそれぞれ、鉛直部８３ａ－８３ｄを備える。鉛直部８３ａ－８３ｄは、吹出ユニット８１ａ－８１ｄに接続される。
鉛直部８３ａ、８３ｂは、処理ブロックＢＡ内に設けられる。鉛直部８３ｃ、８３ｄは、処理ブロックＢＢ内に設けられる。鉛直部８３ａ－８３ｄは、略鉛直方向Ｚに延びる。
鉛直部８３ａ－８３ｄはそれぞれ、上端部を有する。鉛直部８３ａの上端部は、搬送室４４ａと同じ高さ位置に位置する。鉛直部８３ａの上端部は、吹出ユニット８１ａに接続される。同様に、８３ｂ－８３ｄの上端部は、搬送室４４ｂ－４４ｄと同じ高さ位置に設けられる。鉛直部８３ｂ－８３ｄの上端部は、吹出ユニット８１ｂ－８１ｄに接続される。
図９を参照する。鉛直部８３ａは、液処理室４２ａ、４２ｂに近い吹出ユニット８１ａの側部に接続される。液処理室４２ａ、４２ｂに近い吹出ユニット８１ａの側部は、例えば、吹出ユニット８１ａの右部である。同様に、鉛直部８３ｂ－８３ｄは、液処理室４２ｃ－４２ｈに近い吹出ユニット８１ｂ－８１ｄの側部に接続される。
鉛直部８３ａは、吹出ユニット８１ａから下方に延びる。同様に、鉛直部８３ｂ－８３ｄは、吹出ユニット８１ｂ－８１ｄから下方に延びる。
図２を参照する。鉛直部８３ａは、搬送室４４ａを通過する。鉛直部８３ａは、液処理室４２ａ、４２ｂに近い搬送室４４ａの側部を通過する。液処理室４２ａ、４２ｂに近い搬送室４４ａの側部は、具体的には、搬送室４４ａの右部である。より詳しくは、鉛直部８３ａは、搬送室４４ａに右後部を通過する。鉛直部８３ａは、載置部Ｐ３の右方の位置を通過する。同様に、鉛直部８３ｃは、搬送室４４ｃを通過する。
図３を参照する。鉛直部８３ａ、８３ｂは、搬送室４４ｂを通過する。鉛直部８３ａ、８３ｂは、液処理室４２ｃ、４２ｄに近い搬送室４４ｂの側部を通過する。液処理室４２ｃ、４２ｄに近い搬送室４４ｂの側部は、具体的には、搬送室４４ｂの右部である。より詳しくは、鉛直部８３ａ、８３ｂは、搬送室４４ｂの右後部を通過する。鉛直部８３ａ、８３ｂは、載置部Ｐ４の右方の位置を通過する。搬送室４４ｂにおいて、鉛直部８３ａ、８３ｂは、幅方向Ｙに並ぶように配置される。搬送室４４ｂにおいて、鉛直部８３ａ、８３ｂは隣接している。同様に、鉛直部８３ｃ、８３ｄは、搬送室４４ｄを通過する。
図４、９を参照する。鉛直部８３ａ、８３ｂはともに、搬送室４４ｂよりも低い位置まで延びる。同様に、鉛直部８３ｃ、８３ｄはともに、搬送室４４ｄよりも低い位置まで延びる。
鉛直部８３ａ－８３ｄは、下端部を有する。鉛直部８３ａ、８３ｂの下端部は、搬送室４４ａ、４４ｂよりも低い位置に位置する。鉛直部８３ｃ、８３ｄの下端部は、搬送室４４ｃ、４４ｄよりも低い位置に位置する。
鉛直部８３ａ、８３ｂの下端部は、略同じ高さ位置に位置する。鉛直部８３ｃ、８３ｄの下端部は、略同じ高さ位置に位置する。
鉛直部８３ａは、鉛直部８３ｂよりも長い。鉛直部８３ａは、鉛直部８３ｂよりも大きな流路断面積を有する。同様に、鉛直部８３ｃは、鉛直部８３ｄよりも長い。鉛直部８３ｃは、鉛直部８３ｄよりも大きな流路断面積を有する。
基板処理装置１は、ダンパ８４ａ－８４ｄを備える。ダンパ８４ａは、供給路８２ａに設けられる。ダンパ８４ａは、供給路８２ａを流れる気体の流量を調整する。同様に、ダンパ８４ｂ－８４ｄは、供給路８２ｂ－８２ｄに設けられる。ダンパ８４ｂ－８４ｄは、供給路８２ｂ－８４ｄを流れる気体の流量を調整する。
ダンパ８４ａ－８４ｄは、鉛直部８３ａ－８３ｄに設けられる。ダンパ８４ａ、８４ｂは、搬送室４４ａ、４４ｂよりも低い位置に位置する。ダンパ８４ｃ、８４ｄは、搬送室４４ｃ、４４ｄよりも低い位置に位置する。
図９を参照する。分配管７６ａは、さらに、供給路８２ａ－８２ｂに気体を供給する。分配管７６ａは、供給路８２ａ－８２ｂに接続される。
以下では、分配管７６ａの構造を説明する。
分配管７６ａは、接続部７７ｂを有する。接続部７７ｂは、鉛直部８３ａ、８３ｂの下端部に接続される。鉛直部８３ａ、８３ｂの下端部は、供給路８２ａ、８２ｂの上流端部に相当する。
接続部７７ｂは、処理ブロックＢＡ内に設けられる。接続部７７ｂは、搬送室４４ｂよりも低い位置に配置される。したがって、分配管７６ａと供給路８２ａ、８２ｂの接続位置は、搬送室４４ｂよりも低い。平面視において、接続部７７ｂは、接続部７７ａと異なる位置に配置される。
接続部７７ｂは、略水平方向（例えば、幅方向Ｙ）に延びる。したがって、接続部７７ｂが延びる向きは、鉛直部８３ａ、８３ｂの下端部が延びる向きと略直交する。すなわち、接続部７７ｂが延びる向きは、供給路８１ａ、８１ｂの上流端部が延びる向きと略直交する。
分配管７６ａは、さらに、主管７７ｃと分岐部７７ｄと枝管７７ｅ、７７ｆを備える。主管７７ｃは、処理ブロックＢＡの内部と処理部３７の外部にわたる。主管７７ｃは、ブロック筐体４１Ａ（例えば、ブロック筐体４１Ａの底板）を貫通する。主管７７ｃは、気体制御装置５に接続される上流端部（不図示）を有する。主管７７ｃは、分岐部７７ｄに接続される下流端部を有する。分岐部７７ｄは、さらに、枝管７７ｅ、７７ｆに接続される。分岐部７７ｄと枝管７７ｅ、７７ｆは、処理ブロックＢＡ内に設けられる。接続部７７ａは、枝管７７ｅの下流端部に相当する。接続部７７ｂは、枝管７７ｆの下流端部に相当する。
分岐部７７ｄは、本体部７７ｄ１を備える。本体部７７ｄ１は、箱形状を有する。本体部７７ｄ１は、本体部７７ｄ１内に内部空間を有する。本体部７７ｄ１は、主管７７ｃおよび枝管７７ｅ、７７ｆと接続する。
分岐部７７ｄは、案内部７７ｄ２を備える。案内部７７ｄ２は、本体部７７ｄ１内の一部の気体を枝管７７ｅに案内し、本体部７７ｄ１内のその他の気体を枝管７７ｆに案内する。案内部７７ｄ２は、例えば、平板形状を有する。案内部７７ｄ２は、本体部７７ｄ１内に配置される。案内部７７ｄ２は、本体部７７ｄ１の内壁に接続される。案内部７７ｄ２と本体部７７ｄ１との接続位置は、本体部７７ｄ１と枝管７７ｅの接続位置と本体部７７ｄ１と枝管７７ｆの接続位置の間である。案内部７７ｄ２は、本体部７７ｄ１の内壁から、本体部７７ｄ１の内部空間の中央に向かって延びる。
図６を参照する。分配管７６ｂは分配管７６ａと略同じ構造を有する。すなわち、分配管７６ｂは、供給路８２ｃ－８２ｄに気体を供給する。分配管７６ｂは、供給路８２ｃ－８２ｄに接続される。
図９を参照する。基板処理装置１は、ダンパ７８ａ、７８ｂを備える。ダンパ７８ａは、枝管７７ｅに設けられる。ダンパ７８ａは、枝管７７ｅを流れる気体の流量を調整する。すなわち、ダンパ７８ａは、供給路６６ａ－６６ｄを流れる気体の流量の総和を調整する。ダンパ７８ｂは、枝管７７ｆに設けられる。ダンパ７８ｂは、枝管７７ｆを流れる気体の流量を調整する。すなわち、ダンパ７８ｂは、供給路８２ａ、８２ｂを流れる気体の流量の総和を調整する。
吹出ユニット８１ａ－８１ｄを特に区別しない場合には、「吹出ユニット８１」と呼ぶ。供給路８２ａ－８２ｄを特に区別しない場合には、「供給路８２」と呼ぶ。
搬送室４４ａと搬送室４４ｂは、第１搬送室１２ａと第２搬送室１２ｂ（図１参照）の例である。供給路８２ａ、８２ｂは、第１供給路１３ａと第２供給路１３ｂの例である。鉛直部８３ａ、８３ｂは、第１鉛直部１４ａと第２鉛直部１４ｂの例である。
同様に、搬送室４４ｃと搬送室４４ｄは、第１搬送室１２ａと第２搬送室１２ｂの例である。供給路８２ｃ、８２ｄは、第１供給路１３ａと第２供給路１３ｂの例である。鉛直部８３ｃ、８３ｄは、第１鉛直部１４ａと第２鉛直部１４ｂの例である。
＜液処理室用の排出路の構造＞
図６、１３を参照する。基板処理装置１は、排出路８５ａ－８５ｈを備える。排出路８５ａは、液処理室４２ａの気体を排出する。より詳しくは、排出路８５ａは、液処理室４２ｂ－４２ｈの気体を排出することなく、液処理室４２ａの気体を排出する。排出路８５ａは、液処理室４２ａに連通する。同様に、排出路８５ｂ－８５ｈは、液処理室４２ｂ－４２ｈの気体を排出する。排出路８５ｂ－８５ｈは、液処理室４２ｂ－４２ｈに連通する。
排出路８５ａ－８５ｈはそれぞれ、水平部８６ａ－８６ｈを備える。水平部８６ａは、液処理室４２ａに設けられる２つのカップ５２Ａと接続される。同様に、水平部８６ｂ－８６ｄは、液処理室４２ｂ－４２ｄに設けられるカップ５２Ａと接続される。水平部８６ｅ－８６ｈは、液処理室４２ｅ－４２ｈに設けられるカップ５２Ｂと接続される。
水平部８６ａ－８６ｄは、処理ブロックＢＡ内に設けられる。水平部８６ｅ－８６ｈは、処理ブロックＢＢ内に設けられる。水平部８６ａは、液処理室４２ａと同じ高さ位置に設けられる。同様に、水平部８６ｂ－８６ｈは、液処理室４２ｂ－４２ｈと同じ高さ位置に設けられる。
水平部８６ａ－８６ｈは、略水平方向（具体的には前後方向Ｘ）に延びる。水平部８６ａ－８６ｄは、ユニット筐体４３Ａを貫通する。同様に、水平部８６ｅ－８６ｈは、ユニット筐体４３Ｂを貫通する。平面視において、水平部８６ａがユニット筐体４３Ａを貫通する位置は、水平部８６ｂ－８６ｄがユニット筐体４３Ａを貫通する位置と略同じである。同様に、平面視において、水平部８６ｅがユニット筐体４３Ｂを貫通する位置は、水平部８６ｆ－８６ｈがユニット筐体４３Ｂを貫通する位置と略同じである。
図２、３を参照する。水平部８６ａ－８６ｈはそれぞれ、第１端部を有する。水平部８６ａの第１端部は、液処理室４２ａに位置する。液処理室４２ａに位置する水平部８６ａの部分は、搬送室４４ａに近い液処理室４２ａの側部に配置される。搬送室４４ａに近い液処理室４２ａの側部は、具体的には、液処理室４２ａの左部である。水平部８６ａの第１端部は、液処理室４２ａに設けられる２つのカップ５２Ａと接続される。同様に、水平部８６ｂ－８６ｈの第１端部は、液処理室４２ｂ－４２ｈに位置する。
図６、１３を参照する。水平部８６ａ－８６ｈはそれぞれ、第２端部を有する。水平部８６ａ－８６ｈの第２端部は、ユニット筐体４３Ａ、４３Ｂの外部に位置する。水平部８６ａの第２端部は、液処理室４２ａの側方（具体的には前方）に位置する。水平部８６ｂ－８６ｈの第２端部は、液処理室４２ｂ－４２ｈの側方（具体的には前方）に位置する。
排出路８５ａ－８５ｈはそれぞれ、鉛直部８７ａ－８７ｈを備える。鉛直部８７ａは、水平部８６ａに接続される。同様に、鉛直部８７ｂ－８７ｈは、水平部８６ｂ－８６ｈに接続される。
鉛直部８７ａ－８７ｄは、ユニット筐体４３Ａの側方（具体的には前方）に設けられる。鉛直部８７ｅ－８７ｈは、ユニット筐体４３Ｂの側方（具体的には後方）に設けられる。鉛直部８７ａ－８７ｈは、略鉛直方向Ｚに延びる。
鉛直部８７ａ－８７ｈはそれぞれ、上端部を有する。鉛直部８７ａの上端部は、液処理室４２ａと同じ高さ位置に設けられる。鉛直部８７ａの上端部は、水平部８６ａの第２端部と接続される。同様に、鉛直部８７ｂ－８７ｈの上端部は、液処理室４２ｂ－４２ｈと同じ高さ位置に設けられる。鉛直部８７ｂ－８７ｈの上端部は、水平部８６ｂ－８６ｈの第２端部と接続される。
鉛直部８７ａは、水平部８６ａから下方に延びる。同様に、鉛直部８７ｂ－８７ｈは、水平部８６ｂ－８６ｈから下方に延びる。
図８を参照する。より厳密には、各水平部８６ａ－８６ｃは、液処理室４２ａ－４２ｃの前方において略幅方向Ｙ（例えば、右方）に湾曲する。平面視において、水平部８６ａ－８６ｄの第２端部は互いに、幅方向Ｙにずれている。このため、鉛直部８７ａ－８７ｄが互いに干渉しない。例えば、鉛直部８７ａ－８７ｄは、略幅方向Ｙに並ぶ。同様に、各水平部８６ｅ－８６ｇは、液処理室４２ｅ－４２ｇの前方において略幅方向Ｙ（例えば、右方）に湾曲する。このため、鉛直部８７ｅ－８７ｈは互いに干渉しない。
図６、８、１３を参照する。鉛直部８７ａ－８７ｄはともに、液処理室４２ｄよりも低い位置まで延びる。鉛直部８７ｅ－８７ｈはともに、液処理室４２ｈよりも低い位置まで延びる。
鉛直部８７ａ－８７ｈはそれぞれ、下端部を有する。鉛直部８７ａ－８７ｄの下端部は、液処理室４２ａ－４２ｄよりも低い位置に位置する。鉛直部８７ｅ－８７ｈの下端部は、液処理室４２ｅ－４２ｈよりも低い位置に位置する。
鉛直部８７ａ－８７ｄは、処理ブロックＢＡよりも低い位置まで延びる。鉛直部８７ａ－８７ｄは、処理ブロックＢＡの内部から処理部３７の外部にわたる。鉛直部８７ａ－８７ｄは、ブロック筐体４１Ａ（例えば、ブロック筐体４１Ａの底板）を貫通する。同様に、鉛直部８７ｅ－８７ｈは、処理ブロックＢＢよりも低い位置まで延びる。
鉛直部８７ａ－８７ｄの下端部は、略同じ高さ位置に位置する。鉛直部８７ｅ－８７ｈの下端部は、略同じ高さ位置に位置する。
鉛直部８７ａは鉛直部８７ｂよりも長い。鉛直部８７ａは、鉛直部８７ｂよりも大きな流路断面積を有する。鉛直部８７ｂは鉛直部８７ｃよりも長い。鉛直部８７ｂは、鉛直部８７ｃよりも大きな流路断面積を有する。鉛直部８７ｃは鉛直部８７ｄよりも長い。鉛直部８７ｃは、鉛直部８７ｄよりも大きな流路断面積を有する。
鉛直部８７ｅ－８７ｈの長さと鉛直部８７ｅ－８７ｈの流路断面積の関係は、鉛直部８７ａ－８７ｄの長さと鉛直部８７ａ－８７ｄの流路断面積の関係と同じである。
鉛直部８７ａ－８７ｈを区別しない場合には、「鉛直部８７」と呼ぶ。鉛直部８７が長いほど、鉛直部８７は大きな流路断面積を有する。
図６を参照する。排出路８５ａ－８５ｈはそれぞれ、下流部８８ａ－８８ｈを備える。下流部８８ａ－８８ｈは、処理部３７の外部（例えば、処理部３７の下方）に設けられる。下流部８８ａは、鉛直部８７ａに接続される。具体的には、下流部８８ａは、鉛直部８７ａの下端部に接続される。同様に、下流部８８ｂ－８８ｈは、鉛直部８７ｂ－８７ｈに接続される。
下流部８８ａ－８８ｈは、気体処理設備８（図１参照）に接続される。気体処理装置８は、処理部３７の外部に設置される。
基板処理装置１は、ダンパ８９ａ－８９ｈを備える。ダンパ８９ａは、排出路８５ａに設けられる。ダンパ８９ａは、排出路８５ａを流れる気体の流量を調整する。同様に、ダンパ８９ｂ―８９ｈは、排出路８５ｂ－８５ｈに設けられる。ダンパ８９ｂ－８９ｈは、排出路８５ｂ－８５ｈを流れる気体の流量を調整する。
ダンパ８９ａ－８９ｈは鉛直部８７ａ－８７ｈに設けられる。ダンパ８９ａ－８９ｄは、液処理室４２ａ－４２ｄよりも低い位置に位置する。ダンパ８９ａ－８９ｄは、処理ブロックＢＡ内に設けられる。ダンパ８９ｅ－８９ｈは、液処理室４２ｅ－４２ｈよりも低い位置に位置する。ダンパ８９ｅ－８９ｈは、処理ブロックＢＢ内に設けられる。
排出路８５ａ－８５ｈを特に区別しない場合には、「排出路８５」と呼ぶ。
液処理室４２ａ－４２ｄのいずれか２つは、第１液処理室２ａと第２液処理室２ｂ（図１参照）の例である。排出路８５ａ－８５ｄのいずれか２つは、第１排出路６ａと第２排出路６ｂの例である。鉛直部８７ａ－８７ｄのいずれか２つは、第１鉛直部７ａと第２鉛直部７ｂの例である。
同様に、液処理室４２ｅ－４２ｈのいずれか２つは、第１液処理室２ａと第２液処理室２ｂの例である。排出路８５ｅ－８５ｈのいずれか２つは、第１排出路６ａと第２排出路６ｂの例である。鉛直部８７ｅ－８７ｈのいずれか２つは、第１鉛直部７ａと第２鉛直部７ｂの例である。
＜搬送室用の排出路の構造＞
図４、５を参照する。基板処理装置１は、吸込ユニット９１ａ－９１ｄを備える。吸込ユニット９１ａは、搬送室４４ａの気体を吸い込む。吸込ユニット９１ａは、搬送室４４ａに設けられる。吸込ユニット９１ａは、主搬送機構Ｔ１の下方に配置される。吸込ユニット９１ａは、平面視において搬送室４４ａと略同じ広さを有する。同様に、吸込ユニット９１ｂ－９１ｄは、搬送室４４ｂ－４４ｄの気体を吸い込む。吸込ユニット９１ｂ－９１ｄは、搬送室４４ｂ－４４ｄに設けられる。
吸込ユニット９１ａ－９１ｄはそれぞれ、吸込口（不図示）を有する。吸込口は、吸込ユニット９１ａ－９１ｄの上面に形成される。吸込ユニット９１ａ－９１ｄは、吸込口を通じて、吸込ユニット９１ａ－９１ｄの上方の気体を吸い込む。
図５を参照する。基板処理装置１は、排出路９２ａ－９２ｈを備える。排出路９２ａ、９２ｂは、搬送室４４ａの気体を排出する。より詳しくは、排出路９２ａ、９２ｂは、搬送室４４ｂ－４４ｄの気体を排出することなく、搬送室４４ａの気体を排出する。排出路９２ａ、９２ｂは、搬送室４４ａに連通する。排出路９２ａ、９２ｂは、吸込ユニット９１ａに接続される。同様に、排出路９２ｃ、９２ｄは、搬送室４４ｂの気体を排出する。排出路９２ｅ、９２ｆは、搬送室４４ｃの気体を排出する。排出路９２ｇ、９２ｈは、搬送室４４ｄの気体を排出する。図５は、便宜上、供給路９２ａ－９２ｈを、図２、３とは異なる位置に示す。
排出路９２ａ－９２ｄは、排出路９２ｅ－９２ｈと略同じ構造を有する。以下では、排出路９２ａ－９２ｄの構造を説明する。
図１４を参照する。図１４は、吸込ユニット９１ａ、９１ｂと排出路９２ａ－９２ｄを下から見た斜視図である。排出路９２ａ、９２ｂはそれぞれ、水平部９３ａ、９３ｂを備える。水平部９３ａ、９３ｂは、吸込ユニット９１ａに接続される。
水平部９３ａ、９３ｂは、処理ブロックＢＡ内に配置される。水平部９３ａ、９３ｂは、吸込ユニット９１ａと略同じ高さ位置に設けられる。水平部９３ａ、９３ｂはそれぞれ、略水平方向に延びる。
水平部９３ａ、９３ｂはそれぞれ、第１端部を有する。水平部９３ａ、９３ｂの第１端部はそれぞれ、吸込ユニット９１ａに接続される。具体的には、水平部９３ａは吸込ユニット９１ａの前部に接続され、水平部９３ａは吸込ユニット９１ａの後部に接続される。より詳しくは、水平部９３ａ、９３ｂは、熱処理室４５ａ－４５ｅ、４５ｋ－４５ｍ、４５ｑ－４５ｓに近い吸込ユニット９１ａの側部に接続される。熱処理室４５ａ－４５ｅ、４５ｋ－４５ｍ、４５ｑ－４５ｓに近い吸込ユニット９１ａの側部は、例えば、吸込ユニット９１ａの左部である。したがって、水平部９３ａは吸込ユニット９１ａの左前部に接続される。水平部９３ｂは吸込ユニット９１ａの左後部に接続される。
水平部９３ａは、水平部９３ａの第１端部から後方に延びる。水平部９３ｂは、水平部９３ｂの第１端部から左方に延びる。水平部９３ａ、９３ｂはそれぞれ、第２端部を有する。水平部９３ａ、９３ｂの第２端部は、搬送室４４ａ、４４ｂの外部に位置する。具体的には、水平部９３ａ、９３ｂの第２端部は、吸込ユニット９１ａの左後部に近接する位置に位置する。
排出路９２ａ、９２ｂはそれぞれ、鉛直部９４ａ、９４ｂを備える。鉛直部９４ａ、９４ｂは、水平部９３ａ、９３ｂに接続される。
鉛直部９４ａ、９４ｂは、処理ブロックＢＡ内に配置される。鉛直部９４ａ、９４ｂは、搬送室４４ａ、４４ｂの外部に設けられる。鉛直部９４ａ、９４ｂは、搬送室４４ａ、４４ｂの左方に設けられる。鉛直部９４ａ、９４ｂは、搬送室４４ａ、４４ｂの左後部に近接する位置に設けられる。鉛直部９４ａ、９４ｂは、幅方向Ｙに並ぶように配置される。鉛直部９４ａ、９４ｂは、隣接している。鉛直部９４ａ、９４ｂは、略鉛直方向Ｚに延びる。
鉛直部９４ａ、９４ｂは、上端部を有する。鉛直部９４ａ、９４ｂの上端は、吸込ユニット９１ａと同じ高さ位置に位置する。鉛直部９４ａの上端部は、水平部９３ａの第２端部と接続する。鉛直部９４ｂの上端部は、水平部９３ｂの第２端部と接続する。鉛直部９４ａ、９４ｂは、水平部９３ａ、９３ｂから下方に延びる。
排出路９２ｃは、水平部９３ｃを備える。水平部９３ｃは、吸込ユニット９１ｂに接続される。
水平部９３ｃは、処理ブロックＢＡ内に配置される。水平部９３ｃは、吸込ユニット９１ｂと略同じ高さ位置に設けられる。水平部９３ｃは、略水平方向に延びる。
水平部９３ｃは、第１端部を有する。水平部９３ｃの第１端部は、吸込ユニット９１ｂに接続される。具体的には、水平部９３ｃは吸込ユニット９１ｂの前部に接続される。より詳しくは、水平部９３ｃは、熱処理室４５ｆ－４５ｊ、４５ｎ－４５ｐ、４５ｔ－４５ｖに近い吸込ユニット９１ｂの側部に接続される。熱処理室４５ｆ－４５ｊ、４５ｎ－４５ｐ、４５ｔ－４５ｖに近い吸込ユニット９１ｂの側部は、例えば、吸込ユニット９１ｂの左部である。すなわち、水平部９３ｃは吸込ユニット９１ｂの左前部に接続される。
水平部９３ｃは、水平部９３ｃの第１端部から後方に延びる。水平部９３ｃは、第２端部を有する。水平部９３ｃの第２端部は、吸込ユニット９１ｂの左後部の下方に位置する。
排出路９２ｃ、９２ｄはそれぞれ、鉛直部９４ｃ、９４ｄを備える。鉛直部９４ｃは水平部９３ｃに接続される。鉛直部９４ｄは、吸込ユニット９１ｂに直接的に接続される。
鉛直部９４ｃ、９４ｄは、処理ブロックＢＡ内に配置される。鉛直部９４ｃ、９４ｄは、搬送室４４ａ、４４ｂの外部に設けられる。鉛直部９４ｃ、９４ｄは、搬送室４４ｂの下方に設けられる。鉛直部９４ｃ、９４ｄは、吸込ユニット９１ｂの左後部の下方に設けられる。鉛直部９４ｃ、９４ｄは、前後方向Ｘに並ぶように配置される。鉛直部９４ｃ、９４ｄは、隣接している。さらに、鉛直部９４ｄは、鉛直部９４ａ、９４ｂと幅方向Ｙに１列に並ぶ。鉛直部９４ａ、９４ｄは、隣接している。鉛直部９４ｃ、９４ｄは、略鉛直方向Ｚに延びる。
鉛直部９４ｃ、９４ｄはそれぞれ、上端部を有する。鉛直部９４ｃ、９４ｄの上端は、吸込ユニット９１ｂと同じ高さ位置に位置する。鉛直部９４ｃの上端部は水平部９３ｃの第２端部と接続する。鉛直部９４ｃは、水平部９３ｃから下方に延びる。鉛直部９４ｄの上端部は、吸込ユニット９１ｂに接続される。具体的には、鉛直部９４ｄは吸込ユニット９１ｂの後部に接続される。より詳しくは、鉛直部９４ｄは、熱処理室４５ｆ－４５ｊ、４５ｎ－４５ｐ、４５ｔ－４５ｖに近い吸込ユニット９１ｂの側部に接続される。すなわち、鉛直部９４ｄは吸込ユニット９１ｂの左後部に接続される。鉛直部９４ｄは、吸込ユニット９１ｂから下方に延びる。
図５を参照する。排出路９２ｅ－９２ｇは排出部９２ａ－９２ｄと略同じ構造を有する。具体的には、排出路９２ｅ－９２ｈは、鉛直部９４ｅ－９４ｈを備える。
図５、９を参照する。鉛直部９４ａ－９４ｄはともに、搬送室４４ｂよりも低い位置まで延びる。同様に、鉛直部９４ｅ－９４ｈはともに、搬送室４４ｄよりも低い位置まで延びる。
鉛直部９４ａ－９４ｈはそれぞれ、下端部を有する。鉛直部９４ａ－９４ｄの下端部は、搬送室４４ａ、４４ｂよりも低い位置に位置する。鉛直部９４ｅ－９４ｈの下端部は、搬送室４４ｃ、４４ｄよりも低い位置に位置する。
鉛直部９４ａ－９４ｄの下端は、略同じ高さ位置に位置する。鉛直部９４ｅ－９４ｈの下端は、略同じ高さ位置に位置する。
鉛直部９４ａは、鉛直部９４ｃ、９４ｄよりも長い。鉛直部９４ａは、鉛直部９４ｃ、９４ｄよりも大きな流路断面積を有する。鉛直部９４ｂは、鉛直部９４ｃ，９４ｄよりも長い。鉛直部９４ｂは、鉛直部９４ｃ、９４ｄよりも大きな流路断面積を有する。
鉛直部９４ｅ－９４ｈの長さと鉛直部９４ｅ－９４ｈの流路断面積の関係は、鉛直部９４ａ－９４ｄの長さと鉛直部９４ａ－９４ｄの流路断面積の関係と同じである。
鉛直部９４ａ－９４ｈを区別しない場合には、「鉛直部９４」と呼ぶ。鉛直部９４が長いほど、鉛直部９４は大きな流路断面積を有する。
図９を参照する。排出路９２ａ－９２ｄは、下流部９５ａ－９５ｄを備える。下流部９５ａは、鉛直部９４ａに接続される。具体的には、下流部９５ａは、鉛直部９４ａの下端部に接続される。同様に、下流部９５ｂ－９５ｄは、鉛直部９４ｂ－９４ｄに接続される。下流部９５ａ－９５ｄは、処理ブロックＢＡ内に設けられる。下流部９５ａ－９５ｄは、搬送室４４ｂよりも低い位置に設けられる。
基板処理装置１は、集合管９６を備える。集合管９６は、下流部９５ａ－９５ｄに接続される。具体的には、集合管９６は、下流部９５ａ－９５ｄの下流端部に接続される。集合管９６は、下流部９５ａ－９５ｄを流れる気体を集合する。換言すれば、集合管９６は、下流部９５ａ－９５ｄから気体を回収する。下流部９５ａ－９５ｄの下流端部は、排出路９２ａ－９２ｄの下流端部に相当する。
集合管９６は、気体処理設備１８（図１参照）に接続される。気体処理装置１８は、処理部３７の外部に設置される。集合管９６は、処理ブロックＢＡの内部から処理部３７の外部にわたる。集合管９６は、ブロック筐体４１Ａ（例えば、ブロック筐体４１Ａの底板）を貫通する。
図５、９を参照する。基板処理装置１は、ファン９７ａ－９７ｈを備える。ファン９７ａは、排出路９２ａに設けられる。ファン９７ａは、排出路９２ａの下流に向けて気体を送る。言い換えれば、ファン９７ａは、気体処理設備１８に向けて気体を送る。さらに、ファン９７ａは、排出路９２ａを流れる気体の流量を調整する。同様に、ファン９７ｂ－９７ｈは、排出路９７ｂ－９７ｈに設けられる。
ファン９７ａ－９７ｈは、下流部９５ａ－９５ｈに設けられる。ファン９７ａ－９７ｄは、搬送室４４ａ－４４ｂよりも低い位置に配置される。ファン９７ｅ－９７ｈは、搬送室４４ｃ－４４ｄよりも低い位置に配置される。
吸込ユニット９１ａ－９１ｄを特に区別しない場合には、「吸込ユニット９１」と呼ぶ。排出路９２ａ－９２ｈを特に区別しない場合には、「排出路９２」と呼ぶ。ファン９７ａ－９７ｈを特に区別しない場合には、「ファン９７」と呼ぶ。
搬送室４４ａ、４４ｂは、第１搬送室１２ａと第２搬送室１２ｂの例である。吸込ユニット９１ａ、９２ｂは、本発明の第１吸込ユニットと第２吸込ユニットの例である。排出路９２ａ、９２ｂのいずれかは、第１排出路１６ａの例である。より詳しくは、排出路９２ａ、９２ｂは、本発明の第１排出路と第３排出路の例である。排出路９２ｃ、９２ｄのいずれかは、第２排出路１６ｂの例である。より詳しくは、排出路９２ｃ、９２ｄは、本発明の第２排出路と第４排出路の例である。鉛直部９４ａ、９４ｂのいずれかは、第１鉛直部１７ａの例である。より詳しくは、鉛直部９４ａ、９４ｂは、本発明の第１鉛直部と第３鉛直部の例である。鉛直部９４ｃ、９４ｄのいずれかは、第２鉛直部１７ｂの例である。より詳しくは、鉛直部９４ｃ、９４ｄは、本発明の第２鉛直部と第４鉛直部の例である。
同様に、搬送室４４ｃ、４４ｄは、第１搬送室１２ａと第２搬送室１２ｂの例である。吸込ユニット９１ｃ、９２ｄは、本発明の第１吸込ユニットと第２吸込ユニットの例である。排出路９２ｅ、９２ｆのいずれかは、第１排出路１６ａの例である。より詳しくは、排出路９２ｅ、９２ｆは、本発明の第１排出路と第３排出路の例である。排出路９２ｇ、９２ｈのいずれかは、第２排出路１６ｂの例である。より詳しくは、排出路９２ｇ、９２ｈは、本発明の第２排出路と第４排出路の例である。鉛直部９４ｅ、９４ｆのいずれかは、第１鉛直部１７ａの例である。より詳しくは、鉛直部９４ｅ、９４ｆは、本発明の第１鉛直部と第３鉛直部の例である。鉛直部９４ｇ、９４ｈのいずれかは、第２鉛直部１７ｂの例である。より詳しくは、鉛直部９４ｇ、９４ｈは、本発明の第２鉛直部と第４鉛直部の例である。
＜熱処理室用の排出路の構造＞
図７を参照する。基板処理装置１は、排出路１０１ａ－１０１ｌを備える。排出路１０１ａは、熱処理室４５ａ－４５ｅの気体を排出する。排出路１０１ａは、熱処理室４５ｆ－４５ｖ、４６ａ－４６ｔの気体を排出することなく、熱処理室４５ａ－４５ｅの気体を排出する。排出路１０１ａは、熱処理室４５ａ－４５ｅに連通する。同様に、排出路１０１ｂは、熱処理室４５ｆ－４５ｊの気体を排出する。排出路１０１ｃは、熱処理室４５ｋ－４５ｍの気体を排出する。排出路１０１ｄは、熱処理室４５ｎ－４５ｐの気体を排出する。排出路１０１ｅは、熱処理室４５ｑ－４５ｓの気体を排出する。排出路１０１ｆは、熱処理室４５ｔ－４５ｖの気体を排出する。排出路１０１ｇは、熱処理室４６ａ－４６ｅの気体を排出する。排出路１０１ｈは、熱処理室４６ｆ－４６ｊの気体を排出する。排出路１０１ｉは、熱処理室４６ｋの気体を排出する。排出路１０１ｊは、熱処理室４６ｌの気体を排出する。排出路１０１ｋは、熱処理室４６ｍ－４６ｐの気体を排出する。排出路１０１ｌは、熱処理室４６ｑ－４６ｔの気体を排出する。
排出路１０１ａは、排出路１０１ｃ、１０１ｅ、１０１ｇ、１０１ｉ、１０１ｋと略同じ構造を有する。排出路１０１ｂは、排出路１０１ｄ、１０１ｆ、１０１ｈ、１０１ｊ、１０１ｌと略同じ構造を有する。以下では、排出路１０１ａ、１０１ｂの構造を説明する。
図８を参照する。排出路１０１ａは、水平部１０２ａ－１０２ｅを備える。排出路１０１ｂは、水平部１０２ｆ－１０２ｊを備える。水平部１０２ａは、熱処理室４５ａに接続される。同様に、水平部１０２ｂ－１０２ｊは、熱処理室４５ｂ－４５ｊに接続される。
水平部１０２ａ－１０２ｊは、処理ブロックＢＡに設けられる。水平部１０２ａは、熱処理室４５ａと同じ高さ位置に配置される。同様に、水平部１０２ｂ－１０２ｊは、熱処理室４５ｂ－４５ｊと同じ高さ位置に設けられる。
水平部１０２ａ－１０２ｊは、略水平方向（具体的には幅方向Ｙ）に延びる。水平部１０２ａ－１０２ｊは、ユニット筐体４７Ａを貫通する。平面視において、水平部１０２ａがユニット筐体４７Ａを貫通する位置は、水平部１０２ｂ－１０２ｊがユニット筐体４７Ａを貫通する位置と略同じである。
水平部１０２ａ－１０２ｊはそれぞれ、第１端部を有する。水平部１０２ａの第１端部は、熱処理室４５ａに位置する。同様に、水平部１０２ｂ－１０２ｊの第１端部は、熱処理室４５ｂ－４５ｊに位置する。
水平部１０２ａ－１０２ｊはそれぞれ、第２端部を有する。水平部１０２ａ－１０２ｊの第２は、ユニット筐体４７Ａの外部に位置する。水平部１０２ａの第２端部は、熱処理室４５ａの側方（具体的には左方）に位置する。同様に、水平部１０２ｂ－１０２ｊの第２端部は、熱処理室４５ｂ－４５ｊの側方（具体的には左方）に位置する。
排出路１０１ａ、１０１ｂはそれぞれ、鉛直部１０３ａ、１０３ｂを備える。鉛直部１０３ａは、水平部１０２ａ－１０２ｅに接続される。鉛直部１０３ｂは、水平部１０２ｆ－１０２ｊに接続される。
鉛直部１０３ａ、１０３ｂは、処理ブロックＢＡ内に設けられる。鉛直部１０３ａ、１０３ｂは、ユニット筐体４７Ａの側方（具体的には左方）に設けられる。鉛直部１０３ａ、１０３ｂは、略鉛直方向Ｚに延びる。
鉛直部１０３ａ、１０３ｂはそれぞれ、上端部を有する。鉛直部１０３ａの上端部は、熱処理室４５ａと同じ高さ位置に位置する。鉛直部１０３ａは、水平部１０２ａ－１０２ｅの第２端部に接続される。鉛直部１０３ｂの上端部は、熱処理室４５ｆと同じ高さ位置に位置する。鉛直部１０３ｂは、水平部１０２ｆ－１０２ｊの第２端部に接続される。
鉛直部１０３ａは、水平部１０２ａ－１０２ｅから下方に延びる。同様に、鉛直部１０３ｂは、水平部１０２ｆ－１０２ｊから下方に延びる。
図７を参照する。より厳密には、鉛直部１０３ａは、略前後方向Ｘ（例えば、前方）に湾曲する湾曲部を有する。湾曲部は、水平部１０２ｅよりも低く、且つ、水平部１０２ｆよりも高い位置に形成される。このため、鉛直部１０３ａ、１０３ｂが互いに干渉しない。例えば、鉛直部１０３ａ、１０３ｂは、略前後方向Ｘに並ぶ。
鉛直部１０３ａ、１０３ｂはともに、熱処理室４５ｊよりも低い位置まで延びる。
図８を参照する。鉛直部１０３ａ、１０３ｂはそれぞれ、下端部を有する。鉛直部１０３ａ、１０３ｂの下端部は、熱処理室４５ａ－４５ｊよりも低い位置に位置する。
鉛直部１０３ａ、１０３ｂの下端部は、略同じ高さ位置に位置する。
鉛直部１０３ａは鉛直部１０３ｂよりも長い。鉛直部１０３ａは、鉛直部１０３ｂよりも大きな流路断面積を有する。
鉛直部１０３ａ－１０３ｌを区別しない場合には、「鉛直部１０３」と呼ぶ。鉛直部１０３が長いほど、鉛直部１０３は大きな流路断面積を有する。
排出路１０１ａ、１０１ｂはそれぞれ、下流部１０４ａ、１０４ｂを備える。下流部１０４ａは、鉛直部１０３ａに接続される。具体的には、下流部１０４ａは、鉛直部１０３ａの下端部に接続される。同様に、下流部１０４ｂは、鉛直部１０３ｂに接続される。
下流部１０４ａ、１０４ｂは、気体処理設備２８（図１参照）に接続される。気体処理装置２８は、処理部３７の外部に設置される。下流部１０４ａ、１０４ｂは、処理ブロックＢＡの内部から処理部３７の外部にわたる。下流部１０４ａ、１０４ｂは、ブロック筐体４１Ａ（例えば、ブロック筐体４１Ａの底板）を貫通する。
基板処理装置１は、ダンパ１０５ａ－１０５ｊを備える。ダンパ１０５ａ－１０５ｅは、排出路１０１ａに設けられる。ダンパ１０５ａ－１０５ｅの全体は、排出路１０１ａを流れる気体の流量を調整する。ダンパ１０５ｆ－１０５ｊは、排出路１０１ｂに設けられる。ダンパ１０５ｆ－１０５ｊの全体は、排出路１０１ｂを流れる気体の流量を調整する。
ダンパ１０５ａは、鉛直部１０３ａよりも上流に配置される。具体的には、ダンパ１０５ａは、水平部１０２ａに設けられる。ダンパ１０５ａは、水平部１０２ａを流れる気体の流量を調整する。同様に、ダンパ１０５ｂ－１０５ｅは、鉛直部１０３ａよりも上流に配置される。ダンパ１０５ｆ－１０５ｊは、鉛直部１０３ｂよりも上流に配置される。具体的には、ダンパ１０５ｂ－１０５ｊは、水平部１０２ｂ－１０２ｊに設けられる。ダンパ１０５ｂ－１０５ｊは、水平部１０２ｂ－１０２ｊを流れる気体の流量を調整する。
基板処理装置１は、排出路１０１ａと同じように排出路１０１ｃ、１０１ｅ、１０１ｇ、１０１ｉ、１０１ｋに設けられるダンパ１０５ａ－１０５ｅを備える。基板処理装置１は、排出路１０１ｂと同じように排出路１０１ｄ、１０１ｆ、１０１ｈ、１０１ｊ、１０１ｌに設けられるダンパ１０５ｆ－１０５ｊを備える。
排出路１０１ａ－１０１ｌを特に区別しない場合には、「排出路１０１」と呼ぶ。
熱処理室４５ａ－４５ｅのいずれか１つは、第１熱処理室２２ａの例である。熱処理室４５ｆ－４５ｊのいずれか１つは、第２熱処理室２２ｂの例である。排出路１０１ａ、１０１ｂは、第１排出路２６ａと第２排出路２６ｂの例である。鉛直部１０３ａ、１０３ｂは、第１鉛直部２７ａと第２鉛直部２７ｂの例である。
同様に、熱処理室４５ｋ－４５ｍ、４５ｑ－４５ｓ、４６ａ－４６ｅ、４６ｋ、４６ｍ－４６ｐは、第１熱処理室２２ａの例である。熱処理室４５ｎ－４５ｐ、４５ｔ－４５ｖ、４６ｆ－４６ｊ、４６ｌ、４６ｑ－４６ｔは、第２熱処理室２２ｂの例である。排出路１０１ｃ、１０１ｅ、１０１ｇ、１０１ｉ、１０１ｋは、第１排出路２６ａの例である。排出路１０１ｄ、１０１ｆ、１０１ｈ、１０１ｊ、１０１ｌは、第２排出路２６ｂの例である。鉛直部１０３ａ、１０３ｂは、第１鉛直部２７ａと第２鉛直部２７ｂの例である。
＜インターフェイス部３９＞
図２、３を参照する。インターフェイス部３９はインターフェイス用搬送機構ＴＩＦを備える。本実施例では、インターフェイス用搬送機構ＴＩＦは、２基の搬送機構ＴＩＦａ、ＴＩＦｂを含む。搬送機構ＴＩＦａ、ＴＩＦｂはそれぞれ、基板Ｗを搬送する。
図４、５を参照する。インターフェイス部３９は、載置部Ｐ７、Ｐ８とバッファ部ＢＦを備える。載置部Ｐ７、Ｐ８とバッファ部ＢＦは、搬送機構ＴＩＦａと搬送機構ＴＩＦｂの間に設置される。載置部Ｐ７は基板Ｗを載置し、かつ、基板Ｗを冷却する。載置部Ｐ８は単に基板Ｗを載置する。バッファ部ＢＦは複数枚の基板Ｗを載置可能である。
搬送機構ＴＩＦａ、ＴＩＦｂはともに、載置部Ｐ７、Ｐ８とバッファ部ＢＦにアクセスする。搬送機構ＴＩＦａ、ＴＩＦｂは、載置部Ｐ７、Ｐ８を介して、基板Ｗを相互に搬送する。
搬送機構ＴＩＦａは、さらに、処理ブロックＢＢの載置部Ｐ５、Ｐ６および露光後熱処理ユニットＰＥＢにアクセス可能である。搬送機構ＴＩＦａと主搬送機構Ｔ３は、載置部Ｐ５を介して、基板Ｗを相互に搬送する。搬送機構ＴＩＦａと主搬送機構Ｔ４は、載置部Ｐ６を介して、基板Ｗを相互に搬送する。搬送機構ＴＩＦａは、露光後熱処理ユニットＰＥＢに基板Ｗを搬送する。
搬送機構ＴＩＦｂは、さらに、露光機ＥＸＰに基板Ｗを搬送する。
図２、３を参照する。搬送機構ＴＩＦａ、ＴＩＦｂはそれぞれ、基板Ｗを保持する２つのハンド１０７と、各ハンド１０７を駆動するハンド駆動機構１０８とを備える。各ハンド１０７は、それぞれ１枚の基板Ｗを保持する。ハンド駆動機構１０８は、前後方向Ｘ、幅方向Ｙおよび鉛直方向Ｚにハンド１０７を移動させ、かつ、鉛直方向Ｚを中心にハンド１０７を回転させる。これにより、ハンド１０７は、載置部Ｐ５、Ｐ６などにアクセスする。
＜制御系の構成＞
図１５を参照する。図１５は、基板処理装置１の制御ブロック図である。基板処理装置１は、さらに、制御部１１１を備えている。
制御部１１１は、例えば、インデクサ部３１に設置されている。制御部１１１は、基板処理装置１を統括的に制御する。具体的には、制御部１１１は、各搬送機構ＴＩＤ、Ｔ１－Ｔ４、ＴＩＦａ、ＴＩＦｂと、液処理ユニットＳＡ、ＳＢ、熱処理ユニットＨＵ、エッジ露光ユニットＥＥＷ、気体制御装置５、ファン９７の動作を制御する。熱処理ユニットＨＵは、疎水化処理ユニットＡＨＬと冷却ユニットＣＰと加熱冷却ユニットＰＨＰと露光後熱処理ユニットＰＥＢである。
さらに、制御部１１１は、ダンパ７５ａ－７５ｈ、８４ａ－８４ｄ、８９ａ－８９ｈ、１０５ａ－１０５ｊの少なくともいずれかを制御してもよい。あるいは、ユーザーは、ダンパ７５ａ－７５ｈ、８４ａ－８４ｄ、８９ａ－８９ｈ、１０５ａ－１０５ｊの少なくともいずれかを、制御部１１１を介さずに、手動操作可能であってもよい。
制御部１１１は、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）、固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。記憶媒体には、基板Ｗを処理するための処理レシピ（処理プログラム）や、各基板Ｗを識別するための情報など各種情報を記憶されている。
＜基板Ｗを搬送し、基板Ｗを処理する動作例＞
基板Ｗは、インデクサ部３１と露光機ＥＸＰとの間を往復する。インデクサ部３１から露光機ＥＸＰまでの区間を「往路」と呼ぶ。露光機ＥＸＰからインデクサ部３１までの区間を「復路」と呼ぶ。
往路の動作例を説明する。インデクサ部３１では、インデクサ用搬送機構ＴＩＤは、キャリアＣから載置部Ｐ１、Ｐ２に基板Ｗを搬送する。
処理ブロックＢＡでは、主搬送機構Ｔ１は、載置部Ｐ１上の基板Ｗを受け取り、液処理室４２ａ、４２ｂおよび熱処理室４５ａ－４５ｅ、４５ｋ－４５ｍ、４５ｑ－４５ｓに基板Ｗを搬送する。同様に、主搬送機構Ｔ２は、載置部Ｐ２上の基板Ｗを受け取り、液処理室４２ｃ、４２ｄおよび熱処理室４５ｆ－４５ｊ、４５ｎ－４５ｐ、４５ｔ－４５ｖに基板Ｗを搬送する。
液処理ユニットＳＡは基板Ｗに塗布処理を行い、処理ブロックＢＡに設けられる熱処理ユニットＨＵは熱処理を基板Ｗに行う。これにより、基板Ｗに反射防止膜とレジスト膜を形成する。
基板Ｗが搬送される処理ユニットの順番は、例えば、以下の通りである。
疎水化処理ユニットＡＨＬ→冷却ユニットＣＰ→反射防止膜用塗布ユニットＢＡＲＣ→加熱冷却ユニットＰＨＰ→冷却ユニットＣＰ→レジスト膜用塗布ユニットＲＥＳＩＳＴ→加熱冷却ユニットＰＨＰ→冷却ユニットＣＰ
その後、主搬送機構Ｔ１は基板Ｗを載置部Ｐ３に搬送する。主搬送機構Ｔ２は基板Ｗを載置部Ｐ４に搬送する。
処理ブロックＢＢでは、主搬送機構Ｔ３は、載置部Ｐ３からエッジ露光ユニットＥＥＷａに基板Ｗを搬送する。エッジ露光ユニットＥＥＷａは基板Ｗの周縁部を露光する。その後、主搬送機構Ｔ３は、エッジ露光ユニットＥＥＷａから載置部Ｐ５に基板Ｗを搬送する。同様に、主搬送機構Ｔ４は、載置部Ｐ４からエッジ露光ユニットＥＥＷｂに基板Ｗを搬送し、エッジ露光ユニットＥＥＷｂから載置部Ｐ６に基板Ｗを搬送する。
インターフェイス部３９では、搬送機構ＴＩＦａは、載置部Ｐ５、Ｐ６から載置部Ｐ７に基板Ｗを搬送する。搬送機構ＴＩＦｂは、載置部Ｐ７から露光機ＥＸＰに基板Ｗを搬送する。露光機ＥＸＰは基板Ｗに露光処理を行う。
復路の動作例を説明する。搬送機構ＴＩＦｂは、露光機ＥＸＰから載置部Ｐ８に基板Ｗを搬送する。搬送機構ＴＩＦａは載置部Ｐ８から熱処理室４６ｍ－４６ｔに搬送する。露光後熱処理ユニットＰＥＢは露光後熱処理を基板Ｗに行う。搬送機構ＴＩＦａは露光後熱処理が行われた基板Ｗを、熱処理室４６ｍ－４６ｔから載置部Ｐ５、Ｐ６に搬送する。
処理ブロックＢＢでは、主搬送機構Ｔ３は、載置部Ｐ５上の基板Ｗを受け取り、液処理室４２ｅ、４２ｆおよび熱処理室４６ａ－４６ｅ、４６ｋに基板Ｗを搬送する。同様に、主搬送機構Ｔ４は、載置部Ｐ６上の基板Ｗを受け取り、液処理室４２ｇ、４２ｈおよび熱処理室４６ｆ－４６ｊ、４６ｌに基板Ｗを搬送する。
液処理ユニットＳＢは基板Ｗに現像処理を行い、処理ブロックＢＢに設けられる熱処理ユニットＨＵは熱処理を基板Ｗに行う。これにより、基板Ｗが現像される。
基板Ｗが搬送される処理ユニットの順番は、例えば、以下の通りである。
冷却ユニットＣＰ→現像処理ユニットＤＥＶ→加熱冷却ユニットＰＨＰ→冷却ユニットＣＰ
その後、主搬送機構Ｔ３は基板Ｗを載置部Ｐ３に搬送する。主搬送機構Ｔ４は基板Ｗを載置部Ｐ４に搬送する。
処理ブロックＢＡでは、主搬送機構Ｔ１は、載置部Ｐ３から載置部Ｐ１に基板Ｗを搬送する。主搬送機構Ｔ２は、載置部Ｐ４から載置部Ｐ２に基板Ｗを搬送する。
インデクサ用搬送機構ＴＩＤは、載置部Ｐ１、Ｐ２からキャリアＣに基板Ｗを搬送する。
＜液処理室４２、搬送室４４、熱処理室４５、４６に対する給気および排気に関する動作例＞
気体制御装置５は、気体の温度および湿度を調整し、温度および湿度が調整された気体を分配管７６ａ、７６ｂに送る。具体的には、分配管７６ａにおいて、気体は、主管７７ｃから分岐部７７ｄに流れる。一部の気体は、分岐部７７ｄから枝管７７ｅを介して接続部７７ａに流れ、他の気体は、分岐部７７ｄから枝管７７ｆを介して接続部７７ｂに流れる。分配管７６ｂにおいても、気体は同様に流れる。
分配管７６ａは、供給路６６ａ－６６ｄに気体を供給する。具体的には、分配管７６ａの接続部７７ａは、鉛直部６８ａ－６８ｄに気体を分配する。同様に、分配管７６ｂは、供給路６６ｅ－６６ｈに気体を供給する。
供給路６６ａ－６６ｈは、液処理室４２ａ－４２ｈに気体を供給する。ダンパ７５ａ－７５ｈは、供給路６６ａ－６６ｈを流れる気体の流量を調整する。具体的には、供給路６６ａにおいて、気体は、鉛直部６８ａから水平部６７ａに流れ、水平部６７ａから吹出ユニット６５ａに流れる。そして、気体は、吹出ユニット６５ａから液処理室４２ａに吹き出される。供給路６６ｂ－６６ｈにおいても、気体は同様に流れる。
これにより、温度および湿度が調整された気体が、液処理室４２ａ－４２ｈに供給される。
分配管７６ａは、供給路８２ａ、８２ｂに気体を供給する。具体的には、分配管７６ａの接続部７７ｂは、鉛直部８３ａ、８３ｂに気体を分配する。同様に、分配管７６ｂは、供給路８２ｃ、８２ｄに気体を供給する。
供給路８２ａ－８２ｄは、搬送室４４ａ－４４ｄに気体を供給する。ダンパ８４ａ－８４ｄは、供給路８２ａ－８２ｄを流れる気体の流量を調整する。具体的には、供給路８２ａにおいて、気体は、鉛直部８３ａから吹出ユニット８１ａに流れる。そして、気体は、吹出ユニット８１ａから搬送室４４ａに吹き出される。供給路８２ｂ－８２ｄにおいても、気体は同様に流れる。
これにより、温度および湿度が調整された気体が、搬送室４４ａ－４４ｄに供給される。
気体処理装置８は、気体を吸引する。これにより、排出路８５ａ－８５ｈは、液処理室４２ａ－４２ｈの気体を排出する。ダンパ８９ａ－８９ｈは、排出路８５ａ－８５ｈを流れる気体の流量を調整する。具体的には、排出路８５ａに関しては、気体が、液処理室４２ａに設けられるカップ５２Ａから水平部８６ａに流れる。気体は、水平部８６ａから鉛直部８７ａに流れ、鉛直部８７ａから下流部８８ａに流れ、下流部８８ａから気体処理装置８に流れる。排出路８５ｂ－８５ｈに関しても、気体は同様に流れる。
気体処理装置８は、排出路８５ａ－８５ｈによって排出された気体を処理する。
気体処理装置１８が気体を吸引し、ファン９７ａ－９７ｈが気体を下流に送る。これにより、排出路９２ａ－９２ｈは、搬送室４４ａ－４４ｄの気体を排出する。ファン９７ａ－９７ｈは、排出路８５ａ－８５ｈを流れる気体の流量を調整する。具体的には、排出路９２ａ、９２ｂに関しては、気体は搬送室４４ａから吸込ユニット９１ａに流れる。一部の気体は、吸込ユニット９１ａから水平部９３ａに流れ、他の気体は、吸込ユニット９１ａから水平部９３ｂに流れる。一部の気体は、さらに、水平部９３ａから鉛直部９４ａに流れ、鉛直部９４ａから下流部９５ａに流れ、下流部９５ａから集合管９６に流れる。他の気体は、さらに、水平部９３ｂから鉛直部９４ｂに流れ、鉛直部９４ｂから下流部９５ｂに流れ、下流部９５ｂから集合管９６に流れる。すなわち、一部の気体と他の気体は、集合管９６において合流する。さらに、気体は、集合管９６から気体処理装置１８に流れる。排出路９２ｃ－９２ｈに関しても、気体は同様に流れる。
気体処理装置１８は、排出路９２ａ－９２ｈによって排出された気体を処理する。
気体処理装置２８は、気体を吸引する。これにより、排出路１０１ａ－１０１ｌは、熱処理室４５ａ－４５ｖ、４６ａ－４６ｔの気体を排出する。ダンパ１０５ａ－１０５ｊは、排出路１０１ａ－１０１ｌを流れる気体の流量を調整する。具体的には、排出路１０１ａに関しては、気体は、熱処理室４５ａから水平部１０２ａに流れる。同様に、気体は、熱処理室４５ｂ－４５ｅから水平部１０２ａ－１０２ｅに流れる。気体は、水平部１０２ａ－１０２ｅから鉛直部１０３ａに流れる。すなわち、水平部１０２ａ－１０２ｅを通じた気体は、鉛直部１０３ａにおいて合流する。さらに、気体は、鉛直部１０３ａから下流部１０４ａに流れ、下流部１０４ａから気体処理装置２８に流れる。排出路１０１ｂ－１０１ｌに関しても、気体は同様に流れる。
気体処理装置２８は、排出路１０１ａ－１０１ｌによって排出された気体を処理する。
＜効果＞
本実施例によれば、以下の効果を奏する。
供給路６６ａ－６６ｄはそれぞれ、鉛直部６８ａ－６８ｄを備える。ここで、液処理室４２ａ－４２ｄは略鉛直方向Ｚに並ぶ。このため、鉛直部６８ａ－６８ｄを１つの管路で容易にまとめることは可能である。仮に、鉛直部６８ａ－６８ｄを１つの管路に代替すれば、鉛直部６８ａ－６８ｄの構造を簡素化できる。それにも関わらず、本実施例では、敢えて、供給路６６ａ－６６ｄを１つの管路で代替しない。さらに、鉛直部６８ａ－６８ｄはともに、液処理室４２ａ－４２ｄよりも低い位置まで延びる。このため、供給路６６ａ－６６ｄはそれぞれ、比較的に長い。よって、供給路６６ａが液処理室４２ａに供給する気体の供給量と、供給路６６ｂが液処理室４２ｂに供給する気体の供給量と、供給路６６ｃが液処理室４２ｃに供給する気体の供給量と、供給路６６ｄが液処理室４２ｄに供給する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。例えば、供給路６６ｂ－６６ｄの少なくともいずれかによる気体の供給量の変化に起因して、供給路６６ａによる気体の供給量が変動することを好適に抑制できる。したがって、液処理室４２ａ－４２ｄに対する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
同様に、供給路６６ｅ－６６ｈは鉛直部６８ｅ－６８ｈを備える。鉛直部６８ｅ－６８ｈは液処理室４２ｅ－４２ｈよりも低い位置まで延びる。このため、供給路６６ｅ－６６ｈは比較的に長い。したがって、液処理室４２ｅ－４２ｈに対する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
鉛直部６８が長いほど、鉛直部６８は大きな流路断面積を有する。これにより、各鉛直部６８の圧力損失のばらつきを抑えることができる。よって、各供給路６６ａ－６６ｈは、気体を好適に供給できる。
ダンパ７５ａ－７５ｄは、鉛直部６８ａ－６８ｄよりも下流に配置される。このため、ダンパ７５ａ－７５ｄよりも上流の位置する供給路６６ａ－６６ｄの部分は、鉛直部６８ａ－６８ｄを含む。よって、ダンパ７５ａ－７５ｄよりも上流の位置する供給路６６ａ－６６ｄの部分は、比較的に長い。したがって、供給路６６ａ－６６ｄが液処理室４２ａ－４２ｄに供給する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを一層好適に抑制できる。同様に、ダンパ７５ｅ－７５ｈは、鉛直部６８ｅ－６８ｈよりも下流に配置される。したがって、液処理室４２ｅ－４２ｈに対する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを一層好適に抑制できる。
分配管７６ａと供給路６６ａ－６６ｄの接続位置は、液処理室４２ａ－４２ｄよりも低い位置に配置される。このため、供給路６６ａ－６６ｄが鉛直部６８ａ－６８ｄを有するにもかかわらず、供給路６６ａ－６６ｄは分配管７６ａと好適に接続できる。同様に、分配管７６ｂと供給路６６ｅ－６６ｈの接続位置は、液処理室４２ｅ－４２ｈよりも低い位置に配置される。このため、供給路６６ｅ－６６ｈが鉛直部６８ｅ－６８ｈを有するにもかかわらず、供給路６６ｅ－６６ｈは分配管７６ｂと好適に接続できる。
分配管７６ａの接続部７７ａが延びる向きは、供給路６６ａ－６６ｄの上流端部が延びる向きと略同じである。このため、分配管７６ａの接続部７７ａから供給路６６ａ－６６ｄの上流端部に気体が円滑に流れる。すなわち、分配管７６ａは供給路６６ａ－６６ｄに気体を円滑に供給できる。同様に、分配管７６ｂの接続部７７ａが延びる向きは、供給路６６ｅ－６６ｈの上流端部が延びる向きと略同じである。このため、分配管７６ｂの接続部７７ａから供給路６６ｅ－６６ｈの上流端部に気体が円滑に流れる。
分配管７６ａは、供給路８２ａ－８２ｂに接続され、供給路８２ａ－８２ｂに気体を供給する。このように、１つの分配管７６ａによって、供給路６６ａ－６６ｄのみならず、供給路８２ａ－８２ｂに気体を供給できる。よって、基板処理装置１の構造を簡素化できる。同様に、分配管７６ｂは、供給路８２ｃ－８２ｄに接続され、供給路８２ｃ－８２ｄに気体を供給する。よって、基板処理装置１の構造を一層簡素化できる。
分配管７６ａは、分岐部７７ｄを備えている。このため、接続部７７ａ、７７ｂをそれぞれ異なる位置に設けることができる。よって、分配管７６ａは、供給路６６ａ－６６ｄと適切な位置で接続でき、供給路８２ａ－８２ｂと適切な位置で接続できる。
分岐部７７ｄは案内部７７ｄ２を備える。このため、分岐部７７ｄは、枝管７７ｅ、７７ｆに気体を円滑に分配できる。
鉛直部６８ａ－６８ｄは、複数管ユニット７１ａの箱体７２内に形成される。複数管ユニット７１ａの仕切部材７３は、鉛直部６８ａ－６８ｄを隔てる。このため、鉛直部６８ａ－６８ｄの構造を簡素化できる。同様に、鉛直部６８ｅ－６８ｈは複数管ユニット７１ｂの箱体７２内に形成される。複数管ユニット７１ｂの仕切部材７３は、鉛直部６８ｅ－６８ｈを隔てる。このため、鉛直部６８ｅ－６８ｈの構造を簡素化できる。
前壁７２ａの幅Ｌａは、右壁７２ｃおよび左壁７２ｄの幅Ｌｂに比べて長い。このため、箱体７２の厚みを好適に薄くできる。よって、基板処理装置１の大型化を抑えつつ、箱体７２の設置スペースを容易に確保できる。
平面視において、各出口７２ｇ－７２ｊは、略同じ位置に配置される。このため、供給路６６ａ－６６ｄの構造が複雑化することを好適に防止できる。
上壁７２ｅは、後壁７２ｂから前壁７２ａに向かって上方に傾斜する。このため、気体は、鉛直部６８ａから水平部６７ａに円滑に流れることができる。
閉塞板部７３ｄは、鉛直板部７３ａから前壁７２ａに向かって上方に傾斜する。このため、気体は、鉛直部６８ｂから水平部６７ｂに円滑に流れることができる。同様に、閉塞板部７３ｅ、７３ｆは、鉛直板部７３ｂ、７３ｃから前壁７２ａに向かって上方に傾斜する。このため、気体は、鉛直部６８ｃ、６８ｄから水平部６７ｃ、６７ｄに円滑に流れることができる。
基板処理装置１は、気体制御装置５を備えている。このため、液処理室４２ａ－４２ｈおよび搬送室４４ａ－４４ｄに、温度および湿度が調整された気体を供給できる。
平面視において、供給路６６ａ－６６ｄは、略同じ位置においてユニット筐体４３Ａを貫通する。このため、供給路６６ａ－６６ｄおよびユニット筐体４３Ａの構造が複雑化することを抑制できる。同様に、平面視において、供給路６６ｅ－６６ｈは、略同じ位置においてユニット筐体４３Ｂを貫通する。このため、供給路６６ｅ－６６ｈおよびユニット筐体４３Ｂの構造が複雑化することを抑制できる。
搬送室４４ｂが搬送室４４ａの下方にも配置されているに関わらず、供給路８２ａ、８２ｂはそれぞれ、鉛直部８３ａ、８３ｂを備える。鉛直部８３ａ、８３ｂはともに、搬送室４４ａ、４４ｂよりも低い位置まで延びる。このため、供給路８２ａ、８２ｂは比較的に長い。よって、供給路８２ａが搬送室４４ａに供給する気体の供給量と、供給路８２ｂが搬送室４４ｂに供給する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。したがって、搬送室４４ａ、４４ｂに対する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
同様に、供給路８２ｃ、８２ｄは鉛直部８３ｃ、８３ｄを備える。鉛直部８３ｃ、８３ｄはともに、搬送室４４ｃ、４４ｄよりも低い位置まで延びる。このため、供給路８２ｃ、８２ｄは比較的に長い。したがって、搬送室４４ｃ、４４ｄに対する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
鉛直部８３ａは鉛直部８３ｂよりも長く、かつ、鉛直部８３ｂよりも大きな流路断面積を有する。これにより、鉛直部８３ａの圧力損失が鉛直部８３ｂの圧力損失に比べて過度に大きくなることを抑制できる。よって、鉛直部８３ｂのみならず、鉛直部８３ａも、気体を好適に供給できる。同様に、鉛直部８３ｃは鉛直部８３ｄよりも長く、かつ、鉛直部８３ｄよりも大きな流路断面積を有する。これにより、鉛直部８３ｃの圧力損失が鉛直部８３ｄの圧力損失に比べて過度に大きくなることを抑制できる。よって、鉛直部８３ｃのみならず、鉛直部８３ｄも、気体を好適に供給できる。
鉛直部８３ａは、液処理室４２ａ、４２ｂに近い吹出ユニット８１ａの側部に接続される。換言すれば、鉛直部８３ａは、熱処理室４５ａ－４５ｖから遠い吹出ユニット８１ａの側部に接続される。さらに、鉛直部８３ａは、液処理室４２ａ、４２ｂに近い搬送室４４ａの側部を通過する。換言すれば、鉛直部８３ａは、熱処理室４５ａ－４５ｖから遠い搬送室４４ａの側部を通過する。このため、供給路８２ａは、熱処理室４５ａ－４５ｖから熱的影響を受けることを抑制できる。鉛直部８３ｂ－８３ｄについても、同様である。
ダンパ８４ａ、８４ｂは、搬送室４４ａ、４４ｂよりも低い位置に配置される。よって、ユーザーは、ダンパ８４ａ、８４ｂに好適にアクセスできる。このため、ダンパ８４ａ、８４ｂの操作性、および、ダンパ８４ａ、８４ｂのメンテナンス性を向上できる。ダンパ８４ｃ、８４ｄについても、同様である。
液処理室４２ａ－４２ｄが略鉛直方向Ｚに並ぶにも関わらず、排出路８５ａ－８５ｄは鉛直部８７ａ－８７ｄを備える。鉛直部８７ａ－８７ｄはともに、液処理室４２ａ－４２ｄよりも低い位置まで延びる。このため、排出路８５ａ－８５ｄは比較的に長い。よって、排出路８５ａが液処理室４２ａから排出する気体の排出量と、排出路８５ｂが液処理室４２ｂから排出する気体の排出量と、排出路８５ｃが液処理室４２ｃから排出する気体の排出量と、排出路８５ｄが液処理室４２ｄから排出する気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。したがって、液処理室４２ａ－４２ｄからの気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
同様に、排出路８５ｅ－８５ｈは鉛直部８７ｅ－８７ｈを備える。鉛直部８７ｅ－８７ｈはともに、液処理室４２ｅ－４２ｈよりも低い位置まで延びる。このため、排出路８５ｅ－８５ｈは比較的に長い。したがって、液処理室４２ｅ－４２ｈからの気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
鉛直部８７が長いほど、鉛直部８７は大きな流路断面積を有する。これにより、各鉛直部８７の圧力損失のばらつきを抑えることができる。よって、各排出路８５ａ－８５ｈは、気体を好適に排出できる。
平面視において、排出路８５ａ－８５ｄは、略同じ位置においてユニット筐体４３Ａを貫通する。このため、排出路８５ａ－８５ｄおよびユニット筐体４３Ａの構造が複雑化することを抑制できる。同様に、平面視において、排出路８５ｅ－８５ｈは、略同じ位置においてユニット筐体４３Ｂを貫通する。このため、排出路８５ｅ－８５ｈおよびユニット筐体４３Ｂの構造が複雑化することを抑制できる。
液処理室４２ａに位置する排出路８５ａの部分は、搬送室４４ａに近い液処理室４２ａの側部に配置される。ノズル５３Ａの待機位置は、搬送室４４ａから遠い液処理室４２ａの側部に配置される。このため、排出路８５ａがノズル５３Ａと干渉することを好適に防止できる。排出路８５ｂ－８５ｈについても、同様である。
ダンパ８９ａ－８９ｄは液処理室４２ａ－４２ｄよりも低い位置に配置される。よって、ユーザーは、ダンパ８９ａ－８９ｄに好適にアクセスできる。このため、ダンパ８９ａ－８９ｄの操作性、および、ダンパ８９ａ－８９ｄのメンテナンス性を向上できる。ダンパ８９ｅ－８９ｈについても、同様である。
搬送室４４ｂが搬送室４４ａの下方にも配置されているに関わらず、排出路９２ａ－９２ｄはそれぞれ、鉛直部９４ａ－９４ｄを備える。鉛直部９４ａ－９４ｄはともに、搬送室４４ａ、４４ｂよりも低い位置まで延びる。このため、排出路９２ａ－９２ｄは比較的に長い。よって、排出路９２ａが搬送室４４ａから排出する気体の排出量と、排出路９２ｂが搬送室４４ａから排出する気体の排出量と、排出路９２ｃが搬送室４４ｂから排出する気体の排出量と、排出路９２ｄが搬送室４４ｂから排出する気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。したがって、搬送室４４ａ、４４ｂからの気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
同様に、排出路９２ｅ－９２ｈは鉛直部９４ｅ－９４ｈを備える。鉛直部９４ｅ－９４ｈは搬送室４４ｃ、４４ｄよりも低い位置まで延びる。このため、排出路９２ｅ－９２ｈは比較的に長い。したがって、搬送室４４ｃ、４４ｄからの気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
鉛直部９４が長いほど、鉛直部９４は大きな流路断面積を有する。これにより、各鉛直部９４の圧力損失のばらつきを抑えることができる。よって、各排出路９２ａ－９２ｈは、気体を好適に排出できる。
排出路９２ａ、９２ｂがともに、搬送室４４ａの気体を排出する。このため、搬送室４４ａから気体を効率良く排出できる。同様に、搬送室４４ｂ－４４ｄから気体を効率良く排出できる。
排出路９２ａおよび排出路９２ｂはともに、吸込ユニット９１ａと接続し、吸込ユニット９１ａを通じて搬送室４４ａの気体を排出する。このため、排出路９２ａと排出路９２ｂは、搬送室４４ａから気体を同じように排出できる。例えば、吸込ユニット９１ａは、吸込ユニット９１ａの上面にわたって、一層均一に気体を吸い込むことができる。同様に、搬送室４４ｂ－４４ｄの気体を一層適切に排出できる。
排出路９２ａは吸込ユニット９１ａの前部と接続し、排出路９２ｂは吸込ユニット９１ａの後部と接続する。このため、吸込ユニット９１ａは、吸込ユニット９１ａの上面にわたって、より一層均一に気体を吸い込むことができる。吸込ユニット９１ｂ－９１ｄについても、同様である。
ファン９７ａ－９７ｄは、搬送室４４ａ、４４ｂよりも低い位置に配置される。よって、ユーザーは、ファン９７ａ－９７ｄに好適にアクセスできる。このため、ファン９７ａ－９７ｄの操作性、および、ファン９７ａ－９７ｄのメンテナンス性を向上できる。ファン９７ｅ－９７ｈについても、同様である。
ファン９７ａ－９７ｈは、気体が排出路９２ａ－９２ｈを逆流することを禁止する。具体的には、ファン９７ａ－９７ｈは、排出路９２ａ－９２ｈから搬送室４４ａ－４４ｄに気体が流れることを禁止する。よって、搬送室４４ａ－４４ｄの清浄度が低下することを防止できる。
熱処理室４５ａ－４５ｊが略鉛直方向Ｚに並ぶにも関わらず、排出路１０１ａ、１０１ｂは鉛直部１０３ａ、１０３ｂを備える。鉛直部１０３ａ、１０３ｂはともに、熱処理室４５ａ－４５ｊよりも低い位置まで延びる。このため、排出路１０１ａ、１０１ｂは比較的に長い。よって、排出路１０１ａが熱処理室４５ａ－４５ｅから排出する気体の排出量と、排出路１０１ｂが熱処理室４５ｆ－４５ｊから排出する気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。したがって、熱処理室４５ａ－４５ｊからの気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
同様に、排出路１０１ｃ－１０１ｌは鉛直部１０３ａ、１０３ｂを備える。鉛直部１０３ａ、１０３ｂはともに、熱処理室４５ｋ－４５ｖ、４６ａ－４６ｔよりも低い位置まで延びる。このため、排出路１０１ｃ－１０１ｌは比較的に長い。したがって、熱処理室４５ｋ－４５ｖ、４６ａ－４６ｔからの気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
鉛直部１０３ａは鉛直部１０３ｂよりも長く、かつ、鉛直部１０３ａは鉛直部１０３ｂよりも大きな流路断面積を有する。これにより、鉛直部１０３ａの圧力損失が鉛直部１０３ｂの圧力損失に比べて過度に大きくなることを抑制できる。よって、鉛直部１０３ｂのみならず、鉛直部１０３ａも、気体を好適に排出できる。
平面視において、排出路１０１ａ、１０１ｂは、略同じ位置においてユニット筐体４７Ａを貫通する。このため、排出路１０１ａ、１０１ｂおよびユニット筐体４７Ａの構造が複雑化することを好適に防止できる。
ダンパ１０５ａ－１０５ｊは、鉛直部１０３ａ、１０３ｂよりも上流に配置される。このため、ダンパ１０５ａ－１０５ｊよりも下流に位置する排出路１０１ａ、１０１ｂの部分は、鉛直部１０３ａ、１０３ｂを含む。よって、ダンパ１０５ａ－１０５ｊよりも下流に位置する排出路１０１ａ、１０１ｂの部分は、比較的に長い。したがって、排出路１０１ａが熱処理室４５ａ－４５ｅから排出する気体の排出量と、排出路１０１ｂが熱処理室４５ｆ－４５ｊから排出する気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを一層好適に抑制できる。同様に、１０１ｃ－１０１ｌが熱処理室４５、４６から排出する気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを一層好適に抑制できる。
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
（１）実施例では、鉛直部６８ａ－６８ｄはともに、液処理室４２ｄよりも低い位置まで延びる。ただし、これに限られない。鉛直部６８ａ－６８ｄはともに、液処理室４２ａよりも高い位置まで延びてもよい。鉛直部６８ａ－６８ｄはともに、液処理室４２ａよりも高い位置、および、液処理室４２ｄよりも低い位置まで延びてもよい。鉛直部６８ｅ－６８ｈについても、同様である。
（２）実施例では、１つの液処理室４２に気体を供給する供給路６６の数は、１つである。ただし、これに限られない。１つの液処理室４２に気体を供給する供給路６６の数は、複数であってもよい。実施例では、１つの吹出ユニット６５に接続される供給路６６の数は、１つである。ただし、これに限られない。１つの吹出ユニット６５に接続される供給路６６の数は、複数であってもよい。
図１６を参照する。図１６は、変形実施例に係る処理ブロックＢＡの側面図である。なお、実施例と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。図１６は、便宜上、排出路８５ａ－８５ｄの図示を省略する。
変形実施例では、基板処理装置１は、供給路６８ａ－６８ｄに加えて、供給路６８ｉ－６８ｌを備える。供給路６６ａ、６６ｉは、液処理室４２ａに気体を供給する。より詳しくは、供給路６６ａ、６６ｉは、液処理室４２ｂ－４２ｈに気体を供給することなく、液処理室４２ａに気体を供給する。供給路６６ａ、６６ｉは、液処理室４２ａに連通する。供給路６６ａ、６６ｉは、吹出ユニット６５ａに接続される。同様に、供給路６６ｂ、６６ｊは、液処理室４２ｂに気体を供給する。供給路６６ｃ、６６ｋは、液処理室４２ｃに気体を供給する。供給路６６ｄ、６６ｌは、液処理室４２ｄに気体を供給する。
供給路６６ｉ－６６ｌはそれぞれ、水平部６７ｉ－６７ｌを備える。水平部６７ａ、６７ｉは、吹出ユニット６５ａに接続される。水平部６７ａは、吹出ユニット６５ａの後部に接続される。水平部６７ｉは、吹出ユニット６５ａの前部に接続される。同様に、水平部６７ｂ、６７ｊは、吹出ユニット６５ｂに接続される。水平部６７ｃ、６７ｋは、吹出ユニット６５ｃに接続される。水平部６７ｄ、６７ｌは、吹出ユニット６５ｄに接続される。
水平部６７ａ―６７ｄ、６７ｉ－６７ｌは、吹出ユニット６５ａ－６５ｄからユニット筐体４３Ａの外部に延びる。水平部６７ａ―６７ｄが吹出ユニット６５ａ－６５ｄから延びる方向は、水平部６７ｉ－６７ｌが吹出ユニット６５ａ－６５ｄから延びる方向と異なる。水平部６７ａ―６７ｄが吹出ユニット６５ａ－６５ｄから延びる方向は、水平部６７ｉ－６７ｌが吹出ユニット６５ａ－６５ｄから延びる方向と反対である。水平部６７ａ－６７ｄは吹出ユニット６５ａ－６５ｄから後方に延び、水平部６７ｉ－６７ｌは吹出ユニット６５ａ－６５ｄから前方に延びる。
供給路６６ｉ－６６ｌはそれぞれ、鉛直部６８ｉ－６８ｌを備える。鉛直部６８ｉ－６８ｌは、水平部６７ｉ－６７ｌに接続される。鉛直部６８ｉ－６８ｌは、略鉛直方向Ｚに延びる。鉛直部６８ｉ－６８ｌはともに、液処理室４２ｄよりも低い位置まで延びる。
鉛直部６８ａ－６８ｄは液処理室４２ａ－４２ｄの第１側方（例えば後方）に設けられ、鉛直部６８ｉ－６８ｌは液処理室４２ａ－４２ｄの第２側方（例えば前方）に設けられる。第２側方は、第１側方とは異なる。第２側方は、第１側方と反対である。
基板処理装置１は、ダンパ７５ｉ－７５ｌを備える。ダンパ７５ｉ－７５ｌは、供給路６６ｉ－６６ｌに設けられる。ダンパ７５ｉ－７５ｌは、供給６６ｉ－６６ｌを流れる気体の流量を調整する。ダンパ７５ｉ－７５ｌは、鉛直部６８ｉ－６８ｌよりも下流に配置される。ダンパ７５ｉ－７５ｌは、水平部６７ｉ－６７ｌに設けられる。
基板処理装置１は、分配管７６ａに代えて、分配管１２１を備える。分配管１２１は、供給路６６ａ－６６ｄ、６６ｉ－６６ｌに気体を供給する。分配管１２１は、供給路６６ａ－６６ｄ、６６ｉ－６６ｌと接続する。
例えば、分配管１２１は、第１接合部１２２と第２接合部１２３を備える。第１接合部１２２は、供給路６６ａ－６６ｄと接続する。第２接合部１２３は、供給路６６ｉ－６６ｌと接続する。分配管１２１は、さらに、不図示の上流端部を備える。分配管１２１の上流端部は、気体制御装置５（図１参照）に接続される。
本変形実施例によれば、液処理室４２ａ－４２ｄが略鉛直方向Ｚに並ぶにも関わらず、供給路６６ａ－６６ｄ、６６ｉ－６６ｌは、鉛直部６８ａ－６８ｄ、６８ｉ－６８ｌを備える。鉛直部６８ａ－６８ｄ、６８ｉ－６８ｌはともに、液処理室４２ｄよりも低い位置まで延びる。このため、供給路６６ａ－６６ｄ、６６ｉ－６６ｌは比較的に長い。よって、供給路６６ａ－６６ｄ、６６ｉ－６６ｌが液処理室４２ａ－４２ｄに供給する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
供給路６６ａ、６６ｉはともに、液処理室４２ａに気体を供給する。このため、供給路６６ａ、６６ｉによって、液処理室４２ａに気体を効率良く供給できる。同様に、液処理室４２ｂ－４２ｄに気体を効率良く供給できる。
供給路６６ａ、６６ｉはともに、吹出ユニット６５ａを通じて液処理室４２ａに気体を供給する。よって、供給路６６ａ、６６ｉは、液処理室４２ａに気体を同じように供給できる。例えば、吹出ユニット６５ａは、吹出ユニット６５ａの下面にわたって、一層均一に気体を吹き出すことができる。
供給路６６ａは吹出ユニット６５ａの後部と接続し、供給路６６ｉは吹出ユニット６５ａの前部と接続する。このため、吹出ユニット６５ａは、吹出ユニット６５ａの下面にわたって、より一層均一に気体を吹き出すことができる。
鉛直部６８ａ－６８ｄは液処理室４２ａ－４２ｄの第１側方に設けられ、鉛直部６８ｉ－６８ｌは液処理室４２ａ－４２ｄの第２側方に設けられる。このため、鉛直部６８ａ－６８ｄと鉛直部６８ｉ－６８ｌが干渉することを好適に防止できる。
供給路６６ｉ－６６ｌのいずれか２つは、本発明の第３供給路と第４供給路の例である。鉛直部６８ｉ－６８ｌのいずれか２つは、本発明の第３鉛直部と第４鉛直部の例である。
（３）実施例では、１つの供給路６６が気体を供給する液処理室４２の数は、１つである。ただし、これに限られない。例えば、１つの供給路６６が気体を供給する液処理室４２の数は、複数であってもよい。
図１７を参照する。図１７は、変形実施例に係る処理ブロックＢＡの側面図である。なお、実施例と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
変形実施例では、基板処理装置１は、供給路６８ａ－６８ｄに代えて、供給路６８ｍ、６６ｎを備える。供給路６６ｍは、液処理室４２ａ、４２ｂに気体を供給する。より詳しくは、供給路６６ｍは、液処理室４２ｃ－４２ｈに気体を供給することなく、液処理室４２ａ、４２ｂに気体を供給する。供給路６６ｍは、液処理室４２ａ、４２ｂに連通する。供給路６６ｍは、吹出ユニット６５ａ、６５ｂに接続される。同様に、供給路６６ｎは、液処理室４２ｃ、４２ｄに気体を供給する。
供給路６６ｍは、水平部６７ｍ１、６７ｍ２と鉛直部６８ｍを備える。供給路６６ｎは、水平部６７ｎ１、６７ｎ２と鉛直部６８ｎを備える。水平部６７ｍ１、６７ｍ２、６７ｎ１、６７ｎ２は、実施例の水平部６７ａ－６７ｄと実質的に同じ構造を有する。鉛直部６８ｍは、水平部６７ｍ１、６７ｍ２に接続される。鉛直部６８ｎは、水平部６７ｎ１、６７ｎ２に接続される。鉛直部６８ｍ、６８ｎは、略鉛直方向Ｚに延びる。鉛直部６８ｍ、６８ｎはともに、液処理室４２ｄよりも低い位置まで延びる。
供給路６６ｍ、６６ｎは、複数管ユニット１３１によって構成されている。複数管ユニット１３１は、複数管ユニット７１ａから、鉛直板部７３ａ、７３ｃおよび閉塞板部７３ｄ、７３ｆを省略したものに相当する。すなわち、複数管ユニット１３１は、箱体７２と仕切部材１３３を備える。仕切部材１３３は、鉛直板部７３ｂと閉塞板部７３ｅを備える。
仕切部材１３３は、箱体７２の内部空間を２つの空間に仕切る。２つの空間は、鉛直部６８ｍ、６８ｎの流路に相当する。すなわち、鉛直部６８ｍ、６８ｎは、箱体７２内に形成される。鉛直部６８ｍ、６８ｎは、仕切部材１３３によって隔てられる。具体的には、鉛直部６８ｍ、６８ｎは、鉛直板部７３ｂと閉塞板部７３ｅによって隔てられる。
本変形実施例によれば、液処理室４２ａ－４２ｄが略鉛直方向Ｚに並ぶにも関わらず、供給路６６ｍ、６６ｎは、鉛直部６８ｍ、６８ｎを備える。鉛直部６８ｍ、６８ｎはともに、液処理室４２ｄよりも低い位置まで延びる。このため、供給路６６ｍ、６６ｎは比較的に長い。よって、供給路６６ｍが液処理室４２ａ、４２ｂに供給する気体の供給量と供給路６６ｎが液処理室４２ｃ、４２ｄに供給する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
（４）実施例では、鉛直部６８ａは、液処理室４２ａ－４２ｈの外部に設けられる。ただし、これに限られない。例えば、鉛直部６８ａの少なくとも一部が、液処理室４２ａ－４２ｈの少なくともいずれかに設けられてもよい。換言すれば、鉛直部６８ａの少なくとも一部が、ユニット筐体４３Ａ、４４Ｂの内部に設けられてもよい。鉛直部６８ｂ－６８ｈについても、同様である。
（５）実施例では、鉛直部６８ａは、処理ブロックＢＡ内に設けられる。ただし、これに限られない。鉛直部６８ａの少なくとも一部は、処理ブロックＢＡの外部に設けられてもよい。例えば、鉛直部６８ａは、処理ブロックＢＡよりも低い位置まで延びてもよい。
（６）実施例では、垂直板部７３ａ－７３ｃは、前壁７２ａと略平行な平板である。ただし、これに限られない。例えば、垂直板部７３ａ－７３ｃは、前壁７２ａと略直交する平板であってもよい。例えば、垂直板部７３ａ－７３ｃは、右壁７２ｃおよび左壁７２ｄの少なくともいずれかと略平行な平板であってもよい。本変形実施例では、垂直板部７３ａ－７３ｃは、右壁７２ｃの右方、かつ、左壁７２ｄの左方に設けられる。
（７）実施例では、鉛直部６８ａ－６８ｄは、箱体７２と仕切部材７３によって構成される。ただし、これに限られない。鉛直部６８ａ－６８ｄは、互いに別体の４本の配管によって構成されてもよい。鉛直部６８ｅ－６８ｈについても、同様である。
（８）実施例では、分配管７６ａは、供給路６６ａ－６６ｄおよび供給路８２ａ－８２ｂに気体を供給する。ただし、これに限られない。
分配管７６ａは、供給路８２ａ－８２ｂに気体を供給しなくてもよい。すなわち、分配管７６ａは、供給路６６ａ－６６ｄのみに気体を供給してもよい。基板処理装置１は、さらに、分配管７６ａとは別体の分配管であって、供給路８２ａ－８２ｂに気体を供給する分配管を備えてもよい。あるいは、供給路８２ａ－８２ｂは、空気制御装置５に直接的に接続されてもよい。
分配管７６ａは、供給路６６ａ－６６ｄに気体を供給しなくてもよい。すなわち、分配管７６ａは、供給路８２ａ－８２ｂのみに気体を供給してもよい。供給路６６ａ－６６ｄは、空気制御装置５に直接的に接続されてもよい。
分配管７６ａを省略してもよい。供給路６６ａ－６６ｄおよび供給路８２ａ－８２ｂは、空気制御装置５に直接的に接続されてもよい。
分配管７６ｂについても、同様である。
（９）実施例では、分配管７６ａは、供給路６６ｅ－６６ｈに気体を供給しない。ただし、これに限られない。例えば、分配管７６ａは、供給路６６ｅ－６６ｈに気体を供給してもよい。実施例では、分配管７６ａは、供給管８２ｃ、８２ｄに気体を供給しない。ただし、これに限られない。例えば、分配管７６ａは、供給路８２ｃ、８２ｄに気体を供給してもよい。
（１０）実施例では、気体制御装置５によって調整された気体を、供給路６６に供給する。ただし、これに限られない。例えば、基板処理装置１の外部の気体を、供給路６６に供給してもよい。ここで、基板処理装置１の外部の気体は、例えば、基板処理装置１が設置されるクリーンルームの気体である。基板処理装置１の外部の気体は、例えば、基板処理装置１の周囲の気体である。
（１１）実施例では、気体制御装置５は、供給路６６および供給路８２に気体を供給する。ただし、これに限られない。
気体制御装置５は、供給路８２に気体を供給しなくてもよい。気体制御装置５は、供給路６６のみに気体を供給してもよい。本変形実施例において、さらに、気体制御装置５とは別体の気体制御装置であって、供給路８２に気体を供給する気体制御装置を備えてもよい。
気体制御装置５は、供給路６６に気体を供給しなくてもよい。気体制御装置５は、供給路８２のみに気体を供給してもよい。
（１２）実施例では、１つの液処理室４２に設けられる液処理ユニットＳＡの数は、２つである。ただし、これに限られない。１つの液処理室４２に設けられる液処理ユニットＳＡの数は１つ、または、３つ以上でもよい。実施例では、１つの液処理室４２に設けられる液処理ユニットＳＢの数は、２つである。ただし、これに限られない。１つの液処理室４２に設けられる液処理ユニットＳＢの数は１つ、または、３つ以上でもよい。
（１３）実施例では、鉛直部８３ａ、８３ｂはともに、搬送室４４ｂよりも低い位置まで延びる。ただし、これに限られない。鉛直部８３ａ、８３ｂはともに、搬送室４４ａよりも高い位置まで延びてもよい。鉛直部８３ａ、８３ｂはともに、搬送室４４ａよりも高い位置、および、搬送室４４ｂよりも低い位置まで延びてもよい。鉛直部８３ｃ、８３ｄについても、同様である。
（１４）実施例では、１つの搬送室４４に気体を供給する供給路８２の数は、１つである。ただし、これに限られない。１つの搬送室４４に気体を供給する供給路８２の数は、複数であってもよい。本変形実施例によれば、搬送室４４に気体を効率良く供給できる。
（１５）実施例では、１つの吹出ユニット８１に接続される供給路８２の数は、１つである。ただし、これに限られない。１つの吹出ユニット８１に接続される供給路８２の数は、複数であってもよい。本変形実施例によれば、複数の供給路８２はともに、１つの吹出ユニット８１を通じて搬送室４４に気体を供給する。よって、複数の供給路８２は、搬送室４４に気体を同じように供給できる。例えば、吹出ユニット８１は、吹出ユニット８１の下面にわたって、一層均一に気体を吹き出すことができる。
（１６）実施例では、１つの供給路８２が気体を供給する搬送室４４の数は、１つである。ただし、これに限られない。１つの供給路８２が気体を供給する搬送室４４の数は、複数であってもよい。例えば、基板処理装置１が略鉛直方向Ｚに並ぶ４つの搬送室４４を備える場合、供給路８２ａは上側の２つの搬送室４４に気体を供給し、供給路８２ｂは下側の２つの搬送室４４に気体を供給してもよい。
（１７）実施例では、鉛直部８３ａの一部は、搬送室４４ａに設けられる。ただし、これに限られない。例えば、鉛直部８３ａの全部が、搬送室４４ａの外部に設けられてもよい。実施例では、鉛直部８３ａの一部は、搬送室４４ｂに設けられる。ただし、これに限られない。例えば、鉛直部８３ａの全部が、液処理室４２ｂの外部に設けられてもよい。鉛直部８３ｂ－８３ｄについても、同様である。
（１８）実施例では、鉛直部８３ａは、処理ブロックＢＡ内に設けられる。ただし、これに限られない。鉛直部８３ａの少なくとも一部は、処理ブロックＢＡの外部に設けられてもよい。例えば、鉛直部８３ａは、処理ブロックＢＡよりも低い位置まで延びてもよい。
（１９）実施例では、気体制御装置５によって調整された気体を、供給路８２に供給する。ただし、これに限られない。基板処理装置１の外部の気体を、供給路８２に供給してもよい。
図１８を参照する。図１８は、変形実施例に係る処理ブロックＢＡの正面図である。基板処理装置１は、送風部１４１を備える。送風部１４１は、基板処理装置１の外部の気体を取り込む。ここで、基板処理装置１の外部の気体は、例えば、基板処理装置１が設置されるクリーンルームの気体である。送風部１４１は、処理部３７（例えば、ブロック筐体４１Ａ）の上に設けられている。ただし、送風部１４１の配置はこれに限られない。例えば、送風部１４１は、処理ブロックＢＡ内に設けられてもよい。この場合、送風部１４１は、ブロック筐体４１Ａに形成された開口を通じて、クリーンルームの気体を取り込む。
送風部１４１は、気体を送るためのファンを備えている。さらに、送風部１４１は、フィルタを備えることが好ましい。フィルタは、例えば、化学吸着フィルタやＵＬＰＡフィルタ（Ultra Low Penetration Air Filter）である。
基板処理装置１は、供給路１４２ａ、１４２ｂを備える。供給路１４２ａは、搬送室４４ａに気体を供給する。供給路１４２ａは、搬送室４４ｂ－４４ｄに気体を供給することなく、搬送室４４ａに気体を供給する。供給路１４２ａは、搬送室４４ａに連通する。供給路１４２ａは、送風部１４１と吹出ユニット８１ａに接続される。同様に、供給路１４２ｂは、搬送室４４ｂに気体を供給する。
供給路１４２ａ、１４２ｂはそれぞれ、鉛直部１４３ａ、１４３ｂを備える。鉛直部１４３ａは、送風部１４１と吹出ユニット８１ａに接続される。鉛直部１４３ｂは、送風部１４１と吹出ユニット８１ｂに接続される。
鉛直部１４３ａ、１４３ｂは、略鉛直方向Ｚに延びる。鉛直部１４３ａ、１４３ｂはともに、搬送室４４ａよりも高い位置まで延びる。鉛直部１４３ａ、１４３ｂは、処理ブロックＢＡの内部と処理ブロックＢＡの外部にわたって延びる。鉛直部１４３ａ、１４３ｂは、例えば、ブロック筐体４１Ａ（例えば、ブロック筐体４１Ａの上板）を貫通する。
鉛直部１４３ａ、１４３ｂはそれぞれ、上端部を有する。鉛直部１４３ａ、１４３ｂの上端部は、処理部３７の上方に位置する。鉛直部１４３ａ、１４３ｂの上端部は、送風部１４１に接続される。
鉛直部１４３ａ、１４３ｂはそれぞれ、下端部を有する。鉛直部１４３ａ、１４３ｂの下端部は、処理ブロックＢＡ内に位置する。鉛直部１４３ａの下端部は、搬送室４４ａと同じ高さ位置に位置する。鉛直部１４３ａの下端部は、吹出ユニット８１ａに接続される。鉛直部１４３ｂの下端部は、搬送室４４ｂと同じ高さ位置に位置する。鉛直部１４３ｂの下端部は、吹出ユニット８１ｂに接続される。
送風部１４１は、基板処理装置１の上方の気体を供給路１４２ａ、１４２ｂに送る。具体的には、気体は、送風部１４１から鉛直部１４３ａに流れ、鉛直部１４３ａから吹出ユニット８１ａに流れる。そして、気体は、吹出ユニット８１ａから搬送室４４ａに吹き出される。同様に、気体は、送風部１４１から鉛直部１４３ｂに流れ、鉛直部１４３ｂから吹出ユニット８１ｂに流れる。そして、気体は、吹出ユニット８１ｂから搬送室４４ｂに吹き出される。
本変形実施例によれば、供給路１４２ａ、１４２ｂはそれぞれ、鉛直部１４３ａ、１４３ｂを備える。鉛直部１４３ａ、１４３ｂはともに、搬送室４４ａよりも高い位置まで延びる。このため、供給路１４２ａ、１４２ｂは比較的に長い。よって、供給路１４２ａが搬送室４４ａに供給する気体の供給量と、供給路１４２ｂが搬送室４４ｂに供給する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。したがって、搬送室４４ａ、４４ｂに対する気体の供給量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
送風部１４１は、基板処理装置１の外部の気体（具体的には、基板処理装置１の周囲の気体）を、搬送室４４ａ、４４ｂに好適に供給できる。
（２０）実施例では、１つの搬送室４４に設けられる主搬送機構Ｔの数は、１つである。ただし、これに限られない。１つの搬送室４４に設けられる主搬送機構Ｔの数は、２つ以上でもよい。
（２１）実施例では、鉛直部８７ａ－８７ｄはともに、液処理室４２ｄよりも低い位置まで延びる。ただし、これに限られない。鉛直部８７ａ－８７ｄはともに、液処理室４２ａよりも高い位置まで延びてもよい。鉛直部８７ａ－８７ｄはともに、液処理室４２ａよりも高い位置、および、液処理室４２ｄよりも低い位置まで延びてもよい。鉛直部８７ｅ－８７ｈについても、同様である。
（２２）実施例では、１つの液処理室４２から気体を排出する排出路８５の数は、１つである。ただし、これに限られない。１つの液処理室４２から気体を排出する排出路８５の数は、複数であってもよい。実施例では、１つのカップ５２に接続される排出路８５の数は、１つであったが、これに限られない。１つのカップ５２に接続される排出路８５の数は、複数であってもよい。
（２３）実施例では、１つの排出路８５が気体を排出する液処理室４２の数は、１つである。ただし、これに限られない。例えば、１つの排出路８５が気体を排出する液処理室４２の数は、複数であってもよい。
（２４）実施例では、鉛直部８７ａは、液処理室４２ａ－４２ｈの外部に設けられる。ただし、これに限られない。例えば、鉛直部８７ａの少なくとも一部が、液処理室４２ａ－４２ｈの少なくともいずれかに設けられてもよい。換言すれば、鉛直部８７ａの少なくとも一部が、ユニット筐体４３Ａ、４４Ｂの内部に設けられてもよい。鉛直部８７ｂ－８７ｈについても、同様である。
（２５）実施例では、鉛直部８７ａは、処理ブロックＢＡの内部から処理部３７の外部にわたる。ただし、これに限られない。例えば、鉛直部８７ａの全体が、処理ブロックＢＡ内に設けられてもよい。
（２６）実施例では、排出路８５ａ－８５ｈは、集合されることなく、気体処理装置８に接続される。ただし、これに限られない。例えば、基板処理装置１は、排出路８５ａ－８５ｄに接続され、排出路８５ａ－８５ｄを流れる気体を集合する第１集合管と、排出路８５ｅ－８５ｈに接続され、排出路８５ｅ－８５ｈを流れる気体を集合する第２集合管と、を備えてもよい。例えば、基板処理装置１は、排出路８５ａ－８５ｈに接続され、排出路８５ａ－８５ｈを流れる気体を集合する集合管を備えてもよい。例えば、集合管９６は、排出路９２ａ－９２ｄに加えて、排出路８５ａ―８５ｄと接続されてもよい。すなわち、集合管９６は、液処理室４２ａ－４２ｄから排出路８５ａ―８５ｄを通じて排出された気体と、搬送室４４ａ、４４ｂから排出路９２ａ－９２ｄを通じて排出された気体を集合してもよい。
（２７）実施例では、基板処理装置１は、ダンパ８９ａ－８９ｈを備える。ただし、これに限られない。例えば、ダンパ８９ａ－８９ｈをファンに変更してもよい。
（２８）実施例では、鉛直部９４ａ―９４ｄはともに、搬送室４４ｂよりも低い位置まで延びる。ただし、これに限られない。鉛直部９４ａ―９４ｄはともに、搬送室４４ａよりも高い位置まで延びてもよい。鉛直部９４ａ―９４ｄはともに、搬送室４４ａよりも高い位置、および、搬送室４４ｂよりも低い位置まで延びてもよい。鉛直部９４ｅ―９４ｈについても、同様である。
（２９）実施例では、１つの搬送室４４から気体を排出する排出路９２の数は、２つである。ただし、これに限られない。例えば、１つの搬送室４４から気体を排出する排出路９２の数は、１つであってもよい。本変形実施例によれば、排出路９２の構造を簡素化できる。例えば、１つの搬送室４４から気体を排出する排出路９２の数は、３つ以上であってもよい。本変形実施例によれば、搬送室４４から気体を一層効率良く供給できる。
（３０）実施例では、１つの吸込ユニット９１に接続される排出路９２の数は、２つである。ただし、これに限られない。１つの吸込ユニット９１に接続される排出路９２の数は、１つ、または、３つ以上であってもよい。
（３１）実施例では、１つの排出路９２が気体を排出する搬送室４４の数は、１つである。ただし、これに限られない。１つの排出路９２が気体を排出する搬送室４４の数は、複数であってもよい。例えば、基板処理装置１が略鉛直方向Ｚに並ぶ４つの搬送室４４を備える場合、排出路９２ａは上側の２つの搬送室４４から気体を排出し、排出路９２ｃは下側の２つの搬送室４４から気体を排出してもよい。
（３２）実施例では、鉛直部９４ａは、搬送室４４ａの外部に設けられる。ただし、これに限られない。例えば、鉛直部９４ａの一部が、搬送室４４ａに設けられてもよい。実施例では、鉛直部９４ａは、搬送室４４ｂの外部に設けられる。ただし、これに限られない。例えば、鉛直部９４ａの一部が、搬送室４４ｂに設けられてもよい。鉛直部９４ｂ－９４ｈについても、同様である。
（３３）実施例では、鉛直部９４ａは、処理ブロックＢＡ内に設けられる。ただし、これに限られない。鉛直部９４ａの少なくとも一部は、処理ブロックＢＡの外部に設けられてもよい。例えば、鉛直部９４ａは、処理ブロックＢＡよりも低い位置まで延びてもよい。鉛直部９４ｂ－９４ｈについても、同様である。
（３４）実施例では、基板処理装置１は、集合管９６を備える。ただし、これに限られない。例えば、集合管９６を省略してもよい。排出路９２ａ－９２ｄは、集合されることなく、気体処理装置１８に接続されてもよい。例えば、下流部９５ａ－９５ｄの下流端部が、気体処理装置１８に直接的に接続されてもよい。排出管９２ｅ－９２ｈについても、同様である。
（３５）実施例では、基板処理装置１は、ファン９７ａ－９７ｈを備える。ただし、これに限られない。例えば、ファン９７ａ－９７ｈをダンパに変更してもよい。
（３６）実施例では、排出路９２は、気体処理装置１８に連通する。ただし、これに限られない。例えば、排出路９２は、気体処理装置８に連通してもよい。すなわち、気体処理装置８は、液処理室４２から排出路８５を通じて排出された気体と、搬送室４４から排出路９２を通じて排出された気体を処理してもよい。例えば、排出路９２は、基板処理装置１の外部に開放されていてもよい。すなわち、排出路９２は、搬送室４４から排出された気体を基板処理装置１の外部に放出してもよい。
（３７）実施例では、排出路１０１ａ、１０１ｂの鉛直部１０３ａ、１０３ｂはともに、熱処理室４５ａ－４５ｊよりも低い位置まで延びる。ただし、これに限られない。排出路１０１ａ、１０１ｂの鉛直部１０３ａ、１０３ｂはともに、熱処理室４５ａ－４５ｊよりも高い位置まで延びてもよい。排出路１０１ａ、１０１ｂの鉛直部１０３ａ、１０３ｂはともに、熱処理室４５ａ－４５ｊよりも高い位置、および、熱処理室４５ａ－４５ｊよりも低い位置まで延びてもよい。排出路１０１ｃ－１０１ｌの鉛直部１０３ａ、１０３ｂについても、同様である。
（３８）実施例では、１つの熱処理室４５から気体を排出する排出路１０１の数は、１つである。ただし、これに限られない。１つの熱処理室４５から気体を排出する排出路１０１の数は、複数であってもよい。同様に、１つの熱処理室４６から気体を排出する排出路１０１の数は、複数であってもよい。
（３９）実施例では、１つの排出路１０１が気体を排出する熱処理室４５の数は、複数である。ただし、これに限られない。例えば、１つの排出路１０１が気体を排出する熱処理室４５の数は、１つであってもよい。同様に、１つの排出路１０１が気体を排出する熱処理室４６の数は、１つであってもよい。
（４０）実施例では、１つの排出路１０１が気体を排出する複数の熱処理室４５は、略鉛直方向Ｚに並ぶ。ただし、これに限られない。
例えば、１つの排出路１０１が気体を排出する複数の熱処理室４５は、略水平方向（例えば、前後方向Ｘ）に並んでもよい。
便宜上、図７を参照して、変形実施例に係る基板処理装置１を説明する。基板処理装置１は、第１排出路（不図示）と第２排出路（不図示）を備える。第１排出路は、熱処理室４５ａ、４５ｋ、４５ｑの気体を排出する。第２排出路は、熱処理室４５ｂ、４５ｌ、４５ｒの気体を排出する。第１排出路は、略鉛直方向Ｚに延びる第１排出路を備える。第２排出路は、略鉛直方向Ｚに延びる第２排出路を備える。第１排出路と第２排出路は、ともに、熱処理室４５ｂ、４５ｌ、４５ｒよりも低い位置まで延びる。
本変形実施例によれば、第１排出路が熱処理室４５ａ、４５ｋ、４５ｑから排出する気体の排出量と、第２排出路が熱処理室４５ｂ、４５ｌ、４５ｒから排出する気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
熱処理室４５ａ、４５ｋ、４５ｑのいずれか１つは、本発明における第１熱処理室の例である。熱処理室４５ｂ、４５ｌ、４５ｒのいずれか１つは、本発明における第２熱処理室の例である。
例えば、１つの排出路１０１が気体を排出する複数の熱処理室４５は、略鉛直方向Ｚおよび略水平方向（例えば、前後方向Ｘ）に行列状に並んでもよい。
便宜上、図７を参照して、変形実施例に係る基板処理装置１を説明する。基板処理装置１は、第１排出路と第２排出路を備える。第１排出路は、熱処理室４５ａ－４５ｅ、４５ｋ－４５ｍ、４５ｑ－４５ｓの気体を排出する。第２排出路は、熱処理室４５ｆ－４５ｊ、４５ｎ－４５ｐ、４５ｔ－４５ｖの気体を排出する。第１排出路は、略鉛直方向Ｚに延びる第１排出路を備える。第２排出路は、略鉛直方向Ｚに延びる第２排出路を備える。第１排出路と第２排出路は、ともに、熱処理室４５ｆ－４５ｊ、４５ｎ－４５ｐ、４５ｔ－４５ｖよりも低い位置まで延びる。
本変形実施例によれば、第１排出路が熱処理室４５ａ－４５ｅ、４５ｋ－４５ｍ、４５ｑ－４５ｓから排出する気体の排出量と、第２排出路が熱処理室４５ｆ－４５ｊ、４５ｎ－４５ｐ、４５ｔ－４５ｖから排出する気体の排出量が、相互に影響を及ぼすことを好適に抑制できる。
熱処理室熱処理室４５ａ－４５ｅ、４５ｋ－４５ｍ、４５ｑ－４５ｓのいずれか１つは、本発明における第１熱処理室の例である。熱処理室４５ｆ－４５ｊ、４５ｎ－４５ｐ、４５ｔ－４５ｖのいずれか１つは、本発明における第２熱処理室の例である。
（４１）実施例では、排出路１０１ａの鉛直部１０３ａは、熱処理室４５、４６の外部に設けられる。ただし、これに限られない。例えば、排出路１０１ａの鉛直部１０３ａの少なくとも一部が、熱処理室４５、４６の少なくともいずれかに設けられてもよい。換言すれば、排出路１０１ａの鉛直部１０３ａの少なくとも一部が、ユニット筐体４７Ａ、４７Ｂの内部に設けられてもよい。排出路１０１ｂ－１０１ｌの鉛直部１０３ａ、１０３ｂについても、同様である。
（４２）実施例では、排出路１０１ａの鉛直部１０３ａは、処理ブロックＢＡ内に設けられる。ただし、これに限られない。鉛直部１０３ａの少なくとも一部は、処理ブロックＢＡの外部に設けられてもよい。例えば、排出路１０１ａの鉛直部１０３ａは、処理ブロックＢＡよりも低い位置まで延びてもよい。排出路１０１ｂ－１０１ｌの鉛直部１０３ａ、１０３ｂについても、同様である。
（４３）実施例では、排出路１０１ａ－１０１ｌは、集合されることなく、気体処理装置２８に接続される。ただし、これに限られない。例えば、基板処理装置１は、排出路１０１ａ－１０１ｆに接続され、排出路１０１ａ－１０１ｆを流れる気体を集合する第１集合管と、排出路１０１ｇ－１０１ｌに接続され、排出路１０１ｇ－１０１ｌを流れる気体を集合する第２集合管と、を備えてもよい。例えば、基板処理装置１は、排出路１０１ａ－１０１ｌに接続され、排出路１０１ａ－１０１ｌを流れる気体を集合する集合管を備えてもよい。
（４４）実施例では、基板処理装置１は、ダンパ１０５ａ－１０５ｊを備える。ただし、これに限られない。例えば、ダンパ１０５ａ－１０５ｊをファンに変更してもよい。
（４５）実施例では、排出路１０１は、気体処理装置２８に連通する。ただし、これに限られない。例えば、排出路１０１は、気体処理装置８に連通してもよい。例えば、排出路１０１は、気体処理装置１８に連通してもよい。
（４６）実施例では、１つの熱処理室４５に設けられる熱処理ユニットＨＵの数は、１つである。ただし、これに限られない。１つの熱処理室４５に設けられる熱処理ユニットＨＵの数は２つ以上でもよい。
（４７）実施例では、基板処理装置１は、基板Ｗに液処理と熱処理を行う。ただし、これに限られない。基板処理装置１は、液処理と熱処理のいずれかを基板Ｗに行ってもよい。実施例では、基板処理装置１は、液処理室４２と搬送室４４と熱処理室４５、４６を備える。ただし、これに限られない。基板処理装置１は、液処理室４２と搬送室４４と熱処理室４５、４６の少なくともいずれかを備えてもよい。
（４８）上述した実施例および各変形実施例の各構成を適宜に組み合わせるように変更してもよい。
１ … 基板処理装置
２ａ … 第１液処理室
２ｂ … 第２液処理室
３ａ … 第１供給路
３ｂ … 第２供給路
４ａ … 第１鉛直部
４ｂ … 第２鉛直部
５ … 気体制御装置
６ａ … 第１排出路
６ｂ … 第２排出路
７ａ … 第１鉛直部
７ｂ … 第２鉛直部
１２ａ … 第１搬送室
１２ｂ … 第２搬送室
１３ａ … 第１供給路
１３ｂ … 第２供給路
１４ａ … 第１鉛直部
１４ｂ … 第２鉛直部
１６ａ … 第１排出路
１６ｂ … 第２排出路
１７ａ … 第１鉛直部
１７ｂ … 第２鉛直部
２２ａ … 第１熱処理室
２２ｂ … 第２熱処理室
２６ａ … 第１排出路
２６ｂ … 第２排出路
２７ａ … 第１鉛直部
２７ｂ … 第２鉛直部
４２ａ－４２ｈ … 液処理室（第１液処理室、第２液処理室）
４４ａ－４４ｄ … 搬送室（第１搬送室、第２搬送室）
４５ａ－４５ｖ、４６ａ－４６ｔ … 熱処理室（第１熱処理室、第２熱処理室）
６５、６５ａ－６５ｈ … 吹出ユニット（第１吹出ユニット、第２吹出ユニット）
６６、６６ａ－６６ｈ … 供給路（第１供給路、第２供給路）
６６ｉ－６６ｌ … 供給路（第３供給路、第４供給路）
６６ｍ、６６ｎ … 供給路（第１供給路、第２供給路）
６８、６８ａ－６８ｈ … 鉛直部（第１鉛直部、第２鉛直部）
６８ｉ－６８ｌ … 鉛直部（第３鉛直部、第４鉛直部）
６８ｍ、６８ｎ … 鉛直部（第１鉛直部、第２鉛直部）
７１ａ、７１ｂ … 複数管ユニット
７２ … 箱体
７２ａ … 前壁
７２ｃ … 右壁（側壁）
７２ｄ … 左壁（側壁）
７３ … 仕切部材
７５ａ－７５ｈ … ダンパ（第１調整部、第２調整部）
７５ｉ－７５ｌ … ダンパ（第３調整部、第４調整部）
７６ａ、７６ｂ … 分配管
７７ａ、７７ｂ … 接続部
８１、８１ａ－８１ｄ … 吹出ユニット（第１吹出ユニット、第２吹出ユニット）
８２、８２ａ－８２ｄ … 供給路（第１供給路、第２供給路）
８３ａ－８３ｄ … 鉛直部（第１鉛直部、第２鉛直部）
８４ａ－８４ｄ … ダンパ（第１調整部、第２調整部）
８５、８５ａ－８５ｈ … 排出路（第１排出路、第２排出路）
８７ａ－８７ｈ … 鉛直部（第１鉛直部、第２鉛直部）
８９ａ－８９ｈ … ダンパ（第１調整部、第２調整部）
９１、９１ａ－９１ｄ … 吸込ユニット（第１吸込ユニット、第２吸込ユニット）
９２、９２ａ－９２ｈ … 排出路（第１排出路、第２排出路、第３排出路、第４排出路）
９４ａ－９４ｈ … 鉛直部（第１鉛直部、第２鉛直部、第３鉛直部、第４鉛直部）
９７、９７ａ－９７ｈ … ファン（第１調整部、第２調整部、第３調整部、第４調整部）
１０１、１０１ａ－１０１ｌ … 排出路（第１排出路、第２排出路）
１０３ａ、１０３ｂ … 鉛直部（第１鉛直部、第２鉛直部）
１０５ａ－１０５ｊ … ダンパ（第１調整部、第２調整部）
１２１ … 分配管
１２２ … 第１接合部（接合部）
１２３ … 第２接合部（接合部）
１３１ … 複数管ユニット
１３３ … 仕切部材
１４１ … 送風部
１４２ａ、１４２ｂ … 供給路（第１供給路、第２供給路）
１４３ａ、１４３ｂ … 鉛直部（第１鉛直部、第２鉛直部）
Ｌａ … 前壁７２ａの幅
Ｌｂ … 右壁７２ｃおよび左壁７２ｄの幅（側壁の幅）
Ｗ … 基板
Ｚ … 鉛直方向

Claims (10)

  1. 基板処理装置であって、
    基板に液処理を行う第１液処理室と、
    前記第１液処理室の下方に配置され、基板に液処理を行う第２液処理室と、
    前記第１液処理室に気体を供給する第１供給路と、
    前記第２液処理室に気体を供給する第２供給路と、
    を備え、
    前記第１供給路は、略鉛直方向に延びる第１鉛直部を有し、
    前記第２供給路は、略鉛直方向に延びる第２鉛直部を有し、
    前記第１鉛直部の上流端部および前記第２鉛直部の上流端部はともに、前記第１液処理室よりも高い位置、および、前記第２液処理室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延び、
    前記第１鉛直部の下流端部は、前記第１液処理室と同じ高さ位置に位置し、
    前記第２鉛直部の下流端部は、前記第２液処理室と同じ高さ位置に位置し、
    前記第１供給路は、前記第１鉛直部を通じて、前記第１液処理室に気体を供給し、
    前記第２供給路は、前記第２鉛直部を通じて、前記第２液処理室に気体を供給し、
    基板処理装置は、
    略鉛直方向に延びる箱体と、
    前記箱体内に配置される仕切部材と、
    を備え、
    前記第１鉛直部および前記第２鉛直部はともに、前記箱体内に形成され、
    前記仕切部材は、前記第１鉛直部と前記第２鉛直部を隔てる基板処理装置。
  2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
    前記箱体は、
    前記第１液処理室および前記第２液処理室と向かい合い、略鉛直方向に延びる前壁と、
    前記前壁に接続され、前記前壁に対して略垂直な側壁と、
    を備え、
    前記前壁の幅は、前記側壁の幅に比べて長い基板処理装置。
  3. 請求項２に記載の基板処理装置において、
    前記箱体は、
    前記前壁に形成され、前記第１液処理室と同じ高さ位置に位置する第１出口と、
    前記前壁に形成され、前記第２液処理室と同じ高さ位置に位置する第２出口と、
    を有する基板処理装置。
  4. 基板処理装置であって、
    基板に液処理を行う第１液処理室と、
    前記第１液処理室の下方に配置され、基板に液処理を行う第２液処理室と、
    前記第１液処理室に気体を供給する第１供給路と、
    前記第２液処理室に気体を供給する第２供給路と、
    を備え、
    前記第１供給路は、略鉛直方向に延びる第１鉛直部を有し、
    前記第２供給路は、略鉛直方向に延びる第２鉛直部を有し、
    前記第１鉛直部の上流端部および前記第２鉛直部の上流端部はともに、前記第１液処理室よりも高い位置、および、前記第２液処理室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延び、
    前記第１鉛直部の下流端部は、前記第１液処理室と同じ高さ位置に位置し、
    前記第２鉛直部の下流端部は、前記第２液処理室と同じ高さ位置に位置し、
    前記第１供給路は、前記第１鉛直部を通じて、前記第１液処理室に気体を供給し、
    前記第２供給路は、前記第２鉛直部を通じて、前記第２液処理室に気体を供給し、
    基板処理装置は、
    前記第１液処理室に気体を供給する第３供給路と、
    前記第２液処理室に気体を供給する第４供給路と、
    を備え、
    前記第３供給路は、略鉛直方向に延びる第３鉛直部を有し、
    前記第４供給路は、略鉛直方向に延びる第４鉛直部を有し、
    前記第３鉛直部の上流端部および前記第４鉛直部の上流端部はともに、前記第１液処理室よりも高い位置、および、前記第２液処理室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延び、
    前記第３鉛直部の下流端部は、前記第１液処理室と同じ高さ位置に位置し、
    前記第４鉛直部の下流端部は、前記第２液処理室と同じ高さ位置に位置し、
    前記第３供給路は、前記第３鉛直部を通じて、前記第１液処理室に気体を供給し、
    前記第４供給路は、前記第４鉛直部を通じて、前記第２液処理室に気体を供給する基板処理装置。
  5. 請求項４に記載の基板処理装置において、
    前記第１液処理室に設けられ、前記第１液処理室に気体を吹き出す第１吹出ユニットと、
    前記第２液処理室に設けられ、前記第２液処理室に気体を吹き出す第２吹出ユニットと、
    を備え、
    前記第１供給路および前記第３供給路はともに、前記第１吹出ユニットと接続し、前記第１吹出ユニットを通じて前記第１液処理室に気体を供給し、
    前記第２供給路および前記第４供給路はともに、前記第２吹出ユニットと接続し、前記第２吹出ユニットを通じて前記第２液処理室に気体を供給する基板処理装置。
  6. 請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置において、
    気体の温度および湿度を調整し、温度および湿度が調整された気体を前記第１供給路および前記第２供給路に送る気体制御装置を備える基板処理装置。
  7. 基板処理装置であって、
    基板を搬送する第１搬送室と、
    前記第１搬送室の下方に配置され、基板を搬送する第２搬送室と、
    前記第１搬送室の気体を排出する第１排出路と、
    前記第２搬送室の気体を排出する第２排出路と、
    を備え、
    前記第１排出路は、略鉛直方向に延びる第１鉛直部を有し、
    前記第２排出路は、略鉛直方向に延びる第２鉛直部を有し、
    前記第１鉛直部の下流端部および前記第２鉛直部の下流端部はともに、前記第１搬送室よりも高い位置、および、前記第２搬送室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延び、
    前記第１鉛直部の上流端部は、前記第１搬送室と同じ高さ位置に位置し、
    前記第２鉛直部の上流端部は、前記第２搬送室と同じ高さ位置に位置し、
    前記第１排出路は、前記第１鉛直部を通じて、前記第１搬送室の気体を排出し、
    前記第２排出路は、前記第２鉛直部を通じて、前記第２搬送室の気体を排出し、
    前記基板処理装置は、
    前記第１搬送室の気体を排出する第３排出路と、
    前記第２搬送室の気体を排出する第４排出路と、
    を備え、
    前記第３排出路は、略鉛直方向に延びる第３鉛直部を有し、
    前記第４排出路は、略鉛直方向に延びる第４鉛直部を有し、
    前記第３鉛直部および前記第４鉛直部はともに、前記第１搬送室よりも高い位置、および、前記第２搬送室よりも低い位置の少なくともいずれかまで延びる基板処理装置。
  8. 請求項７に記載の基板処理装置において、
    前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の一方は、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の他方よりも長く、かつ、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の一方は、前記第１鉛直部および前記第２鉛直部の他方よりも大きな流路断面積を有する基板処理装置。
  9. 請求項７または８に記載の基板処理装置において、
    前記第１搬送室に設けられ、前記第１搬送室の気体を吸い込む第１吸込ユニットと、
    前記第２搬送室に設けられ、前記第２搬送室の気体を吸い込む第２吸込ユニットと、
    を備え、
    前記第１排出路および前記第３排出路はともに、前記第１吸込ユニットと接続し、前記第１吸込ユニットを通じて前記第１搬送室の気体を排出し、
    前記第２排出路および前記第４排出路はともに、前記第２吸込ユニットと接続し、前記第２吸込ユニットを通じて前記第２搬送室の気体を排出する基板処理装置。
  10. 請求項７から９のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記第１排出路に設けられ、前記第１排出路を流れる気体の流量を調整する第１ファンと、
    前記第２排出路に設けられ、前記第２排出路を流れる気体の流量を調整する第２ファンと、
    を備える基板処理装置。
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